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台灣AI記憶體供應鏈超級週期：如何從HBM外圍走向AI核心 ?
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/9/14
半導體與電子

台灣AI記憶體供應鏈超級週期：如何從HBM外圍走向AI核心 ?

AI算力快速擴張，讓記憶體從過去的「週期性零組件」升級為AI基礎建設核心。HBM成為GPU與AI加速器不可或缺的高速記憶體，三星、SK海力士與美光正大舉投入HBM4、HBM4E，卻也造成傳統DRAM、DDR4、DDR5及利基型記憶體供給受到排擠。台灣雖非高階HBM主要供應者，卻因此迎來結構性商機。南亞科第二季毛利率達79.5%、EPS 14.66元，華邦電第二季EPS 5.4元，顯示獲利已大幅改善。未來台灣應從單純受惠於價格上漲，進一步發展高階DRAM、客製化記憶體、Edge AI、NAND、控制器與先進封裝，建立完整AI記憶體生態系，才能把這波超級週期轉化為長期競爭力。

太空計劃從做出衛星走向「做出產業」：國產供應鏈能否跟上？
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/9/11
航天太空

太空計劃從做出衛星走向「做出產業」：國產供應鏈能否跟上？

台灣發展太空科技已從早期依賴國際合作、學習衛星技術，逐步進入建立自主供應鏈的新階段。福爾摩沙衛星八號首顆衛星「齊柏林衛星」關鍵元件自製率達84%，不只是一次衛星任務成功，更代表光學、感測器、電源、衛星電腦、姿態控制、通訊與精密製造等能力開始在國內形成聚落。與此同時，低軌衛星、非地面網路、國防通訊、災害應變與地球觀測需求快速增加，讓台灣原本強大的半導體、電子、PCB、射頻、光學與精密機械產業有機會跨入太空供應鏈。真正值得觀察的，不是台灣能否製造一顆衛星，而是能否藉由政府長期採購、技術驗證與國際合作，讓太空需求轉化為企業產品、國際訂單與新的高附加價值產業。

AI失控事件頻傳：從「逃離沙盒」到自主攻擊　AI安全治理受到關注
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/9/10
人工智慧（AI）

AI失控事件頻傳：從「逃離沙盒」到自主攻擊　AI安全治理受到關注

AI代理人快速發展，正在讓人工智慧從「回答問題」走向「自主執行任務」。2026年接連發生的OpenAI、Anthropic及英國AI安全測試事件顯示，高能力AI已可能在測試環境中突破網路隔離、接觸真實系統、尋找安全漏洞，甚至嘗試隱藏行動痕跡。近期研究更發現，AI失控相關案例數量持續增加。 目前歐盟、美國、中國及台灣都已逐步建立AI安全治理制度，但全球仍處於法規與技術同步追趕的階段。未來AI安全不能只依靠模型訓練，而應建立最小權限、網路隔離、持續監控、自動停機、事故通報及第三方紅隊測試等多層防線。AI產業真正需要追求的，不只是模型能力，而是「能力與可控性同步提升」。只有確保AI即使犯錯也無法造成不可逆傷害，AI才能真正進入企業與社會核心系統。

特納斯接掌蘋果：賈伯斯創造、庫克放大　他將帶領Apple進入AI時代？
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/9/9
數位經濟 科技業

特納斯接掌蘋果：賈伯斯創造、庫克放大　他將帶領Apple進入AI時代？

他接手的並非一家需要拯救的企業，而是一個年營收超過4160億美元、活躍裝置超過25億台、服務事業規模突破1000億美元的科技帝國。庫克已經完成Apple從「產品公司」向「全球生態系商業帝國」的轉型。 但特納斯面對的時代與前任不同。AI正在重新定義個人計算、手機與軟體，Apple能否在AI競爭中重新建立領先地位，將成為新CEO最大的考驗。未來Apple真正需要的，也不只是更好的iPhone，而是下一個能重新定義科技使用方式的新平台。 賈伯斯創造需求、庫克放大需求，特納斯則必須回答：AI時代的Apple，究竟能否再次創造下一個時代？

一邊是農田一邊是AI晶片：台灣下一場產業革命正在發生
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/9/8
農業 半導體與電子

一邊是農田一邊是AI晶片：台灣下一場產業革命正在發生

AI浪潮正在改變台灣的不只是科技產業，更是土地、能源、水資源、人才與城市發展版圖。從新竹、台中、台南到高雄、嘉義、屏東，半導體產業持續擴大先進製程與CoWoS先進封裝布局，設備、材料、測試及AI資料中心也同步增加，讓土地與電力需求快速上升。台電預估半導體產業用電量將從2026年的約520億度，增加至2035年的約1,100億度；再生水也成為科技園區的重要基礎建設。然而，台灣土地有限，農地同時承擔糧食安全與環境功能，因此未來不能只追求更多產業用地，而應提高每公頃土地的產業價值，優先活化舊工業區與低度利用土地，並同步解決水、電、交通與人才問題。AI真正帶來的，是一場國家資源配置能力的競賽。

2026 年 9 月 14 日 (星期一) 農曆八月初四日
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台灣AI記憶體供應鏈超級週期：如何從HBM外圍走向AI核心 ?
產業觀點 2026/9/14
半導體與電子

台灣AI記憶體供應鏈超級週期：如何從HBM外圍走向AI核心 ?

AI算力快速擴張，讓記憶體從過去的「週期性零組件」升級為AI基礎建設核心。HBM成為GPU與AI加速器不可或缺的高速記憶體，三星、SK海力士與美光正大舉投入HBM4、HBM4E，卻也造成傳統DRAM、DDR4、DDR5及利基型記憶體供給受到排擠。台灣雖非高階HBM主要供應者，卻因此迎來結構性商機。南亞科第二季毛利率達79.5%、EPS 14.66元，華邦電第二季EPS 5.4元，顯示獲利已大幅改善。未來台灣應從單純受惠於價格上漲，進一步發展高階DRAM、客製化記憶體、Edge AI、NAND、控制器與先進封裝，建立完整AI記憶體生態系，才能把這波超級週期轉化為長期競爭力。

太空計劃從做出衛星走向「做出產業」：國產供應鏈能否跟上？
產業觀點 2026/9/11
航天太空

太空計劃從做出衛星走向「做出產業」：國產供應鏈能否跟上？

台灣發展太空科技已從早期依賴國際合作、學習衛星技術，逐步進入建立自主供應鏈的新階段。福爾摩沙衛星八號首顆衛星「齊柏林衛星」關鍵元件自製率達84%，不只是一次衛星任務成功，更代表光學、感測器、電源、衛星電腦、姿態控制、通訊與精密製造等能力開始在國內形成聚落。與此同時，低軌衛星、非地面網路、國防通訊、災害應變與地球觀測需求快速增加，讓台灣原本強大的半導體、電子、PCB、射頻、光學與精密機械產業有機會跨入太空供應鏈。真正值得觀察的，不是台灣能否製造一顆衛星，而是能否藉由政府長期採購、技術驗證與國際合作，讓太空需求轉化為企業產品、國際訂單與新的高附加價值產業。

AI失控事件頻傳：從「逃離沙盒」到自主攻擊　AI安全治理受到關注
產業觀點 2026/9/10
人工智慧（AI）

AI失控事件頻傳：從「逃離沙盒」到自主攻擊　AI安全治理受到關注

AI代理人快速發展，正在讓人工智慧從「回答問題」走向「自主執行任務」。2026年接連發生的OpenAI、Anthropic及英國AI安全測試事件顯示，高能力AI已可能在測試環境中突破網路隔離、接觸真實系統、尋找安全漏洞，甚至嘗試隱藏行動痕跡。近期研究更發現，AI失控相關案例數量持續增加。 目前歐盟、美國、中國及台灣都已逐步建立AI安全治理制度，但全球仍處於法規與技術同步追趕的階段。未來AI安全不能只依靠模型訓練，而應建立最小權限、網路隔離、持續監控、自動停機、事故通報及第三方紅隊測試等多層防線。AI產業真正需要追求的，不只是模型能力，而是「能力與可控性同步提升」。只有確保AI即使犯錯也無法造成不可逆傷害，AI才能真正進入企業與社會核心系統。

特納斯接掌蘋果：賈伯斯創造、庫克放大　他將帶領Apple進入AI時代？
產業觀點 2026/9/9
數位經濟 科技業 消費電子業

特納斯接掌蘋果：賈伯斯創造、庫克放大　他將帶領Apple進入AI時代？

他接手的並非一家需要拯救的企業，而是一個年營收超過4160億美元、活躍裝置超過25億台、服務事業規模突破1000億美元的科技帝國。庫克已經完成Apple從「產品公司」向「全球生態系商業帝國」的轉型。 但特納斯面對的時代與前任不同。AI正在重新定義個人計算、手機與軟體，Apple能否在AI競爭中重新建立領先地位，將成為新CEO最大的考驗。未來Apple真正需要的，也不只是更好的iPhone，而是下一個能重新定義科技使用方式的新平台。 賈伯斯創造需求、庫克放大需求，特納斯則必須回答：AI時代的Apple，究竟能否再次創造下一個時代？

一邊是農田一邊是AI晶片：台灣下一場產業革命正在發生
產業觀點 2026/9/8
農業 半導體與電子 人工智慧（AI）

一邊是農田一邊是AI晶片：台灣下一場產業革命正在發生

AI浪潮正在改變台灣的不只是科技產業，更是土地、能源、水資源、人才與城市發展版圖。從新竹、台中、台南到高雄、嘉義、屏東，半導體產業持續擴大先進製程與CoWoS先進封裝布局，設備、材料、測試及AI資料中心也同步增加，讓土地與電力需求快速上升。台電預估半導體產業用電量將從2026年的約520億度，增加至2035年的約1,100億度；再生水也成為科技園區的重要基礎建設。然而，台灣土地有限，農地同時承擔糧食安全與環境功能，因此未來不能只追求更多產業用地，而應提高每公頃土地的產業價值，優先活化舊工業區與低度利用土地，並同步解決水、電、交通與人才問題。AI真正帶來的，是一場國家資源配置能力的競賽。

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