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符合「半導體」新聞搜尋結果，共 734 篇，以下為 145 - 168 篇

產經商業

台經社剖析川普重塑國際金融與貿易體系之戰略思維

掌握川普重塑國際金融與貿易體系之戰略思維，台經社整理Nordea (2025.3) 《海湖莊園協議 (Mar-a-Lago Accord) 》以及Hudson Bay Capital (2024.11) 《重塑全球貿易體系使用指南 (A User's Guide to Restructuring the Global Trading System)》，摘錄政策重點如下。《重塑全球貿易體系使用指南》報告是川普經濟顧問委員會主席Stephen Miran 於2024年11月擔任Hudson Bay Capital策略師時所提出，探討美國可能採取的貿易與貨幣政策工具，尤其是在川普總統可能的第二任期中重塑國際貿易秩序的構想。該報告認為美元作為全球儲備貨幣，導致長期被高估，使美國進口便宜、出口受阻，損害製造業及國內就業。基於現行國際貿易與金融體系的支持已嚴重削弱美國產業競爭力，該報告提出政策改革的目標是「讓貿易條件對美國更公平」，同時維持美元作為全球儲備貨幣的地位。美國將拒絕再單獨承擔全球儲備資產與軍事安全成本，必須採取改革行動。未來政策會將貿易政策、國防安全經費與金融制度「打包」為整體，進行重構與再協商。該報告可說是川普總統在競選中主張對中國課徵”對等關稅”、對全球其他國家課徵”基礎關稅”、並將「國安」納入貿易政策考量之理論基礎及戰略架構。川普政府將嘗試讓盟友分擔美元作為儲備貨幣與軍事安全提供者所帶來的財政負擔，預期川普偏好以單邊措施搭配談判槓桿，結合金融政策、外交協調與漸進性市場操作，以達成讓他國貨幣升值、改善美國貿易條件、強化本土產業之目標。該報告認為若政策設計得當，使用「可預期的動態路徑」減輕市場恐慌（如逐月調整關稅），聯動國安與貿易談判以提高談判籌碼，強化供應鏈自主性，優先保護半導體、藥品、軍工等戰略產業，則依據2018–19年美中貿易戰結果以及對於企業調整供應鏈策略快速之假設下，該報告預期金融市場不會出現劇烈混亂、或震盪後可望回穩。《海湖莊園協議 (Mar-a-Lago Accord) 》是由美國貨幣市場奇才、前瑞士信貸策略師Zoltan Poszar於 2024 年 6 月提出構想，美國可以迫使各國接受美元貶值以及降低美國國債利率，以獲得繼續受美國軍事安全保護傘的防護。Nordea認為《海湖莊園協議》主張讓美元貶值，改善美國出口競爭力，但也可能引發資本外流和通膨壓力。但是基於全球貨幣政策協調困難，短期內可能面臨市場不確定性、波動大，但期望長期能有助於達成美國製造業復興和貿易平衡之目標。關於Nordea《海湖莊園協議》以及Hudson Bay Capital 《重塑全球貿易體系使用指南》之內容請詳台經社網址 https://www.bioeconomy.tw/esg/。關鍵詞：台經社、川普、貿易、關稅、金融、匯率

文章來源 : 台經社Bioeconomy 發表時間 : 2025/5/13 瀏覽次數 : 1548 加入收藏 :

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De Beers集團計劃關閉旗下培育鑽石品牌Lightbox

此舉彰顯集團專注天然鑽石業務的決心 Element Six將繼續拓展人造鑽石的工業應用香港 - Media OutReach Newswire - 2025年5月12日 - De Beers集團宣布，計劃關閉旗下實驗室培育鑽石（「培育鑽石」）珠寶品牌Lightbox，進一步彰顯集團在珠寶領域專注於天然鑽石的決心。作為業務調整的一部分，集團正與潛在買家就部分資產（包括庫存）的出售事宜進行磋商。 Lightbox創立於2018年，曾強調培育鑽石與天然鑽石為不同產品類別，具有不同的特性與價值定位。該品牌推出時，採用透明統一的定價策略（800美元/克拉）。但其後，珠寶級培育鑽石的批發價下跌90%，其定價模式逐漸轉向成本加成，與天然鑽石的價格走勢徹底分化。鑒於此，De Beers集團決定終止Lightbox業務。這一決策印證了集團核心理念：珍稀、高價值的天然鑽石珠寶與低成本、規模化生產的培育鑽石珠寶分屬不同市場範疇。這次關閉Lightbox是De Beers集團2024年5月提出的「溯源戰略」（Origins Strategy）的關鍵執行里程碑，旨在聚焦高回報業務並優化運營結構。此舉將使集團能夠重新分配資源，通過品類營銷重新喚起消費者對天然鑽石的需求。 De Beers集團將與員工、零售合作夥伴、供應商及其他利益相關方緊密合作，確保Lightbox在未來數月的平穩過渡。消費者在閉店過程中仍可享受現有購物保障及售後服務。工業級人造金剛石需求持續增長 De Beers集團旗下子公司Element Six（原為Lightbox生產培育鑽石）將繼續專注於工業級人造金剛石技術研發與應用。憑藉逾七十年的行業領先地位，Element Six以其位於美國俄勒岡州的先進設施為中心，集中生產化學氣相沉積（CVD）合成鑽石，攜手全球合作夥伴加速推動半導體、量子技術等高增長產業的尖端技術發展。Element Six憑藉盈利能力和增長潛力，有望引領工業與高科技領域人造金剛石解決方案的未來發展。 De Beers集團首席執行官Al Cook表示：「隨著集團邁向轉型成為獨立上市公司，我們持續優化業務結構、降低成本，De Beers集團的業務重心將更加清晰，極具盈利能力。培育鑽石在珠寶領域的價值持續走低，突顯其與天然鑽石的根本差異。Lightbox曾有效闡明這兩類產品的分別。在全球競爭加劇的背景下，中國低成本產能擴張與美國超市渠道低價策略進一步壓低培育鑽石價格，我們預計其珠寶市場價格與成本將持續下行。關閉Lightbox彰顯我們對天然鑽石的堅定承諾。同時，我們亦看好人工金剛石在科技與工業領域的商業潛力。」 Hashtag: #DeBeersGroup #NaturalDiamonds http://www.debeersgroup.comhttps://www.linkedin.com/company/debeersgroup/http://www.twitter.com/DeBeersGrouphttp://www.facebook.com/DeBeersGroupOfCompanies/http://www.instagram.com/debeersgroup發佈者對本公告的內容承擔全部責任關於戴比爾斯集團 DE BEERS GROUP戴比爾斯集團（De Beers Group）成立於1888年，是全球領先的鑽石公司，在鑽石勘探、開採、銷售和行銷方面擁有無與倫比的專業經驗。戴比爾斯集團及其合作夥伴在鑽石供應鏈雇用超過20,000名員工，以其產值以及其在波劄那、加拿大、納米比亞和南非的開礦作業而言，戴比爾斯集團為全球最大的鑽石生產公司。創新是戴比爾斯集團的核心策略，以此發展包括戴比爾斯珠寶和戴比爾斯永恒印記在內的品牌組合，以及其他開拓性解決方案，例如鑽石開採和可追溯性計畫GemFair和Tracr。戴比爾斯集團通過戴比爾斯鑽石研究機構（De Beers Institute of Diamonds）提供教育和實驗室服務，並依託戴比爾斯集團Ignite團隊推出多種鑽石分選、檢測和分類技術系統，為鑽石行業提供優質的服務和先進的技術。戴比爾斯致力於"創守永恒" 的承諾，該承諾規劃了一套綜合完整的方法體系，指引著我們邁向一個更公平、安全、潔淨和健康、促進社區繁榮、環境得到保護的未來。戴比爾斯集團是Anglo American PLC集團的一員。如需瞭解更多資訊，請訪問http://www.debeersgroup.com/ 。

文章來源 : Media OutReach Limited 發表時間 : 2025/5/12 瀏覽次數 : 849 加入收藏 :

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存儲遇見AI，2025台北電腦展預見江波龍綜合創新

深圳2025年5月12日 /美通社/ -- 2025年台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）將於5月20日至23日於台北南港展覽館1、2館隆重舉行。今年展會以「AI Next」為主軸，聚焦「智慧運算&機器人」、「次世代科技」、「未來移動」三大主題，為全球科技廠商提供展示創新技術的絕佳平台。自2023年起，AI便成為台北電腦展的重要主題之一，2024年更將AI作為展會核心主軸，今年將持續深化AI技術的展示與應用。江波龍參展亮點：存儲遇見AI 聚焦AI應用的關鍵元件——存儲，江波龍將於2025年台北電腦展以「存儲遇見AI」為主題，展現於AI時代下的綜合創新成果。圍繞AI PC、AI伺服器等AI應用場景，江波龍將推出多款高效能、大容量、高可靠性的重磅新品，為AI領域打造更全面、高效的存儲解決方案。江波龍Computex 2025邀請函，誠邀您蒞臨展位參觀超大容量QLC NAND SSD：XP2350 隨著AI技術的快速發展，AI大模型的在地化部署需處理海量資料與複雜指令，因此高效能、大容量的儲存器成為AI應用的核心需求之一。這也推動QLC NAND SSD成為滿足AI PC儲存需求的關鍵技術，以更具成本優勢的方案提供更大容量的存儲支援。為此，江波龍將推出一款超大容量QLC NAND SSD——XP2350。相較於TLC與MLC NAND，QLC NAND具更高儲存密度，能在相同空間內提供更大的存儲容量，適用於讀取密集型工作負載，如AI推理、AI生成式圖片／影片與機器學習等，協助裝置快速存取海量資料。XP2350將為AI應用提供強大存儲支援，滿足AI裝置對高容量與高效能的需求。工規級BGA SSD：高效能與高可靠性針對工業領域對小型化、高穩定性存儲的迫切需求，江波龍也將推出工規級BGA SSD新品。此新品可在緊湊空間內實現高效能穩定存儲，相較消費型BGA SSD，同時兼具更高可靠性與耐用性，適用於工業電腦、三防加固平板等工業環境及對穩定性要求更高的應用場景。工規級BGA SSD的推出，進一步拓展江波龍在工業存儲領域的應用範圍。 Lexar雷克沙：高效能PCIe Gen5 SSD 江波龍旗下全球領先的消費品牌Lexar雷克沙亦將亮相展會，帶來更高效能的旗艦級PCIe Gen5 SSD——NM1090 PRO。此SSD讀寫效能為Gen4 SSD的2倍，為高階遊戲玩家與專業視覺工作者提供卓越的遊戲效能與工作效率。Lexar Professional NM1090 PRO PCIe 5.0 SSD的推出，將滿足使用者對高速存儲的極致需求，全面提升使用者體驗。 AI存儲領域的創新成果江波龍在AI存儲領域取得了眾多創新成果。除即將發表的QLC SSD外，還將展出面向手機市場的QLC eMMC等產品，這些產品為次世代端側AI裝置提供更高存儲密度與更低功耗，推動AI技術在消費電子中的廣泛應用。同時，江波龍還將展示包括SSD與記憶體在內的企業級儲存產品，專為AI數據中心設計，助力AI在地化部署，為企業智慧化發展提供可靠保障。 PTM商業模式：全方位存儲Foundry服務江波龍的PTM（存儲產品技術製造）商業模式，透過整合晶片設計、韌體硬體、封裝工藝，再到工業設計、測試製造的全方位存儲Foundry服務，為AI PC、AI伺服器、AI手機等提供專業的存儲支援。現場將展示多個PTM商業模式下的創新案例與差異化解決方案，為AI領域的差異化創新提供寶貴的實踐靈感與機會。在AI與存儲加速融合的時代，江波龍以創新的存儲產品與PTM商業模式的差異化創新服務，積極布局AI應用新生態。讓我們一同期待於2025年台北電腦展見證「存儲遇見AI」的精彩呈現。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/5/12 瀏覽次數 : 386 加入收藏 :

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LG Innotek，「基於最尖端『Dream Factory』，截止到2030年，將FC-BGA打造成萬億級業務」

韓國首爾2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek於本月12日（海外報道日期）首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產中心——龜尾「夢想工廠（Dream Factory）」。 LG Innotek曾在2022年宣佈進軍高附加值半導體基板FC-BGA業務，為此從LG電子收購了龜尾第四工廠並打造「Dream Factory」，從去年2月開始正式投入批量生產。「Dream Factory」（共26000㎡）被評價為集AI、深度學習、機器人及數字孿生等最新IT技術於一體的業界最高水平的「智能工廠」，將整個工程自動化、信息化和智能化，構建了去除降低生產競爭力的代表性四大因素、實現一級品質的FC-BGA生產基礎設施，四大因素包括Man（作業者）、F-cost（失敗成本）、BM Loss（事後維修損失）及Accident（安全事故）。「從源頭上切斷因人的接觸而導致的不良因素」……用機器人實現所有工藝流程、物流流程自動化就FC-BGA等需要高難度超微工程的半導體基板產品而言，即使是微小的異物（眉毛、口水等），也會導致品質不良，因此，在生產過程中盡量減少人與產品的接觸是關鍵。為此，LG Innotek在「Dream Factory」引進了物流全自動化系統。事實上，在「Dream Factory」裡很少會遇到人，因為除了設備維護及修理等必需人力之外，包含十餘個階段的FC-BGA工藝流程及物流流程都在走向無人化系統。與之相反，在「Dream Factory」裡可以看到數十台自動機器人（AMR，Autonomous Mobile Robot）通過無人駕駛往返於生產線各處運送材料。如果按照RTS（Real Time Schedule）內輸入的顧客交貨期自動下達生產訂單，AMR就會將原材料運送到工藝設備上。工藝設備自動感應原材料上的條形碼，通過RMS（Recipe Management System）自動在設備上設置符合產品規格的工藝配方，產品加工就會正式開始。將工藝流程結束的產品重新裝載到跟蹤器（Stocker）上也是AMR的任務。此外，去除面板保護膜（Film Detach）的工藝也將由機器人代替人類，由此可以預防諸如微刮擦或粉塵之類的異物成為不良因素。在整個工藝流程中構建協作機器人這樣的非接觸式（Non-Touch）生產設備，大幅減少因作業者導致的操作性不良。基於AI的FC-BGA質檢無人化……通過保障品質「透明性」提升客戶信賴度在「Dream Factory」裡，關於FC-BGA的生產，每天持續生成20萬個以上的文件、100GB的數據。LG Innotek通過設置在所有設備上的傳感器積累整個生產流程的數據，並將持續學習該大數據的AI應用於不良品預測及檢驗系統，大幅縮短了因發生不良而導致的Lead time 延期問題。除此之外，LG Innotek還在進行良品判定的最重要階段——AOI（Automated Optical Inspection）流程中，使用了AI深度學習視覺檢驗系統。如果機器人持續將完成生產的FC-BGA基板產品運送至視覺篩選檢驗台，學習了數萬個FC-BGA不良品與良品數據的AI在30秒內就能感知到用肉眼難以捕捉到的細微的不良情況。 LG Innotek正在進一步升級運營AOI流程。在Line tour中首先可以確認電路不良的AOI設備，設置了比這規模更大的機器人和檢驗裝置。在被稱為LQC（Line Quality Control）的這個地方，可以自動檢驗客戶要求的各種產品規格（厚度、大小等）是否得到準確體現，而且檢驗數據會即時傳送到客戶手中，從而保障產品品質的透明性，這將直接起到提升客戶信賴度的效果。已經升級至業界最高水平的LG Innotek AOI設備，是讓來訪工廠的全球客戶們印象最深刻的部分之一。由於AI只會識別發生不良的產品，而且通過對所有產品進行工序跟蹤的條形碼，無需人的介入就可以自動篩選出被判定為不良的產品，所以F-cost（失敗成本）最多可以減少50%以上。此外，在可以事先預防產品不良、設備故障等的數字模擬系統中也採用了AI。此前，人們為了親自確認產品是否異常並掌握發生不良時哪些設備有問題，以及如何修理等，需要花費很多時間，現在則可大幅改善這些問題。 LG Innotek計劃截止到2026年，引進實時感知及分析生產流程中發生的品質異常並自動修正的工藝流程智能化系統（i-QMS,intelligent-Quality Management System）。由此實現FC-BGA整個生產流程的自動化，尤其是開發適用數字孿生技術的平台，實時與客戶共享從產品開發到生產的所有流程，強化客戶應對能力。通過數字孿生實現最佳FC-BGA工藝設備……「Ramp-up時間縮短一半」即使是非常細微部分的「變數」，也可能會導致FC-BGA的性能不良。因此，不僅要有適合生產良品的最佳設備，還要具備設定為完美值的工藝配方及生產環境等，才能提升收益率。「Dream Factory」裡構建的FC-BGA工藝設備通過數字孿生（Digital Twin）被設置為最佳條件。此前，為了找到最佳FC-BGA工藝條件，需要投入大量時間和費用、經過數百次測試，但現在LG Innotek在設置設備之前，先在虛擬空間利用3D模型進行「工廠模擬」，可以事先掌握最初設置的FC-BGA工藝設備的問題所在。由於可對設備內液體、熱及空氣流動等很難實測的具體條件進行優化後設置設備，使得Ramp-up（通過提升量產初期收益率來擴大生產能力）時間比原來縮短了近一半。不僅如此，數字孿生技術還被應用於能夠實時監控生產現狀的Line Monitoring System（LMS）。在設置LMS的綜合管制室大屏幕上，通過實時監控系統，能夠一目瞭然地監控目前正在運行的生產線和產品移動、庫存情況、設備有無異常、產品生產業績及品質現狀等，如果出現異常，可以立即採取應對措施。玻璃芯技術內化，階段性進軍高端FC-BGA市場……「將在2030年打造成萬億級業務」 LG Innotek通過持續50年的基板材料零部件業務，積累了超微電路、高集成·高多層基板整合（準確、均勻地堆疊多個基板層）技術等高附加值半導體基板核心技術。基於上述經驗，LG Innotek繼去年年末正式批量生產面向北美Big Tech客戶的PC用FC-BGA後，最近又成功獲取了全球Big Tech客戶。今年的目標是進入PC CPU用FC-BGA市場，最快將於2026年進入服務器用FC-BGA市場，階段性進軍High-end級FC-BGA市場。為此，LG Innotek已完成防止粉塵發生的「Edge Coating」等服務器用FC-BGA產品工藝流程必需設備的引進。在此目標下，LG Innotek與全球Big Tech客戶合作，加快新一代基板技術的先行開發。計劃到2027年為止，實現將微電路圖形直接刻制在基板上的「重布線層（RDL，Re-Distribution Layer）技術」、將元件內置於基板並使電力損失最小化的「元件嵌入（Embedding）技術」、防止大面積基板彎曲現象的「多層芯（MLC，Multi-Layer Core）技術」及「玻璃芯（Glass Core，玻璃基板）技術」等技術的內化。尤其是玻璃基板，LG Innotek正在加強與全球客戶公司合作，持續進行宣傳活動。基板材料業務部長（副社長）姜旻錫表示：「LG Innotek將基於最尖端『Dream Factory』，持續擴大提供差異化顧客價值的FC-BGA生產，截止到2030年，將FC-BGA業務打造成萬億級業務。」此外，據富士嵌合體綜合研究所預測，全球FC-BGA市場規模將從2022年的80億美元（約11.6912萬億韓元）增長到2030年的164億美元（約23.9669萬億韓元），增長高達一倍以上。 [術語解析] FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）：半導體用基板，廣泛適用於包含執行各種運算功能的半導體芯片（CPU、GPU及AI芯片等）的電子設備。隨著數據處理量增加、半導體處理速度增加及低功率半導體需求擴大，高配置半導體基板的需求呈激增趨勢。據悉，FC-BGA的面積比現有半導體基板大，層數增多也是因為這個原因，要想實現這一點，需要頂級水平的設備和技術，因此，FC-BGA的市場進入門檻非常高。檢驗產品是否按照客戶要求規格（厚度、大小等）實現的LQC（Line Quality Control）流程。檢驗結果數據會即時發送給客戶，無法作假。這種品質透明性是全球客戶最重視的因素之一。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/5/12 瀏覽次數 : 594 加入收藏 :

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艾睿電子聯合威世科技推出適用於輕型電動汽車的可擴展牽引逆變器參考設計

香港 - Media OutReach Newswire - 2025年5月8日 - 全球技術解決方案提供商艾睿電子（Arrow Electronics）及其工程服務部門eInfochips，聯合威世科技（Vishay Intertechnology）宣佈推出一款專為輕型電動汽車（LEV）量身定制的低壓牽引逆變器參考設計。艾睿電子eInfochips輕型電動車牽引逆變器參考設計這一參考設計契合了當下對可持續、節能城市交通解決方案的需求，廣泛適用於電動自行車、電動滑板車以及小型商用和農用車輛等多種交通工具。該設計基於恩智浦半導體（NXP）的S32K3xx微控制單元（MCU）平台以及威世的先進電源板，提供了一套完整的硬件與嵌入式軟件解決方案，支持功能安全，並初步符合IEC61508標準。其模塊化與可擴展架構針對48V、72V和96V應用進行了優化，支持高達3千瓦的額定功率，非常適合一系列下一代輕型電動汽車。艾睿電子汽車與交通領域全球工程總監Philipp Mai表示：「我們全新推出的輕型電動汽車牽引逆變器參考設計，充分展現了eInfochips在電氣化和嵌入式系統領域的卓越專業能力。通過與威世科技的緊密合作，我們將領先的功率組件與強大的集成平台完美融合，助力輕型電動汽車製造商更快速地開發原型，顯著降低設計風險，並大幅縮短產品上市週期。」威世科技電動出行應用高級總監Massimo Carbone表示：「該設計專為48V至96V系統的輕型電動出行應用量身定制，融合了eInfochips的功率控制單元以及威世先進的轉移模塑MOSFET半橋技術，打造出了一款緊湊且高性能的解決方案。此次合作充分證明，在飛速發展的電動出行領域，行業領導者攜手合作能夠有力推動創新，為行業發展注入強大動力。」這一參考設計助力架構師與動力系統工程師攻克電動出行領域的技術難題，加速推動更安全、更智能、更具可持續性的車輛問世。艾睿電子將於5月6日至8日在德國紐倫堡舉辦的PCIM展會上，在4A/211展位展示這款輕型電動汽車牽引逆變器參考設計。如需瞭解更多關於輕型電動汽車牽引逆變器參考設計的信息，請按鏈接 Hashtag: #艾睿電子發佈者對本公告的內容承擔全部責任關於艾睿電子 (Arrow Electronics)艾睿電子 (紐約證券交易所代碼:ARW) 為數十萬家領先的製造商和服務供應商提供和設計製造技術方案。2024年全球銷售收入達到280億美元。艾睿電子致力推動科技發展，產品和服務覆蓋各大行業和市場領域。歡迎訪問公司官網arrow.com，瞭解更多信息。關於eInfochipseInfochips是艾睿電子旗下的子公司，於數字轉型與產品工程服務領域佔據行業領先·位置。公司已成功開發超過500款創新產品，並在全球140個國家實現了4000萬次的廣泛部署，持續在眾多垂直領域推動前沿技術創新。憑借在雲計算、物聯網、人工智能與機器學習、數字孿生、超自動化以及網絡安全等關鍵領域的深厚專業知識，eInfochips為客戶的產品開發提供了強大的助力，顯著加快了產品上市效率。關於威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.）作為一家在紐約證券交易所（NYSE）上市的財富1000強企業（股票代碼：VSH），威世是全球領先的分立半導體（包括二極管、整流器、MOSFET、光電器件及部分集成電路）和無源電子元件（電阻、電感和電容器）製造商之一。其產品廣泛應用於各類電子設備和器材，覆蓋工業、計算機、汽車、消費、電信、軍事、航空航天、電源和醫療等多個重要市場。憑借卓越的產品創新、成功的收購戰略以及「一站式購物」服務，威世在全球行業中樹立了標桿地位。如需瞭解更多信息，請訪問威世公司官方網站：www.vishay.com。

文章來源 : Media OutReach Limited 發表時間 : 2025/5/8 瀏覽次數 : 671 加入收藏 :

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ERS electronic 於台灣設立測試中心，引進光學剝離測試機台，以滿足台灣日益增長的面板級封裝製程需求

台湾竹北 2025年5月8日 /PRNewswire/ -- 半導體設備製造商、溫度控管解決方案的業界領導廠商 ERS electronic 宣佈其位於新竹的測試中心正式啟用，此測試中心將提供台灣晶片製造商及封裝測試廠商 (OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 測試及使用先進光學晶圓與面板剝離機台 LUM600S1 ，並協助台灣半導體客戶開發先進封裝製程技術，以因應日益增長的面板級封裝技術及產能需求。 Source: Panel Level Packaging 2025 report, Yole Group 面板級封裝因其成本優勢和製程可擴充性，正在半導體產業中迅速崛起。 Yole Group 技術與市場首席分析師 Yik Yee Tan 博士預測，先進封裝在客戶需求及成本效益帶動下，市場規模將從 2024 年的 1.6 億美元持續成長，並預計於 2030 年超過 6 億美元。且於生成式 AI 的推動下，高密度扇出型封裝 (Fan-out) 將成為市場主流，需求穩定成長並佔據超過一半的市場份額。而在高性能晶片及電子設備小型化推動下，小晶片 (Chiplet) 與異質整合 (Heterogeneous) 技術持續開發，對更大尺寸封裝的需求亦持續成長，面板級封裝 (Panel-level-package) 不僅可解決大型封裝的尺寸限制，亦可將載板面積效率提升 80% 以上，是為半導體業界先進封裝技術開發及投資重心。 ERS electroni c 是首批將面板級封裝 (Panel-level-package) 設備推向市場的公司之一。公司於 2018 年推出首台面板剝離機台，而於 2024 年， ERS 推出適用於先進封裝製程的光學剝離機台，全產品線包含半自動與全自動機台，可滿足 HPC 和 AI 應用（如 CoWoS 和 HBM ）對於超薄機板的需求，且解決先進封裝臨時接合與剝離 (TBDB) 製程遇到基板翹曲及成本問題。 ERS 台灣總經理 S é bastien Perino 表示：「 LUM600S1 為 ERS electronic 為先進封裝打造的高良率解決方案。而於台灣的測試中心啟用，將提供台灣半導體客戶體驗先進光學剝離機台如何提升效率及成本效益」。如需更多關於新竹測試中心及 LUM600S1 產品與測試時程的資訊，請上 ERS 網站 (https://www.ers-gmbh.com/) 或與區域銷售代表聯繫 (sales@ers-gmbh.de) 。關於 ERS ERS electronic GmbH 為位於慕尼黑半導體設備製造商， 50 年來持續為半導體產業提供創新的溫度管理解決方案。公司以其快速且精準的空氣冷卻式溫控卡盤系統享有盛譽，其測試溫度範圍涵蓋 -65 ° C 至 +550 ° C ，適用於分析、參數關聯及製程探針測試。 2008 年， ERS 將其專業技術拓展至先進封裝市場。如今，在全球多數半導體製造商與 OSAT 的生產線中，都可見到 ERS 的全自動與半自動解鍵合與翹曲修正系統，而該公司在解決扇出型晶圓級封裝製程中所面臨的複雜翹曲問題上，亦獲得業界廣泛的肯定。照片 - https://mma.prnasia.com/media2/2681597/PANEL_LEVEL_PACKAGING.jpg?p=medium600標識 - https://mma.prnasia.com/media2/2614530/5306347/ERS_logo.jpg?p=medium600

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/5/8 瀏覽次數 : 441 加入收藏 :

匡騰環安衛管理系統參展安全應用博覽會聚焦AI與EHS數位轉型助力企業推動ESG

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恩智浦偕安富利參與2025臺大電機創客松MakeNTU競賽

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Taiwan Next 前瞻國家智庫成立，聚焦關稅戰、AI、ESG等課題進行討論

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遠傳助攻　新竹市公有停車場充電站正式營運

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長電科技2025年一季度營收同比增長36.4%並創同期新高，歸母淨利潤同比增長50.4%

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2025 年 5 月 24 日 (星期六) 農曆四月廿七日

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