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符合「半導體製程」新聞搜尋結果， 共 36 篇 ，以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表，掌握最新動態
ASM首度贊助國科會「臺灣科普環島列車」，把科普實驗帶上火車，與學子們一起玩科學、認識半導體原理及技術
產學新訊
ASM攜手清大共創科教新局 半導體製程模擬實驗亮相國科會「科普環島列車」 助力台灣科技人才培育向下扎根

【2024年10月22日，台北訊】全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM 台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM） 首度贊助國科會「臺灣科普環島列車」，今（22）日於台中新烏日站啟航。此次活動與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗，帶領近千名學子一探AI浪潮下ASM熱門前沿半導體技術的基礎概念。本次活動旨在以寓教於樂的方式激發學子對科學的興趣，期待未來能夠吸引更多學生投身於半導體領域。   ASM台灣總經理呂秉澄表示：「驅動半導體產業創新突破的核心是人才。ASM在台灣即將迎來第19年，我們重視台灣市場的人才培育，也支持半導體科普教育的多元可能，很榮幸透過參與此次國科會科普列車計畫，與清大讓更多學童了解半導體先進製程的關鍵技術。這次也感謝新竹女中和竹南高中，我們共同動員了40名志工讓更多人了解ASM的核心技術－原子層沉積（ALD）的相關科學原理及概念，把教室裡的實驗帶到火車上，一起玩科學，認識半導體。」   清大物理系教授兼跨領域科學教育中心主任戴明鳳表示：「清大跨領域科學教育中心多年來致力於深化科普教育資源的整合與應用，連結企業及高中甚至小學等多元的教育推廣場域，以及偏鄉師培網絡。很開心這次和ASM共同推動下一代的科普教育，提升年輕世代的科學認知，並孕育具備好奇心及熱愛科學的人才。」   ASM聚焦半導體製程技術，整合清華大學、竹南高中、新竹女中力量推動台灣科普教育 ASM作為原子層沉積（ALD）和磊晶（Epi）技術的領導者，在全球擁有超過一半的市場佔有率，這兩項技術在突破AI晶片發展中皆扮演著關鍵角色。緊扣本屆科普列車T「AI」WAN主題，ASM與清大跨領域科學教育中心攜手合作，在列車上帶來如「碘紙製圖」，運用碘液受熱加速碘液煙燻的效果模擬半導體製程中的熱蒸鍍鍍膜技術；「點銅成銀、點銀成金」，藉硬幣變色體驗半導體製程完的後處理程序等實驗，使學子理解半導體沉積製程的重要性及其進一步推動AI晶片發展的連結性。   本次活動ASM也與竹南高中及新竹女中學生合作組成超過40人的志工服務團隊，於一系列趣味實驗中擔任解說者角色，帶領小學生們逐步完成實驗步驟。ASM於暑期邀請高中生志工們完成培訓，讓以科學為志向的高中生們近距離接觸半導體產業與薄膜沉積製程技術，而本次培訓除能發揮志工們的科普教育熱忱外，亦能一同體驗沉浸在科學世界的樂趣，激發下一代對電子新興科技的興趣和熱情。   深耕台灣，ASM致力於全方位半導體產業人才培育 ASM於台灣在地深耕至今，於林口、新竹、台中和台南的四個辦公室擁有超過400名員工，人數近達ASM全球員工總數的十分之一，並預期未來三年，每年在台灣的人才招募上會有雙位數的成長幅度。而2023年ASM於台南科學園區設立培訓中心，每年提供約數千小時課程培訓專業工程師，旨在協助台灣客戶更熟悉ALD設備與模組，並為客戶提供更即時的服務與支援，自開幕以來至2025年年底ASM預計將會累積近300名工程師進入中心受訓。   台灣在半導體國際市場上佔據重要地位，在科技技術推進的同時，穩健實行在地人才培育是保有未來競爭力的致勝點。ASM致力於持續與產官學開展更廣泛合作機會，啟動更多計畫與資源投入半導體人才培育，以提升全民對科學的好奇心與熱忱為動力推動台灣半導體產業進步與前行。     關於ASM ASM為荷蘭半導體設備供應商，成立於1968年，總部位於荷蘭阿爾梅勒（Almere），與其子公司設計並製造用於晶圓加工的半導體設備和製程解決方案，在美國、歐洲和亞洲共設有15個據點。ASM 於2007年於台灣成立分公司—台灣先藝科技股份有限公司，深耕台灣至今18年，於新竹、台中、林口、台南皆有辦公室，並於2023年成立南科培訓中心，其高雄辦公室將於2024年開幕。欲了解更多資訊，請參考ASM官方網站：www.asm.com

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 7571 加入收藏 :
大陸港澳
英飛凌領先全球 率先開發12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動產業變革

憑藉突破性的12吋 GaN 製程技術，英飛凌將推動 GaN 市場快速增長 利用既有的大規模12吋矽基製造設備，英飛凌將最大化 GaN 生產的資本效率 12吋 GaN 晶圓的成本將逐漸與矽晶圓的成本持平 德國慕尼黑和奧地利菲拉赫2024年9月12日 /美通社/ -- 英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）今天宣佈，已成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握這一突破性技術的企業。這項突破將極大地推動GaN功率半導體市場的發展。相較於8吋晶圓，12吋晶圓不僅更需要技術的領先性，也因晶圓直徑的擴大，每片晶圓上的晶片數量增加了2.3倍，效率顯著提高。 基於GaN的功率半導體正在工業、汽車、消費、運算和通訊應用中快速普及，包括AI系統電源、太陽能逆變器、充電器和適配器以及馬達控制系統等。先進的GaN製程能夠提高元件性能，為終端客戶的應用帶來諸多好處，包括更高的效率、更小的尺寸、更輕的重量和更低的總體成本。此外，憑藉著可擴展性，12吋製程在客戶供貨方面具有極高的穩定性。 英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示：「這項重大成功是英飛凌的創新實力和全球團隊努力工作的結果，進一步展現了我們在GaN和電源系統領域創新領導者的地位。這一技術突破將推動產業變革，使我們能夠充分挖掘GaN的潛力。在收購GaN Systems公司近一年後，我們再次展現了在快速增長的GaN市場成為領導者的決心。作為電源系統領域的領導者，英飛凌充分掌握了全部三種相關材料：矽、碳化矽和氮化鎵。」 英飛凌已經成功在其奧地利菲拉赫（Villach） 功率晶圓廠中，利用現有12吋矽生產設備的整合試產線，製造出 12吋 GaN 晶圓。英飛凌正透過現有的12吋矽基以及8吋GaN 的成熟產能發揮其優勢，同時還將根據市場需求進一步擴大GaN產能。憑藉12吋 GaN製程技術，英飛凌將推動GaN市場的不斷增長。據估計，到2030年末，GaN市場規模將達到數十億美元。 這一開創性的技術成就彰顯了英飛凌在全球電源系統和物聯網半導體領域的領導者地位。英飛凌透過佈局12吋 GaN製程技術，打造更具成本效益價值，能夠滿足客戶系統全方位需求的產品，以強化現有的，並實現新的解決方案及應用領域。英飛凌將在2024年11月舉行的慕尼黑電子展（electronica）上向大眾展示首批12吋 GaN晶圓。 由於GaN和矽的製程十分相似，因此12吋 GaN技術的一大優勢是可以利用現有的 12吋矽製造設備。英飛凌現有的大批量12吋矽生產線非常適合用於試產可靠的GaN技術，既加快了實現的速度，也有效地利用資本。12吋GaN的全規模化生產將有助於實現GaN 與矽的成本在同一RDS(on) 級別能夠接近，這意味著同級矽和GaN產品的成本將能夠持平。 12吋 GaN製程技術是英飛凌戰略創新領導地位的又一里程碑，亦支援了英飛凌推動低碳化和數位化的企業使命。 關於英飛凌 英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網半導體的領導廠商。英飛凌以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 58,600名員工，2023 會計年度 (截至9月底)，公司營收約為 163億歐元。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼：IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼：IFNNY) 掛牌上市。 更多資訊請參考：www.infineon.com。本篇新聞稿之英文版亦可於官網取得：www.infineon.com/press追蹤英飛凌動態：X - Facebook - LinkedIn 新聞聯絡人 台灣英飛凌科技股份有限公司 謝孟芸 (02) 2652-6840 Alice.Hsieh@infineon.com  

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 1282 加入收藏 :
精密加工技術提升產業競爭力，豪震科技為您提供專業解決方案!
產經商業
精密加工技術提升產業競爭力，豪震科技為您提供專業解決方案!

前言: 現代工業發展日新月異，從金屬加工、航太製造到半導體與汽車零件生產，每個產業都仰賴精密加工技術，以確保產品品質與市場競爭力。如何選擇合適的加工廠？不同技術又如何影響產品性能？本篇文章將深入探討各領域的關鍵加工技術，涵蓋CNC精密加工、航太零件製造、半導體製程、汽車零件生產、葉輪與渦輪葉片加工，以及醫療器械開發等，幫助您快速掌握核心技術與選擇標準。不管是企業採購、技術開發，還是對精密加工感興趣的讀者，本文都將提供實用資訊，助您在專業領域做出更明智的決策！ 金屬加工是什麼？應用在哪？挑選金屬加工廠的３個重點 金屬加工技術廣泛應用於電子、建築、汽車等產業，影響現代工業發展深遠，本文將介紹五大常見加工方式，包括切削加工（銑削、車削、CNC加工）及非切削加工（鑄造、鍛造），幫助您了解不同技術的優勢與應用，選擇優質金屬加工廠，須考量技術能力、品質管控及產業經驗，確保產品精度與可靠性。豪震科技擁有10年以上精密加工經驗，提供CNC銑床、五軸加工等專業服務，滿足航太、醫療、半導體等產業需求，助您提升市場競爭力！   航太零件加工是什麼？航太加工技術、加工準則介紹！ 航太加工技術是現代航空產業的關鍵，隨著航空運輸需求成長，對高精度零件的要求日益提升，從飛機窗戶密封到引擎內部耐高溫結構，每個細節皆影響飛行安全，航太加工核心技術包括精密材料選擇、極限公差控制及環境適應性，例如鈦合金與碳纖維不僅輕量且高強度，更能耐受極端條件。豪震科技憑藉先進機械加工技術，精準打造符合國際標準的航太零件，確保品質與安全。如有航太零件加工需求，歡迎聯繫我們!   半導體製程原理&材料完整說明｜認識第一、三類半導體製程 半導體製程包括基板製備、磊晶成長、IC設計、製造與封裝五大步驟，其中第一類半導體以矽為主要材料，應用於傳統電子產品，而第三類半導體如碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）則具備高耐壓、低功耗特性，被廣泛應用於電動車、快充與高頻通訊設備。隨著技術發展，摩爾定律面臨挑戰，製程逐漸從微縮轉向先進封裝技術，以提升晶片性能與效率。未來，異質整合、先進光刻與新材料將成為半導體產業的關鍵發展方向。   半導體設備有哪些？３大重點選擇臺灣半導體設備供應商 近年來，全球對半導體設備的需求持續增長，台灣作為全球半導體製造業的領先地區，提供多樣化的半導體設備，包括集成電路設備、光伏設備、LED設備和分立器件等，在選擇半導體設備供應商時，應考慮供應商的技術實力、供應鏈穩定性、是否提供完善的解決方案，以及是否符合永續發展要求。台灣的半導體產業享有極高的聲譽，擁有完整的生態系統，使合作和資源整合更加順暢，有助於企業在國際市場上拓展業務。   汽車零件製造商怎麼選？這些汽車零件加工技術一定要知道！ 選擇合適的汽車零件加工廠商對於車輛的性能與安全性至關重要。精密加工技術能確保零件的高精度與耐用度，進而提升整體車輛的運行效率與安全性。常見的加工技術如切削加工、成形加工與焊接技術，能有效滿足現代車輛對輕量化與高性能的需求。在選擇廠商時，應考量其技術能力、品質控制、交貨準時率以及售後服務等因素，以確保零件製造過程順利且無誤。豪震科技，作為業界領先的汽車零件製造商，提供可靠且客製化的解決方案，致力於為客戶打造卓越的車輛性能與安全保障。   葉輪是什麼？認識３大葉輪種類、葉輪應用與常見加工問題！ 葉輪在現代工業設備中扮演著至關重要的角色，負責將旋轉能量轉化為流體的動能與壓力，隨著自動化及高效設備需求增加，葉輪的加工要求也日益嚴格。根據葉片設計，葉輪可分為開放式、半封閉式和封閉式，每種葉輪具有不同的應用範圍和性能特點，選擇合適的葉輪，並根據使用環境選擇耐磨及耐腐蝕材料，對提升設備效率及延長使用壽命至關重要。此外，精確的加工和材料選擇將有效避免常見的加工問題，如平衡不良和焊接缺陷，從而確保葉輪的長期穩定運行。   渦輪葉片品質很重要！一篇了解渦輪葉片加工關鍵技術及其應用 渦輪葉片加工技術對航空、能源和汽車行業至關重要，直接影響發動機性能與安全，這一工藝過程複雜且精密，從CAD/CAM設計、選材到精細加工，每個步驟都需確保葉片在極端環境中穩定運行，選擇高性能材料、精確製程和嚴格的品質控制，能顯著提升葉片的運行效率與壽命，並降低故障風險。此外，豪震科技提供完整的渦輪葉片加工服務，擁有先進設備與專業技術，確保高精度、高可靠性，滿足快速生產和維修需求，助您成功應對挑戰。   醫療器械開發必看！醫療零件加工技術、材質規範一次掌握 隨著醫療技術的進步，對高精度醫療零件的需求持續增長，現代醫療零件加工必須結合先進技術，以滿足精密、耐用及輕薄設計的要求，這些零件可分為三大類：醫療器材零件、診斷與監測設備以及手術治療器材。此外，每一類零件的加工過程都需要依賴CNC加工技術、精密量測技術以及完善的品質管理系統，以確保其精確性與可靠性，豪震科技作為專業的OEM服務商，提供從設計到量產的一站式解決方案，致力於滿足各類醫療需求，並確保產品品質符合國際標準。   隨著現代工業的快速發展，精密加工技術在各大領域中的應用愈加重要，從金屬加工、航太製造、半導體製程，到醫療器械開發，都離不開精確的加工工藝和優質的技術支持。選擇合適的加工廠，必須考慮其技術實力、品質管理及行業經驗，豪震科技擁有超過十年的精密加工經驗，致力於為各大產業提供專業的解決方案，滿足不同需求，如果您對精密加工有任何需求，歡迎訪問豪震科技官方網站，了解更多服務詳情！

文章來源 : 達文西數位科技有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2557 加入收藏 :
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科技新訊
ASM啟動新竹總部新辦公室 預期未來三年台灣員工雙位數成長

全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM 台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）近日啟動新竹總部新辦公室並舉行開幕典禮，ASM執行長Hichem M’Saad、ASM台灣總經理呂秉澄、荷蘭在台辦事處副代表馬得斯及產業合作夥伴共同出席，一齊見證ASM在台發展的重要里程碑。   根據資策會產業情報研究所（MIC）報告，台灣半導體產業的整體產值預計將於2025年達到5.52兆新台幣，較今年成長15.9%。其中，AI需求將成為驅動這一增長的關鍵動力。作為原子層沉積（ALD）技術的領導者，ASM在半導體先進製程的技術發展中扮演重要推手的角色。除了喬遷新竹總部辦公室至竹北高鐵附近， 今年11月ASM也於高雄同步設立了全新據點，就近為客戶提供即時的技術支援與服務。   ASM執行長Hichem M’Saad表示：「台灣作為全球半導體產業的核心樞紐，一直以來都是我們業務發展策略中最不可或缺的一部分。ASM於台灣扎根即將迎來第19年，首次遷移新竹總部並且啟用高雄辦公室，都是我們在台灣加碼投資、持續深耕發展的重要一步，未來我們將繼續投入更多資源，推動創新技術，並全力支持台灣半導體產業的成長。」   ASM台灣總經理呂秉澄提及：「ASM深信人才是推動半導體產業持續創新的關鍵，未來將持續擴展台灣的員工招募，預期未來三年將實現每年雙位數的人數成長。此外，於2023年在台南科學園區設立的培訓中心目前已成為亞太市場的重要培訓中心，每年提供數千小時課程，預計至2025年年底，將累積近300名工程師進入中心接受專業訓練。」   荷蘭在台辦事處副代表馬得斯分享：「荷蘭與台灣在半導體產業的合作歷史悠久且深厚，雙方在技術交流與商業往來上一直保持緊密聯繫。我們相當樂見ASM不斷擴大對台灣的投資，並透過培育及發掘更多優秀的台灣半導體人才，共同為全球科技創新注入新動力。」   ASM新竹總部辦公室配備全新設計的現代化工作空間，每個座位都配備電動升降桌及人體工學椅，幫助員工在最佳狀態下發揮潛力，進一步提升工作效率和創造力。一般的會議室，也是由同仁票選喜愛的科學家以及半導體製程來命名。除硬體設施全面升級外，ASM針對在職員工也提供完整培育計劃，提供海外培訓及外派工作機會，協助員工擴展國際職涯發展及個人未來發展空間。   關於ASM ASM為荷蘭半導體設備供應商，成立於1968年，總部位於荷蘭阿爾梅勒（Almere），與其子公司設計並製造用於晶圓加工的半導體設備和製程解決方案，在美國、歐洲和亞洲共設有15個據點。ASM 於2007年於台灣成立分公司—台灣先藝科技股份有限公司，深耕台灣至今18年，於新竹、台中、林口、台南皆有辦公室，並於2023年成立南科培訓中心，其高雄辦公室將於2024年開幕。欲了解更多資訊，請參考ASM官方網站：www.asm.com

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 4219 加入收藏 :
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展覽藝文
創新技術領航全球：龍華科大林宗新副教授半導體團隊-半導體鍍層技術奪倫敦金牌與羅馬尼亞國際大獎

(TIPPA特派員-倫敦報導) 龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授領軍的半導體團隊參加2024倫敦國際發明暨貿易展，憑藉發明作品「半導體製程用高性能精密銅合金鍍層製造技術」榮獲金牌，並且同時贏得了羅馬尼亞國際大獎。這項技術展現了極為卓越的創新能力，在全球競爭激烈的發明展中脫穎而出，不僅為龍華科技大學爭光，也再度肯定了台灣在半導體技術領域的強大實力。     此次參賽的技術核心在於其銅銠鍍層製備方法，通過真空濺鍍技術與氬氣環境進行製程，再經過高溫退火處理，成功製造出具有低電阻率和高穩定性的鍍層。這一技術未來可望應用於高精密度的半導體製程，提升產品性能並有效降低製造成本，對於整個產業具有重要的推動作用。     龍華科技大學的參賽團隊由半導體工程系副教授林宗新帶領，團隊成員包括來自新莊高中的林佳伶、以及同系學生李耀仁、林鈞堯與楊尚樺。這群年輕學子在國際舞台上展現了台灣新世代科技人才的創造力與潛力。林宗新副教授親赴倫敦參賽，對於能在國際舞台上展示團隊的創新技術深感榮幸與激動。     林宗新副教授表示：「此次參加倫敦國際發明展，不僅讓我們有機會與全球頂尖的創新團隊交流，也讓我們的技術獲得國際評審的肯定，這是一個無比寶貴的經驗。能夠代表學校和台灣站在這個舞台上，並獲得金牌與羅馬尼亞國際大獎，讓我深感驕傲。這不僅是我們團隊努力的成果，更是對於我們技術能力的極大鼓舞。我相信這次的成功，將成為我們持續推動技術發展、尋求更多突破的動力。」     台灣發明商品促進協會會長施養隆指出，這項榮譽不僅是對團隊技術能力的高度肯定，更體現了龍華科技大學在推動創新研發上的持續努力。林宗新副教授提到，未來將進一步推動這項技術的商品化，並期望能夠與更多產業界夥伴合作，讓技術走入市場，為台灣半導體產業注入更多動力。     此次參展所獲得的國際殊榮，對龍華科技大學來說是一個重要的里程碑，也再次彰顯了台灣在半導體技術研發領域的領先地位。龍華科技大學在國際舞台上的精彩表現，不僅為學校贏得了聲譽，也展現了台灣高等教育體系對於培養優秀科技人才的深厚實力。團隊未來將持續努力，致力於將創新成果轉化為實際應用，為全球半導體產業作出更大貢獻。

文章來源 : 台灣發明商品促進協會 發表時間 : 瀏覽次數 : 2436 加入收藏 :
產經商業
半導體競賽升溫，玻璃基板封裝技術加速推動未來高效運算

近年來，隨著半導體製程不斷微縮，傳統矽基封裝材料已逐漸面臨瓶頸，高效能運算、人工智慧等應用對晶片封裝的熱傳導、電氣性能要求日益嚴苛。在此背景下，玻璃基板以其優異的熱傳導性、低介電常數等特性，成為新一代封裝材料的熱門選擇，引發全球半導體產業的高度關注。 台廠積極布局，搶攻全球市場 台灣作為全球半導體產業重鎮，許多本土廠商早已嗅到商機，積極投入玻璃基板封裝技術的研發與生產。例如，台積電積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP），並將玻璃基板視為關鍵技術，力拚2027年進入量產。此外，聯電、力成等封測大廠也紛紛投入相關研發，期望在這一波產業轉型中佔有一席之地。(Notebookcheck) 英特爾帶頭衝刺，玻璃基板成產業新主流 國際大廠英特爾更是積極推動玻璃基板封裝技術，目標在2030年實現單一封裝內容納1兆個電晶體。英特爾的積極佈局，不僅帶動了全球對玻璃基板的關注，也加速了相關產業鏈的發展。(Intel)(Tom's Hardware)。 與此同時，三星則加快了步伐，計劃在2024年末啟動其玻璃基板試點生產線，並在2026年開始量產(Tom's Hardware)。 玻璃基板封裝的優勢與挑戰 優勢： 熱傳導性佳： 有助於散熱，提升晶片性能。 低介電常數： 降低訊號傳輸損耗，提高速度。 平坦度高： 提升封裝精密度。 挑戰： 製程複雜： 玻璃基板的製程較傳統矽基封裝複雜，成本較高。 材料相容性： 需要開發新的材料和製程，以確保與其他元件的相容性。 未來展望 隨著5G、AI等應用蓬勃發展，對晶片性能的需求將持續攀升，玻璃基板封裝有望成為半導體產業的主流。然而，要實現大規模量產，仍需克服技術與成本的挑戰。未來，玻璃基板封裝技術的發展，將是半導體產業的重要趨勢，希望藉此技術進一步推進摩爾定律的實現。 銳隆光電在玻璃基板深加工領域具備領先技術，致力於為半導體企業提供全方位的玻璃解決方案。該公司透過精密切割、拋光和鍍膜等技術，提升玻璃基板的品質和性能，滿足先進封裝、光學模組及其他高科技應用的需求，助力客戶實現更高效能與穩定性的產品開發。

文章來源 : 銳隆光電有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 3038 加入收藏 :
Lam Research 科林研發將於 SEMICON Taiwan 2024 展示 尖端半導體創新技術與 AI 整合方案
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精強科技前進印度自動化展，發表全新自動光學檢測解決方案
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從頭開始學習半導體 機械科男孩勇闖科技大廠
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新思科技運用NVIDIA的加速運算、生成式AI與Omniverse平台 展現電子設計自動化的高效能與新世代能力
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Lam Research 美商科林研發論文獎暨傑出科技獎學金， 促進半導體學術研究、持續推動台灣半導體人才教育
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笙科電子發表1.65mA超低接收電流Sub-1GHz無線收發晶片- A7149
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Nirmalya Maity 加入 YES 擔任戰略總監
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光程研創榮登國際頂尖旗艦期刊《自然》
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浴火鳳凰曝光機 微影打造台灣版艾斯摩
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半導體工程學術翹楚：龍華科大林宗新副教授四度蟬聯克羅埃西亞INOVA國際發明展金牌
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皮托科技/筑波科技攜手成功參與SEMICON TAIWAN國際半導體展
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Lam Research 科林研發 CEO 現身 SEMICON Taiwan 2023 分享技術引領的變革與創新
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活動訊息：9/6(三)-9/8(五)皮托科技/筑波科技SEMICON TAIWAN國際半導體展
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龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授領軍參加2023 INOVA克羅埃西亞國際發明展
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應用材料公司推出全新的Vistara™晶圓製造平台，協助客戶解決晶片製造的挑戰
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Lam Research 科林研發推出全球首款晶邊沉積解決方案以提升晶片良率
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ADI宣佈投資6.3億歐元於愛爾蘭利默里克建造下一代半導體研發與製造設施
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應用材料公司投資數十億美元在矽谷設立加速半導體創新的研發平台
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2025 年 4 月 6 日 (星期日) 農曆三月初九日
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