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AMD助力新加坡最大智慧停車服務供應商Sun Singapore 為其AI智慧停車解決方案挹注效能

AMD Zynq自行調適SoC助力Sun Singapore在邊緣加速AI影片分析和即時推論   台北—2024年6月20日—AMD（NASDAQ: AMD）宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案供應商新加坡恒星系統有限公司（Sun Singapore Systems Pte. Ltd.）正在部署一款基於AI（人工智慧）的全新智慧停車解決方案，搭載AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC元件。這款智慧解決方案能提升車牌辨識的準確度，並實現停車位空位偵測、車道堵塞、事故偵測和違規停車執法等先進功能。   Sun Singapore的全新AI智慧停車系統採用PlanetSpark的EdgeAI Box X7，其由基於FPGA的AMD Zynq UltraScale+ MPSoC提供支援。Aupera Technologies也協助設計與開發FPGA韌體和AI視覺解決方案，以實現準確的車牌讀取。最終的解決方案能在邊緣提供低延遲、能源效率和即時AI推論。FPGA則提供邊緣裝置所需的長久生命週期，同時具有硬體靈活度，可適應不斷變化的AI模型、演算法以及日益演進的需求和標準。   Sun Singapore資深銷售經理Eddie Ng表示，我們注重耐用度、低延遲與靈活度，AMD基於FPGA的邊緣AI解決方案具備支援大量資料複雜運算的成熟實力，正是適合我們的選擇。全新邊緣AI解決方案的靈活應變能力也讓我們得以帶來全新應用，從而提升導向客戶的車輛停車系統功能與服務。   PlanetSpark董事總經理Phuay Li Ying女士表示，PlanetSpark致力於透過我們的Green & Agile解決方案推動永續創新，在邊緣提供卓越的能源效率與效能。我們很高興與AMD合作此解決方案，其將為智慧停車市場帶來強大提升。   目前，新加坡大部分電子停車系統所採用的技術已有20餘年歷史。舊有基礎架構缺乏能提供更多系統功能與特色的AI推論能力。這款全新解決方案將顯著增強系統，讓經由AI生成的資料能夠為停車場營運商提供先進報告。   Sun Singapore憑藉採用最先進技術的AMD解決方案，實現了99%的車牌讀取準確率，以及更新的停車位空位偵測與違規停車執法功能，其現在能夠為智慧停車提供全面解決方案。   AMD工業、視覺、醫療與科學市場資深總監Chetan Khona表示，Sun Singapore和PlanetSpark充分展現出AMD Zynq UltraScale+ MPSoC能夠支援感測器融合應用的強大實力。透過處理來自各種輸入端的資料，客戶可以利用AI來強化在各種應用中習以為常的流程，包括智慧城市、製造業、機器人及其他領域等。   相關資源 ·           更多關於：AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ·           更多關於：AMD之新加坡恒星案例分享 ·           更多關於：AMD之PlanetSpark案例分享 ·           LinkedIn：於AMD LinkedIn追蹤AMD新訊 ·           X：於@AMD追蹤AMD新訊   關於AMD 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及X。   所有效能和／或成本節省聲明均由Sun Singapore提供，未經AMD獨立驗證。效能和成本優勢受多種變數影響。本文結果僅針對Sun Singapore，可能不具代表性。GD-181   ©2024年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、Zynq, UltraScale+及上述名稱的組合是AMD公司的商標。Arm是Arm Limited（或其子公司／分支機構）在美國和／或其他國家／地區的註冊商標。其他名稱只為提供資訊的目的，也可能是各自所有者的商標。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 4281 加入收藏 :
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AMD Radeon PRO W7900雙槽GPU與ROCm 6.1.3版本聯袂問市

AMD Radeon PRO W7900雙槽工作站繪圖卡即日起透過合作零售商販售，建議市場售價為3,499美元。AMD Radeon PRO W7900雙槽工作站繪圖卡針對支援多個GPU的高效能平台進行最佳化，並為設計專業人士與AI開發人員帶來強大且可擴充的工作站解決方案。其關鍵特色包括： ·         卓越效能－配備96個運算單元、192個AI加速器與96個光線追蹤加速器，單精度（FP32）峰值效能高達61.32 TFLOPs以及半精度（FP16）峰值效能高達122.64 TFLOPS。 ·         領先業界的性價比－與能夠在單一GPU幀緩衝區（framebuffer）上安裝70B參數模型的競爭產品相比，在Llama 3 70B Q4帶來高達38%的性價比提升。 ·         出色的記憶體－配備錯誤校正碼（ECC）技術的48GB記憶體可確保資料完整度，促成無縫多工處理並輕鬆處理複雜的執行專案。 ·         桌上型AI－配備高達4個AMD Radeon PRO W7900雙槽繪圖卡的本地端PC或工作站能為任何IT基礎架構挹注強大的AI效能，適合執行關鍵任務專案，確保敏感資料妥善保存於內部。   此外，適用於Radeon GPU的AMD ROCm 6.1開放式運算軟體現已釋出，讓使用AMD Radeon桌上型GPU進行AI開發和部署更具相容性、存取性和可擴展性。藉由支援高達4個通過驗證的Radeon RX或Radeon PRO GPU，使用者能利用各種組態以及資料平行處理功能，使每個GPU獨立進行運算推論並輸出回應結果，從而實現由AMD ROCm軟體與Radeon GPU驅動的客戶端進行多個使用者組態。   ROCm 6.1.3亦為Windows® Subsystem for Linux® (WSL 2)提供公測版支援，讓使用者在Windows系統上運行Linux系統的AI工具，並獲得TensorFlow框架正式認證。   欲了解更多資訊，請參閱AMD部落格文章及影片。欲了解更多關於AMD ROCm 6.1的資訊，請參閱此連結。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 4323 加入收藏 :
WorkDo 幫助台灣勞動服務業優化業務流程，提升整體競爭力。
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提升服務品質、做出市場區隔，讓 WorkDo 幫你！

台灣勞動服務業涵蓋範圍廣泛，包括零售、餐飲、旅遊、醫療、健身、美容等各種行業，這些行業在台灣經濟中佔有重要地位，同時也涵蓋台灣主要的就業人口，是一項台灣不可或缺的經濟來源。隨著消費者需求的不斷提升和市場競爭的加劇，勞動服務業面臨著諸多挑戰。這些挑戰包括人力資源管理的複雜性、排班和考勤的困難、客戶服務質量的提升需求以及內部溝通與協作的效率問題。面對這些問題，企業亟需一種高效且靈活的解決方案來提高運營效率和服務品質。WorkDo 作為一款全面的工作管理平台，提供了一系列功能和工具，可以幫助台灣勞動服務業解決這些挑戰，優化業務流程，提升整體競爭力。 1. 員工排班與考勤管理靈活排班服務業如零售、餐飲、旅館等需要頻繁調整員工的工作班次。 WorkDo 提供靈活的排班功能，管理者可以根據業務需求和員工的可用時間合理安排班次，並及時通知員工。員工也可以透過平台查看自己的排班表和班次變動，避免排班衝突和誤解。 考勤管理WorkDo 提供便利的考勤管理功能，員工可透過行動裝置進行打卡，記錄工作時間和休息時間。管理者可以即時查看員工的出勤情況，產生考勤報表，簡化薪資會計和人力資源管理。 2. 客戶預約與服務管理預約系統對於需要預約的服務業如美容美髮、健身房、診所等，WorkDo 提供會議室預約系統，員工可透過平台的預約服務時間；管理者可以查看和管理會議室預約記錄，避免預約衝突，提高顧客滿意度。 服務記錄管理者和員工可以在 WorkDo 上記錄每次服務的詳細信息，包括客戶需求、服務內容和回饋。這些記錄有助於提供個人化服務，提高客戶體驗，並為客戶關係管理提供資料支援。 3. 任務管理與團隊協作任務分配與追蹤服務業的日常運作涉及大量的任務和項目，如促銷活動、店面佈置、客戶活動等。 WorkDo 提供任務分配與追蹤功能，管理者可以將任務分配給對應的員工，設定截止日期，並即時追蹤任務進度，確保每個任務都準時完成。 團隊協作WorkDo 的即時通訊和討論群組功能有助於團隊成員之間的溝通和協作。員工可以在平台上討論工作事項、分享文件和訊息，解決日常工作中遇到的問題，提高工作效率和團隊協作能力。 4. 培訓與知識管理員工培訓服務業員工流動性較大，持續培訓是維持服務品質的關鍵。 WorkDo 提供培訓管理功能，企業可以在平台上建立培訓課程，發布培訓資料和視頻，並追蹤員工的學習進度和效果。 知識庫企業可以在 WorkDo 上建立知識庫，記錄和分享工作經驗、最佳實踐和常見問題的解決方案。新進員工可以透過知識庫快速了解工作流程和標準，縮短適應期，提高工作效率。 5. 客戶關係管理客戶互動透過 WorkDo 的客戶管理功能，企業可以記錄客戶的聯絡資訊、服務歷史和偏好。管理者可以根據這些數據進行顧客細分，進行針對性的行銷活動和服務，提高顧客滿意度和忠誠度。 WorkDo 為台灣的服務業提供了多方面的支持，從員工管理、客戶預約、任務管理到資料分析和客戶關係管理，全面提升企業的營運效率和服務品質。透過利用 WorkDo 的這些功能，服務業企業可以更好地滿足客戶需求，提高客戶滿意度和市場競爭力，在一個高競爭的市場中樹立自己的市場區隔，實現業務的持續成長和成功。 WorkDo 適合哪些人使用｜想要輕鬆擁有符合勞檢規範的出缺勤打卡紀錄的你….WorkDo 幫你自動計算出缺勤、特休假、加班補休，降低人工統計誤差，為人資簡化繁複的行政作業！｜想要輕鬆管理內外勤人員的你….WorkDo 有電腦版也有手機 APP 版，不只能用手機打卡，也能在手機上完成線上請假、加班、排班管理以及線上表單簽核！｜不只想要將行政作業簡化、還想要高效企業通訊和協作的你….除了人事管理，WorkDo 還整合了 企業即時通訊、檔案共享、任務管理、線上簽呈核銷、企業管理等相關日常工作必備工具。｜想提升工作效率提升競爭力的你…

文章來源 : 共度科技 發表時間 : 瀏覽次數 : 4843 加入收藏 :
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IAR透過多架構認證的靜態分析工具加速程式碼品質自動化

全球嵌入式開發領域軟體與服務領導者IAR宣佈推出經TÜV SÜD認證的C-STAT靜態分析工具，該工具適用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版並經TÜV SÜD認證，可完全整合至IAR各種功能安全版本並用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架構。 TÜV SÜD認證確保了IAR C-STAT靜態分析工具符合嚴格的功能安全標準，該認證包括一份全面性的安全指南和全新的IAR C-STAT靜態分析合規報告，其中詳細說明了所支援的標準和規則。 IAR技術長Anders Holmberg表示：「IAR很高興發表適用於最新IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版且經TÜV SÜD認證的C-STAT靜態分析工具。 C-STAT透過支援Arm、RISC-V和Renesas RL78架構加速了多架構專案的程式碼品質自動化。TÜV SÜD認證確保C-STAT符合嚴格的安全標準，提供關鍵的合規性和可靠性資訊。透過將靜態分析整合到CI工作流程中，更新的功能安全版本無縫增強了各種專案和架構的軟體品質和安全性。」 更新後的IAR各種功能安全版本透過整合TÜV SÜD認證的C-STAT靜態分析工具提高了軟體品質和安全性，相關整合工具可在開發早期檢測出潛在錯誤和程式碼標準違規，進而確保合規性並節省寶貴的時間和資源。 最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版並增加對新RISC-V ISA擴展的支援：Zc（程式碼大小縮減）、Zk（加密）、Zfinx（整數暫存器中的浮點數）和CMO（快取管理操作），透過自動壓縮彙編器、優化的庫函數和強化的程式碼生成能力為開發人員提供有效的軟體開發工具。 IAR支援包括連續整合（CI）和自動化建構在內的現代開發實踐，適用於Linux（Ubuntu和Red Hat）和Windows等平台，IAR工具鏈並能無縫整合至現有環境。 自動化軟體品質、功能安全和資訊安全對於嵌入式軟體至關重要。如C-STAT靜態分析之認證工具能協助開發人員更快地提供更好的軟體，並且確保合規性和系統完整性。 選擇預認證的解決方案並可節省時間和成本，使開發人員能夠專注於程式碼和應用功能。   欲瞭解更多關於C-STAT如何提升安全關鍵應用的程式碼品質之資訊，請瀏覽 IAR Functional Safety。

文章來源 : insightpr 發表時間 : 瀏覽次數 : 5005 加入收藏 :
「承業生醫國內首座高能輻照廠開幕」18日舉行開幕典禮。
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承業生醫打造台灣首座高能輻照廠 看準半導體、醫材廠客戶

　　新竹科學園區銅鑼園區迎來台灣首座高能量輻射照射滅菌廠，由承業生醫企業集團旗下新和生物科技股份有限公司斥資10億元打造。該輻照廠配備了全球最先進的雙源輻射高能加速器及自動化輸送系統，提供電子照射（E-beam）與光子照射（X-ray）服務，應用範圍廣泛，適用於多種領域。輻射照射技術具有高能、高效、精準的特點，特別是在高階醫療器材滅菌，或是半導體晶圓、航太產業先進複合材料的改質應用等，在製造業中扮演最後的一塊拼圖。 新和生物科技的輻照技術不僅在工業材料改質和新產業應用方面有顯著優勢，在醫療器材方面隨著再生醫療法的通過及醫療器材產品需求的提升，市場對無菌耗材及滅菌製程的需求日益迫切，更是製造生產必須的一環。製藥及醫療器材產品的開發與生產過程中需嚴格的無菌要求，新和生物的高能輻照滅菌及檢驗服務主要針對高階醫療器材，包括人工骨材、植入物、醫療耗材、膠原蛋白製品與微創手術器械等，以高能輻射取代傳統環氧乙烷（EO）滅菌，能提供高效、快速且精準的滅菌服務，確保生技醫藥產業最終產品的安全。   應用領域：醫療及工業材料     輻照滅菌技術能有效滅活產品中的微生物，增進使用者安全，應用範圍包括醫療器材、藥品及無菌包材： 1. 醫療器材：手術衣、縫合線、手套、導管、電燒刀、敷料、紗布、棉花、人工牙根、膠原蛋白植入物及微創手術器械。 2. 藥品：眼藥膏、原料藥等。 3. 無菌包材：點眼瓶、無菌包裝袋等。 輻照技術能通過加工改變材料特性，提升產品價值，主要應用包括： 1. 工業材料改質：如熱敏電阻片、電線電纜等。 2. 新產業應用： - 航太工業複合材料改質：透過交聯聚合提高聚合物的機械強度與分子量，提升耐溫性、耐化學性與產品強度。適用於超高分子量聚乙烯（UHMWPE）、聚醯胺（PA，尼龍）及聚對苯二甲酸丁二醇酯（PBT）等材料。 - 功率半導體：如絕緣柵雙極電晶體（IGBT）、快速恢復二極體（FRD）、矽控整流器（SCR）、雙極接面電晶體（BJT）、閘極可關斷閘流管（GTO）等，輻射處理可提高開關速度、逆向恢復時間和其他電氣特性，相較於傳統的金或鉑摻雜製程具有顯著優勢。   發展潛力與國際接軌  新和輻照廠成立將為台灣產業創造更多商機，利用輻照能量改變分子結構及物理特性，可拓展至外太空抗輻射應用，協助國內半導體晶圓、車用零組件、低軌衛星、航空及太空等產業鏈投入相關研發。材料改質與半導體應用所創造的終端產品產值將達千億元以上，如果採用產品差異定價並導入整合系統服務，輻射照射服務的價值將大幅提高，展現更大的發展潛力。 安全、高效率、零污染的輻照技術符合全球發展趨勢，使台灣產業更具前瞻性。新和生物科技，不僅提升台灣醫療器材的產值，也為高科技產業發展開闢了新道路。透過最先進的輻照技術，台灣將在全球市場中佔據更有利的位置，展現更大的發展潛力與世界接軌。

文章來源 : 承業生醫投資控股股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 5465 加入收藏 :
圖一_EV Group與Fraunhofer IZM-ASSID人員在EVG850 DB全自動化紫外線雷射剝離與清洗系統前合影
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EVG與FRAUNHOFER IZM-ASSID針對量子運算應用 擴大雙方在晶圓鍵合領域的合作夥伴關係

雙方的策略合作夥伴關係始於EVG850自動化雷射剝離系統安裝於新成立的薩克森先進CMOS與異質整合中心（CEASAX）   台北，2024年6月19日－微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓鍵合暨微影技術設備領導廠商EV Group（EVG），與在半導體3D晶圓級系統整合領域提供領先全球之應用研究的Fraunhofer IZM公司旗下的Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) 部門，共同宣布雙方已達成策略合作夥伴關係，將共同開發和優化用於量子運算等先進CMOS和異質整合等應用的替代鍵合與剝離技術。   Fraunhofer IZM-ASSID為了開啟此次的擴大合作，採購了一套EVG®850 DB全自動化紫外線雷射剝離與清洗系統，並將它安裝在Fraunhofer位於德國德勒斯登市全新設立的薩克森先進CMOS與異質整合中心（CEASAX）。CEASAX結合了來自Fraunhofer IZM-ASSID與Fraunhofer光子微系統研究所（IPMS）的核心專業能力，將針對高效能類神經運算、低溫與量子技術，進一步研究300毫米的3D異質晶圓級之系統整合，以及前端半導體整合製程。   EVG850 DB是第一套在CEASAX安裝的系統，將協助Fraunhofer IZM-ASSID針對量子系統的製造以及以300毫米無塵室環境架構的晶圓級硬體環境，縮小關鍵的製程差距並提供技術模組。這套系統的安裝也代表Fraunhofer Bond-Hub接合中心的啟用，該中心未來還將引進包含各式各樣技術領先的暫時與永久性晶圓對晶圓及晶粒對晶圓的接合系統。   異質整合應用所必需的暫時性接合 暫時性晶圓鍵合是業界廣泛使用的方法，用以確保對於製造3D IC、功率元件與扇出成型晶圓級封裝（FOWLP）都極為重要的超薄晶圓（矽晶圓厚度小於100微米）的製程，同時也用於處理化合物半導體等易碎的基板。要讓元件晶圓準備進行最終的製程步驟，並達成晶粒的切割與整合成最終的元件或應用，載具晶圓的剝離是一道不可或缺的重要步驟。Fraunhofer購入EVG850 DB系統後，將可以完全於公司內部執行些剝離製程，並針對各種接合黏著系統的理想製程流程，大幅縮短開發所需的時間。這也將讓Fraunhofer能夠針對眾多客戶的特定需求，量身打造理想的客製化製程。     Fraunhofer IZM-ASSID經理Manuela Junghähnel表示：「Fraunhofer與EV Group在開發全新製程方面建立著長久且成功的合作關係，協助促成了關鍵與新興的微電子應用，其中包括把特殊應用積體電路（ASIC）、射頻（RF）元件、感測器與資料收發器等多種類比與數位元件，整合成優化的套裝系統或功能性的智慧微電子系統。我們很高興透過採購EVG850 DB雷射剝離與清洗系統來擴大並強化雙方的合作關係，這將是全新CEASAX先進半導體研究中心多套關鍵產品系統中所安裝的第一套。透過此次雙方關係的擴展，Fraunhofer可以在內部獲取最尖端的技術，並在為3D元件整合開發全新技術方面，擁有EV Group這位實力強大的合作夥伴；而這也讓我們能夠透過單一來源，為客戶的3D/異質整合提供更完整的製程鏈。」   EV Group企業技術開發暨IP總監Markus Wimplinger則表示：「我們很高興能在與Fraunhofer長期合作關係的基礎上，透過這次最新的策略發展計劃進一步朝著量子運算應用、乃至於更多的領域發展。雙方擴大的合作關係讓EVG處於技術推進的最前緣，並讓我們得以為量子系統全新製程的開發作出貢獻。」   EVG異質整合解決方案 EVG的晶圓接合、微影與檢測解決方案，促成了先進封裝領域技術創新的開發與量產，其中包括背照式CMOS影像感測器與其它3D-IC堆疊元件，以及MEMS與化合物半導體。近來相關的技術進展，包括應對3D元件整合需求的混合鍵合、對未來3D-IC封裝需求的晶圓鍵合與對準技術、為先進封裝免去使用玻璃基板需求並促成薄膜3D堆疊的紅外線雷射剝離技術、針對扇出成型晶圓級封裝（FOWLP）的無光罩曝光技術，以及用來支援晶圓級光學（WLO）製造的奈米壓印微影與光阻製程，都是EVG在異質整合與晶圓級封裝方面技術領先的實例。   關於EVG850 DB EVG850 DB全自動化紫外線雷射剝離與清洗系統，可以為超薄與堆疊式的扇出成型封裝，促成高製程產出量、低擁有成本的室溫剝離。它結合了固態紫外線雷射與專利的光束成形光學元件，以實現最佳化、無外力的載具上剝離。更多EVG850 DB紫外線雷射剝離與清洗系統的相關資訊，請造訪：https://www.evgroup.com/products/bonding/temporary-bonding-and-debonding-systems/evg850-db。   關於Fraunhofer IZM-ASSID Fraunhofer IZM-ASSID是異質3D晶圓級系統整合領域的領先研發合作夥伴，專注於促成3D架構的智慧系統。針對先進的晶圓級封裝，它擁有一條配備齊全的300毫米晶圓製程產線，不但已經取得ISO認證，並提供處理200與300毫米晶圓所需的業界相容製程設備。在這些基礎上，Fraunhofer IZM公司位於德勒斯登市的場址，透過原型生產與小量的系列生產，為客戶提供製程與技術的開發作業。   關於EV Group（EVG） EVG是全球半導體、微機電、化合物半導體、電源元件和奈米科技應用的晶圓製程解決方案領導廠商，主要產品包括晶圓鍵合、晶圓薄化、微影/ 奈米壓印微影技術（NIL）和檢測設備，以及光阻塗佈機、顯影機、晶圓清洗和檢測設備。EVG成立於1980年，藉由一個完備的全球網絡資源為全球的客戶和合作夥伴提供服務。更多相關資訊請參考公司網站：www.EVGroup.com。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 4617 加入收藏 :
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2025 年 4 月 6 日 (星期日) 農曆三月初九日
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