Supermicro追加推出新型最高效能Intel架構X14伺服器,提供業界內機型種類最全面,且適用於AI、HPC、雲端和邊緣領域的工作負載最佳化系統
Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)作為AI/ML、HPC、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業,在其X14系列產品線中新增具有最高效能GPU、多節點配置、機架式設計的新型系統,這些系統搭載了採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器(原產品代號Granite Rapids-AP)。新型領先業界的工作負載最佳化伺服器系列,可滿足來自現代資料中心、企業和服務供應商的需求。繼搭載Xeon 6700系列處理器(採用效率核心)的效率最佳化X14伺服器在2024年6月被推出後,今天追加推出的系統機型使Supermicro X14系列具備最高的運算密度與算力,提供業界內機型種類最全面的最佳化伺服器,支援從高需求的AI、高效能運算(HPC)、媒體與虛擬化,到高能效邊緣應用、橫向擴充型雲端原生與微服務應用程式等多元工作負載。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「Supermicro X14系統經過完全重新設計,能支援最新技術,包括新一代CPU、GPU、具有高頻寬和最低延遲的MRDIMM、PCIe 5.0,以及EDSFF E1.S和E3.S儲存。我們現在不僅提供超過15項系統產品系列,還可以運用這些設計來打造客製化解決方案,並搭配我們完整的機架整合服務和由內部開發的液冷解決方案。」
經認可的客戶能透過Supermicro的Early Ship計畫提早取得完善、可部署的系統或經由Supermicro JumpStart進行遠端測試。
這些新型Supermicro X14系統採用完全重新設計的架構,包括全新10U和多節點機型規格,能支援新一代GPU和更高的CPU核心密度,另外也具有每個CPU搭配12組記憶體通道的升級版記憶體插槽配置,以及記憶體頻寬比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。
全新的Supermicro X14系列包含多個新系統,其中幾個系統具有全新架構,並針對特定工作負載分為三個類別:
l 專為純粹的效能和強化型散熱功能所設計的GPU最佳化平台,可支援最新技術與最高瓦數的GPU。該系統架構從最基礎層級起被全新打造,適用於大規模AI訓練、大型語言模型(LLM)、生成式AI、3D媒體和虛擬化應用。
l 高運算密度的多節點機型,包括全新FlexTwin™、SuperBlade®和GrandTwin®,能透過共享電源和冷卻等資源以提高效率。其中的特定機型採用了直達晶片液冷技術,能使密度最大化且不影響效能。
l 經市場認可的Supermicro Hyper機架式平台,將單插槽或雙插槽架構、彈性I/O和傳統外型規格的儲存配置進行結合,幫助企業與資料中心隨著工作負載進化而進行垂直擴充與橫向擴充。
Supermicro的新型最高效能X14系統支援採用效能核心的全新Intel Xeon 6900系列處理器,此外,於2024年6月推出的X14效率最佳化系統則支援採用效率核心的Intel Xeon 6700系列處理器。這些系統所提供的插槽可支援將於2025年第一季度推出,採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器,以及採用效率核心的Intel Xeon 6700系列處理器,進而帶來額外的靈活性,使系統在每核心效能或每瓦效能方面都能實現最佳化。
Intel Xeon產品副總裁暨總經理Ryan Tabrah表示:「Intel首次在同一代提供兩個截然不同的工作負載最佳化Xeon處理器系列,每個系列的設計皆具備專屬的效能和效率規格,能降低投資報酬所需耗時,為運算、功耗和機架密度層面帶來突破性改變,使現代資料中心的投資報酬率得到最大化。隨著新系列的推出,Supermicro 將能導入這些適用於AI和運算密集型工作負載的全新效能最佳化CPU,為客戶提供更多選擇。」
配置了搭載效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器後,Supermicro系統可支援內建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令,進一步強化AI工作負載效能。這些系統內的每個CPU搭配12 組記憶體通道,支援最高8800MT/s的DDR5-6400與MRDIMM,以及CXL 2.0,同時也為高密度、符合業界標準的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬碟提供更廣泛的支援。
Supermicro液冷解決方案
Supermicro透過機架級整合和液冷性能持續完善其經擴充後的X14產品組合。同時,Supermicro 藉由其領先業界的全球製造產能、廣泛的機架級整合與測試設施,以及一套全面的管理軟體解決方案,只需在幾週內就能設計、建構、測試、驗證和交付任何規模的完整資料中心解決方案。
Supermicro也提供內部開發的完善液冷解決方案,包括用於CPU、GPU和記憶體的散熱板,以及冷卻分配單元、冷卻分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。液冷技術易於被納入機架級整合中,進一步提高系統效率,減少過熱降頻的發生,並降低資料中心部署的總體擁有成本(TCO)和總體環境成本(TCE)。
新型Supermicro最高效能X14系統支援採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器。這些系統包括:
GPU最佳化 – 最高效能的Supermicro X14系統專為,大規模AI訓練、大型語言模型、生成式AI和HPC所設計,能支援八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU。這些系統可搭配氣冷或液冷式散熱技術。
PCIe GPU – 專為最大GPU彈性所設計,其散熱性能最佳化5U機箱可支援最高10個雙寬PCIe 5.0加速器卡。這些伺服器非常適合AI推論、媒體、協作設計、模擬、雲端遊戲和虛擬化工作負載。
Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro也計劃推出業界首款搭載Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6處理器的AI伺服器。此系統預計可提高大規模AI模型訓練和AI推論的效率,並降低成本。該系統具有八個Intel Gaudi 3加速器(安裝在OAM通用基板上),並配置了六個整合式OSFP連接埠,能實現高成本效益、橫向擴充式網路,同時也包含一個開放式平台,支援基於社群的開放原始碼軟體堆疊,無需後續軟體授權成本。
SuperBlade® – Supermicro X14系列內的6U高效能、密度最佳化且高能效SuperBlade能最大化機架密度,使每個機架最高可容納100台伺服器與200個GPU。每個節點針對AI、HPC,以及其他運算密集型工作負載進行了最佳化,並具備氣冷或直達晶片液冷技術,能使效率最大化且實現最低電力使用效率(PUE)與最佳總體擁有成本(TCO)。同時,每個節點也具有最多四個整合式以太網路交換器,支援100G上行鏈路和前置I/O,提供最高400G InfiniBand或400G乙太網路的靈活選擇。
FlexTwin™ – 新型Supermicro X14 FlexTwin架構是專為HPC而設計,具有高能效優勢,並能以多節點配置提供最大運算能力和密度,同時也可使一組48U機架搭載最多24,576個效能核心。每個節點皆針對HPC和其他運算密集型工作負載進行最佳化,並採用直達晶片液冷技術以最大化效率,減少CPU過熱降頻的發生,且具有HPC低延遲前置和後置I/O,支援最高400G的一系列彈性網路選項。
Hyper – X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平台,專為高需求的AI、HPC和企業應用程式提供最高效能,而其單插槽或雙插槽配置支援雙寬PCIe GPU,可實現最大工作負載加速。此平台具有氣冷和直達晶片液冷式機型,能支援頂級CPU而不受散熱因素限制,進而降低資料中心的冷卻成本並提高效率。
此外,現正供應的Supermicro X14效率最佳化系統搭載採用效率核心的Intel Xeon 6700系列處理器。這些系統包括:
SuperBlade® – Supermicro高效能、密度最佳化且高能效的多節點平台,針對 AI、資料分析、HPC、雲端和企業工作負載最佳化。機型規格包括具有10個或5個節點的6U 機體,或具有20個或10個節點的8U機體,可使每個機架配置最高34,560個Xeon運算核心。
Hyper – 旗艦級高效能機架式伺服器,專為橫向擴充雲端工作負載所設計,具有高度儲存和I/O靈活性以提供客製化式機型,進而滿足不同應用需求。
CloudDC – 適用於雲端資料中心的一體成型平台,採用OCP資料中心模組化硬體系統(DC-MHS),具有靈活的I/O和儲存配置及雙AIOM插槽(支援PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標準),可實現最大資料傳輸量。
Petascale Storage – 透過 EDSFF E1.S和E3.S硬碟實現領先業界的All-Flash儲存密度和效能,以1U或2U式機型提供空前的容量和效能。
WIO – 具備高成本效益的架構,並提供靈活的 I/O 配置,可為加速、儲存和網路替代方案實現最佳化,進而加速效能、提高效率,以及完美地因應不同的特定企業應用。
BigTwin® – 2U 2節點或2U 4節點平台,透過每節點雙處理器和熱插拔免工具的設計,提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統的新機型非常適合雲端、儲存和媒體工作負載,包括支援E3.S硬碟,可實現卓越的密度和傳輸量。
GrandTwin® – 專為單處理器效能和記憶體密度所設計,具有前置(冷通道)熱插拔節點,以及前置或後置I/O,便於維護作業。目前的機型也支援E1.S硬碟,具有更佳的儲存密度和傳輸量。
Hyper-E – 提供我們旗艦級Hyper系列的強大功能和靈活性,並針對邊緣應用環境部署進行最佳化。針對邊緣應用的機型特色包括短機身機箱和前置I/O,使Hyper-E適用於邊緣資料中心和電信機櫃。這些短機身系統可支援最多3組高效能GPU或FPGA加速卡。
Edge/Telco – 具備高密度處理效能以及緊湊型機體規格,針對電信機櫃和智慧資料中心的安裝進行最佳化。這些系統可供選擇性搭配直流電源配置,以及最高55°C(131°F)優化式運行溫度設計。
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