研討會訊息：4/28 化合物半導體跨界交流研討會

化合物半導體特別是碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料，應用於車用動力系統及電源管理有獨特優勢，其耐高電壓、高電流之特性，可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。

筑波科技與美商泰瑞達Teradyne攜手推廣Eagle Test System (ETS)系列，提供高品質、精準檢驗設備，能有效降低測試成本。ETS具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精準穩定特色，筑波結合材料分析MA、故障瑕疵分析FA、封裝FT測試，為客戶提供整合測試方案。

本活動透過產學合作，串聯業界代表跨界交流，洞悉市場與分享實務案例。

竭誠歡迎化合物半導體及3DIC的業界先進至報名網站參與，創造產業鏈生機。

本活動採實體交流、線上同步體驗，謝謝！

活動日期:　 2023年04月28日(五) PM12:30 – PM16:40

活動地點:　 新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區)

報名方式:　 03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐  service@acesolution.com.tw

線上報名:　 https://register.acesolution.com.tw/20230428_WBG_Semiconductor_Seminar

聚焦分享：

l   筑波科技：WBG 市場趨勢及測試方案系統實務介紹

l   優貝克科技 ULVAC：Fighting with Nature: How to Manage the Process for One of the Most Tough Materials

l   筑波科技：SiC/GaN 晶圓MA測試解決方案

l   皮托科技：多重物理耦合模擬技術加速第三類半導體研發與成長

l   鴻海研究院: 電動車用碳化矽功率元件的最新進展-動態量測與可靠度