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低延時插幀、低功耗超分、HDR超畫質、為移動端游戲體驗注入更多視覺黑科技 上海2023年2月7日 /美通社/ -- 專業的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體今日宣布，新發布的一加Ace 2智能手機搭載了公司與一加聯合研發並調教的逐點半導體 X7 專業渲染芯片， 該款芯片融合了逐點特有的低延時插幀、低功耗超分、HDR超畫質、專業的色彩校准等關鍵技術，為用戶帶來旗艦級的游戲視覺體驗。 全新的一加Ace 2手機致力於讓旗艦體驗全面普及，它搭載高通第一代驍龍®8+移動平台， 逐點半導體 X7 專業渲染芯片，配備至高16+512GB超大內存組合，強大的核心性能保障了流暢的系統運行和高質量的視覺呈現。屏幕方面, 一加Ace 2采用6.74英寸1.5K AMOLED屏，分辨率為2772*1240像素，支持120Hz刷新率及 PWM調光。 影像方面，前置相機采用1600萬像素，後置三攝由50MP IMX890旗艦大底主攝、8MP超廣角鏡頭以及2MP輔助鏡頭組成。續航方面， 配備5000mAh電池， 支持長壽版100W 超級閃充。 搭載逐點半導體專業渲染芯片的一加Ace 2智能手機在以下方面提升了視覺顯示質量： 超低延時MotionEngine™技術——擁有先進算法和創新架構的MotionEngine™ 技術可支持游戲插幀至120fps，在不影響游戲作品藝術原意的情況下，有效減少畫面的意外抖動，使運動畫面的過渡更加絲滑流暢，而延時最低可控制在10ms，超越可以被感知的范圍。目前適配120幀的高幀游戲數量已突破100個，涵蓋《王者榮耀》、《原神》、《和平精英》、《使命召喚》、《我的世界》、《航海王熱血航線》等不同類型的人氣手游。 低功耗超級分辨率 ——該技術可通過采用特定算法實現圖像超分辨率重建，將游戲內容由低解析度擴展到高解析度，讓低畫質游戲也能生成紋理更清晰、細節更豐富的高分辨率畫面，讓1.5K屏的優勢充分展現。目前用戶可在《原神》、《王者榮耀》、《英雄聯盟》、《穿越火線》、《QQ飛車》、《光·遇》、《和平精英》、《天涯明月刀》手游中體驗超越游戲原生的高清畫質。 全時HDR——可將SDR (標准動態范圍) 格式的游戲內容實時轉化為HDR（高動態范圍）效果，有效提升色彩飽和度和畫面對比度，讓觀感更真實更沉浸，還可通過AI動態調整，對於不同游戲不同場景自動適配參數平滑過渡，無需妥協，即可實時享受游戲HDR畫質。 該功能可以在支持低功耗超分的游戲上同步體驗。 絕對色彩准確度—— 每部一加Ace 2智能手機的顯示屏均采用逐點半導體專業的顯示校准技術進行工廠校准，其平均Delta E值（測量色彩准確性的指標）小於1，覆蓋100%的P3和sRGB 色域，人眼幾乎無法察覺真實顏色還原的偏差。 多亮度色彩校准 —— 逐點半導體的多亮度色彩校准方案可通過在不同色彩模式下將gamma值維持在2.2（gamma 值為2.2的顯示器可以產生逼真的色彩，被用作圖形和視頻專業人員的標准），以保證肉眼在屏幕上所看的到顏色與真實世界所見幾乎無異。即使在低亮度背光下，該方案也能自適應調節gamma曲線來補償顯示亮度，從而確保畫面色彩的真實表達。面對環境光的變化，逐點半導體的色彩校准技術還能對色彩飽和度進行實時補正，無論周遭是昏暗或明亮，屏幕的色彩觀感始終舒適和真實。 不僅如此，該方案還能調用3D LUT實現全立體色彩空間的控制，通過調整色相、飽和度、亮度等參數提升顏色校准的精確性。 一加中國區總裁李傑Louis表示：「一加Ace 2 致力於將旗艦游戲體驗全面普及，為了將最前沿的游戲技術帶給大家，我們不惜成本，把一加 11 上全球首發的超幀超畫引擎、專業渲染芯片，全部帶到一加 Ace 2 上，讓更多用戶體驗到游戲全面120幀、游戲超畫質的美好！」 逐點半導體（上海）股份有限公司總裁熊挺表示: 「 作為一款面向中端市場的手機產品，一加Ace 2在視覺顯示方面呈現的是超值的旗艦級體驗。要在100多款不同類型的手游作品上實現全面高幀、全面穩幀的高清游戲體驗並非易事，需要雙方團隊的默契配合，針對游戲長時反復調試才能獲得理想的效果。很高興我們的努力在一加11以及新發布的一加Ace 2上開花結果，也希望隨著我們游戲生態的不斷完善，能夠為移動端用戶帶來更多令人驚艷的視覺新體驗。」 一加簡介 一加是OPPO旗下主打性能的先鋒品牌，匯聚了一群敢於挑戰行業極限、追求前沿科技、注重品質細節的工程師，秉持"不將就"的品牌理念，為科技愛好者提供兼具極致性能、質感設計、旗艦體驗的科技精品。 逐點半導體公司簡介 逐點半導體成立於2004年，是納斯達克上市公司Pixelworks Inc. （Nasdaq：PXLW）在中國的控股子公司。逐點半導體專注於手機視覺處理芯片，視頻轉碼芯片和3LCD投影儀主控芯片及實施方案的開發和設計，是業內先進的創新視頻和顯示處理解決方案提供商。 Pixelworks提供業界先進的內容創作、視頻傳輸和顯示處理解決方案和技術，可在從影院到智能手機的所有屏幕上提供真實的視覺體驗和優越畫質。該公司擁有20多年的歷史，為領先的消費電子產品、專業顯示器和視頻流媒體服務的供應商提供圖像處理創新方案。欲了解更多信息，請訪問公司官網www.pixelworks.com。 敬請注意：Pixelworks以及Pixelworks標志是Pixelworks, Inc.的商標。MotionEngine為Pixelworks，Inc.的商標。高通和驍龍是高通公司在美國和其他國家/地區注冊的商標。高通驍龍是高通技術和/或其子公司的產品。所有提及的其他商標均屬於其各自所有者。
筑波集團從3C到3醫，基於20年無線通訊、IoT軟硬體整合經驗，開發智慧醫院上傳、第三代化合物半導體材料測試等方案。國立陽明交通大學及瑞典Linköping University (LiU)林雪坪大學率團來訪交流，參觀智慧醫療、太赫茲(Terahertz, THz)應用及半導體方案應用成果。 產學跨界平台鏈結半導體創新材料應用 陽明交大承接國科會化合物半導體重大發展計畫之一，將碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料應用於Power IC、RF，藉此開發鏈結創新材料、軟體服務及設計平台成果，並透過跨產業與學術交流活動促成跨界合作。林雪坪大學半導體材料系主攻開發和研究新型電子材料，以寬能帶半導體、半導體器件、昇華材料單元為主，特別是SiC、III族氮化物和石墨烯，以應用瑞典和歐洲工業基礎產業區塊需求。 筑波集團三大即戰力：無線通訊、智慧醫院、半導體整合測試 筑波集團致力於無線通訊、RF量測儀器設備、高頻、電子元件/模組等整合測試方案。自2014年起投入智慧醫療領域致力於早期病變精準醫療之篩檢技術與設備研發，結合AI開發Uniiform智慧手寫輔助系統、智慧上傳閘道器(Data Stream, DS)，各科別整合上傳方案如Spark智慧麻醉紀錄系統、看得健100智慧眼科紀錄系統、牙科。在半導體測試領域，筑波的THz技術之TZ-6000用於半導體晶圓測試市場，並與美商泰瑞達Teradyne攜手推廣Eagle Test System (ETS)系列，針對第三代半導體高電壓、高電流之車用測試提供整合設計，滿足各產業鏈客戶需求。 本次交流亦邀請TeraView 的科學家Dr. Philip F.共襄盛舉，Teraview的電光太赫茲脈衝反射儀(EOTPR) 是世界上第一款使用隔離技術來檢測積體電路中封裝故障和監測封裝品質，是廣用作為積體電路封裝非破壞性缺陷檢測首選。藉由跨領域的切磋開創先進半導體材料研究、業界創新應用。
國內大型石化業、高科技業、半導體業等是國內經濟的重要支柱，廠內多設有不同等級的防爆專區及應用各式防爆設施以避免群死群傷的意外。此外，由於工業製程中多會使用到危險氣體，氣體外洩時極可能會造成工廠意外損失或人員傷亡，因此用於相關易爆環境內的設備多會使用有國際防爆認證的進口品。為簡化廠商的產品海外送驗流程及便於輸出海外，德國萊因已於 2022 年底取得 IECEx ExTL 防爆實驗室資格，可在本地進行多種國際防爆測試標準，協助廠商順利取得海外認證。 IECEx 是國際電工委員會防爆電氣產品認證系統，目的在確保電氣設備在易燃環境中的安全性和可靠性標準。而 IECEx ExTL 是指獲得 IECEx 認證的測試實驗室，可對易燃環境中的電氣設備或電子產品進行測試和評估，確保符合 IECEx 標準要求，並提供合規證明。廠商取得 IECEx 測試實驗室認證的產品或設備可以通行世界各地。 防爆標準通常由政府機構制定和監管，並可能因國家和地區有不同，例如，美國國家防爆標準委員會 (NEC) 有防爆標準，而歐洲有歐盟防爆指令 (ATEX)。通常防爆檢驗和認證都是由政府機構或指定的第三方驗證機構進行。防爆實驗室是用於進行危險產品檢驗的特殊實驗室，需要經過特殊認證和監督，並由專業人員進行維護和管理，具有嚴格的安全措施，以防止爆炸和其他危險事故的發生。這些安全措施包括絕緣、排氣、火災系統和緊急避難設備等。 台灣德國萊因的防爆實驗室成立於 2015 年，已為半導體領域的防爆正壓櫃、加熱毯、馬達、開關、燈具、平板電腦、防爆電氣管配件、POS 機等產品以及大型機械設備等，以確保它們的安全性和合規性。目前提供廠商相關測試如爆炸， 老化， 粉塵測試 (可測到1.5m)，過壓測試及各國防爆法規符合性測試，包括國際標準 IECEx， 歐洲 ATEX， 日本防爆 TIIS， 中國 CCC，巴西 Inmetro 等標準。 相關研討會報名中，歡迎儘速上網報名。 3/02 ATEX/ IECEx 國際防爆介紹 - http://bit.ly/3JtlToU 3/17 IECEx 80079-34 Ex QAN/QAR 防爆設備品質系統培訓 - http://bit.ly/3HLZWQJ 4/19 IECEx05 防爆人員培訓驗證模組 001 培訓和評估 : 應用防爆基本準則 - http://bit.ly/3kQbNnH
化合物半導體在科技部是重大發展計畫之一，陽明交大承接碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料應用於Power IC、RF，藉此開發與鏈結創新材料、設計、軟體及服務平台成果，培養全球市場即戰力。透過跨產業與學術交流平台及研討活動，能串聯廠商推動媒合，促成各團體跨界合作。 SEMI在化合物半導體領域的推動不遺餘力，更積極搭起上中下游交流平台，本次活動為2023年化合物半導體的產官學交流分享揭開序幕，邀請產學研夥伴洞悉市場趨勢及分享成功案例。 歡迎SEMI會員、化合物半導體及3DIC的廠商主管至報名網站參加。 本活動採實體進行，謝謝！ 聚焦分享： l 筑波科技：WBG 市場趨勢及測試方案系統實務介紹 l GaN Systems：WBG Can Resolve Energy Problem l 筑波科技：化合物半導體非破壞的 Wafer /材料分析應用方案 l 陽明交大/鴻海研究院：Recent Progress of WBG for EV l 盛新材料：SiC Substrate in Taiwan 活動日期: 2023年02月10日(五) PM12:30 – PM18:30 活動地點: 新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區) 報名方式: 03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐 service@acesolution.com.tw 線上報名: https://register.acesolution.com.tw/2023_WBG_Semiconductor_Seminar
竹陞科技(6739)為世界前十大半導體晶圓廠感測監控系統供應商，目前正積極的拓展海外市場。日前，協同國際(Kyodo International)已經簽屬成為竹陞在日本的經銷商，社長池田謙伸為求慎重親自率隊訪問台灣並進行為期一周的技術交流與訓練。協同國際創立於1970年，已經有53年歷史，深耕半導體、環境能源、IoT多年。 據了解，竹陞科技因為連續得到經濟部新創事業獎、創新研究獎的殊榮與肯定，獲得經濟部中小企業處商機媒合機會與神奈川產經新聞報導，進而促成與協同國際洽談合作之機緣。雙方對於日本因為少子化，邁入超高齡化社會，人力結構出現問題，進而規劃推動「智能工廠」。而竹陞科技主要經營項目包括遠程智能協同操控系統、物聯網感應器、工廠的軟硬體整合等，都能協助工廠數位轉型，並達到節能減碳的效果。 不僅是日本的人力結構問題，此次的跨國合作是呼應日本政府的半導體戰略，更有台灣護國神山跨海積極擴廠的助力，竹陞科技也已在去年底超前部署，聯手協同國際參加日本半導體展(SEMICON Japan)獲得廣大迴響。竹陞科技總經理方泰又表示：「此次合作展現台日友好外，也展現台灣半導體製程與良率為何可以成為世界第一，秘訣關鍵就是導入大量AIoT在生產設備中，產生異常預警與大數據分析。」 竹陞科技去年營收扭轉乾坤倒吃甘蔗，隨著開發案陸續開花結果，下半年營收逐步加溫，營收動能有機會延續至2023年整年度。尤其此次雙方攜手無疑是替打開日本市場打下了一劑強心針，竹陞也期待把total solution Gobot產品透過各領域的專業經銷商，擴大應用廣度造福更多工廠數位轉型智能化提升。
應用材料公司宣佈，從現在起到2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能。 應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 （Gary Dickerson） 表示：「應用材料公司是材料工程解決方案的世界領導者，這些基礎科技決定了當前和未來數世代晶片的製造方式。有了這些投資，我們將美國的創新基礎設施新增一倍，顯著擴充了我們為在美國和世界各地蓋新晶圓廠的客戶提供服務的能力。」 這些投資的核心是應用材料公司計劃在加州森尼韋爾 （Sunnyvale） 打造次世代研發中心，而其規模將取決於政府的支持。這項高速創新平台將致力於精進材料工程、基礎半導體技術和製程設備的發展。這個矽谷中心將扮演要角，促進與全球所有主要晶片製造商的合作研究和開發，加強與大學的合作，並能夠與未來的美國國家半導體技術中心 （National Semiconductor Technology Center） 合作。應材期望在政府支持下進行這項投資，包括透過晶片與科學法案 （CHIPS and Sciences Act） 規定而取得美國政府的支持，以及今年稍早加州商業與經濟發展辦公室 （GO-Biz） 加州競爭補助計畫的加州撥款贊助。預計於2023年初在矽谷舉行這項投資的發布活動。 此外，應用材料公司也將擴大在美國的設備製造能力，同時投資新的基礎設施，以加快與產業生態體系的合作及培養所需的優秀人才，利於增進美國在未來關鍵技術的優勢。在製造產能的投資上，將擴及該公司在德州奧斯丁的工廠，自1993年以來，奧斯丁廠一直是應用材料公司大量生產營運的所在地。 迪克森指出：「應用材料公司在美國擁有深厚的核心能力—從我們在加州和紐約的研究中心、德州的工廠、到麻塞諸塞州和蒙大拿州的產品營運，我們是唯一在美國有如此廣泛布局的半導體設備公司，我們將大膽投資，並興建這一世界頂級的基礎設施，加速我們的技術領先地位，協助我們客戶在未來的數十年持續成長。」 應用材料公司也在擴展全球基礎設施投資，12月22日將為新加坡區域中心的擴建舉行破土典禮。結合美國的擴建計畫，將大幅增加應用材料公司的產能，以服務全球對半導體不斷增加的需求。 前瞻性聲明 本新聞稿包含前瞻性聲明，包括規劃的基礎設施投資、預期的產業成長和其他非歷史事實的聲明。這些陳述及其相關假設受到風險和不確定性的影響，也不保證其未來的績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素，在我們提交給美國證券交易委員會的檔案中有所描述，包括我們最近的10-K表和8-K表。所有前瞻性聲明都是基於管理階層當前的評估、預測和假設，我們並無義務更新這些聲明。 關於應用材料公司 應用材料公司（那斯達克代號: AMAT）是提供材料工程解決方案的領導者，我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業，協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司，我們運用創新，實現更美好的未來。欲瞭解更多訊息，請至www.appliedmaterials.com。
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