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符合「半導體」新聞搜尋結果, 共 735 篇 ,以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
Nearfield Instruments 與新加坡 A*STAR IME 簽署研究合作協議,推進人工智能和先進封裝時代的半導體計量解決方案

先進半導體計量領域的領導者 Nearfield Instruments 與新加坡 A*STAR Institute of Microelectronics (A*STAR IME) 今天簽署了一項跨年期研究合作協議,以推動半導體計量技術創新。 透過利用 Nearfield Instruments 在高精度計量方面的專業知識和 A*STAR IME 的尖端半導體研究,此次合作將推動先進的計量解決方案開發工作,有助高效率地生產人工智能晶片。 人工智能快速崛起,推動業界對運算能力的需求出現驚人增長,為半導體技術創新帶來機會。隨著傳統半導體規模達到極限,此行業正在轉向異構系統整合——將不同類型的晶片整合到單一系統的先進封裝方式,從而打造卓越的運算性能和提高能源效率。這種轉變令製造過程更為複雜,而製程控制和精密計量對於確保生產產量和效率是非常關鍵。 Nearfield Instruments 行政總裁 Hamed Sadeghian 表示:「人工智能正在改變一切,但其成功取決於運算效率和製造效率。Nearfield 推動人工智能變革,透過提供所需的計量解決方案,克服異構系統整合帶來的挑戰,尤其注重混合键合。我們確保精度和可靠性,幫助製造商高效率地擴大人工智能晶片規模、提高產量並節約能源。我們與 A*STAR IME 合作,增強公司為未來的人工智能主導型運算開發突破性解決方案的能力。」 A*STAR IME 執行董事 Terence Gan 表示:「A*STAR IME 與業界的合作夥伴密切共事,將研究成果轉化為對全球半導體產業有影響力的解決方案。我們與 Nearfield Instruments 合作,將推動計量領域創新,以節能方式製造人工智能和高效能運算晶片,並達到高產量。」 此次合作符合新加坡一貫以來的努力方向:透過與全球技術領導者建立策略性合作夥伴關係,強化當地的半導體產業。Singapore Economic Development Board 高級副總裁兼半導體業務主管 Chang Chin Nam 先生表示:「此次合作彰顯新加坡對支援尖端半導體製程控制研究的承諾,這對適用於人工智能等應用的新一代半導體開發工作至關重要。我們歡迎 Nearfield 在新加坡展開業務,並期待在新加坡不斷發展的半導體生態系統內,實現進一步的研究和供應鏈合作。」 關於 Nearfield Instruments Nearfield Instruments 是半導體產業先進計量解決方案的頂尖供應商。Nearfield 擅長高精度測量技術,在實現新一代人工智能晶片和異構系統整合所需的製程控制方面發揮關鍵作用。作為全球擴張的一部分,Nearfield 建立了 Nearfield Singapore,作為專責支援東南亞半導體製造商的創新和服務中心。 欲了解更多資訊,請瀏覽 www.nearfieldinstruments.com。 關於 A*STAR Agency for Science, Technology and Research (A*STAR) 是新加坡頂尖的公共部門研發機構。透過開放式創新,我們與公私營領域的合作夥伴攜手協作,造福經濟和社會。作為科技組織,A*STAR 是學術界和工業界的橋樑。我們的研究為新加坡帶來經濟發展和就業機會,並透過在醫療、城市生活和可持續發展方面改善社會的成果,從而提高大眾生活質素。A*STAR 為更廣泛研究界和業界培養科學人才和領導者時發揮關鍵作用。A*STAR 的研發活動涵蓋生物醫學科學、物理科學和工程學,研究實體主要位於 Biopolis (啟奧城) 和 Fusionopolis (啟匯城)。請瀏覽 www.a-star.edu.sg,了解最新消息。 在 Facebook | LinkedIn | Instagram | YouTube | TikTok 關注 A*STAR 傳媒查詢請聯絡:Roland van Vliet合作夥伴關係總監Nearfield Instruments B.V.roland.vanvliet@nearfieldinstruments.com+31-6-20 36 97 41

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恩智浦半導體於COMPUTEX 2025聚焦邊緣人工智慧

【臺北訊,2025年5月8日】引領全球科技產業脈動的台北國際電腦展COMPUTEX 2025將於5月20日正式登場,全球半導體領導廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣布,恩智浦半導體執行副總裁暨類比與車用嵌入式系統事業部總經理Jens Hinrichsen將參與全球科技巨擘齊聚的COMPUTEX 2025主題演講,分享恩智浦最新趨勢洞察。展會期間,恩智浦亦將於台北辦公室打造創新情境展示區,全面呈現涵蓋汽車及工業與物聯網等領域的最新解決方案。同時,恩智浦全球合作夥伴也將於展覽館主展場的展區內,共同展演攜手恩智浦設計的多元應用,讓參觀者能近距離體驗智慧未來的無限可能。   COMPUTEX 2025以「AI Next」為主軸,將於5月20日至5月23日於台北南港展覽館舉行,恩智浦半導體執行副總裁暨類比與車用嵌入式系統事業部總經理Jens Hinrichsen,將於5月20日下午3點在南港展覽館二館七樓,發表主題為「邊緣人工智慧:創造自主未來」的精彩演講,深入剖析從雲端AI邁向邊緣分散式智慧的技術演進,並探討如何因應現實世界的高度不可預測性,邁向真正自主的智慧未來。   恩智浦台北辦公室情境展示區將聚焦三大主題: ․  共創美好生活(Brighter Lives): 展示可互通、更安全、更永續的自動化家庭(autonomous home),體驗MATTER或UWB技術的可能性。另外,以恩智浦最新微控制器產品實現的創新應用,包含MCX N臉部追蹤、i.MX RT600的智慧眼鏡音訊處理等,創造「更美好的生活」。 ․  共築明亮空間(Brighter Places): 展示實現先進的自動化和智慧化生態系的解決方案,包含以i.MX 8及9系列應用處理器實現的工業自動化方案、以eIQ AI和機器學習開發軟體實現的基於時間序列(time series-based)的機器學習模型、還有嵌入式系統合作夥伴們共同展示的板級解決方案,為工廠和建築打造「更明亮的空間」。 ․  共行精彩旅程(Brighter Journeys): 以軟體定義未來,體驗可擴展且靈活的汽車架構解決方案,包含AI驅動的eCockpit、兩輪數位化互連儀表平台、高效能車用超高頻多應用平台、車載網路解決方案、先進駕駛輔助系統等高階功能以及UWB技術的全新可能性,邁向「更精采的旅程」。   此外,2025台北國際電腦展期間,恩智浦全球合作夥伴包括研華科技(Advantech)、台達電(Delta)、鴻海(Hon Hai)、廣積科技(iBase)、英業達(Inventec)、光寶科技(LITE-ON)、明緯集團(MEAN WELL)、和碩(Pegatron)與海華科技(AzureWave)、緯穎(Wiwynn)等,將在其展位演示與恩智浦在汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施解決方案等領域的最新合作進程與應用。   恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示:「身為全球汽車與工業物聯網市場領導廠商,恩智浦憑藉完善的全球供應鏈和生態系統,攜手全球技術實力堅強的合作夥伴,將於夥伴展位內,展示涵蓋工業、自動化與汽車等領域的最新技術成果。秉持「共生、共好、共創(Brighter Together)」的核心價值,我們將持續與在地夥伴緊密合作,共同推動本地生態系統的蓬勃發展,致力於打造一個更美好、更安全、更有保障的互聯世界。」   #####   關於恩智浦半導體 恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)身為值得信賴的合作夥伴,持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場,提供創新解決方案。秉持「共生、共好、共創(Brighter Together)」企業理念,恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智,開發系統解決方案,讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。恩智浦在全球逾30個國家設有業務機構,2024年公司全年營業額達到126.1億美元。

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半導體與面板製程節能升級首選,亮雲科技打造高效綠色解決方案!

前言: 在當今高度競爭的半導體與面板產業中,企業不僅面臨精密製程的技術挑戰,更需兼顧成本控制與環保永續目標。設備故障、能耗過高、維修成本攀升等問題,往往導致生產效率下滑,甚至影響企業競爭力。亮雲科技深刻理解這些痛點,自2003年成立以來,我們專注於提供高效能真空設備及零組件解決方案,從Solvay Galden抗凍液的熱穩定保護,到V-tex閥門的精準控制,再到MPC節能Chiller的客製化溫調技術,每一項產品都致力於協助客戶提升效能、降低運營成本,同時符合ESG標準,以下就為您介紹亮雲科技核心產品: Solvay Galden 抗凍液販售- Sale of Solvay Galden Antifreeze Solution 本公司販售 Solvay 原廠 HT 系列抗凍液,型號包含 HT135、HT170、HT200、HT230 等,適用於工業用熱交換與冷卻系統。此系列產品具備優異的熱穩定性與抗凍性能,可有效保護設備運作安全,提升系統效率。原廠品質,性能可靠,適合長期使用。若需了解更多產品資訊或報價,歡迎聯絡范暐(電話:0928-884765)或鍾惠玲(電話:0930-084006),我們將竭誠為您服務。   V-tex 閘閥- V-tex Gate valve 9 隆重推出V-tex gate valve系列新品,專為TFT LCD G3至G6世代設計。我們提供TwinRollcam、Twincam及MultiRollcam等多種型式,精準控制,穩定可靠,助力您的生產線高效運轉。同時,我們也是V-tex原廠認證的overhaul合格維修商,擁有專業技術與原廠零件,為您的閥件提供最值得信賴的維護與翻新服務,延長設備使用壽命,降低營運成本。立即洽詢,提升您的生產效能!產品諮詢:范暐 0928-884765,鍾惠玲 0930-084006。我們誠摯期待您的來電!   MPC ECO溫調器- MPC Green Chiller 隆重推出日本MPC (Mirapro) 節能客製化Chiller!專為前段半導體及後段封裝測試設備量身打造,強效節能,符合嚴謹的ESG標準。我們提供-80℃至150℃超寬控溫範圍,並能依您的設備需求精準客製化,實現機台小型化。已成功搭配TEL、Advantest、Hitachi等多家知名設備商,實績超過2500台,廣泛應用於半導體前段、後段及面板製程。選擇MPC Chiller,提升設備效能,共創綠色未來。立即洽詢:范暐 0928-884765,鍾惠玲 0930-084006,了解更多客製化節能方案!   YAC 乾蝕刻機- YAC - Dry Etcher 乾蝕刻機(Dry Etcher)是專為TFT LCD及LTPS前段製程設計,提供高效能的精密處理解決方案,此機型現已在台量產,涵蓋G3.5至G8.6多種尺寸規格,滿足不同需求。除了完整的機台零件販售外,我們亦提供RF Generator、Matching Box、Chiller、Gate Valve、Vacuum Robot等零件維修服務,並提供機台現場維修及軟硬體改造服務。為確保機台長期穩定運行,我們致力於提供專業的技術支援和服務,滿足您的各項需求。   YAC 濕蝕刻機- YAC-Wet Etcher  濕蝕刻機專為TFT LCD及LTPS前段製程設計,廣泛應用於精密製程中,提升生產效率與品質。目前可提供量產G6/G8.5型號,並提供全方位服務,包括機台零件銷售、現場維修服務,及軟硬體改造需求。無論是升級改造還是日常維護,我們都能為您提供專業的技術支持與解決方案,確保機台穩定運行,提升生產效益。欲了解更多資訊或進行產品諮詢,請聯絡彭子茜小姐,電話: 03-5576060 #112。   PSC 去光阻機- PSC-Stripper/Asher PSC 6吋/8吋去光阻機台,為晶圓及半導體廠量身打造,提供Batch Type與Single Type等多樣選擇,高效去除光阻,確保製程良率。我們不僅供應全系列機台零件,更提供專業維修服務,包含Matching Box、PCB、Valve、PLC等,以及迅速可靠的現場維修。此外,我們亦可依您的需求進行軟硬體改造,提升設備效能。選擇PSC,即是選擇穩定、高效的解決方案。欲了解更多詳情,請洽詢彭子茜,電話:03-5576060 #112。我們期待與您攜手共創佳績!   PACK 去光阻機- PACK-Stripper/Asher 這款單機手動式去光阻設備,專為半導體實驗室及小批量生產設計。操作簡便,能精確去除光阻,提升製程效率。我們提供設備販售與專業安裝,更備有完善的零件供應與維修服務,包含Matching Box、RF G、Valve、PLC等關鍵組件。此外,我們亦提供設備維修、軟硬體改造等客製化服務,滿足您的多元需求。如有任何產品諮詢,歡迎聯繫彭子茜,電話:03-5576060 #112。   汙泥乾燥機- Sludge Dryer 汙泥乾燥機專為處理有機汙泥設計,具有高效去水功能,減少30%至50%的重量,降低汙泥含水率,節省清運費用。透過此設備,企業能減少廠房空間需求、減輕異味問題,避免廢水洩漏。與傳統曝曬方式相比,乾燥機不僅提高處理效率,還能加強企業的環保形象,展現企業在ESG文化上的責任。該設備可依需求量身訂做,適應不同空間和處理量,讓企業在環保管理上更具彈性與效能。   結論: 無論您是面臨設備老化、能耗過高,或是尋求綠色轉型的解決方案,亮雲科技都能提供專業支援。我們擁有原廠認證的維修技術、多元化的節能設備,以及快速響應的服務團隊,確保您的生產線穩定運作。從乾濕蝕刻機到去光阻設備,甚至汙泥乾燥機的環保處理,我們以實績證明,節能與高效可以並存。立即拜訪亮雲科技官方網站,讓亮雲科技成為您最可靠的合作夥伴,共創永續未來!   亮雲科技聯絡資訊: 1. 電話 : 03-55760602. 傳真 : 03-55760633. 公司地址 : 新竹縣新豐鄉上坑村坑子口464-1號4. 聯絡信箱 : service@lightwing.com.tw

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AI創新應用百花齊放 台灣半導體強勢出擊 Discovery《台灣無比精采:AI科技島》向世界展現台灣科技實力

隨著顛覆性AI技術引領「第四次工業革命」,全球科技產業正迎來前所未有的轉型浪潮,高效能運算需求的激增,為半導體產業帶來嶄新機遇與挑戰。根據IDC「全球半導體供應鏈追蹤情報」指出,預估2025年全球半導體市場將因AI應用需求強勁成長15%,成為推動產業多元創新的關鍵動能。   為展現台灣在半導體與AI領域的領先實力,Discovery頻道攜手外交部推出《台灣無比精采:AI科技島》全新節目,以半導體產業為主軸,深入剖析台灣如何運用AI技術,積極回應全球能源轉型、醫療量能不足等重大挑戰,展現台灣產業的創新實力與國際影響力。節目將於5月9日(週五)晚間10點在Discovery頻道台灣首播,並陸續於東南亞、印度、日本等地播出,邀請觀眾一同見證台灣科技如何引領未來!   AI視覺+生成式技術,開啟智慧巡檢革命 在屏東林邊,一座面積相當於34座美式足球場、漂浮於滯洪池上的太陽能電廠,正悄悄改寫台灣再生能源的未來。這裡曾是廢耕農地,如今由寶晶能源活化,搖身一變成為全台最大浮動式太陽能案場之一,專注生產乾淨能源,為對抗氣候變遷盡一份心力。但這片水上太陽能板,有一群不速之客-成群水鳥在池中棲息、捕食鹹水魚,而鳥糞中的尿酸會在太陽能板上形成熱斑,不僅降低發電效率,嚴重時甚至可能導致設備過熱自燃。過去,工程團隊只能靠追蹤發電數據異常,再一片片人工檢查上萬片太陽能板,既耗時又費力。   為了解決這個難題,寶晶能源旗下寶威科技與所羅門的3D機器視覺與AI技術合作,讓管理效率迎來革命性升級。團隊將AI視覺系統結合無人機巡檢,無人機在空中快速拍攝案場現況,結合生成式AI技術,即使只需極少量樣本圖片,也能模擬出各種髒污情境,大幅提升模型訓練效率。現在,AI能即時辨識太陽能板上的覆蓋物與熱斑,並自動標註異常區域,讓維運團隊能第一時間派員清理,大幅降低人力成本並提升檢修效率。未來儲能管理、能源調度乃至人形機器人、無人機等自動化設備,都將以更低成本、更高效率協助產業升級,釋放人力投入高附加價值工作。   台灣智慧醫療照亮帛琉健康新希望 在西太平洋的帛琉,居民雪洛翁加利班走進國立醫院,醫師讓她注視攝影機裡的紅點,進行AI輔助的糖尿病視網膜病變(DR)篩檢-這種眼疾若未及時發現,可能導致失明。過去,離島醫療資源有限,專業眼科醫師人力短缺,許多糖尿病患者難以及時接受檢查。如今,台灣團隊攜手宏碁智醫,導入AI影像分析軟體VeriSee DR,讓基層診所也能快速、準確地篩檢DR,並即時給出診斷建議。這項技術降低了對專科醫師的依賴,幫助病患獲得早期治療機會。AI醫療的普及,正讓長期被忽略的健康需求被看見,守護每個人的未來。   台灣用創新與執行力,讓世界看見一顆小小晶片如何改變未來 當全球驚嘆生成式AI、智慧醫療等創新應用時,真正驅動這些革命的,其實是一顆顆來自台灣的尖端晶片。全球九成以上最先進的AI運算晶片,正是在台灣誕生,而背後藏著一場30多年前的技術豪賭。1987年,張忠謀博士創立台積電,開創全球第一家專業晶圓代工廠,徹底改變了半導體產業格局;2002年,半導體產業陷入「157奈米地獄」,全球頂尖工程師耗費10年卻無法突破光刻技術瓶頸,時任台積電研發副總經理林本堅提出驚人構想:「何不讓晶圓浸在水中?」,這項「浸潤式微影技術」透過一層水讓光線折射,成功突破製程極限,讓晶片變得更小、更快、更強大;接著2004年全球首個90奈米製程量產成功,晶片效能較前代提升3倍,到了2008年,更以40奈米製程橫掃市場。   這場技術革命,讓台灣從產業追隨者躍升為全球領頭羊。如今,無論是AI超級電腦、智慧手機還是資料中心,背後的核心動力都是台灣製造的晶片。這不僅帶動了國家經濟繁榮,也成為全球競爭力與國家安全的關鍵。   攜手捷克鏈結全球人才,打造永續半導體生態系 從上游的IC設計到中游的晶片製造,再到下游的AI應用,台灣始終站在全球科技前沿。隨著產業需求持續增長、海外布局加速,台灣積極推動國際產學合作,擴大全球人才交流。《台灣無比精采:AI科技島》深入捷克與台灣校園,見證半導體人才培育的全貌。   2024年,台灣在捷克設立「先進晶片設計研究中心」,由台灣專家親赴當地授課,協助培養工程師,並與捷克理工大學等夥伴共同開設進階IC設計課程。學生不僅學理論,更能親手設計並送往台灣工廠實作晶片,將創意化為現實。這樣的跨國協作,讓歐洲學生親身體會台灣半導體產業的實力與開放,也為台積電德國新廠等歐洲布局儲備更多國際人才。   隨著AI應用不斷突破極限,全球對IC設計人才需求日益迫切。台灣以創新教育與完整產業鏈,吸引世界各地年輕人投身半導體產業,用創意與熱情,為未來定義更多可能!《台灣無比精采:AI科技島》將於5月9日(週五)晚間10點於Discovery頻道台灣首播,並於5月19日起陸續於亞洲各地播出。 節目精華影片連結:https://bit.ly/4jG8CbV   《台灣無比精采:AI科技島》各地首播時間 頻道 區域 播出日期 時間 Discovery頻道 台灣 5月9日(五) 10 PM 東南亞 5月22日(四) 7:10 PM(曼谷/雅加達 6:10 PM) 印度 5月24日(六) 5 PM 日本 6月2日(一) 7 PM Discovery Science頻道 東南亞 5月19日(一) 7:30 PM(曼谷/雅加達 6:30 PM) Discovery Asia頻道 東南亞 5月25日(日) 9 PM(曼谷/雅加達 8 PM)  

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筑波科技成功舉辦化合物半導體檢測技術與自動化論壇 攜手推動產業發展

(台灣新竹,2025年05月06日),化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 為車用半導體與電源管理 IC 領域的核心技術,應用於電動車、儲能系統、資料中心、5G 與航太等領域,帶動高溫、高壓、大電流、高速與高頻測試、封裝與製程自動化技術全面升級。筑波科技攜手全球自動化測試領導品牌美商 Teradyne、國立陽明交通大學,於4月30日舉辦「化合物半導體檢測技術與自動化論壇」,匯聚產學研界專家,共探應用趨勢、治具與自動化解決方案。   本次論壇由筑波科技行銷副總許棟材開場致詞:「隨著電動車 (EV)、5G 通訊、高效能運算 (HPC) 及 AI Server 等應用快速發展,如何穩定供應高效能電力,並強化電源緩衝、供電系統與電池管理,已成為產業升級的關鍵挑戰。在全球局勢變動下,筑波科技將持續深耕檢測與自動化技術,期盼來自不同產業領域的專家攜手,推動產業創新轉型」。活動邀請多位重量級講者進行專題分享,內容涵蓋檢測到智慧製造的完整技術鏈。鴻海研究院蕭逸楷博士以「AI時代的碳化矽:智慧設計加速功率技術革新」為題,剖析碳化矽材料新世代關鍵應用;筑波科技謝易錚業務經理則解析化合物半導體市場趨勢,分享高功率類比與混合訊號測試技術創新;筑波科技研發經理官暉舜博士深入探討材料與晶圓檢測的挑戰及其解決方案;Onsemi 安森美翁紹洋經理則分享 DrWBG application for AI server 實例;Teradyne Robotics 王永廸經理壓軸介紹運用 MiR 協作型機器人打造高穩定、無人化的智慧配送網絡,展現半導體智慧製造的未來藍圖。     除了精彩的演講,現場亦展示三大技術體驗,分別為高功率類比與混合訊號測試解決方案、晶圓材料與3DIC非破壞性檢測技術,及半導體協作機器人 (UR/ MiR) 自動化方案,獲得廣泛迴響。   因應高功率元件精準測試、3DIC封裝檢測及生產效率提升的挑戰,筑波科技攜手美商Teradyne共同開發ETS測試解決方案,有效突破高功率類比與混合訊號測試瓶頸。此外,運用太赫茲技術非破壞性晶圓材料與3DIC封裝檢測,涵蓋從材料分析 (MA)、失效分析 (FA) 到車用半導體驗證的完整技術。針對智慧製造亦提供 UR/ MiR 協作型機器人自動化解決方案,協助業界夥伴從研發到量產無縫接軌,大幅提升製程效率與準確度,並有效降低人力與成本負擔。筑波科技將持續提供與策略夥伴合作,佈局化合物半導體產業鏈,攜手產官學界共創全球化佈局。     聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

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西門子與台積電合作推動半導體設計與整合創新

西門子數位工業軟體日前進一步深化與台積公司(台積電)的合作,共同推動半導體設計和整合領域創新,協助客戶應對下一代技術挑戰。西門子包含 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer™ 及 PERC™ 在内的 Calibre® nmPlatform 軟體套件,以及 Analog FastSPICE(AFS)和 Solido™ 解決方案,目前已獲得台積電 N2P 和 A16 製程認證。此外,Calibre® 3DSTACK 解決方案已獲得台積電 3DFabric® 技術及 3Dblox 標準的認證,助力推動矽堆疊及封裝設計發展。   西門子和台積電在現有的 N3P 設計解決方案的基礎上,進一步推進針對台積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就台積電最新的 A14 技術的設計支援展開合作,為下一代設計奠定基礎。   西門子與台積電的合作有助於推進系統和半導體設計在人工智慧、汽車、超大規模運算、行動裝置等關鍵領域的發展,雙方近期取得的技術成果包括:   ·       Calibre® nmDRC 軟體、Calibre® nmLVS 軟體、Calibre® PERC™ 軟體以及採用 SmartFill 技術的 Calibre® YieldEnhancer™ 軟體,目前已獲得台積電先進 N2P 和 A16 製程認證,為雙方共同客戶提供最先進的簽核(sign-off)技術。Calibre® xACT™ 軟體已獲得台積電最新的 N2P 製程認證。   ·       隨著 3Dblox 技術逐步成為 IEEE 標準,西門子和台積電合作驗證 Calibre® 3DSTACK 解決方案對 3Dblox 及台積電 3DFabric® 技術的支援,此項認證進一步延續雙方在台積電 3DFabric 矽堆疊與先進封裝技術熱分析領域的合作。西門子的 Innovator3D IC™解決方案現可在不同抽象層中支援 3Dblox 語言格式。   ·       西門子 Analog FastSPICE(AFS)軟體獲得台積電 N2P 和 A16 製程認證,為下一代類比、混合訊號、射頻及記憶體設計提供強大解決方案。此外,AFS 工具作為台積電 N2 製程客製化設計參考流程(CDRF)的一部分,也支援台積電的可靠性感知模擬技術,可解決 IC 老化和即時自熱效應等可靠性問題。採用台積電 N2P 技術的 CDRF 亦與西門子的 Solido™ Design Environment 軟體整合,可執行進階變異感知驗證。   ·       西門子透過 Calibre 3DSTACK 和 AFS 技術,並結合西門子的專業知識和台積電的先進製程技術,為台積電的緊湊型通用光子引擎(COUPE™)平台開發設計解決方案。   ·       此外,西門子正針對 Aprisa™ 軟體和 mPower™ 軟體進行台積電 N2P 製程的認證,旨在為類比和數位設計提供實體實作和電遷移/IR 壓降分析。   ·       西門子 EDA 與台積電已成功認證七種雲端 sign-off 生產流程,包括 Solido SPICE、Analog FastSPICE、採用 SmartFill 技術的 Calibre nmDRC 和 Calibre YieldEnhancer、Calibre nmLVS、Calibre PERC、Calibre xACT,以及 mPower 電源完整性分析流程工具。上述產品現在均可在 AWS 雲端上安全運作,並確保卓越的準確性。   西門子數位工業軟體西門子 EDA 執行長 Mike Ellow 表示:「在西門子 EDA 持續開拓新解決方案並推動半導體產業發展的過程中,與台積公司的聯盟是非常重要的一部分,這不僅豐富了我們的產品組合,也賦能雙方客戶從容應對未來的挑戰。」   台積公司先進技術業務開發處資深處長袁立本表示:「透過加強與西門子的合作,台積公司結合西門子經驗證的卓越設計解決方案與台積電頂尖技術的效能和能耗優勢,助力客戶創新。我們與包括西門子在内的開放創新平台(OIP)生態系合作夥伴持續合作,攜手推動半導體技術突破界限,開創未來。」

文章來源 : APEX 發表時間 : 瀏覽次數 : 3383 加入收藏 :
2025 年 5 月 23 日 (星期五) 農曆四月廿六日
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