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符合「技術整合」新聞搜尋結果, 共 209 篇 ,以下為 169 - 192 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
CITD與Smart Citi Teknologi聯手以尖端技術革新亞太地區之智慧城市

香港2023年4月25日 /美通社/ -- 中國信息科技發展有限公司(CITD) (8178.HK)和Smart Citi Teknologi將攜手合作,在亞太地區開發互利的智慧城市解決方案。 CITD主要從事先進的人工智能(AI)技術和軟體研發之公司,而位於菲律賓的科技公司Smart Citi Teknologi,則專門從事智慧城市解決方案的開發和技術整合。 通過是次合作,CITD將向Smart Citi Teknologi提供其先進的人工智能和軟體解決方案,從而開發出管理極端天氣、行人交通和公共交通的創新智慧城市解決方案。 CITD與Smart Citi Teknologi更將會攜手合作,促進自動轉換3D技術的使用和智慧城市內3D生態系統的發展。這些3D生態系統可能包括3D內容生成、通過人工智能將2D轉換為3D媒體,以及在智慧城市中採用3D屏幕等。此外,兩家公司將貢獻其專有技術,為各自的市場創造全新服務。 CITD 主席兼行政總裁黃景兆對是次合作表示興奮:「我們非常榮幸能夠與這個傑出的夥伴合作。我們致力推進人工智能(AI)技術和軟體的研發,所以是次合作將邁出重要一步,也為兩家公司帶來了龐大的機遇。」 Smart Citi Teknologi總裁兼創始人Mario Marcos補充說:「這項合作預計將在菲律賓和該地區產生重大影響。通過這次合作,Smart Citi Teknologi將能夠利用CITD的尖端技術,大大增強我們的智慧城市解決方案。我相信兩家公司的共同努力能夠讓整個地區受益,改變人們在智慧城市生活、工作和娛樂的方式。」 關於CITD的更多資訊,請瀏覽www.CITD.com.hk。欲瞭解更多有關Smart Citi Teknologi的資訊,請瀏覽https://smartcititeknologi.com。 媒體查詢,請聯繫: 中國信息科技發展有限公司 (8178.HK)電郵:info@citd.com.hk Smart Citi Teknologi電郵: info@smartcititeknologi.com  

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 4454 加入收藏 :
勞動部高分署職業訓練 協助退伍軍官轉戰職涯新起點

已達不惑之年的陳德發原為職業軍官,然而在其退伍之際,仍想持續為社會貢獻自身勞動力,萌生投入物流產業的念頭。為學習相關知識技能,報名參加勞動部高屏澎東分署辦理的「物流從業人員班」,完善的課程加上實務訓練,協助他建立紮實的基礎觀念,結訓後錄取國內知名物流公司擔任貨物配送人員,順利開啟新職涯。   陳德發在軍中服務20餘年,有指揮部幕僚、訓練中心教官、部分領導職務及司法調查等相關經驗,退伍前看到疫情期間物流產業日漸蓬勃,覺得這是一份可長可久的事業,因無相關學經歷,於是透過網路搜尋到勞動部高屏澎東分署有「物流從業人員班」職訓課程,306小時課程包含了倉儲與物料管理、物流管理、電子商務、運輸配送資訊系統操作等,還能學開堆高機,課程剛好符合自己需求,立即報名參加。   為期兩個月的課程,讓他從一個門外漢,變為一個具備物流服務相關理論與實務能力的人才,並於結訓後順利應徵上物流公司理貨人員,累積物流業最基本的經驗;而為了提升薪資,陳德發自行到駕訓班學習駕駛職業大貨車,取得職業大貨車駕照後,即轉任貨物配送人員;陳德發表示物流業雖然辛苦,但透過不斷地投資自己、技能加值,直接回饋在薪資表現上,且能為社會多貢獻一份心力,也是甘之如飴。   勞動部高屏澎東分署長郭耿華表示,分署定期辦理職前訓練課程,學員結訓後能將所學實際應用在業界中,且職類多元。112年度第3梯次自辦職前訓練報名時間即日起至4月21日止受理報名,有「物流從業人員」、「國際貿易行銷」、「旅遊從業人員」、「室內及工業配線」、「電腦數值控制-CNC車床」、「網路管理與通信技術整合實務」、「智慧電子實務應用」、「機電控制」、「網拍多媒體行銷」等多項職訓課程,歡迎年滿15歲以上的待業者以及想學習一技之長的民眾報名參訓,結訓後還會輔導就業,詳情可上勞動部高屏澎東分署官網或臺灣就業通網站查詢。

文章來源 : 勞動部高屏澎東分署 發表時間 : 瀏覽次數 : 4684 加入收藏 :
硬蛋創新公佈2022全年業績 收入及淨利潤維持增長

截至2022年12月31日之全年業績摘要: AI、智能汽車及新能源等新經濟行業發展持續加速,帶動芯片需求拉升,本集團的芯片業務亦保持增長勢頭,年內總收入為人民幣9,535.5百萬元,同比增加0.9%。 2022年錄得毛利同比增加了19.3%至人民幣1,113.3百萬元,淨利潤約人民幣452.4百萬元,同比增加了9.7%,本公司權益股東應佔溢利約為人民幣314.4百萬元,同比增加6.2%。 「科通技術」獲深圳證券交易所確認在創業板A股上市的申請,並持續推進申請進程,將助力集團拓展國內資本及芯片市場。 年內,「科通技術」獲15家中國和香港知名銀行授信,以支持本集團長遠的芯片業務發展。 「硬蛋科技」專注於新能源智能電池領域,有助推動佈局「硬蛋雲」的大數據服務。 為回報股東持續的支持,董事會建議宣派末期股息每股0.04港元。 香港 - Media OutReach - 2023年3月31日 - 硬蛋創新(「硬蛋創新」或「本公司」,股份代號:400.HK;及其附屬公司(「本集團」)),前稱「科通芯城集團」,一家服務全球芯片產業和智能硬件AIoT生態的技術服務平台公司,主營業務為「科通技術」及「硬蛋科技」,公佈截至2022年12月31日止十二個月(「2022年」或「年內」)經審核的全年綜合業績。 2022全年業績財務摘要 2022年,人工智能(「AI」)高速革新推動產業數字化發展,促使芯片需求進一步增加,而在智能汽車、新能源及數字基建等新經濟行業的高速發展推動下,本集團的工業類芯片需求尤為顯著,從而帶動整體業績保持增長勢頭。截至2022年12月31日,本集團錄得淨利潤為人民幣452.4百萬元,同比增加9.7%;總收入為人民幣9,535.5百萬元,按年增加0.9%;毛利為人民幣1,113.3百萬元,同比增加了19.3%。年內,本公司權益股東應佔溢利為人民幣314.4百萬元,同比增加6.2%;公司現金及銀行結餘(包括短期銀行存款及已抵押存款)合共為人民幣867.0百萬元,銀行貸款為人民幣888.1百萬元;庫存值為4,080.5百萬元,庫存凈值為1,063.5百萬元;本集團已發行基本普通股股數為1,394,262,732,每股攤薄盈利的普通股加權平均數為1,405,370,000。為回報股東持續的支持,董事會建議宣派末期股息每股0.04港元。 芯片業務持續增長 「科通技術」深耕新經濟產業 根據半導體產業協會最新公佈的數據,中國在2022年繼續保持最大的半導體市場地位,銷售額達到了1,804億美元。[1]隨著國家將半導體發展上升至國家戰略層面,出台眾多政策支持芯片產業,為「科通技術」發展創造了良好的環境和重大的機遇,帶動「科通技術」的芯片業務持續增長。作為服務芯片産業的技術服務平台,「科通技術」提供IC芯片應用設計和分銷服務,向上游覆蓋全球50%以上主要高端芯片廠商以及眾多國内芯片廠商;向下游覆蓋智能汽車、數字基建、工業互聯、能源控制、大消費等五大領域數千家企業。在新經濟產業快速崛起,AIoT市場規模將不斷擴大,而芯片作為支撐產業數字化轉型的主要推力,芯片需求將進一步加速,助力集團芯片業務持續成長。 「科通技術」憑藉專業技術和產業資源的優勢,洞悉新經濟的先機,通過芯片應用成功把數位技術和傳統產業結合,大大提高運算能力和穩定性實現降本增效,並在智能汽車及智能打印等多個領域創造新突破,使芯片應用方案不斷賦能萬億級AIoT智能硬件市場。 「科通技術」一直深耕智能汽車,於年內通過結合Microchip和AKM科技優勢,把車載接面、加密、音訊產品順利部署到汽車智能座艙領域中,為中寰衛星的智能座艙項目提供全方位設計及調試支持,推進汽車智能化升級; 年內,「科通技術」聯同意法半導體(「ST」)把ST先進單片機芯片主板應用於創必得科技的3D打印以提升傳輸及處理的效率。 「科通技術」持續籌備A股上市申請 芯片業務屢獲授信支持 「科通技術」已於2022年6月30日獲深圳證券交易所確認在創業板A股上市的申請,並已於2023年初提交招股章程的經更新申請版本及經審核綜合財務報表,以持續推進A股上市申請。為了讓投資者更清晰了解及區分「科通技術」和「硬蛋創新」的主營業務,本公司於年內正式由「科通芯城集團」重新命名為「硬蛋創新」。若A股上市完成後,將有助進一步拓展集團於國內資本市場及芯片市場的發展,而本公司仍為「科通技術」的最終控股股東,其財務業績仍會合併至公司,促進集團業績可持續增長。 資金方面,「科通技術」於年內獲15家中國和香港知名銀行授信,以支持本集團長遠的芯片業務發展,同時亦彰顯金融機構對集團的芯片業務發展潛力的高度肯定。 專注發展新能源智能電池 助力「硬蛋科技」佈局數據雲 「硬蛋科技」專注於新能源智能電池的新領域,以智能控制及管理系統有效提高電池的效率和可循環性,實現電池智慧化,同時亦積極研發和銷售自有品牌AIoT智能硬件產品,為客戶量身定制AIoT智能硬件完整的應用方案和產品,繼而助力佈局開發「硬蛋雲」的數據服務。 在AI驅使下,全球數據量正逐年翻倍遞增,而「硬蛋雲」對AIoT產品進行數據收集、管理及分析,形成「AIoT產品—數據—分析」的循環模式,進一步發展AIoT數據賦能業務。「硬蛋科技」將通過「硬蛋雲」的大數據能力,緊抓大數據市場高速增長所帶來的新機遇,助力打造成為AIoT數據雲企業,實現集團業務長遠的增長。 AI技術的高速發展加快各產業數字化轉型,使由AIoT衍生的技術整合iPaaS(Integration Platform as a Service)更具需求。iPaaS平台服務使AIoT智能硬件產品設計和應用更自動化和跨應用共享數據更容易,因此逐漸被全球企業廣泛應用。「硬蛋科技」推出的iPaaS平台主要向AIoT芯–端–雲產業鏈上的核心技術供應商,提供技術整合方案、營銷方案等iPaaS服務,積極佈局車聯網、智能家居、機器人、智能製造與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域。而本集團於年內與「中軟國際」共同推進OpenHarmony在相關生態和行業的落地,同時也會積極把OpenHarmony開源技術引入iPaaS服務上,以結合各種智能硬件產品,實現標準化升級應用。 前景 硬蛋創新首席執行官康敬偉先生表示:「AI已成為新一輪科技和產業變革的重要驅動力量,依託於國家紅利政策和新經濟發展機遇,AI技術迅猛發展,為芯片產業帶來了巨大的機遇,亦不斷擴大本集團芯片業務的發展空間。此外,國家數字化標準建設及芯片相關的政策,將更有助產業以更清晰的核心標準進行數字化轉型及芯片發展,從而加快整個科技產業鏈的安全建設。『科通技術』將積極參與國家數字化轉型和芯片應用領域的標準建設,並充分發揮自身的技術研發能力和行業專業知識,借助集團累積的技術實力、行業優勢和經驗,進一步提高集團的行業影響力及市場競爭力,促進行業的良性競爭和健康發展。 展望未來,隨著科技不斷迭代更新,AI的應用場景持續擴大,發展前景廣闊。本集團將積極圍繞AI產業鏈,加強『科通技術』及『硬蛋科技』的業務佈局,全方位打造AIoT芯、端、雲的產業閉環,在充分挖掘芯片業務增長潛力的同時,繼續深耕新能源智能電池領域的發展潛力,助力大數據平台『硬蛋雲』加強發展數據賦能產業,主動擁抱數字經濟轉型機遇,響應數字化轉型國家標準,驅動集團邁向大數據企業方向,持續為集團盈利增長注入動能。此外,集團將繼續推進『科通技術』在A股獨立上市,以尋求在一級市場獲得更多融資機會,加快拓展國內萬億級人民幣的芯片市場,強化核心業務的盈利能力,不斷為股東創造可持續的價值回報。」 警告聲明 本文中所含資訊未經獨立核實。公司或任何聯屬公司、顧問或代表並未就文中所演示或所含的資料或觀點的公正性、準確性、完整性和正確性做出任何明示或默示的陳述、承諾或保證。任何人不應將之作為依賴的憑據。本文所包含的資料應視為在當時的情況下作考慮,如有變更,不另行通知,公司不作任何承諾更新本文中的資料,以反映該日期之後發生的任何事情發展的介紹。本文的目的並不在於提供,閣下亦不應當依賴於本文而作出關於公司、財務或經營狀況或前景的完整或全面的分析。公司及其聯屬公司、顧問或代表均不因對本文或其內容之任何使用而産生或因本文而導致之任何損失具有義務且不承擔任何責任(過失或其他)。 本文可能包含反映公司目前的意向、信念和對未來如本文所示的相關日期的預期的陳述。該等前瞻性陳述並非對未來業績的保證,乃以若干有關公司經營的假設及並非公司所能控制的因素為基礎,並具有重大風險和不確定性。有鑒於此,實際結果可能與該等前瞻性陳述的描述有重大的差異。公司或其任何聯屬公司,顧問或代表並無任何義務且並不承諾就相關日期後出現的事件或未預期的事件更新相關的前瞻性陳述。 [1] 2022年全球半導體銷售額在下半年放緩下增長3.3% https://www.semiconductors.org/global-semiconductor-sales-increase-3-2-in-2022-despite-second-half-slowdown/ Hashtag: #硬蛋發佈者對本公告的內容承擔全部責任關於硬蛋創新硬蛋創新(股份代號:400.HK) ,前稱為「科通芯城集團」,是一家服務全球芯片産業和智能硬件產業生態的技術服務平台公司。總部設於深圳,在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司,並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團業務分為「科通技術」服務芯片産業的技術服務平台和「硬蛋科技」提供智能硬件AIoT技術和服務的平台。本集團致力服務於智能硬件 AIoT「芯–端–雲」產業鏈,向客戶提供技術整合方案、營銷方案和分銷服務。詳情可參閱網站: www.ingdangroup.com

文章來源 : Media OutReach Limited 發表時間 : 瀏覽次數 : 3883 加入收藏 :
2023台日智慧城市交流高峰會 科技賦能智慧城市發展

兩地政府機關成功案例分享及深化企業加值應用 共創新經濟 台北2023年3月29日 /美通社/ -- 為加深台日產業交流、利用數據推動未來智慧城市發展,New Economy Ventures (NEV)、Vpon威朋大數據、iKala愛卡拉及NextDrive聯齊科技今日 (29日) 共同舉辦「2023台日智慧城市交流高峰會-以數據應用開創新局」論壇,邀集台日政府機關共襄盛舉,不僅日本大阪觀光介紹利用大數據結合政府策略打造成功的案例;更一連透過三場專家座談,讓台灣縣市政府分享透過數據AI應用,促進智慧城市之觀光、商圈、交通與經濟發展,以進一步鞏固智慧基礎建設、推動永續,以達到城市數位轉型的目標。 Vpon威朋大數據提供 「2023台日智慧城市交流高峰會-以數據應用開創新局」論壇29日盛大舉行,受到台日政府單位重視,論壇由「國發會」產業發展處處長詹方冠及台東縣副縣長王志輝開場致詞揭開序幕,接著由日本大阪觀光局理事長溝畑宏以「跨境企業團體合作與數據應用之期許」為題分享日本國家級數據應用成功案例;他也在隨後與Vpon威朋策略長筱原好孝的對談環節時,期許台日企業在數據應用層面能深化合作,共創新局。台北市觀傳局局長陳淑慧與新北市觀光旅遊局局長楊宗珉則從台灣政府單位的角度,探討大數據洞察與策略如何能促進台日之間的交流,分享過往的應用經驗。 Vpon威朋大數據過去利用自身數據解決產品,已與日本政府共同締造相當成功的數據行銷策略,Vpon威朋大數據創辦人暨執行長吳詣泓在「台日新經濟與智慧政府的大未來」講題中再次強調日本政府的Cool Japan戰略在透過大數據的加值應用後,已經發揮驚人的綜效,台灣許多觀光客也在解封後第一個出遊的國家就選日本。然而,大數據不只能運用在觀光旅遊層面,吳詣泓認為,未來可以透過台灣多家企業數據發展的經驗,與日本政府與企業相互合作,以更為深厚的信賴關係推動智慧城市的發展腳步,不僅加深台日兩地經濟的更為緊密的連結,也共同打造新經濟的發展模式。 專家座談方面,本次共同舉辦論壇的New Economy Ventures (NEV)、Vpon威朋大數據、iKala愛卡拉及NextDrive聯齊科技則分別從各自專長領域,分享服務如何加值應用於推動智慧城市發展。台灣地方創生基金會董事長陳美伶也現身力挺,擔任其中一場座談主持人,引導企業與政府單位分享至今發展智慧城市的大數據及AI應用成果。 Vpon威朋大數據全球解決方案總監張哲揚將Vpon威朋在Cool Japan戰略下的數據分析經驗,應用在「智慧台中管理平台」上,推動智慧台中網絡發展。利用兩大工具Vnity及Wee分析「移動數據」與「公車即時動態」可發掘出無效站點,以提升交通效率;再透過「移動數據」與「消費數據」分析並發掘商圈與觀光的潛在機會,以此規劃商圈發展藍圖,進一步增加觀光產值。 iKala愛卡拉共同創辦人暨執行長程世嘉則分享,日本從去年底開放國界後,跨境觀光宣傳需求大幅上升,而從iKala旗下AI網紅數據平台KOL Radar的數據觀察,台日跨境旅遊網紅為了搶攻疫情後旅遊流量紅利,紛紛到海外拍片,社群跨境貼文2022年11月相較2021年初成長123%,台灣網紅熱門的日本旅遊景點有:新宿、富士山、渋谷,以及難波等。iKala指出,透過AI分析應用於觀光場景,旅遊業能更進一步洞察旅遊熱點並受惠於AI帶來的營運分析價值。iKala也將持續推動以AI技術為中心的網紅行銷服務,協助不同產業客戶創造商機。 最後一場專家座談陣容豪華,共有五位產官學代表,由New Economy Ventures (NEV)合夥人温宏駿擔任主持人,暢談智慧城市的未來展望。首先,NextDrive聯齊科技創辦人暨執行長顏哲淵表示,NextDrive提供一站式能源物聯網解決方案,協助企業和家庭實現能源數位轉型,至今已有實質成果,不僅受邀參與2022年度日本經產省的「最大分散式能源管理實證案」,也榮獲日本能源業的權威獎項「新能源大賞」。未來盼透過物聯網技術,整合企業與家庭能源管理,協助台日政府打造具能源韌性的智慧城市。 要邁向智慧城市,永續是不可忽視的一環。中正大學於2022年11月成立全台首座「永續智慧城市指揮與監控中心」由中正大學資訊長熊博安帶領跨領域團隊,以數據為基礎,結合AI、機器學習技術、智慧儀錶板並搭配永續績效指標,為發展智慧城市提供更好的整合性數據應用。熊博安指出,永續智慧城市指揮與監控中心有完善的產、官、學、研合作鏈,結合前瞻AI技術及聯合國永續發展目標(SDGs)永續城市,應用面可以透過監視器快速掌握交通狀況、自動即時去雨去霧的影像辨識技術,更能利用無人機即時監控環境的空氣品質指數等,對城市發展相當有幫助。此外,台中市政府研考會主委劉彥澧則分享科技促進永續城市治理。他指出,目前台中市已經透過科技智慧監控工廠煙囪、AI辨識排放廢氣的機車,也建置了露天燃燒或揚塵即時通報系統,更將智慧交通號誌、智慧停車,以及都市涼感行動整體規劃,打造更宜居的城市。 在提升觀光及交通運輸能量方面,由於桃園市有國際機場,首重優化交通、停車基礎設施及提升海內外的遊客體驗,更要建立智慧觀光旅遊管理平台,將各種旅遊數據集中管理,利用AI及大數據進行統一調度與管理,以更有效的管理與監控旅遊資源,精準預測旅客的旅遊需求。而台灣南部的屏東縣,過去交通系統各自獨立、資源不易整合,因此打造智慧運輸中心,包括成立運輸資訊平台,進行統一指揮調度、建立偏鄉交通派遣平台,讓不同需求的運輸工具透過平台,讓就醫、就學、就養等不同需求的民眾能更有效的利用。 「2023台日智慧城市交流高峰會-以數據應用開創新局」論壇結合了台日兩地政府與企業投入大數據與AI發展智慧城市的成果,同時創造對話平台、互相吸取成功經驗,在既有的基礎上持續推動,打造更為宜居的未來城市想像。 關於Vpon威朋大數據集團 Vpon威朋大數據集團 (「Vpon威朋」) 為亞洲領先的大數據公司,擁有先進的大數據分析技術,並以亞洲最豐富的行動數據,為市場提供最有效的數據核心解決方案。Vpon威朋於2008年設立總部位於台北,在亞太地區設有8個辦事處,據點涵蓋台北、東京、大阪、香港、深圳、新加坡、曼谷等等,而亞洲市場將持續拓展,並陸續佈局前往歐洲、美洲等地區。公司擁有國際化C-level核心管理團隊各國的頂尖人才,也通過合法合規的ISO 27001/27701等認證。憑藉每月可觸及的9億行動裝置,並集合覆蓋亞太地區優質的媒體資源,以及透過尖端大數據與人工智慧技術的頂尖團隊,為客戶提供全面的大數據技術服務 (Data Solution) 和人工智慧解決方案 (AI Solution),其中包括: 數據分析服務、品牌推廣、跨境行銷、成效優化、企業數位轉型等,協助客戶提高品牌認知度和創造高效率的交易。Vpon在日本與台灣發佈了Wee Global Data Marketplace跨境數據交易平台,為亞洲首創!也是唯一能做到,提供一個安全可靠的跨境數據交易環境,將供應方和需求方串連在一起。進一步了解Vpon威朋, 歡迎瀏覽 www.vpon.com

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 5241 加入收藏 :
Imagination與Telechips透過硬體虛擬化提升汽車顯示器多樣性

Imagination Technologies與專為汽車及智慧家庭提供連接與多媒體解決方案之全球無晶圓廠半導體公司Telechips正於Embedded World 2023 (2023年德國紐倫堡國際嵌入式展會) 展示未來豐富而生動的車載資訊娛樂系統(IVI)、駕駛艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)用戶介面。 Telechips TCC805x(Dolphin3)處理器系列以Telechips在引領市場十年期間所累積之豐富市場知識為基礎,運用Imagination的PowerVR Series9XTP圖形處理器核心提供出色的2D和3D圖形性能。該技術正於Embedded World 2023 4號展廳558號展位展出。 Telechips全球業務副總裁Stanley Kim表示:「電動車將在未來五年內佔有可觀的市佔率,因此嵌入式車規級系統單晶片(SoC)的重心正轉向高效率、高效能的解決方案。這意味著整個設計過程將從IP層面開始。我們選擇Imagination是因其車規級GPU解決方案長期擁有領先的功耗、性能和面積(PPA)。透過將PowerVR技術整合至我們的Dolphin3晶片中,便可在保證高效率圖形性能的基礎上增強虛擬化功能。」 Dolphin3處理器藉由Series9XTP的HyperLane硬體虛擬化技術,打造無管理程式駕駛艙(HLC)解決方案,其可管理多顯示器及多通道攝影鏡頭輸入,並操控圖像訊號處理子系統和內建的微控制器系統,協助建立一個確保功能安全的「安全島」。 Imagination產品管理資深總監Jake Kochnowicz表示:「汽車產業正處於一個令人興奮的時代,消費者對用戶體驗的要求越來越高,更推動著各個層面的創新,而包括Telechips等公司均使用如Dolphin3之優秀智慧駕駛艙解決方案來迎接此挑戰。基於其管理程式解決方案(HLS),Dolphin3使製造商可以在一塊晶片上有效率且、安全地部署不同的作業系統。Imagination的PowerVR GPU令Tel echips的SoC設計「如虎添翼」,確保OEM可按優先順序安全運行關鍵任務,而能於激烈的市場競爭中獲得動態優勢。」 PowerVR Series9XTP基於Imagination著名的分塊延遲渲染架構包含更廣泛的ALU設計、PVRIC4視覺無損圖像壓縮、先進的可擴充運算集群架構及高效壓縮技術,如參數壓縮及PVRTC™紋理壓縮等。並提供經改良的調度架構及專用的管家處理器。 Imagination目前正於Embedded World 展示其最新嵌入式系統解決方案。除GPU外,Imagination並將展出Catapult RSIC-V CPU、連接和AI加速器解決方案等異構晶片設計方案。歡迎蒞臨4號展廳558號展位。

文章來源 : insightpr 發表時間 : 瀏覽次數 : 13615 加入收藏 :
摩爾斯微電子與移遠通信攜手將Wi-Fi HaLow引進市場

迅速發展並專注於物聯網連線的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)今天宣布與全球物聯網解決方案領導廠商移遠通信(Quectel Wireless Solutions)締結策略合作關係,一同將Wi-Fi HaLow解決方案導入市場。藉由這次合作,移遠通信將在專為消費性、工業性、農業與其他使用案例所設計的新模組中,整合摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術。   移遠通信的模組將搭載摩爾斯微電子的MM6108微晶片,並採用FCC認證的參考設計,不僅將能加速Wi-Fi HaLow技術的普及,更有助於各種長距離物聯網解決方案的發展。   FGH100M是移遠通信新推出的長距離、低功耗Wi-Fi HaLow模組,符合IEEE 802.11ah標準。此模組在850–950 MHz頻段上運作,並提供1/2/4/8 MHz的通道頻寬,輸出功率最大可達21 dBm,理論傳輸速率最高可達32.5 Mbps。此外,FGH100M體積只有13.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm,因此能有效縮減終端產品的尺寸和設計成本,對需要小巧體積的應用是絕佳選擇。    「這項合作證實了Wi-Fi HaLow擁有龐大的成長潛力與動力,也展現我們致力在關鍵產業推動此技術普及與商業化的努力。移遠通信擁有完整的物聯網模組產品組合,對我們的Wi-Fi HaLow技術整合具有重要的策略意義。我們的技術不僅具備低功率的特性,傳輸距離更是傳統Wi-Fi的10倍,」摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長Michael De Nil表示。「我們期待與移遠通信共同開發新Wi-Fi HaLow解決方案,為消費者與企業帶來顛覆傳統的改變,從智慧家庭到智慧城市的所有應用。」   「與摩爾斯微電子的合作,證明我們持續專注為客戶提供頂尖的物聯網解決方案,以部署於全球各種物聯網應用中,」移遠通信總裁暨CSO Norbert Muhrer表示。「摩爾斯微電子提供產業領先的Wi-Fi HaLow技術,非常適用於物聯網模組,以滿足眾多物聯網與機器對機器(M2M)應用的長距離傳輸與低功耗需求。」   摩爾斯微電子的完整Wi-Fi HaLow產品組合包括業界體積最小、速度最快、功耗最低且符合IEEE 802.11.ah標準的SoC。MM6104 SoC支援1、2、4和8 MHz通道頻寬,並能提供數十Mbps的傳輸速度,以順暢地播放高畫質串流影片。這些Wi-Fi HaLow SoC能提供比傳統Wi-Fi解決方案10倍長的傳輸距離、100倍大的覆蓋面積與1000倍高的容量。   關於移遠通信(Quectel Wireless Solutions) 打造智慧世界的熱忱是移遠通信加速發展創新物聯網產品的動力。身為全球物聯網解決方案領導廠商,我們秉持以客為尊的原則,並以卓越的支援和服務為後盾。我們的全球團隊不斷成長,目前有6,000多名專業人員持續開發創新的行動網路、GNSS、Wi-Fi與藍牙模組、天線與物聯網連線。透過遍佈全球的區域辦公室和支援服務,我們的國際領導者致力於推動物聯網發展,以打造更智慧的世界。   如需更多資訊,請至:www.quectel.com、LinkedIn、Facebook和 Twitter   關於摩爾斯微電子(Morse Micro) 總部位於澳洲雪梨的摩爾斯微電子(Morse Micro)成立於2016年,是快速成長的無晶圓半導體公司,並於英國、美國、中國、日本、台灣與印度設立分公司。目前已募得逾2億澳元的資金,是Wi-Fi HaLow產業中規模最大且資金最充足的公司。其專注於開發Wi-Fi HaLow解決方案,並為物聯網(IoT)提供次世代網路連線。藉由改變WiFi通訊協定的現況,摩爾斯微電子持續擴展數位化未來的邊界,並帶動全球數位轉型與網路連線升級。透過世界級的Wi-Fi晶片工程團隊,摩爾斯微電子已開始提供Wi-Fi聯盟與FCC認證的MM6108晶片樣本,這是市面上速度最快、體積最小、功耗最低、且傳輸距離最長的Wi-Fi HaLow晶片。如需更多資訊,請至https://www.morsemicro.com/。

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NEC推出E系列dvLED產品
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2025 年 4 月 13 日 (星期日) 農曆三月十六日
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