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2025 年表彰企業在道德、合規和治理方面的最佳表現給予認可 【2025 年 3 月 17 日,新竹訊】Lam Research 科林研發(那斯達克股票代號:LRCX)宣佈獲得 Ethisphere 的 2025 年全球最具商業道德企業(World’s Most Ethical Companies®)的表彰。科林研發是今年上榜名單中唯一一家晶圓製造設備供應商。 科林研發首席合規長 Pearl Del Rosario 表示:「我們很自豪能夠連續第三年被 Ethisphere 評為『全球最具商業道德企業』之一,這證明了科林研發持續致力於以正確的方式展開業務。我們對誠實、正直、尊重和透明度的關注深深植根於我們的核心價值以及道德與合規計劃中,這些計劃支撐著我們的營運以及對全球客戶的承諾。」 2025 年全球最具道德企業是由 Ethisphere 根據對 240 多項標準的評估確定的,這些標準涉及一流的道德與合規、治理、道德文化、環境與社會影響以及支援強大價值鏈的措施。今年,來自 19 個國家和 44 個產業的 136 名得獎者獲得了表彰。 「恭喜科林研發被評為全球最具商業道德企業之一。」Ethisphere 首席策略長暨執行主席 Erica Salmon Byrne 表示:「這項榮譽的背後是真正的奉獻精神和對促進商業誠信的承諾。這種方法對企業有利——員工和其他利害關係人都看重那些優先考慮以我們流程來衡量各種實踐的公司。」 瞭解更多資訊 欲瞭解更多有關科林研發屢獲殊榮的企業文化以及承諾道德與合規的更多資訊,請瀏覽:https://www.lamresearch.com/zh-hant/。 如需檢視本年度獲獎公司的完整名單,請瀏覽「全球最具道德企業」網站:https://worldsmostethicalcompanies.com/honorees 關於 Lam Research 科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上,今天幾乎所有先進晶片的製造都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化,以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發(那斯達克股票代號:LRCX)是一家 FORTUNE 500® 公司,總部位於美國加州佛利蒙,營運遍及全球。欲了解更多資訊,請造訪 https://www.lamresearch.com/zh-hant/。 關於 Ethisphere Ethisphere 是定義和推進道德商業實踐標準的全球領導者,這些標準可以強化企業品牌、建立市場信任,實現商業成功。企業透過利用 Ethisphere 的資料驅動型計劃和文化評估,將道德、合規和文化轉化為營運優勢,這些計劃和文化評估包括最新指引和數百家全球組織在道德文化 8 大支柱方面的實踐,以及透過專有軟體平台提供的 240 多個關於道德、合規、社會和治理的資料點。Ethisphere 也透過全球最具商業道德企業(World’s Most Ethical Companies®)認可來表彰卓越的誠信計劃,將產業專家與商業道德領導聯盟(BELA)聚集在一起,透過全球道德峰會、Ethisphere 雜誌和 Ethiccast 播客推動道德商業實踐。欲瞭解更多資訊,請瀏覽 https://ethisphere.com。
全球嵌入式系統研發領域之軟體領導者IAR於德國紐倫堡舉辦的 embedded world 2025 展會重磅發表全新雲端平台,為嵌入式軟體開發人員提供前所未有的自由度與彈性,協助開發團隊在工具選擇和日常工作流程中實現更高效的協作與創新。IAR全新可擴充工具組整合完整產品線,包括廣受業界肯定的 IAR Embedded Workbench、高性能 IAR C/C++ 編譯器、構建工具,以及一系列頂級附加元件,如 IAR C-STAT 靜態程式碼分析工具、IAR Embedded Trust 端對端安全解決方案,以及功能強大的 C-SPY 除錯器。借助此創新平台,IAR不僅助力客戶優化開發工具投資,並為汽車、工業、醫療等關鍵產業之嵌入式開發團隊提供高效、專業且符合產業標準的開發解決方案,全面提升嵌入式軟體開發的效率與品質。 自由彈性,拓展開發規模 傳統的軟體授權模式往往缺乏彈性,尤其在分散式開發團隊的協作和架構及處理器的支援上存在局限,使企業增加額外成本。 IAR 全新雲端平台因應現代嵌入式軟體開發需求,可支援不同規模的分散式團隊在私有雲、公有雲和混合雲環境中高效協作。開發者可自由選擇硬體設備與晶片供應商來支援Arm、RISC-V及多種傳統架構,避免依賴單一供應商,進而提升開發彈性。 簡化合規流程,強化安全防護 IAR 全新雲端平台彈性可因應不斷變化的法規與產業標準,提供一系列專為功能安全和資訊安全設計的開發工具,符合 MISRA、IEC、ISO 等國際標準,協助開發人員高效因應安全關鍵型專案的複雜性,大幅減少合規工作量。 開發團隊將能在 IAR 的專業支援下快速且高效地構建安全可靠的軟體,確保順利通過嚴苛的產業認證。 加速創新,提升程式碼品質 IAR 全新雲端訂閱模式整合全面且強大的開發工具,助力嵌入式軟體開發人員提升程式碼品質與性能,加速軟體部署進程。 憑藉高度整合的無縫開發流程,IAR 工具鏈大幅提升開發效率,並協助客戶節省時間與成本,釋放更多資源以專注於技術創新與產品研發。 IAR 執行長 Cecilia Wachtmeister 表示:「IAR 正從傳統的單一產品永久授權模式全面升級為平台化訂閱服務。 全新的雲端平台不僅顯著降低客戶的初始投入,並提供更高彈性與可客製性。開發人員可享受全方位工具存取許可權,實現全球協作,提升程式碼品質,加速產品上市進程,並優化整體開發成本。」 此外,雲端平台進一步增強了 IAR 與客戶的持續互動,使 IAR 能夠更迅速回應需求,加快工具的更新反覆運算。為持續創造客戶價值,IAR 還將深化與半導體供應商、RTOS 合作夥伴及主要雲端服務供應商的合作,提供更即時的晶片支援,優化開發體驗,助力嵌入式開發生態的持續升級。 歡迎蒞臨embedded world展會(2025/03/11~2025/03/13)(第4展館,展位4.506)瞭解IAR 全新雲端平台的詳細內容和優勢。 更多資訊請瀏覽:https://www.iar.com/embedded-development-tools. 。
昇頻AIoT安全智慧聯網創新解方 首亮相2025台北智慧城市展 隨著AI驅動智慧物聯時代,安全聯網已成為政府、企業發展智慧城市、數位轉型,構築數位韌性、資安屏障的關鍵!昇頻以「Secure AIoT Connectivity」為主軸,攜手AI與資安專家,於3月18日至21日一起前進「2025智慧城市展」,在台北南港展覽館二館,展位P733a,互動實境精彩登場。 現場聚焦展示三大核心亮點: 「智慧物聯AIoT遠端智能控管平台」─ 整合邊緣AI運算即時監測與優化聯網工業設備,實現精準決策、高效運營。 「行動網路資安防護解決方案」─ 提升5G/4G LTE網路安全,落實端點防護對策,確保各式創新應用服務穩定運行。 「智慧安全聯網協同防禦平台」─ 結合強固聯網設備與可視化安全存取管理平台,強化智慧聯網場域整體防禦能力。 昇頻誠摯邀請業界先進蒞臨參觀,探索體驗AIoT安全智慧聯網的創新解方,搶先掌握最新趨勢應用! 關於昇頻 (PROSCEND ) 創立於1999年,賦能工業物聯智慧連結之領先企業,締造創新應用標竿。為卓越而生,致力精益求精,專注創造與眾不同,引領無限未來。全球銷售超過60個國家,堅持最嚴謹高品質研發設計,提供最頂尖強固安全的工業級網通設備與智能管理系統,賦予最佳化高效解決方案。秉持敏捷精實與用心信賴服務,促進各式垂直產業數位轉型,共創智慧城市、智慧交通、智慧能源、智慧工廠、智慧零售和智慧醫療等生態價值鏈之綜效,實現共榮成長、永續共好願景。 Website: www.proscend.com
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣佈推出全新第二代無線開發平台產品BG29系列無線系統單晶片(SoC),旨在為目前最小型的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)裝置在不影響性能下提供高運算能力和連線性。BG29非常適合目前最精巧低功耗藍牙應用如穿戴式健康和醫療裝置、資產追蹤器和電池供電型感測器。BG29採用纖巧無引線四方扁平封裝(QFN)和晶圓級晶片封裝(WLCSP),具有大容量記憶體包含可觀的隨機存取記憶體(RAM)和快閃記憶體(FLASH)容量。這些可擴展的儲存資源可支援即時資料處理、複雜演算法執行和高速通訊協定等先進應用。BG29具有支援寬電壓範圍的DCDC升壓功能、用於精準電池電量監測的庫侖計數器,以及專為PSA 3級設計的Silicon LabsSecure Vault™ High技術,以保護敏感性資料。滿足互聯醫療保健和醫療裝置不斷變化的需求智慧醫療裝置正改變著全球的醫療保健,但在不犧牲性能或功耗的情況下打造更小的互聯裝置時,實現微型化仍然是一個主要的發展障礙。BG29則帶來一項重大突破,除整合高性能無線技術、長電池壽命、大記憶體容量和多連接支援等特性,甚至在血糖監測儀這類最小的裝置中也可提供同等性能,這在以前是極具挑戰性的。Silicon Labs家庭與生活業務部門資深副總裁Jacob Alamat表示:「BG29使開發人員無須再妥協。我們將高連線性和性能與小尺寸和卓越的安全性相結合,使裝置製造商能在微型連接創造記錄。」BG29將微型產品的可能性推向新高度全新的BG29系列SoC具有以下主要特性:• 佔位面積更小:BG29採用WLCSP和QFN封裝,體積小巧,可為互聯健康、資產追蹤器和建築自動化等各種無線裝置提供業界領先的連線性。WLCSP可用於微型設備,諸如電池供電的感測器、胰島素輸送貼片、一次性連續血糖監測儀(CGM)和其他一次性應用以及智慧植牙等。同時,QFN封裝非常適合不受尺寸限制的裝置類型,諸如脈搏血氧機、門禁管控、工業自動化和心率監測器等。• 高儲存容量及運算能力還具備超低功耗:BG29具有1 MB快閃記憶體和256 KB RAM,可為先進、要求嚴苛的應用提供卓越的性能和處理能力,同時確保低功耗。即使在智慧手機連接長時間中斷的情況下,大容量記憶體也能保持資料追蹤。BG29支援可攜式醫療裝置、穿戴式裝置、智慧家庭感測器和資產追蹤器等物聯網(IoT)裝置的低功耗藍牙連接。• 整合DCDC升壓和庫侖計數器:BG29整合的DCDC升壓功能為物聯網裝置製造商提供了寬電壓範圍,支援單節鹼性電池、氧化銀電池和鈕扣電池,並縮小了裝置的外形尺寸。整合的庫侖計數器可對可攜式醫療裝置進行精準的電池電量監測,以避免在關鍵健康應用使用期間出現電池耗盡的情況,並增強其他穿戴式裝置的用戶體驗。• 業界領先的安全性:具備虛擬安全引擎的 Secure Vault High提供強大的安全功能,透過先進加密、安全金鑰管理和身份驗證保護裝置免受可擴展的本地和遠端軟體和硬體攻擊。BG29系列產品預計將於今年第三季度全面供貨。進一步瞭解有關Silicon Lsbs低功耗藍牙解決方案BG29在更小的SoC中整合了更多的功能,協助裝置製造商建構安全、可靠的設計,以改善生活和患者的治療效果。有關Silicon Labs低功耗藍牙裝置更多資訊,以及客戶如何運用Silicon Labs產品推動互聯健康發展請瀏覽:• 部落格:Silicon Labs BG29低功耗藍牙SoC為極小尺寸的醫療和健康裝置提供更多運算能力和安全性• 瞭解更多有關BG29的資訊• 應用案例:為Lura Health安裝在牙齒上的唾液健康監測儀提供支援
全球Wi-Fi HaLow晶片領導廠商摩爾斯微電子(Morse Micro)宣布推出專為歐洲與中東地區大規模物聯網(IoT)部署所設計的全新MM8102 Wi-Fi HaLow系統單晶片。 MM8102 Wi-Fi HaLow系統單晶片是MM8108的低功耗版本。MM8102在256-QAM調變技術下可提供1MHz與2MHz頻寬,實現高達8.7Mbps的資料速率,遠超LoRaWAN網路的速度。透過使用1GHz以下(sub-GHz)的ISM頻段,Wi-Fi HaLow系統單晶片MM8102能提供比傳統2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi網路更遠的範圍和更強的訊號穿透力。此款系統單晶片為歐洲、中東及非洲(EMEA)地區的高速、長距離物聯網應用樹立新標竿。此外,MM8102還符合歐洲與國際監管要求,可大幅簡化物聯網設備製造商的開發流程。 為歐洲設計,為未來打造MM8102晶片為EMEA地區的物聯網連線樹立全新標準,其優勢包括:● 合規性:MM8102已針對EMEA市場優化,可支援1MHz與2MHz頻寬,並具備16dBm EIRP功率輸出,同時符合歐盟無線規定的工作週期(duty-cycle)限制。● 低功耗運作:針對電池供電的應用優化,大幅延長睡眠時間,並在睡眠模式下保持極低功耗。● 針對EMEA設計的最佳效能:支援256-QAM調變技術,在2MHz頻寬下可提供8.7Mbps的突發傳輸率。● 符合歐盟工作週期要求:完全支援突發及平均工作週期,符合歐盟法規要求。在10%工作週期下,存取點可提供高達867kbps的平均傳輸速率;在2.8%工作週期下,物聯網站的平均傳輸速率可達243kbps。 「通過推出MM8102我們為歐洲物聯網的新時代奠定了堅實基礎,」摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長Michael De Nil表示。「這款專為未來打造的晶片不僅具備穩定、長距離、低功耗的連線能力,而且完全符合歐洲法規。通過充分釋放Wi-Fi HaLow在大規模物聯網部署中的全部潛力,開發人員可更輕鬆打造更智慧、更高效的設備,以因應各種複雜的應用場景。今日我們很高興能在Embedded World展會上宣布此重大突破,為歐洲開啟全新連線時代。」 MM8102晶片具備超低功耗,並完全符合Wi-Fi HaLow標準,非常適合智慧城市、工業物聯網(IoT)、智慧電表、POS交易系統、物流管理及大規模感測網路等應用。其他功能包括: ● USB、SDIO和SPI主機整合:基於MM8102晶片中新增的USB介面,使用者可以更輕鬆地將Wi-Fi HaLow技術整合至現有以及新建的網路系統中。● 增強的安全性:支援具有對等實體同步驗證(Simultaneous Authentication of Equals,簡稱SAE)與GCMP加密的WPA3技術,提供穩健的連接層保護。● 彈性擴充設計:採用緊湊的5 x 5 mm BGA封裝,最大限度減少PCB面積與成本。
購買 PC 應該是一件很簡單的事,不過眼花繚亂的選擇、品牌和技術細節往往令人不知所措。而戴爾正在改變此情形。 最近我們推出了一個精簡的 AI PC 產品組合,旨在消除複雜性,讓找到適合的裝置和 PC 配置變得更加容易。我們新的做法不只是重新命名產品,而是重新定義客戶如何以更清晰簡單的方式選擇 PC。讓我們一起深入了解: 背後的原因 我們已經知道選購一台 PC 不如想像中簡單。從品牌與子品牌、型號、螢幕尺寸、效能、重量、材質到價格,很容易理解終端用戶和 IT 決策者為何會因選擇太多感到應接不暇。這是科技產業普遍存在的問題,調查顯示 74% 的消費者曾僅因為選擇過多感到壓力,最終放棄購買科技產品。 同樣地,我們的 AI PC 和生態系統產品組合經過精心設計,提供了一系列的外型尺寸和配置以滿足用戶的各種需求。在廣泛的選擇中,我們專注於為整個客戶產品組合包含 PC、顯示器、周邊裝置和服務帶來清晰直觀且簡易的要點。 根植於反饋 在深入研究之後,我們了解到: 客戶認定他們的裝置為 戴爾,子品牌是對 PC 購買決策影響最小的要素。 PC 規格和外型設計,其次為價格,通常是買家在搜尋製造商網站以購買 PC 時首要考慮的要素。 大多數客戶期望產品名稱能反映出產品效能與品質水準。 產品名稱應清楚區分用途。84% 的客戶將「Pro」理解為專業或進階。 運作方式 我們以 Dell Technologies 品牌統一命名,並將 AI PC(包括筆記型電腦和桌上型電腦)劃分為三個產品類別: Dell:專為學校、工作與娛樂而設計,針對日常工作、娛樂和創意需求提供可靠效能。在此了解更多。 Dell Pro:專為專業級生產力而設計,提供 IT所需的可管理性與安全性功能。[請注意「Pro」意旨專業。] 在此了解更多。 Dell Pro Max:專為發揮極致效能而設計,提供適用於工程、AI 開發、數據分析及其他密集型工作負載的強大效能與頂級規格。在此了解更多。. [Dell 和 Dell Pro 產品線擴展至顯示器、配件及服務,使整個客戶產品組合可提供一致的用戶體驗。而之於遊戲玩家,我們的傳奇遊戲品牌 Alienware 將會延續並持續推出無可取代的 Alienware 產品。] 在認識 PC 類別後,下一步是協助客戶依據特定需求選擇適合的裝置。這就是我們一貫之分級方法發揮作用的地方。我們有三個層級 — 提供基礎效能的入門(Base)層級、具有最高擴充效能的 Plus 層級,以及提供極致行動力與設計的 Premium 層級。 對客戶的意義 您熟悉並喜愛的裝置不會消失,而是將在新的品牌及產品類別下延續榮光。Dell Premium今年稍後將會推出繼續突破行動力、設計和效能極限的新裝置。 簡約至上 我們在Dell Technologies 品牌下的新命名方式,讓研究和購買 PC 及配件變得異常簡單。與此同時,我們仍致力於維持戴爾產品的品質與創新。今年,隨著我們推出令人期待的新款裝置,您將會發現全新的品牌形象遍布我們的產品組合。 隨著 AI PC 時代來臨,現在就是投資全新 PC 的最佳時機。許多舊系統已經無法滿足 Windows 11 的硬體需求,而 Windows 10 的支援將於 2025 年 10 月終止。今天投資購買一台 AI PC,它將為您提供更強的效能、先進的安全性,以及與 AI 驅動應用程式的完美整合,為未來做好準備。而此時此刻,擁有一台完美的 PC 就是這麼簡單! 關於戴爾科技集團 戴爾科技集團Dell Technologies(NYSE:DELL)致力於幫助企業和個人構建數位化未來,改進他們的工作、生活和娛樂方式,為客戶提供迎接人工智慧時代全面和創新的技術及服務組合。
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