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CTC 檢測—癌症風險的「先知」！早期發現、及早預防，守護您的健康
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CTC 檢測—癌症風險的「先知」！早期發現、及早預防，守護您的健康

摘要： 癌症是健康的隱形殺手，早期發現是提高治癒率的關鍵。隨著醫療科技的進步，CTC 循環腫瘤細胞檢測為我們提供了更早、更準確預測癌症風險的新途徑。本文將深入解析 CTC 檢測的原理、適用人群及優勢，幫助您及早掌握健康主動權。 什麼是 CTC 檢測？ CTC（Circulating Tumor Cells，循環腫瘤細胞）指的是由腫瘤脫落並進入血液的癌細胞。這些細胞可能隨著血液循環轉移到其他器官，形成新的腫瘤。CTC 檢測，即是透過抽取少量血液，在實驗室中檢測這些游離於血液中的癌細胞。 CTC 檢測的原理 CTC 檢測的原理是基於液態活檢技術。透過高靈敏度的檢測方法，從血液中分離出 CTC，並進行分析。這些 CTC 可以提供關於腫瘤的遺傳信息、藥物敏感性等重要資訊，有助於醫生制定更精準的治療方案。 誰適合進行 CTC 檢測？ 癌症患者： CTC 檢測可用於監測癌症治療效果，評估復發風險，以及指導個體化治療方案。 高危險族群： 有癌症家族史、長期暴露於致癌環境中的人群，可透過 CTC 檢測及早了解自身風險，及早採取預防措施。 健康人士： 對於關注自身健康的人群，CTC 檢測也是一種了解自身健康狀況的有效方式。 CTC 檢測的優勢 非侵入性： 只需抽取少量血液，無需手術或活組織切片，降低了檢測風險和不適感。 高靈敏度： 能夠在癌症早期，甚至尚未出現明顯症狀時，檢測到 CTC 的存在。 實時監測： 可重複進行檢測，監測病情變化，評估治療效果。 CTC 檢測的應用 早期診斷： 在癌症早期，甚至尚未出現症狀時，CTC 檢測可能提供預警信息。 預後評估： 檢測 CTC 數量和特徵，有助於評估患者的預後情況。 治療指導： CTC 檢測可以幫助醫生了解腫瘤的特徵，從而選擇更有效的治療方案。 藥物研發： CTC 檢測可用於新藥研發，評估藥物療效。 專家建議 CTC 檢測作為一種新型的癌症檢測技術，具有重要的臨床應用價值。然而，檢測結果的解讀需要專業醫生的綜合評估。因此，選擇正規的醫療機構和經驗豐富的醫生至關重要。 立即行動，守護健康 癌症的威脅不容小覷，及早發現是戰勝癌症的關鍵。現在就諮詢專業醫生，了解 CTC 檢測的更多信息，為您的健康保駕護航！ 關於【北大醫事 X 光檢驗所】 【北大醫事 X 光檢驗所】擁有先進的檢測設備和專業的醫療團隊，致力於為廣大民眾提供高品質的健康服務。我們將竭誠為您提供 CTC 檢測、癌症風險評估等相關諮詢與服務。 地址：235新北市中和區景安路123號 電話：02-29495900 官網：https://www.bestlab.tw/ctc-testing 官方LINE：@939rkuzv

文章來源 : 崴浤科技 發表時間 : 瀏覽次數 : 4721 加入收藏 :
【新聞圖片】科林研發推出 ALTUS® Halo ─ 全球首款利用金屬鉬的特性來生產先進半導體的原子層沉積（ALD）設備，可為先進半導體元件提供卓越的低電阻率金屬填充、以及無空隙鉬金屬化的高精度沉積。
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Lam Research 科林研發以 ALTUS® Halo 實現鉬的原子層沉積　開啟半導體金屬化的新時代

業界首款適用於大量生產的鉬沉積解決方案，突破了傳統金屬的限制，推動先進應用晶片的微縮   【2025 年 2 月 24 日，新竹訊】Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）推出 ALTUS® Halo ─ 這是全球首款利用金屬鉬的特性來生產先進半導體的原子層沉積（ALD）設備。藉由多項專利創新技術，ALTUS Halo 可為先進半導體元件提供卓越的低電阻率金屬填充、以及無空隙鉬金屬化的高精度沉積。ALTUS Halo 目前正與所有領先的晶片製造商進行驗證和試量產，它標誌著半導體金屬化新時代的轉折點，將為未來人工智慧、雲端運算和下一代智慧元件所需的先進記憶體和邏輯晶片的微縮奠定基礎。   ALTUS Halo 是科林研發 ALTUS 產品系列的最新成員，也是其差異化產品組合的一部分，可協助晶片製造商克服業界一些最困難的微縮挑戰。此外，科林研發亦同步發表業界最先進的導體蝕刻機台 Akara®。   ALTUS Halo 充分發揮鉬的潛力 隨著下一代應用對效能的要求持續提高，對更先進半導體和新製造流程的需求也不斷增加。現今，金屬的原子級沉積對所有先進晶片的製造已至關重要。由科林研發率先開發的鎢原子層沉積技術，二十多年來一直是用於接點和線路沉積和無空隙填充的主要金屬化技術。然而，為了推動未來 NAND、DRAM 和邏輯元件的微縮，晶片製造商需將金屬化技術推向超越目前鎢所能達到的水準。藉由 ALTUS Halo 的推出，科林研發將引領半導體產業從鎢轉型到鉬的過程。   科林研發全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan 表示：「以科林研發深厚的金屬化專業技術為基礎，ALTUS Halo 是 20 多年來原子層沉積領域的最重大突破。它結合了科林研發的 Quad-Station 模組架構和 ALD 技術的新進展，可為大量生產提供精準的低電阻率鉬沉積 — 這是新興和未來晶片突破的關鍵要求，包括 1,000 層 3D NAND、4F2 DRAM 和先進的環繞式閘極邏輯元件。」 鉬可實現下一代晶片所需的低電阻金屬化 半導體元件的運作需透過電子訊號快速通過導線（例如 3D NAND 字元線）來發送命令。這些奈米級導線是經由蝕刻製成的，當不能使用銅時，傳統上是用鎢來填充，以創建必要的連接。金屬電阻率越低，訊號速度就越快。此外，在傳統的鎢佈線中，需要增加額外的阻障層以防止不必要的電子相互作用。隨著 NAND、DRAM 和邏輯元件微縮到更複雜架構像是 3D 整合，電子訊號必須透過更嚴格的連接傳輸。這增加了潛在的瓶頸並使速度變慢，而且在某些情況下還可能發生電子短路。   鉬是這些應用和未來應用的理想金屬，因為它在奈米級線路中的電阻率比鎢低，而且不需要粘附層或阻障層，可減少製程步驟，提高生產效率並有助於提升晶片速度。憑藉著數十年的金屬化和先進開發專業，以及透過創新的沉積技術，科林研發率先在大量生產中使用鉬的原子層沉積技術，並使其成為可行方案。在大多數情況下，ALTUS Halo 可提供比傳統鎢金屬化多 50% 以上電阻改善。   ALTUS Halo 現已投入量產 ALTUS Halo 提供半導體產業最精確、最先進的鉬沉積技術。ALTUS Halo 機台系列針對一系列金屬化需求進行了最佳化，透過化學和導熱的靈活性以及電漿作用於對溫度敏感的元件應用，實現由下而上選擇性沉積或等覆蓋性的填充。   此技術已獲得領先的量產 3D NAND 製造商的初期採用，這些製造商在韓國和新加坡均設有晶圓廠，亦在先進的邏輯晶圓廠中獲得採用，目前與 DRAM 客戶則持續進行開發。   美光科技 NAND 開發企業副總裁 Mark Kiehlbauch 表示：「鉬金屬化的整合使美光科技能夠率先向市場推出領先業界 I/O 頻寬和儲存容量的最新世代 NAND 產品。科林研發的 ALTUS Halo 設備使美光科技將鉬投入量產成為可能。」     媒體資源： ·       請造訪 科林研發新聞室 以獲取相關圖片、影片和新聞內容 ·       深入閱讀 科林研發部落格 ·       瞭解更多有關 ALTUS Halo 的相關資訊   關於科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片的製造都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.lamresearch.com/zh-hant/。   前瞻性聲明注意事項 本新聞稿中的一些非既往事實陳述為前瞻性聲明，這些聲明受到「1995 年美國私人證券訴訟改革法案」的安全港條款約束。這些前瞻性聲明論及，但不僅限於：產業和市場趨勢及期望；客戶對科林研發產品的採用與使用、以及產品效能，包括技術和成本效益。可能影響這些前瞻性聲明的一些因素包括：我們的客戶和競爭對手的行動可能與我們的預期不一致；消費性電子產業、半導體產業和整體經濟的商業、政治和／或監管條件可能惡化或改變；貿易法規、出口管制、貿易爭端和其他地緣政治緊張局勢可能會阻礙我們銷售產品的能力；供應鏈成本增加和其他通膨壓力已經影響並可能繼續影響我們的獲利能力；供應鏈中斷或製造能力限制可能會限制我們製造和銷售產品的能力；以及自然和人為災害、疾病爆發、戰爭、恐怖主義、政治或政府動亂或不穩定，或其他我們無法控制的事件可能會影響我們在受影響地區的營運和收入，以及我們向美國證券交易委員會提交或提供的文件中描述的其他風險和不確定性，特別是包括我們在截至 2024 年 6 月 30 日會計年度的財報 10-K 表格和截至 2024 年 12 月 29 日的季報 10-Q 表格中所描述的風險因素。這些不確定性與變化可能會對前瞻性聲明造成重大影響，導致實際結果與預期有明顯不同。科林研發沒有義務在日後對此新聞稿中發佈的訊息做出更新說明。

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【新聞圖片】科林研發宣佈推出目前最先進的導體蝕刻機台 Akara，展現電漿蝕刻領域的突破性創新，可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能。
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Lam Research 科林研發推出業界最先進的導體蝕刻技術

透過獨特的電漿控制能力和多項專利新技術，Akara® 克服了晶片製造商面臨的關鍵微縮挑戰，並延續公司 20 年來在導體蝕刻的領導地位   【2025 年 2 月 24 日，新竹訊】Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）宣佈推出 Akara® ─ 這是電漿蝕刻領域的突破性創新，也是目前最先進的導體蝕刻機台。Akara 具備新穎的電漿處理技術，可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能。Akara 的推出強化了科林研發的差異化產品組合，將助力晶片製造商克服業界最困難的微縮挑戰。   科林研發全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan 表示：「植基於 20 多年在導體蝕刻領域不斷的創新，我們突破性的新型 Akara 蝕刻機台利用科林研發專利的 DirectDrive® 技術，可使電漿反應速提高 100 倍，在受控條件下創建出原子級特徵結構。Akara 在導體蝕刻方面實現了跨世代的躍升，可在 3D 晶片時代下打造微小、複雜的結構。」   Akara 延續了科林研發在導體蝕刻領域數十年的領導地位。其中包括該公司極為成功的 Kiyo® 導體蝕刻機台的多世代產品，該機台於 2004 年推出，現在已有超過 30,000 個腔室投入生產。   Akara 支援環繞式閘極（GAA）電晶體和 6F2 DRAM 和 3D NAND 元件的微縮，並且可擴展至 4F2 DRAM、互補場效電晶體和 3D DRAM。這些元件要求具挑戰性的關鍵蝕刻步驟和精確的極紫外光（EUV）微影圖案，以形成複雜的 3D 結構。要建構深寬比越來越高的微小特徵結構，需要達到埃米級的精度 — 這已超出了目前主流電漿蝕刻技術的能力。   台積公司執行副總經理暨共同營運長米玉傑博士表示：「隨著全球對半導體的需求不斷增長，我們的合作夥伴需提供創新的技術解決方案來實現嶄新的、更強大的元件架構。要克服這些新元件帶來的諸多生產挑戰，關鍵的電漿蝕刻能力是不可或缺的重要一環。」   Akara 採用科林研發專利的蝕刻解決方案來解決這些問題。 ·       DirectDrive 是業界首創的固態電漿源，與先前的電漿源相比，其產生電漿的反應速度快了 100 倍，有助於減少 EUV 圖案缺陷。 ·       TEMPO 電漿脈衝是一種控制電漿種類的獨特能力，讓蝕刻選擇性和微負載效能達到新的境界。 ·       SNAP 是一種先進的離子能量控制系統，能以原子級精度創建蝕刻結構輪廓。   Akara 專為大量生產所設計，能以毫秒級的反應時間實現最大製程良率及晶圓產出最佳化。先進的蝕刻均勻度控制能力可確保晶圓到晶圓的可重複性。透過整合至科林研發的高生產力 Sense.i® 平台，Akara 可利用 Equipment Intelligence® 解決方案進行自動維護，以減少整體設備維修費用。這些整合功能使晶片製造商從製造設備中獲得更高的價值。   Akara 已被領先的元件製造商選為多種先進平面 DRAM 和晶圓代工 GAA 應用的生產機台。這些客戶的重複訂單以及快速成長的安裝數量，充分展現了此機台的價值已被客戶認可。   除了發表 Akara，科林研發亦同步推出全球首款投入生產的鉬原子層沉積設備 ALTUS® Halo，進一步展現了科林研發致力於提供技術創新，以確保晶片製造商為即將到來的半導體變革做好準備。   其他媒體資源： ·       請造訪 科林研發新聞室 以獲取相關圖片、影片和新聞內容 ·       深入閱讀 科林研發部落格 ·       瞭解更多有關 Akara 的相關資訊   關於科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片的製造都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.lamresearch.com/zh-hant/。

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將報表可視化後，更能輕鬆預測食材所需，降低食材浪費、精準掌握庫存，並提升整體營運效率!
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AI 助攻美式餐飲集團，智慧預測食材需求，損耗降低百萬！

「這道招牌牛排今天賣完了嗎？」當顧客滿懷期待地點餐，卻被告知食材短缺，餐飲業者只能無奈搖頭。但另一邊，庫存倉卻可能塞滿過量採購的食材，最後只能報廢。面對超過 500 種食材與原物料，其中許多還需從美國進口，知名美式餐飲集團正經歷一場供應鏈挑戰。 過去，餐飲集團的採購部門主要依靠經驗來預測食材需求，準確度僅約 60%，這讓餐廳經常陷入「不是缺貨，就是囤積」的困境。更棘手的是，全球供應鏈受到疫情、天災、人為等因素影響，導致原物料時常短缺，讓餐飲成本不斷攀升。 為了打破這個惡性循環，該集團與創智動能 (NeuroBrain Dynamics Inc.) 合作，結合AWS/GCP/Azure等雲端數據服務需求預測解決方案，讓採購決策變得更精準。透過 AI 整合來自各部門的分散數據，並考量歷史銷售數據、供應鏈變化、節慶與促銷活動等因素，系統能預測 未來 8 週至 6 個月 的食材需求，確保餐廳有足夠的庫存應對高峰期，同時減少過度採購造成的浪費。 採用 AI 技術後，該集團在以下幾個方面取得了顯著成效： 原物料預測準確率超過9成，大幅減少了食材短缺與過剩的情況。 降低了採購人力成本，員工可以將更多時間用於提升服務質量和開發新策略。 減少了百萬的食材浪費，對環保和可持續發展做出了貢獻。 數據驅動的精準決策幫助該集團加速了在台港地區的展店計畫，並在 IPO 時展現了更具吸引力的財務數據。 成功導入 AI 預測後，該集團的庫存管理效率大幅提升，不僅降低採購成本，還避免食材過度囤積或短缺的問題。這樣的智能供應鏈策略，讓餐飲業者能更輕鬆應對市場變化，專注提供更穩定的餐飲體驗。也讓創智動能 (NeuroBrain Dynamics Inc.) 透過精準的 AI 預測與數據分析技術，並進一步加強了企業在數位轉型中的競爭力。 面對供應鏈的不確定性，餐飲業不再只能被動調整，而是能透過 AI 預測，做到準確備貨、降低浪費、提升獲利。這不只是科技應用，更是餐飲產業迎接數位時代的重要關鍵！ 隨著數位轉型的深入，該集團計劃將 AI 解決方案應用於更多的餐廳，進一步提升顧客體驗和內部運營效率。AI智慧系統將繼續幫助企業在動盪的市場中快速調整策略，推動業務增長，並為其他餐飲品牌樹立數位轉型的榜樣。     創智動能(NeuroBrain Dynamics Inc.)成立於 2024 年，團隊著重於企業各AI能力導入的顧問與落地執行方案。同時針對生成式AI持續推出自研產品，期許成為亞太各企業在AI領域的落地規劃與執行最佳夥伴，現行團隊於亞太7個城市設有團隊，成立不足一年即獲得數十家上市櫃企業肯定及導入相關服務或產品。若您的企業也面臨供應鏈管理、數據分析等挑戰，歡迎與我們洽談，一同探索 AI 如何為您的業務創造最大價值！（官網：https://nbd-ai.com）  

文章來源 : 創智動能股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 3813 加入收藏 :
西門子攜手 Alphawave Semi，以先進矽 IP 加速客戶產品上市時間
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西門子攜手 Alphawave Semi，以先進矽 IP 加速客戶產品上市時間

西門子數位工業軟體日前宣佈，為其 EDA 業務簽署專屬 OEM 協議，透過 EDA 銷售管道將 Alphawave Semi 高速互連的矽智財（IP）產品推向市場，其中包括 Alphawave Semi 用於互連和記憶體協定的頂尖 IP 平台，例如 Ethernet、PCIe、CXL、HBM 和 UCIe（Die-to-Die）互連等。除了 IP 銷售管道協議外，雙方還將與客戶共同合作，充分發揮各自的能力和優勢，提供從 Spec 到晶圓的全方位解決方案。   該協議將透過西門子龐大的 EDA 全球銷售團隊，加速客戶獲取 Alphawave Semi 以 AI 驅動的先進矽 IP 平台。這些解決方案包括完整的矽 IP 模組，客戶可取得 IP 授權並將其整合到先進的晶片級系統（SoC）設計中，包括 3D-IC 和小晶片（chiplet）技術。這些解決方案對於 AI、自動駕駛、資料網路、超大規模運算（hyperscaling）和儲存等主要成長市場來説尤其重要，而這些市場中的 3D-IC 設計、chiplet 和先進製程節點亦是發展的關鍵。   西門子數位工業軟體西門子 EDA 執行長 Mike Ellow 表示:「Alphawave Semi 矽 IP 的加入為西門子 EDA 的客戶帶來引領業界的技術，使他們能夠在短時間內於不同行業取得長足進展。我們非常期待與 Alphawave Semi 合作，為先進製程節點提供頂尖的 IP，解決最複雜的互連挑戰。」    作為高速互連 IP 領域的領導者，Alphawave 擁有跨多個節點和晶圓廠的 112G 和 224G SERDES 晶片設計能力，可提供經驗證的多標準矽IP，為 7 奈米、6 奈米、5 奈米及更先進的製程節點設計實現更快的資料傳輸、更高的可靠性和更低的功耗。   Alphawave Semi 總裁暨執行長 Tony Pialis 表示：「西門子數位工業軟體是 AI 和超大規模開發商重要且值得信賴的合作夥伴，此次雙方簽署的協議可整合 Alphawave Semi 的 IP，協助客戶簡化並加快其為尖端技術開發 SoC 的過程。我們的技術有助於打破互連瓶頸，此次合作可大幅擴展我們的客戶範圍，使更多公司能夠提供更高水準的資料處理服務。」   西門子作為 Alphawave Semi PHY、控制器和子系統平台 IP 的重要合作夥伴，將最佳化先進技術節點，可以單項進行，亦可與西門子 EDA 全面的工具和服務配合進行。   根據該協議，西門子將提供： Ÿ  PHY IP：Alphawave Semi 引領業界的多標準互連 IP 產品組合，涵蓋 Ethernet、PCIe、CXL 和 Die-to-Die 應用。這些 IP 支援從 1Gbps 到 224Gbps 的廣泛資料速率，可用於超過 30 種不同的業界協定／標準。 Ÿ  控制器 IP：西門子將提供多通道／多速率的 Ethernet IP、PCIe IP、PCIe/CXL 組合 IP、D2D streaming 和 HBM3E記憶體控制器，這些產品構成了全方位介面控制器 IP 解決方案組合。這些 IP 採用通用互連介面，可提供低功耗、低面積、低延遲，適用於資料中心、通訊、雲端運算、AI、NPU 和 5G 無線等領域。 Ÿ  子系統平台：西門子還將提供 Alphawave Semi 的子系統平台，該平台結合業界頂尖的 PHY IP 和介面控制器 IP，提供高效的全面設計解決方案。   西門子和 Alphawave Semi 的銷售及解決方案團隊攜手合作，以滿足 AI 時代對於客製化晶片，以及基於小晶片的 ASIC 的增長需求。雙方將提供從最初概念到最終生產過程的全面性解決方案。此次合作旨在服務 AI、高效能運算和網路等高成長市場，為不同的客戶提供靈活的商業模式。   Alphawave Semi 是頂尖的高速互連和運算晶片供應商，為全球的科技基礎架構提供支援。面對如今以指數成長的資料，Alphawave Semi 的技術能夠以較低的功耗，更快、更可靠地傳輸資料並實現更高的效能。Alphawave Semi 的 IP、客製化晶片和互連產品被全球一級客戶廣泛部署，應用於資料中心、運算、網路、AI、5G、自動駕駛和儲存等領域。   西門子數位工業軟體透過 Siemens Xcelerator 數位商業平臺的軟體、硬體和服務，協助各規模企業實現數位化轉型。西門子全棧式工業軟體和全面的數位孿生可助力企業優化設計、工程與製造流程，將創新想法變為永續的產品，從晶片到系統，從產品到製造，跨越所有行業，創造數位價值。Siemens Digital Industries Software – Accelerating transformation.   西門子（柏林與慕尼黑）：西門子股份有限公司（Siemens AG）是一家專注於工業、基礎建設、交通和醫療的科技公司。從資源效率更高的工廠、彈性供應鏈、更智慧的建築和電網到更清潔、更舒適的交通以及先進的醫療，西門子創造能為客戶增加真正價值的科技。透過虛實整合，西門子協助客戶所屬的產業和市場轉型，協助客戶改變數十億人的日常生活。西門子在其上市公司西門子醫療股份公司擁有多數股權，是具有前瞻醫療科技的全球領先醫療服務供應商。2024 年會計年度（至 2024年 9 月 30 日）公司持續經營業務的營業額達 759 億歐元，收入則為 90 億歐元。至 2024 年 9 月底，西門子在全球擁有約 31.2 萬名員工。欲了解更多資訊請瀏覽：www.siemens.com.

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Moxa看好工業網通在新一波綠能轉型和產業淨零減碳目標的需求，協助泓德能源等各產業夥伴建構穩定、高效的網通基礎架構
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綠能轉型淨零減碳加速 基礎布建需求飆升利多工業網通

送走了可能是有史以來最熱的一年，淨零轉型進入 2025 年將是全球各界竭力「彌補」控制地球升溫 1.5 度成效的一年，尤其當全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻，各國政府與企業減碳壓力節節攀升之際，加速趕上減碳目標和綠能轉型所需基礎設施布建，成為下一波綠能應用就位的關鍵。工業通訊及網路設備領導商四零四科技（Moxa）看好工業網通在新一波綠能轉型和產業淨零減碳目標的需求，將成為工業結構變革的關鍵驅動力，台灣相關資通訊技術業者結合系統平台服務專家進攻「國際盃」，開拓綠能發展新契機。   Moxa 泛亞暨台灣區總經理林世偉表示：「雖然整體 Moxa 在 2024 年還是正成長，但對工業設備廠商來說相較是辛苦的一年，不過我們觀察到 2025 年預期將有一股強勁的成長，主要受惠於製造業中小企業啟動綠色轉型行動，以及因應淨零趨勢台灣的智慧電網持續朝數位化和智慧化發展之需求爆發。這股成長動能將持續加大，因台灣以出口為主，而且超過 150 萬的中小企業大多在全球供應鏈體系中為國際品牌代工，面對極大的減碳壓力，因此期望越發投入綠色轉型來提升整體營運的自動化程度及優化能源使用率，以減低碳排及終極營運成本。另外，為了實現 2030 年和 2050 年淨零碳排目標，數位化和智慧化的需求熱度在電力能源產業中飆升，新一波能源轉型和多元應用部署需求顯著。」   最新的世界經濟論壇《2025 年全球風險報告》中針對短期和長期風險的認知，環境風險的排名都名列前茅，更堪憂的是在經濟、環境、地緣政治、社會和科技五大類風險中，氣候變遷讓環境風險佔去長期全球前十大風險榜單的一半，這表示了環境風險將在短短的 2 至 10 年內嚴重惡化，也表示全球淨零減碳的積極作為仍要急起直追，並期待能源轉型帶來的工業架構變革讓綠能應用有突破性進展，當中突顯了網路通訊技術對數位化和智慧化電網運作的關鍵角色。   智慧電網必須透過通訊來管理所有的電力行為，透過通訊設備將發電設備、儲能設備、用電設備連網來管理所有的電力。隨著台灣綠能發電占比持續提升，如何優化電力調度與用電效率，以確保提供優質穩定的用電環境，並強化用電韌性的同時也降低企業營運成本，已成為產業界高度關注的議題。然而，要加速能源轉型以達成淨零碳排的目標，需要透過產業鏈整合，例如太陽能發電與儲能案場中間的串接、對儲能裝機量的全盤掌控，以及如何併入整體電網，皆需要仰賴不同領域的專業技術，而其中相關的通訊整合，已不是傳統通訊技術所能掌握的，需要有對電力產業與通訊有足夠了解能力的專家業者一同參與。   泓德能源是一間擁有完整電力交易供應鏈的智慧綠能公司，透過智慧聯網和電力自由化機制，打造一個全綠電的應用環境。針對智慧電網與儲能之於綠能發展的影響，泓德能源研發長蔡知達博士指出：「因應全球淨零碳排趨勢，再生能源需求持續攀升，帶來電網調度的挑戰，造成儲能與需量反應等彈性資源同步加速發展。從國際市場來看，儲能已可廣泛應用於電源端、電網端、表後市場領域，不僅提升再生能源的調度彈性與穩定性，也有助於緩解饋線壅塞、參與容量、電能與輔助服務市場交易。而這些應用皆需要雲端與地端的整體協同運作，仰賴 AI 技術的分析與決策、安全與穩定的通訊、能源管理系統（EMS）控制與硬體設備的密切配合。在這之間，通訊技術是關鍵的橋樑，確保兩邊即時、安全訊息傳遞與正確指令執行。隨著市場需求擴大，相關人才與工控產品亦快速增長，台灣的能源轉型已經歷一段時間，並累積一定的技術能量與實務經驗，未來到國外市場打國際盃的前景相當可期。」   工業網通技術的應用範疇正隨著數位轉型與能源轉型的深化而快速擴展，設備連網與通訊整合需求持續攀升。憑藉多年工業網路與通訊專業，Moxa 協助各產業夥伴建構穩定、高效的網通基礎架構，以應對新興市場挑戰。在電力能源產業，Moxa 積極參與台灣智慧電網建設，助力變電所 IEC 61850 升級和超過 1,400 個饋線站點自動化，提升電網穩定性、即時監控能力及通訊冗餘，以加強電網韌性與事故應變能力。Moxa 設備應用於超過 50% 的台電電力交易平台儲能建置量，助力台灣電力調度與再生能源應用的智慧化發展。   隨著智慧工廠與企業 ESG 需求持續升溫，Moxa 也看到在產業用戶端落實 ESG 的新網路需求，提供中央廠務監控系統、ESG SCADA 及儀表板等方案，為用戶蒐集碳數據及監測能耗。Moxa 亦助力製造業中小企業投入綠色轉型，從 2024 年相關業績成長五倍的態勢，可望市場對智慧製造與節能減碳解決方案的需求將持續飆升。Moxa 預期工業網通市場需求將持續成長，特別是在智慧電網、儲能系統、多元再生能源併網應用等關鍵領域，高可靠度、符合國際資安標準的網通設備需求將與日俱增，Moxa 亦將持續投入相關技術與應用方案的發展，致力協助綠能轉型加速以實現 2030 年和 2050 年淨零碳排每個階段性目標。

文章來源 : 香港商霍夫曼公關顧問股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 6137 加入收藏 :
Sophos 與 Pax8 宣布成為策略合作夥伴，簡化安全管理
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摩爾斯微電子推出全球首款通過Wi-Fi 4及Wi-Fi HaLow雙認證路由器，現已於Mouser開售
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Western Digital 更新旗下 SanDisk 和 WD_BLACK 產品線 滿足科技愛好者、內容創作者和遊戲玩家對大容量與高速的需求
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升級再進化！華碩新一代VivoWatch 6 AERO健康手環台灣首發
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雲界數位創新成立暨產品發表會，攜手伊雲谷打造次世代 AIoT 邊緣運算協作管理平台，助力企業加速雙軸轉型
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和平AI新視界助力電廠導入AI影像辨識 提升工地安全與人力管理效能
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孫慶成教授研究團隊技術新突破 光學效率提升500%
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西門子為台積電 3DFabric 技術提供經認證的自動化設計流程
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AI 髮質分析技術進化再升級！玩美移動首推 AI 毛躁髮分析技術 AI Frizzy Hair Analyzer，助力美髮品牌優化顧客體驗
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科技創新驅動 B2B 應用：從車輛工程到 AI 資安的最新突破
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趨勢科技調查：只有不到2成民眾會事先防範戀愛詐騙！
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讓企業審批流程更順暢，提升效率與透明度就靠 WorkDo 簽核工具！
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定承資訊榮獲Neverfail台灣獨家代理 打造IT高可用性新標準
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驅動安全未來：Akamai 的全球邊緣智能與全雲端安全創新
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VPN 產業整併加劇：品牌多樣化的表象下隱藏的集團勢力
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Palo Alto Networks 威脅情報小組 Unit 42 研究 近期越獄事件揭示 DeepSeek 面臨新興的安全威脅
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Mercury Research發表2024年第4季x86處理器市佔率報告
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2025 年 3 月 30 日 (星期日) 農曆三月初二日
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