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科技新訊
Lam Research 科林研發被 Ethisphere 評選為 2024 年全球最具道德的企業之一®

科林研發連續第二年榮獲此年度殊榮，以表彰其透過完善的道德、合規和治理來恪守商業誠信的承諾   【2024 年 3 月 6 日，新竹訊】Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）宣佈，該公司已被定義和推動商業道德實務的全球領導者 Ethisphere 評選為 2024 年全球最具道德的企業®之一。科林研發是今年全球唯一一家上榜的晶圓製造設備商。   科林研發首席合規長 Pearl Del Rosario 表示：「我們對於連續第二年被 Ethisphere 評選為全球最具道德的企業之一感到自豪，這反映了科林研發對商業誠信和透明度的堅定承諾。我們健全的道德與合規框架和計劃鞏固了我們以價值為導向的企業文化，並將繼續專注於驅策半導體突破，成就新世代。」   2024 年全球最具道德企業是由 Ethisphere 根據道德與合規、環境、社會和治理（ESG）實務、多元、公平和包容以及支援完善價值鏈等措施相關的 240 多項標準進行評估後而確認。在 2024 年，共有來自 20 個國家／地區的 136 名獲獎者獲得了表彰。   「評選全球最具道德企業®是很鼓舞人心的一件事情。透過嚴格的審查流程，我們看到了這些企業致力於不斷改進其道德、合規和治理實務，以造福所有利害關係人。」Ethisphere 首席策略長暨執行主席 Erica Salmon Byrne 表示：「建立一流道德和誠信文化的公司為同業和競爭對手樹立了企業公民標準。在此祝賀科林研發獲此殊榮，證明了良好的道德規範才能創造優秀的企業。」   瞭解更多 欲瞭解更多有關科林研發屢獲殊榮的企業文化以及承諾道德與合規的資訊，請瀏覽：www.lamresearch.com/zh-hant/。   如需檢視本年度獲獎公司的完整名單，請瀏覽「全球最具道德企業」網站： https://worldsmostethicalcompanies.com/honorees。   關於 Lam Research 科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。Lam Research 科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片都是利用 Lam Research 科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙市，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.lamresearch.com/zh-hant/。   關於 Ethisphere Ethisphere 是定義和推動商業道德實務的全球領導者，這些標準可以強化企業品牌，建立市場信任，實現商業成功。Ethisphere 在使用資料驅動的洞察來衡量和定義核心道德標準方面，擁有深厚的專業知識，以協助企業建立完善的道德與誠信文化。Ethisphere 藉由其世界最具道德的企業®認可計劃表彰卓越成就，以商業道德領導聯盟（BELA）組成一個產業專家社區，並透過 Ethisphere Magazine 展現道德方面的趨勢和最佳實踐。Ethisphere 還透過比對其獨特的資料，進行資料驅動的評估、引導和基準測試，以提高營運績效：文化商數資料集反映了全球 300 多萬名員工的道德文化實務；道德商數資料集則囊括 240 多個關於全球最具道德企業的道德、合規、社會和治理實務的資料點。欲了解更多資訊，請瀏覽 https://ethisphere.com。   關於前瞻性聲明  本新聞稿中非既往事實陳述屬於前瞻性聲明，並受 1995 年《美國私人證券訴訟改革法案》的安全港條款的約束。這些前瞻性聲明論及，但不僅限於：我們對商業誠信和透明度的承諾；我們對推動下一代半導體突破的關注；以及我們的道德、合規和治理計劃與實務。可能影響這些前瞻性聲明的一些因素包括： 貿易法規、出口管制、貿易爭端和其他地緣政治緊張局勢，可能抑制我們產品銷售的能力；消費性電子產業、半導體產業和整體經濟中的商業、政治和／或法規條件可能會惡化或改變；我們的客戶和競爭對手的行為可能與我們的預期不一致；供應鏈成本增加和其他通膨壓力已經影響並預期將持續影響我們的獲利能力；供應鏈中斷已經限制並預計限制我們滿足產品需求的能力；自然和人為災害、疾病爆發、戰爭、恐怖主義、政治或政府動盪或不穩定，或我們無法控制的其他事件，可能影響特定地區內本公司的營運和營收；以及我們向美國證券交易委員會提交或提供的文件中描述的其他風險和不確定性，特別是包括我們截至 2023年 6 月 25 日會計年度的財報 10-K 表格以及截至 2023 年 12 月 24日的季報 10-Q 表格中描述的風險因素。這些不確定性和變化可能會對前瞻性聲明造成重大影響，導致實際結果與預期有明顯不同。本公司沒有義務在日後對此新聞稿中發佈的訊息做出更新說明。 

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Red Hat 攜手 NTT 運用 IOWN 技術推動邊緣 AI 分析
科技新訊
Red Hat 攜手 NTT 運用 IOWN 技術推動邊緣 AI 分析

聯合解決方案實現大量資料集合的即時人工智慧分析，同時降低能耗與延遲 【台北訊，2024 年 3 月 6 日】世界領先開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 日前宣布與日本電信電話公司（NTT）、NVIDIA 與富士通（Fujitsu）合作，作為創新全光和無線網路（Innovative Optical and Wireless Network，IOWN）計劃的一部份，共同開發出一套增強與擴大即時人工智慧（AI）邊緣數據分析潛力的解決方案。該解決方案採用 IOWN 全球論壇開發的技術，並建置在 Red Hat OpenShift（基於 Kubernetes 的業界領先混合雲應用程式平台）基礎上，因此其在真實可行性與實際案例方面獲得 IOWN 全球論壇的概念驗證（PoC）12一致認可。 Red Hat 技術長暨全球工程資深副總裁以及 IOWN 全球論壇董事 Chris Wright 表示，「在過去的幾年裡，我們身為 IOWN 全球論壇的一分子，致力於為開源驅動的 AI 創新奠定基礎，並提供了有利於我們為將來做出更明智選擇的技術。這是一項重要且令人振奮的工作，同時這些結果有助於證明我們能夠為全球企業建立永續及創新的 AI 解決方案。透過 Red Hat OpenShift，我們得以協助 NTT 不受限制地實現大規模 AI 即時資料分析。」 隨著 AI、感測技術與網路創新不斷加速，尤其是資料來源幾乎每天都在擴張的情況下，使用 AI 分析來評估與分診（triage）從網路邊緣輸入的資料將變得至關重要。然而，大規模地以 AI 進行分析既緩慢又複雜，且可能因引入新的 AI 模型與額外硬體而導致更高的維修成本與軟體維護費用。隨著偏遠地點的邊緣運算功能逐漸崛起，AI 分析可設置於更靠近感測器的位置，進而減少延遲並提高頻寬。 該解決方案包含 IOWN 全光網路（All-Photonics Network，APN）以及 IOWN 以資料為中心之基礎設施（Data-Centric Infrastructure，DCI）的資料管道（data pipeline）加速技術。NTT 的 AI 加速資料管道採用 APN 之遠端直接記憶體存取功能（Remote Direct Memory Access，RDMA），在邊緣高效收集並處理大量感測器資料。Red Hat OpenShift 的容器調度技術3提供了更大的靈活性，能夠在跨地理分佈之遠端資料中心的加速資料管道內操作工作負載。NTT 與 Red Hat 已成功證明該解決方案在邊緣保持即時 AI 分析低延遲的同時，能夠有效降低能耗。 NTT 資深執行副總裁暨 IOWN 全球論壇主席 Katsuhiko Kawazoe 表示：「為實現永續社會，NTT 集團與合作夥伴攜手加速 IOWN 的發展。IOWN 概念驗證是 AI 邁向綠色運算的重要一步，支援 AI 的集體智慧（collective intelligence）。我們正在透過將光電融合（Photonics-Electronics Convergence）技術應用於運算基礎架構，進一步提升 IOWN 的能源效率。我們目標以 IOWN 實現淨零碳排的永續未來。」 概念驗證評估了即時 AI 分析平台4，以日本的橫須賀市作為感測器安裝基地、武藏野市作為遠端資料中心，兩地則藉由 APN 連接；結果指出，即使搭載大量攝影機，整合感測器資料進行 AI 分析所需的延遲時間依然較傳統 AI 推論工作負載少了 60%。此外，IOWN 的概念驗證測試顯示，每個在邊緣的攝影機進行 AI 分析所需的能耗與傳統技術相比，可以降低 40%。此即時 AI 分析平台允許 GPU 擴充以容納更多攝影機，而不讓 CPU 成為瓶頸。根據試算，搭載 1,000 個攝影機，預計能進一步降低 60% 的能耗。此解決方案的概念驗證亮點如下： ● NTT 提供的 AI 推論加速資料管道可運用遠端直接記憶體存取功能，在 APN 直接從當地位置獲取大規模感測器資料，並傳送到遠端資料中心加速器的記憶體中，進而降低傳統網路中協定處理的額外負擔。接著在加速器內完成 AI 推論的資料處理，以較少 CPU 控制的額外負擔，提高 AI 推論的能耗效率。  ● Red Hat OpenShift 支援的大規模 AI 資料即時分析可以協助 Kubernetes 營運商5簡化以硬體為基礎之加速器（例如 GPU、DPU 等）的複雜性，從而提升靈活性，並且更易於在分散的環境（包括遠端資料中心）進行部署。  ● 此概念驗證採用 NVIDIA A100 Tensor Core GPU 與 NVIDIA ConnectX-6 NIC 進行 AI 推論。 富士通資深副總裁與企業系統商業設備主管 Kenichi Sakai 表示：「藉由我們的伺服器技術，包含支援分解式運算的 PRIMERGY CDI，我們持續致力於實現永續且更智慧的社會。此次概念驗證結果顯示，在 2026 年實踐 IOWN 商業化的可行性已經提高，且 IOWN 具有 AI 應用的潛力。富士通透過 PRIMERGY CDI 的可組合性實現更高效能和能源效率，並持續為 IOWN 運算基礎架構的實踐做出貢獻。」 NVIDIA 電信部門資深副總裁 Ronnie Vasishta 表示：「AI 推論的需求正不斷成長，而電信邊緣扮演著關鍵角色。NVIDIA 與 NTT、IOWN 長期合作，將 APN 網路與加速資料處理管道和 AI 結合，展現低延遲且節能的電腦視覺和影像處理技術。」 該解決方案有助於為 AI 賦能的智慧技術奠定基礎，進而協助企業持續地擴大規模。透過此解決方案，企業可受益於： ● 減少因收集大量資料所產生的營運費用； ● 強化能在都會區及偏遠資料中心之間共享以加速 AI 分析的資料收集； ● 使用當地既有及潛在的再生能源之能力，例如太陽能或風力；  ● 以攝影機作為感測裝置提升區域管理安全性。 額外資源  ● 閱讀 NTT 研發論壇的主題演講：為人類和地球創新永續的未來  ● 進一步了解 Red Hat OpenShift  ● 進一步了解 Red Hat 的邊緣運算  ● 進一步了解 Red Hat 於巴塞隆納 MWC 發布的新聞 Red Hat 聯絡資訊 ● 深入了解 Red Hat  ● Red Hat Taiwan 官網   ● 加入 Red Hat Taiwan Facebook 專頁   ● 關注 Red Hat 新聞   ● 閱讀 Red Hat 部落格   ● 在 Red Hat Twitter 追蹤 Red Hat    ● 在 YouTube 觀看 Red Hat 影片   ● 在 LinkedIn 追蹤 Red Hat   關於 Red Hat  Red Hat 是企業開放原始碼軟體解決方案的全球領導廠商，透過社群推動的方式，提供可靠、高效能的 Linux、混合雲、容器與 Kubernetes 技術。Red Hat 幫助客戶整合新舊 IT 應用服務、開發雲端原生應用、在業界領先的作業系統上進行標準化，並自動保護與管理複雜的作業環境。Red Hat 提供獲獎的支援、訓練與諮詢服務，是深受眾多財星五百大企業信賴的顧問公司。作為雲端服務供應商、系統整合商、應用程式開發商、客戶與開放原始碼社群的策略夥伴，Red Hat 能幫助企業為數位時代做好準備。    前瞻性聲明 除此處包含的歷史訊息和討論外，本新聞稿中包含的陳述可能符合美國 1995 年「私人證券訴訟改革法」所定義之前瞻性陳述。前瞻性陳述是基於公司現階段對未來業務和財務表現的假設。這些陳述涉及許多風險、不確定性和其他可能導致與實際結果出現重大差異的因素。本新聞稿中的任何前瞻性陳述僅在發布之日起生效。除法律要求外，Red Hat 公司不承擔更新或修訂任何前瞻性陳述的義務。  

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AMD推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列
科技新訊
AMD擴展領先市場的FPGA產品組合，推出專為成本敏感型邊緣應用打造的AMD Spartan UltraScale+產品系列

全新FPGA為嵌入式視覺、醫療、工業網路、機器人與影片應用提供高I/O數量、能源效率以及卓越的安全功能   台北—2024年3月6日—AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA產品系列，此為廣泛的AMD成本最佳化FPGA和自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率，在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來業界最高的I/O邏輯單元比率註1，總功耗較前代產品降低高達30%註2，同時配備AMD成本最佳化產品组合中最強大的安全功能組合註3。   AMD自行調適與嵌入式運算事業群全球副總裁Kirk Saban表示，25年來，Spartan FPGA產品系列為人類的一些最偉大成就提供動力，從挽救生命的自動除顫器到歐洲核子研究組織（CERN）粒子加速器，不斷推進人類知識邊界。基於經過驗證的16奈米技術，Spartan UltraScale+產品系列的強化安全與功能、通用設計工具以及長久生命週期將進一步加強我們領先市場的FPGA產品組合註4，並著重我們為客戶提供成本最佳化型產品的承諾。   靈活的I/O介面與高能源效率運算力 Spartan UltraScale+ FPGA為邊緣進行最佳化，提供高I/O數量和靈活的介面，使FPGA能無縫整合並有效地與多個裝置或系統接合，以應對感測器和連接設備的爆炸式成長。   基於28奈米以下製程技術的FPGA系列提供業界最高的I/O邏輯單元比率，具備多達572個I/O和高達3.3V的電壓支援，為邊緣感測和控制應用實現任意連接。經過驗證的16奈米架構和對各種封裝的支援，從小至10x10毫米起，在超緊湊的空間中提供高I/O密度。廣泛的AMD FPGA產品組合則提供可擴展性，從成本最佳化FPGA持續到中階及高階產品。   Spartan UltraScale+系列透過16奈米FinFET技術與硬化連接，相較於28奈米的Artix™ 7系列，預計可降低高達30%的功耗。作為首款搭載硬化LPDDR5記憶體控制器和8個PCIe® Gen4介面支援的AMD UltraScale+ FPGA，為客戶提供能源效率與迎向未來的功能。   卓越的安全功能 Spartan UltraScale+ FPGA提供AMD成本最佳化FPGA產品組合中最卓越的安全功能。 Ÿ  保護IP：支援後量子密碼技術並具有NIST認可的演算法，可提供最先進的IP保護，抵禦不斷演變的網路攻擊和威脅。物理不可複製功能（PUF）為每個設備提供唯一的指紋，以增加安全性。 Ÿ  防止篡改：PPK/SPK金鑰支援有助於管理過時或受到威脅的安全金鑰，而差異化功耗分析有助於防止旁通道攻擊。裝置配備永久的篡改處罰，以進一步防止誤用。 Ÿ  最大限度延長正常運行時間：增強的單事件翻轉（single-event upset）效能有助於客戶進行快速、安全的配置，並提升可靠性。   AMD FPGA和自行調適SoC產品組合由AMD Vivado™設計套件和Vitis™統一軟體平台提供支援，使硬體與軟體設計人員能透過一款從設計到驗證的單一設計工具，充分發揮工具以及其中IP的生產力優勢。   AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列的樣品和評估套件預計於2025年上半年上市。相關文件已推出，並於2024年第4季起自AMD Vivado設計套件開始提供工具支援。   相關資源 ·         更多關於：Spartan UltraScale+ FPGAs ·         LinkedIn：於AMD LinkedIn追蹤AMD新訊 ·         Twitter：於@AMD追蹤AMD新訊   關於AMD 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。   ©2024年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、Artix、Spartan、UltraScale+、Vitis、Vivado及上述名稱的組合是AMD公司的商標。其他名稱只為提供資訊的目的，也可能是各自所有者的商標。   註1：根據截至2024年2月的AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA產品資料表，以及Efinix、英特爾、萊迪思和Microchip發布的資料表，比較相似的28奈米及更低製程節點大小的FPGA之總I/O與邏輯單元比率。SUS-11   註2：估算基於AMD實驗室在2024年1月的内部分析，使用基於AMD Artix UltraScale+ AU7P FPGA邏輯單元數差異的總功耗計算（靜態加動態功耗），估算16nm AMD Spartan™ UltraScale+™ SU35P FPGA與28nm AMD Artix 7 7A35T FPGA的功耗，使用Xilinx Power Estimator(XPE)工具2023.1.2版本。當最終產品在市場上發布時，實際總功耗將根據配置、使用情况及其他因素的不同而有所變化。SUS-03   註3：基於AMD 2023年12月的内部分析，使用產品說明書比較了Spartan™ UltraScale+™ FPGA與上一代AMD成本最佳化FPGA的安全功能數量。SUS-02   註4：收入資料、Omdia競爭格局工具CTL、季度半導體市場份額。2023年11月。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 4311 加入收藏 :
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科技新訊
Zoom AI Companion 擴大支援 36 種語言 全面提升跨國協作與生產力

Zoom AI Companion 擴大支援 36 種語言 全面提升跨國協作與生產力 Zoom AI Companion 在 Meetings 會議中現已支援包含繁體中文共 36 種語言，在 Team Chat 聊天室中也支援共 9 種語言。未來 Zoom 將擴大支援更多語言，並加入自動語言偵測功能。   一站式智慧協作平台 Zoom 今（5）日宣佈擴大語言支援，並為其生成式 AI 助理 AI Companion 推出全新功能，以協助多語言團隊更有效的在 Zoom 平台上協作和溝通。Zoom 方案用戶無須支付額外費用，即可使用 AI Companion 多項功能，其中包含支援 9 種語言的 Team Chat 聊天室，以及提供 36 種語言翻譯功能的線上會議預覽版。此外，AI Companion 將新增自動語言偵測功能，根據偵測到的語言生成會議摘要。   自 2023 年九月推出 AI Companion 以來，已吸引超過 510,000 位 Zoom 用戶使用。目前透過 AI Companion 自動生成的會議摘要更累積超過 720 萬則。   Zoom AI 負責人 Mahesh Ram 表示：「對於許多國際團隊來說，擁有能夠跨越語言障礙的 AI 科技至關重要。如果企業已經使用 AI 工具來提高團隊協作和生產力，那麼支援多種語言的 AI 功能將有助於團隊之間更有效地溝通。對 Zoom 來說，為遍布全球的工作團隊建立連結、打造有效的協作一直是我們的首要目標。」   高效提升跨國團隊工作效能 全面驅動線上溝通與協作 對於眾多擁有全球業務版圖的跨國企業來說，同時運用科技並促進團隊間的包容性是企業經營的首要任務。透過 Zoom 擴大支援更多語種的全新功能，將有助於全球團隊更輕鬆地聯繫和協作。   Team Chat ●        Team Chat 在 Zoom 平台上協助每位團隊成員跨越地理障礙，輕鬆實現非同步溝通。現在，AI Companion 已支援 Team Chat 中的九種語言，包括繁體中文、英語、法語、德語、西班牙語、意大利語、葡萄牙語、簡體中文和日語。這也表示，使用這些語言進行溝通的用戶現在可以透過 AI Companion 草擬聊天訊息和總結聊天室中的對話，下一階段 Zoom 也計劃進一步擴大支援更多語種。   Meetings ●        為協助全球團隊簡化協作與溝通，AI Companion 的會議摘要和會議問答功能現已擴大支援 36 種語言，並開放預覽版供用戶使用。 ●        此外，AI Companion 更能偵測會議中所使用的語言，並自動生成會議摘要。多語言使用者不再需要事先設定會議的主要語言，即可獲得完整的會議摘要。   欲了解 AI Companion 更多資訊，請造訪 Zoom 官方網站。   *付費用戶無須支付額外費用即可使用 AI Companion ，AI Companion 可能不適用部分地區與垂直產業   關於 Zoom 一站式智慧協作平台 Zoom 致力為企業及個人用戶的溝通帶來更方便、沉浸且活絡的體驗。Zoom 以人為本，運用科技創造富有意義的連結，透過一站式的溝通平台提升混合協作，並整合如團隊聊天、電話、會議、全渠道雲端聯絡中心、智慧錄影、白板等解決方案，以驅動人類創新。Zoom 於 2011 年創立，為總部位於美國聖荷西的一間上市公司 （NASDAQ：ZM）。欲了解更多資訊，請造訪 zoom.com。   ###

文章來源 : 香港商霍夫曼公關顧問股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 4654 加入收藏 :
西門子加入半導體教育聯盟，應對半導體產業技能和人才短缺問題
科技新訊
西門子加入半導體教育聯盟，應對半導體產業技能和人才短缺問題

西門子數位化工業軟體宣佈加入半導體教育聯盟（Semiconductor Education Alliance），協助建設積體電路（IC）設計和電子設計自動化（EDA）產業的實踐社區，包括教師、學校、出版商、教育技術公司和研究組織等範圍，推進半導體產業蓬勃發展。   半導體教育聯盟由 Arm 於 2023 年發起，致力縮小全球半導體領域的教育和技術差距。聯盟擁有來自產業、學術界和政府的多位專家，為教師、研究人員、工程師和學習人員提供了獲取教學和學習資源的快速途徑。   西門子數位化工業軟體 EDA 執行副總裁 Mike Ellow 表示：「西門子加入半導體教育聯盟，是我們與合作夥伴以及 EDA 學術界共同促進 STEM 教育和研究實踐社區而邁出的重要一步。作為聯盟的一部分，我們透過一系列 forum，以靈活、協作並且開放的模式分享資源、能力和專業知識，幫助半導體產業實施人才培養專案。」   Arm 教育與研究高級總監 Khaled Benkrid 表示：「半導體產業正面臨技能和人才短缺的問題，我們需要全產業採取一致行動。半導體教育聯盟旨在應對半導體的技能挑戰，我們非常歡迎西門子的加入，其領先的技術能力和專業知識將為我們培養人才添加活力。」   西門子數位化工業軟體全球學術項目高級總監 Dora Smith 表示：「勤業眾信的報告數據顯示，到 2030 年，半導體產業需要超過 100 萬名額外的技術人員以滿足全球需求。藉由加入半導體教育聯盟，我們將攜手各界，共同解决市場增長所需的人才質量和數量問題，為半導體產業未來的人才發展奠定基礎。」   關於更多半導體教育聯盟的訊息，請點擊：https://www.arm.com/resources/education

文章來源 : APEX 發表時間 : 瀏覽次數 : 4745 加入收藏 :
NEC台灣董事總經理賴佳怡（左）與衛武營國家藝術文化中心藝術總監簡文彬（右）一同介紹全球首個可互動的「生成式AI貝多芬」（中）。
科技新訊
NEC攜手能火、微軟為衛武營推出 全球首個可互動的「生成式AI貝多芬」

當您悠遊於高雄衛武營國家藝術文化中心《瘋迷24貝多芬》的活動之際，是否會興起穿越19世紀時空，與貝多芬本人對談，由他親自娓娓道來一生創作的歷程與各個不朽傑作的背後故事與樂曲風格？ NEC台灣以其領先全球的生物辦識技術，結合能火動畫的3D AI（人工智慧）虛擬人、微軟的生成式 AI 技術，在本次活動中推出全球第一個由 AI與動畫技術重現的「AI貝多芬」，以能看、能聽、能說的互動能力，為全民提供了更魔幻生動的藝術新體驗。 此次台日美三方技術整合所推出的全球首個可互動「生成式AI貝多芬」，為參與活動的觀眾及愛樂者帶來了數個 AI 世代的創新特色：* 能看：透過NEC生物辨識技術整合的AI虛擬人，以及KYC（Know Your Customer ) 識人科技服務可化被動服務為主動的服務，引發「AI貝多芬」主動與來賓互動。* 能聽：讓聊天互動的語音和過程更自然、流暢。* 能說：根據AI浩瀚無垠的知識庫，「AI貝多芬」回答的內容將比真人更有深度、更全面。* 普及藝術：即時提供廣泛的音樂藝術資訊與知識，並能輕鬆傳播衛武營中心的活動訊息。 「生成式AI 貝多芬」是由NEC擔任系統整合的角色與能火動畫、微軟合作打造，可應用於各種商業與服務場域、扮演多種職能角色的3D AI虛擬人解決方案之一。其中，領先世界的NEC人臉辨識技術，再度於2023年由全球公認的美國國家標準與技術研究院（NIST）進行的基準測試*中，獲評為全球最準確的技術。因此在實際商業或服務場域中，應用此一生物辨識技術並整合企業中既有的知識庫，將能有效協助企業進行資料分析和消費者行為偏好洞察，達成更高的服務滿意度和業務成效。 而能火動畫結合微軟 Azure AI 服務，如語音辨識和語音生成，以及Azure OpenAI技術所打造的智慧 IP 虛擬角色，超越了傳統聊天機器人的功能，提供更真實、更豐富的聽、說、看即時互動體驗。高度擬真的外貌和動作，使得「AI 貝多芬」與使用者的互動更加生動有趣，遠超過傳統文字或聲音的互動方式。同時，能火動畫3D AI虛擬人運用微軟Azure OpenAI雲端服務平台的自然語言處理能力，能快速理解並回應使用者的問題，加上Azure雲端服務的安全性及擴充性，還有助於3D AI虛擬人的效能和效率。 「我們感到很開心，可以與新創能火動畫及微軟科技夥伴合作，將AI真實應用在衛武營與各藝術文化領域創作，同時在這個活動中，充分展現藝術文化與科技跨界共榮，同時也以實際行動實現當前最重要ESG中的文化永續」NEC台灣董事總經理賴佳怡表示。「基於NEC生物辨識技術已在全球應用於優化各個產業的客戶體驗，我們期望能與夥伴們進一步因應不同市場和商業需求，在更多場域發揮AI科技服務應用，提供客製化和安心安全體驗的優勢。」 衛武營國家藝術文化中心藝術總監簡文彬表示：「我們很榮幸與NEC台灣合作，看到全球首個可互動生成式AI貝多芬出現在衛武營藝術文化中心，讓衛武營成為『眾人的藝術中心』的另一個樣貌。未來我們希望透過更多元的藝術活動與學習推廣方式，吸引更多不同族群的藝術愛好者，走進衛武營，感受多元藝術的魅力。」 由於生成式 AI 領域正受到市場極大的關注，NEC除了持續與各領域技術夥伴加強深度合作與開發創新方案之外，NEC集團也已開發並將提供可針對每個客戶進行客製化的生成式AI服務，協助客戶因應新技術帶來的商業變革，並為企業創造新價值。 *《NEC人臉辨識技術在NIST精準度測試中名列第一》，NEC新聞稿，2024 年 2 月 8 日https://www.nec.com/en/press/202402/global_20240208_01.html 關於NEC集團NEC集團是IT與網路科技整合的全球領導企業，並以「Orchestrating a brighter world」為品牌宣言。NEC在安心、安全、公平與效率這四項社會價值上建構永續發展的環境，讓每個人都有機會充分發揮潛能，進而幫助企業與社區順應快速變遷的社會與市場。如需了解更多NEC的資訊，請造訪。

文章來源 : 正平整合行銷股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 4464 加入收藏 :
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2024 年 10 月 6 日 (星期日) 農曆九月初四日
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