科技新訊 APEX 2024/3/5 西門子加入半導體教育聯盟，應對半導體產業技能和人才短缺問題 西門子數位化工業軟體宣佈加入半導體教育聯盟（Semiconductor Education Alliance），協助建設積體電路（IC）設計和電子設計自動化（EDA）產業的實踐社區，包括教師、學校、出版商、教育技術公司和研究組織等範圍，推進半導體產業蓬勃發展。 半導體教育聯盟由 Arm 於 2023 年發起，致力縮小全球半導體領域的教育和技術差距。聯盟擁有來自產業、學術界和政府的多位專家，為教師、研究人員、工程師和學習人員提供了獲取教學和學習資源的快速途徑。 西門子數位化工業 ...
科技新訊 世紀奧美 2024/9/27 恩智浦半導體選擇AWS 共創下一個半導體創新新紀元 【台北訊，2024年9月24日】Amazon Web Services（AWS）宣布進一步深化與全球知名半導體企業恩智浦半導體（NXP® Semiconductors）的策略合作。恩智浦半導體將把大部分電子設計自動化（EDA）工作負載遷移至AWS。基於雙方過去三年的合作基礎，恩智浦半導體將充分利用AWS高效能、卓越的可擴展性和安全性，致力於為汽車、物聯網（IoT）、行動和通訊領域提供先進的半導體設計解決方案。 恩智浦半導體近日在AWS上成功完成了端到端半導體晶片設計的全面部署 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2024/6/19 SK啟方半導體加大力度開發GaN新一代功率半導體 韓國首爾2024年6月19日 /美通社/ -- 韓國8英吋晶圓代工廠SK啟方半導體（SK keyfoundry）今日宣佈，已確保新一代功率半導體GaN（氮化鎵）的關鍵器件特性。該公司正在加大GaN的開發力度，力爭在年內完成開發工作。 SK啟方半導體還持續關注着GaN功率半導體的市場性和潛力。為此，該公司於2022年成立了一個專職團隊來推動GaN工藝的開發。日前，公司已得到650V GaN HEMT的新器件特性，並計劃在今年年底完成開發工作。 由於650V GaN HEMT具有 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2024/1/3 啟方半導體更名為「SK啟方半導體」 韓國首爾2024年1月3日 /美通社/ -- 韓國8英吋純晶圓代工廠啟方半導體(Key Foundry)今日宣佈，該公司正式更名為SK啟方半導體(SK keyfoundry)。新名稱已獲股東批准，自2024年1月1日起生效。SK 啟方半導體於去年年底在韓國及海外提交了商標註冊申請，現已完成注冊 。 SK啟方半導體是一家8英吋代工廠，于2020年9月自美格納半導體獨立，2022年8月成為SK海力士旗下子公司。在被SK海力士收購後，該公司推進了合併後整合及更名事宜，考慮到與現有客 ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2025/4/8 敬邀：4/30 筑波科技化合物半導體檢測技術與自動化論壇 (台灣新竹，2025年04月11日)，隨著電動車、5G 通訊與 HPC 快速發展，化合物半導體材料如 SiC 和 GaN 具備高頻率、耐高壓、優異的散熱性能與高效能轉換特性，成為車用半導體與電源管理 IC 領域關鍵技術。但也面臨高功率元件測試的精準性、3DIC 封裝技術檢測需求及生產效率挑戰。 為了突破高功率類比與混合訊號測試的瓶頸，筑波科技與美商 Teradyne 合作 ETS 測試解決方案。涵蓋從 MA、FA 到車用半導體測試的完整技術支持，以太赫茲技術，實現非破壞性晶圓 ...
產經商業 引新聞 2023/12/21 徳勝光電引領車載功率半導體風潮！引領第三代半導體產業風潮 （生活中心／綜合報導）近年來，徳勝光電積極投入車載功率半導體的研發，穩健參與第三代半導體的潮流，引領台灣半導體產業邁向全新的巔峰。憑藉十多年的電子陶瓷載板經驗，並與全球領先半導體代工Foundry展開深度合作，公司致力於開發更高效能、更輕量化的車載功率元器件，以因應新能源汽車的蓬勃發展。 圖／UR-UVGI室內上層空氣消毒器。（德勝光電提供） 在微電子積體電路半導體的進步中，車載功率半導體的重要性日益凸顯。隨著純電動車的快速普及和自動駕駛技術的迅猛發展，車載功率半導體已成為產 ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2024/10/18 筑波科技攜手格斯科技與格棋化合物半導體，共創電池與SiC晶圓檢測新紀元 2024年10月17日，台灣新竹 — 筑波科技宣布與格斯科技及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄，三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作，在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。 在此次合作中，筑波科技與格斯科技將聚焦於電池芯及軟包電池的品質參數測試，運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，對電池芯及軟包電池的品質檢測，確保產品的品質與安全性。雙方致力於提升檢測精度及效率，為市場提供更具競爭力的解決方案。格斯科技專注於新興電池技術，特別是在鈦酸鋰電池（LTO）及高鎳 ...
產學新訊 是新聞網yesmedia 2026/3/13 亞大攜矽品建置高教首座「半導體封裝類產線」教學基地，培育高階封測人才 是新聞網 記者/李佳琳 亞洲大學校長蔡進發（左）致贈感謝狀予矽品精密行政長簡坤義（右），感謝矽品精密慨然捐贈封裝關鍵設備，鼎力支持高教半導體人才培育。(圖/亞洲大學提供) 亞洲大學12日與半導體封測大廠矽品精密（SPIL）共同宣布建置「半導體封裝類產線平台」，將企業實際產線設備與訓練模式導入校園，透過產學深度合作培育具即戰力的半導體工程人才。 亞大校長蔡進發表示，根據統計，台灣半導體產業每月人才缺口逾3.4萬人，為回應產業需求，亞大近年投入逾數千萬元建置教學及研究場域，目前已 ...
大陸港澳 筑波科技股份有限公司 2024/1/30 2024年度首映-筑波網絡科技車規級第三代半導體整合測試與應用研討會 筑波網路科技 (ACE Solution) 與蘇州星測半導體攜手於2024年01月25日舉辦共同實驗室揭牌暨簽約儀式開幕茶會，並與美商泰瑞達Teradyne共同舉辦車規級第三代半導體整合測試與應用研討會，本次聚焦於車載中所面臨的驗證挑戰及測試解決方案。 本次活動由筑波網路科技 董事長許深福致歡迎詞：「筑波與泰瑞達共同推展ETS方案，並與星測半導體提供特別專為IPM/PIM測試而設計的靜/動態基本測試方案。很榮幸透過今日蘇州共同設立的實驗室開幕，以及年度首場研討會，為2024年 ...
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/8/13 台灣偷美國半導體技術？川普半導體政策對台灣的衝擊與自保 川普指稱「台灣偷走美國半導體技術」並欲透過極端關稅將美國晶片產能提升至50%，此說詞與歷史事實嚴重背離。台灣半導體始於1976年合法向美國RCA購置技術，並憑藉晶圓代工模式創新與數十年自主研發，才奠定今日領先地位。 川普的激進政策將帶來供應 ...
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/7/11 國家級的豪賭與重塑：韓國AI與半導體產業的大躍進 如果你有在持續關注近期的全球半導體動態，可能會對韓國最近的舉動感到震撼。這已經不再只是單純的企業資本支出，而是一場傾全國之力的「國家級豪賭」。 就在 2026 年 6 月底，韓國總統在全國電視直播中，向三星電子會長李在鎔與 SK 集團會長崔 ...
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/8/8 台灣半導體科技廊道：從「矽島」到全球 AI 核心的布局與應戰 台灣正全力打造「大南方科技廊帶」，由台積電領銜，從新竹、中部到南部，並延伸至屏東，建立起完整的半導體 S 廊帶。目前布局中，竹科與高雄主要發展 2 奈米與 A16 先進製程；南科為 3 奈米量產重心，且透過取得 A 區塊土地持續擴產；中科則 ...
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/7/2 韓國1.2兆美元半導體超級計畫下的全球記憶體版圖震盪 韓國豪擲1.2兆美元的半導體超級計畫，目標於五年內將DRAM產能翻倍，這是一場押注AI需求全面爆發的戰略豪賭。然而，在景氣高點啟動鉅額擴產，極易重演記憶體產業的「景氣循環魔咒」。若終端邊緣AI應用的普及速度不如預期，這波龐大的產能將在202 ...
產業觀點 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/8/4 川普2.0 時代的「在地化」極限施壓與台灣半導體的因應布局 2026年，川普政府祭出25%至高達200%的高階晶片懲罰性關稅，強迫全球供應鏈從「純貿易互惠」轉向「美國製造」。此舉徹底打破了台美過去的科技分工默契，令台灣半導體產業面臨空前挑戰。 被迫赴美設廠的台廠，首當其衝必須直面營運成本翻倍、嚴重缺 ...
科技新訊 產學新訊 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/8/17 突破二維半導體介面瓶頸 登上國際頂尖期刊 手機、電腦，甚至未來的AI智慧裝置，都需要運算速度更快、耗電更低的半導體晶片。然而，傳統矽半導體技術，已逐漸逼近物理極限。為了解決這個問題，全世界的科學家都在尋找下一代的半導體材料，而「二維半導體」因為薄到只有原子級厚度，被視為延續摩爾定律，讓晶片持續微縮與提升效能的重要關鍵。 陽明交通大學電子物理系、中研院應用科學研究中心張文豪教授團隊，攜手半導體工程學系李宗恩教授及台積電Iuliana Radu博士團隊，在國科會「Å世代前瞻半導體專案計畫」及「晶創臺灣-次世代半導體材料與 ...
科技新訊 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/8/13 英特爾募200億美元拚晶圓代工 台灣半導體產業的警戒與新機 重點摘要： 英特爾大規模籌資拚代工： 英特爾宣布計畫透過發行新股籌集最高達 250 億美元的資金，將主要用於晶圓代工與先進封裝的擴張，以因應極度消耗資金的實體晶圓廠建設。 直攻先進製程挑戰台積電： 此次募資核心目標為加速推進「Intel 14A」先進製程量產，並利用地緣政治優勢積極搶單（如特斯拉），企圖撼動台積電在先進製程與頂級客戶群的主導地位。 台灣供應鏈面臨挑戰與商機： 台灣半導體產業不僅需嚴防英特爾「資本與地緣」的雙重夾擊，加速在先進封裝（如矽光子）的技術佈局；同時，英 ...
產經商業 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/7/31 史詩級絕地大反攻：微軟財報引擎點燃全球半導體與AI價值 2026年7月31日，全球金融市場經歷了堪稱載入史冊的「極速V型反轉」。在前一日（7月30日）美股市場遭遇FOMC鷹派聲浪與油價飆漲雙重打擊後，資本市場並未落入長期熊市陰霾，反而由科技巨頭強勁的營收實力與AI資本開支轉化率，吹響了全球多頭的反攻號角。 隨著微軟（Microsoft）第四財季 Azure 雲端業務暴增43%且全年度營收突破千億美元大關，市場對「AI資本支出陷入泡沫」的疑慮被一舉撕碎。紐約時間7月30日美股四大指數集體暴力飆漲，費城半導體指數更以單日 8.19% ...
產經商業 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/7/28 亞股黑色崩跌 台韓半導體面臨估值重塑 在狂熱與恐慌之間，全球資本市場的極端試煉 進入7月底，全球資本市場正經歷一場足以載入金融史冊的「流動性壓力測試」。過去兩年來，由人工智慧（AI）算力軍備競賽所推動的科技股狂飆，已經將華爾街與亞洲科技重鎮的估值推向了歷史的極值。然而，市場的情緒往往在最樂觀的頂點瞬間反轉。隨著市場對科技巨頭「AI實質變現能力」的質疑聲浪達到沸點，疊加半導體記憶體週期的供需隱憂，這場建立在龐大資本支出上的多頭盛宴，終於在今日迎來了最無情、最殘酷的現實檢驗。 從昨日（美國紐約時間2026年7月27日 ...
科技新訊 PR Newswire 美通社 2026/7/22 Air Products 擴大整合台灣供氣網絡 支援半導體客戶擴產需求 全新投資支援新一代半導體廠擴建需求 台北2026年7月22日 /美通社/ -- 全球領先的工業氣體公司 Air Products（紐約證券交易所代碼：APD）今日宣布旗下Air Products三福氣體股份有限公司獲得一項長期合作協議，支援一家半導體製造商在台灣的產能擴建計畫。此專案將為多座新建晶圓廠及封裝廠提供工業氣體，以滿足人工智慧及高效能運算快速發展所帶動的強勁市場需求。 Air Products三福氣體深耕台灣市場超過70年, 這項最新投資進一步鞏固其作為台灣電子產業 ...
產經商業 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/7/2 Meta 震撼彈：全球半導體軍備競賽與價值重估 今天是 2026 年 7 月 2 日。在全球投資人尚未從昨日美股晶片股的「血色星期三」中回神之際，亞洲市場今日接棒上演驚心動魄的殺盤。隨着全球 AI 算力買家龍頭 Meta 拋出「轉售過剩算力」的訊息，過去兩年支撐半導體牛市的「供給無限稀缺」敘事宣告破裂。 台灣：權值股孤掌難鳴，產經政策與產業轉骨同步並行 台股收 46,744.16 點，微跌 0.58 % 相較於日韓股市的崩跌，台股今日表現相對抗跌，僅小跌 274.01 點。雖然台積電（2330）隨美股 ADR 重挫而面臨修 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2026/6/25 IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術 推動半導體產業未來十年發展 採用具革新性的3D奈米堆疊架構 打造0.7奈米晶片 台北2026年6月25日 /美通社/ -- IBM 今日發表一項半導體業的重大突破—推出全球第一個次奈米 (Sub-1nm) 晶片技術。該技術採用具革新性的電晶體架構僅0.7奈米（或稱7埃米）。這項成就對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的產業來說，具有里程碑意義；半導體在電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域，都發揮著至關重要的功用。 IBM 最新推出的次奈米晶片僅人類指甲大小，卻影響半導體產業未來十年發展 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2026/5/21 旭化成開發出面向先進半導體封裝的「感光性聚醯亞胺薄膜」 東京2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式會社（總公司：東京都千代田區，法定代表人總經理：工藤幸四郎，以下簡稱「本公司」）宣佈，為滿足面向AI半導體的先進半導體封裝不斷升級的需求，公司新開發出「感光性聚醯亞胺薄膜」（以下簡稱「本開發品」）。目前，本開發品已進入客戶評估階段，力爭儘早上市。 新開發的感光性聚醯亞胺薄膜 1．背景旭化成集團將電子業務定位為引領集團整體利潤增長的「重點成長」業務，持續開展包括感光性聚醯亞胺「PIMEL™」和感光性幹膜（DFR）「SUNFO ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2026/3/12 Manz 亞智科技 × Epson 攜手推動半導體製程噴墨技術革新 Lab to Fab 串接研發、試產到量產的噴墨系統整合方案，加速製程導入量產 桃園2026年3月12日 /美通社/ -- 半導體面板級封裝領導設備製造商 Manz 亞智科技與 SEIKO EPSON 株式會社（以下簡稱 Epson）宣布建立策略合作，結合 Manz 亞智科技在設備開發、製程整合及系統軟體的實務能量與 Epson 業界領先的精密噴頭與墨滴控制的核心技術，聯手開發 Lab-to-Fab（從研發到量產）的一系列高精度噴墨系統整合解決方案，目標加速技術導入與量產，簡 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2025/12/5 新唐科技發表小型高功率 1.7W 紫光（402nm）半導體雷射 日本京都2025年12月4日 /美通社/ -- 新唐科技 (Nuvoton Technology) 今日宣佈推出其小型高功率紫光雷射二極體（402nm，1.7W），在業界標準的TO-56 CAN 封裝中實現業界領先*的光輸出功率（*）。本產品透過新唐獨家的晶片設計與熱管理技術，實現了小型、高輸出功率與長效運作，這在先前被認為難以實現。因此，本產品促進了各類光學應用中節省空間及長效耐用的光學系統發展。（*）截至2025年11月27日，根據新唐針對以TO-56 CAN封裝於402 ...
產經商業 Notified 2025/11/20 Nearfield Instruments 簽訂多年發展項目，以推進半導體計量技術 荷蘭鹿特丹, Nov. 19, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- 以掃描探針技術為主導的 3D 無損線上製程控制解決方案領先機構 Nearfield Instruments 今天宣布一項策略性發展項目，旨在加快半導體計量技術的創新。 作為多年合作計劃的一部分，Nearfield Instruments 將在 Imec 位於魯汶（Leuven）的先進研發設施，部署該公司的旗艦系統QUADRA。 兩間機構將共同開發新一代計量解決方案，以應對半導體製造價值鏈中的關鍵 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2025/11/14 Tescan 以 FemtoChisel 飛秒雷射技術擴展半導體工作流程 捷克布爾諾2025年11月14日 /美通社/ -- Tescan 以下一代飛秒雷射平台 FemtoChisel 擴展其半導體設備產品組合。此平台專為提升半導體樣品製備工作流程而設計，兼具高速、精準、可重現性與高品質。 Tescan FemtoChisel: Femtosecond processing, faster sample preparation. FemtoChisel 專為半導體研究與故障分析環境打造，在半導體領域中，產出速度與可適應性同等重要。藉由奈米等級的精度 ...
科技新訊 全景軟體股份有限公司 2025/11/12 河洛半導體與全景軟體落實 SEMI E187 認驗證，開啟設備資安新局 SEMI E187 認驗證制度於 2025 年 9 月正式啟動，象徵半導體設備資安規範進入落實階段，作為全球首個由臺灣主導制定的晶圓製造設備資安標準，E187 已成為國際大廠採購的重要門檻，河洛半導體與全景軟體持續合作，結合軟體資安平台與硬體設備專業，協助設備商在設計與生產階段導入資安機制，加速通過第三方檢測並取得合格證書，進而在全球供應鏈中建立更高信任度。 河洛半導體將資安模組導入其自動化 IC 燒錄與測試設備，讓燒錄流程能引用憑證與簽章機制提升安全性，保障每一顆晶片寫入的 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2025/11/12 SK keyfoundry加速碳化硅化合物功率半導體技術開發 -- 通過收購SK powertech掌握核心技術能力，目標2025年底前提供工藝技術 -- 韓國首爾2025年11月12日 /美通社/ -- 韓國8英吋純晶圓代工廠SK keyfoundry宣佈，正加速開發碳化硅(SiC)化合物功率半導體技術，加大進軍全球功率半導體市場的力度。公司憑借在半導體製造工藝領域的先進製造專長與廣泛知識產權(IP)組合，近期已完成對碳化硅領域具備核心競爭力的關鍵企業SK powertech的收購，此舉有望進一步增強SK keyfoundry的技術競 ...
產經商業 Notified 2025/11/6 AI 半導體創新企業 DEEPX 榮獲紐約證券交易所和世界經濟論壇肯定 首爾，南韓, Nov. 06, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- 隨著 AI 開始永續創造實際價值，全球 AI 半導體創新企業 DEEPX（執行長 Lokwon Kim）於今日宣布，公司榮獲世界經濟論壇（WEF）於 10 月 29 日舉辦的 MINDS 獎，被評選為「永續和負責任的 AI 創新公司」，並受邀參加 10 月 23 日舉行的紐約證券交易所（NYSE）國際日活動。 在紐約證券交易所，DEEPX 從 27 個國家的 230 家私人科技領導企業中脫穎而出 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2025/9/16 德國薩克森邦亮相 Semicon Taiwan，強打歐洲半導體產業頂級據點 經濟部長推動更多企業進駐 德國德勒斯登和臺北2025年9月16日 /美通社/ -- 德國薩克森邦本週於 Semicon Taiwan 國際半導體展，以歐洲最大微電子產業聚落「薩克森矽谷」之名盛大亮相，向全球業界展現其作為高科技製造與研究的頂級據點實力，積極爭取更多企業與投資機會。隨著全球半導體龍頭台積電 (TSMC) 在此設立首座歐洲廠，擁有高度創新生態系統的薩克森邦，未來在全球半導體領域的地位，將與北美和亞洲並駕齊驅，並力求鞏固此一領先優勢。 薩克森邦經濟部長 Dirk P ...
展覽藝文 守護台灣新聞網 2025/9/10 億光電子聚焦第三類半導體 解鎖高效能應用新紀元 【記者林子霞台北報導】億光電子於2025 SEMICON國際半導體展中盛大展出旗下第三類半導體產品系列，全面呈現其在碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新世代材料上的研發成果與市場策略，期望以「更具競爭力的價格、更快的交期與更優質的服務」三大核心優勢，為全球客戶帶來高性價比的半導體解決方案。 億光電子表示，第三類半導體因具備高功率、高頻率與高效率的特性，成為次世代電力與高速元件的關鍵；億光電子憑藉多年光電與材料技術的累積，已成功整合上中下游供應鏈，並建立具成本優勢的自製與外包 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2025/9/10 陶氏公司將在2025 SEMICON Taiwan展示高級半導體有機矽膠技術 攜高效導熱材料，熱融型矽膠與MEMS封裝材料，推進半導體封裝能源效率與可持續性能提升 台北2025年9月10日 /美通社/ -- 9月10–12日，2025 SEMICON Taiwan國際半導體展在台北南港展覽館舉行。陶氏公司（紐交所代碼：DOW）在合作夥伴群固企業有限公司（簡稱：EZBOND）的展台（展位：1館4樓 #L1107）展示一系列高級半導體有機矽膠解決方案。這些技術與解決方案旨在優化MEMS和半導體封裝設計，提升熱管理表現和滿足半導體行業嚴苛的性能要求，同時通過 ...
科技新訊 世紀奧美 2025/9/9 2030全球半導體市場破兆 ASM以領先原子級技術搶攻先進節點 全球半導體前端製程設備龍頭 ASM 台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）今（9）日出席 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展 「半導體先進製程科技論壇」，由技術副總裁 Glen Wilk博士發表主題演講，提出：「Every monolayer matters —— 極致製程，從每一層原子開始」，說明ASM如何透過原子層沉積（ALD）與磊晶（Epi）技術的極致精準控制，推動晶片製造挺進2奈米至埃米等更先進節點，布局下一波半導體創新浪潮。 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2025/8/20 逐點半導體攜手真我為P4系列智能手機帶來旗艦級視覺體驗 AI分布式渲染架構提升手機渲染能力 遊戲性能測試實時可查幀生成指標 中國上海2025年8月20日 /美通社/ -- 專業的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體今日宣布， 新發布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機搭載逐點半導體 X7 Gen 2視覺處理器。該處理器通過集成的分布式渲染解決方案，可降低GPU算力負擔，大幅提升手機渲染能力。這也是海外中端市場同級產品中，首個集成專業視覺處理器的智能手機。無論是玩遊戲，還是看視頻，消費者都能暢享旗艦級視覺體驗。 真我P4 ...
產經商業 Notified 2025/8/11 SixSense 獲得 850 萬美元資金以推動 AI 驅動的半導體製造 新加坡, Aug. 11, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- SixSense，一家半導體製造領域的 AI 先驅，宣佈了新的資金將由 Peak XV 的 Surge（前身為 Sequoia India & SEA） 領投，參與者包括 Alpha Intelligence Capital, Febe 等。 SixSense 由工程師 Akanksha Jagwani 和 Avni Agarwal 創立，解决了半導體產業眾多的挑戰之一：將原始生產數據——從缺陷圖像 ...
產經商業 Goodinc 2025/6/26 台灣半導體產業享譽國際 晶片人才需求激增 隨著2024年人工智慧（AI）技術席捲全球，半導體市場需求持續升溫，晶片銷售額屢創新高。台灣作為全球半導體重鎮，不僅在製造領域領先全球，更在IC設計領域佔有一席之地，對專業人才的需求也隨之激增。 在AI、車用電子與高效能運算（HPC）快速發展的浪潮下，IC設計產業對具備實體設計（Physical Design）與版圖佈局（Layout）能力的工程師持續渴求。然而，想進入這個產業不再侷限於理工科背景，即便是文科生或非相關科系畢業生，也有機會透過專業課程轉職成為半導體人才。 為回 ...
科技新訊 APEX 2025/4/30 西門子與台積電合作推動半導體設計與整合創新 西門子數位工業軟體日前進一步深化與台積公司（台積電）的合作，共同推動半導體設計和整合領域創新，協助客戶應對下一代技術挑戰。西門子包含 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer™ 及 PERC™ 在内的 Calibre® nmPlatform 軟體套件，以及 Analog FastSPICE（AFS）和 Solido™ 解決方案，目前已獲得台積電 N2P 和 A16 製程認證。此外，Calibre® 3DSTACK 解決方案已獲得台積電 3DFabric® 技術及 3 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2025/2/12 NX集團發佈「『 RISE』 Global Semiconductor with NX Logistics」視頻，展示半導體行業物流解決方案 東京2025年2月12日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式會社於2月5日（週三）發佈了名為「『RISE』Global Semiconductor with NX Logistics」的視頻，詳細介紹了NX集團為半導體行業打造的物流解決方案。 標識：https://kyodonewsprwire.jp/img/202501303607-O2-p2xPA8aH 圖片：https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/ ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2025/1/24 Nuvoton發佈光輸出1.7 W、波長420 nm的靛藍半導體雷射 日本京都2025年1月24日 /美通社/ -- Nuvoton Technology Corporation Japan（以下簡稱「NTCJ」）於1月15日宣佈推出業界領先的(*)靛藍半導體雷射，其光輸出功率為1.7 W，波長420 nm。NTCJ將在其SPIE Photonics West 2025（1月28日至30日，美國舊金山）和LASER World of PHOTONICS 2025（6月24日至27日，德國慕尼黑）展臺上展示這款新產品和汞燈替代光源解決方案的詳細信 ...
其他商業 新人物傳媒 2024/12/27 從零開始 轉職成功 女力勇闖半導體業為職涯紮根 原有職務無法晉升?想轉換跑道又技能不足?與其長吁短嘆不如找方法行動。待業中的小婷參加勞動部勞動力發展署高屏澎東分署與國立成功大學攜手合作開辦的「半導體產業ESG永續管理師盤查實務班」培訓課程，在經歷紮實的專業領域訓練後，突破自我並順利進入半導體產業就職。 原從事倉儲物流業相關工作的小婷，因職等無法再向上升遷，加上發現半導體產業的未來發展日益蓬勃，進而產生轉換跑道的念頭。但她發現自己缺乏相關專業技能，離職後上網搜尋看到「半導體產業據點」的招生訊息，發現課程符合無理工基礎又對半導 ...
展覽藝文 觀傳媒有限公司 2024/12/13 首屆台日半導體論壇 經濟部長郭智輝期望台日分工共築半導體供應鏈 【記者林允兒／綜合報導】為強化台日半導體與創新生態系，第一屆台日全球半導體戰略合作夥伴暨創新創業論壇，10-12日在陽明交大舉辦；同時也呼應陽明交大與日本北海道大學、九州大學、熊本大學、東北大學共同推進「半導體奈米技術與生醫科學及應用技術」的決心。 ▲第一屆台日全球半導體戰略合作夥伴暨創新創業論壇，在陽明交大博愛校區舉行。 （圖／陽明交大提供） 受邀開幕演講的經濟部長郭智輝以「台日新型合作，共創新時代」為題進行演講。郭智輝指出，台灣半導體產業從上游IC設計、中游晶圓代工到下游 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2024/10/24 SK啟方半導體推出HVIC工藝技術，擴大高壓代工服務組合 韓國首爾2024年10月24日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導體 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高壓集成電路）工藝技術，從而擴大和增強了高壓代工服務組合。 SK啟方半導體的HVIC工藝特點在於，它可以在一個工藝中實現5V邏輯、25V高壓器件、650V+ nLDMOS（橫向雙擴散金屬氧化物半導體）以及650V以上自舉二極管，這使得客戶能夠減少外部器件，在單個芯片上設計各種高壓功能。該工藝有望通過確保25V高壓器件和650V nLDM ...
產經商業 影響力量公共關係顧問股份有限公司 2024/10/23 格棋化合物半導體中壢新廠落成 台灣專業碳化矽（SiC）長晶技術領導廠商格棋化合物半導體公司（以下簡稱格棋），今日舉行中壢新廠落成典禮，並宣布與國家中山科學研究院（以下簡稱中科院）合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。 此外，格棋也和日本三菱綜合材料商貿株式會社（Mitsubishi Materials Trading Corporation）簽署合作協議，雙方將致力於擴大日本民生用品和車用市場的布局。 新廠擴產 提升競爭力 格棋成立於2022年，專注於化合物半導體長晶等第三代化合物半導體的工藝技術 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2024/10/16 KLA 為先進半導體封裝新時代推出全面的IC載板產品組合 全新產品組合通過基板的互連創新提升晶片效能 KLA延續了經過市場驗證的 Corus™ 直接成像系統的技術，推出Serena™ 直接成像平台，以支援主流及高階IC載板的光刻需求 全新的 Lumina™ 檢測和量測系統進一步為IC載板 (包括玻璃基板) 和面板中介層製造商提供有效的高生產品質和良率 加州米爾皮塔斯2024年10月16日 /美通社/ -- 今天，KLA Corporation (NASDAQ: KLAC) 推出了業界最全面的IC載板(ICS)製程管控和工藝啟用解決方 ...
展覽藝文 守護台灣新聞網 2024/9/4 億光高階光電產品結合半導體 在SEMICON Taiwan 2024展發亮 【記者林子霞台北報導】SEMICON Taiwan 2024國際半導體展9月4至6日在南港展覽館舉行， 億光電子 (攤位號：S7346) 在展會上，展示其在光電及功率半導體領域的最新產品，包括第三類功率半導體、可見光、紅外線與光耦等一系列產品，也包括產品實際應用，邀請業界專業人士及合作夥伴光臨展位了解。 億光電子表示，隨著生成式AI技術的爆炸性增長，AI資料中心對晶片需求急劇上升，驅動了伺服器電力需求急劇增加，對高效能電力解決方案變得更加迫切；億光電子的第三類半導體產品專為提 ...
展覽藝文 觀傳媒有限公司 2024/9/2 佐賀縣率團登半導體展 打造「日本矽島」新動力 （觀傳媒編輯中心)【記者郭嘉 / 綜合報導】隨著台積電擴大在日本熊本廠的規模，也讓熊本所在的九州地區迅速發展成為當地半導體產業的重要樞紐。而位於九州西北部、距離熊本車程不到兩小時的佐賀縣，為了向半導體產業展示在該地設廠發展的潛力與優勢，特地協同當地半導體相關代工與製成應用企業，親自來台參與9月4日在台北南港展覽館登場的半導體年度盛事－SEMICON國際半導體展。 ▲日本佐賀縣協同當地半導體相關代工與製成應用企業，來台參與9月4日在南港的SEMICON國際半導體展。此為去年參展 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2024/8/20 富士通半導體記憶體解決方案株式會社宣佈更名為RAMXEED LIMITED 日本橫濱2024年8月20日 /美通社/ -- 富士通半導體記憶體解決方案株式會社（Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited）欣然宣佈，自2025年1月1日起，公司名稱將變更為RAMXEED LIMITED。在更名的同時，公司的電子郵件地址和網站網址也將提前更新，而郵政地址和電話號碼則保持不變。 新公司徽標：https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106685/20240 ...
產經商業 APEX 2024/7/26 賽默飛世爾科技首間台灣半導體實驗室NanoPort開幕！ Thermo Fisher Scientific賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室NanoPort 今(26)日正式開幕啟用，該基地將以幫助半導體製造商優化生產效率、產品品質為旨，將提供在地企業支持，透過尖端科技與技術交流推進在地研發。該基地現已成為全球六個Thermo Fisher NanoPort設施之一，並將與該地區的半導體客戶合作。期許未來企業攜手以新竹為基礎，持續交流、促進研發，持續深耕台灣硬實力。 隨今年人工智慧、高效能運算和可再生能源需求爆發式提升，加上 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2024/7/5 胡薇的下午茶｜台經濟學家林建甫 談台灣半導體發展 厦门2024年7月5日 /美通社/ -- 近日，《胡薇的下午茶》欄目走訪了台經濟學家林建甫，談台灣半導體發展，及未來晶片場景化應用的機遇。 談及香港與台灣的相似度，林建甫表示，台青到香港可以開眼界，香港青年可以到台灣瞭解到更多科技領域的相關知識。 林建甫表示，大模型的發展脫離場景化的應用就沒有意義，而中國作為最大場景國，如何將科技與制度結合，提升治理水平，是港台兩個地區優勢融合進大陸的關鍵。
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2024/7/2 YES 向多個半導體先進裝客戶交付 VeroTherm 甲酸回流系統 加州費利蒙2024年7月2日 /美通社/ -- 半導體先進封裝應用製程設備的尖端製造商 YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 今日宣佈，已向領先的邏輯及記憶體客戶交付了多個 VeroTherm 甲酸回流 (FAR) 系統。該系統將用於記憶體及邏輯晶片的 3D 堆疊，支援由大型語言模型 (LLM) 應用程式驅動的高效能 AI 加速器的發展。 VeroTherm FAR 系統旨在透過無助焊劑焊料和大規模回流製程為創建次 10 微米微凸塊結構提 ...
