敬邀：4/30 筑波科技化合物半導體檢測技術與自動化論壇

(台灣新竹，2025年04月11日)，隨著電動車、5G 通訊與 HPC 快速發展，化合物半導體材料如 SiC 和 GaN 具備高頻率、耐高壓、優異的散熱性能與高效能轉換特性，成為車用半導體與電源管理 IC 領域關鍵技術。但也面臨高功率元件測試的精準性、3DIC 封裝技術檢測需求及生產效率挑戰。

為了突破高功率類比與混合訊號測試的瓶頸，筑波科技與美商 Teradyne 合作 ETS 測試解決方案。涵蓋從 MA、FA 到車用半導體測試的完整技術支持，以太赫茲技術，實現非破壞性晶圓材料測試與 3DIC 高階封裝檢測，協助產業達成從研發到量產的無縫銜接。

UR/MiR 協作自動化解決方案已成為提升半導體製程效率的關鍵利器，能有效降低人工成本，還能提升檢測與搬運過程的精準性與穩定性。

本次論壇匯聚產學研界專家，共同探討創新應用與未來趨勢。誠摯邀請您至報名網站登記參與。

日期：2025年04月30日 (三) 13:00-16:40

地點：筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號)

報名：https://register.acesolution.com.tw/20250430_WBGSemiconductor_Seminar

VIP 貴賓/講師陣容/主題：

l   鴻海研究院/ 蕭逸楷博士 組長：AI 時代的碳化矽：智慧設計加速功率技術革新

l   筑波科技/ 謝易錚 業務經理：化合物半導體市場趨勢及高功率類比與混合訊號測試創新

l   筑波科技/ 官暉舜博士 研發經理：化合物半導體材料與晶圓測試挑戰與解決方案

l   Onsemi 安森美/ 翁紹洋 產品暨市場行銷經理：DrWBG application for AI server

l   Teradyne Robotics/ 王永廸 商務發展經理：運用 MiR 打造廠區高穩定、無人化配送網絡

精彩展示體驗：

l   高功率類比與混合訊號測試方案

l   晶圓材料與 3DIC 非破壞性測試

l   半導體協作 Robots 自動化

聯絡筑波科技

筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd.

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關於筑波科技（ACE Solution）

筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。