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臺北2024年11月15日 /美通社/ -- 近年隨著智慧交通與車聯網技術的蓬勃發展，車載通訊系統的安全性與可靠度持續受到關注。鴻海科技集團旗下富智康（FIH）近來於此領域再添佳績，其車載資通訊控制單元（Telematics Control Units, TCU）榮獲DEKRA德凱頒發的ASPICE CL2級認證，彰顯FIH在汽車軟硬體開發流程方面的實力已達國際先進水平。 DEKRA德凱集團執行長Stan Zurkiewicz (右)頒發DEKRA德凱ASPICE CL2認證證書予 FIH副總經理郭文義博士(左)。 Automotive SPICE (Automotive Software Process Improvement and Capability Determination, 簡稱ASPICE) 是全球汽車行業廣泛採用的重要標準，旨在評估和提升汽車軟硬體與系統開發的流程能力和品質。目前愈來愈多的車廠及供應商將ASPICE作為對於軟硬體開發團隊研發能力的評價標準，是企業進入汽車製造商供應鏈的關鍵門檻之一。 本次FIH依循ASPICE評估框架，以實體車載裝置TCU (Telematics Control Units)專案層級，成功通過Automotive SPICE® (ASPICE) 3.1版本認證。該版本自 2017 年發佈以來，已成為當前汽車產業廣泛採用的軟硬體開發標準，不僅對產品的安全性、可靠性和運行效率提出嚴格要求，更強調軟硬體開發流程的規範化和標準化。通過此一認證不僅證明FIH在 TCU產品的軟硬體開發上已達國際認可的專業水準，也大幅提升其在全球車用電子市場上的競爭優勢。 頒證儀式上，FIH副總經理郭文義博士代表接受DEKRA德凱集團執行長Stan Zurkiewicz頒發的Automotive SPICE ® PAM 3.1證書，DEKRA德凱集團執行長Stan Zurkiewicz表示，智慧化、電動化已是汽車產業應用的大勢所趨，DEKRA德凱致力於與全球客戶共同應對數位化挑戰，推動汽車行業轉型升級和可持續發展，因此很榮幸可以見證FIH取得 Automotive SPICE CL2級認證，未來DEKRA德凱團隊也會持續與FIH團隊併肩作戰，取得更多國際認證的肯定。 FIH副總經理郭文義博士表示， TCU作為智慧汽車的核心組件，在車輛通訊、遠程診斷、緊急救援等方面發揮著關鍵作用，其重要性不言而喻。本次FIH取得Automotive SPICE ® PAM 3.1 CL2認證，不僅是對於我們技術實力的認可，也證明了我們對於為客戶提供高品質、高可靠性與高安全性產品的堅定承諾。未來FIH將持續深化在車聯網領域的投入以及軟硬體開發能力，以期為用戶帶來更智能、便利的行車體驗。 DEKRA德凱ASPICE和功能安全團隊目前是台灣最多車廠供應商合作取證的專家團隊，DEKRA德凱也秉持一站式服務理念提供包含ISO 26262功能安全、ISO/SAE 21434道路車輛網路安全、ISO 27001 / TISAX汽車行業資訊安全評估標準、Automotive SPICE軟硬體發展成熟度模型等整合式解決方案，以協助客戶智慧化的推動汽車產業轉型升級。 關於富智康集團（FIH Mobile Limited） 富智康集團於2003年5月成立，作為鴻海科技集團旗下的子公司，富智康集團是全球移動設備產業的領導廠商，在手機、平板、智慧穿戴、智慧音箱等無線通訊裝置、消費電子產品、等多元領域的軟硬體整合設計與製造上，已累積超過20年的經驗。近年來，富智康運用其在硬體和軟硬體的核心能力，積極發展「2+2」戰略，拓展汽車電子、機器人、人工智能、新世代通訊技術等領域，並取得了顯著的進展和成果。有關富智康集團更多資訊，請見富智康官網: https://www.fihmobile.com。 關於DEKRA德凱 DEKRA德凱成立於1925年，旨在透過車輛檢驗確保道路安全。如今DEKRA 德凱的業務範圍更加廣泛，是在測試、檢驗和認證領域的最大的獨立非上市專家組織。作為一家提供全方位服務和解決方案的全球服務商，我們助力企業提升安全、保障和可持續性發展績效。2023 年，DEKRA德凱營業總額達到41億歐元，業務遍佈世界5大洲60多個國家和地區，逾49,000名員工致力於提供獨立的專家服務。DEKRA德凱連續榮獲EcoVadis鉑金評級，位列前1%的可持續發展公司之列。Website: https://www.dekra.com.tw/
（台北訊2024年6月4日）全球技術和安全領先服務供應商Thales宣布，Thales Luna 7 系列 HSMs，成為第一家獲得 FIPS 140-3 Level 3 驗證的硬體安全模組。透過國際級FIPS 140-3 Level 3 審查驗證，這也代表 Thales Luna HSMs 在安全性方面達到了行業最高標準，能為客戶資料安全提供最高等級的保護。 FIPS 140-3 是業界領先的安全認證標準的最新版本，自 2021 年 9 月起取代 FIPS 140-2。它必須根據美國國家標準與技術研究院（NIST）所定義的國際公認加密模組安全要求。該認證經由國家授權的實驗室所做的功能測試和結構化程式碼審查，以確認產品符合其聲稱自述的安全等級。 在Thales 2024 年資料威脅報告中發現，68% 採取原型/評估 PQC 算法，是在企業內將採用的頂規措施，以應對量子計算安全問題，而且認為“現在收集，稍後解密”的攻擊方式，是對後量子安全加密感興趣的主要原因。實施經 FIPS 140-3 驗證的Thales Luna HSMs安全解決方案，特別是具備量子安全加密的方案，將為企業帶來更高的安全保障、法規合規性、品牌信任度，有助於應對未來的安全挑戰。」 Thales大中華區及韓國銷售總監許樹懷指出：『我們很榮幸Thales Luna HSM成為業界首款通過FIPS 140-3三級認證的產品。這一成就彰顯了Thales致力於為客户的關鍵數據資產提供最高級別的安全和合規保障。而現有客戶只須進行韌體升級，就能實施經FIPS 140-3認證的安全解決方案，保障客戶投資回報。』 FIPS 140-3 的目標是更貼近並符合國際標準，合規標準不斷演進的需求，是為了符合現今的技術進步與攻擊技術的日新月異。FIPS 140-3 將導入後量子密碼 (PQC) 演算法認證的能力。這項變更將確保加密模組準備好應對量子攻擊所帶來的挑戰和威脅。企業應採取經過 FIPS 140-3 驗證的安全解決方案，可以確保其在今天和未來都能有效地應對量子計算攻擊帶來的安全挑戰。 關鍵內容： • Luna Network & PCIe HSM 列在「Luna K7 加密模組」下，且A 和S 系列中的所有型號均經過驗證。 • 客戶只需下載最新韌體即可獲得此驗證。 • 所有 FIPS 140-2 憑證將於 2026 年 9 月 21 日移至歷史清單。 了解140-2 和 140-3 之間的差異的完整清單以及替換帶來的好處，請參訪Thales CPL FIPS 140-3 網頁
「CYBERSEC 2024 臺灣資安大會」將於 5 月 14 日至 16 日於台北南港展覽二館盛大舉行，在端點電腦領域擁有超過20年豐富經驗的公信電子，今年將以「Secure Thin Client Solution」為主題，展示全方位企業端點軟硬體解決方案，共構 VDI, DaaS, Cloud 環境資安防護網，協助企業落實資安防護。 企業混合辦公模式因疫情影響而盛行，但對於IT管理人員卻是個挑戰，要如何確保資訊安全且避免駭客攻擊下，連線進入公司伺服器和資料庫進行作業。因此必須以更完善有效率的方式管控端點電腦。公信電子二十多年來為國際知名端點電腦品牌大廠設計與製造，近年來引進國際知名端點解決方案商10ZiG和IGEL，提供「全方位端點軟硬體管理解決方案」，為企業從硬體到軟體，全面防範資安風險的棘手問題。 美商 10ZiG 端點軟硬體設備解決方案 美商10ZiG專注開發VDI環境的Linux和Windows端點作業系統，為 VMware、Citrix、Microsoft 的長期技術認證夥伴，針對VDI/DaaS虛擬桌面環境，提供使用者更安全快速與簡單的方式連線虛擬桌面，迅速為企業打造雲端工作環境。透過 10ZiG Manager 的端點管理套件，還能以分組管理方式，針對不同的IT管理人員設定不同的管理權限，設定排程自動更新韌體，高效率進行端點電腦管控作業，減輕工作負擔並提升工作效率。 德商IGEL科技 端點電腦作業系統 IGEL OS以「預防勝於治療」的資安防護為核心所設計的端點作業系統，具備唯讀、不可竄改的特性；只要安裝IGEL OS系統，IT管理人員無須為各個端點電腦安裝監控軟體或防毒軟體，即可打造更安全的資安防護網。另外，IGEL OS系統可適用於公司既有的x86-64 bit的電腦或筆電或精簡型電腦，公司無須採購新電腦即可有效管控採購成本。透過IGEL強大的UMS端點管理系統，可針對上萬台的端點電腦，個別設定其權限、更新軟體、排除故障等各功能，保障企業在雲端環境（VDI, DaaS, Cloud），建構靈活彈性的資安防護網，提高端點電腦管理效率。 近幾年企業遭受駭客攻擊勒索事件頻傳，危及企業生存，因此企業資安防護的重要性已刻不容緩。今年台灣資安大會，公信電子以「Secure Thin Client Solution」為主題，聚焦保護端點電腦資訊安全，協助企業導入合適的端點軟硬體設備，以高效率方式管理大量的端點電腦，打造堅實完善的VDI作業環境，守護企業的資訊安全，我們期待在活動現場與各企業代表進一步交流！
將於2024年生效的新法律法規對從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網路安全提出了更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來看，滿足這些新的安全合規要求可能非常複雜、昂貴且耗時。為了向開發人員提供嵌入式安全解決方案，使他們能夠設計出符合法規要求的應用，Microchip Technology今日宣佈推出新型PIC32CK 32位元元微控制器（MCU）系列。該系列整合了硬體安全模組（HSM）子系統和具有TrustZone®技術的Arm®Cortex®-M33核心，可協助隔離並確保設備安全。 PIC32CK SG是市場上首款將HSM的強大安全性與基於硬體的安全許可權環境TrustZone技術相結合的32位元元件。Microchip針對中階MCU的最新創新為設計人員提供了符合最新網路安全要求的高性價比嵌入式安全解決方案。內建的HSM為身份驗證、安全除錯、安全啟動和安全更新提供了高水準的安全性，而TrustZone技術則為關鍵軟體功能提供了額外的保護。HSM可加速各種對稱和非對稱加密標準、真正的亂數產生和安全金鑰管理。 Microchip的PIC32CK MCU支援ISO 26262功能安全和ISO/SAE 21434網路安全標準。為了提高靈活性和成本效益，PIC32CK MCU系列提供了多種選項，可根據最終應用的要求調整安全級別、記憶體和連接頻寬。選項包括高達2MB的雙面快閃記憶體和512 KB SRAM，以及10/100乙太網、CAN FD和USB等各種連接選項。 Microchip MCU32和 MPU32業務部副總裁Rod Drake表示：「新出現的要求使得大多數物聯網設備必須具備安全性。PIC32CK為中階微控制器應用提供了高水準的基於硬體的安全性，進而實現了成本效益。Microchip的工具生態系統和安全專業知識有助於客戶應對新要求的複雜性，並為客戶產品提供生命週期支援。」 對於需要額外安全保護的產品供應鏈，如工業設計、醫療設備、家用電器和消費性物聯網設備，PIC32CK將獲得Microchip的信任平臺設計工具套件（Trust Platform Design Suite）的支援，以服務方式進行配置。該平臺可實現金鑰、證書和IP的安全工廠配置，無需在供應鏈中透露這些秘密。 開發工具 Microchip的軟體平臺（包括MPLAB® Harmony v3和Trust Platform Design Suite）支援32位元PIC32CK MCU系列。PIC32CK SG和PIC32CK GC Curiosity Ultra開發板（包括EV33A17A和EV44P93A）也支援 PIC32CK系列。 供貨與定價 PIC32CK系列現已可大批量生產。如需瞭解更多資訊或購買，請聯繫Microchip業務代表、全球授權經銷商，或參閱Microchip的採購和客戶服務網站www.microchipdirect.com。
• 創新的 Veloce CS 架構整合了硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，可將驗證及確認週期縮短 10 倍，總擁有成本降低 5 倍 • Veloce CS 軟體可在所有平台上重複使用，實現無縫遷移，將系統工作負載的執行和調試時間減少 10 倍 • 模組化並可擴展的創新互連葉片安裝方法，無需採用固定尺寸底板，可為各種規模設計提供硬體輔助工具 西門子數位化工業軟體發佈 Veloce™ CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為 EDA（電子設計自動化）產業首創，整合了硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，並採用兩個先進的積體電路（IC）：用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal™ Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC。 Veloce CS 包含三款新產品： • 用於硬體加速模擬的 Veloce™ Strato CS 硬體 • 用於企業原型驗證的 Veloce™ Primo CS 硬體 • 用於軟體原型驗證的 Veloce™ proFPGA CS 硬體 Veloce CS 系統特別針對所有三個平台的一致性、速度和模組化而打造，可支援的設計規模從 4000 萬閘極擴展到 400 億閘極以上。此外，Veloce CS 還可根據每項任務的獨特要求選擇合適的工具，以出色的可見度和一致性，高效執行完整的系統工作負載，以便更快完成專案，並降低每個驗證週期成本。 爲了實現這種能力，西門子與關鍵客戶和合作夥伴共同開發了創新的硬體和統一的軟體架構： • 與 Veloce Strato 相比，Veloce Strato CS 的硬體模擬效能大幅提升，最高可達 5 倍，同時能保持完整的可見度，支援能力從 4000 萬個閘極擴充至 400 億以上的閘極。 • Veloce Primo CS 基於 AMD 最新的Versal Premium VP1902 FPGA，是一款具備高度一致性的企業原型驗證系統，並且可從 4000 萬個閘極擴充至 400 億以上的閘極。 • Veloce Strato CS 和 Veloce Primo CS 可在同一作業系統上執行，不但可提供卓越的一致性，還能在平台間順暢遷移，顯著加快拉升（ramp up）、設定時間、除錯和工作負載的執行。 • Veloce proFPGA CS 採用最新的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC，是目前業界最快且最全面的軟體原型驗證解決方案，可從一個 FPGA 擴充至數百個。此種卓越效能，加上其高度靈活的模組化設計，可以協助客戶顯著加快韌體、作業系統、應用程式開發和系統整合任務。 Veloce CS 系統採用模組化葉片配置，完全符合現代資料中心對於易安裝、低功耗、優異的冷卻效果、緊湊封裝的要求。此外，Veloce proFPGA CS 解決方案還提供了桌上型實驗室版本，以提高使用靈活性。Veloce CS 可與最新的 AMD EPYC™ HP DL385g11 處理器一同運行。 AMD 企業理事 Alex Starr 表示：「在過去十年中，SoC 和系統級設計的演變為產業帶來了許多變化。這些變化使得硬體輔助驗證（HAV）愈加重要。AMD 一直與西門子密切合作，將領先的 Versal Premium VP1902 設備納入 Veloce Primo CS 和 Veloce proFPGA CS 系統，以提高整體的效能和可擴展性。Veloce CS 還可同時與 AMD EPYC CPU 的 HP DL385 gen11 服務器一起使用 ，這既是西門子快速響應客戶需求的體現，同時也表明了 Veloce 團隊在持續不斷地創新。」 此外，客戶可以取用業界最全面的應用程式和解決方案產品組合，這些組合可以在 Veloce CS 系統的三個新產品中共用。 Arm 設計服務的資深總監 Tran Nguyen 表示：「上市時間對於 Arm 的合作夥伴生態系而言至關重要，我們需要為 IP 和 SoC 驗證提供模組化、細緻且高效的工具。西門子的 Veloce 已經成為 Arm 開發過程中不可或缺的一部分，我們也看到了 Veloce Strato CS 系統在硬體設計加速和軟體發展方面將持續帶來的優勢。」 西門子數位化工業軟體硬體輔助驗證副總裁兼總經理 Jean Marie Brunet 表示：「Veloce CS 提供了業界唯一一個具有三個系統完全一致的高速模組化硬體輔助系統，可同時滿足硬體、軟體和系統工程師的特定需求，助其發揮關鍵作用，打造最先進電子產品。Veloce CS 的創新能力可爲每項任務提供正確的工具，加快整個驗證過程，降低總擁有成本，提高獲利能力。」 Veloce Strato CS 現可提供特定合作客戶使用，三個硬體平台計劃在 2024 年夏季全面推出。Veloce CS 系統同時規劃在雲端中全面部署。如需了解更多，請造訪：https://eda.sw.siemens.com.
COMPUTEX 是全球領先的 AIoT 和新創產業展覽，今年將於 6 月 4 日至 6 月 7 日在南港展覽館 1 館及 2 館辦理。呼應本屆展覽主軸「AI 串聯、共創未來（Connecting AI）」，今年 COMPUTEX Forum 以「Let’s Talk Generative AI（生成式 AI 新賽局）」為主題，邀請國際 AI 專家深入探討 AI 應用布局與關鍵硬體創新兩大核心面向，Forum活動將於6月5日於南港展覽館2館7樓星光會議室登場，歡迎全球業者立即上網報名。 上午場探討 AI 應用布局前沿 洞察創新機會與潛力商機 COMPUTEX Forum 上午場將於 6 月 5 日上午 10 點拉開序幕，邀請到 NVIDIA、Google、Synopsys、AWS 等大廠進行專題演講，聚焦 AI 應用的布局前沿，探討運算晶片、雲端服務、智慧商機、智慧視覺、空間運算、Deepfake 等前瞻趨勢發展，以及應用產業技術革新，剖析2024生成式 AI 應用如何在創新與商機上發揮最大可能性。 下午場聚焦 AI 關鍵硬體創新 帶動產業到消費全新發展 下午場將於當日下午 2 點展開，邀請 Micron、Arm、Seagate、Ampere、PHISON 五家科技巨擘分享 AI 技術的關鍵硬體創新。隨著生成式 AI 技術的不斷演進，從前端運算到終端生成，皆需要龐大的算力需求硬體來協助，也是 AI 發展最關鍵的助力。本場次聚焦如何為 AI 技術提供更高效、更強大的硬體支援，帶動從產業到消費的全新發展可能性。 今年 COMPUTEX Forum 深度剖析 AI 供應鏈，開啟產業全新視野與商機，提供前瞻而多元的趨勢觀點，本活動現已開放報名，詳細資訊敬請鎖定報名網站 https://edm.bnext.com.tw/2024_CPX/forum/
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