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科技新訊Technology

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Arm執行長Rene Haas將在COMPUTEX 2024聯名活動發表主題演講

【2024年4月12日,臺北訊】外貿協會今日宣布Arm將於COMPUTEX 2024期間特別舉辦一系列活動。6月3日上午11:30將由Arm執行長Rene Haas在漢來飯店親自發表演講揭開序幕。   Rene Haas於2022年2月擢升為Arm執行長,並於2023年9月成功帶領Arm再次上市。在此之前,Haas於2017年1月接掌IP事業群總裁一職。在他的領導下,IP事業群的業務重點轉為以更多樣化的產品組合,為不同應用市場提供關鍵的解決方案,並持續擴大Arm在軟體生態系的投資。   Haas經常訪台並與台灣半導體價值鏈中的合作夥伴進行密切交流與互動,更是多次親自出席 COMPUTEX展會,分享他對產業精闢的洞察。今年他的COMPUTEX主題演講將以“Accelerating AI innovation from cloud to edge“(加速從雲到端的AI創新)為題,聚焦於在此人工智慧將為人類社會釋放前所未見的能力的時代,人工智慧如何在從雲端到邊緣的全球運算接觸點上運行。Haas也將強調,讓開發人員在基於Arm架構的軟體解決方案的環境中輕鬆創新,加速將先進的Arm基礎運算解決方案推向市場的重要性。   今年的COMPUTEX 2024以「AI串聯,共創未來」為主軸,預計吸引1,500家參展商參與,使用4,500個攤位,可謂規模浩大。展覽涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等六大領域,匯聚全球科技巨頭共襄盛舉。6月5日亦將舉辦COMPUTEX Forum論壇,今年以生成式AI為主題,邀請國際專家深入討論生成式AI硬體技術與軟體應用,為全球產業提供前瞻而多元的趨勢觀點。   COMPUTEX 2024展現了臺灣產業的卓越實力,連結國際大廠、全球科技業者、新創團隊及業界的專業買主,攜手開創無限科技契機。     #########   更多相關展覽資訊請參考: COMPUTEX官網:www.computextaipei.com.tw InnoVEX官網:www.innovex.com.tw   關於 COMPUTEX COMPUTEX創辦於1981年,40年來一路與全球ICT產業一同成長、茁壯,見證產業發展與轉變的歷史性時刻,每年吸引超過4萬名的國際買主來臺參觀及採購,亦是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平臺。 臺灣具備完整全球資通訊產業鏈,立足臺灣的COMPUTEX,為中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦商業同業公會共同主辦,以建構全球科技生態系為目標,期望以跨領域整合創新服務作為最強勁的動力,成為全球科技資源整合的新舞臺。   關於外貿協會 中華民國對外貿易發展協會(簡稱外貿協會或貿協)為臺灣最重要的貿易推廣機構,係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人,以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前,本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員,除臺北總部外,設有桃園、新竹、臺中、臺南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地超過60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構,形成完整的貿易服務網,提供零時差、無國界的即時服務,持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展,是業者拓展貿易的最佳夥伴。 2020年,甫迎50週年的外貿協會,為強化跨領域整合創新,本會重新定位為國際鏈結智慧整合中心(smart integrator),結合法人、大學、觀光、展會、城市、公協會、海外台商,為業者開發國際市場、進行國際合作、數位轉型、連接國際網絡,提供整合性、數位化服務,期許成為臺灣「數位經貿的領航者」及「創新模式的推動者」。

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Silicon Labs xG26系列產品為多重協定無線裝置性能樹立新標準

致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙(Bluetooth LE) BG26 SoC和PG26 MCU。此三款產品的快閃記憶體和RAM容量均為Silicon Labs其他多重協定產品的兩倍,旨在滿足未來物聯網(IoT)的需求,以因應如Matter等具備嚴苛要求之新興應用。 Silicon Labs, Inc.執行長Matt Johnson表示:「隨著從消費到工業領域的用戶從其物聯網部署中獲得更多利益,其需求也穩定成長。全新xG26系列是因應未來而打造的產品,可賦予裝置製造商更高信心,確保其目前的設計能滿足未來需求。」 xG26系列產品透過以下特性協助設計人員打造能運行先進物聯網應用的裝置: ·      與xG24系列產品相比,快閃記憶體、RAM和GPIO容量增加了一倍,可支援物聯網設備製造商開發先進的邊緣應用。其通用輸入/輸出(GPIO)針腳數量為xG24的兩倍,意味裝置製造商可將其連接兩倍的週邊裝置,以實現更高的系統整合度。 ·      採用ARM® Cortex®-M33 CPU和用於射頻與安全子系統的專用核心,以多核心形式實現了性能更高的運算能力,有助於為客戶應用釋放出主核心。 ·       嵌入人工智慧/機器學習(AI/ML)硬體加速功能使機器學習演算法的處理速度提高8倍,而功耗僅為原來的1/6,實現更高能效。 ·      透過Silicon Labs Secure Vault™和ARM TrustZone技術實現最佳安全性。運用Silicon Labs的客製化元件製造服務,xG26產品還可在製造過程中使用客戶設計的安全金鑰和其他功能進行硬編碼,進一步強化抵禦漏洞的能力。 ·      利用Silicon Labs經驗證、測試和認證的2.4 GHz無線協定軟體堆疊實現2.4 GHz無線連接,包括Matter、Zigbee、OpenThread、低功耗藍牙、藍牙網狀網路、專有協定和多重協定,同時提供最佳的射頻鏈路預算,可提升傳輸範圍,減少傳輸重試,進而提供更佳的用戶體驗並延長電池續航力。 MG26多重協定SoC旨在成為最先進、支持Matter over Thread的SoC Silicon Labs專注於Matter,這是一種可快速部署的應用層協定,支援裝置在領先的物聯網網路和生態系統間進行交互操作。Silicon Labs居於半導體領域中Matter代碼貢獻量的領導地位,也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力於Matter發展的工作經驗中,該公司深刻瞭解隨著Matter增加對新裝置類型和安全功能增強等支持,如何打造與不斷發展的Matter標準需求相應的產品。自2022年10月Matter 1.0發表迄今18個月中,大多數裝置類型的Matter代碼需求已成長6%。 投資打造支援Matter智慧家庭的消費者不會希望新裝置在幾年內就過時。相反的,他們希望能確保去年購買的Matter裝置仍可與同樣的裝置一起使用,並且和明年購買的下一個Matter裝置一樣安全,這就是Matter的互通性和安全性承諾,也是Silicon Labs將MG26設計為最先進且支持Matter標準的SoC原因所在。 MG26與屢獲殊榮的MG24多重協定無線SoC構建於相同的平台,其快閃記憶體和RAM容量是MG24的兩倍,可配置高達3200 KB的快閃記憶體和512 KB的RAM。MG26的GPIO針腳數量也是MG24的兩倍,這意味著裝置製造商可將其與兩倍的週邊裝置相連接,實現更高的系統整合度。 MG26、BG26和PG26整合了Silicon Labs專有的矩陣向量AI/ML硬體加速器,不僅可為Matter應用,更可為所有應用實現更高的智能。該專用核心針對機器學習而優化,處理機器學習操作的速度提升達8倍,而功耗僅為傳統嵌入式CPU的1/6。這顯著提高了該系列產品的能效,因為這些產品可將基於機器學習的啟動或喚醒提示卸載到加速器上,使更多耗電功能進入休眠狀態,進而將電池消耗降至最低。這對於感測器或開關等電池供電的智慧家庭裝置而言是理想的選擇,因為消費者希望這些裝置能夠隱身在家庭環境中,而不需不斷更換電池來引起關注。 Silicon Labs憑藉新SoC和MCU系列產品強化在物聯網產業的領導地位 Silicon Labs是全球領先且完全專注於物聯網的公司之一,其於物聯網領域的廣度、深度和專業能力超越其他公司,這就是xG26以系列產品形式推出的原因。MG26是Matter的理想之選,BG26藍牙SoC也具備所有相同的功能,並針對低功耗藍牙和藍牙網狀網路進行優化,而PG26則可為閉路監控(CCTV)攝影機、遙控器和兒童玩具等非連網應用提供低功耗智能。更高級的xG26和xG24產品之間的針腳相容性,以及Silicon Labs Simplicity Studio的共用型硬體和軟體發展工具簡化了開發,並支援從Silicon Labs第二代無線開發平台之其他產品的無縫遷移。 更多如何運用Silicon Labs產品開發前緣物聯網裝置之資訊請瀏覽: ·      Silicon Labs Matter開發人員之旅 ·      Silicon Labs藍牙開發人員之旅 ·      Silicon Labs 32位元微控制器產品頁面 ·      註冊參加PG26開箱Tech Talk技術講座

文章來源 : insightpr 發表時間 : 瀏覽次數 : 4266 加入收藏 :
Western Digital 將推出專屬媒體與娛樂產業的超高速、大容量新品

【台北訊,2024 年 4 月 12 日】Western Digital(NASDAQ:WDC)將在 4 月 14 日至 17 日於拉斯維加斯舉行的 2024 年美國廣播電視展(NAB)上,展示一系列振奮人心的技術與和新儲存解決方案,專為現今與未來複雜的媒體與娛樂產業(M&E)工作流程而設計。Western Digital 透過先進的解決方案持續專注創造下一代產品,滿足多方增長的內容需求。    隨著內容豐富度、高解析度與高幀率的要求不斷提升,使用更快、更靈活且更大容量儲存方案的需求也應運而生,從而簡化工作流程並應對高壓專案需求。從拍攝、傳輸到存檔的每一個步驟,Western Digital 致力發展先進技術,協助專業人士與創作者能更快、更高效地完成工作,進而節省時間與金錢,使用者因而能專注創新。     Western Digital 將在展會上展示其世界知名品牌最新的創新產品,具超高速、大容量特性,廣泛的產品系列提供了可靠、獨特且可顯著改善媒體與娛樂產業工作流程的解決方案。    優化未來工作流程:實現下一代技術和超高速度  Western Digital 正引領效能未來,推出下一代 SanDisk® SD 和 microSD Express 產品系列,滿足現今與未來應用對更高速儲存解決方案的需求,減少存取和保存資料所需的時間。此款 SD Express 記憶卡擁有 SSD 等級的速度,可與目前的 SD UHS-I 和 UHS-II 裝置搭配使用,為媒體與娛樂產業專業人士提供未來超高速裝置的記憶體解決方案。新型 SD Express 記憶卡採用 SanDisk® ThermAdapt™ 技術,透過專門設計的外殼和自適應熱管理控制器(adaptive thermal managed controller),確保裝置保持在安全溫度範圍內。SanDisk SD 和 microSD Express 記憶卡預計在今年第三季推出,可透過全台指定之經銷商、線上零售平台及 Western Digital 零售商購買。  SanDisk® SD Express (128GB/256GB):傳輸速度比 Western Digital 最快的 SD™ UHS-I 記憶卡1快 4.4 倍,非常適合資料密集型工作流程及高效能相機等其他相容設備;同時也能向下相容當今的設備,並為未來做好準備。  SanDisk® microSD™ Express(128GB/256GB):傳輸速度比 Western Digital 最快的 microSD™ UHS-I 記憶卡2快 4.4 倍,為處理密集工作流程的專業人士提供前所未有的速度、儲存和效能;同時也能向下相容於目前的裝置。    媒體與娛樂產業專業人士使用最先進的相機、運動攝影機、無人機和其他數位設備創造高解析度影片,若沒有足夠的儲存能力,便有可能受到限制。為了幫助專業人士精進創作流程,Western Digital 將在展會上推出全新開創性記憶卡:    2TB* SanDisk Extreme PRO® SDXC™ UHS-I 記憶卡:全球首款 2TB UHS-I SDXC™ 記憶卡,提供大量儲存空間,可用一張記憶卡拍攝解析度更高的影像並錄製更多 4K UHD4 影片。SanDisk Extreme PRO® SDXC™ UHS-I 記憶卡預計在今年第三季推出。  2TB* SanDisk Extreme PRO microSDXC™ UHS-I 記憶卡:Western Digital 首款且全球速度最快的 2TB UHS-I microSD 記憶卡3,適用於有 microSD 插槽設備的高容量記憶卡,可拍攝比以往更多的內容。這款 2TB 記憶卡預計在今年第三季推出,可透過全台指定之經銷商、線上零售平台及 Western Digital 零售商購買。  4TB* SanDisk Extreme PRO UHS-I 記憶卡:全球首款以相同尺寸提供驚人容量的 4TB* UHS-I SD 記憶卡,採用 SDUC(Secure Digital Ultra Capacity)標準、高達 128TB 的全新記憶卡,將會在 NAB 2024 上展出並預計於 2025 年發布。與會者可預覽 4TB SD 記憶卡全方位效能,瞭解其如何為相機與筆電擴展創意可能性。    強化工作流程效率:透過超大容量與極致效能拓展可能性  屢獲殊榮的 SanDisk Professional 優質桌上型硬碟解決方案系列,現已加入 24TB* 企業級 7200 RPM Ultrastar® 硬碟,更好地支援要求苛刻的 4K、8K 和 VR 工作流程。全新 24TB SanDisk Professional 桌上型解決方案系列,可透過全台指定之經銷商、線上零售平台及 Western Digital 零售商購買。  24TB* G-DRIVE®:支援 USB-C™(10Gbps)快速備份的可靠儲存。  24TB* G-DRIVE PROJECT:備份並保存寶貴的專案工作,與 Thunderbolt 3™ 和 USB-C(10Gbps)相容,同時配有 PRO-BLADE™ SSD Mag 插槽,可在不同裝置中共用和編輯時實現模組化 SSD 效能。  48TB* G-RAID® MIRROR:以 RAID 1(鏡射模式)出貨,為資料自動建立工作文件副本。配有 PRO-BLADE™ SSD Mag 插槽,可在不同裝置中共用和編輯時實現模組化 SSD 效能。  96TB* G-RAID SHUTTLE 4:採用可攜式設計的 4 硬碟抽取槽硬體 RAID 解決方案,允許超快存取和即時影片編輯。該設備以 RAID 5 出貨,支援 RAID 0、1 和 10。  192TB* G-RAID SHUTTLE 8:採用可攜式設計的 8 硬碟抽取槽硬體 RAID 解決方案,適合在現場和工作室內需要大量儲存空間來進行整合備份的使用者。該設備支援 RAID 0、1、5、6、10、50 和 60,並在預設的 RAID 55 中提供高達 1,690 MB/s 讀取和 1,490MB/s 寫入速度。     征服龐大的資料需求:提高工作流程的可擴展性和靈活性  Western Digital 的儲存平台旨在透過高經濟效益的企業級儲存,解決媒體與娛樂產業面臨的龐大數據挑戰,為廣播公司、內容傳遞網路(CDN)、製作公司和工作室提供可擴展性、耐用性和移動性。    Western Digital Ultrastar® Transporter:用於資料擷取、儲存和移動的高吞吐量、大容量資料傳輸平台,提供高達 368 TB* 的快速 NVMe™ SSD 效能和雙埠 200Gb/E 連接,用於儲存、編輯和將樣片與大量檔案傳輸到另一個位置(包括雲端),與使用線上文件傳輸服務相比,可以節省多達數天或數週的時間。此裝置可放置在因成本或連線不良導致網路無法連線的場域。其重量不到 30 磅,採耐用外殼設計,並配有通過驗證的運輸箱(transport case)。配置符合第二版信賴平台模組(TPM)的 FIPS 140-2 安全等級 2 標準而設計的防篡改外殼,為資料安全性提供額外保護。   Western Digital Ultrastar® Data102 JBOD 平台:可用於大量儲存、備份、線上存取歸檔和近線(nearline)內容的可靠高密度外部儲存平台。這款第三代解決方案可支援高達 24Gb SAS 的主機,確保投資面向未來。Data102 3000 平台提供高達 2.65PB* 的 4U 機櫃,並支援最新的 24TB Ultrastar 硬碟,包括目前已出貨的 Ultrastar DC HC580 SAS HDD。此解決方案採用公司獨特 ArcticFlow™ 和 IsoVibe™ 創新技術,相較於不具備此技術的產品,因熱量和振動引起的硬碟退貨率已證實減少 62%。    如想深入了解更多 NAB 2024 展出解決方案,請前往:  https://www.westerndigital.com/company/newsroom/events/nab-2024。更多媒體資料歡迎點選了解。    關於 Western Digital   Western Digital 的使命是善用數據無限可能,以釋放其極致潛力。憑藉著快閃記憶體和 HDD 特許經營權,以及相應的先進儲存技術,Western Digital 總為市場帶來突破性創新和強大的數據儲存解決方案,賦能世界實現願望。Western Digital 也將迎戰氣候變遷的緊迫性,視為企業價值核心之一,致力達成科學基礎減量目標倡議(SBTi)的遠大碳排減量目標。欲了解 Western Digital®、SanDisk® 和 WD® 品牌的更多資訊,歡迎造訪 www.westerndigital.com。   

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Fortinet全面升級即時網路安全作業系統,賦能企業強固網路防禦

全方位整合與自動化網路資安領導廠商 Fortinet®(NASDAQ:FTNT)的Fortinet Accelerate年度資安盛事於4月5日在拉斯維加斯圓滿落幕。Fortinet同時宣布了最新版本的FortiOS作業系統以及Fortinet 安全織網平台的重大更新。最新版FortiOS 7.6為客戶帶來了超過數百個強化功能,並整合了生成式AI使威脅分析和產品部署再升級。同時,安全織網中強化了端點偵測和回應功能,並能助力合作夥伴在全方位安全環境中加速數位轉型。   Fortinet台灣區總經理吳章銘表示:「Fortinet秉持為客戶加強網路防禦的初衷,長期以來專注在單一作業系統的解決方案開發,也針對性地投資了FortiASIC、專用運算處理器等等。而FortiOS是目前全球最強大的即時網路安全作業系統,此次更新更為產業標準立下新標竿,能夠有效簡化跨應用、用戶、設備、資料和位置的管理,同時獨家開發的FortiASIC 提供了前所未有的性能、更低成本和低耗能。Fortinet將持續致力於實現網路安全協作,打造全球網路安全環境。」   FortiOS 7.6使客戶能夠更加減輕風險、降低複雜性,並在其整個網路上實現前所未有的最佳使用者體驗,全新功能涵蓋以下領域:   l   FortiOS 7.6高達數百個強化功能為Fortinet安全織網帶來顯著升級:包括安全SD-WAN、安全存取服務邊緣(SASE)、零信任網路存取(ZTNA)、自動化、開通配置、遠端瀏覽器隔離措施和數位體驗監控(DEM)等領域,其中還包括了彈性消費(SaaS或PaaS)選項。   l   結合生成式AI的威脅分析和產品發展:建構在現有生成式 AI基礎上的加速威脅調查及緩解措施,FortiOS 7.6在Fortinet中央資料湖FortiAnalyzer中原生整合FortiAI(舊稱為Fortinet Advisor)與統一管理控制台FortiManager。這些整合增進了威脅分析和事件回應,並簡化了網路和安全營運。在整個Fortinet安全織網中擴展FortiAI 技術,有助於更快做出決策、快速檢測和緩解資安事件,並確保組織能夠輕鬆導入所需技術。   l   全方位網路資料保護能力:集中式的資料保護與 Fortinet 安全織網中的安全政策執行點結合,將使更多企業能夠實現和管理完整的資料外洩防護 (DLP) 策略。這些FortiOS 7.6的強化功能,確保了無論機敏資訊在混合網路中的何處都能維持安全。   Fortinet安全織網統一端點再強化,助客戶強化資安韌性加速轉型   l   Fortinet安全織網的統一端點代理FortiClient,將整合全面的端點偵測和回應(EDR),提供勒索軟體防禦、行為偵測、自動化回應,以及更深化的可視性、安全控制和零信任網路(ZTNA)遠端存取功能。Fortinet提供了一個統一的端點代理,包括VPN、ZTNA、端點保護平台(EPP)、EDR、DEM、網路存取控制(NAC)和SASE,以減少端點代理的分散程度,並簡化複雜環境中的管理。   l   更多應對網路安全技能短缺的方法:除了生成式AI外,FortiAnalyzer現在還包括即用型的SIEM和SOAR服務選項,提供更廣泛的資料接入和自動化執行劇本,以簡化安全營運(SecOps)的實施和擴展。使用者已可選用Fortinet堅實的SOC即服務(SOC-as-a-Service)以協助安全營運,現在也新增了Managed FortiGate服務以支援網路營運團隊。這些服務反映了Fortinet對支援合作夥伴的承諾,幫助其擴展產品組合以吸引更廣泛的受眾,並在各處實踐最佳部署。這些服務特別有助於Fortinet的合作夥伴更好地克服持續存在的網路安全技能短缺的狀況,並簡化其終端客戶的數位轉型。   單一作業系統搭配客製化ASIC,全方位強固企業安全環境 Fortinet致力將其整個產品組合整合至單一作業系統中,再加上對客製化ASIC的投資,已經為各種組織規模的客戶帶來了實質性益處,涵蓋以下領域:   l   防火牆:FortiOS起初作為防火牆作業系統,在該功能方面表現卓越,當與Fortinet開發的ASIC配對時,可以提供強勁的性能和功效優勢。藉由跨所有FortiGate型號的單一OS,Fortinet的客製化ASIC加速FortiOS功能,支援14種網路和安全應用,實現了基礎設施安全的混合網狀防火牆模式,透過一致的安全策略和管理保護本地、遠端和雲端環境。   l   網路分段和零信任網路存取:對於受管控的設備,零信任網路控管檢查連接到應用和資料的用戶,並使用相同 FortiOS的應用服務閘道器對應用服務進行網路分段存取控管。FortiOS提供高資料處理量、低延遲的資料中心防火牆,進一步限制了網路犯罪分子和勒索軟體的橫向移動。   l   OT/IoT/邊緣安全:由於FortiOS可以控制和保護有線和無線網路,因此安全性也可以完善地擴展到邊緣,為物聯網設備、OT網路和其他無代理端點設備提供一致的保護。   l   Unified SASE:Fortinet全球、可擴展的網路安全存取服務,透過分布全球的網路連接點 (PoP,points-of-presence) 運行FortiOS,保護混合型工作人力和輕量型邊緣辦公環境。該網路安全存取服務還以FortiOS內建的產業領先SD-WAN功能為基礎,改善了用戶體驗。   l   AI驅動的安全營運:所有以上的這些應用情境,都受到Fortinet先進的AI驅動的安全營運的保護,透過單一資料湖統一接入資料、遙測和威脅情資,以及在整個Fortinet安全織網中統一應用FortiOS。   Fortinet安全織網平台全面再升級,守護企業安全無虞 Fortinet透過Fortinet安全織網平台支援客戶進行網路安全平台的具體實現,它著重於三個主要的企業安全支柱:安全網路、Unified SASE和AI驅動的安全營運。此平台透過一個作業系統(FortiOS)、一個統一端點代理(FortiClient)、一個管理控制台(FortiManager)和一個資料湖(FortiAnalyzer)將網路和安全整合,以完整保護無所不在的數位攻擊面。   Fortinet安全織網是Fortinet二十多年來對平台願景、新產品開發和創新等持續關注的結果。它涵蓋了50多個企業級產品和服務,包括網狀防火牆、有線和無線區域網路、SD-WAN、SASE、SIEM和EPP。這種廣泛的整合型產品覆蓋範圍,加上開放的API和500多個第三方技術合作夥伴生態系統,確保客戶可以根據他們目前已部署的情況開始建構平台,並利用Fortinet安全織網平台以實現其獨特需求的最大價值。   參考資訊 了解更多關於FortiOS的資訊和其本次最新的強化更新 深入了解Fortinet的免費網路安全培訓,包含廣泛的網路安全意識和產品培訓。作為Fortinet培訓推進議程(TAA)的一部分,Fortinet培訓學院還通過網路安全專家(NSE)認證、學術合作夥伴和教育推廣計劃提供培訓和認證。 Fortinet SASE解決方案和Fortinet的安全營運產品解決方案 深入了解Fortinet的FortiGuard 安全服務解決方案 在 Facebook、YouTube、LINE 與 LinkedIn 上追蹤 Fortinet

文章來源 : 香港商霍夫曼公關顧問股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 4358 加入收藏 :
洛克威爾自動化重新定義生產關鍵 引領產業全面升級

2024 洛克威爾自動化大學開課 完善解決方案與生態系驅動未來工業 【台北訊,2024 年 4 月 11 日】全球工業自動化和資訊企業龍頭洛克威爾自動化今(11)日舉辦「2024 洛克威爾自動化大學」研討會,聚焦產業數位發展、永續轉型、資安維運三大領域,共聚業界夥伴與企業決策者,探討提升在地產業於全球競爭力的關鍵策略。由洛克威爾自動化亞太區總裁 Scott Wooldridge 領銜分析全球產業現況,並由在地專家於分組議程中介紹新興工具的加值運用,協助各領域製造業者實現數位賦能。 根據世界經濟論壇的統計,全球有高達七成的製造業者陷入先導煉獄(pilot purgatory),即企業進行小規模概念驗證(POC)時,多次反覆測試後仍無法擴增技術至其他產線中。洛克威爾自動化亞太區總裁 Scott Wooldridge 表示:「全球製造業在轉型過程中共同面臨複雜性、連結性、敏捷性與可擴充性的挑戰,同時,工業領域也隨著新興趨勢如 AI、VR/AR 沉浸式科技、機器人與雲端成為主流技術而快速發展。企業不應止於導入單點解決方案,期待藉由今天的活動,串聯前瞻技術和業界的實務案例,並攜手備受信賴的顧問團隊,協助企業與產業夥伴在快速變遷的市場發展中,有效避免先導煉獄。」 洛克威爾自動化台灣區總經理譚世宏表示:「邁向少量多樣、高附加價值的高端生產將是台灣製造業未來發展方向之一,但設備老舊、人力老化仍為待解難題,因此數位工具及先進技術成重點導入項目,我們期望透過洛克威爾自動化大學,實現與企業近距離溝通,最終達成數位賦能與產業升級。」 2024 洛克威爾自動化大學為專為台灣製造業設計的研討會,致力以完整解決方案協助企業接軌市場趨勢,分組議程中由洛克威爾自動化專家分享如何以廠端硬體及數位工具推動產業全方位升級: 安全、節能、效率解決方案 賦能新世代工業硬體廠區營運中,穩定可靠的電能管理是實現最佳化製造流程關鍵,洛克威爾自動化 CUBIC 配電系統採模組化架構設計,協助企業得以依需求快速彈性調整,且符合 IEC 61439 Form1-4b 標準,提升一線人員的作業安全;同時,DySC 電壓驟降保護器可預防電壓不穩導致的產線停擺與機台受損,克服非預期性停機並打造完善的防護網。此外,隨著消費市場的需求變化,許多產線轉變為少量多樣化模式,藉由洛克威爾自動化獨立台車技術(ICT),快速回應空間生產的需求,實現高速且彈性的原物料遞送,將生產流程推向高度自動化。 數位工具垂直深入整合 從自動化邁向資訊化數位轉型除了導入數位工具,也須深度整合至生產流程中,藉由洛克威爾自動化的 FactoryTalk Optix 建立多功能的人機介面,開放式架構協助企業快速導入並對接既有系統,同時賦予多元部署能力,協助快速提升廠區數位化程度;若產線需擴增或新建,則可透過 Emulate3D 數位分身技術模擬實際產線規劃與生產狀態、安排人員在虛擬廠房中訓練,降低初期導入的成本。此外,當廠區建構數位基礎後,即面對資安維護的必修課題,洛克威爾自動化透過 FactoryTalk AssetCentre 進行 OT 資產盤點與備份,進而建立全區網路拓樸與即時偵測,制定回應與復原規劃,達成全方位防護。 洛克威爾自動化近年持續提供客戶完整供應鏈資源,極大化自動化投資創造的價值,包含:•    協助生技產業透過 IT/OT 系統整合,提升廠區數據透明度與物料管理•    在半導體產業中導入威脅監測方案,提升產線網路安全層級•    在精細化學和傳統製造業領域,協助導入數位工具於原料管理中,強化設備串聯與數據蒐集能力 關於洛克威爾自動化洛克威爾自動化公司(NYSE:ROK)為工業自動化與數位轉型的全球領導品牌。結合想像力和科技的潛力,開創人類無限可能,打造高生產力與加倍永續化的世界。洛克威爾自動化總部位於美國威斯康辛州密爾瓦基市,旗下約有 29,000 名員工,致力服務遍布超過 100 國的客戶。如欲暸解更多我們如何在各工業企業中實現企業聯網 (The Connected Enterprise)的相關資訊,請造訪 www.rockwellautomation.com/zh-tw.html。

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新思科技在矽谷的年度使用者大會(SNUG) 發表全新以AI驅動的EDA、IP與系統設計解決方案

(台北訊)新思科技近日在加州矽谷舉辦其年度盛會—新思科技使用者大會(SNUG),由新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi的專題演說拉開序幕,探討科技研發團隊在普世智能時代(pervasive intelligence)面臨到的前所未有的創新機會與挑戰。同時,也發表全新的電子設計自動化(EDA)與IP解決方案,旨在大幅提高全球半導體技術工程團隊,從晶片到系統的設計能力。 Ghazi表示:「AI的快速演進、晶片的增長與軟體定義的系統,正在驅動普世智能的新時代,而科技也無縫地融入到人們的日常生活中,同時為科技業帶來前所未見的機會,以及更大的運算、能源與設計上的挑戰。」他強調:「新思科技致力於與生態系夥伴合作以因應這些挑戰,同時提供客戶在這個新時代所需、且值得信賴的晶片到系統設計解決方案,協助他們擴展研發能量、將生產力最大化,並加速創新。」 NVIDIA創辦人兼執行長黃仁勳也親臨現場,分享兩家公司與創新有關的共同經驗、AI對半導體業的影響,以及全新發表的技術協作內容。今年SNUG活動還包括來自超微半導體(AMD)、安爾運算(Ampere)、安謀(Arm)、Astera Labs、英特爾晶圓代工服務、微軟、特斯拉、台積公司與三星電子等客戶與合作夥伴的影片,分別闡述新思科技在他們的成功經驗中扮演的關鍵角色。 以下是今天主題演說所發布的新思科技新聞與公告的摘要。更多資訊,請前往SNUG新聞中心瀏覽。 Synopsys.ai氣勢如虹:新思科技 DSO.ai 與VSO.ai為客戶帶來令人驚豔的成果 Sassine Ghazi的主題演說,充份展現新思科技以AI驅動的全面性EDA套件Synopsys.ai的強勁氣勢。Ghazi 表示Synopsys.ai的使用情況正在快速擴展,其中DSO.ai是新思科技推出的業界首創用於優化佈局實作工作流程的AI應用程序,而VSO.ai則是業界第一套以AI驅動的驗證解決方案。 Ghazi 指出,Synopsys.ai迄今已經成功達成數百件的投片(tape-out),並為客戶帶來驚人的成果;相較於未使用AI技術,效能、功率與面積(PPA)提升超過10%、周轉時間最高可快上10倍、驗證覆蓋率提升超過10倍、針對同樣的覆蓋率測試速度快上4倍,以及類比線路優化速度快上4倍。 新思科技藉由Synopsys.ai套件為AI效能開創新局,並新增驗證、測試與模擬功能,而且全都已經上市並持續擴展。藉由在整個晶片設計流程開發生成式AI效能,新思科技的AI創新仍持繼進行著,包括Synopsys.ai Copilot,以及在SNUG發表用於3D設計空間優化的全新Synopsys.ai設計能力。 以全新的3DSO.ai加速多晶粒技術創新,實現3D設計空間優化、架構探索及經矽驗證(silicon-proven)的UCIe IP 為進一步推動主流設計採用多晶粒設計,新思科技推出3DSO.ai以AI驅動的設計解決方案,可以實現無與倫比的生產力提升,同時大幅強化系統效能與成果品質。內建於Synopsys 3DIC編譯器(一種由快速整合分析引擎驅動的探索到簽核整合平台),3DSO.ai為訊號完整性、熱完整性與電率網路(power-network)設計提供優化。新思科技3DSO.ai目前已提供早期採用者使用。 Ghazi在SNUG大會也重點介紹新思科技推出的業界第一套多晶粒系統早期架構探索的解決方案:Platform Architect - Multi-Die。Platform Architect可以加速設計期程,將RTL設效能與功耗分析時間大幅縮短6到12個月,同時也將多個晶粒彼此間的相互依存度納入考量。讓系統架構工程師可以進行自動化建模、模擬與分析,以進行早期分區(partitioning)決策,協助客戶避免進行成本高昂的末期設計變動和重新設計(respin)。 此外,Ghazi也強調多晶粒解決方案的重要性,並介紹英特爾(Intel)公司推出全球首款通過矽驗證且基於UCIe連接,代號為Pike Creek的晶片。它是英特爾、台積公司與新思科技的協作成果。由英特爾、台積公司與新思科技協力開發的這片晶片,包含一顆以英特爾3奈米製程節點生產的英特爾UCIe IP晶粒,以及一顆以台積公司N3E製程生產的新思科技UCIe IP晶粒。Ghazi表示:「它點出了半導體產業的未來:多家晶圓代工廠協力合作,搭配多套業界標準的UCIe IP,以及當代的EDA封裝解決方案。」 推動最先進的架構探索技術、系統驗證和認可 Ghazi解釋,隨著AI變得更普及,軟體在半導體設計會扮演更為吃重的角色,因此矽晶創新需要採取全方位的系統方式。從用於AI工作負載的大型系統單晶片(SoC)到全新多晶粒系統,當今設計專案的複雜性與軟體定義的本質,需要效能更高、容量更大的驗證系統。在這個背景下,新思科技推出兩套全新的硬體輔助驗證(HAV)解決方案,可以實現更快速、更高容量的硬體仿真模擬與原型設計。 ·         Synopsys ZeBu® EP2是Synopsys ZeBu EP整合硬體仿真與原型設計系統系列產品中的最新版本。已經上市的這套全新系統,可為AI工作負載提供最快速的硬體仿真模擬與原型設計建造平台, ·         Synopsys HAPS®-100 12系統是新思科技容量與密度最高的FPGA架構原型建造系統,它混合搭載固定與彈性式互連,並具備適用於各類機架的友善設計,特別適用於需要許多FPGA的大型設計專案的原型設計,例如多晶粒系統和大型SoC等。這款全新原型建造系統已經上市,與Synopsys ZeBu EP2共享同一硬體平台。 這些全新的產品集合起來,擴展業界最廣泛的HAV產品組合,協助客戶降低設計風險,並確保日益複雜的半導體設計能如預期般的順利運作。 推出新思科技雲端混合解決方案,實現無縫的雲端動態擴充並強化工程生產力 新思科技於SNUG大會上同時發表新思科技雲端混合解決方案(Synopsys Cloud Hybrid Solution),為擁有自有(on-prem)資料中心、但受限於容量與時間的中大型半導體客戶所面臨到的困難,提供一個解方。此一全新的混合雲解決方案讓上述客戶在需求爆量時,可以無縫且高效率地從自有資料中動態擴充到雲端。 此外,為自有的資源與雲端指定某些區塊需要耗費相當的人力;而傳送相關的設計資料並同步資料集以進行處理,也會需要額外的時間。新思科技雲端混合解決方案會自動根據可用的空間分配工作,並在客戶的雲端環境與自有資料中心之間,提供自動的即時資料同步。不但消除耗時的人工資料傳送,還能協助客戶將工程設計生產力極大化,加快獲得結果的時間。 已取得新思科技雲端解決方案合約的先期計劃客戶,已經可以使用這個解決方案。 完成收購Intrinsic ID公司擴大矽智財(Silicon IP)產品組合 新思公司同時在一份相關的公告中,宣布完成收購Intrinsic ID公司,該公司是一家在設計SoC時會使用到的物理不可仿製技術(physical unclonable function; PUF) IP的領導供應商。藉由這次收購將已通過實際生產考驗的PUF IP,新增到已廣泛被採用的新思科技半導體IP產品組合中,讓晶片設計人員利用每片矽晶片上固有且特殊的特性,產出獨特的晶片識別符,以保護他們的SoC。 以虛擬方式參加SNUG矽谷大會 歡迎前往SNUG新聞中心專頁隨選觀看專題演說重播。 關於新思科技(Synopsys, Inc.) 新思科技(Synopsys, Inc.) 為推動普世智能時代的到來,提供值得信賴且全面的晶片到系統設計解決方案,含括電子設計自動化到晶片 IP 以及系統驗證等。我們與各行各業的半導體和系統客戶密切合作,協助客戶大幅提高研發能力和生產力;致力於推動今日的創新,點燃明日的創造力。 瞭解更多信息,請訪問 www.synopsys.com。

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