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【AI系列之七】AI伺服器電力革命：台灣電源供應鏈搶佔AI基礎建設
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/10/9
半導體與電子

【AI系列之七】AI伺服器電力革命：台灣電源供應鏈搶佔AI基礎建設

AI伺服器功率密度快速提升，使電源供應成為AI資料中心繼GPU、記憶體與散熱之外的另一項核心基礎。台灣憑藉電源、伺服器、PCB、半導體與ODM完整供應鏈，已成為全球AI電源的重要生產基地。台達電與光寶科2026年營收及獲利持續創高，並積極擴大資本支出，布局高階PSU、BBU、Power Shelf及800VDC/HVDC。康舒與群電也積極切入高功率AI電源市場。未來800VDC、MW級供電、儲能及能源管理將帶來新商機，但同時面臨原物料成本、資本支出週期、客戶集中、技術標準變化與高估值等風險。AI電源正從伺服器零組件升級為資料中心能源基礎設施，將成為台灣AI供應鏈下一個重要成長領域。

【AI系列之六】AI算力狂飆　散熱成台灣AI供應鏈伺服器重中之重
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/10/8
AI供應鏈

【AI系列之六】AI算力狂飆　散熱成台灣AI供應鏈伺服器重中之重

AI伺服器功耗快速攀升，讓散熱從傳統風扇與散熱片，全面走向水冷板、分歧管、CDU、快接頭及晶片級均熱片，散熱已成為AI供應鏈不可忽視的核心環節。台灣具備完整的散熱製造生態系，奇鋐、雙鴻掌握整機液冷，健策布局晶片級散熱，建準深耕高效能風扇，高力切入熱交換器，富世達布局液冷快接頭，台達電則整合電源、液冷與資料中心基礎設施。2026年主要廠商營收與獲利普遍高速成長，也帶動大規模資本支出與海外擴產。不過，產能、良率、液冷可靠度、平台更換、國際競爭及高估值仍是主要風險。長期而言，ASIC與新一代AI資料中心建設，將持續擴大台灣散熱產業的全球市場機會。

【AI系列之五】AI資料洪流逼近：台灣CPO光通訊供應鏈進入量產
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/10/7
光通訊

【AI系列之五】AI資料洪流逼近：台灣CPO光通訊供應鏈進入量產

AI運算進入超大規模時代後，資料傳輸逐漸成為限制效能的新瓶頸，矽光子與共同封裝光學（CPO）因此從技術驗證走向商業量產。2026年NVIDIA、Broadcom陸續推進CPO產品，台積電也表示CPO方案今年開始生產，台灣光通訊產業迎來重要轉折。台灣具備晶圓代工、先進封裝、雷射磊晶、光纖、光模組及測試等完整能力，光聖、聯亞、波若威、聯鈞、訊芯、上詮等業者各自卡位供應鏈。最大的機會來自AI資料中心持續擴張，但雷射、光纖耦合、光引擎良率、先進封裝及測試仍是主要瓶頸。未來台灣若能從零組件製造進一步走向光電整合與共同設計，有機會成為全球CPO重要量產基地。

【AI系列之四】AI的「最後一哩路」：先進封裝與高階測試成關鍵
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/10/6
封裝測試業

【AI系列之四】AI的「最後一哩路」：先進封裝與高階測試成關鍵

AI晶片進入高密度整合時代，封裝與測試正從半導體後段製程轉變為AI供應鏈核心。CoWoS、Chiplet、HBM、2.5D、3D IC與高階測試需求快速增加，帶動台灣封測產業強勁成長。2026年第二季台灣IC封測產值達2,237億元，年增30.6%，全年預估突破9,000億元。日月光、矽品、力成、京元電積極擴充先進封裝與測試產能，並投入數百億元甚至數十億美元資本支出。另一方面，美國Intel、韓國三星也積極追趕，使全球先進封裝競爭升溫。台灣目前最大優勢在於完整的半導體產業聚落，但人才、設備、良率、資本支出與國際布局仍是關鍵挑戰。未來封測產業能否掌握Chiplet、面板級封裝、3D IC與CPO等技術，將決定台灣能否從AI製造基地進一步升級為全球AI晶片共同設計的重要夥伴。

【AI系列之三】AI算力革命：台灣PCB上下游迎來「規格升級」黃金期
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/10/5
PCB產業

【AI系列之三】AI算力革命：台灣PCB上下游迎來「規格升級」黃金期

AI伺服器與資料中心投資持續擴大，台灣PCB產業正從傳統電子零組件全面轉向高頻高速、高多層及高階載板。2026年最明顯的趨勢是高階玻纖布、HVLP銅箔及M7、M8、M9級CCL供應吃緊，材料升級速度甚至超過擴產速度。台光電、台燿等高階CCL廠獲利大幅成長，金像電、健鼎受惠AI伺服器與高速交換器需求，欣興、南電、景碩則受惠ABF載板需求。產業機會還將延伸至800G以上交換器、光通訊、低軌衛星、6G與人形機器人。不過，PCB企業大舉擴充資本支出，也提高未來產能過剩與折舊壓力的風險。台灣未來能否維持競爭優勢，關鍵將在於高階材料、製程良率、客戶認證與全球化布局。

【AI系列之二】AI晶片自主化：台灣IC設計從「手機晶片」走向AI核心
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/10/2
半導體與電子 IC設計業

【AI系列之二】AI晶片自主化：台灣IC設計從「手機晶片」走向AI核心

台灣IC設計迎來AI結構性轉型，ASIC成為下一波成長核心。隨著Google、Amazon、Microsoft、Meta等大型CSP積極發展客製化AI晶片，台灣IC設計與ASIC設計服務業者的重要性快速提升。聯發科積極跨入AI資料中心，2026年ASIC營收可望突破20億美元，並獲NVIDIA投資35億美元；世芯、創意、智原則受惠北美CSP AI ASIC專案，逐步切入3奈米、2奈米先進製程。另一方面，瑞昱等公司則受惠於AI PC、Wi-Fi 7及邊緣運算需求。未來台灣IC設計產業的關鍵競爭力，將集中在先進製程、ASIC設計、Chiplet、先進封裝與人才。AI不僅改變晶片需求，也正在重新定義台灣IC設計產業的全球角色。

【AI系列之一】台灣AI記憶體供應鏈超級週期：如何從HBM外圍走向AI核心 ?
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/10/1
半導體與電子

【AI系列之一】台灣AI記憶體供應鏈超級週期：如何從HBM外圍走向AI核心 ?

AI算力快速擴張，讓記憶體從過去的「週期性零組件」升級為AI基礎建設核心。HBM成為GPU與AI加速器不可或缺的高速記憶體，三星、SK海力士與美光正大舉投入HBM4、HBM4E，卻也造成傳統DRAM、DDR4、DDR5及利基型記憶體供給受到排擠。台灣雖非高階HBM主要供應者，卻因此迎來結構性商機。南亞科第二季毛利率達79.5%、EPS 14.66元，華邦電第二季EPS 5.4元，顯示獲利已大幅改善。未來台灣應從單純受惠於價格上漲，進一步發展高階DRAM、客製化記憶體、Edge AI、NAND、控制器與先進封裝，建立完整AI記憶體生態系，才能把這波超級週期轉化為長期競爭力。

2026 年 10 月 13 日 (星期二) 農曆九月初四日
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【AI系列之七】AI伺服器電力革命：台灣電源供應鏈搶佔AI基礎建設
產業觀點 2026/10/9
半導體與電子

【AI系列之七】AI伺服器電力革命：台灣電源供應鏈搶佔AI基礎建設

AI伺服器功率密度快速提升，使電源供應成為AI資料中心繼GPU、記憶體與散熱之外的另一項核心基礎。台灣憑藉電源、伺服器、PCB、半導體與ODM完整供應鏈，已成為全球AI電源的重要生產基地。台達電與光寶科2026年營收及獲利持續創高，並積極擴大資本支出，布局高階PSU、BBU、Power Shelf及800VDC/HVDC。康舒與群電也積極切入高功率AI電源市場。未來800VDC、MW級供電、儲能及能源管理將帶來新商機，但同時面臨原物料成本、資本支出週期、客戶集中、技術標準變化與高估值等風險。AI電源正從伺服器零組件升級為資料中心能源基礎設施，將成為台灣AI供應鏈下一個重要成長領域。

【AI系列之六】AI算力狂飆　散熱成台灣AI供應鏈伺服器重中之重
產業觀點 2026/10/8
AI供應鏈

【AI系列之六】AI算力狂飆　散熱成台灣AI供應鏈伺服器重中之重

AI伺服器功耗快速攀升，讓散熱從傳統風扇與散熱片，全面走向水冷板、分歧管、CDU、快接頭及晶片級均熱片，散熱已成為AI供應鏈不可忽視的核心環節。台灣具備完整的散熱製造生態系，奇鋐、雙鴻掌握整機液冷，健策布局晶片級散熱，建準深耕高效能風扇，高力切入熱交換器，富世達布局液冷快接頭，台達電則整合電源、液冷與資料中心基礎設施。2026年主要廠商營收與獲利普遍高速成長，也帶動大規模資本支出與海外擴產。不過，產能、良率、液冷可靠度、平台更換、國際競爭及高估值仍是主要風險。長期而言，ASIC與新一代AI資料中心建設，將持續擴大台灣散熱產業的全球市場機會。

【AI系列之五】AI資料洪流逼近：台灣CPO光通訊供應鏈進入量產
產業觀點 2026/10/7
光通訊

【AI系列之五】AI資料洪流逼近：台灣CPO光通訊供應鏈進入量產

AI運算進入超大規模時代後，資料傳輸逐漸成為限制效能的新瓶頸，矽光子與共同封裝光學（CPO）因此從技術驗證走向商業量產。2026年NVIDIA、Broadcom陸續推進CPO產品，台積電也表示CPO方案今年開始生產，台灣光通訊產業迎來重要轉折。台灣具備晶圓代工、先進封裝、雷射磊晶、光纖、光模組及測試等完整能力，光聖、聯亞、波若威、聯鈞、訊芯、上詮等業者各自卡位供應鏈。最大的機會來自AI資料中心持續擴張，但雷射、光纖耦合、光引擎良率、先進封裝及測試仍是主要瓶頸。未來台灣若能從零組件製造進一步走向光電整合與共同設計，有機會成為全球CPO重要量產基地。

【AI系列之四】AI的「最後一哩路」：先進封裝與高階測試成關鍵
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封裝測試業

【AI系列之四】AI的「最後一哩路」：先進封裝與高階測試成關鍵

AI晶片進入高密度整合時代，封裝與測試正從半導體後段製程轉變為AI供應鏈核心。CoWoS、Chiplet、HBM、2.5D、3D IC與高階測試需求快速增加，帶動台灣封測產業強勁成長。2026年第二季台灣IC封測產值達2,237億元，年增30.6%，全年預估突破9,000億元。日月光、矽品、力成、京元電積極擴充先進封裝與測試產能，並投入數百億元甚至數十億美元資本支出。另一方面，美國Intel、韓國三星也積極追趕，使全球先進封裝競爭升溫。台灣目前最大優勢在於完整的半導體產業聚落，但人才、設備、良率、資本支出與國際布局仍是關鍵挑戰。未來封測產業能否掌握Chiplet、面板級封裝、3D IC與CPO等技術，將決定台灣能否從AI製造基地進一步升級為全球AI晶片共同設計的重要夥伴。

【AI系列之三】AI算力革命：台灣PCB上下游迎來「規格升級」黃金期
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AI伺服器與資料中心投資持續擴大，台灣PCB產業正從傳統電子零組件全面轉向高頻高速、高多層及高階載板。2026年最明顯的趨勢是高階玻纖布、HVLP銅箔及M7、M8、M9級CCL供應吃緊，材料升級速度甚至超過擴產速度。台光電、台燿等高階CCL廠獲利大幅成長，金像電、健鼎受惠AI伺服器與高速交換器需求，欣興、南電、景碩則受惠ABF載板需求。產業機會還將延伸至800G以上交換器、光通訊、低軌衛星、6G與人形機器人。不過，PCB企業大舉擴充資本支出，也提高未來產能過剩與折舊壓力的風險。台灣未來能否維持競爭優勢，關鍵將在於高階材料、製程良率、客戶認證與全球化布局。

【AI系列之二】AI晶片自主化：台灣IC設計從「手機晶片」走向AI核心
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半導體與電子 IC設計業

【AI系列之二】AI晶片自主化：台灣IC設計從「手機晶片」走向AI核心

台灣IC設計迎來AI結構性轉型，ASIC成為下一波成長核心。隨著Google、Amazon、Microsoft、Meta等大型CSP積極發展客製化AI晶片，台灣IC設計與ASIC設計服務業者的重要性快速提升。聯發科積極跨入AI資料中心，2026年ASIC營收可望突破20億美元，並獲NVIDIA投資35億美元；世芯、創意、智原則受惠北美CSP AI ASIC專案，逐步切入3奈米、2奈米先進製程。另一方面，瑞昱等公司則受惠於AI PC、Wi-Fi 7及邊緣運算需求。未來台灣IC設計產業的關鍵競爭力，將集中在先進製程、ASIC設計、Chiplet、先進封裝與人才。AI不僅改變晶片需求，也正在重新定義台灣IC設計產業的全球角色。

【AI系列之一】台灣AI記憶體供應鏈超級週期：如何從HBM外圍走向AI核心 ?
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半導體與電子

【AI系列之一】台灣AI記憶體供應鏈超級週期：如何從HBM外圍走向AI核心 ?

AI算力快速擴張，讓記憶體從過去的「週期性零組件」升級為AI基礎建設核心。HBM成為GPU與AI加速器不可或缺的高速記憶體，三星、SK海力士與美光正大舉投入HBM4、HBM4E，卻也造成傳統DRAM、DDR4、DDR5及利基型記憶體供給受到排擠。台灣雖非高階HBM主要供應者，卻因此迎來結構性商機。南亞科第二季毛利率達79.5%、EPS 14.66元，華邦電第二季EPS 5.4元，顯示獲利已大幅改善。未來台灣應從單純受惠於價格上漲，進一步發展高階DRAM、客製化記憶體、Edge AI、NAND、控制器與先進封裝，建立完整AI記憶體生態系，才能把這波超級週期轉化為長期競爭力。

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