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AMD推出第2代Kintex UltraScale+中階FPGA，為智慧型高效能系統挹注動能

Ÿ   全新FPGA為新一代醫療、工業、測試與測量以及廣播系統提供高頻寬、即時效能與廣泛的連接性。 Ÿ   憑藉成熟的工具、先進的安全性以及至少至2045年的供貨保證，增強長期可靠性。 台北—2026年2月4日—AMD今日推出第2代AMD Kintex™ UltraScale+™ FPGA系列，對於仰賴中階FPGA為效能關鍵型系統提供支援的設計人員而言，此為一項重大進步。 全新系列建構於Kintex FPGA產品組合的成功基礎之上，對記憶體、I/O與安全性進行現代化升級，以滿足影像處理、測試與測量、工業自動化以及專業4K/8K媒體工作流程不斷增長的需求。 專為要求嚴苛的資料密集型工作負載所打造 第2代AMD Kintex UltraScale+ FPGA旨在滿足廣播、測試、工業與醫療市場中日益複雜的系統要求。 Ÿ   密集型4K/8K媒體工作流程：高速收發器與PCIe® Gen4能為專業廣播與遠端製作提供對4K AV-over-IP、多串流擷取以及畫面精確傳輸的支援。 Ÿ   高吞吐量測試與測量：更高的記憶體頻寬有助於加速半導體測試與檢測系統中的圖樣生成、故障擷取和對時間精度要求極高的工作負載。 Ÿ   先進影像處理與即時控制：在機器視覺、工業自動化、醫療影像以及機器人系統中，可擴展的感測器連接性可提高診斷清晰度與回應速度。 Ÿ   採用Spartan UltraScale+ FPGA的遷移路徑：即刻開始採用SBVF900封裝的XCSU200P，隨後在2026年第4季度遷移至第2代Kintex UltraScale+ FPGA。 整合式LPDDR4X/5/5X控制器具備高DDR頻寬和確定性效能，使設計人員建構的系統能夠緊隨不斷增長的資料傳輸速率步伐，同時保持對延遲和功耗效率的嚴格控制。 樹立中階效能的全新標準 第2代Kintex UltraScale+元件能提供較前一代產品高達5倍的記憶體頻寬註1和每個PCIe介面多達2倍的通道密度註2，從而擴大AMD在中階FPGA領域的領先地位。這些提升可直接轉化為更高的吞吐量、更低的延遲和更敏捷的系統回應，而無需迫使設計人員轉向成本更高的元件等級。 第2代Kintex UltraScale+ FPGA實現了中階FPGA功能的現代化，以應對關鍵市場日趨增長的頻寬、時間精度與連接性需求。與競爭平台相比，該系列可提供最高達80%的嵌入式RAM提升註3和2倍的DSP密度註4，以及顯著更高的LPDDR記憶體頻寬註5，同時維持對關鍵、受監管及長生命週期系統所需的安全性和生命週期支援。  憑藉可擴展的高速I/O、現代化記憶體子系統和確定性的架構行為，第2代Kintex UltraScale+ FPGA可實現更快的裝置端處理和靈活應變的處理流程，在即時回應的同時還可擴展，以滿足未來的吞吐量需求。 增強的安全性與使用壽命 在許多基於Kintex系統運行的環境中，長產品生命週期、認證穩定性與可信賴運行都是至關重要的要求。第2代Kintex UltraScale+ FPGA將先進的安全功能直接整合到元件中，從而鞏固了AMD對這些市場的長期承諾。 設備運行認證、位元流加密、防複製保護、安全金鑰管理和CNSA 2.0等級加密等功能，有助於保障智慧財產權並保護在分散式、互連和受監管環境中運行的系統。  除了安全性，第2代Kintex UltraScale+ FPGA專為長久壽命而打造。憑藉至少至2045 年的計畫供貨期，該系列可提供工業、醫療、廣播以及測試設備製造商賴以支援長達數十年部署的供貨保證，同時有助於最大程度地縮短重新設計週期，並長期保持監管認證。 同樣重要的還有開發連續性。第2代 Kintex UltraScale+元件建基於經過驗證的 AMD Vivado™ 和 Vitis™ 工具以及成熟的 AMD視訊、乙太網路和連接 IP 產品組合，提供了穩定、可預測的開發路徑。 供貨情況與入門指南 對Vivado和Vitis工具的模擬支援計畫於2026年第3季推出，讓開發團隊能夠優先體驗，開展架構探索與設計工作。 XC2KU050P FPGA的預量產晶片將於2026年第4季開始送樣，以開展早期硬體驗證和效能特性分析，量產預計於 2027 年上半年啟動。基於XC2KU050P FPGA的第2代Kintex UltraScale+評估套件將於2026年第4季度開始送樣。 基於支援遷移的XCSU200P元件的現有Spartan UltraScale+ SCU200評估套件現已供貨，適合希望率先上手PCIe Gen4、硬體記憶體控制器和高階安全功能的設計人員。 AMD於2月3日至7日在歐洲整合系統展（Integrated Systems Europe 2026）期間亮相，展位位置為4號展廳Q700展位。歡迎蒞臨AMD展位，或聯繫您的AMD銷售代表，瞭解更多第2代Kintex UltraScale+ FPGA的相關資訊。 註1：基於 AMD 截至 2025年12月的預測，估算第2代 AMD Kintex UltraScale+ XC2KU040P 和 XC2KU050P FPGA（兩者均預計擁有6個32 位元硬 LPDDR 記憶體控制器 @ 4,266 Mb/s）的預期 Gb/s 與上一代 Kintex UltraScale+ FPGA（擁有1個64 位元DDR4軟記憶體控制器@2666 Mb/s）提供的 Gb/s 的對比。結果為AMD工程預測，可能會在AMD產品發布後而有所不同。KUS-001 註2：基於 AMD 截至 2025年12月的工程預測，估算第2代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 在單個 PCIe Gen4x8 (128 Gb/s) 介面和單個 100 GbE（硬）乙太網介面上每張卡預期的視訊連接埠數量與 Altera Agilex A5EC065A FPGA 在單個 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) 和單個 25 GbE 乙太網介面上每張卡預期的視訊連接埠數量對比。結果為 AMD 工程預測，可能會在第2代 AMD Kintex UltraScale+ 產品發佈後而有所不同。KUS-002 註3：基於 AMD 對第2代 AMD Kintex UltraScale+ XC2KU050P FPGA 與 Altera Agilex A5EC052A FPGA 的公開規範進行對比的工程預測。結果可能會在 AMD 產品發布後而有所不同。KUS-010 註4：基於 AMD 對第2代 AMD Kintex UltraScale+ XC2KU050P FPGA 與 Altera Agilex A5EC052A FPGA 的公開規範進行對比的工程預測。結果可能會在 AMD 產品發布後而有所不同。KUS-009註5：基於AMD對第2代AMD Kintex UltraScale+ XC2KU050P FPGA與Altera Agilex A5EC052A FPGA的公開規範進行對比的工程預測。結果可能會在AMD產品發布後而有所不同。KUS-011

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 7004 加入收藏 :
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Sophos 研究揭露：數千台相同伺服器成為全球勒索軟體的運作基礎

Sophos 分析師發現，勒索軟體集團並非自行架設伺服器，而是租用價格低廉的虛擬機器。這個作法讓駭客能夠快速擴大行動規模、維持匿名性，並確保其惡意活動持續運作。即使其中一台伺服器遭到關閉，仍有數百台幾乎一模一樣的伺服器持續存在並運作。 這項研究是根據多起 WantToCry 勒索軟體事件的調查，研究發現攻擊者使用的伺服器皆擁有相同、由系統自動產生的 Windows 主機名稱。這些主機名稱在不同事件及多個國家反覆出現，顯示實際上有數以千計的犯罪伺服器共用了相同的基礎架構。 以下是幾項重要發現： ISPsystem (主機代管與虛擬機器管理平台) 上重複的虛擬機器主機名稱成為追蹤勒索軟體基礎架構的關鍵線索：數以千計的主機代管與虛擬機器平台共用固定的主機名稱，其中許多與勒索軟體及惡意程式活動有關。 大多數活動集中在少數幾家服務供應商：多數受影響的虛擬機器託管於特定幾家供應商，其中部分與國家級資助行動或網路犯罪活動有關。 濫用防彈式 (即使收到反應，業者仍然會讓伺服器維持運作) 託管服務：像 MasterRDP 這些業者將虛擬機器出租給犯罪分子，讓他們濫用合法的主機代管與虛擬機器基礎架構。 MasterRDP 很有可能是網路犯罪生態系中眾多防彈式供應商之一，這類業者會將架設於具備「容忍濫用」特性的基礎架構上的虛擬機器出租給具有惡意意圖的客戶，其中包括從事勒索軟體行動與惡意程式散布的攻擊者。 ISPsystem 的 VMmanager 本身是一套合法的商業化虛擬化管理平台，廣泛應用於託管產業，其軟體本身並不具備惡意行為。然而，由於其成本低廉、導入門檻低，以及可快速部署的即用型特性，使其對網路犯罪分子極具吸引力；同時，其在合法環境中的廣泛使用，也讓惡意行為得以隱身於合乎規範的部署之中，成為攻擊者的行動掩護。

文章來源 : Wordtech Ltd. 發表時間 : 瀏覽次數 : 9188 加入收藏 :
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西門子收購 Canopus AI，將人工智慧量測技術導入半導體製造領域

·       本次收購為西門子完備的電子設計自動化（EDA）軟體產品組合新增運算量測與檢測能力，協助晶片製造商攻克半導體製造中的關鍵技術難題。   西門子宣布收購 Canopus AI。該公司為運算及人工智慧（AI）驅動之量測解決方案的創新企業，致力於協助半導體製造商在晶圓與光罩檢測製程中，實現更高的精確度與效率。此次收購將進一步強化西門子在半導體製造生態系中的地位，並透過整合具備先進 AI 能力的前瞻量測技術，拓展其半導體設計與製造的數位線程（Digital Thread）。   隨著元件尺寸持續微縮、產能規模不斷擴大，半導體產業面臨著日益複雜的製造挑戰。「巨量量測」（Massive Metrology）技術已成為保障先進半導體製造良率與品質的關鍵。Canopus AI 創新的 AI 驅動解決方案完善西門子既有的產品組合，為半導體製造商提供智慧檢測與量測能力，協助企業實現卓越營運。   西門子數位工業軟體總裁暨執行長 Tony Hemmelgarn 表示：「對 Canopus AI 的收購彰顯西門子運用工業 AI 解決半導體製造關鍵挑戰的堅定決心。透過結合西門子 Calibre 產品組合中的運算微影與製造物理模擬能力，與 Canopus AI 的先進量測及檢測技術，我們將打造一套具備差異化的端到端 EDA 數位線程，提升晶圓圖形轉印的保真度，加速良率提升並縮短先進製程節點的量產週期。此次整合將進一步推動西門子建構全面且高精準度的半導體製造數位雙生願景，實現次奈米級製程控制與光罩開發。」   Canopus AI 成立於 2021 年，總部位於法國格勒諾布爾（Grenoble），是一家高速成長的軟體與 AI 企業，致力於革新晶圓與光罩的量測與檢測技術。Canopus AI 提出開創性的「Metrospection」理念，打造全方位的軟體框架，藉由 AI 技術優化量測與檢測工作流程，打通傳統晶圓量測與檢測技術壁壘，協助晶片設計者和製造商滿足先進製程節點對極致精度的嚴苛要求。   Canopus AI 執行長 Joël Alanis 表示：「我們非常高興加入西門子，並做為西門子 EDA 使用者社群的一員，將半導體產業中的 AI 量測技術推向更廣闊的受眾。我們將攜手合作，透過穩健的晶圓與光罩量測及檢測技術，賦能那些不斷突破半導體設計與製造領域的創新者，協助他們應對瞬息萬變的半導體產業挑戰。」   該交易已於 2026 年 1 月 12 日完成。如欲瞭解更多關於收購 Canopus AI 的資訊，以及西門子如何致力於運用 AI 技術解決半導體製造中的關鍵挑戰，請造訪：https://blogs.sw.siemens.com/calibre/2026/02/04/siemens-acquires-canopusai/。   西門子數位工業軟體透過 Siemens Xcelerator 數位商業平臺的軟體、硬體和服務，協助各規模企業實現數位化轉型。西門子全棧式工業軟體和全面的數位雙生可助力企業優化設計、工程與製造流程，將創新想法變為永續的產品，從晶片到系統，從產品到製造，跨越所有行業，創造數位價值。Siemens Digital Industries Software – Accelerating transformation.   西門子（柏林與慕尼黑）：西門子股份有限公司（Siemens AG）是一家專注於工業、基礎建設、交通和醫療的科技公司。從資源效率更高的工廠、彈性供應鏈、更智慧的建築和電網到更清潔、更舒適的交通以及先進的醫療，西門子創造能為客戶增加真正價值的科技。透過虛實整合，西門子協助客戶所屬的產業和市場轉型，協助客戶改變數十億人的日常生活。西門子在其上市公司西門子醫療股份公司擁有多數股權，是具有前瞻醫療科技的全球領先醫療服務供應商。2025 年會計年度（至 2025年 9 月 30 日）公司持續經營業務的營業額達 789 億歐元，收入則為 104 億歐元。至 2025 年 9 月底，西門子在全球擁有約 31.8 萬名員工。欲了解更多資訊請瀏覽：www.siemens.com.

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洛克威爾自動化以前瞻自主化發展五階段，助在地企業掌握製造新動能

【台北訊，2026 年 2 月 4 日】根據世界經濟論壇（WEF）全球燈塔工廠白皮書指出，工廠端正將 AI 工具自試點專案邁向企業級部署，已有 62% 的關鍵應用場景導入分析型 AI，逐步從智慧工廠進化為「認知型網路」，實現更敏捷且高度自主的決策能力。對此，全球工業自動化與數位轉型領導品牌洛克威爾自動化今（4）日進一步提出產業邁向自主化升級的五大階段及關鍵技術的趨勢洞察，未來於在地 OT、IT、基礎設施的長期發展策略，協助半導體、資料中心、生技醫療等多元產業加速改革進程，打造面向未來的核心競爭力。   洛克威爾自動化台灣區總經理譚世宏表示：「在地產業雖共同面臨貿易戰局、供應鏈重組與產業缺工等多重壓力，但也藉此開啟了新一波的市場成長潛能，企業也因此更需重視基礎設施、技術能力與營運策略的同步升級。而在產業轉型重要節點上，洛克威爾自動化具備全球視野與前瞻技術的優勢，未來將持續瞄準高潛力產業，結合全球資源與在地顧問服務，協助台灣在全球的製造賽局中建立高韌性的工業營運生態系。」   工業自主化五大發展階段，實現新工業藍圖 洛克威爾自動化綜覽全球製造業發展現況，提出五大自主化發展階段。企業需從仍高度依賴人工與紙本作業的前數位化工廠（Pre-digital plant），藉由數位工具與建置自動化系統，逐步走向數據整合、脫離孤島的第二階段。   目前多數企業正處於發展智慧聯網工廠（Connected plant）的第三階段，透過 OT/IT 整合並串聯系統，以軟體定義自動化協助廠區從傳統獨立系統轉向高度整合架構，建立標準化資訊模型，並由人類執行最終決策。而邁向第四階段可預測型工廠（Predictive plant），將數據轉化為決策能力則為關鍵，企業可著重導入 AI 技術與進階分析工具，發展供應鏈可視性、即時品質管理與製程模擬，提升價值鏈洞察與預測能力。   最終，廠區將能以此為基礎，從被動回應轉向主動預測，系統可即時感知、分析並自動調整製程，落地從全供應鏈至客戶端到端整合，實現高韌性、低風險且永續的自主化工廠願景。   OT x IT x 基礎設施，驅動在地產業成長引擎 展望未來，洛克威爾自動化進一步針對在地企業實際發展需求與成長潛力分享品牌布局： l   完善基礎設施：隨著 AI 浪潮推升資料中心需求，能源管理也因此成為驅動長期發展動能的關鍵基礎。對此，洛克威爾自動化聚焦在台資料中心全廠水電供應規劃，並同時透過標準化模組設計架構的電力管理解決方案，推動自電力系統的升級，於確保合規與安全的同時，建立穩健的能源利用基礎。 l   延展技術應用：洛克威爾自動化強調持續深化多元產業的自動化技術。於生技醫療領域，以 Pharma 4.0 為發展架構，協助製藥廠於高度合規下，建立即時監控、數據驅動決策等營運優勢，未來將進軍至醫材設備業，延展產業鏈的自動化技術升級。 l   拓展營運韌性：為因應企業供應鏈調整與產能移轉的需求，洛克威爾自動化藉具彈性與整合能力的智慧製造平台，以及數位分身技術模擬工廠運作，協助半導體、精細化工等產業快速調整營運模式，確保於高度變化的市場局勢中維持競爭優勢。   洛克威爾自動化強調，未來競爭將跳脫單一技術或產品，上升至生態系與整體解決方案，未來也將持續透過與在地企業及全球夥伴的深度合作，以彈性架構與前瞻技術，協助產業在多變的環境中保持韌性，穩健邁向自主化與永續發展。     關於洛克威爾自動化 洛克威爾自動化公司（NYSE:ROK）為工業自動化與數位轉型的全球領導品牌。結合想像力和科技的潛力，開創人類無限可能，打造高生產力與加倍永續化的世界。洛克威爾自動化總部位於美國威斯康辛州密爾瓦基市，旗下約有 26,000 名員工，致力服務遍布超過 100 國的客戶（統計截至 2025 財年）。如欲暸解更多我們如何在各工業企業中實現企業聯網（The Connected Enterprise）的相關資訊，請造訪 www.rockwellautomation.com/zh-tw.html。  

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Check Point Software《2026 年網路安全報告》：AI 重新定義威脅態勢，全球網攻創歷史新高
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Check Point Software《2026 年網路安全報告》：AI 重新定義威脅態勢，全球網攻創歷史新高

【臺北訊，2026 年 2 月 5 日】網路安全解決方案的先驅者及全球領導廠商 Check Point Software Technologies Ltd.（納斯達克股票代碼：CHKP）近期發布《2026 年網路安全報告》，報告中指出 2025 年各組織平均每周遭受 1,968 次網路攻擊，較 2023 年大幅增長 70%。此外，攻擊者廣泛利用自動化與 AI 技術，促使資安產業重新審視對攻擊起源、傳播途徑及防禦方式的核心假設。隨著駭客組織的攻擊能力全面普及化，各種規模的組織都將面臨更高度客製、協作且規模化的威脅。  Check Point Software 研究副總裁 Lotem Finkelstein 表示：「AI 不僅影響網路攻擊的數量，更重塑其運作機制。根據 Check Point 觀察，攻擊者正從手動操作轉向更高程度的自動化，甚至已出現自主攻擊技術的早期跡象。面對 AI 時代的轉變，組織必須重新驗證其安全基礎，並在威脅擴散前及時阻斷。」 《2026 年網路安全報告》要點 報告強調，網路攻擊正明顯朝向「整合式、多渠道」的攻擊模式轉變，結合人為誘騙為核心的社交工程與機器級速度的自動化能力： ·       AI 驅動的攻擊更趨自主化：AI 正逐步融入於攻擊工作流程，加速偵察、社交工程和營運決策。在三個月的觀察期間，89% 的組織曾遭遇高風險 AI 提示詞（Prompts），平均每 41 個提示詞就有 1 個被歸類為高風險。由此可見，隨著 AI 被嵌入到日常業務流程，新的安全風險也隨之浮現。 ·       勒索軟體攻擊分散化與規模化：勒索軟體生態系正分化為更小型、專業的團隊，導致受害者數量年增 53%，而新的勒索軟體即服務（RaaS）團隊數量亦增加 50%。AI 被應用於加速目標篩選、談判流程及整體營運效率，使攻擊更加激進且難以控制。 ·       社交工程不再侷限於電子郵件：攻擊者正跨越電子郵件、網頁、電話及協作平台發動攻擊，「ClickFix」攻擊劇增 500%，利用欺詐性提示誘導使用者進行操作；同時，基於電話的冒充攻擊也正演變為更結構化的企業入侵嘗試。隨著 AI 被嵌入瀏覽器、SaaS 平台和協作工具中，數位工作空間正成為攻擊者瞄準的關鍵信任層。 ·       邊緣和基礎設施弱點擴大暴露風險：未受監控的邊緣設備、VPN 設備和物聯網（IoT）系統正日益被攻擊者作為「中繼點」，藉此混入合法網路流量中發動攻擊。 ·       AI 基礎設施湧現新風險：Check Point 旗下公司 Lakera 進行的一項分析發現，在審查的 10,000 台模型上下文協定（MCP）伺服器中，有 40% 存有安全弱點。隨著 AI 系統、模型和代理（Agents）逐步融入企業環境，整體暴露面正持續擴大。 策略建議與洞察 《2026 年網路安全報告》指出，組織需要重新思考安全體系的設計與執行方式以應對 AI 驅動的威脅，而非僅專注於提升回應速度。根據趨勢觀察，Check Point 建議組織從以下面向著手： ·       針對 AI 時代重塑安全基礎：AI 驅動的攻擊利用速度、自動化及跨環境的信任機制，而這些環境本身並非為應對機器級威脅而設計，組織應重新評估跨網路、端點、雲端、電子郵件和 SASE 的控管措施，確保能及早阻止自主且具協作性的攻擊行為。 ·       安全地推動 AI 部署：隨著 AI 融入日常工作流程，單純封鎖使用 AI 可能反而增加風險，安全團隊應針對已授權與未經授權的 AI 使用行為建立治理和可視性機制，以降低因高風險提示詞、資料洩露及不當使用所引發的暴露風險。 ·       守護數位工作空間：社交工程攻擊已跨越電子郵件、瀏覽器、協作工具、SaaS 應用程式和語音通訊渠道，安全策略必須涵蓋人類信任與 AI 自動化交會的數位工作空間。 ·       強化邊緣設備和基礎設施：未受監控的邊緣設備、VPN 設備和 IoT 系統正成為攻擊者隱蔽入侵的切入點，透過主動盤點與防護資產，有助於降低隱藏的暴露面及持續性攻擊的風險。 ·       採用預防優先的安全策略：面對以機器級速度運行的攻擊，採取以預防為導向的安全策略至關重要，才能在橫向移動、資料外洩或勒索發生前攔截威脅。 ·       統一混合環境的可視性：在地端、雲端與邊緣環境中落實一致的可視性和策略執行，能有效消除安全盲區、降低複雜性與增加防禦韌性。     關注 Check Point Software    X（前身為 Twitter）: https://www.twitter.com/checkpointsw   Facebook: https://www.facebook.com/checkpoint.tw   Blog: https://blog.checkpoint.com   YouTube: https://www.youtube.com/user/CPGlobal   LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/check-point-software-technologies     關於 Check Point Software Technologies Ltd.  Check Point Software Technologies Ltd.（www.checkpoint.com）為數位信任防護領域之領導者，透過 AI 驅動的網路安全解決方案，保護全球超過 10 萬家組織免於網路威脅。Check Point Software 透過其 Infinity 平台與開放生態系統，秉持著「以預防為優先」的理念，提升安全效能同時降低組織風險。藉由以 SASE 為核心的混合網狀架構，Infinity 平台實現地端、雲端與辦公環境的統一管理，為組織與服務供應商帶來靈活、簡潔與可擴展的網路安全能力。    前瞻性聲明 本新聞稿包含前瞻性聲明。前瞻性聲明一般涉及未來事件或者公司未來的財務或營運表現。本新聞稿中的前瞻性聲明包括但不限於：對未來成長的預期、Check Point 產業領導地位的擴展、提升股東價值以及向全球客戶提供業界領先的資安平台等相關陳述。我們對這些事項的預期和願景可能無法實現，未來實際結果或事件可能會因風險和不確定性而與預期結果或事件存在實質性差異。本新聞稿中包含的前瞻性聲明亦受其他風險和不確定性因素的影響，這些風險和不確定性已在我們提交至美國證券交易委員會（SEC）的文件中詳細說明，其中包括我們於 2025 年 3 月 17 日提交的 20-F 年度報告。本新聞稿中的前瞻性聲明基於 Check Point 截至本新聞稿發佈日期所掌握的資訊，除法律規定，Check Point 不承擔更新任何前瞻性聲明的義務。

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科林研發捐贈予國立清華大學，推動為期三年的「Lam Research 講座教授計畫」，進一步拓展學術與 STEM 教育布局。
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科林研發深化與清華大學人才培育合作，啟動全新講座教授計畫拓展學術與 STEM 教育布局

【2026 年 2 月 3 日，新竹訊】全球領先的創新半導體設備製造與服務供應商 Lam Research 科林研發近日宣布捐贈予國立清華大學，推動為期三年的「Lam Research 講座教授計畫」。該計畫旨在強化國際學術交流，藉由邀請學者來台進行學術訪問，以及聘任講座教授以支援教學、研究與學術發展，進一步拓展學生的國際視野，並加深對全球最新技術發展的理解。此計畫奠基於科林研發與清華大學的長期合作，自 2019 年起，雙方即在國家圖書館支持的英文閱讀計畫下展開交流，於新竹、苗栗等偏遠地區的學校舉辦英文說故事活動，推動雙語教育發展。2022 年雙方更擴大合作，共同推動論文獎暨傑出科技獎學金計畫，至今已累計約 30 位碩博士生獲獎。   「Lam Research 講座教授計畫」為期三年，捐贈款項將用於支持清華大學工學院打造更具國際化的教學與研究環境，培育能夠引領未來的卓越工程人才。該計畫期進一步拓展雙方合作，透過支持學者來訪與講座教授聘任，邀請國際學者來台進行學術交流與技術指導，提升策略性國際研究合作，同時為師生打造更具全球視野的學習環境。   清華大學工學院院長胡育誠表示：「我們很高興能進一步深化與科林研發的合作，透過導入先進的國際學術資源，強化本院的教學與研究實力。在雙方致力於培育具全球競爭力工程人才的共同願景下，清華大學工學院期待與科林研發建立長久的策略夥伴關係，為台灣及全球科技生態系帶來正向影響。」   科林研發台灣區總經理郭偉毅博士表示：「『Lam Research 講座教授計畫』象徵科林研發與清華大學合作邁向重要的新階段，除了展現我們對半導體人才培育的長期承諾，更希望在清華大學培養頂尖學術與專業人才的長期計劃中，盡企業盟友的一份微薄心力。透過串聯國際學術資源與耕耘在地教育，我們期盼能促進台灣創新生態系的發展，並為半導體產業人才的持續成長奠定基礎。」   除深化學術教育與研究合作外，科林研發持續與清華大學攜手推動科學、技術、工程和數學（STEM；Science, Technology, Engineering, and Mathematics）教育，建立多元且長期的教育參與模式。透過「半導體 AI 科學營」，科林研發邀請清華大學共同推動兼具實作與沉浸式的學習體驗，引導學生深入探索電子電路、半導體製程與智慧科技的核心基礎，並培養科學探究與邏輯思考能力。同時，科林研發亦積極參與由清華大學主導的新竹市科學節等在地科普活動，透過創新且易於參與的互動形式，吸引下一代投入科學探索，激發學習興趣與好奇心，拉近科學與日常生活的距離。此外，為拓展學生的國際視野並鞏固雙語基礎教育，科林研發亦與清華大學及國家圖書館合作推動校園英文閱讀計畫，透過互動式教學培養學生對英文閱讀的興趣與習慣。   關於 Lam Research 科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片的製造都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.lamresearch.com/zh-hant/。

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「IAPS AWARD」第十二屆揭曉 台灣新創攜手Deep Tech、AI、智慧醫療閃耀全球
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Microchip 發表 PIC32CM PL10 MCU，擴展 Arm® Cortex®-M0+ 產品組合
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Check Point Software 推出 AI 驅動的曝險管理方案，消弭網路安全修復落差
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研揚加速日本市場佈局 擴大智慧零售應用
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靜音艙辦公新趨勢  專注成就高效率
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2026 年 4 月 18 日 (星期六) 農曆三月初二日
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