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符合「半導體」新聞搜尋結果，共 1321 篇，以下為 1 - 24 篇

展覽藝文

恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen將以「邊緣人工智慧：創造自主未來」為題於COMPUTEX 2025發表主題演講

【2025年4月8日，台北訊】外貿協會今日宣布邀請恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen以「邊緣人工智慧：創造自主未來」為題，在COMPUTEX 2025發表主題演講，該場次將於5月20日下午3點（UTC+8）於南港展覽館2館7樓舉行，歡迎業者踴躍參與。身為全球汽車與工業物聯網市場領導廠商，恩智浦半導體持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場，提供創新解決方案。秉持「共生、共好、共創（Brighter Together）」企業理念，恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智，開發系統解決方案，讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。 Jens Hinrichsen是恩智浦半導體執行副總裁暨模擬與汽車嵌入式系統事業總經理。在此職位上，Jens負責領導面向汽車市場的全系統產品。在本次Jens演講主題將深入探索AI的這一重要轉變——從雲端AI到邊緣分散式智慧的真正自主未來——並為現實世界的不可預測性做好準備。 COMPUTEX 2025以「AI Next」為主軸，將於5月20日至5月23日於台北南港展覽館1、2館登場，吸引近1,400家廠商，聚焦「智慧運算&機器人」、「次世代科技」及「未來移動」三大主題。COMPUTEX Keynote將於4月開放報名，最新活動資訊請至官網www.computextaipei.com.tw查詢。更多展覽相關訊息，請自以下官網查詢： COMPUTEX官網：www.computextaipei.com.tw InnoVEX官網：www.innovex.com.tw 關於COMPUTEX COMPUTEX創辦於1981年，40年來一路與全球ICT產業一同成長、茁壯，見證產業發展與轉變的歷史性時刻，每年吸引超過4萬名的國際買主來台參觀及採購，亦是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平台。台灣具備完整全球資通訊產業鏈，立足台灣的COMPUTEX，為中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦商業同業公會共同主辦，以建構全球科技生態系為目標，期望以跨領域整合創新服務作為最強勁的動力，成為全球科技資源整合的新舞台。關於外貿協會中華民國對外貿易發展協會（簡稱外貿協會或貿協）為台灣最重要的貿易推廣機構，係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人，以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前，本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員，除台北總部外，設有桃園、新竹、台中、台南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地超過60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構，形成完整的貿易服務網，提供零時差、無國界的即時服務，持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展，是業者拓展貿易的最佳夥伴。 2020年，甫迎50週年的外貿協會，為強化跨領域整合創新，本會重新定位為國際鏈結智慧整合中心（smart integrator），結合法人、大學、觀光、展會、城市、公協會、海外台商，為業者開發國際市場、進行國際合作、數位轉型、連接國際網絡，提供整合性、數位化服務，期許成為台灣「數位經貿的領航者」及「創新模式的推動者」。

文章來源 : APEX 發表時間 : 2025/4/9 瀏覽次數 : 2018 加入收藏 :

4/30化合物半導體檢測技術與自動化論壇

產經商業

敬邀：4/30 筑波科技化合物半導體檢測技術與自動化論壇

(台灣新竹，2025年04月11日)，隨著電動車、5G 通訊與 HPC 快速發展，化合物半導體材料如 SiC 和 GaN 具備高頻率、耐高壓、優異的散熱性能與高效能轉換特性，成為車用半導體與電源管理 IC 領域關鍵技術。但也面臨高功率元件測試的精準性、3DIC 封裝技術檢測需求及生產效率挑戰。為了突破高功率類比與混合訊號測試的瓶頸，筑波科技與美商 Teradyne 合作 ETS 測試解決方案。涵蓋從 MA、FA 到車用半導體測試的完整技術支持，以太赫茲技術，實現非破壞性晶圓材料測試與 3DIC 高階封裝檢測，協助產業達成從研發到量產的無縫銜接。 UR/MiR 協作自動化解決方案已成為提升半導體製程效率的關鍵利器，能有效降低人工成本，還能提升檢測與搬運過程的精準性與穩定性。本次論壇匯聚產學研界專家，共同探討創新應用與未來趨勢。誠摯邀請您至報名網站登記參與。日期：2025年04月30日 (三) 13:00-16:40 地點：筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號) 報名：https://register.acesolution.com.tw/20250430_WBGSemiconductor_Seminar VIP 貴賓/講師陣容/主題： l 鴻海研究院/ 蕭逸楷博士組長：AI 時代的碳化矽：智慧設計加速功率技術革新 l 筑波科技/ 謝易錚業務經理：化合物半導體市場趨勢及高功率類比與混合訊號測試創新 l 筑波科技/ 官暉舜博士研發經理：化合物半導體材料與晶圓測試挑戰與解決方案 l Onsemi 安森美/ 翁紹洋產品暨市場行銷經理：DrWBG application for AI server l Teradyne Robotics/ 王永廸商務發展經理：運用 MiR 打造廠區高穩定、無人化配送網絡精彩展示體驗： l 高功率類比與混合訊號測試方案 l 晶圓材料與 3DIC 非破壞性測試 l 半導體協作 Robots 自動化聯絡筑波科技筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution）筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 2025/4/8 瀏覽次數 : 1814 加入收藏 :

PLP支援鍵合機「UC5000」

大陸港澳

東麗工程: 開始正式銷售支援大型玻璃面板的半導體貼裝設備「UC5000」

實現在面板級封裝上的高精度貼裝東京，日本 - Media OutReach Newswire - 2025年3月27日 - 東麗工程株式會社（總部：東京都中央區、社長：岩出卓、以下稱「東麗工程」）這次針對以AI伺服器為主，需求不斷增加的先進半導體封裝領域，開發出支援面板級封裝（以下稱「PLP」）的高精度貼裝設備（鍵合機）「UC5000」，將自2025年4月開始銷售。 PLP支援鍵合機「UC5000」本設備採用熱壓結合（以下稱「TCB」）將晶片貼裝到符合SEMI標準的515mm x 510mm和600mm x 600mm面板上，精度高達 ±0.8um。另外，還可以在作為矽的替代材料而備受關注的玻璃面板上進行高精度的TCB貼裝，為下一代半導體封裝的製造做出貢獻。本公司將向半導體製造商銷售「UC5000」，旨在2025年度達到30億日圓，和在2030年度達到100億日圓的訂單額。近年來，隨著半導體的高性能化，由2.5D封裝所代表的，將多個半導體晶片貼裝到單一封裝內的技術，即「芯粒（Chiplet）」備受矚目。由此芯粒構成的半導體封裝利用在半導體晶片之間進行高速傳輸的中介層等，以矽晶圓為基礎的晶圓級封裝為主流。對於今後的半導體封裝隨著性能提升而趨向大型化，由於晶圓無法做到大型化，和將晶圓從圓形切割成矩形的製造效率不佳，因此以可做出比晶圓更大尺寸和矩形的玻璃面板為基材的PLP受到矚目。然而，大型玻璃面板的翹曲度比晶圓更大導致搬運困難，以及隨著用於加熱面板的加熱器趨向大型化，同時考慮到設備內的熱控制及材料遇熱產生的膨脹和收縮，實現高精度貼裝成為一項課題。這次的設備透過在本公司至今製造已有100台以上量產實績的小型基板用TCB貼裝設備上，補正焊料熔化時產生300°C以上高溫的熱效應來保持貼裝精度的技術；在擁有50台以上量產實績的大型面板用橋接晶片搭載設備上進行的高精度貼裝技術；以及矯正面板翹曲的搬運技術；再加上對本設備用的核心控制系統全面進行更新，實現了大型面板並在TCB達到 ±0.8μm的高精度貼裝。此外，支援半導體後段製程開始採用符合SEMI標準的FOUP（面板/膠膜框架），在結構上還能支援最新工廠的量產。東麗工程運用從東麗先進纖維素材的製造技術不斷累積的微細加工技術，廣泛擴展到半導體貼裝設備和顯示器製造設備等的電子相關領域，進而提升了製造技術。針對先進半導體封裝領域，除了TRENG塗佈機和大型玻璃基板檢測設備外，本公司也將本設備加入產品陣容中，繼續為PLP的進一步普及做出貢獻。 PLP支援鍵合機「UC5000」更多資訊如下： 1. 商品名稱：面板級封裝支援鍵合機「UC5000」 2. 產品特長：・支援符合SEMI標準的面板 (515mm×510mm、600mm×600mm) ・在PLP和熱壓結合上的精度達到0.8μm ・自動校準由熱效應引起的精度偏差，而不影響生產效率的功能・透過客製化，可延續現有機型的功能 3. 可適用用途：針對面板級封裝的半導體晶片貼裝 4. 訂單目標： 2025年度30億日圓 2030年度100億日圓Hashtag: #東麗工程發佈者對本公告的內容承擔全部責任關於東麗工程株式會社 (Toray Engineering Co., Ltd.)東麗工程是一家創新工程技術的全球領先企業。自1960年成立以來，本公司設計和提供工廠建設和FA機器，以及先進的製造設備和機器，包括FPD/半導體測試設備、薄膜、顯示屏材料等。東麗本著「TRENG」的事業品牌，透過創造新價值和實現邁向永續發展社會的解决方案，爲社會做出貢獻。詳情請參閱本公司網站(https://www.toray-eng.com/)。

文章來源 : Media OutReach Limited 發表時間 : 2025/3/27 瀏覽次數 : 563 加入收藏 :

大陸港澳

SK啟方半導體推出能夠測量速度和方向的3D霍爾效應傳感器技術

韓國首爾2025年3月6日 /美通社/ -- 韓國8英吋純晶圓代工廠SK啟方半導體(SK keyfoundry)今天宣佈，該公司為其代工廠客戶提供一種新型3D霍爾效應傳感器技術，可通過三維磁場檢測來測量速度和方向。霍爾效應傳感器是一種利用霍爾效應測量磁場強度的裝置，能夠檢測到當導體或半導體穿過磁場時產生的電壓差。所測量的磁場被應用於那些利用裝置的位置、速度、旋轉、方向和電流的場景中。 SK啟方半導體已經提供了各種採用現有1D（一維）和2D（二維）霍爾效應傳感器的產品，而這款新型3D霍爾效應傳感器將垂直和平面霍爾效應傳感器集成在單個芯片上。它具有比現有2D產品更高的靈敏度，響應速度很快，能實時測量微小的三維方向和速度變化。 SK啟方半導體提供的3D霍爾效應傳感器的另一個重要特性是，通過在現有工藝中添加掩膜，即可輕鬆集成到客戶產品中。此外，在0.13μm至0.18μm範圍內的多個節點上均可集成3D霍爾效應傳感器，同時保持電氣特性。這款新型3D霍爾效應傳感器預計將被應用於各種領域，特別是汽車行業的安全駕駛輔助和自動駕駛系統、消費電子行業的智能家電和遊戲機，以及工業自動化領域的機器人控制、無人機、虛擬現實、增強現實和可穿戴設備。 SK啟方半導體首席執行官Derek D. Lee表示：「新推出的3D霍爾效應傳感器技術具有高靈敏度和檢測微小三維運動的能力，預計將被用於家電、汽車、機器人和無人機等各個行業的產品設計中。」他接著說：「我們計劃通過持續的技術開放，支持客戶將更加多樣化的功能集成到單個半導體中。」關於SK啟方半導體 SK啟方半導體總部位於韓國，致力於為半導體公司提供專業的模擬和混合信號代工服務，範圍涵蓋消費、通信、計算、汽車和工業等各個行業。憑借廣泛的技術組合和工藝節點，SK啟方半導體具備足夠的靈活性和能力來滿足全球半導體公司不斷變化的需求。欲瞭解更多信息，請訪問https://www.skkeyfoundry.com。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/3/6 瀏覽次數 : 507 加入收藏 :

「INSPECTRA®系列」

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開始正式銷售半導體先進封裝專用的大型玻璃基板檢測設備

～實現業界首創的雙面檢測及內部缺陷檢測～日本橫濱 - Media OutReach Newswire - 2025年2月27日 - 東麗工程先端半導體MI科技株式會社（總部：神奈川縣橫濱市、社長：佐藤謙二，以下稱「東麗工程MI」）這次在光學式外觀檢測設備INSPECTRA®系列中，新開發了一款以高效率製造先進半導體的技術而備受注目的玻璃基板用檢測設備，並將於2025年3月起開始銷售。「INSPECTRA®系列」本設備不僅可以檢測出圖案瑕疵和異物，還是一款可以把玻璃基板特有裂縫（裂痕）等不良之處檢測出來的設備，並支援使用於面板級封裝（PLP）等方面的玻璃芯中介層以及重佈線用的玻璃載體。到目前為止，各半導體製造商所引進的是僅針對玻璃基板正面把缺陷檢測出來的設備，而這台針對正反面及內部能夠進行檢測的設備，則是業界第一台。本公司將向PLP等製造先進半導體的製造商銷售大型玻璃基板檢測設備，旨在2025年度達到10億日圓、2030年度達到20億日圓的訂單額。目前，在「2.5D封裝」這個下一代半導體製造技術中，因隨著半導體的功能提升使半導體晶片的尺寸變大，以及因高集成化使每個封裝的晶片數量有所增加，而中介層這個把晶片與基板進行電力連接的中繼部件，其規模也持續擴大。一直以來所使用的矽中介層都是用12吋矽晶圓製造，由於其為圓形，所以每片晶圓的切割數量就會變少，這對於需求的供給量則成為一項課題。因此，可以製造出大尺寸的基板來取代矽中介層，且能夠適合高密度安裝的玻璃基板正受到注目。然而，因其為玻璃素材可能會出現細微裂縫（裂痕）的情況，且使用含有此種缺陷的玻璃基板所製造出來的半導體在運作的穩定性上會有問題，因此必須在製程中將其去除。從過去以來，都是使用光學技術進行正面檢測，但由於檢測設備的結構限制，只停留在檢測出正面的缺陷，此前從未有能夠檢測出背面和內部缺陷的設備。這次，我們以現有的INSPECTRA®系列之基本規格為基礎，藉由檢測出和分析出玻璃基板不良之處的演算法以及搭載新開發使用了偏振光的光學檢測結構，做到了業界首創的雙面檢測及內部缺陷檢測。此外，保持INSPECTRA®系列的高速檢測也為其特徵，如此可以全數進行檢測，從而能有助於防止瑕疵品的外流。東麗工程MI以推展光學式和電子束式的各種半導體檢測設備，有助於提升半導體的性能和可靠性，並透過電氣化為實現低碳社會作出貢獻。今後我們也會利用這些累積而成的技術，以進步的製造技術提供解決方案，藉此推動世界前進。大型玻璃基板檢測設備的更多資訊如下： 1. 商品名稱：大型玻璃基板檢測設備 2. 產品特長：・專為半導體先進封裝所設計・玻璃基板雙面和內部的缺陷檢測（業界首創的功能）・支援650mm×650mm尺寸（業界規格）的玻璃基板・40sec/Panel的高速檢查（高吞吐量） 3. 可適用用途：半導體先進封裝基板的檢測 4. 訂單目標： 2025年度10億日圓 2030年度20億日圓 Hashtag: #TASMIT發佈者對本公告的內容承擔全部責任關於東麗工程先端半導體MI科技株式會社 (TASMIT, Inc.)東麗工程先端半導體MI科技株式會社 (TASMIT, Inc.) (東麗MI) 成立於2000年7月，是東麗工程集團整合了旗下半導體檢測設備業務而設立的子公司。東麗MI的兩款核心產品包括INSPECTRA光學半導體晶圓檢測系統與NGR電子束半導體晶圓圖案驗證系統，二者皆採用強大的半導體檢測技術，是用於半導體裝置製造市場的高品質解決方案。了解更多資訊，請造訪公司網頁：https://www.toray-eng.com/tasmit/

文章來源 : Media OutReach Limited 發表時間 : 2025/2/27 瀏覽次數 : 1108 加入收藏 :

大陸港澳

瑞昱半導體推出全球首款整合Type-C/PD功能的USB4集線器控制晶片完整通過USB-IF協會認證

新竹2025年2月24日 /美通社/ -- 全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體（Realtek），推出全球首顆整合USB Type-C/PD功能，並完整通過（註1）USB-IF協會認證（TID：11930）的USB4集線器控制晶片（RTS5490）。 AI PC催生晶片效能提升、資料傳輸量倍增，市場對於資料傳輸速度的規格升級需求刻不容緩，根據日商環球針對 USB 裝置的全球市場於 2024 年 11 月提出的市調報告指出（註1），USB 裝置市場預計在 2023 年至 2028 年期間擴大 146 億美元，預測期內複合年成長率為 8.1%。USB4是新一代USB主流傳輸協議，將結合USB Type-C接口，傳輸速度高達40Gbps，已經成為AI PC傳輸埠的部署重點。瑞昱RTS5490 USB4高效率整合方案，包含：一個上行USB4埠和兩個USB4下行埠兩個USB 3.2 Gen 2x2下行埠 DisplayPort 2.1，包含一個輸入埠和一個輸出埠 RTS5490以高度整合的SoC設計為特色，整合了包含32bit高效能處理器、USB4路由器、USB 2.0/3.2集線器、DisplayPort控制器、PCIe Switch與USB3.2 Host controller等多項核心器件，可完美支援USB4.0、USB 3.2、USB-C、USB PD、PCIe與DisplayPort等協議，同時向下相容至現有的Thunderbolt 3裝置以及USB 3.2和USB 2.0傳輸設備，亦可兼容於市場上Thunderbolt 5與Thunderbolt 4裝置，無疑是現今USB4集線控制晶片市場中最具競爭力的産品。在這當中，USB4的傳輸頻寬由USB 3.2的20Gbps躍升至40Gbps，不僅速度效率是USB 3.2的兩倍，這讓搭載RTS5490 USB4集線控制晶片的設備具備簡潔高效的傳輸需求，僅需一條USB-C傳輸線，即可輕鬆擴展電腦的連接埠，高速傳輸帶來的便利性與相容性，將為客戶提供了前所未有的靈活安裝空間。不僅如此，藉由RTS5490 USB4集線控制晶片更可輕鬆支援USB Type-C、USB PD充電規範，實現最高240W快速充電的極致體驗。僅需一條USB-C傳輸線，即可為設備完成傳輸、充電、多螢幕顯示等多項任務，迎合多元需求。迎向AI時代，搭載RTS5490的USB4集線器，可提供更多USB4下行接口，將能夠更流暢推動創新應用，例如：使用USB4/Thunderbolt外接顯卡進行AI加速運算，以及透過網域間互聯技術在兩台電腦間進行高速資料分享。瑞昱半導體發言人黃依瑋副總表示：「我們的RTS5490是市場上唯一完整通過USB-IF協會認證、整合了USB Type-C和USB PD 3.2控制器的USB4 HUB產品，有效協助客戶在PC/Dock/Display等終端產品設計的複雜度化繁為簡，大幅縮短產品開發週期、提升作業效率。目前RTS5490已經出貨，並且獲得全球大廠採用，首批商用化產品預計將於2025年第一季量產，未來我們也將繼續創新，推動數據傳輸技術的持續進步和發展。」註1：https://www.gii.tw/report/infi1602054-global-usb-devices-market.html 關於瑞昱瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corporation)是全球頂尖的IC供應商之一，設計和開發聯網多媒體、通訊網路、電腦週邊、多媒體和智慧互聯應用領域的各種IC產品。產品包括10/100/1000M/2.5G/5G/10G乙太網路控制晶片/PHY收發器、10/100/1000M/2.5G/10G/25G/100G乙太網路交換器/光電轉換器、SoC/閘口控制晶片、無線網路控制晶片，及AP/路由器SoC、DSL晶片組、VoIP、藍牙、xPON、物聯網解決方案、車用乙太網路解決方案、消費型和PC應用的高傳真音訊解決方案、讀卡機控制晶片、USB 3.2/USB4集線器控制晶片、Type-C電力傳輸/訊號中繼控制晶片、PC嵌入式控制晶片、指紋辨識硬體加密控制晶片、網路/IP攝影機控制晶片、LCD螢幕控制晶片、DisplayPort MST集線器控制晶片/Retimer晶片/視訊轉換晶片、智慧電視SoC與家庭娛樂中心解決方案。瑞昱是擁有射頻、類比和混合訊號迴路領域先進設計能力的專家，還有優異的系統知識，為客戶提供全功能、高效能、低功耗而且具有競爭力的整體解決方案。有關瑞昱更多詳情請參訪官方網站：www.realtek.com。新聞聯絡人鈞勢國際公關-James Yang / james.yang@prestigepr.com.tw / (02)2775-2612 #628 鈞勢國際公關-Echo Huang / echo.huang@prestigepr.com.tw / (02)2775-2612 #640 瑞昱半導體-新聞中心 / press-room@realtek.com 「瑞昱」是瑞昱半導體公司的商標，文中所提及的任何其它商標或註冊商標分別為其公司之智慧財產權。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/2/24 瀏覽次數 : 1175 加入收藏 :

Lam Research 科林研發以 ALTUS® Halo 實現鉬的原子層沉積　開啟半導體金屬化的新時代

發表時間 : 2025/2/24

NX集團發佈「『 RISE』 Global Semiconductor with NX Logistics」視頻，展示半導體行業物流解決方案

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CT Semiconductor 完成組裝、測試和封裝 (ATP) 半導體晶片的首期「種子培訓」課程

發表時間 : 2025/1/25

Nuvoton發佈光輸出1.7 W、波長420 nm的靛藍半導體雷射

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逐點半導體助力iQOO Z9 Turbo長續航版帶來旗艦級視覺體驗

發表時間 : 2024/12/27

格棋化合物半導體榮獲第21屆國家新創獎肯定

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從零開始轉職成功女力勇闖半導體業為職涯紮根

發表時間 : 2024/12/27

元續科技宣佈與領先的半導體原始設備製造商達成戰略合作

發表時間 : 2024/12/18

Lam Research 科林研發率先推出半導體業界首款用於晶圓製造設備維護優化的協作機器人

發表時間 : 2024/12/13

首屆台日半導體論壇經濟部長郭智輝期望台日分工共築半導體供應鏈

發表時間 : 2024/12/13

Microchip榮獲EE Awards Asia 2024金選AIoT解決方案供應商、年度最佳MCU/Driver IC以及年度最佳Power Semiconductor等大獎，開創AIoT與半導體技術新篇章

發表時間 : 2024/12/12

半導體先進封裝專用的面板級塗布設備「TRENG-PLP塗布機」開始正式銷售

發表時間 : 2024/12/9

安森美榮獲2024年亞洲金選車用電子解決方案供應商獎及年度最佳功率半導體獎

發表時間 : 2024/12/6

2024壓軸登場！筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會，引領智慧製造未來

發表時間 : 2024/11/19

我廢我驕傲，減塑新解方！結合半導體、石化與製鞋，台灣團隊開啟綠色消費新時代

發表時間 : 2024/11/12

SK啟方半導體推出HVIC工藝技術，擴大高壓代工服務組合

發表時間 : 2024/10/24

格棋化合物半導體中壢新廠落成

發表時間 : 2024/10/23

ASM攜手清大共創科教新局半導體製程模擬實驗亮相國科會「科普環島列車」助力台灣科技人才培育向下扎根

發表時間 : 2024/10/22

2025 年 4 月 16 日 (星期三) 農曆三月十九日

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