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Microsoft AI Summit Taipei 於今（10）日盛大登場，由微軟國內外重磅講者攜手金融、醫療等產業生態系夥伴進行分享，聚焦企業與 AI Agent「人機協作」新模式。

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Microsoft AI Summit Taipei 重磅登場，引領人機協作新篇章

【2026 年 3 月 10 日，台北訊】Microsoft AI Summit Taipei 於今（10）日盛大登場，以 AI Agent、Copilot 為主軸，由微軟國內外重磅講者攜手生態系夥伴進行分享，內容聚焦企業與 AI Agent「人機協作」新模式，並與全球同步宣布專為前瞻企業打造的 Microsoft 365 E7 方案。活動吸引逾 1,500 人報名，匯聚金融、醫療等多元產業代表，共同探討企業如何透過 AI 參與營運流程、輔助決策，進一步重塑工作流程、客戶體驗與創新商業模式；同時藉由企業的多元實務經驗分享，助力台灣企業邁向 AI 新局，開啟產業智慧驅動成長的新篇章。台灣微軟總經理卞志祥表示：「全球 AI 技術正快速從模型能力競賽走向規模化落地階段，企業競爭關鍵也隨之轉向平台整合、資料治理與安全合規等整體能力的建構。過去 30 多年，微軟陪伴台灣企業從數位轉型進入 AI 轉型，如今正邁向前瞻轉型（Frontier Transformation）新階段，以 AI 為企業核心全面重塑組織運作與創新。而 AI 真正落地的關鍵在於資料治理而產生的智慧（Intelligence）與信任（Trust），台灣微軟持續在地深耕，以雲端、AI 與資料中心區域等關鍵技術，攜手產業夥伴實現 AI 應用落地，並以引領全球的解決方案與厚實經驗共同打造完整生態系，讓台灣在全球科技舞台發光發熱。」以前瞻轉型定義 AI 新價值，AI 已不再只是測試而是真實應用此次活動由首度來台的微軟亞洲區總裁 Rodrigo Kede Lima 進行第一場演講，以如何成為前瞻性企業（Becoming Frontier）為題，分享全球企業發展的最新趨勢，並強調 AI 的價值不僅在於提升營運效率，更是驅動企業轉型的關鍵力量，賦能第一線開發者與業務團隊，加速將創新構想轉化為落地實踐。針對企業如何系統化推動 AI 轉型，Rodrigo Kede Lima 進一步提出 Frontier Success Framework，強調企業應從零散的創新嘗試，轉向聚焦帶動的成長與可衡量的商業成果，其中包含賦能員工、重塑客戶互動、重塑商務流程以及加速創新突破四大面向，並以台灣企業已進行商業應用的案例進一步闡述導入效益： l 賦能員工：中國信託商業銀行透過在商務流程中整合 Microsoft Copilot 釋放人力價值，讓組織與團隊得以從繁瑣的人工作業轉向更具價值的策略規劃與創新，推動內部全員 AI 化，打造 AI 賦能的企業文化。 l 重塑客戶互動：台灣微軟與華碩共同打造基於 Azure AI 的多代理（Multi-Agent）架構的 AI 助理系統「ASUS AI Assistant」，由不同 AI Agent 分別負責意圖理解、產品知識檢索、推薦決策與客服回應等任務，並在同一平台上協作完成完整服務流程。透過多代理協作，由不同專業能力的 Agent 間自動分工、交互驗證並整合結果，快速回應客戶需求。 l 重塑商務流程：藉由 Microsoft Copilot Studio 的協助，一家金控公司已在確保合規的情況下，成功創建一個內部生成式 AI 小幫手。這款 AI 工具與 Microsoft 365 合作，有效協助員工處理文件、撰寫郵件、生成郵件摘要，以及查找資訊等工作。 l 加速創新突破：亞東紀念醫院運用微軟 Azure 台灣資料中心區域，打造台灣首座基因定序雲端系統，將基因分析由數小時縮至數分鐘、大規模聯合分析效率提升達 16 倍，協助即時臨床決策洞察、縮短研究週期，加速精準醫療創新落地。在 Rodrigo Kede Lima 的主題演講中更以電商行銷案例展示微軟完整解決方案在企業各工作流程中的應用，說明企業如何透過 Copilot 與系統中不同 AI Agent 分別負責市場分析、內容生成、庫存檢查與客服回應。案例中，各 Agent 自動協調並重新規劃促銷內容與物流安排，企業無需逐一指派任務即可於第一時間找出問題，並在安全治理框架下完成跨系統、跨團隊的協作流程，大幅縮短問題處理與補貨週期，還利用 Microsoft Foundry 產生商用等級的行銷素材。Rodrigo Kede Lima 更進一步強調，未來微軟也將持續攜手台灣企業與生態系夥伴，共同建構 AI 生態系與微軟台灣資料中心區域等關鍵數位基礎建設布局。金融與醫療的 AI 轉型實戰，從效率提升邁向組織升級本次 Microsoft AI Summit Taipei 也邀請微軟在金融與醫療領域的夥伴現身說法，共同分享企業在不同場景如何導入 AI，並逐步建立可擴展與複製的轉型路徑： l 中國信託商業銀行分享企業轉型路徑，強調以「人」為核心的策略，透過精準分眾設計，結合種子教練與同儕支持，建立從創新者到大眾皆能接受的內部擴散機制，結構化推進、逐步堆疊打造組織級 AI 實力，並以 Microsoft 365 Copilot 等系列工具建立流程專屬 AI 代理人支援策略任務，帶動可量化成效，如研究作業由 12 小時縮至 3 小時、行銷文案製作節省 80% 時間等，讓 AI 從單點工具導入，走向組織級能力升級。 l 奇美醫療財團法人奇美醫院分享 AI 在醫療場域的實際應用經驗，說明如何結合臨床需求與數位工具，加速醫療服務優化與創新落地。透過 Microsoft Foundry 建構企業級 AI 環境，將 AI 深入整合至醫療工作流程中，有效減輕醫護人員負擔，提升效率與病患安全。在應用上，奇美醫院導入 AI Agent 個案管理系統，分析住院病人的在院流程，找出可優化環節並提供照護建議，同時設置人工審核機制，確保關鍵決策仍由人員把關。此外，醫院也打造醫護人員的 AI 個人工作站，整合各職類 AI Agent，讓醫護人員能依照臨床需求客製自己的 AI 助手與照護流程。 Microsoft AI Summit Taipei 除豐富議程外，現場亦邀集邁達特數位、雲馥數位、零壹科技、新加坡商網達先進科技有限公司台灣分公司、Shure、朋昶數位科技、Veeam Software、網創資訊、中華電信、碩益科技與安然科技等產業合作夥伴，從技術架構、落地案例到商務價值，於現場共同展示最新 AI 應用與解決方案，協助與會者全面掌握關鍵趨勢。微軟將以更完善的雲端與 AI 解決方案，持續攜手在地產業夥伴推動 AI 資料治理與應用落地，助力台灣企業加值全球科技競爭力，並穩步推進資料中心等關鍵基礎建設，持續深耕台灣、強化生態系布局，以前瞻企業願景賦能 AI 時代的轉型與創新，攜手台灣企業邁向智慧新紀元。

文章來源 : APEX 發表時間 : 2026/3/10 瀏覽次數 : 894 加入收藏 :

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西門子 Questa One 導入代理式 AI 功能，加速積體電路設計與驗證流程

文章來源 : APEX 發表時間 : 2026/3/10 瀏覽次數 : 971 加入收藏 :

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研揚將於Embedded World展出最新機器人、機器視覺和工業AI解決方案

【臺北訊】專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—AAEON研揚科技(股票代碼: 6579)，將於3月10日至3月12日，參展全球最有權威的嵌入式展會Embedded world 2026。研揚將現場展示多款搭載最新NVIDIA及Intel解決方案的邊緣AI應用，歡迎蒞臨研揚攤位，進行現場諮詢。研揚科技本次以機器人與邊緣 AI 為核心展會主軸，全面展示AAEON產品線中可擴充的AI平台，如何加速各產業智慧自動化發展。現場最受矚目的為搭載全新 NVIDIA Jetson T5000 模組的語音指令機器人，採用BOXER-8741AI，展現強大運算與互動能力。此外，研揚亦攜手軟體夥伴推出多項現場展示，包括一款四輪機器人，搭載AAEON BOXER-8651AI產品，並透過 AAEON強固型平板RTC-1030進行遠端操控。此專案與 Rover Robotics 及 Cogniteam 共同合作開發。在機器視覺與工業 AI 領域，AAEON將展出搭載 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 的全新 AI 工作站，同時結合 Eviden提供的Ipsotek AI影像分析解決方案。現場將透過多支應用情境影片，展現 Ipsotek VISuite軟體於邊緣端部署及及利用VLM與代理型(Agentic) AI模型進行進階取證與調查分析，充分展現其靈活性與可擴充性。同時，AAEON現場也將展示與電腦視覺專家Awentia 合作開發的工業瑕疵檢測應用。此方案於全新模組化MEX-BTS System Box PC上運行 Awentia的VLM引擎，並搭載NVIDIA RTX 5000 Ada Generation GPU，及採用NVIDIA Ada Lovelace架構。首次公開亮相的 MIX-PTLWV1 Mini-ITX 主機板，也將於現場展示其 Secure Edge AI架構，說明如何實現智慧感知與決策應用。該方案展現 Ultralytics YOLO模型與Sandgrain CyberRock 技術，與Intel® Core™ Ultra Series 3處理器整合的相容性，以及如何透過 Sandgrain CyberRock 來確保模型安全性。另外一款值得推薦的產品是AAEON UP Xtreme ARL AI Dev Kit，結合 Network Optix 的 Nx AI Manager，展示其跨硬體相容性、自訂流程管線設定與集中化軟體模型管理能力。此外，現場也會展出一款語音控制機械手臂，這是研揚首款搭載Intel Core Ultra Series 3 處理器的 Mini PC — UP Xtreme PTL Edge平台。在靜態產品展示方面，AAEON 亦將呈現多款結合領先技術夥伴創新平台的產品，包括 Qualcomm 與 AMD 解決方案。AAEON將首次公開展出uCOM-Q6490，這是一款由 Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 處理器驅動的 SMARC 模組，配備最高2.7GHz 的8核心CPU、專用 GPU，以及最高可達 12 dense TOPS 的 NPU，可提供強大的運算效能。此外，還將展出一款搭載 AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列處理器的 3.5 吋板卡-- GENE-R8K6。展出內容豐富精彩，歡迎大家蒞臨指教。此外，AAEON將參加於3 月 10 日（星期二）下午3:00舉辦的技術研討會，現場示範如何透過Intel OpenVINO Toolkit 與 Ultralytics YOLO，在 Intel Core Ultra Series 3 處理器上部署並加速即時電腦視覺工作負載。演講內容涵蓋邊緣與嵌入式 AI 應用的實務導入策略與效能優化技巧。誠摯邀請產業專業人士與開發者提前報名參與：https://aaeon-intel-ultralytics-vision-ai.eventbrite.com。研揚展出資訊日期：2026 年 3 月 10 日至 3 月 12 日攤位：Hall 1, Booth 306地點：Nuremberg Messe GmbH, Messezentrum 90471 Nuremberg, Germany免費入場代碼: ew26561754 (請預先登記入場) 關於研揚科技研揚科技集團（AAEON）是台灣專業物聯智能解決方案研發製造大廠，成立於1992年。研發製造並行銷全球IoT及AI邊緣運算解決方案，另有嵌入式電腦主板及系統、工業液晶顯示器、強固型平板電腦、工控機、網路安全設備以及相關配件等，提供OEM/ODM客戶及系統整合商完整且專業之軟硬體解決方案。同時，研揚科技有專屬團隊提供客製化服務，協助您從研發初期發想到產品製作、量產到售後服務，提供一貫之專業諮詢與服務，為您量身打造高品質產品。研揚科技目前提供多款AI邊緣運算產品及智慧城市、智慧零售及智慧製造等系統整合和解決方案。研揚是英特爾鈦金級會員，同時也是NVIDIA的菁英級夥伴(Elite partner)。欲瞭解更多詳細資訊請參考研揚科技官方網站帶有 Qualcomm 品牌的產品為 Qualcomm Technologies, Inc. 及／或其子公司之產品。 Qualcomm 與 Qualcomm Dragonwing 為 Qualcomm Incorporated 的商標或註冊商標。

文章來源 : AAEON 發表時間 : 2026/3/10 瀏覽次數 : 1008 加入收藏 :

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摩爾斯微電子於Embedded World 2026推出設計夥伴計畫

全球領先的Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）今日於嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）宣布推出摩爾斯微電子設計夥伴計畫（Morse Micro Design Partner Program），這是針對全球開發者與設計公司所規劃的合作計畫，旨在加速可量產的Wi-Fi HaLow解決方案的商業化，並推動生態系的快速擴展。隨著產業邁入IoT 2.0時代，物聯網解決方案不僅需要具備安全性，還必須提供長距離、可直接部署於基礎設施的連線能力，並能直接整合至既有IP網路架構，而無需透過額外閘道器、協定轉換或不必要的複雜設計。摩爾斯微電子設計夥伴計畫正式確立了摩爾斯微電子與經過審核的設計公司、系統整合商與開發者團隊之間的合作關係，協助合作夥伴採用摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow晶片組與參考平台開發相關解決方案。「IoT 1.0的重點在於概念驗證，IoT 2.0則是實現大規模部署，」摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長Michael De Nil指出，「客戶需要經過驗證的解決方案，能以低功率與企業級的安全性，在長距離環境下直接連接至IP網路。透過這項計畫，讓客戶能更快速地從評估階段推進至實際部署。」摩爾斯微電子設計夥伴計畫為參與夥伴提供以下資源：● 於系統架構與設計階段提供直接的工程技術支援● 提前取得文件資料與可量產的參考設計● 完整的結構化入駐流程與資格認證機制● 明確的設計規範與最佳實務指引● 聯合市場推廣支援與全球曝光機會● 優先技術支援管道透過與經驗豐富的生態系統合作夥伴密切協作，摩爾斯微電子將加速Wi-Fi HaLow部署於最具應用價值的多元場域，包括工業物聯網、智慧基礎設施、安全監控、農業、公用事業，以及大型商業環境。此計畫與摩爾斯微電子既有的認證模組夥伴計畫（Approved Module Partner Program）相輔相成，成為推動Wi-Fi HaLow全球生態系統擴展的重要里程碑。該計畫已於2026年第一季開始推行，目前合作夥伴的資格審核與導入作業已同步展開。有意加入此計畫的設計公司與系統整合商，歡迎前往以下網址了解更多資訊： https://www.morsemicro.com/morse-micro-design-partner-program/

文章來源 : 正平整合行銷股份有限公司 發表時間 : 2026/3/10 瀏覽次數 : 966 加入收藏 :

Teledyne e2v的Perciva 5D相機透過單一CMOS感測器產生2D和3D數據

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Teledyne e2v推出Perciva™ 5D相機：為工業、零售及機器人成像提供無遮蔽3D視覺解決方案

法國格勒諾布爾, March 09, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne科技[紐交所代碼: TDY]旗下公司、全球成像解決方案創新者Teledyne e2v宣布推出 Perciva™ 5D相機，這項突破性成像創新旨在以經濟高效、可靠且易於集成的方案實現高質量短距離3D視覺。多數工業相機僅能捕捉二維影像，但眾多應用場景對近距離及超近距離深度感知的需求日益增長。Perciva 5D透過獨特的角敏感像素技術和先進的板載處理實現此功能，可在校準工作距離範圍內進行即時2D與3D影像融合。該相機還配備強大的神經處理單元（NPU），支援AI模型在設備端運行，並可根據客戶特定需求進行客製化。 Perciva 5D透過單一CMOS感測器產生2D與3D數據，不受光纖遮蔽影響，可同步輸出時間對齊的2D幀與像素對齊的3D深度圖。憑藉直接整合於相機的全面3D處理能力，使用者可即時取得深度圖或點雲輸出。Perciva 5D採用環境光工作模式，室內外皆可使用，無需外部近紅外線光源即可保持可靠性能，同時最大限度地降低整體系統成本。本產品專為嚴苛環境設計，透過符合GenICam標準的GigE Vision介面實現即插即用集成，並配備堅固的IP6x級防護外殼及工業級M12連接器。出廠校準的Perciva 5D僅重230克，功耗低於5瓦，適用於機器人（機械手臂、協作機器人及人形機器人）、零售自助結帳系統及工業3D製程監控。支援使用者可調式幀率或觸發擷取模式，並提供多種供電方案。透過GenDC/GenTL接口，此相機可無縫整合Teledyne的 Spinnaker® 4 API及SpinView®進行2D/3D視覺化處理，並相容於主流機器視覺軟體平台。 Perciva 5D將於2026年3月10日至12日在德國紐倫堡舉辦的Embedded World展會期間亮相。歡迎蒞臨2號展廳2-541號攤位參觀Teledyne展台，或線上聯絡我們以取得更多資訊。可應要求提供用於評估或開發的文檔、樣品和軟體。 Teledyne視覺解決方案提供全面的垂直整合工業和科學成像技術產品組合。Teledyne DALSA、e2v CMOS圖像感測器、FLIR IIS、Lumenera、Photometrics、Princeton Instruments、Judson Technologies、Acton Optics和Adimec互相協作，形成各領域無與倫比的專長集合，擁有數十年的經驗和一流的解決方案。它們組合並利用彼此的優勢，提供深厚而廣泛的傳感和相關技術組合。Teledyne提供全球客戶支持和技術專長以處理艱巨的任務。其工具、技術和視覺解決方案旨在為客戶打造獨特的競爭優勢。媒體聯絡人：Yuki.Chan@teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看：https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/30ede095-e44a-4a38-87f4-2a727d75ea9c/zh-Hant

文章來源 : Notified 發表時間 : 2026/3/9 瀏覽次數 : 762 加入收藏 :

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迎戰AI、先進製程與能源轉型交織的三重挑戰，Swagelok以關鍵流體系統解決方案強化台灣產業韌性

隨著AI應用需求持續攀升，台灣產業正迎來一波由算力驅動的結構性變化。AI模型規模快速擴大，不僅加速半導體先進製程推進，也進一步推高資料中心對高效散熱與系統精準度的要求。同時，在淨零與能源轉型趨勢下，潔淨能源的重要性持續提升，讓能源系統的運作環境變得更加複雜。全球流體系統領導品牌世偉洛克（Swagelok）於今（6）日分享，台灣產業正面臨AI、半導體與永續交織的全新局勢，企業所需的已不是單一技術升級，而是如何在高度複雜且容錯空間極小的環境中，確保系統的穩定運作。在高度整合的產業體系中，這三股力量已不再是各自發展的平行曲線，不僅彼此牽動，更相互放大影響，同步提高系統複雜度與營運挑戰。AI應用快速擴展，使算力密度與單位機櫃功耗持續攀升，傳統氣冷技術逐步逼近極限，液冷因此成為高效能運算環境中不可或缺的技術選項。而算力需求的提升，同步推動半導體先進製程加速發展；根據全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）1，2026年全球晶圓廠設備支出預計突破1,300億美元（約新台幣4.1兆元），顯示先進製程持續帶動半導體投資動能，產業布局亦逐漸轉向全球化發展。另一方面，如何在追求高效能運算的同時落實全球減碳承諾，也成為台灣產業的核心課題，這也使能源系統在安全性、穩定度與長期維運上的管理挑戰備受重視。「在現場環境與實際應用中，我們看到的挑戰往往不是某一個環節出錯，而是許多看似細微的執行細節，在長時間運作下逐漸放大風險。」Swagelok台灣總經理Yoon Jiang表示，「無論是在半導體製程中高度精準的化學流體輸送、資料中心的液冷散熱應用，或潔淨能源領域的氣液傳輸與儲存，系統的選材、設計、導入或維運過程中出現偏差，都可能對安全性、效率與穩定性造成長期影響。Swagelok因此不僅重視系統層級的風險控管與可靠度，更從源頭提供全方位顧問服務，與客戶建立長期的夥伴信任關係。」在半導體產業，先進製程對化學品輸送的精準度與潔淨度要求極高，Swagelok透過高潔淨度元件與精密控制設計，協助企業確保製程穩定；面對資料中心與伺服器的液冷需求，Swagelok具備一系列高密封性與耐久度的管線與閥件，確保高密度運算環境下的熱管理系統能長時間穩定運作；在能源領域，Swagelok也持續投入於新興潔淨能源的產品研發，針對氫氣等高壓、易燃氣體特性，推出完整的流體系統解決方案，協助降低風險，提升能源應用的可靠性。除產品應用外，Swagelok亦強調顧問式服務與在地技術支援的重要性。透過前期技術諮詢、現場工程診斷與系統評估，協助客戶檢視設計與實務運作中的潛在風險，並提出改善建議。從顧問到落地的服務模式，使流體系統不僅是零組件的組合，而是一套可因應實際應用需求持續優化的完整服務體系。深耕台灣市場28年，Swagelok持續結合在地服務與全球技術資源，協助企業面對系統複雜度提升所帶來的各項挑戰。透過專業工程團隊深入現場，Swagelok協助檢視系統設計、安裝與維運環節，並提供高品質的流體系統解決方案降低洩漏與故障風險，提升整體營運穩定性，深受產業夥伴高度信賴。「台灣位於全球半導體與AI產業鏈的核心位置，無論在製程密度、系統複雜度，或散熱技術聚落發展都走在多數市場之前，產業升級也因此更需整個供應鏈的高度協作。」Swagelok資深區域業務經理Matt Schofield表示，「未來，我們將與客戶及策略夥伴保持更緊密的合作關係，並持續深化技術創新與應用服務，結合全球經驗與在地實踐，在AI生態系中共同創造可複製、可落地的解決方案，持續為市場創造長期且穩健的價值，攜手台灣產業迎向新世代挑戰。」

文章來源 : 正平整合行銷股份有限公司 發表時間 : 2026/3/6 瀏覽次數 : 1222 加入收藏 :

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