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物聯智慧的Cloud VMS服務版圖延伸至南韓電信商旗下保全服務業
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物聯智慧雲端影像管理系統成功推進南韓電信業

台灣物聯網雲端解決方案公司--物聯智慧(TUTK, TW6565)推出的雲端服務於東北亞市場版圖成功再下一城，2021年日本電信商KDDI旗下智慧家庭消費性品牌「au HOME」即是採用物聯智慧的P2P連線技術及雲端影像監控(Cloud Recording)服務，在日本對終端用戶推出高解析度網路攝影機產品及雲端錄影服務，守護用戶的居家安全；今(2024)年底，物聯智慧則將服務拓展至南韓前三大電信商旗下之保全服務業，除了提供P2P、TUTK RTC連線技術之外，也為其客製”雲端影像管理系統(Cloud VMS)”，針對各行各業之商業安全、智慧商店提供完整的雲端解決方案。物聯智慧的雲端服務方案接連獲得日韓電信商青睞而採用，足見其不論是技術成熟度、方案靈活度、服務支援強度等都優於市場上同類競爭者。 物聯智慧的Cloud VMS有標準版及客製版兩種，皆可應用於即時同步多頻道監看不同地點之影像，特別適用於零售商店、物流業、商用車隊等領域，同時具備用戶與設備管理、事件訊息推播、事件雲端錄影等功能。以南韓電信旗下的保全業者為例，為了能將現有提供給客戶的傳統影像監控服務，全面升級為以雲端為核心的營運型態，物聯智慧的技術團隊以一步到位的軟韌體整合服務，即使是不同製造商的網路攝影機、NVR、XVR等安防監控硬體，只需快速與TUTK SDK套件整合之後，即可成為具備雲端服務功能之設備，讓中控管理人員從手機端app或網頁瀏覽器登入後台介面，隨時監控設備及掌握即時影像。在資訊安全方面，物聯智慧採用經多重加密的資料傳輸與周延的伺服器防護及預警機制，可確保監控影像與使用者機敏資訊皆能受到嚴密保護。 保全服務業對於提供各行業之客戶完整的安全防護解決方案皆有高規格的要求，尤其在掌握目標場域中的影像監控與設備管理方面，從監控硬體規格、軟體效能、管理介面功能、資安強度，到能夠讓中控人員隨時隨地透過雲端即時掌握用戶端狀態等，物聯智慧開發的”雲端影像管理系統(Cloud VMS)”都可滿足這些需求。 今年物聯智慧成功打進南韓電信商旗下保全服務業，現有超過數萬台影像監控設備預計在兩年內完成雲端化升級導入Cloud VMS，同時未來對新客戶都將以推廣雲端化服務為業務主軸，商務模式是以雲端管理年費為基礎，外加雲端錄影服務(Cloud Recording)訂閱服務費，未來更大的加值效益則在於彈性擴充AI影像辨識服務。物聯智慧近年在垂直應用方面積極朝以AI賦能的”平台即服務（AIoT PaaS）”供應商轉型，投入研發資源用於人工智慧隨選服務（AI on Demand）的開發，也鎖定海外市場進行拓銷，不論是智慧零售、智慧家庭以及保全監控領域，都可為客戶建構AI應用生態體系，同時結合Cloud VMS，物聯智慧已從過去以純軟體授權與專案開發，轉型為以雲端服務訂閱模式為主，未來再以更加具體的AI賦能方案推向市場，這樣創新的服務與營運模式值得進一步期待。

文章來源 : 物聯智慧股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 5051 加入收藏 :
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科技新訊
恩智浦全新i.MX 94系列應用處理器 為工業和車用邊緣應用提供安全可靠的連接功能

●      透過恩智浦首款整合乙太網路時間敏感型網路（time-sensitive networking；TSN）交換器的i.MX應用處理器系列，整合實時處理與工業網路通訊協定支援，實現工業控制 ●      恩智浦首款整合後量子密碼學（post-quantum cryptography；PQC）技術的應用處理器系列，防範量子電腦攻擊 ●      運用恩智浦整合的eIQ Neutron神經處理單元（Neural Processing Unit；NPU）幫助減少意外停機的發生   【臺北訊，2024年11月26日】全球半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出i.MX 9系列應用處理器最新成員i.MX 94系列，該系列旨在用於工業控制、可編程邏輯控制器（programmable logic controller；PLC）、遠端資訊處理、工業和車用閘道、以及建築和能源控制。   安全的實時通訊對於工業和汽車應用至關重要，日益複雜的工業環境依賴多種通訊協定，需要智慧TSN交換器來管理實時通訊和控制需求。在汽車產業，隨著向軟體定義汽車加速轉型，使得底層車輛架構越來越依賴基於乙太網路的通訊。   透過將通訊、安全性和實時控制功能整合至單一SoC，i.MX 94系列可協助設計人員應對持續增長的複雜性，確保在協調實時通訊和操作時最佳化端到端效能。整合的2.5 Gbps乙太網路TSN交換器支援高度可配置的安全通訊，為工業和汽車應用提供豐富的協定支援。   恩智浦半導體資深副總裁暨工業與物聯網事業部總經理Charles Dachs表示：「如今的連接功能要求比以往更加複雜，i.MX 94系列目的在簡化這種複雜性。i.MX 94系列提供適用於當前工業自動化和汽車遠端資訊處理應用所需的高效能邊緣處理能力，具備未來創新所需的先進網路、安全性、可靠性和人工智慧功能。」   多核心設計提供高效能、低延遲智慧邊緣處理 i.MX 94系列64位元應用處理器採用多核心設計，配備多達四個能夠運行Linux的Arm® Cortex®-A55核心，以及兩個Cortex-M33核心和兩個Cortex-M7核心，用於增強實時處理能力。恩智浦的實時邊緣軟體框架幫助開發人員能夠實現實時和應用級任務的最佳組合設計，這些任務可以跨不同核心運行。此外，也支援QNX Neutrino和Green Hills Integrity等各種第三方廠商專用商用作業系統，以充分運用其運算能力。該系列還具備整合功能安全島（functional safety island）和可配置的安全分區，符合IEC61508 SIL2和ISO26262 ASIL-B標準。   專為複雜網路環境打造 作為i.MX應用處理器的新成員，i.MX 94系列率先整合2.5 Gbps乙太網路TSN交換器，具備快速初始化並支援低功耗模式的特性。恩智浦的實時邊緣軟體支援多種工業協定，涵蓋傳統已廣泛採用到最新開發的協議，如OPC-UA FX和OPC-UA PubSub等。憑藉硬體支援網路虛擬化，i.MX 94系列還支援軟體定義網路，對於實現基於XDP和DPDK等開放標準的複雜多核心應用場景是非常關鍵的技術。i.MX 94系列支援傳統串列現場匯流排協定，如Profibus、Modbus、CANopen和IO-Link，以及基於乙太網路的實時網路通訊協定，如Profinet、EtherCAT、Ethernet/IP和CC-Link等。此外，還支援這些協議的TSN實踐場景，包括AVB/TSN、乙太網路OPC-UA和Profinet Over TSN等。因此，i.MX 94系列非常適合當前和未來的工業自動化應用。   先進安全防護抵禦量子攻擊 i.MX 94系列是恩智浦首款支援後量子（post-quantum）公開金鑰密碼學（public key cryptography）的應用處理器，能夠抵禦量子電腦攻擊，並在長期的生命週期內管理裝置的安全性。整合的EdgeLock Secure Enclave高階版可設置裝置並隨時將其恢復至可信任的狀態，同時提供基於後量子密碼學處理器的安全啟動、安全偵錯和安全更新等高階安全功能，而且不會影響效能。此外，它還具備運行時防護功能，如驅逐攻擊者並自動恢復至可信任狀態，以及EdgeLock 2GO金鑰管理。   針對工業TSN和汽車連接應用，i.MX 94整合EdgeLock Accelerator高階版加密加速器，可實現快速啟動，以及透過5G速度進行實時高速訊息簽名、身分驗證和加密，確保通訊安全。   i.MX 94系列支援IEC 62443和ISO 21434等安全標準，以及即將實行的歐盟資安韌性法案（European Cyber Resilience Act）等法規，讓OEM廠商和資產所有者能夠應對並從現場網路事件恢復，保持裝置可用性並降低攻擊影響。   整合NPU實現人工智慧與機器學習功能 透過恩智浦eIQ機器學習軟體開發環境的支援，恩智浦eIQ Neutron NPU具備0.5 TOPS的機器學習效能，可提供實時預測性維護和操作指導以及缺陷掃描和機器診斷。NPU提供高度靈活且可擴展的安全功能，透過機器學習輔助的網路安全進行入侵偵測和保護，確保未來關鍵系統和基礎設施免受篡改。   跨系統解決方案的全面開發人員支持 i.MX 94系列提供跨i.MX產品組合的廣泛可擴展性，支援系統級設計方法。這包括支援恩智浦聯合開發的成本最佳化電源管理解決方案PF9455 PMIC。i.MX 94系列無縫整合恩智浦廣泛的無線解決方案產品組合，包括適用於工業和物聯網應用的IW612三頻無線解決方案，支援Wi-Fi 6、藍牙® 5.2和802.15.4，可輕鬆連接不同協定和生態系統的智慧裝置。此外還包括高度整合的AW693 SoC，透過雙頻併行Wi-Fi 6E和藍牙5.3提供先進的汽車安全性，可在車內實現多個安全連接功能，支持向軟體定義汽車的過渡期。   供貨情況 i.MX 94系列預計將於2025年第一季提供樣品。更多相關訊息，請參閱：NXP.com/iMX94。   #####   關於恩智浦半導體 恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）身為值得信賴的合作夥伴，持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場，提供創新解決方案。秉持「攜手共創輝煌未來」企業理念，恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智，開發系統解決方案，讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。恩智浦在全球逾30個國家設有業務機構，2023年公司全年營業額達到132.8億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：https://www.nxp.com/。   恩智浦、eIQ、EdgeLock、恩智浦標誌是恩智浦公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2024 NXP B.V   Arm和Cortex是Arm Limited（或其子公司或關係企業）在美國和/或其他地區的商標和/或註冊商標。相關技術可能受到任何或所有專利、版權、設計和商業秘密的保護。保留所有權利。

文章來源 : 盛思整合傳播顧問有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 4862 加入收藏 :
圖說：HPE推出全新高效運算與AI基礎架構解決方案，協助服務供應商與大型企業加速AI部署。
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HPE擴展直接液冷超級運算解決方案，推出兩款專為服務供應商與大型企業打造的AI系統

Hewlett Packard Enterprise（NYSE：HPE）宣布推出全新的高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）基礎架構產品組合，包括業界領先的HPE Cray Supercomputing EX解決方案，以及兩套針對大型語言模型（LLM）訓練、自然語言處理（NLP）和多模態訓練最佳化的AI系統。此全新的超級運算解決方案旨在協助全球客戶加速科學研究與創新。 「隨著服務供應商和各國政府積極投資主權AI計畫，高效能運算已逐漸成為訓練大規模AI模型、加速科學探索與創新的關鍵基礎，」HPE高效能運算與AI基礎架構解決方案部門資深副總裁暨總經理Trish Damkroger表示。「我們的客戶透過HPE領先全球的HPC解決方案，以及在交付、部署和維護全方位整合系統方面的數十年經驗，協助其加速部署AI系統，從而更快速、更有效率地實現價值。」  業界領先的端對端HPC解決方案：HPE Cray Supercomputing EXHPE在打造全球最快速、最節能的超級電腦領域居領導地位。HPE為其業界領先的HPC產品組合推出以HPE Cray Supercomputing EX系統為基礎之全新產品，協助研究機構解決全球重大挑戰，並助力政府機構發展主權AI。此產品組合採用業界首款100%無風扇直接液冷（DLC）系統架構，涵蓋HPE超級運算解決方案的各層面，包括運算節點、網路和儲存，並輔以全新的軟體產品。 •    HPE Cray Supercomputing EX4252 Gen 2 Compute Blade－此運算刀鋒伺服器可在單一機櫃內提供高達98,304個核心的運算力，為超級運算領域中最強大的單機架系統。其搭載八個第5代AMD EPYC™處理器，支援高CPU密度，讓客戶在相同空間內實現更高效的運算。HPE Cray Supercomputing EX4252 Gen 2 Compute Blade預計於2025年春季上市。•    HPE Cray Supercomputing EX154n Accelerator Blade－為大幅縮短超級運算工作負載的完成時間，其單一機櫃可容納多達224個NVIDIA Blackwell GPU。每組加速器刀鋒伺服器皆搭載NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 Superchip設計，內涵整合四個透過NVIDIA NVLink™連接的Blackwell GPU，以及兩顆透過NVIDIA NVLink-C2C連接的NVIDIA Grace CPU。HPE Cray Supercomputing EX154n Accelerator Blade預計於2025年底全面上市。•    HPE Slingshot Interconnect 400－HPE的次世代百萬兆級（Exascale）互連產品組合提供網路介面控制器（NIC）、電纜線和交換器，可實現每秒400 Gigabit的傳輸速度。其線速是前一代的兩倍i，並具備自動壅塞管理和自適應路由等功能，可實現超低尾延遲，讓客戶能以更少的網路基礎架構執行大型工作負載。此新版本的HPE Slingshot將於2025年秋季上市，並支援基於HPE Cray Supercomputing EX 系統的叢集使用。 •    HPE Cray Supercomputing Storage Systems E2000－此高效能儲存系統專為專為大型超級電腦設計，輸入/輸出（I/O）效能較前一代提升逾一倍ii。其採用開源Lustre檔案系統為基礎開發，透過降低I/O作業的閒置時間，提升CPU和GPU運算節點的使用效率。此HPC儲存系統將於2025年初在HPE Cray Supercomputing EX系統上全面推出。•    HPE Cray Supercomputing User Services Software－此全新軟體產品可改善運算密集型工作負載的使用者體驗。其現已正式上市，透過多項功能協助客戶最佳化系統效率、調節功耗，並在超級運算基礎架構上靈活執行各種工作負載。 新的HPE ProLiant Compute XD伺服器系列針對AI模型訓練與調校效能進行最佳化HPE持續推出新的伺服器系列，協助客戶簡化大規模、高效能AI叢集的部署流程。HPE ProLiant Compute XD伺服器運用憑藉HPE在導入和部署大型AI系統的專業能力，協助服務供應商與大型企業訓練其自行開發的AI模型。客戶亦可選購HPE專業服務，由HPE先進製造廠區協助系統建置、客製化、整合、驗證與完整測試，加速現場部署作業。 HPE ProLiant Compute 伺服器獨家搭載HPE Integrated Lights-Out（iLO）管理技術，讓特定授權人員能透過頻外遠端控制存取伺服器，並提供比標準頻內網路存取方式更高的安全性。 •    HPE ProLiant Compute XD680伺服器－以提供最佳性價比為考量，並採用風冷設計，能處理要求嚴苛的AI訓練、調校和推論工作負載。其配備一個HPE設計的機箱，可在體積小巧的單一節點中容納八顆Intel® Gaudi® 3 AI加速器。搭載Intel Gaudi 3的HPE ProLiant Compute XD680伺服器將於2024年12月上市。•    HPE ProLiant Compute XD685伺服器－針對重視效能、競爭優勢和能源效率的客戶，此全新版本的HPE ProLiant Compute XD685伺服器將搭載NVIDIA GPU，加速大型、複雜AI模型的訓練。此伺服器採用五個機架單元的機箱設計，搭載八個NVIDIA H200 SXM Tensor Core GPU或NVIDIA Blackwell GPU，並運用 HPE在液冷技術領域長達數十年的專業經驗，有效冷卻GPU、CPU和交換器。搭載NVIDIA HGX H200 8-GPU的HPE ProLiant Compute XD685伺服器預計於2025年初上市，而搭載 NVIDIA Blackwell GPU 的伺服器將配合NVIDIA Blackwell GPU的推出時程發表。 HPE已於十月發表搭載八個AMD Instinct™ MI325X加速器和兩個AMD EPYC™ CPU的HPE ProLiant Compute XD685伺服器。HPE ProLiant Compute XD伺服器系列為HPE全方位AI解決方案的一部分，其中還包括HPE Private Cloud AI和HPE ProLiant Compute DL伺服器。 隨著客戶需求不斷演進，HPE持續突破創新界限，積極回應市場需求，展現在協助傳統超級運算客戶運用AI模型加速科學研究方面的實力。 資料來源i HPE Slingshot前代產品的傳輸速度為每秒200 Gbpsii HPE Cray ClusterStor E1000的讀取效能為每秒85 GB、寫入效能為每秒65 GB；HPE Cray Supercomputing Storage Systems E2000的讀取效能為每秒190 GB、寫入效能為每秒140 GB

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AAEON BOXER-8642AI
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研揚重磅推出AI電腦 BOXER-8642AI：八組10Gbps USB獨立介面，AI效能飆升至275 TOPs

【臺北訊】專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技(股票代碼: 6579)，日前推出BOXER-8642AI無風扇嵌入式AI電腦。此產品專為智慧零售市場打造，配備八組獨立10Gbps USB介面，並搭載32GB或64GB的NVIDIA® Jetson AGX Orin™模組，實現卓越AI運算效能。   BOXER-8642AI設計支援6組Intel® RealSense™ D405 3D攝影機，適合應用於AI輔助的自助結帳系統等智能零售場景，以高頻寬影像處理技術推動更高效的推論任務。該裝置具備12V至24V寬電壓輸入範圍，並可耐受-25°C至55°C溫度環境，確保全天候穩定運行。此外，研揚強調其10Gbps USB介面經過嚴格測試，能承受連續開關操作，且斷線率低於0.1%，極大提升設備的穩定性。除了強大的USB擴展性，BOXER-8642AI還設有兩組DB-9埠，支援RS-232/422/485（Rx/Tx）訊號與CANBus FD功能，並透過RJ-45埠提供雙埠Gigabit乙太網路。   這款AI電腦配備64GB eMMC 5.1內建儲存及2.5吋SATA硬碟插槽，能夠滿足高密度應用的儲存需求。根據搭載的NVIDIA® Jetson AGX Orin™模組，系統提供32GB或64GB的記憶體選擇。設備內建M.2 2230 E-Key插槽，可擴充Wi-Fi或藍牙功能，並設有兩組天線孔以增強無線信號強度。延續研揚NVIDIA系列產品的設計特色，BOXER-8642AI還附有壁掛支架，支援模組化部署，並兼容Linux作業系統，特別支援NVIDIA Jetpack™ SDK（5.1.2及以上版本）。   如需更詳細的產品規格，請參閱研揚官網的BOXER-8642AI產品頁面。BOXER-8642AI現已於研揚eShop開放訂購。此外，研揚也發布了BOXER-8642AI於連鎖便利商店中的應用案例研究，進一步展示其實際應用價值。請上研揚官網查閱。   關於研揚科技 研揚科技集團（研揚）是台灣專業物聯智能解決方案研發製造大廠，成立於1992年。研發製造並行銷全球IoT及AI邊緣運算解決方案，另有嵌入式電腦主板及系統、工業液晶顯示器、強固型平板電腦、工控機、網路安全設備以及相關配件等，提供OEM/ODM客戶及系統整合商完整且專業之軟硬體解決方案。同時，研揚科技有專屬團隊提供客製化服務，協助您從研發初期發想到產品製作、量產到售後服務，提供一貫之專業諮詢與服務，為您量身打造高品質產品。研揚科技目前提供多款AI邊緣運算產品及智慧城市、智慧零售及智慧製造等系統整合和解決方案。研揚是英特爾鈦金級會員，同時也是NVIDIA的菁英級夥伴(Elite partner)。欲瞭解更多詳細資訊請參考研揚科技官方網站。

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入列TOP500 / Green500！華碩全方位伺服器解方盡在SC24

華碩近日於美國SC24大會現場展示極具突破性的新一代基礎設施解決方案，包括：加速人工智慧發展的液冷技術與堅強產品陣容，同時也透過持續創新，深度整合旗下伺服器、冷卻技術與軟體開發服務，不僅針對百萬兆級時代及未來需求量身打造，大幅簡化AI和高效能運算(HPC)之複雜流程；多年來積累的豐厚研發經驗亦為客戶帶來非凡價值。 卓越效能 為AI和HPC提供助力 為了讓HPC和AI驅動的架構成功推動企業數位轉型，華碩同步提供搭載AMD / Intel®處理器與支援NVIDIA繪圖晶片的全系列伺服器；無論是新創公司、研究機構、大型企業或政府機關，均可隨心所欲，找到最合適且理想的解決方案，徹底釋放大數據之力，提升業務敏捷性。 其中，ASUS AI POD配備GPU、CPU和交換機，可無縫、高速直接通信，增強兆級參數LLM訓練，實現即時推理；再加上NVIDIA® GB200 Grace Blackwell超級晶片與第五代NVIDIA® NVLink技術，以及液對液、液對氣多重冷卻選項，將以最大限度強化AI運算效能。 還有全新ESC 8000A-E13P，完全相容NVIDIA® MGX架構，可快速大規模部署，為各種應用提供高密度GPU，支援最多8張雙插槽卡，每張功率600瓦；且受益於最佳化的伺服器配置，另搭載5個適用高頻寬PCIe® NIC / DPU的PCIe® 5.0插槽，東西向流量(East-West traffic)及系統效能有感升級。 因應生成式AI，華碩也發表了集結AMD EPYC™ 9005處理器和Instinct™ MI325X加速器的ESC A8A-E12U，以及支援Intel® Gaudi® 3加速器的ESC I8-E11；此外，還有專為HPC而生的RS920Q-E12和 RS720Q-E12，其配置Intel® Xeon® 6處理器，就算執行繁重的工作負載或應用程式皆游刃有餘。 華碩儲存伺服器    開創數據管理新局 隨著AI、高效能運算的快速崛起，傳統儲存架構難以跟上步伐，並時常受固定介面限制，無法即時擴充，因此華碩亦與Weka和其他產業先驅密切合作，透過分階段方法與軟體定義架構超越過往硬體束縛，造就性能和容量都相當出色的統一儲存系統，其軟體定義儲存(SDS)解決方案，擁有超高靈活度，且涵蓋檔案、物件和區塊存儲，以及全快閃、分層和備份功能，就像華碩最新的RS501A-E12-RS12U，可輕鬆滿足客戶廣泛多元的儲存需求，助攻企業面對日益增長的數據挑戰。 【同場加映】華碩、友崴打造全台最大超算中心 入列TOP500與Green500！ 華碩力挺友崴建置全台最大的超算中心，上週才正式啟用，如今便傳來捷報！分別於全球TOP500超級電腦，以及Green500最新公布的11月榜單名列第31和44位；這項突破性的合作案，採用128台NVIDIA® HGX H100伺服器，搭配1,024張GPU，對照配備相同GPU與高速網卡規格的資料中心(NVIDIA® H100 SXM5 80GB GPUs與InfiniBand NDR400 connectivity)，華碩調校優化整體運算效能提升66%，猛超對手23%，遙遙領先！並在三個月內就佈建完成，不僅彰顯華碩在全球超級電腦領域的優勢地位，更將為AI創新挹注強健動能；瞭解更多請參考：ASUS HGX H100 AI Servers Deliver 1.23X Boost in Performance Efficiency | ASUS Servers

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Supermicro提供搭配所有NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級晶片的解決方案
科技新訊
Supermicro推出直接液冷最佳化的NVIDIA Blackwell解決方案

Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案製造商，宣布推出最高效能的SuperCluster。此端對端AI資料中心解決方案採用NVIDIA Blackwell平台，專為兆級參數規模的生成式AI時代所設計。全新SuperCluster將可大幅增加液冷機架中的NVIDIA HGX B200 8-GPU系統數量，與Supermicro目前領先業界，搭載NVIDIA HGX H100和H200的液冷型SuperCluster相比，GPU運算密度得到大幅提升。此外，Supermicro正在擴大其NVIDIA Hopper系統產品組合，以因應加速型HPC應用和主流企業級AI技術的快速普及。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro 擁有必要的專業技術、交付速度和產能，能部署包含100,000個GPU的全球最大液冷AI 資料中心專案，而透過Supermicro與NVIDIA的協作，該專案最近剛完成部署。這些Supermicro SuperCluster能透過高效直接液冷（DLC）技術降低電力需求。同時，我們現在推出了採用NVIDIA Blackwell平台的解決方案。透過我們的建構組件（Building Block）技術，我們能快速設計搭載NVIDIA HGX B200 8-GPU的伺服器，並能自由搭配液冷或氣冷散熱配置。我們的SuperCluster提供空前的密度、效能和效率，為未來更密集的AI運算解決方案奠定基礎。Supermicro的運算叢集搭配直接液冷技術，可幫助整個資料中心實現更高的效能和更低的功耗，並降低營運成本。」 欲了解更多資訊，請瀏覽：www.supermicro.com/hpc  經認可的大規模AI效能：Supermicro NVIDIA HGX B200系統 經升級後的SuperCluster可擴充單元採用機架級設計，具有創新垂直冷卻液分配歧管（CDM），可使單一機架內的運算節點數量增加。新開發的高效散熱冷板和先進的軟管設計可進一步改善液冷系統效率。適合大型部署的新型In-Row式冷卻液分配裝置（CDU）亦可被納入運算叢集的散熱配置內。傳統氣冷資料中心也能運用搭配新型氣冷系統機箱的全新NVIDIA HGX B200 8-GPU系統。 全新Supermicro NVIDIA HGX B200 8-GPU系統相較於前一代，提供了多項升級。這些新系統包含對散熱和電源配置的優化，並支援雙500W Intel® Xeon® 6（具備DDR5 MRDIMM，傳輸速度達8800 MT/s）或AMD EPYCTM 9005系列處理器。而全新一款氣冷式10U機型Supermicro NVIDIA HGX B200系統則採用經重新設計的機箱，具有更佳的散熱空間以支援8 個1000W TDP Blackwell GPU。這些系統在GPU搭配NIP的架構上採用1:1比例設計，並支援NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC或NVIDIA ConnectX®-7 NIC，可在高效能運算結構內進行擴充。此外，每個系統所配備的兩個NVIDIA BlueField-3資料處理器（DPU），能使附加型高效能AI儲存裝置之間的資料傳輸處理效率得到提升。 採用NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級晶片的Supermicro解決方案 Supermicro亦提供搭配所有NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級晶片的解決方案，包括最新發表的NVIDIA GB200 NVL4超級晶片和NVIDIA GB200 NVL72單機架百萬兆級電腦。 Supermicro的NVIDIA MGX系列設計將支援NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 超級晶片。這款超級晶片啟動了融合式高效能運算與AI的未來，並透過NVLink-C2C技術，以及四個由NVIDIA NVLink™ 連接的Blackwell GPU與兩個NVIDIA Grace™ CPU，提供了革命性的效能。這些超級晶片與Supermicro的液冷型NVIDIA MGX模組化系統相容，且相較於上一代產品，能為科學運算、圖神經網路（GNN）訓練和推論應用提供最高2倍的效能。 搭配Supermicro端對端液冷解決方案的NVIDIA GB200 NVL72 SuperCluster能在具有SuperCloud Composer（SCC）軟體的單個機架中組成一個百萬兆級超級電腦，為液冷資料中心提供全面的監控與管理能力。72個NVIDIA Blackwell GPU和36個NVIDIA Grace CPU皆透過第五代NVIDIA NVLink和NVLink Switch連接，能有效地作為單個強大GPU運行，並擁有高度容量的HBM3e記憶體集區，以實現低延遲的130TB/s總GPU通訊頻寬。 搭載NVIDIA H200 NVL的加速運算系統 Supermicro的 5U PCIe加速運算系統現可搭載NVIDIA H200 NVL，適用於需要彈性配置的低功耗、氣冷型企業級機架設計，並能為許多AI和高效能運算工作負載進行加速（無論機體尺寸大小）。NVIDIA H200 NVL能藉由NVIDIA NVLink，將最多四個GPU相連，並搭配1.5倍記憶體容量，以及透過HBM3e得到提高的1.2倍頻寬，可實現數小時內的LLM快速微調，同時也提供比前一代快1.7倍的LLM 推論效能速度。NVIDIA H200 NVL亦包含NVIDIA AI Enterprise的五年服務，而NVIDIA AI Enterprise是一個用於開發與部署生產型AI的雲端原生軟體平台。 Supermicro 的X14和H14 5U PCIe加速運算系統透過NVLink技術支援多達兩個4路NVIDIA H200 NVL系統，在單個系統內可搭載八個GPU，提供最高900GB/s的GPU互連傳輸速度，而每4-GPU NVLink域的組合集區具有 564GB 的 HBM3e 記憶體。全新PCIe 加速運算系統支援最高10個PCIe GPU，現在也可搭載最新Intel Xeon 6或AMD EPYC 9005系列處理器，能為高效能運算和AI應用提供彈性且多功能的選項。 Supermicro已參與2024年超級運算大會 Supermicro在超級運算大會上展示了完整的AI和高效能運算基礎架構解決方案組合，包括我們用於AI SuperCluster的液冷GPU伺服器。 透過我們展位的演講議程，能夠了解客戶、Supermicro專家及我們的技術合作夥伴所介紹的最新突破性運算技術。 歡迎蒞臨Supermicro在SC24展場B廳的2531號展位。

文章來源 : 香港商霍夫曼公關顧問股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 5678 加入收藏 :
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