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從台灣出發：Taption的線上AI自動字幕、翻譯平台 獲政府機構與企業的信賴

Taption 這家新創軟體公司致力於為用戶提供一站式的自動字幕生成與翻譯解決方案，使得字幕添加工作更加簡便高效。Taption的界面設計簡潔，使用方便，快速上手。除了自動生成字幕和AI視頻分析等功能外，最近推出的自動字幕翻譯功能尤其引人注目，旨在解決字幕翻譯中常見的三大問題： 字幕翻譯後時間不同步：翻譯後的字幕與視頻畫面時間對不上，影響觀看體驗。 翻譯不連貫：字幕翻譯後前後句子不通順，閱讀體驗差。 直白翻譯：過於直白的翻譯往往不能準確傳達原文意思。 Taption 的全新自動字幕翻譯功能，透過先進的AI技術，不僅保證字幕翻譯的時間與影片完美同步，還確保翻譯內容連貫、自然且忠實於原文，提供了更優質的用戶體驗。   強大的自動字幕生成功能 此外，Taption平台主打的自動字幕生成功能，包括： 多國語音辨識：支持多種語言的語音辨識，適應全球化需求。 AI快速生成字幕：利用AI技術，快速生成高準確率的字幕。 語音轉文字稿呈現及校正：不僅提供多種文字稿呈現方式，而且擁有一個強大且多功能的編輯平台，讓用戶能夠方便地進行字幕校正和編輯。 多發聲者辨識：自動識別不同的發聲者，生成相應的字幕。 內嵌字幕到影片：將生成的字幕內嵌到影片中，便於分享和播放。   提升字幕生成效率 Taption 的自動字幕生成準確率超過90%，針對專業領域進行特別微調，進一步提升準確度。用戶還可以利用修改功能對字幕進行微調和修改，大大提升了添加字幕的速度和效率。Taption支持多種格式的字幕導出，包括SRT、VTT、內嵌字幕的MP4、PDF和TXT等，滿足不同用戶的需求。   企業級功能 為了滿足企業用戶的需求，Taption提供了多種帳號權限管理、分鐘數分享、影片分享及功能客製化權限等企業級功能。批量上傳功能讓企業用戶能夠更加高效地處理大量的字幕和影片。   信任與安全 Taption 由全台籍美籍開發團隊精心打造，其安全性與隱私保護措施受到政府機構、電信企業、大學及媒體業等多個領域的信任與青睞，成為宗教團體等敏感領域的首選。 隨著這些創新功能的推出，Taption將繼續引領自動字幕生成和翻譯技術的發展。對於科技愛好者和專業視頻創作者來說，Taption無疑是不可或缺的工具，為影片內容創作和分享提供了強大支持。 官方網站：https://www.taption.com FB粉專：https://www.facebook.com/taption.llc IG粉專：https://www.instagram.com/taptionllc

文章來源 : Taption 發表時間 : 瀏覽次數 : 5545 加入收藏 :
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Supermicro推出支援NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100/H200的機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster

Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商，推出可立即部署式液冷型AI資料中心。此資料中心專為雲端原生解決方案而設計，透過SuperCluster加速各界企業對生成式AI的運用，並針對NVIDIA AI Enterprise軟體平台最佳化，適用於生成式AI的開發與部署。透過Supermicro的4U液冷技術，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發揮20 PetaFLOPS的AI效能，且與較早的GPU相比，能提供4倍的AI訓練效能與30倍的推論效能，並節省額外成本。配合此率先上市的策略，Supermicro近期推出基於NVIDIA Blackwell架構的完善產品系列，支援新型NVIDIA HGXTM B100、B200和GB200 Grace Blackwell Superchip。   Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro 在打造與部署具有機櫃級液冷技術的AI解決方案方面持續領先業界。資料中心的液冷配置設計可幾近免費，並透過能持續降低用電量的優勢為客戶提供額外價值。我們的解決方案針對NVIDIA AI Enterprise軟體最佳化，滿足各行各業的客戶需求，並提供世界規模級效率的全球製造產能。因此我們得以縮短交付時間，更快提供搭配NVIDIA HGX H100和H200，以及即將推出的B100、B200和GB200解決方案的可立即使用型液冷或氣冷運算叢集。從液冷板到CDU乃至冷卻塔，我們的機櫃級全方位液冷解決方案最大可以降低資料中心40%的持續用電量。」   更多資訊，請參考：https://www.supermicro.com/zh_tw/solutions/ai-deep-learning?utm_source=ai&utm_medium=301   在台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）上，Supermicro展示了即將推出，並針對NVIDIA Blackwell GPU最佳化的系統，包括基於NVIDIA HGX B200的10U氣冷系統和4U液冷系統。此外，Supermicro也將提供8U氣冷型NVIDIA HGX B100系統、NVIDIA GB200 NVL72機櫃（具有72個透過NVIDIA NVLink 交換器互連的GPU）與新型 NVIDIA MGX™系統（支援NVIDIA H200 NVL PCIe GPU與最新發表的NVIDIA GB200 NVL2架構）。   NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示：「生成式AI正在推動整個運算堆疊的重置，新的資料中心將會透過GPU進行運算加速，並針對AI最佳化。Supermicro設計了頂尖的NVIDIA加速運算和網路解決方案，使價值數兆美元的全球資料中心能夠針對AI時代最佳化。」   隨著大型語言模型（Large Language Model，LLM）的快速發展以及Meta的Llama-3和Mistral的Mixtral 8x22B等開源模型不斷推出，企業更容易取得並使用當今最先進的AI模型。簡化AI基礎設施並以最具成本效益的方式提供存取能力，對於支援目前的快速AI變革至關重要。Supermicro雲端原生AI SuperCluster使即時存取的雲端便利性和可攜性之間得以連結，並透過NVIDIA AI Enterprise讓任何規模的AI專案，從評估測試階段順暢地進行到實際作業階段。這提供了能在任何地方運行並安全管理資料的靈活性，包括自架系統或地端大型資料中心。   隨著各界企業快速進行生成式AI的實驗性使用，Supermicro與NVIDIA密切合作，確保完善且靈活地從AI應用的實驗和評估試行推動至作業部署和大規模資料中心AI。此順暢流程是藉由NVIDIA AI Enterprise軟體平台的機櫃、叢集級最佳化而實現，能使從初步探索至可擴展AI落地的過程更流暢無阻。   託管服務涉及基礎架構的選擇、資料共享和生成式AI策略控管。NVIDIA NIM微服務作為 NVIDIA AI Enterprise的一部分，可在無缺陷情況下提供託管生成式AI和開源部署優勢。其多功能推論運行環境透過微服務，可加速從開源模型到NVIDIA基礎模型等各類型生成式AI的部署。此外，NVIDIA NeMoTM可實現透過資料庋用、進階自訂和檢索增強生成（Retrieval-Augmented Generation，RAG）的客製模型開發，以實現企業級解決方案。與搭配NVIDIA AI Enterprise的Supermicro SuperCluster整合後，NVIDIA NIM能為可擴展、加速型生成式AI作業的部署提供最快途徑。   Supermicro目前的生成式AI SuperCluster產品包括：   l   液冷型Supermicro NVIDIA HGX H100/H200 SuperCluster，具有256個H100/H200 GPU，為5個機櫃規模的可擴展運算單元（包括 1 個專用網路機櫃） l   氣冷型Supermicro NVIDIA HGX H100/H200 SuperCluster，具有256個HGX H100/H200 GPU，為9個機櫃規模的可擴展運算單元（包括1個專用網路機櫃） l   Supermicro NVIDIA MGX GH200 SuperCluster，具有256個GH200 GraceTM Hopper Superchip，為9個機櫃規模的可擴展運算單元（包括1個專用網路機櫃）   Supermicro的SuperCluster支援NVIDIA AI Enterprise，其中包括NVIDIA NIM微服務和NVIDIA NeMo平台，能實現端對端生成式AI客製，並針對NVIDIA Quantum-2 InfiniBand以及具有每GPU 400Gb/s網速的新型NVIDIA Spectrum-X乙太網路平台最佳化，可擴展到具有數萬個GPU的大型運算叢集。   Supermicro即將推出的SuperCluster包括：   l   Supermicro NVIDIA HGX B200 SuperCluster，液冷型 l   Supermicro NVIDIA HGX B100/B200 SuperCluster，氣冷型 l   Supermicro NVIDIA GB200 NVL72 或 NVL36 SuperCluster，液冷型   Supermicro的SuperCluster解決方案針對LLM訓練、深度學習以及大規模與大批量推論最佳化。Supermicro的L11和L12驗證測試及現場部署服務可為客戶提供無縫順暢體驗。客戶收到隨插即用的可擴充單元後即可在資料中心輕鬆部署，進而更快取得效益。

文章來源 : 香港商霍夫曼公關顧問股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 4751 加入收藏 :
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笙科電子(AMICCOM)在WIRELESS JAPAN x WTP展會上獲得高度關注：Wi-SUN聯盟總裁親臨展位技術交流

   2024年WIRELESS JAPAN x WTP展已完美落幕，作為無線通信技術領域的重要盛會，本次展會吸引了來自全球的專業人士和企業參與。笙科電子AMICCOM在本次展會中獲得了相當大的關注。    在展會期間，笙科電子展示了其最新的Wi-SUN解決方案和其他Sub1GHz, 2.4GHz, 5.8GHz及BLE性能優異的RFIC與SoC，不僅吸引了大量的行業專業人士和潛在客戶前來參觀，紛紛表示其技術創新和解決方案能夠滿足市場對高效、安全、可靠的無線通信技術的需求。其展示的技術產品包括先進的射頻模組、高效能的無線通信晶片以及智能城市解決方案，這些產品展示了笙科電子在無線技術領域強大研發能力。    Wi-SUN聯盟的總裁兼CEO Phil Beecher和日本Wi-SUN聯盟的主席Hiroshi Kume也特地來到了笙科電子的展位，進一步交流了Wi-SUN技術的相關情況。兩位業界領袖對笙科電子展示的最新Wi-SUN解決方案表示高度讚賞，並與笙科電子的技術專家進行了深入的討論。交流過程中，探討了Wi-SUN技術在智慧城市、智慧電網和物聯網等領域的應用前景，並就如何進一步推動Wi-SUN技術的全球部署和標準化進行了意見交換。    Phil Beecher表示：“笙科電子在Wi-SUN技術方面的創新和應用，為行業樹立了新的標杆。他們的解決方案不僅展示了技術實力，也體現了對市場需求的深刻理解。”    Hiroshi Kume則補充道：“日本在智慧城市建設中對Wi-SUN技術的需求日益增長，笙科電子的產品和技術展示了強大的適應能力和市場潛力。我們期待與笙科電子在未來有更多的合作機會，共同推動Wi-SUN技術的發展。”    這次交流不僅增強了笙科電子在業界的影響力，也為推動Wi-SUN技術在全球的應用提供了新的契機。Phil Beecher和Hiroshi Kume的到訪，象徵著業界對笙科電子技術實力的高度認可，並為雙方未來的合作奠定了堅實基礎。    Wi-SUN（Wireless Smart Utility Network）是一種基於IEEE 802.15.4g標準的無線通信技術，主要應用於智慧電網、智慧城市和物聯網（IoT）等領域。Wi-SUN技術具備低功耗、廣覆蓋、高安全性和可擴展性等特點，使其在全球各地的部署逐漸增多。    笙科電子的新一代的射頻芯片A9136M4已經成功通過WiSUN FAN 1.0認證。A9136M4是一款優秀的無線通訊芯片，我們深信A9136M4將為客戶帶來無限可能性，助力於市場並取得成功。與此同時，我們也正積極驗證開發應用於WiSUN FAN 1.1的芯片，以進一步擴展我們的產品線，滿足客戶不斷增長的需求。WiSUN FAN 1.1將帶來更多新功能和性能提升，使我們的產品更加多樣化和強大。    本次展會的成功參與不僅展示了笙科電子的技術實力，還為其拓展了更多的商業合作機會，進一步鞏固了其在無線通信技術領域的領導地位。笙科電子將繼續致力於技術創新和市場拓展，為推動無線通信技術的發展貢獻更多力量。  

文章來源 : 笙科電子股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 4791 加入收藏 :
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CyberArk 推出 CORA AI強化身分安全平台

身分安全的領導者CyberArk（納斯達克代碼：CYBR）今日宣布推出CyberArk CORA AI，身分安全平台原生由AI驅動的全新功能。CORA AI將大量的身分相關資料轉化為可用洞察資訊，並可用自然語言進行多步驟操作，使用戶和其組織能夠在適當的權限控制下更安全、迅速同時有效地保護人類和機器的身分。   CORA AI將大幅減少從篩選身分數據、分析異常、執行下一步身分威脅偵測與回應，這整個流程所需的時間，從數小時縮短到數分鐘。它能將洞察資訊轉化為以自然語言描述的多步驟操作，提供具體調整存取策略以降低風險的即時建議。CORA AI 不僅僅是一個數位助理，它將從根本上改變用戶與CyberArk身分安全平台的互動方式，大幅提高工作效率同時強化所有身分類型的安全性。   CyberArk 執行長 Matt Cohen表示：「在當今迅速變化的數位環境中，AI是一把雙面刃，壞人利用它突破安全防線，而前瞻的企業則著眼於利用它強大的防禦能力。當AI被策略性的正確運用時，它就是一種能解決客戶實際問題的顛覆性技術。隨著CORA AI的推出，CyberArk將提供最先進的偵測和回應能力，並結合生成式AI平易近人的特性。透過將AI融入我們的身分安全平台，我們的客戶將能更充分發揮我們平台的強大功能，最終實現更快、更強的安全成效。」   在CyberArk身分安全平台中嵌入新AI功能後，CyberArk CORA AI將增添以下平台功能： l   數分鐘內完成連線分析與偵測洞察資訊：CORA AI分析並解讀用戶的活動，並會偵測、回應並突顯最關鍵的訊息，無需再查看數小時的網頁和SSH連線記錄。 l   機器身分的秘密資訊異常偵測：CORA AI使用CyberArk Secrets Hub偵測並通報AWS Secrets Manager中的安全異常狀況。如果發現 AWS Secrets Manager 中存在秘密資訊異常或不合規存取，可能表示身分外洩，CORA AI 將向使用者發出警報，加快調查和回應時間。   l   身分安全助手，實現更快、更輕鬆的操作：就像與同事對話，CORA AI能理解自然語言指令，例如新增保險櫃和查詢資料，並能在CyberArk身分安全平台的不同產品中快速執行這些指令。 l   自動化政策創建：特權存取管理和全面的最小授權工具組合能自動處理由CyberArk Endpoint Privilege Manager收集的資料，以立即降低風險。可做到推斷使用模式並建議適當的提權和應用控制。 l   文件和聊天機器人提供即時協助：CORA AI無需用戶搜尋和閱讀冗長的文件，即可回答問題，提供清晰、即時的說明和指導。   CyberArk CORA AI能夠偵測終端使用者行為異常、自動新增端點政策、更新使用者風險評分並應用調適性MFA邏輯和自動回應措施。欲了解更多關於CyberArk CORA AI的資訊，請點擊這裡。

文章來源 : APR 發表時間 : 瀏覽次數 : 4240 加入收藏 :
圖一_EV GROUP EVG880 LayerRelease系統
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EV GROUP推出全新EVG®880 LayerRelease™系統 讓創新的半導體薄膜轉移技術製程產出量倍增

量產設備專屬平台透過3D整合應用的矽晶圓 提高生產力並降低新型紅外線雷射薄膜釋放技術的擁有成本   　　台北，2024年6月6日 —微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group（EVG），宣布推出EVG®880 LayerRelease™系統，這是一個結合EVG創新的紅外線（IR）LayerRelease™技術的量產（HVM）設備專屬平台。EVG880 LayerRelease系統的製程產出量為前一代平台的兩倍，可以使用IR雷射結合特殊配製的無機層，讓已經完成接合、沉積或長晶的薄膜，能在奈米級精度下利用IR雷射從矽載具釋放任何超薄的薄膜。因此，EVG880 LayerRelease系統免去使用玻璃基板的需求，為先進封裝促成超薄的小晶片堆疊，同時也為前端製程促成超薄的3D薄膜堆疊，包括先進的邏輯、記憶體與功率元件的成形，以支援未來3D整合的產品發展藍圖。   因應3D堆疊需求超越玻璃載具技術 　　在3D整合過程中，玻璃基板已經成為透過使用有機接著劑的臨時接合來建構元件層的既定方式。過程中我們會使用紫外線（UV）波長的雷射來溶解黏合劑並釋放已與最終圓產品永久接合的元件層。然而，由於半導體的製造設備原本設計的主要考量是矽，因此用來加工玻璃基板難度較高；並且需要昂貴的升級才能實現玻璃基板的處理。此外，有機黏著劑通常僅限於攝氏300度以下的製程溫度，這也讓它在後端製程中的使用受到限制。   　　EVG的LayerRelease技術使用IR雷射與無機釋放材料，以便在生產環境中以奈米級精度於矽載具上達成雷射剝離，並藉此避開這些溫度與玻璃載具相容性的問題。此一創新製程可以免去使用玻璃基板與有機黏著劑的需求，為超薄的薄膜轉移與下游製程促成前端的製程相容性。LayerRelease製程的奈米級精度允許在不改變原有的製程下對極端薄的元件晶圓進行加工。此類薄型元件層後續的堆疊能帶來更高頻寬的互連，並為次世代高效能系統的晶粒設計與切割開啟各種全新契機。 　 　　LayerRelease技術的高溫相容性（高達攝氏1,000度），可支持最嚴苛的前端製程；而室溫IR切割步驟則可確保元件層與載具基板的完整性。薄膜釋放製程同時也讓我們可以消除了載具晶圓研磨、拋光與蝕刻相關的昂貴溶劑的需求。   　　全新EVG880平台已整合LayerRelease技術，是完全為LayerRelease製程設計與專用的。這是一款全自動化、與前端相容的量產平台，同時具備整合式雷射曝光、晶圓切割與晶圓清洗的三合一工具。EVG880搭載維修簡易的雷射光源和完整的工藝控制，具有在使用點進行雷射計量的功能。   　　EV Group執行技術總監Paul Lindner表示：「對於半導體的設計與製造中，，3D整合在優化功耗、效能、面積與成本（PPAC）指標方面越來越為重要。談到3D整合，我們無法避免晶圓鍵合或薄膜釋放。EVG的LayerRelease技術是一種真正獨特且通用的薄膜釋放技術，已經獲得領先業界的研究機構及元件製造商採用，以支援從先進封裝到3D整合，再到未來前段製程微縮的各種應用。隨著最早採用我們LayerRelease技術的客戶預計很快將從工業研究推進至製造階段，EVG已經開始更加專注在提升這項技術的生產力並降低擁有成本。我們很高興現在能夠在我們全新的EVG880量產設備平台上提供這項創新的技術，讓客戶能夠快速應用LayerRelease工藝於他們當前和下一代的產品設計中。」   　　EVG目前針對EVG880 LayerRelease系統已經開始接受訂單，並在EVG的總部提供產品展示。更多資訊請參閱： https://www.evgroup.com/products/bonding/temporary-bonding-and-debonding-systems/evgr880-layerreleasetm。   關於EV Group（EVG） 　　EVG是全球半導體、微機電、化合物半導體、電源元件和奈米科技應用的晶圓製程解決方案領導廠商，主要產品包括晶圓鍵合、晶圓薄化、微影/ 奈米壓印微影技術（NIL）和檢測設備，以及光阻塗佈機、顯影機、晶圓清洗和檢測設備。EVG成立於1980年，藉由一個完備的全球網絡資源為全球的客戶和合作夥伴提供服務。更多相關資訊請參考公司網站：www.EVGroup.com。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 4506 加入收藏 :
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科技新訊
安森美推出提高數據中心能效的完整電源解決方案

最新的功率半導體技術可實現大幅節能，功耗降低達 10 太瓦   2024年6月6日 - 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，隨著數據中心為了滿足人工智慧計算的龐大處理需求而變得越來越耗電，提高能效變得至關重要。安森美最新一代T10 PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的強大組合為數據中心應用提供了一種完整解決方案，該方案在更小的封裝尺寸下提供了無與倫比的能效和卓越的熱性能。 與一般的搜尋引擎請求相比，搭載人工智慧的引擎需要消耗超過10倍的電力，預計在未來不到兩年的時間，全球數據中心的電力需求將達到約1,000太瓦時（TWh）[1]。從電網到處理器，電力需要經過四次轉換來為人工智慧請求的處理提供電能，這可能導致約12%的電力損耗。透過使用T10 PowerTrench系列和EliteSiC 650V解決方案，數據中心能夠減少約1%的電力損耗。如果在全球的數據中心實施這一解決方案，每年可以減少約10太瓦時的能源消耗，相當於每年為近百萬戶家庭提供全年的用電量[2]。 [1] 國際能源署《電力2024》報告 [2] 依據美國能源資訊管理局的年度家庭用電量數據 EliteSiC 650V MOSFET提供了卓越的開關性能和更低的元件電容，可在數據中心和儲能系統中實現更高的效率。與上一代產品相比，新一代碳化矽(SiC) MOSFET的柵極電荷減半，並且將儲存在輸出電容(Eoss)和輸出電荷(Qoss)中的能量均減少了44%。與超級結 (SJ) MOSFET 相比，它們在關斷時沒有拖尾電流，在高溫下性能優越，能顯著降低開關損耗。這使得客戶能夠在提高工作頻率的同時減小系統元件的尺寸，從而全面降低系統成本。   另外，T10 PowerTrench 系列專為處理對DC-DC功率轉換級至關重要的大電流而設計，以緊湊的封裝尺寸提供了更高的功率密度和卓越的熱性能。這是透過遮罩柵極溝槽設計達成的，該設計具有超低柵極電荷和小於 1 毫歐的導通電阻RDS(on)。此外，軟恢復體二極體和較低的 Qrr 有效地減少了振鈴、過沖和電子雜訊，進而確保了在壓力下的最佳性能、可靠性和穩健性。T10 PowerTrench 系列還符合汽車應用所需的嚴格標準。   該組合解決方案還符合超大規模運營商所需嚴格的開放式機架 V3 (ORV3) 基本規範，支援下一代大功率處理器。  「人工智慧和電氣化正在重塑我們的世界，並使電力需求激增。加快功率半導體的創新以改善能效是實現這些技術大趨勢的關鍵，這也正是安森美負責任地為未來賦能的方式。」安森美電源方案分部總裁Simon Keeton表示，「我們的最新解決方案可以顯著降低能量轉換過程中的功率損耗，將對下一代資料中心的需求產生積極的影響。」     關於安森美（onsemi） 安森美（onsemi, 納斯達克股票代號：ON）正推動顛覆性創新，幫助建設更美好的未來。公司專注於汽車和工業終端市場，正加速推動大趨勢的變革，包括汽車功能電子化和安全、永續電網、工業自動化以及5G和雲端基礎設施等。安森美提供高度差異化的創新產品組合以及智慧電源和智慧感測技術，以解決全球最複雜的挑戰，引領創造更安全、更清潔、更智慧的世界。安森美名列《財富》美國500強，也納入那斯達克100指數和標普500指數。

文章來源 : 盛思整合傳播顧問有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 4250 加入收藏 :
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