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符合「半導體」新聞搜尋結果，共 1313 篇，以下為 1 - 24 篇

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東麗工程: 開始正式銷售支援大型玻璃面板的半導體貼裝設備「UC5000」

實現在面板級封裝上的高精度貼裝東京，日本 - Media OutReach Newswire - 2025年3月27日 - 東麗工程株式會社（總部：東京都中央區、社長：岩出卓、以下稱「東麗工程」）這次針對以AI伺服器為主，需求不斷增加的先進半導體封裝領域，開發出支援面板級封裝（以下稱「PLP」）的高精度貼裝設備（鍵合機）「UC5000」，將自2025年4月開始銷售。 PLP支援鍵合機「UC5000」本設備採用熱壓結合（以下稱「TCB」）將晶片貼裝到符合SEMI標準的515mm x 510mm和600mm x 600mm面板上，精度高達 ±0.8um。另外，還可以在作為矽的替代材料而備受關注的玻璃面板上進行高精度的TCB貼裝，為下一代半導體封裝的製造做出貢獻。本公司將向半導體製造商銷售「UC5000」，旨在2025年度達到30億日圓，和在2030年度達到100億日圓的訂單額。近年來，隨著半導體的高性能化，由2.5D封裝所代表的，將多個半導體晶片貼裝到單一封裝內的技術，即「芯粒（Chiplet）」備受矚目。由此芯粒構成的半導體封裝利用在半導體晶片之間進行高速傳輸的中介層等，以矽晶圓為基礎的晶圓級封裝為主流。對於今後的半導體封裝隨著性能提升而趨向大型化，由於晶圓無法做到大型化，和將晶圓從圓形切割成矩形的製造效率不佳，因此以可做出比晶圓更大尺寸和矩形的玻璃面板為基材的PLP受到矚目。然而，大型玻璃面板的翹曲度比晶圓更大導致搬運困難，以及隨著用於加熱面板的加熱器趨向大型化，同時考慮到設備內的熱控制及材料遇熱產生的膨脹和收縮，實現高精度貼裝成為一項課題。這次的設備透過在本公司至今製造已有100台以上量產實績的小型基板用TCB貼裝設備上，補正焊料熔化時產生300°C以上高溫的熱效應來保持貼裝精度的技術；在擁有50台以上量產實績的大型面板用橋接晶片搭載設備上進行的高精度貼裝技術；以及矯正面板翹曲的搬運技術；再加上對本設備用的核心控制系統全面進行更新，實現了大型面板並在TCB達到 ±0.8μm的高精度貼裝。此外，支援半導體後段製程開始採用符合SEMI標準的FOUP（面板/膠膜框架），在結構上還能支援最新工廠的量產。東麗工程運用從東麗先進纖維素材的製造技術不斷累積的微細加工技術，廣泛擴展到半導體貼裝設備和顯示器製造設備等的電子相關領域，進而提升了製造技術。針對先進半導體封裝領域，除了TRENG塗佈機和大型玻璃基板檢測設備外，本公司也將本設備加入產品陣容中，繼續為PLP的進一步普及做出貢獻。 PLP支援鍵合機「UC5000」更多資訊如下： 1. 商品名稱：面板級封裝支援鍵合機「UC5000」 2. 產品特長：・支援符合SEMI標準的面板 (515mm×510mm、600mm×600mm) ・在PLP和熱壓結合上的精度達到0.8μm ・自動校準由熱效應引起的精度偏差，而不影響生產效率的功能・透過客製化，可延續現有機型的功能 3. 可適用用途：針對面板級封裝的半導體晶片貼裝 4. 訂單目標： 2025年度30億日圓 2030年度100億日圓Hashtag: #東麗工程發佈者對本公告的內容承擔全部責任關於東麗工程株式會社 (Toray Engineering Co., Ltd.)東麗工程是一家創新工程技術的全球領先企業。自1960年成立以來，本公司設計和提供工廠建設和FA機器，以及先進的製造設備和機器，包括FPD/半導體測試設備、薄膜、顯示屏材料等。東麗本著「TRENG」的事業品牌，透過創造新價值和實現邁向永續發展社會的解决方案，爲社會做出貢獻。詳情請參閱本公司網站(https://www.toray-eng.com/)。

文章來源 : Media OutReach Limited 發表時間 : 2025/3/27 瀏覽次數 : 527 加入收藏 :

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SK啟方半導體推出能夠測量速度和方向的3D霍爾效應傳感器技術

韓國首爾2025年3月6日 /美通社/ -- 韓國8英吋純晶圓代工廠SK啟方半導體(SK keyfoundry)今天宣佈，該公司為其代工廠客戶提供一種新型3D霍爾效應傳感器技術，可通過三維磁場檢測來測量速度和方向。霍爾效應傳感器是一種利用霍爾效應測量磁場強度的裝置，能夠檢測到當導體或半導體穿過磁場時產生的電壓差。所測量的磁場被應用於那些利用裝置的位置、速度、旋轉、方向和電流的場景中。 SK啟方半導體已經提供了各種採用現有1D（一維）和2D（二維）霍爾效應傳感器的產品，而這款新型3D霍爾效應傳感器將垂直和平面霍爾效應傳感器集成在單個芯片上。它具有比現有2D產品更高的靈敏度，響應速度很快，能實時測量微小的三維方向和速度變化。 SK啟方半導體提供的3D霍爾效應傳感器的另一個重要特性是，通過在現有工藝中添加掩膜，即可輕鬆集成到客戶產品中。此外，在0.13μm至0.18μm範圍內的多個節點上均可集成3D霍爾效應傳感器，同時保持電氣特性。這款新型3D霍爾效應傳感器預計將被應用於各種領域，特別是汽車行業的安全駕駛輔助和自動駕駛系統、消費電子行業的智能家電和遊戲機，以及工業自動化領域的機器人控制、無人機、虛擬現實、增強現實和可穿戴設備。 SK啟方半導體首席執行官Derek D. Lee表示：「新推出的3D霍爾效應傳感器技術具有高靈敏度和檢測微小三維運動的能力，預計將被用於家電、汽車、機器人和無人機等各個行業的產品設計中。」他接著說：「我們計劃通過持續的技術開放，支持客戶將更加多樣化的功能集成到單個半導體中。」關於SK啟方半導體 SK啟方半導體總部位於韓國，致力於為半導體公司提供專業的模擬和混合信號代工服務，範圍涵蓋消費、通信、計算、汽車和工業等各個行業。憑借廣泛的技術組合和工藝節點，SK啟方半導體具備足夠的靈活性和能力來滿足全球半導體公司不斷變化的需求。欲瞭解更多信息，請訪問https://www.skkeyfoundry.com。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/3/6 瀏覽次數 : 488 加入收藏 :

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開始正式銷售半導體先進封裝專用的大型玻璃基板檢測設備

～實現業界首創的雙面檢測及內部缺陷檢測～日本橫濱 - Media OutReach Newswire - 2025年2月27日 - 東麗工程先端半導體MI科技株式會社（總部：神奈川縣橫濱市、社長：佐藤謙二，以下稱「東麗工程MI」）這次在光學式外觀檢測設備INSPECTRA®系列中，新開發了一款以高效率製造先進半導體的技術而備受注目的玻璃基板用檢測設備，並將於2025年3月起開始銷售。「INSPECTRA®系列」本設備不僅可以檢測出圖案瑕疵和異物，還是一款可以把玻璃基板特有裂縫（裂痕）等不良之處檢測出來的設備，並支援使用於面板級封裝（PLP）等方面的玻璃芯中介層以及重佈線用的玻璃載體。到目前為止，各半導體製造商所引進的是僅針對玻璃基板正面把缺陷檢測出來的設備，而這台針對正反面及內部能夠進行檢測的設備，則是業界第一台。本公司將向PLP等製造先進半導體的製造商銷售大型玻璃基板檢測設備，旨在2025年度達到10億日圓、2030年度達到20億日圓的訂單額。目前，在「2.5D封裝」這個下一代半導體製造技術中，因隨著半導體的功能提升使半導體晶片的尺寸變大，以及因高集成化使每個封裝的晶片數量有所增加，而中介層這個把晶片與基板進行電力連接的中繼部件，其規模也持續擴大。一直以來所使用的矽中介層都是用12吋矽晶圓製造，由於其為圓形，所以每片晶圓的切割數量就會變少，這對於需求的供給量則成為一項課題。因此，可以製造出大尺寸的基板來取代矽中介層，且能夠適合高密度安裝的玻璃基板正受到注目。然而，因其為玻璃素材可能會出現細微裂縫（裂痕）的情況，且使用含有此種缺陷的玻璃基板所製造出來的半導體在運作的穩定性上會有問題，因此必須在製程中將其去除。從過去以來，都是使用光學技術進行正面檢測，但由於檢測設備的結構限制，只停留在檢測出正面的缺陷，此前從未有能夠檢測出背面和內部缺陷的設備。這次，我們以現有的INSPECTRA®系列之基本規格為基礎，藉由檢測出和分析出玻璃基板不良之處的演算法以及搭載新開發使用了偏振光的光學檢測結構，做到了業界首創的雙面檢測及內部缺陷檢測。此外，保持INSPECTRA®系列的高速檢測也為其特徵，如此可以全數進行檢測，從而能有助於防止瑕疵品的外流。東麗工程MI以推展光學式和電子束式的各種半導體檢測設備，有助於提升半導體的性能和可靠性，並透過電氣化為實現低碳社會作出貢獻。今後我們也會利用這些累積而成的技術，以進步的製造技術提供解決方案，藉此推動世界前進。大型玻璃基板檢測設備的更多資訊如下： 1. 商品名稱：大型玻璃基板檢測設備 2. 產品特長：・專為半導體先進封裝所設計・玻璃基板雙面和內部的缺陷檢測（業界首創的功能）・支援650mm×650mm尺寸（業界規格）的玻璃基板・40sec/Panel的高速檢查（高吞吐量） 3. 可適用用途：半導體先進封裝基板的檢測 4. 訂單目標： 2025年度10億日圓 2030年度20億日圓 Hashtag: #TASMIT發佈者對本公告的內容承擔全部責任關於東麗工程先端半導體MI科技株式會社 (TASMIT, Inc.)東麗工程先端半導體MI科技株式會社 (TASMIT, Inc.) (東麗MI) 成立於2000年7月，是東麗工程集團整合了旗下半導體檢測設備業務而設立的子公司。東麗MI的兩款核心產品包括INSPECTRA光學半導體晶圓檢測系統與NGR電子束半導體晶圓圖案驗證系統，二者皆採用強大的半導體檢測技術，是用於半導體裝置製造市場的高品質解決方案。了解更多資訊，請造訪公司網頁：https://www.toray-eng.com/tasmit/

文章來源 : Media OutReach Limited 發表時間 : 2025/2/27 瀏覽次數 : 1069 加入收藏 :

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瑞昱半導體推出全球首款整合Type-C/PD功能的USB4集線器控制晶片完整通過USB-IF協會認證

新竹2025年2月24日 /美通社/ -- 全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體（Realtek），推出全球首顆整合USB Type-C/PD功能，並完整通過（註1）USB-IF協會認證（TID：11930）的USB4集線器控制晶片（RTS5490）。 AI PC催生晶片效能提升、資料傳輸量倍增，市場對於資料傳輸速度的規格升級需求刻不容緩，根據日商環球針對 USB 裝置的全球市場於 2024 年 11 月提出的市調報告指出（註1），USB 裝置市場預計在 2023 年至 2028 年期間擴大 146 億美元，預測期內複合年成長率為 8.1%。USB4是新一代USB主流傳輸協議，將結合USB Type-C接口，傳輸速度高達40Gbps，已經成為AI PC傳輸埠的部署重點。瑞昱RTS5490 USB4高效率整合方案，包含：一個上行USB4埠和兩個USB4下行埠兩個USB 3.2 Gen 2x2下行埠 DisplayPort 2.1，包含一個輸入埠和一個輸出埠 RTS5490以高度整合的SoC設計為特色，整合了包含32bit高效能處理器、USB4路由器、USB 2.0/3.2集線器、DisplayPort控制器、PCIe Switch與USB3.2 Host controller等多項核心器件，可完美支援USB4.0、USB 3.2、USB-C、USB PD、PCIe與DisplayPort等協議，同時向下相容至現有的Thunderbolt 3裝置以及USB 3.2和USB 2.0傳輸設備，亦可兼容於市場上Thunderbolt 5與Thunderbolt 4裝置，無疑是現今USB4集線控制晶片市場中最具競爭力的産品。在這當中，USB4的傳輸頻寬由USB 3.2的20Gbps躍升至40Gbps，不僅速度效率是USB 3.2的兩倍，這讓搭載RTS5490 USB4集線控制晶片的設備具備簡潔高效的傳輸需求，僅需一條USB-C傳輸線，即可輕鬆擴展電腦的連接埠，高速傳輸帶來的便利性與相容性，將為客戶提供了前所未有的靈活安裝空間。不僅如此，藉由RTS5490 USB4集線控制晶片更可輕鬆支援USB Type-C、USB PD充電規範，實現最高240W快速充電的極致體驗。僅需一條USB-C傳輸線，即可為設備完成傳輸、充電、多螢幕顯示等多項任務，迎合多元需求。迎向AI時代，搭載RTS5490的USB4集線器，可提供更多USB4下行接口，將能夠更流暢推動創新應用，例如：使用USB4/Thunderbolt外接顯卡進行AI加速運算，以及透過網域間互聯技術在兩台電腦間進行高速資料分享。瑞昱半導體發言人黃依瑋副總表示：「我們的RTS5490是市場上唯一完整通過USB-IF協會認證、整合了USB Type-C和USB PD 3.2控制器的USB4 HUB產品，有效協助客戶在PC/Dock/Display等終端產品設計的複雜度化繁為簡，大幅縮短產品開發週期、提升作業效率。目前RTS5490已經出貨，並且獲得全球大廠採用，首批商用化產品預計將於2025年第一季量產，未來我們也將繼續創新，推動數據傳輸技術的持續進步和發展。」註1：https://www.gii.tw/report/infi1602054-global-usb-devices-market.html 關於瑞昱瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corporation)是全球頂尖的IC供應商之一，設計和開發聯網多媒體、通訊網路、電腦週邊、多媒體和智慧互聯應用領域的各種IC產品。產品包括10/100/1000M/2.5G/5G/10G乙太網路控制晶片/PHY收發器、10/100/1000M/2.5G/10G/25G/100G乙太網路交換器/光電轉換器、SoC/閘口控制晶片、無線網路控制晶片，及AP/路由器SoC、DSL晶片組、VoIP、藍牙、xPON、物聯網解決方案、車用乙太網路解決方案、消費型和PC應用的高傳真音訊解決方案、讀卡機控制晶片、USB 3.2/USB4集線器控制晶片、Type-C電力傳輸/訊號中繼控制晶片、PC嵌入式控制晶片、指紋辨識硬體加密控制晶片、網路/IP攝影機控制晶片、LCD螢幕控制晶片、DisplayPort MST集線器控制晶片/Retimer晶片/視訊轉換晶片、智慧電視SoC與家庭娛樂中心解決方案。瑞昱是擁有射頻、類比和混合訊號迴路領域先進設計能力的專家，還有優異的系統知識，為客戶提供全功能、高效能、低功耗而且具有競爭力的整體解決方案。有關瑞昱更多詳情請參訪官方網站：www.realtek.com。新聞聯絡人鈞勢國際公關-James Yang / james.yang@prestigepr.com.tw / (02)2775-2612 #628 鈞勢國際公關-Echo Huang / echo.huang@prestigepr.com.tw / (02)2775-2612 #640 瑞昱半導體-新聞中心 / press-room@realtek.com 「瑞昱」是瑞昱半導體公司的商標，文中所提及的任何其它商標或註冊商標分別為其公司之智慧財產權。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/2/24 瀏覽次數 : 1130 加入收藏 :

【新聞圖片】科林研發推出 ALTUS® Halo ─ 全球首款利用金屬鉬的特性來生產先進半導體的原子層沉積（ALD）設備，可為先進半導體元件提供卓越的低電阻率金屬填充、以及無空隙鉬金屬化的高精度沉積。

科技新訊

Lam Research 科林研發以 ALTUS® Halo 實現鉬的原子層沉積　開啟半導體金屬化的新時代

業界首款適用於大量生產的鉬沉積解決方案，突破了傳統金屬的限制，推動先進應用晶片的微縮【2025 年 2 月 24 日，新竹訊】Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）推出 ALTUS® Halo ─ 這是全球首款利用金屬鉬的特性來生產先進半導體的原子層沉積（ALD）設備。藉由多項專利創新技術，ALTUS Halo 可為先進半導體元件提供卓越的低電阻率金屬填充、以及無空隙鉬金屬化的高精度沉積。ALTUS Halo 目前正與所有領先的晶片製造商進行驗證和試量產，它標誌著半導體金屬化新時代的轉折點，將為未來人工智慧、雲端運算和下一代智慧元件所需的先進記憶體和邏輯晶片的微縮奠定基礎。 ALTUS Halo 是科林研發 ALTUS 產品系列的最新成員，也是其差異化產品組合的一部分，可協助晶片製造商克服業界一些最困難的微縮挑戰。此外，科林研發亦同步發表業界最先進的導體蝕刻機台 Akara®。 ALTUS Halo 充分發揮鉬的潛力隨著下一代應用對效能的要求持續提高，對更先進半導體和新製造流程的需求也不斷增加。現今，金屬的原子級沉積對所有先進晶片的製造已至關重要。由科林研發率先開發的鎢原子層沉積技術，二十多年來一直是用於接點和線路沉積和無空隙填充的主要金屬化技術。然而，為了推動未來 NAND、DRAM 和邏輯元件的微縮，晶片製造商需將金屬化技術推向超越目前鎢所能達到的水準。藉由 ALTUS Halo 的推出，科林研發將引領半導體產業從鎢轉型到鉬的過程。科林研發全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan 表示：「以科林研發深厚的金屬化專業技術為基礎，ALTUS Halo 是 20 多年來原子層沉積領域的最重大突破。它結合了科林研發的 Quad-Station 模組架構和 ALD 技術的新進展，可為大量生產提供精準的低電阻率鉬沉積 — 這是新興和未來晶片突破的關鍵要求，包括 1,000 層 3D NAND、4F2 DRAM 和先進的環繞式閘極邏輯元件。」鉬可實現下一代晶片所需的低電阻金屬化半導體元件的運作需透過電子訊號快速通過導線（例如 3D NAND 字元線）來發送命令。這些奈米級導線是經由蝕刻製成的，當不能使用銅時，傳統上是用鎢來填充，以創建必要的連接。金屬電阻率越低，訊號速度就越快。此外，在傳統的鎢佈線中，需要增加額外的阻障層以防止不必要的電子相互作用。隨著 NAND、DRAM 和邏輯元件微縮到更複雜架構像是 3D 整合，電子訊號必須透過更嚴格的連接傳輸。這增加了潛在的瓶頸並使速度變慢，而且在某些情況下還可能發生電子短路。鉬是這些應用和未來應用的理想金屬，因為它在奈米級線路中的電阻率比鎢低，而且不需要粘附層或阻障層，可減少製程步驟，提高生產效率並有助於提升晶片速度。憑藉著數十年的金屬化和先進開發專業，以及透過創新的沉積技術，科林研發率先在大量生產中使用鉬的原子層沉積技術，並使其成為可行方案。在大多數情況下，ALTUS Halo 可提供比傳統鎢金屬化多 50% 以上電阻改善。 ALTUS Halo 現已投入量產 ALTUS Halo 提供半導體產業最精確、最先進的鉬沉積技術。ALTUS Halo 機台系列針對一系列金屬化需求進行了最佳化，透過化學和導熱的靈活性以及電漿作用於對溫度敏感的元件應用，實現由下而上選擇性沉積或等覆蓋性的填充。此技術已獲得領先的量產 3D NAND 製造商的初期採用，這些製造商在韓國和新加坡均設有晶圓廠，亦在先進的邏輯晶圓廠中獲得採用，目前與 DRAM 客戶則持續進行開發。美光科技 NAND 開發企業副總裁 Mark Kiehlbauch 表示：「鉬金屬化的整合使美光科技能夠率先向市場推出領先業界 I/O 頻寬和儲存容量的最新世代 NAND 產品。科林研發的 ALTUS Halo 設備使美光科技將鉬投入量產成為可能。」媒體資源： · 請造訪科林研發新聞室以獲取相關圖片、影片和新聞內容 · 深入閱讀科林研發部落格 · 瞭解更多有關 ALTUS Halo 的相關資訊關於科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片的製造都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.lamresearch.com/zh-hant/。前瞻性聲明注意事項本新聞稿中的一些非既往事實陳述為前瞻性聲明，這些聲明受到「1995 年美國私人證券訴訟改革法案」的安全港條款約束。這些前瞻性聲明論及，但不僅限於：產業和市場趨勢及期望；客戶對科林研發產品的採用與使用、以及產品效能，包括技術和成本效益。可能影響這些前瞻性聲明的一些因素包括：我們的客戶和競爭對手的行動可能與我們的預期不一致；消費性電子產業、半導體產業和整體經濟的商業、政治和／或監管條件可能惡化或改變；貿易法規、出口管制、貿易爭端和其他地緣政治緊張局勢可能會阻礙我們銷售產品的能力；供應鏈成本增加和其他通膨壓力已經影響並可能繼續影響我們的獲利能力；供應鏈中斷或製造能力限制可能會限制我們製造和銷售產品的能力；以及自然和人為災害、疾病爆發、戰爭、恐怖主義、政治或政府動亂或不穩定，或其他我們無法控制的事件可能會影響我們在受影響地區的營運和收入，以及我們向美國證券交易委員會提交或提供的文件中描述的其他風險和不確定性，特別是包括我們在截至 2024 年 6 月 30 日會計年度的財報 10-K 表格和截至 2024 年 12 月 29 日的季報 10-Q 表格中所描述的風險因素。這些不確定性與變化可能會對前瞻性聲明造成重大影響，導致實際結果與預期有明顯不同。科林研發沒有義務在日後對此新聞稿中發佈的訊息做出更新說明。

文章來源 : APEX 發表時間 : 2025/2/24 瀏覽次數 : 4241 加入收藏 :

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NX集團發佈「『 RISE』 Global Semiconductor with NX Logistics」視頻，展示半導體行業物流解決方案

東京2025年2月12日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式會社於2月5日（週三）發佈了名為「『RISE』Global Semiconductor with NX Logistics」的視頻，詳細介紹了NX集團為半導體行業打造的物流解決方案。標識：https://kyodonewsprwire.jp/img/202501303607-O2-p2xPA8aH 圖片：https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M103866/202501303607/_prw_PI1fl_nbN68178.png 在《NX集團2028年商業計劃》中，NX集團將半導體行業列為重點發展領域，並持續加大這方面的努力力度。半導體行業依賴全球供應鏈，各類相關貨物在全球範圍內頻繁運輸，因此，振動和溫濕度控制方面的專業知識和經驗對於處理此類貨物至關重要。通過本視頻，NX集團展現了其為半導體行業提供高品質全球物流服務的承諾。視頻中，來自德國、愛爾蘭、中國、印度等世界各地的NX集團員工紛紛出鏡，不僅展示了面向半導體行業的端到端物流解決方案，同時還穿插了NX愛爾蘭合同物流中心、日本通運NX鳥棲物流中心以及NX熊本物流中心的工作場景。觀眾由此可以感受到NX集團所提供的高品質服務，其優勢是覆蓋陸、海、空全部運輸方式。該介紹視頻提供英文和日文兩種語言版本，可在NX集團官網、YouTube頻道及官方LinkedIn賬號上觀看，歡迎訪問。 NX集團將繼續秉承「We Find the Way」的企業理念，通過物流連接人、企業和社區，助力全球社會發展，實現客戶創造嶄新未來的願景。視頻詳情標題：「『RISE』Global Semiconductor with NX Logistics」發佈日期：2025年2月5日（週三）版本：完整版（2分40秒）、精簡版（1分鐘）支持語言：日語和英語可觀看視頻的公共媒體平台NX集團網站：https://www.nipponexpress.com/industries/semiconductor.htmlYouTube：https://www.youtube.com/@nittsuLinkedIn：https://www.linkedin.com/company/nippon-express-group/ 關於NX集團：https://kyodonewsprwire.jp/attach/202501303607-O1-04Le6C4n.pdf NX集團官網：https://www.nipponexpress.com/ NX集團官方LinkedIn賬號：https://www.linkedin.com/company/nippon-express-group/

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/2/12 瀏覽次數 : 1098 加入收藏 :

CT Semiconductor 完成組裝、測試和封裝 (ATP) 半導體晶片的首期「種子培訓」課程

發表時間 : 2025/1/25

Nuvoton發佈光輸出1.7 W、波長420 nm的靛藍半導體雷射

發表時間 : 2025/1/24

逐點半導體助力iQOO Z9 Turbo長續航版帶來旗艦級視覺體驗

發表時間 : 2024/12/27

格棋化合物半導體榮獲第21屆國家新創獎肯定

發表時間 : 2024/12/27

從零開始轉職成功女力勇闖半導體業為職涯紮根

發表時間 : 2024/12/27

元續科技宣佈與領先的半導體原始設備製造商達成戰略合作

發表時間 : 2024/12/18

Lam Research 科林研發率先推出半導體業界首款用於晶圓製造設備維護優化的協作機器人

發表時間 : 2024/12/13

首屆台日半導體論壇經濟部長郭智輝期望台日分工共築半導體供應鏈

發表時間 : 2024/12/13

Microchip榮獲EE Awards Asia 2024金選AIoT解決方案供應商、年度最佳MCU/Driver IC以及年度最佳Power Semiconductor等大獎，開創AIoT與半導體技術新篇章

發表時間 : 2024/12/12

半導體先進封裝專用的面板級塗布設備「TRENG-PLP塗布機」開始正式銷售

發表時間 : 2024/12/9

安森美榮獲2024年亞洲金選車用電子解決方案供應商獎及年度最佳功率半導體獎

發表時間 : 2024/12/6

2024壓軸登場！筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會，引領智慧製造未來

發表時間 : 2024/11/19

我廢我驕傲，減塑新解方！結合半導體、石化與製鞋，台灣團隊開啟綠色消費新時代

發表時間 : 2024/11/12

SK啟方半導體推出HVIC工藝技術，擴大高壓代工服務組合

發表時間 : 2024/10/24

格棋化合物半導體中壢新廠落成

發表時間 : 2024/10/23

ASM攜手清大共創科教新局半導體製程模擬實驗亮相國科會「科普環島列車」助力台灣科技人才培育向下扎根

發表時間 : 2024/10/22

敬邀：11/14筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會

發表時間 : 2024/10/21

筑波科技攜手格斯科技與格棋化合物半導體，共創電池與SiC晶圓檢測新紀元

發表時間 : 2024/10/18

2025 年 4 月 4 日 (星期五) 農曆三月初七日

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