半導體競賽升溫，玻璃基板封裝技術加速推動未來高效運算
近年來，隨著半導體製程不斷微縮，傳統矽基封裝材料已逐漸面臨瓶頸，高效能運算、人工智慧等應用對晶片封裝的熱傳導、電氣性能要求日益嚴苛。在此背景下，玻璃基板以其優異的熱傳導性、低介電常數等特性，成為新一代封裝材料的熱門選擇，引發全球半導體產業的高度關注。
台廠積極布局，搶攻全球市場
台灣作為全球半導體產業重鎮，許多本土廠商早已嗅到商機，積極投入玻璃基板封裝技術的研發與生產。例如，台積電積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP），並將玻璃基板視為關鍵技術，力拚2027年進入量產。此外，聯電、力成等封測大廠也紛紛投入相關研發，期望在這一波產業轉型中佔有一席之地。(Notebookcheck)
英特爾帶頭衝刺，玻璃基板成產業新主流
國際大廠英特爾更是積極推動玻璃基板封裝技術，目標在2030年實現單一封裝內容納1兆個電晶體。英特爾的積極佈局，不僅帶動了全球對玻璃基板的關注，也加速了相關產業鏈的發展。(Intel)(Tom's Hardware)。
與此同時，三星則加快了步伐，計劃在2024年末啟動其玻璃基板試點生產線，並在2026年開始量產(Tom's Hardware)。
玻璃基板封裝的優勢與挑戰
- 優勢：
熱傳導性佳： 有助於散熱，提升晶片性能。
低介電常數： 降低訊號傳輸損耗，提高速度。
平坦度高： 提升封裝精密度。
- 挑戰：
製程複雜： 玻璃基板的製程較傳統矽基封裝複雜，成本較高。
材料相容性： 需要開發新的材料和製程，以確保與其他元件的相容性。
未來展望
隨著5G、AI等應用蓬勃發展，對晶片性能的需求將持續攀升，玻璃基板封裝有望成為半導體產業的主流。然而，要實現大規模量產，仍需克服技術與成本的挑戰。未來，玻璃基板封裝技術的發展，將是半導體產業的重要趨勢，希望藉此技術進一步推進摩爾定律的實現。
銳隆光電在玻璃基板深加工領域具備領先技術，致力於為半導體企業提供全方位的玻璃解決方案。該公司透過精密切割、拋光和鍍膜等技術，提升玻璃基板的品質和性能，滿足先進封裝、光學模組及其他高科技應用的需求，助力客戶實現更高效能與穩定性的產品開發。
