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科技新訊Technology

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AMD推出新一代“Zen 5” Ryzen處理器為先進AI體驗挹注效能

AMD Ryzen™ AI 300系列處理器為Windows Copilot+ PC帶來革命性的AI體驗   AMD Ryzen™ 9000系列處理器在效率、效能和內容創作方面樹立全新標準   台北—2024年6月4日—AMD(NASDAQ: AMD)在COMPUTEX 2024發表一系列突破性的新一代架構和產品,開創AI體驗的全新時代。AMD為新一代AI PC推出全新AMD Ryzen™ AI 300系列處理器,配備全球最強大的神經網路處理單元(NPU)註1,這為將來在筆記型電腦上直接進行AI運算打下了基礎。AMD亦為桌上型電腦推出新一代AMD Ryzen™ 9000系列處理器,為遊戲玩家、內容創作者和專業級消費者提供領先業界的效能和效率,進一步鞏固AMD的領導者地位。這些全新處理器豐富廣泛的產品陣容,在雲端、邊緣、客戶端等領域推動AI體驗。   AMD Ryzen AI 300系列處理器支援Copilot+,為新一代AI筆電開啟AI體驗新世界。這款全新NPU採用全新AMD XDNA™ 2架構,可提供50 TOPS的AI處理能力註2,超越Copilot+ AI PC要求,帶來第2代AMD Ryzen AI三倍的AI引擎效能註3。新款處理器採用全新“Zen 5”架構,配備多達12個高效能CPU核心與24個執行緒,與上一代“Zen 4”處理器相比,在輕薄筆電實現50%的晶片上L3快取記憶體提升。憑藉先進的AI架構和卓越效能,為精英級別遊戲和生產力提供支援,第3代Ryzen AI系列可實現極致的隱密、瞬時反應和智慧型筆電運算體驗。   在桌上型PC方面,全新AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器代表著向前邁出重要的一步,為使用者提供頂尖的運算能力和可靠性。AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器採用最新的“Zen 5”架構,與上一代Ryzen處理器的“Zen 4”架構相比,IPC效能平均提升16%註4,其中最高階的Ryzen 9 9950X提供全球最快的消費性桌上型電腦效能註5。   AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh表示,我們非常高興推出Ryzen 9000 系列,為遊戲玩家和創作者提供全球最強大的桌上型處理器,以及第3代AMD Ryzen AI處理器,為超薄和高階CoPilot+ PC提供領先業界的AI與運算效能。AMD Ryzen AI 300系列處理器突破效能極限,配備最快的APU效能註6、50 TOPS的全球最強大NPU,以及全球首款塊浮點(block floating point)NPU,可在不犧牲精度的情況下將16位元應用程式的效能提高一倍。   AMD Ryzen™ AI 300系列處理器提供極致效能和AI生產力          AMD Ryzen AI 300系列配備多達12個高效能“Zen 5”核心與24個執行緒,為精英等級的超薄筆電提供閃電般快速的效能。憑藉採用全新AMD XDNA 2架構的專用AI引擎,Ryzen AI系列可有效處理本地AI工作負載、生成式內容和自動化工作流程,從而提高生產力和創造力,同時保持卓越的功耗效率。AMD Ryzen AI 300系列處理器配備採用全新AMD RDNA™ 3.5顯示架構的最新AMD Radeon™ 800M系列顯示核心,提供流暢的畫面更新率和AAA遊戲體驗。            AMD Ryzen™ AI 300系列處理器重新定義筆電運算體驗,主要功能包括: •         無與倫比的效能註7:AMD Ryzen AI 300系列處理器為密集型多工處理、沉浸式遊戲和專業的內容創作提供閃電般的效能,使用者能夠輕鬆處理要求嚴苛的任務。 •         隱密且瞬時反應的AI:AMD Ryzen AI專為高效處理本地AI工作負載而設計,帶來卓越的個人AI體驗。從提高生產力到自動化工作流程,Ryzen AI增強反應能力和創造力,讓使用戶能夠無縫生成內容並加速任務。 •         出色的電池續航力:AMD Ryzen AI 300系列處理器的卓越效率促成精英級別的遊戲效能和生產力。 •         遊戲機等級的行動遊戲體驗:內建的AMD Radeon 800M顯示核心是全球最強大的遊戲顯示核心註8,確保提供高畫面更新率和超低延遲的頂級遊戲體驗。   型號 核心/ 執行緒 提升註9/基礎頻率 總快取 記憶體 顯示核心 cTDP NPU AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 12 / 24 5.1 GHz / 2.0 GHz 36MB AMD Radeon™ 890M 15-54瓦 是(50 TOPs) AMD Ryzen™ AI 9 365 10 / 20 5.0 GHz / 2.0GHz 34MB AMD Radeon™ 880M 15-54瓦 是(50 TOPs)   AI產業體系支援 AMD與產業合作夥伴密切合作,正加速新一代AI運算的發展,開啟從生產力和內容創作到遊戲和娛樂的未來AI體驗。宏碁、華碩、HP、聯想和微星等OEM合作夥伴發表多款搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的AI PC,微軟和Zoom等產業體系合作夥伴也與AMD密切合作,拓展AI PC的可能性。            微軟董事長暨執行長Satya Nadella表示,我們正處於AI平台的大規模轉變之中,有望改變我們的生活和工作方式。我們與AMD的深度合作關係對我們來說非常重要,其中涵蓋從PC到Xbox客製化晶片再到AI等多個運算平台。我們很高興與AMD合作推出全新搭載Ryzen AI的Copilot+ PC。我們致力與AMD合作,將持續共同推動雲端和邊緣領域的AI進展,為我們的共同客戶帶來全新價值。   宏碁營運長高樹國表示,AI正持續重塑客戶對遊戲、內容創作、專業和日常使用等PC的期望。我們與AMD將以前所未有的方式為客戶提供更多支援AI的體驗。我們很高興將在未來幾個月內推出搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的新系統。   華碩共同執行長許先越表示,隨著AI PC持續發展,我們正努力確保使用者擁有最好的硬體和軟體來支援當前和未來的AI功能。我們與AMD合作發表搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的新款系統,包括ROG Zephyrus G16、ProArt P16和PX13、Zenbook S 16、ASUS Vivobook S 14、S 15 和S 16,以及TUF Gaming A14和A16。我們共同為使用者提供運用新興AI應用所需的頂級處理能力。            HP總裁暨執行長Enrique Lores表示,在AI時代,HP致力於提供個人化體驗,為所有人帶來更高的生產力和成長。HP AI PC能夠安全地在本地設備上發揮AI的優勢。今年稍後,透過與AMD的合作,我們將推出新一代OmniBook AI PC,提供強大的效能和行動性,進一步增強體驗並協助我們的客戶在混合式運算中暢行無阻。   聯想智慧裝置部門總裁Luca Rossi表示,與AMD強大且長期的合作夥伴關係一直是聯想為所有人提供智慧技術和AI策略的核心。今年稍後,我們將推出搭載第3代Ryzen AI處理器的聯想AI筆電,包括為消費者推出的高階Yoga系列、為商業客戶推出的傳奇ThinkPad,以及為中小型企業推出的創新ThinkBook陣容。聯想為創作者、企業專業人士及新創企業家提供最廣泛的AI設備組合,與領先業界的TOPS效能。   MSI執行副總裁暨NB產品總經理郭緒光表示,在MSI,我們致力於擴展技術的可能性,而全新AMD Ryzen AI 300系列處理器提供了推動AI PC創新所需的效能。我們很高興發表搭載AMD核心的最新MSI AI PC,包括Stealth A16 AI+、Summit A16 AI+、Prestige A16 AI+和Creator A16 AI+。   Zoom技術長黃學東表示,Zoom在AI領域拔得頭籌,透過AI助理Zoom AI Companion增強客戶的協作體驗和生產力。我們正與AMD密切合作,提供創新的AI Companion和Zoom Meetings 功能,在強大、節能的第3代Ryzen AI平台上本地運行,以進一步增強Zoom使用者體驗。   AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器帶來世界級遊戲與創作者效能 對於尋求極致競爭優勢的狂熱級遊戲玩家來說,AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器提供無與倫比的效能註10,在AAA大作以及最受歡迎的電競遊戲等各種遊戲中實現流暢的遊戲體驗和高畫面更新率。此外,專業內容創作者能夠憑藉AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器,充分發揮其創意工作流程的潛力。從3D建模和設計到動畫和產品視覺化,全新處理器提供卓越的單執行緒和多執行緒效能,讓使用者能夠比以往更快地設計、渲染和迭代。簡而言之,旗艦型號Ryzen 9 9950X CPU是最快的消費性桌上型電腦處理器註11、12。   全新Ryzen 9000系列桌上型處理器預計於2024年7月開始向DIY客戶和SI合作夥伴供貨。   型號 核心/ 執行緒 提升註9/基礎頻率 總快取 記憶體 PCIe® TDP AMD Ryzen™ 9 9950X 16 / 32 Up to 5.7 GHz / 4.3 GHz 80MB Gen 5 170瓦 AMD Ryzen™ 9 9900X 12 / 24 Up to 5.6 GHz / 4.4 GHz 76MB Gen 5 120瓦 AMD Ryzen™ 7 9700X 8 / 16 Up to 5.5 GHz / 3.8 GHz 40MB Gen 5 65瓦 AMD Ryzen™ 5 9600X 6 / 12 Up to 5.4 GHz / 3.9 GHz 38MB Gen 5 65瓦            AM5插槽主機板系列推出兩款全新晶片組。新款AMD X870E和X870晶片組與AMD Ryzen™ 9000系列桌上型處理器無縫整合,支援PCIe® 5.0、DDR5、USB4和WIFI7等最新技術。AM5插槽平台提供長久的平台使用壽命,能支援至2027年及以後。   全新晶片組以USB4作為標準功能,並且透過AMD EXPO™技術支援更快的DDR5記憶體超頻註13。X870和X870E均配備44條PCIe通道和直接連接到處理器的PCIe 5.0 NVMe,可實現極致傳輸速度。X870E配備24條PCIe 5.0通道,其中16條通道專用於顯示卡。當同時啟用PCIe 5.0直接處理器儲存和顯示處理時,X870E提供的頻寬是競爭平台的兩倍。   全新AMD Ryzen™ 5000系列桌上型處理器延長AM4平台的使用壽命 AMD持續為AM4平台提供前所未有的支援,Ryzen 5000系列桌上型處理器系列新增兩款產品,包括AMD Ryzen™ 9 5900XT和Ryzen 7 5800XT桌上型處理器。   全新Ryzen 5000系列桌上型處理器預計將於2024年7月開始向DIY客戶和SI合作夥伴提供。   型號 核心/ 執行緒 提升註9/基礎頻率 總快取 記憶體 PCIe® TDP AMD Ryzen™ 9 5900XT 16 / 32 Up to 4.8 GHz / 3.3 GHz 72MB Gen 4 105瓦 AMD Ryzen™ 7 5800XT 8 / 16 Up to 4.8 GHz / 3.8 GHz 36MB Gen 4 105瓦   AMD Radeon™ PRO W7900雙槽工作站繪圖卡註14和適用於Radeon™ GPU的AMD ROCm™ 6.1,讓 AI開發更簡易 AMD同時發表AMD Radeon™ PRO W7900雙槽工作站繪圖卡,對支援多個GPU的高效能平台進行最佳化,與能夠在單一GPU幀緩衝區(framebuffer)上安裝70B參數模型的競爭產品相比,在Llama 3 70B Q4帶來高達38%的性價比提升註15。AMD Radeon™ PRO W7900工作站繪圖卡使開發人員能夠在本地進行AI開發,是超高效能AI工作站的理想選擇,同時將敏感資料保留在內部。AMD亦發布適用於AMD Radeon™ GPU的AMD ROCm™ 6.1,讓使用AMD Radeon™桌上型GPU進行AI開發和部署更具相容性、存取性和可擴展性。AMD ROCm™ 6.1支援多達四張AMD Radeon™ RX或Radeon™ PRO GPU,為Windows® Subsystem for Linux® (WSL 2)提供測試版支援,讓使用者在Windows®系統上運行Linux AI工具等。AMD Radeon™ PRO W7900雙槽繪圖卡與AMD ROCm™ 6.1預計將於2024年6月19日上市。   型號 運算單元 AI加速器 光線加速器 記憶體 TBP SEP AMD Radeon™ PRO W7900 Dual Slot 96 192 96 48GB GDDR6 ECC 295瓦 3,499 美元   相關資源 ·         更多關於:Ryzen桌上型處理器 ·         更多關於:Ryzen行動處理器 ·         更多關於:Ryzen AI ·         更多關於:Ryzen AI軟體 ·         更多關於:AMD全方位AI開發人員競賽 ·         更多關於:AMD Radeon PRO繪圖核心 ·         更多關於:AMD ROCm開放軟體堆疊 ·         Facebook:AMD粉絲專頁 ·         X:於@AMD追蹤AMD新訊   關於AMD 50多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及X。   ©2024年,AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、FreeSync、Radeon、Ryzen及上述名稱的組合是AMD公司的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的,也可能是各自所有者的商標。   本文提及的資訊僅為提供訊息之用,日後可能有所異動,恕不另行通知。本新聞稿提及的時間表、產品藍圖、與/或產品發表日期係反映當前的規畫,日後可能會有更動。

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AMD在COMPUTEX 2024推出全新AMD Instinct、Ryzen與EPYC處理器 擴展在資料中心與PC的AI和高效能領先地位

擴展後的AMD Instinct加速器藍圖帶來領先業界AI加速器的年度進程;新一代AMD EPYC處理器延續資料中心CPU領先優勢   全新AMD Ryzen AI 300系列筆電與AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器為Copilot+ PC、遊戲、內容創作與生產力等挹注領先效能   台北—2024年6月4日—AMD(NASDAQ: AMD)在COMPUTEX 2024的開幕演講揭示領先業界的全新CPU、NPU以及GPU架構,打造從資料中心到PC的端對端AI基礎架構。AMD揭曉拓展後的AMD Instinct™加速器藍圖,發表領先AI加速器的年度進程,並推出具備領先業界記憶體容量的全新AMD Instinct MI325X加速器,預計在2024年第4季上市。AMD亦預覽第5代AMD EPYC™伺服器處理器,按進程將在2024下半年上市,帶來領先的效能與效率。此外,AMD宣布AMD Ryzen™ AI 300系列,其為第3代AMD AI行動處理器,以及分別用於筆電和桌上型PC的AMD Ryzen 9000系列處理器。   AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,當前是AMD無比振奮的時刻,各界迅速且加速採納AI,帶動對我們高效能運算平台的成長需求。在COMPUTEX上,我們攜手微軟、HP、聯想(Lenovo)、華碩等策略夥伴,推出新一代Ryzen桌上型與筆電處理器,預覽AMD新一代EPYC處理器的領先效能,並宣布AMD Instinct AI加速器的全新年度進程。   微軟董事長暨執行長Satya Nadella表示,我們正處於AI平台的大規模轉變之中,有望改變我們的生活和工作方式。我們與AMD的深度合作關係對我們來說非常重要,其中涵蓋從PC到Xbox客製化晶片再到AI等多個運算平台。我們很高興與AMD合作推出全新搭載Ryzen AI的Copilot+ PC。我們致力與AMD合作,將持續共同推動雲端和邊緣領域的AI進展,為我們的共同客戶帶來全新價值。   為資料中心挹注領先的AI與企業運算效能  AMD詳述擴展後的跨世代加速器藍圖,在年度進程計畫中展現其如何為生成式AI帶來領先的效能與記憶體。擴展後的藍圖包括AMD Instinct MI325X加速器,預計將在2024年第4季上市,提供領先業界的288GB記憶體容量,結合極快HBM3E記憶體註1,擴展AMD生成式AI效能領先優勢註2。新一代AMD CDNA™ 4架構預計在2025年推出,將為AMD Instinct MI350系列挹注效能,相較AMD CDNA 3架構打造的AMD Instinct MI300系列,預計提供高達35倍的AI推論效能註3。延續效能與功能的提升,CDNA “Next”架構打造的MI400系列加速器預計在2026年問市。   在COMPUTEX預覽的第5代AMD EPYC處理器(代號為“Turin”)將採用“Zen 5”核心架構,延續AMD EPYC處理器系列領先的效能與效率優勢。第5代AMD EPYC處理器預計在2024下半年問市。   微軟執行長Satya Nadella在主題演講中闡述AMD Instinct MI300X加速器如何為Microsoft Azure工作負載提供領先的GPT-4推論性價比。   重塑PC促成個人化智慧體驗  蘇姿丰博士與微軟、HP®、Lenovo®與華碩等公司高層同台,展示基於第3代AMD Ryzen AI 300系列與AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器帶來的嶄新PC體驗。   AMD詳盡說明新一代“Zen 5” CPU核心的細節,其為領先效能與能源效率量身打造,應用版圖涵蓋超級電腦、雲端至PC。另外,AMD也宣布AMD XDNA™ 2 NPU核心架構為生成式AI工作負載提供50 TOPS的AI處理效能註4以及相較前一代產品高達2倍的能源效率提升註5。基於AMD XDNA 2架構的NPU是業界第一且唯一支援先進Block FP16資料類型的NPU註6,提供的精準度超越競爭對手NPU與較低精準度資料類型的組合,且不會犧牲效能。“Zen 5”架構、AMD XDNA 2與AMD RDNA™ 3.5繪圖卡讓搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的筆電能呈現新一代的AI體驗。   產業體系夥伴在COMPUTEX 2024上展示其如何與AMD合作,為PC釋放嶄新AI體驗。微軟展現與AMD的長久結盟,並宣布AMD Ryzen AI 300系列處理器超越微軟的Copilot+ PC規格要求。HP發表Pavilion Aero等搭載AMD核心的全新Copilot+ PC,並展示在搭載Ryzen AI 300系列處理器的HP筆電上以本地端執行Stable Diffusion XL Turbo影像生成功能。聯想發布即將問市的消費型與商用筆電,配備Ryzen AI 300系列處理器,展現其如何運用Ryzen AI帶來全新Lenovo AI軟體。華碩為商業使用者、消費者、內容創作者與玩家展示陣容浩大的AI PC,皆由Ryzen AI 300系列處理器挹注效能。   AMD也發表基於“Zen 5”架構的AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器,為遊戲、生產力以及內容創作提供領先效能。AMD Ryzen 9 9950X是全球最快的消費級桌上型處理器註7。   此外,AMD發表AMD Radeon™ PRO W7900雙槽工作站繪圖卡,經最佳化設計的新品為支援多GPU的平台帶來可擴展的AI效能。AMD同時為AMD Radeon GPU發表AMD ROCm™ 6.1版本,旨在讓運用AMD Radeon桌上型GPU進行AI研發與部署的工作更加相容、容易取得資源且可擴展。   促成新一波邊緣AI創新  AMD展現其AI與自行調適運算技術如何在邊緣促成新一波AI創新。當前只有AMD結合所有必要的IP以推動全邊緣AI應用加速。全新第2代AMD Versal™ AI Edge系列結合FPGA的可程式化邏輯執行即時的預先處理、基於XDNA技術的新一代AI引擎執行高效的AI推論以及嵌入式CPU執行後處理,為邊緣AI提供最高效能的單晶片自行調適解決方案。第2代AMD Versal AI Edge元件現已提供早期存取,有超過30家的重要合作夥伴正著手開發相關產品。   AMD展示在垂直市場發揮邊緣AI的應用實力,包括: ·         Illumina運用先進AMD技術釋放基因定序的能量 ·         Subaru採用第2代AMD Versal AI Edge打造其EyeSight ADAS駕駛輔助平台,助力Subaru達成2030年零死亡事故願景。 ·         Canon採用Versal AI Core系列打造其自由視角影片系統(Free Viewpoint Video System),為即時體育賽事直播與網路廣播提供革命性的觀賞體驗。 ·         日立永續能源(Hitachi Energy)的HVDC保護繼電器運用AMD自行調適運算技術執行即時處理,藉以預測電氣過電壓。 ·         日立能源的HVDC保護繼電器使用AMD適應性運算技術進行實時處理,預測電氣過壓。   相關資源 ·         更多關於:AMD主題演講完整影片 ·         更多關於:AMD於Computex發布的新聞   關於AMD 50多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及X。   ©2024年,AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、AMD Instinct、AMD EPYC、AMD RDNA、AMD XDNA、Radeon、Ryzen、Versal及上述名稱的組合是AMD公司的商標。HP®和HP標誌是Hewlett-Packard Development Company的註冊商標,L.P. Lenovo®是Lenovo在美國和/或其他國家/地區的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的,也可能是各自所有者的商標。特定AMD技術可能需要第三方啟動。支援的功能可能因作業系統而異。請向系統製造商確認具體功能。任何技術或產品都無法完全保證安全。

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COMPUTEX 2024展前全球記者會 科技巨擘齊聚 共同串聯AI創新未來

【2024年6月3日,臺北訊】台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)將於明日(6月4日)於台北南港展覽館1、2館隆重登場,集結全球1,500家科技產業菁英參展,使用4,500個攤位,預期將吸引50,000名海內外買主參與,規模更勝以往。主辦單位外貿協會與台北市電腦公會特於今日舉辦全球記者會,向國際媒體展示科技創新能量,並暢談COMPUTEX引領的科技未來趨勢。   記者會上外貿協會董事長黃志芳表示:「算力是AI時代最重要的關鍵,台灣擁有完備的AI生態系統及豐富的人才資源,吸引全球客戶紛至沓來,尋覓理想合作夥伴。COMPUTEX致力於運算的創新,賦予人們前所未有的可能。」    台北市電腦公會理事長彭双浪表示:「台灣的資通訊產業供應鏈有40年的研發經驗和信任積累,已被國際買主認為是最有效率、可靠、值得信賴的夥伴,是全球建構生成式AI解決方案的最佳選擇。」    COMPUTEX 2024揭示未來科技新紀元  COMPUTEX Keynote以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等主題,AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士發表首場主題演講,為精彩周邊活動揭開序幕。更多主講者包含Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon、Intel執行長Pat Gelsinger、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士、Supermicro創辦人、總裁暨執行長梁見後、NXP執行副總裁暨技術長Lars Reger、台達研究院院長闕志克博士等全球業界領袖共同分享AI領域之趨勢與洞察。 COMPUTEX Forum以「Let’s Talk Generative AI(生成式AI新賽局)」為主題,科技巨擘如NVIDIA、Google、Synopsys、AWS 聚焦AI應用布局,並由Micron、Arm、Seagate、Ampere、PHISON等大廠共同分享如何以硬體創新支援AI技術,帶動產業整體發展。   InnoVEX 2024:引領新創科技的未來潮流  2024年創新與新創展區InnoVEX匯集超過30國400家新創企業,以人工智慧、綠色科技、智慧移動、半導體應用為主軸,展示創新產品和解決方案。今年也有7個國家館參與,包含比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館等。 新創育成加速器Garage+自全球47國共294件申請中精選出來自AI & Data、Digital Solution、Energy & Healthcare、IoT & Manufacturing四大領域的36家科技新創聯合參展。另外,經濟部中小及新創企業署主題館則以「科技助力綠色生態,創新引領永續發展」為展館特色,邀請國內外傑出新創團隊參展,展示前瞻技術和創新解決方案,為綠色經濟發展注入永續新動能。    新增「展覽永續設計獎」 打造綠色會展標竿   ESG永續治理為全球產業刻不容緩的任務,COMPUTEX以實現展會綠色轉型為己任,致力推動永續環保理念,除了延續去年大獲好評的「攤位綠色插牌」與「Earth Mission APP」,今年更首度舉辦「展覽永續設計獎Sustainable Design Award」,鼓勵參展企業於攤位中融入3R(Reduce、Reuse、Recycle)精神,以行動響應綠色展會理念,串聯產業邁向低碳、低汙染、低耗能的永續未來。   COMPUTEX 2024不但展現臺灣產業實力,更鏈結國際大廠、全球科技業者、新創團隊與專業買主,是資通訊產業重要交流平台,歡迎各領域專業人士參觀。更多資訊請上www.computextaipei.com.tw查詢。   更多相關展覽資訊請參考: COMPUTEX官網:www.computextaipei.com.tw InnoVEX官網:www.innovex.com.tw   關於COMPUTEX COMPUTEX創辦於1981年,40年來一路與全球ICT產業一同成長、茁壯,見證產業發展與轉變的歷史性時刻,每年吸引超過4萬名的國際買主來臺參觀及採購,亦是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平臺。 臺灣具備完整全球資通訊產業鏈,立足臺灣的COMPUTEX,為中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦商業同業公會共同主辦,以建構全球科技生態系為目標,期望以跨領域整合創新服務作為最強勁的動力,成為全球科技資源整合的新舞臺。   關於外貿協會 中華民國對外貿易發展協會(簡稱外貿協會或貿協)為臺灣最重要的貿易推廣機構,係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人,以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前,本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員,除臺北總部外,設有桃園、新竹、臺中、臺南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地超過60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構,形成完整的貿易服務網,提供零時差、無國界的即時服務,持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展,是業者拓展貿易的最佳夥伴。 2020年,甫迎50週年的外貿協會,為強化跨領域整合創新,本會重新定位為國際鏈結智慧整合中心(smart integrator),結合法人、大學、觀光、展會、城市、公協會、海外台商,為業者開發國際市場、進行國際合作、數位轉型、連接國際網絡,提供整合性、數位化服務,期許成為臺灣「數位經貿的領航者」及「創新模式的推動者」。

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COMPUTEX 2024盛大開幕 匯集歷屆最多CEO掀起全球AI狂潮

總統賴清德表示希望業界共同投資打造台灣成為AI智慧島   【2024年6月4日,臺北訊】2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)暨創新與新創展區(InnoVEX 2024)今(4)日於南港展覽館一館、二館盛大登場,總統賴清德、總統府秘書長潘孟安、中華民國對外貿易發展協會董事長黃志芳、台北市電腦商業同業公會理事長彭双浪、經濟部長郭智輝、數位發展部長黃彥男等貴賓親臨開幕典禮現場,共同揭開COMPUTEX序幕。   今年COMPUTEX以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,計有來自36國1,500家企業參展、使用 4,500個攤位,預計吸引5萬名國內外業界專家蒞臨參觀。 總統賴清德表示,希望業界共同投資打造臺灣成為AI智慧島,政府會維持穩定供電,建置超級電腦,以及持續培養人才,讓臺灣注入更多AI量能。   COMPUTEX主辦單位外貿協會董事長黃志芳指出:「自成立以來,COMPUTEX一直位於全球運算革命的核心地位。我們正經歷一場巨大的轉變,臺灣已經掌握先進的半導體製造技術,處於人工智慧革命的中心,是全球供應鏈的關鍵參與者。」 外貿協會董事長強調COMPUTEX位於全球運算革命的核心地位   匯集國內外企業 展出AI、5G、智慧車、新創等軟硬實力   COMPUTEX為全球領先的AIoT和新創產業展覽,本屆涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等六大主題,新增「AI運算暨系統解決方案」、「零組件與電池儲能應用」及「智慧移動」等展區,指標參展企業包含宏碁、威剛、華擎、華碩、明基、酷碼、台達、芝奇、技嘉、迎廣、英特爾。鎧俠、微星、德商鐠羅工匠、雲達、瑞昱、美超微、曜越、創見、緯穎等國內外科技大廠。   InnoVEX創新與新創展區亦是COMPUTEX的重點展區,今年計有400家新創企業參展,包含比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館、EBRD等國際館,以及Garage+、Starfab、櫃買中心、陽明交大、臺灣大學系統科研產業化平台等加速育成單位。   Keynote與Forum聚集歷屆最多CEO科技大廠接力開講   今年外貿協會辦理的COMPUTEX Keynote邀請歷屆最多CEO或副總裁開講,包含AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士、Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon、Intel執行長Pat Gelsinger、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士、Supermicro創辦人、總裁暨執行長梁見後、NXP Semiconductors執行副總裁暨技術長Lars Reger、台達研究院院長闕志克博士。另外NVIDIA執行長黃仁勳、Arm執行長Rene Haas亦舉行聯名演講。   COMPUTEX Forum聚焦生成式AI,邀請NVIDIA、GOOGLE、SYNOPSYS、AWS、MICRON、Arm、SEAGATE、AMPERE、PHISON等大廠,探討AI應用布局與關鍵硬體創新。   主辦單位及參展企業辦理各式活動 提供參觀者新鮮有趣的觀展經驗   外貿協會除了舉辦採購洽談會、主題導覽、Tech’em High、ESG GO!、新創競賽發表會等活動,今年更發揮創意進行跨界合作,包含與台北101合作點燈行銷,讓COMPUTEX登上臺灣最高建築,以及與知名糕點品牌在展場設立Hospitality Lounge,與臺灣選物店及乖乖共同開發展覽周邊商品,讓參觀者體驗臺灣好客精神及在地文化。 參展企業亦卯足全力舉辦活動炒熱品牌,例如近年首度參展的趨勢科技將辦理「AI Security Cafe」 活動,分享AI科技發展下網路資安的重要性。Newegg將舉辦「Newegg PC Builder 電腦組裝達人競賽」,邀請電腦組裝高手前來挑戰。   COMPUTEX 2024及InnoVEX 2024即日起至6月7日,於南港展覽館一、二館盛大展出,歡迎產業先進共襄盛舉,共同見證AI與未來關鍵科技的最新發展。   COMPUTEX大合照。左起:經濟部長郭智輝、中華民國對外貿易協會董事長黃志芳、總統賴清德、台北市電腦商業同業公會理事長彭双浪、數位發展部長黃彥男     COMPUTEX大合照二。左起:數位發展部數位發展署署長呂正華、數位發展部長黃彥男、總統府秘書長潘孟安、中華民國對外貿易發展協會董事長黃志芳、總統賴清德、台北市電腦商業同業公會理事長彭双浪、經濟部長郭智輝、經濟部國際貿易署署長江文若、經濟部產業發展署署長連錦漳、經濟部產業技術司司長邱求慧 ####  更多相關展覽資訊請參考: COMPUTEX 官網: www.computextaipei.com.tw InnoVEX 官網: www.innovex.com.tw   關於COMPUTEX COMPUTEX創辦於1981年,40年來一路與全球ICT產業一同成長、茁壯,見證產業發展與轉變的歷史性時刻,每年吸引超過4萬名的國際買主來臺參觀及採購,亦是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平臺。 臺灣具備完整全球資通訊產業鏈,立足臺灣的COMPUTEX,為中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦商業同業公會共同主辦,以建構全球科技生態系為目標,期望以跨領域整合創新服務作為最強勁的動力,成為全球科技資源整合的新舞臺。   關於外貿協會 中華民國對外貿易發展協會(簡稱外貿協會或貿協)為臺灣最重要的貿易推廣機構,係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人,以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前,本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員,除臺北總部外,設有桃園、新竹、臺中、臺南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地超過60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構,形成完整的貿易服務網,提供零時差、無國界的即時服務,持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展,是業者拓展貿易的最佳夥伴。 2020年,甫迎50週年的外貿協會,為強化跨領域整合創新,本會重新定位為國際鏈結智慧整合中心(smart integrator),結合法人、大學、觀光、展會、城市、公協會、海外台商,為業者開發國際市場、進行國際合作、數位轉型、連接國際網絡,提供整合性、數位化服務,期許成為臺灣「數位經貿的領航者」及「創新模式的推動者」

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針對台灣中小企業量身打造的團隊協作軟體,解決企業溝通協作的難題!

新的工業革命已經到來,請問你準備好了嗎? 企業的數位化轉型已成為整體企業轉型策略的關鍵要素,也是影響轉型效果成敗的重點之一。企業若要成長並提升競爭力,增加韌性、競爭優勢和應變能力是缺一不可的。正確的把技術、人員及營運模式帶入數位化的管理可以讓組織快速的應變市場趨勢、掌握產業脈動、把握機會,以意想不到的方式創新、成長。 然而,對於台灣的中小企業數位轉型初期所面對到的問題卻讓許多組織紛紛打起了退堂鼓。這其中的問題不外乎相容性、操作便捷性、跟最重要的公司文化制度。但是,往好的方面想,也因為台灣多數的公司都是中小企業,在數位轉型中所面臨問題的陣痛期相對較小。 正因為如此,我們打造了一個專為台灣中小企業所製的一站式數位溝通、協作及管理的 WorkDo,WorkDo 的靈活度跟彈性讓它可以輕鬆的融入各行各業,並針對各種公司制度跟使用情境做不同程度應用以最大化的提供組織溝通、協作跟管理上的需求。 那 WorkDo 可以為您做什麼呢? 1. 提高溝通效率 即時通訊與公告WorkDo 提供即時通訊功能,團隊成員可以透過文字、語音或視訊進行即時交流,大大提高了溝通效率。此外,公告功能可讓企業在需要時發布重要訊息,如公司政策變動、活動通知等,確保所有員工都能及時收到並了解這些訊息,減少了訊息傳遞過程中的誤解和遺漏。 討論群組討論組功能可讓企業根據不同的專案、部門或主題建立專門的討論群組。這樣,相關人員可以在一個集中的平台上進行討論和分享文件,確保每個專案或任務都能得到充分的討論和及時的回饋,提高決策速度和執行效率。 2. 最佳化任務管理 任務分配與追蹤管理者可以在 WorkDo 上建立具體的任務,並指派給對應的團隊成員,設定明確的截止日期。每個任務的進度可以即時追蹤,管理者可以查看任務的完成狀態,確保專案按計劃進行。如果任務進度落後,管理者可以及時採取措施進行調整,避免專案延期。 專案管理WorkDo 提供了專案管理工具,可以幫助企業更好地組織和管理多個專案。透過時間表和專案進度圖,企業可以清楚地看到每個專案的進度,識別潛在的風險和瓶頸,並做出相應的調整,確保專案按時完成。 3. 增強協作 檔案共享團隊成員可以透過 WorkDo 共用和協作編輯文件,確保每個人都能存取最新版本的文件,避免了透過電子郵件傳送文件所帶來的版本混亂和資訊不一致問題。文件共享功能還支援版本控制,團隊成員可以查看和恢復先前的版本,提高協作效率。 會議管理WorkDo 的會議管理功能可讓企業組織和安排線上或線下會議,包括視訊會議和電話會議。會議前可以設定議程,會議中可以即時記錄會議紀錄和決策,會議後可以透過會議記錄和任務分配跟進落實,提高會議的效率和效果。 4. 提升工作透明度 工作日誌員工可以透過工作日誌記錄每天的工作內容和進展,管理者可以清楚了解每位員工的工作狀況,並有助於進行績效評估和資源調整。工作日誌功能還可以幫助員工自我反思和總結,提升個人工作效率和效果。 簽呈審批WorkDo 提供簽呈審核流程管理功能,可設定多層級審核流程,例如請假申請、報銷審核等。透過電子化的審批流程,減少了傳統紙本流程的繁瑣和時間浪費,提高了審批效率和透明度。 5. 資料安全與隱私保護 資料加密WorkDo 使用先進的資料加密技術,確保企業的敏感資訊和資料在傳輸和儲存過程中不會被未經授權的人員存取或竊取。加密技術包括傳輸層加密(如 SSL/TLS)和儲存層加密,確保資料的安全性。 權限管理WorkDo 提供靈活的權限管理功能,企業可以根據需要設定不同員工的存取權限,確保每個人只能存取和操作與其工作相關的資訊和功能。權限管理有助於保護敏感數據,同時提高工作效率。 6. 靈活的工作方式 行動辦公室WorkDo 支援在各種行動裝置上使用,包括智慧型手機和平板電腦。員工可以隨時隨地透過行動裝置存取 WorkDo 平台,進行任務管理、文件共用和溝通等工作。行動辦公功能特別適合需要頻繁出差或遠距工作的員工,確保他們能夠隨時保持與團隊的聯繫和協作。 靈活的排班對於需要輪班工作的企業,如零售、餐飲和服務業,WorkDo 提供靈活的排班功能。管理者可以根據業務需求和員工的可用性安排工作班次,並及時通知員工。員工也可以透過平台查看自己的班次安排和變動,減少排班衝突和溝通誤解。 總結來說,WorkDo 透過其全面的功能和靈活的應用方式,可以在溝通、任務管理、協作、透明度、資料安全和靈活性等多個方面幫助台灣的中小企業提升營運效率,並增強競爭力。它為企業提供了一種高效、可靠和安全的工作管理解決方案,幫助企業在競爭激烈的市場中脫穎而出,持續成長和創新。 那你還在猶豫什麼呢? WorkDo 適合哪些人使用|想要輕鬆擁有符合勞檢規範的出缺勤打卡紀錄的你….WorkDo 幫你自動計算出缺勤、特休假、加班補休,降低人工統計誤差,為人資簡化繁複的行政作業!|想要輕鬆管理內外勤人員的你….WorkDo 有電腦版也有手機 APP 版,不只能用手機打卡,也能在手機上完成線上請假、加班、排班管理以及線上表單簽核!|不只想要將行政作業簡化、還想要高效企業通訊和協作的你….除了人事管理,WorkDo 還整合了 企業即時通訊、檔案共享、任務管理、線上簽呈核銷、企業管理等相關日常工作必備工具。|想提升工作效率提升競爭力的你…

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助力AI領先優勢:穩態於 Computex 展示超高效率 1616W 鈦金電源

台灣台北 –領先的 ATX 電源供應器創新製造商穩態光電科技 將於 2024 年台北國際電腦展上隆重展示其超高效率 – 1616W AI PC 鈦金電源。這款卓越的電源供應器專為滿足 AI PC 和 AI 工作站的嚴苛需求而設計,集結了強勁性能、穩定可靠的運作和高效節能的優勢,為新一代AI運算提供強大支援。 AI PC運算的終極電源解決方案   隨著人工智慧技術的進步,對可靠、高效電源的需求不斷增長。穩態1616W鈦金電源專為因應AI運算挑戰而設計,具有以下卓越的優勢: 最高能源效率   穩態ATX電源在典型負載下實現超過 94.93% 的效率,超越了市場上所有 1600W 同級鈦金電源。它還通過了 80 Plus 和 Cybenetics 認證,確保極致的效能和顯著節能,從而降低營運成本,這對於有電力密集需求的人工智慧運算尤其重要。 支援 ATX 3.0和 PCIe 5.0 標準   AI PC 和工作站通常需要多個高效能 GPU、CPU 和其他週邊設備。 1616W 鈦金電源可以輕鬆支援這些配備,確保系統能夠在不受功率限制的情況下處理峰值性能。完全相容於 ATX 3.0 / ATX 3.1和 PCIe 5.0 標準,支援現代 AI PC 和最新的 PCIe 5.0 顯示卡,以獲得最佳效能。 全面採日系電容、電力傳輸更可靠   對於AI運算來說,穩定的電源不可或缺。穩態ATX電源提供穩定的電源以實現平穩運作。穩態採用100%日系電容,確保高穩定性與可靠性。這可以大幅降低系統故障和資料遺失的風險,這對於持續運作複雜的人工智慧運算至關重要。 極致耐用,保護全面   採用高品質元件,使用壽命更長,並具有過電壓、過低電壓、過電流、短路等先進保護功能,為AI運算硬體保駕護航。 歡迎蒞臨 2024 年台北國際電腦展穩態光電科技誠摯邀請您蒞臨台北南港展覽館 1 館 4 樓台灣經貿網展區 (展位號:N0006) 的攤位,親身體驗 1616W AI PC 鈦金電源。展期為 2024 年 6 月 4 日至 6 月 7 日,敬請垂詢! 活動詳情: 日期:6 月 4 日至 7 日地點:台北南港展覽館1館4樓展位號碼:N0006  

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2025 年 1 月 7 日 (星期二) 農曆十二月初八日
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