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TXOne Networks強勢推出新一代Edge系列工控網路防護方案

TXOne Networks強勢推出新一代Edge系列工控網路防護方案 全家族產品迎來全新機型與強大的韌體更新   【2024年10月7日,台北訊】全球工業物聯網資安領導廠商TXOne Networks(睿控網安)今日發表Edge系列網路防護裝置V2.1版,專為保護工控流程與基礎架構且不干擾營運而設計。此次更新提升了網路的韌性及適應力,更廣泛地支援跨領域的工業環境。   TXOne Networks(睿控網安)執行長劉榮太表示:「Edge系列專為應對OT網路的複雜性而設計,這是傳統 IT 解決方案無法達成的。隨著Edge V2.1的推出,我們在軟硬體層面同步擴展了Edge產品線的防護範圍,針對OT環境的特有挑戰,提供既能維持高效生產力又能保障運營的網路資安防護。這次的更新再次驗證了我們對市場的承諾,透過功能強大且全面的軟硬體解決方案,滿足當前產業的即時資安需求,並與時俱進隨著工控環境的自動化與智能化逐步升級。」   TXOne Networks(睿控網安)與製造商及關鍵基礎設施廠商合作,隨時守護著全球3,600多家企業機構。Edge V2.1版搭載各種專為不同環境與硬體需求而量身打造的機型,可完整應對高度集中到高度分散的網路佈建,並支援各種網路介面,具備各式不同的連接埠密度來保護1至48個網段分割。   Edge V2.1版簡化了安裝流程,加入AI技術,以資產為著眼點自動幫助組織完成網路資安設定,並提供持續性的流量檢查,將反應式的資安防護,化為主動式的防禦。再搭配虛擬修補、防毒功能,以及不斷優化的通訊協定過濾,提供具體實際的完整防護。   Edge解決方案現在已經與TXOne Networks(睿控網安)的SageOne整合,其管理主控台新增了120項功能強化。新推出的「虛實整合系統偵測及回應」(Cyber-Physical System Detection and Response,簡稱CPSDR)網路功能進一步強化了OT網路的安全,現有的Edge用戶無須額外付費即可享有。藉由Edge V2.1的推出,TXOne Networks讓企業能隨時掌握新興威脅並發揮最佳的營運成效。   更多資訊請追蹤TXOne Networks動態:部落格、Twitter 和 LinkedIn。   ### 關於 TXOne Networks(睿控網安) TXOne Networks專門提供網路資安解決方案,藉由 OT 零信任方法來確保工業控制系統 (ICS) 與營運技術 (OT) 環境的穩定性與安全性。TXOne Networks 與製造業龍頭及關鍵基礎設施營運商合作,開發實用且對工業營運環境友善的網路資安防禦解決方案。TXOne Networks 同時提供網路與端點產品,採用即時縱深防禦的方式保護 OT 網路與營運關鍵裝置。https://www.txone.com。

文章來源 : elite PR 發表時間 : 瀏覽次數 : 3884 加入收藏 :
台灣電競產業崛起的幕後女推手徐培菁 推動電競國際舞臺的穩定力量

(生活中心/綜合報導)隨著全球電競產業蓬勃發展,台灣也成為這場競技風暴中的重要一員。然而,在這耀眼的成果背後,有一位不容忽視的幕後女推手「徐培菁」。作為曾經的臺灣電子競技聯盟董事長和中華民國電子競技運動協會理事長,她在過去的十年間,為台灣電競產業打下了堅實的基礎,並成功推動其走向國際舞臺。 圖/徐培菁,台灣電競產業的幕後推手,曾任臺灣電子競技聯盟董事長。她以非凡的遠見和領導力,推動台灣電競走向國際舞臺,並致力於培育本地電競人才,為產業打造一個完整的生態系統。(徐培菁提供) 電競產業的開創者與推動者 徐培菁的故事始於她從新聞業轉戰電競產業的那一刻。作為一名電視新聞記者出身的她,帶著對媒體和行銷的敏銳眼光,迅速掌握了電競產業的脈動。2016年,她擔任台灣電子競技聯盟董事長,面對產業尚未成熟的挑戰,她決定不僅要舉辦電競賽事,更要構建一個完整的電競生態圈。 她領導的聯盟不僅成功舉辦了如《英雄聯盟》亞洲對抗賽等國際級電競賽事,還積極推動電競與其他產業的跨界合作。透過與政府和多個縣市攜手合作,徐培菁促成了台灣第一座電競專用場館的設立,為本地賽事提供了專業級的硬體設施,讓台灣成為亞洲電競的樞紐之一。 推動電競走向國際舞臺的先驅者 徐培菁的願景不止於台灣。她深知,若要讓台灣電競真正躍升至國際舞臺,必須與全球產業接軌。她不僅多次與國際遊戲大廠合作,爭取台灣舉辦世界級電競賽事的機會,還促成了多項國際交流計畫。徐培菁帶領台灣電競團隊積極參與全球性的電競比賽,並促成國際選手來台參賽,透過賽事行銷台灣。 她的努力讓台灣成為國際電競地圖上的重要一環。台灣曾成功爭取主辦IESF世界電競錦標賽,這不僅是台灣電競產業的一大勝利,也是國際對台灣電競實力的認可。 圖/高雄電競館為徐培菁積極推動建立的複合式電競場館,象徵著台灣電競產業的重要里程碑。她的遠見不僅帶動了電競與其他產業的融合,還讓台灣在國際電競版圖上佔有一席之地。(徐培菁提供) 培養電競新生代人才為首要目標 在徐培菁的推動下,電競不再只是遊戲,而是成為年輕人擺脫低薪困境、實現職業夢想的途徑。她積極推動電競教育,與全台多所高中職、大學合作,建立了電競相關的學程與課程,讓電競成為正式的學科。她還推出了一系列人才培育計畫,從專業電競選手到轉播人才,都為產業提供了強大的後備力量。 徐培菁曾說過,電競不應該只是一時的流行趨勢,而是一個可以讓年輕人長遠發展的職業。因此,她致力於打造一個電競生態系,讓選手在退役後也能順利過渡到產業的其他角色,無論是成為遊戲公司測試員、賽事管理員,還是成為學校講師,都為這個充滿活力的產業注入了持續不斷的人才動力。 圖/徐培菁她積極推動台灣電競走向國際舞臺,透過跨國合作和賽事交流,提升了台灣在全球電競產業中的影響力。(徐培菁提供) 徐培菁的努力讓台灣電競從零開始,走上國際舞臺。她的遠見和堅韌推動了台灣電競產業的飛速成長,不僅提升了台灣在國際上的競爭力,也為無數年輕人開闢了職業新道路。即便她如今不再擔任聯盟的董事長,她的影響力依然深遠。作為台灣電競產業的幕後推手,徐培菁的名字將永遠與這個充滿活力的產業緊密相連,成為台灣電競故事中不可或缺的一部分。

文章來源 : 引新聞 發表時間 : 瀏覽次數 : 4444 加入收藏 :
NetApp 利用智慧型資料基礎架構賦能 AI 未來

NetApp 以創新的產品組合以及與 NVIDIA 等業界領導者合作推動 AI 業務 台灣 – 2024 年 10 月 4 日—智慧型資料基礎架構公司 NetApp® (NASDAQ:NTAP) 宣布與業界領導廠商在加速 AI 創新領域的新合作進展。藉由提供生成式 AI (GenAI) 所需的智慧型資料基礎架構,NetApp正在協助企業掌握過去 10 年來對企業和 IT 領域最重要的發展之一。 生成式 AI 為業務創新提供實用且高度可見的使用體驗,例如生成內容、總結大量資訊和回答問題。Gartner 研究預測,到 2027 年,AI 軟體支出將成長至 2,979 億美元,生成式 AI 將佔其中三分之一以上。AI 時代成功的關鍵在於掌握可治理、可信賴且可追溯的資料。 NetApp 執行長 George Kurian 在 NetApp INSIGHT 2024 上發表了對資料智慧時代的廣闊願景。AI 的關鍵挑戰的在於資料,Kurian 闡述了智慧型資料基礎架構如何確保相關資料安全、受良好治理且持續更新,以提供統一、整合的生成式 AI 堆疊。 在 NetApp INSIGHT 大會上,NetApp 進一步展示智慧型資料基礎架構的創新,包括在業界領先統一儲存作業系統 NetApp ONTAP® 上執行 AI 的變革性願景。具體而言,NetApp 的願景包括: ·         適用於 NetApp ONTAP 的 NVIDIA DGX SuperPOD 儲存認證:NetApp 已開始在 NVIDIA DGX SuperPOD AI 基礎架構上,對 AFF A90 平台上的 NetApp ONTAP 儲存進行 NVIDIA 認證流程,這將使企業能在其最大的 AI 專案中利用業界領先的資料管理功能。此認證將補充並建立在 NetApp ONTAP 與 NVIDIA DGX BasePOD 的現有認證基礎上。NetApp ONTAP 可解決大型語言模型 (LLMs) 的資料管理挑戰,讓企業不再需要為了 AI 訓練工作負載而在資料管理上做出妥協。       建立全域中繼資料命名空間:能夠在客戶的混合多雲環境中以安全且合規的方式探索和管理資料,以實現 AI 的特徵擷取和資料分類。NetApp 更單獨宣布與 NVIDIA AI 軟體的全新整合,可利用 ONTAP 的全域中繼資料命名空間為代理式 AI 提供企業檢索增強生成 (RAG)。           直接整合的 AI 資料處理流程:透過擷取客戶資料集的增量變化、執行政策驅動的資料分類和匿名化、生成高度可壓縮的向量嵌入,讓 ONTAP 能夠自動且反覆地為 AI 準備非結構化資料,並將其儲存在與 ONTAP 資料模型整合的向量資料庫中,為大規模、低延遲語義搜尋和檢索增強生成 (RAG) 推論做好準備。       分散式儲存架構:能完全共用儲存後端,最大化提高網路和快閃記憶體速度的利用率,降低基礎架構成本,在顯著提高效能的同時,也節省機架空間和功耗,適用於大型語言模型訓練等超大規模、運算密集型 AI 工作負載。這種架構將成為 NetApp ONTAP不可或缺的一部分,具有分散式儲存架構的優點,同時仍能維持 ONTAP的復原能力、資料管理、安全性和管控功能。           原生雲端服務的新功能,以推動雲端 AI 創新:在所有原生雲端服務中,NetApp 正致力於提供整合且集中式的資料平台,以擷取、發現和分類資料。NetApp 更將其雲端服務與資料倉儲整合,並開發資料處理服務,以視覺化資料、準備資料和轉換資料。隨後可安全地共用準備好的資料集,並將其與雲端供應商的 AI 和機器學習服務 (包括第三方解決方案) 搭配使用。此外,NetApp 將宣布一個正在計劃中的整合方案,讓客戶能夠使用 Google Cloud NetApp Volumes 作為 BigQuery 和 Vertex AI 的資料存放區。 NetApp 平台資深副總裁 Krish Vitaldevara 表示:「各種規模的企業都在嘗試使用生成式 AI來提高效率和加速創新,NetApp 讓企業能夠充分發揮生成式 AI 的潛力來推動創新,並在不同產業應用中創造價值。透過提供安全、可擴展且高效能的智慧型資料基礎架構,同時與其他業界領先的平台整合,NetApp 可協助客戶克服實施生成式 AI 的障礙。企業若利用這些解決方案,將能更快、更有效率地將其資料應用於生成式 AI 應用程式,並超越競爭對手。」 NetApp台灣區總經理朱宥鑫表示:「IDC 指出,亞太地區在採用 AI 與生成式 AI技術方面正在加速成長,包括專為 AI 驅動系統所設計的軟體、服務及硬體。預估從 2023 年到 2028 年,亞太地區對於 AI 與生成式 AI 技術的投資年複合成長率將達 24.0%。台灣企業對 AI 和生成式 AI 的興奮之情顯而易見。他們渴望展開徹底的業務轉型,我相信 NetApp 對 AI 的願景和最新創新技術,勢必能引起企業的共鳴。」 NetApp 持續與 AI 生態系統共同推動創新:   Domino Data Labs 選擇使用 Amazon FSx for NetApp ONTAP:為了推進機器學習營運 (MLOps) 的發展,NetApp 與 Domino Data Labs 攜手,強調 AI 工作流程中無縫整合的重要性。即日起,Domino 將使用 Amazon FSx for NetApp ONTAP 作為在 Domino Cloud 平台上執行之 Domino 資料集的底層儲存,以提供具有成本效益的效能、可擴展性和加速模型開發的能力。除了 Domino 使用 FSx for NetApp ONTAP 之外,Domino 和 NetApp 還開始共同開發,將 Domino 的 MLOps 平台直接整合到 NetApp ONTAP 中,以便更輕鬆地管理 AI 工作負載的資料。 適用於 NVIDIA OVX 的 AIPod正式推出:NetApp 在 2024 年 5 月宣布推出適用於 NVIDIA OVX 融合基礎架構解決方案的 NetApp AIPod。此基礎架構解決方案專為尋求利用生成式 AI 和 RAG 功能來提高生產力、簡化營運和發掘新營收商機的企業所設計。 FlexPod AI 的新功能:NetApp 發布 FlexPod AI 解決方案的新功能,此混合基礎架構與營運平台可加速現代工作負載的交付。執行 RAG 的 FlexPod AI 可簡化、自動化和保護 AI 應用程式,讓企業能夠充分發揮資料的潛力。憑藉 Cisco 運算、Cisco 網路和 NetApp 儲存,客戶可體驗更低的成本、高效的擴展、更快的價值實現時間和更低的風險。 TechTarget 旗下 Enterprise Strategy Group 資料分析暨 AI 實務總監 Mike Leone 表示:「實施 AI 需要一系列精細微調的技術基礎架構完美配合,NetApp 提供強大的儲存和資料管理功能,可協助客戶執行和支援其 AI 資料管道。但儲存只是拼圖中的一塊。透過與 AI 基礎架構領域的其他業界領先供應商合作,NetApp 客戶可確信其運算、網路、儲存和 AI 軟體解決方案將無縫整合,以推動 AI 創新。」

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恩智浦全新MC33777推動電動汽車電池組監測技術實現突破性變革

【臺北訊,2024年10月4  日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣布推出MC33777,這是全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單個裝置的電池接線盒積體電路(battery junction box IC)。不同於需要多個離散式零組件、外部致動器(actuator)和運算處理支援的傳統電池組級別監測解決方案,恩智浦MC33777整合重要的電池管理系統(Battery Management System;BMS)功能,該IC在提升系統整體效能的同時,能顯著降低了設計複雜性、資格認證和軟體開發工作量,並為OEM廠商節省成本。 產品重要性 這款最先進的IC透過每八微秒一次持續監控電池電流和斜率,幫助保護高壓電池免於過電流(overcurrent)影響。其能夠對廣泛可配置的各類事件進行檢測並做出反應,且總體回應速度比傳統IC快10倍,無需等待超過特定的電流閾值。MC33777還具備傳統熔斷保險絲的模擬技術,透過此技術,客戶可以從系統中移除成本高昂且可靠性較低的熔斷保險絲,進而為OEM和Tier 1廠商節省大量成本,同時提高系統可靠性,增強車內人員的安全性。傳統上,電動汽車會部署熔斷保險絲,以便在出現超載時斷開車輛電源,因此,保險絲的可靠性是一項關鍵的安全要素。 恩智浦半導體BMS產品行銷總監Jesus Ruiz Sevillano表示:「將用於監測電池組以及在安全關鍵事件中實現快速反應所需的所有功能整合至單個裝置,可以為OEM廠商和終端消費者帶來顯著的好處。恩智浦MC33777代表電動汽車新一代電池接線盒IC的誕生,能夠為高壓電池組提供更快速、更安全且更經濟的管理解決方案。」 更多詳情 對於OEM而言,簡化是一大重要優勢。MC33777 IC零組件的數量可減少高達80%,大大降低印刷電路板(printed circuit board;PCB)所需空間,並且可透過硬體層面的部署減少軟體開發工作量,因此,恩智浦最新電池接線盒IC的整合有助於加快設計週期並縮短下一代電動汽車的上市時間。 對於終端消費者而言,MC33777更快的反應時間提供額外的安全性,例如在發生碰撞時降低乘客觸電的風險,更精確的測量還有助於延長續航里程,這意味著車輛駕駛在下次充電前可以享受更遠的行駛距離。 MC33777電池接線盒IC是恩智浦電氣化系統解決方案產品組合的最新成員,以靈活、精確的方式管理電動車的能量流,延長汽車的行駛里程,同時確保車輛安全。除MC33777外,該產品組合還包括電池控制器、電池閘道IC以及生產級軟體和功能安全文件。MC33777裝置系列將在2024年Electronica展會首次亮相。更多MC33777相關訊息,請參閱恩智浦網站 nxp.com/MC33777。

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筑波醫電參與約書亞診所智慧微創疝氣手術日康醫療示範場域揭幕儀式 攜手打造手術麻醉數位化與中央監控站系統

台灣新竹,2024年10月1日 – 筑波醫電今日參與約書亞診所「智慧微創疝氣手術日康醫療示範場域揭幕儀式暨記者會」,展示雙方合作的手術麻醉表單數位化系統與中央監控站系統。財團法人金屬工業研究發展中心、秀傳醫療體系、童綜合醫院等多位醫療界代表出席,共同見證創新技術,包括Spark手術麻醉資訊系統、DS數據上傳整合系統以及中央監控站解決方案。 約書亞診所是以微創疝氣手術著名,並結合台灣專科醫師及具備豐富經驗之護理師資源,致力於將台灣的醫療服務推向全球,讓來自世界各地的病患都能得到優質的醫療服務,「日康手術中心」成為約書亞診所醫療發展之核心。林鼎淯醫師表示:「我們的願景是打造亞洲首屈一指的專科國際醫療服務平台。透過與筑波醫電的合作,能確保手術麻醉資訊在術前、術中、術後之連續性傳遞,並利用中央監控站即時掌握病患的生理狀況,異常進行預警,進而提升手術準確度,減輕醫護人員的工作負擔。」 筑波醫電擁有20年軟硬體整合經驗,致力於國內外智慧醫院系統整合方案開發,旗下的Spark手術麻醉資訊系統已廣泛應用於台灣各大醫療院所,能夠靈活對接醫院HIS系統以及手術與批價系統。不僅符合使用者操作習慣,還能即時記錄麻醉過程中的各項事件與醫護處置。筑波醫電董事長許深福指出:「我們很榮幸與約書亞診所合作,導入DS數據上傳整合系統,透過數據結構化和儀器資料的解析,實現手術麻醉資訊的數位化和中央監控,幫助醫護人員即時掌握患者的安全狀況與關鍵資訊。」 此次雙方合作數位化麻醉表單系統、DS數據上傳與中央監控站,可提升約書亞診所全面掌控手術到恢復過程中的病患安全與資訊流。雙方期盼未來整合AI數據分析,推動智慧醫療的全面發展。 關於筑波醫電 ACE Biotek 筑波醫電大樓是董事長許深福先生驅動內心的寄望及理念,依據建築設計師、施工團隊及同仁們很科學的作品。是筑波人多年來文化、創意技術的展現,是筑波全體同仁長久對生醫產業接軌國際平台的堅持。筑波科技集團以豐富的無線通訊軟硬體整合經驗、結合半導體晶片、醫學影像演算法、雲端技術、人工智慧、臨床醫師專業、法規驗證與專利技術綜效,著力於人們早期病變篩檢系統的精準醫療設備產品研發與生產。期望不但可以減少病患及家人的遺憾,並開拓台灣本土精密無創微創醫檢設備能量且推廣於國際,更建立台灣從3C到三醫(醫才、醫技、醫材)的產業鏈轉型平台與人才的培育之目標。 連絡筑波醫電 筑波醫電股份有限公司 Advanced ACE Biotek Co., Ltd.地址:30261新竹縣竹北市生醫二路66號 (新竹生醫園區)電話: +886-3-5500909E-mail: service@acebiotek.com網站: https://www.acebiotek.com/Facebook: https://www.facebook.com/Acebiotek/LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/30620922/admin/

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Supermicro追加推出新型最高效能Intel架構X14伺服器,提供業界內機型種類最全面,且適用於AI、HPC、雲端和邊緣領域的工作負載最佳化系統

超過15個經過全面升級的伺服器產品系列,專為實現最高效能或效率而最佳化,並支援新一代GPU、更高頻寬的記憶體、400GbE網路、E1.S與E3.S 硬碟,以及直達晶片液冷(Direct-to-Chip,D2C)技術,且可搭載具有效能核心(P-Core)的全新Intel® Xeon® 6900系列處理器和效率核心(E-Core)的Intel Xeon 6700系列處理器 加州聖荷西2024年9月30日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)作為AI/ML、HPC、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業,在其X14系列產品線中新增具有最高效能GPU、多節點配置、機架式設計的新型系統,這些系統搭載了採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器(原產品代號Granite Rapids-AP)。新型領先業界的工作負載最佳化伺服器系列,可滿足來自現代資料中心、企業和服務供應商的需求。繼搭載Xeon 6700系列處理器(採用效率核心)的效率最佳化X14伺服器在2024年6月被推出後,今天追加推出的系統機型使Supermicro X14系列具備最高的運算密度與算力,提供業界內機型種類最全面的最佳化伺服器,支援從高需求的AI、高效能運算(HPC)、媒體與虛擬化,到高能效邊緣應用、橫向擴充型雲端原生與微服務應用程式等多元工作負載。 SBI-612BA-1NE34 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「Supermicro X14系統經過完全重新設計,能支援最新技術,包括新一代CPU、GPU、具有高頻寬和最低延遲的MRDIMM、PCIe 5.0,以及EDSFF E1.S和E3.S儲存。我們現在不僅提供超過15項系統產品系列,還可以運用這些設計來打造客製化解決方案,並搭配我們完整的機架整合服務和由內部開發的液冷解決方案。」 經認可的客戶能透過Supermicro的Early Ship計畫提早取得完善、可部署的系統或經由Supermicro JumpStart進行遠端測試。 這些新型Supermicro X14系統採用完全重新設計的架構,包括全新10U和多節點機型規格,能支援新一代GPU和更高的CPU核心密度,另外也具有每個CPU搭配12組記憶體通道的升級版記憶體插槽配置,以及記憶體頻寬比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。 全新的Supermicro X14系列包含多個新系統,其中幾個系統具有全新架構,並針對特定工作負載分為三個類別: 專為純粹的效能和強化型散熱功能所設計的GPU最佳化平台,可支援最新技術與最高瓦數的GPU。該系統架構從最基礎層級起被全新打造,適用於大規模AI訓練、大型語言模型(LLM)、生成式AI、3D媒體和虛擬化應用。 高運算密度的多節點機型,包括全新FlexTwin™、SuperBlade®和GrandTwin®,能透過共享電源和冷卻等資源以提高效率。其中的特定機型採用了直達晶片液冷技術,能使密度最大化且不影響效能。 經市場認可的Supermicro Hyper機架式平台,將單插槽或雙插槽架構、彈性I/O和傳統外型規格的儲存配置進行結合,幫助企業與資料中心隨著工作負載進化而進行垂直擴充與橫向擴充。 Supermicro的新型最高效能X14系統支援採用效能核心的全新Intel Xeon 6900系列處理器,此外,於2024年6月推出的X14效率最佳化系統則支援採用效率核心的Intel Xeon 6700系列處理器。這些系統所提供的插槽可支援將於2025年第一季度推出,採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器,以及採用效率核心的Intel Xeon 6700系列處理器,進而帶來額外的靈活性,使系統在每核心效能或每瓦效能方面都能實現最佳化。 Intel Xeon產品副總裁暨總經理Ryan Tabrah表示:「Intel首次在同一代提供兩個截然不同的工作負載最佳化Xeon處理器系列,每個系列的設計皆具備專屬的效能和效率規格,能降低投資報酬所需耗時,為運算、功耗和機架密度層面帶來突破性改變,使現代資料中心的投資報酬率得到最大化。隨著新系列的推出,Supermicro 將能導入這些適用於AI和運算密集型工作負載的全新效能最佳化CPU,為客戶提供更多選擇。」 配置了搭載效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器後,Supermicro系統可支援內建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令,進一步強化AI工作負載效能。這些系統內的每個CPU搭配12 組記憶體通道,支援最高8800MT/s的DDR5-6400與MRDIMM,以及CXL 2.0,同時也為高密度、符合業界標準的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬碟提供更廣泛的支援。 Supermicro液冷解決方案 Supermicro透過機架級整合和液冷性能持續完善其經擴充後的X14產品組合。同時,Supermicro 藉由其領先業界的全球製造產能、廣泛的機架級整合與測試設施,以及一套全面的管理軟體解決方案,只需在幾週內就能設計、建構、測試、驗證和交付任何規模的完整資料中心解決方案。 Supermicro也提供內部開發的完善液冷解決方案,包括用於CPU、GPU和記憶體的散熱板,以及冷卻分配單元、冷卻分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。液冷技術易於被納入機架級整合中,進一步提高系統效率,減少過熱降頻的發生,並降低資料中心部署的總體擁有成本(TCO)和總體環境成本(TCE)。 新型Supermicro最高效能X14系統支援採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器。這些系統包括: GPU最佳化 – 最高效能的Supermicro X14系統專為,大規模AI訓練、大型語言模型、生成式AI和HPC所設計,能支援八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU。這些系統可搭配氣冷或液冷式散熱技術。 PCIe GPU – 專為最大GPU彈性所設計,其散熱性能最佳化5U機箱可支援最高10個雙寬PCIe 5.0加速器卡。這些伺服器非常適合AI推論、媒體、協作設計、模擬、雲端遊戲和虛擬化工作負載。 Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro也計劃推出業界首款搭載Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6處理器的AI伺服器。此系統預計可提高大規模AI模型訓練和AI推論的效率,並降低成本。該系統具有八個Intel Gaudi 3加速器(安裝在OAM通用基板上),並配置了六個整合式OSFP連接埠,能實現高成本效益、橫向擴充式網路,同時也包含一個開放式平台,支援基於社群的開放原始碼軟體堆疊,無需後續軟體授權成本。 SuperBlade® – Supermicro X14系列內的6U高效能、密度最佳化且高能效SuperBlade能最大化機架密度,使每個機架最高可容納100台伺服器與200個GPU。每個節點針對AI、HPC,以及其他運算密集型工作負載進行了最佳化,並具備氣冷或直達晶片液冷技術,能使效率最大化且實現最低電力使用效率(PUE)與最佳總體擁有成本(TCO)。同時,每個節點也具有最多四個整合式以太網路交換器,支援100G上行鏈路和前置I/O,提供最高400G InfiniBand或400G乙太網路的靈活選擇。 FlexTwin™ – 新型Supermicro X14 FlexTwin架構是專為HPC而設計,具有高能效優勢,並能以多節點配置提供最大運算能力和密度,同時也可使一組48U機架搭載最多24,576個效能核心。每個節點皆針對HPC和其他運算密集型工作負載進行最佳化,並採用直達晶片液冷技術以最大化效率,減少CPU過熱降頻的發生,且具有HPC低延遲前置和後置I/O,支援最高400G的一系列彈性網路選項。 Hyper – X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平台,專為高需求的AI、HPC和企業應用程式提供最高效能,而其單插槽或雙插槽配置支援雙寬PCIe GPU,可實現最大工作負載加速。此平台具有氣冷和直達晶片液冷式機型,能支援頂級CPU而不受散熱因素限制,進而降低資料中心的冷卻成本並提高效率。 此外,現正供應的Supermicro X14效率最佳化系統搭載採用效率核心的Intel Xeon 6700系列處理器。這些系統包括: SuperBlade® – Supermicro高效能、密度最佳化且高能效的多節點平台,針對 AI、資料分析、HPC、雲端和企業工作負載最佳化。機型規格包括具有10個或5個節點的6U 機體,或具有20個或10個節點的8U機體,可使每個機架配置最高34,560個Xeon運算核心。 Hyper – 旗艦級高效能機架式伺服器,專為橫向擴充雲端工作負載所設計,具有高度儲存和I/O靈活性以提供客製化式機型,進而滿足不同應用需求。 CloudDC – 適用於雲端資料中心的一體成型平台,採用OCP資料中心模組化硬體系統(DC-MHS),具有靈活的I/O和儲存配置及雙AIOM插槽(支援PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標準),可實現最大資料傳輸量。 Petascale Storage – 透過 EDSFF E1.S和E3.S硬碟實現領先業界的All-Flash儲存密度和效能,以1U或2U式機型提供空前的容量和效能。 WIO – 具備高成本效益的架構,並提供靈活的 I/O 配置,可為加速、儲存和網路替代方案實現最佳化,進而加速效能、提高效率,以及完美地因應不同的特定企業應用。 BigTwin® – 2U 2節點或2U 4節點平台,透過每節點雙處理器和熱插拔免工具的設計,提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統的新機型非常適合雲端、儲存和媒體工作負載,包括支援E3.S硬碟,可實現卓越的密度和傳輸量。 GrandTwin® – 專為單處理器效能和記憶體密度所設計,具有前置(冷通道)熱插拔節點,以及前置或後置I/O,便於維護作業。目前的機型也支援E1.S硬碟,具有更佳的儲存密度和傳輸量。 Hyper-E – 提供我們旗艦級Hyper系列的強大功能和靈活性,並針對邊緣應用環境部署進行最佳化。針對邊緣應用的機型特色包括短機身機箱和前置I/O,使Hyper-E適用於邊緣資料中心和電信機櫃。這些短機身系統可支援最多3組高效能GPU或FPGA加速卡。 Edge/Telco – 具備高密度處理效能以及緊湊型機體規格,針對電信機櫃和智慧資料中心的安裝進行最佳化。這些系統可供選擇性搭配直流電源配置,以及最高55°C(131°F)優化式運行溫度設計。 關於Super Micro Computer, Inc. Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的規模與效率,並藉營運最佳化降低總體擁有成本(TCO),以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。 SYS-A22GA-NBRT SYS-522GA-NRT SYS-422GA-NBRT-LCC SYS-222FT-HEA-LCC SYS-212HA-TN    

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2025 年 3 月 14 日 (星期五) 農曆二月十五日
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