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Check Point 公布《2024 年雲端安全報告》：雲端安全事件劇增 154%，AI 驅動的主動威脅防禦成焦點

雲端安全事件劇增，AI驅動的主動防禦成焦點【臺北訊，2024 年 5 月 21 日】AI 驅動與雲端交付的網路安全平台領導廠商 Check Point® Software Technologies Ltd.（NASDAQ 股票代碼：CHKP）近期發布《2024 年雲端安全報告》；報告顯示今年的雲端安全事件急劇增加，有 61% 組織遭到影響，與較 2023 年的 24% 相比，有著 154 % 增長，顯示雲端威脅正變得日益複雜和頻繁。 Check Point 的最新調查揭露了令人堪憂的趨勢，儘管多數組織持續重視已知漏洞和惡意行為模式的威脅偵測和監控，卻只有 21% 組織重視「預防」。在組織難以跟上技術快速發展步伐（包括 DevOps 發展速度以及新程式碼和應用程式在雲端的部署速度）之情況下，此趨勢格外令人擔憂。該調查凸顯了一個嚴峻的現實，雖然雲端攻擊頻傳，卻只有 4% 的組織表示其能輕鬆、快速地緩解風險，有高達 96% 的受訪者擔心自己無法處理此類風險。此外，91% 受訪者對於激增且日趨複雜的網路威脅感到憂慮，包括未知風險和零時差攻擊等傳統安全工具無法偵測到的威脅。 Check Point 首席策略長 Itai Greenberg 表示：「這些調查結果顯示，組織亟需將焦點轉向實施 AI 驅動的威脅防禦措施，透過採用整合的安全架構並增強協作式安全維運，便可針對新興威脅預先準備，確保更安全且韌性的雲端環境。」《2024 年雲端安全報告》的要點包括： · 雲端事件頻傳：今年雲端安全事件的數量較去年遽增 154%，有 61% 的組織通報重大攻擊事件。 · 對風險管理深感擔憂：高達 96% 的受訪者擔心無法有效管理雲端風險，與前幾年相比，該比例呈現明顯增長。 · AI 技術的快速普及：有 91% 的組織正優先以 AI 增強安全態勢，並已將焦點轉向藉由 AI 進行主動威脅防禦。 · 以雲端原生應用程式保護平台（CNAPP）增強防禦：雖然威脅態勢日益嚴峻，卻僅有 25% 組織全面部署 CNAPP，凸顯了採用全面解決方案的急迫需求，而非單純仰賴傳統工具。 · 雲端安全整合的複雜性：儘管解決方案可望日益簡化，但 54% 受訪者仍在跨多雲環境中保持一致監管標準方面面臨挑戰。此外，有 49% 受訪者表示很難將雲端服務整合到傳統系統裡，且有限的 IT 資源往往讓問題更加複雜。該報告建議組織採用更全面的協作式 AI 驅動之網路安全框架。Check Point CloudGuard 提供了實際可行的安全防護和更智慧的防禦，有效增強整體安全態勢。CloudGuard 為 Check Point Infinity 平台的一部分，組織得以集中並自動實施安全流程、確保合規性和執行規則集，從而強化雲端環境的可視性和控制。如欲查看報告全文並全面了解雲端安全趨勢，請造訪：https://engage.checkpoint.com/2024-cloud-security-report。關於本調查：《2024 年雲端安全報告》由 Cybersecurity Insiders 於 2024 年4 月進行，對北美、歐洲、亞太等地區的 813 名網路安全專家進行了調查，其中包括來自各行各業、不同規模企業的高階主管、IT 安全專業人員及員工。該研究深入分析使用雲端服務的組織如何應對安全挑戰，以及如何在此關鍵領域有效利用 AI 等先進技術。關注 Check Point Software  X（前身為 Twitter）: https://www.twitter.com/checkpointsw Facebook: https://www.facebook.com/checkpoint.tw Blog: https://blog.checkpoint.com YouTube: https://www.youtube.com/user/CPGlobal LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/check-point-software-technologies 關於 Check Point Software Technologies Ltd.  Check Point Software Technologies Ltd.（www.checkpoint.com）是 AI 驅動與雲端交付的網路安全平台領導廠商，為全球超過 10 萬家組織提供防護。Check Point 利用無所不在的人工智慧力量，透過其 Infinity 平台提高網路安全效率和準確性，以業界領先的捕獲率實現主動威脅預測和更智慧、更快速的回應時間。此綜合平台包含雲端交付技術，涵蓋確保工作空間安全的 Check Point Harmony、確保雲端安全的 Check Point CloudGuard、確保網路安全的 Check Point Quantum，以及用於協作安全操作和服務的 Check Point Infinity Core Services。

文章來源 : APEX 發表時間 : 2024/5/21 瀏覽次數 : 4842 加入收藏 :

Supermicro於2024國際超級電腦大會（ISC）上，展出專為高速運算和AI環境設計的各種解決方案

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Supermicro機櫃級液冷解決方案配備業界最新加速器，專注推動AI與高速運算的融合

【2024 年5月 20日，美國加州聖荷西、德國漢堡及國際超級電腦大會（ISC）訊】Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商，致力滿足客戶的最嚴苛需求，包括擴展AI和高速運算效能，同時降低資料中心能耗。Supermicro提供完善液冷解決方案，包括散熱板、冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit，CDU）、冷卻分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）以及整座冷卻塔。資料中心液冷伺服器和基礎架構，可使資料中心電力使用效率（PUE）快速地大幅降低，助力資料中心減少最高40%的整體能耗。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro將繼續與我們AI和高速運算的客戶合作，將包括全方位液冷解決方案的最新技術導入他們的資料中心。我們的完善液冷解決方案可因應最高每機櫃100kW功率的散熱需求，能降低資料中心的總體擁有成本（TCO），並支援更高密度的AI和高速運算。我們透過模組化構建式架構（Building Block Architecture）將最新GPU和加速器導入市場，並與我們信任的供應商合作，持續向市場推出新型機櫃級解決方案，同時以更短的交付時間向客戶出貨。」 Supermicro的應用最佳化高效能伺服器是專為搭載、容納最強大的CPU與GPU而設計，適用於模擬、資料分析和機器學習等領域。Supermicro 4U 8-GPU液冷伺服器效能極度卓越，能透過NVIDIA H100/H200 HGX GPU，在其高密度外型規格內提供Petaflop級的AI運算能力。Supermicro即將推出適用8U與6U配置的液冷Supermicro X14 SuperBlade、機櫃式X14 Hyper和Supermicro X14 BigTwin。多款高速運算最佳化伺服器平台將採用緊湊、多節點外型規格，並支援具有效能核心（P-core）的Intel Xeon 6900。進一步瞭解Supermicro機櫃級整合服務如何協助您降低成本，並使您的資料中心實現最佳化：https://www.supermicro.com/zh_tw/solutions/rack-integration 此外，Supermicro持續領先業界，推出產業內最豐富多元的液冷式MGX產品組合。Supermicro也確認支援並提供Intel最新款加速器，包括全新Intel® Gaudi® 3加速器，以及AMD的MI300X加速器。Supermicro SuperBlade® 每機櫃最高具有120個節點，數個機櫃即可運行大規模高速運算應用。Supermicro也在2024國際超級電腦大會（International Supercomputing Conference）上展示多元類型伺服器，包括能支援Intel® Xeon® 6處理器的Supermicro X14系統。在2024國際超級電腦大會上，Supermicro 也展示了專為高速運算和AI環境設計的各種解決方案。全新4U 8-GPU液冷伺服器搭載了NVIDIA HGX H100和H200 GPU，是Supermicro 產品系列的亮點。這幾款伺服器及其他伺服器也將支援NVIDIA B200 HGX GPU。搭載高階GPU的新系統採用了高速HBM3記憶體，比起前幾代機型，能使資料位置更靠近GPU，進而加速AI 訓練和高速運算模擬。憑藉4U液冷伺服器的優越密度，單一機櫃可提供：8組伺服器 x 8顆GPU x 1979 Tflop FP16（採用稀疏性技術） = 126 Petaflops以上的算力。Supermicro SYS-421GE-TNHR2-LCC搭載了兩顆第4或5代Intel Xeon處理器，而AS -4125GS-TNHR2-LCC則搭載兩顆第4代AMD EPYC™ CPU。全新AS -8125GS-TNMR2伺服器提供使用者存取、運用8個AMD Instinct™ MI300X加速器。此系統也搭載兩顆AMD EPYC™ 9004系列處理器，具有最高128個核心/256個執行緒，以及最高6TB的記憶體。在每個AMD Instinct MI300X加速器內，每顆GPU具有192GB的HBM3記憶體，全部透過AMD通用基板（UBB 2.0）連接。此外，全新AS -2145GH-TNMR-LCC和AS -4145GH-TNMR APU伺服器則是專門透過MI300A APU來加速高速運算工作負載。每個APU在單一系統中結合了高效能AMD CPU、GPU和HBM3記憶體，提供912個AMD CDNA™ 3 GPU運算單元、96個「Zen 4」核心和512GB的統一架構HBM3記憶體。同時，搭載Intel Gaudi 3 AI加速器的Supermicro 8U伺服器，也在2024國際超級電腦大會上全新亮相。這款新系統是專為AI訓練和推論而設計，且可直接與傳統Ethernet Fabric結構進行連接。每個Intel Gaudi 3加速器均整合24個200 Gb乙太網路連接埠，提供靈活、開放標準式的網路，並內建128GB的HBM2e高速記憶體。Intel Gaudi 3加速器能高效率地從單一節點，以垂直和橫向形式擴充至數千個節點，進而滿足GenAI模型的廣泛需求。Supermicro的PB級儲存系統，對大規模高速運算和AI工作負載至關重要，而這些系統也都於大會上進行展示。在資料中心管理軟體方面，Supermicro也展出Supermicro SuperCloud Composer，並示範如何從單一主控台監控、管理整座資料中心，包括所有液冷伺服器的狀態。深入瞭解Supermicro在2024國際超級電腦大會的參展資訊：https://app.swapcard.com/event/isc-high-performance-2024/exhibitor/RXhoaWJpdG9yXzE1NjYyODE=

文章來源 : 香港商霍夫曼公關顧問股份有限公司 發表時間 : 2024/5/20 瀏覽次數 : 4882 加入收藏 :

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汎武跨足充電站統包工程提供一條龍服務

隨著能源轉型的浪潮與綠能政策的推動，汎武作為電力配電器材通路的領導者，十年前即跨入401配電盤製造，接受太陽能及儲能EPC客戶，委託製造中高壓配電盤及低壓貨櫃併聯盤，憑藉著豐富經驗與專業團隊，去年更看準電動車的充電站商機，開始跨入充電樁的建置服務，承攬案場的機電統包工程。在政府綠能政策的加持下，加上企業對於淨零碳排及ESG投入的重視程度不斷提升。汎武長期深耕電力配電市場，憑藉中南部的地緣優勢，積極承接太陽能案場的配電盤承製工程，近年來，隨著電動車市佔揚升，充電樁的需求量也日益增加。汎武已成功承攬多項充電站的建置工程，包括社區大樓停車場、公有停車場，以及國道休息站的快充站建置服務；提供從場地勘查、價格估算、台電申請、施工安裝、測試驗收、啟動到售後服務的一條龍服務，確保客戶在所有階段都能得到全方位的支援與服務。汎武剛結束於高雄展覽館舉辦的2024高雄自動化展。現場展示施耐德自動化元件、控制盤配盤組盤、全方位散熱解決方案，以及充電站建置承攬等四大區塊，各業界先進皆踴躍交流與分享市場新知。如需專案場地勘查及價格估算，請聯絡唐先生(07)616-7936轉168，或參閱汎武官網www.rstpower.com.tw。

文章來源 : 汎武電機工業股份有限公司 發表時間 : 2024/5/20 瀏覽次數 : 5066 加入收藏 :

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PVcomBank 透過 AWS 上的 Temenos Digital 平台，為越南一百萬名客戶的流動理財服務帶來變革

通過 Amazon Web Services (AWS) 上的 Temenos Digital 平台，PVcomBank 得以迅速設計、構建及推出其廣受好評的流動應用程式都柏林，愛爾蘭, May 17, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Temenos 社群論壇 -- Temenos (SIX: TEMN) 今天宣佈，越南最具規模的銀行之一 Vietnam Public Commercial Joint Stock Bank (PVcomBank) 已於 Amazon Web Services (AWS) 上的 Temenos Digital 平台推出其PVConnect應用程式。憑著 Temenos 的雲端原生數碼理財平台，PVcomBank 得以迅速設計、構建及推出其廣受好評的流動應用程式，為該銀行一百萬名客戶帶來嶄新的流動理財體驗。 PVConnect 由 Temenos Digital 輔助，提供現代化及方便用戶的流動理財服務。根據數以千計評論的回饋意見，此應用程式於 App Store 及 Google Play 上分別獲得 4.9 及 4.6 粒星的亮麗評級。重要的是，Temenos 平台提供的高度靈活性，方便 PVcomBank 利用少許程式碼甚至毋須程式碼的工具來不斷創新，為應用程式引入新的功能。客戶可以透過電子身份證明於數分鐘內開立賬戶、採用其電話號碼作為賬戶編號、選擇切合自身需要的儲蓄產品、利用 QR 碼付款功能，乃至透過電話號碼來繳付賬單及轉賬。此外，客戶可使用快速存取的小工具，輕鬆查閱賬戶資料，並且在手機主頁直接進行交易。客戶還可以通過每筆交易賺取積分，兌換成電子優惠券、財務禮品或慈善捐款。至於零售及企業理財方面，PVcomBank 於 Temenos Core 上運作已經超過十載。藉著引進 Temenos Digital，PVcomBank 在連接本地數據中心及雲端的單一平台上無縫整合其前台和後台功能。此整合過程令 PVcomBank 能夠以更具效率的方式營運，透過提高自動化來精簡流程，提供更快捷流暢的客戶體驗。 PVcomBank 的副總經理 Nguyen Viet Ha 先生指出：「流動理財是本行零售業務的主要渠道，AWS 上的 Temenos Digital 平台令我們能夠提供卓越的客戶體驗，在擴展性和彈性方面，我們需要保持靈活，迎合市場趨勢。自 PVConnect 推出後，我們已將超過一百萬名客戶的服務轉移至新的應用程式，對於獲得數以千計的正面評價，我們深感興奮。」據該銀行資料顯示，PVConnect 於 Temenos 平台及雲端原生的架構上開發，不但提供平均反應時間低於 100ms 的超卓用戶體驗，更將營運效率大幅提升 40%。此外，PVcomBank 每兩星期發佈一次新功能，從而配合目標市場的需求，並有效地保持競爭力。憑藉出色的全通路體驗及精簡的流程，自 PVConnect 正式推出以來，PVcomBank 的新客戶數字及存款量均顯著上升。 Temenos 亞太地區董事總經理 Ramki Ramakrishnan 說：「在此恭賀 PVcomBank 於 Temenos Digital 平台上成功推出全新的流動理財應用程式。PVcomBank 利用我們雲端原生平台的先進數碼功能，在競爭白熱化的越南市場中成為一流客戶體驗的標準。對於能夠與 AWS 攜手合作，支援該銀行加快創新的步伐，以可持續的方式擴展其數碼服務，我們深感自豪。」 Amazon Web Services 的越南經理 Eric Yeo 表示：「東南亞地區不同規模的銀行都在雲端上持續創新，以提高安全性、完善營運和吸引新客戶，並透過提升數碼服務來盡量減少客戶的等候時間。PVcomBank 透過 Amazon Web Services 上的 Temenos Digital 平台推出全新的應用程式，從而擴展其流動理財服務，展現出創新可以怎樣透過雲端來迅速擴展，為此我們深感榮幸。」關於 TemenosTemenos (SIX: TEMN) 是全球頂尖的組合理財平台，為 150 個國家及地區的客戶提供服務，協助他們構建新的理財服務及帶來最先進的客戶體驗。採用 Temenos 軟件取得頂尖表現的銀行，其成本收益比率接近業內平均的一半，股本回報率則是業內平均的 2 倍。他們在增長和創新方面的資訊科技支出亦是行業平均的 2 倍。如欲了解更多資訊，請瀏覽 www.temenos.com。媒體聯絡人 Scott Rowe 及 Michael Anderson Temenos 全球公共關係電話： +44 20 7423 3857 電郵：press@temenos.com Alistair Kellie 由 SECNewgate 代表 Temenos 電話：+44 20 7680 6550 電郵：allnewgatetemenos@secnewgate.co.uk

文章來源 : Notified 發表時間 : 2024/5/18 瀏覽次數 : 4780 加入收藏 :

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戴爾科技集團新款 PowerEdge 伺服器支援從資料中心到邊際的工作負載

新聞摘要新款Dell PowerEdge R670 與 R770 CSP 版伺服器效能升級，採用新的標準化伺服器架構，使部署與維護變得更簡單 CSP版伺服器將搭載 Intel® Xeon® 6 Efficient core處理器率先上市新款Dell PowerEdge T160 與 R260 伺服器的佔地面積更小，效能加倍戴爾科技集團（NYSE：DELL）擴展了業界最暢銷的伺服器產品組合，為Dell PowerEdge 部署的任何地方提供效能與效率升級。這些伺服器對戴爾所有規模的客戶而言，都代表著最新一代的伺服器創新。為了滿足多樣性需求，這些新款Dell PowerEdge 伺服器提供高效配置，將簡化包括各種規模的雲端服務供應商、小型企業及邊際營運商的組織營運。隨著新伺服器效能的提升，客戶即可具備足夠的運算能力來處理各種工作負載。「我們的客戶正在轉為使用我們最新的伺服器，以執行更多運算密集型工作負載，同時致力於管理電耗與排放。」戴爾基礎架構解決方案部門產品線管理資深副總裁 Travis Vigil 表示：「這建立在我們30 年的經驗基礎上，Dell PowerEdge 一直是 IT 基礎架構的支柱，協助客戶適應不斷變化的業務需求，並支援跨邊際、核心資料中心與雲端的工作負載。」提升雲端服務供應商的效能與效率新款Dell PowerEdge R670 CSP版與 R770 CSP版伺服器為雲端服務供應商提供了針對高效能運算的最佳效能，包括高密度與可擴充的雲端工作負載，如虛擬化與數據分析。此外，客戶可以透過戴爾搶先體驗計畫，評估這些新伺服器設計，使雲端服務供應商可以在上市第一天就開始擴大生產。這些伺服器採用智慧冷卻技術設計，具有高效節能的特點，並能智能適應不斷變化的環境。前端I/O的精巧外型尺寸適合冷通道維護與多功能配置，使伺服器更容易部署和維護，是專業資料中心的理想選擇。在Intel® Xeon® 6 Efficient核心處理器首次問市之後，客戶將會發現相較於上一代的產品，機架效能提升了2.3 倍[i]。這些伺服器配備了 OpenBMCTM 的Dell開放式伺服管理器，可以簡化管理大型、異質環境的開放式生態系統。這些新型 CSP版伺服器代表新資料中心首次登場 — Dell PowerEdge 產品組合中的模組化硬體系統 (DC-MHS) 架構。此 DC-MHS 技術規範藉由將伺服器標準化、改進設計和提高客戶選擇性，以便能更輕易的將伺服器整合至現有基礎架構中。作為開放式運算專案的一部分，DC-MHS為戴爾與英特爾等六家公司的合作成果，聚焦於重新設計硬體技術，使資料中心、邊際與企業基礎架構更具互通性。英特爾副總裁兼® Xeon ® Efficient核心產品總經理 Ryan Tabrah 表示 :「英特爾很高興戴爾能在開發我們最新一代Intel® Xeon ®6處理器時，處於最重要的位置，使不同產業的客戶可以快速、無縫的實現未來AI資料中心之高密度及有效率的運算。」佔地面積更小，效能加倍 Dell PowerEdge T160 與 R260 伺服器為尋求功能強大、緊密配置的小型企業與遠端辦公室提供精巧的運算方案。可堆疊的 T160的佔地面積幾乎減少了一半(42%)，透過增加永續材料使用（包括未塗漆的金屬機殼）從而實現減少碳足跡。相較於上一代的伺服器，電力效率提升了 23%[ii]。R260 也減少了 24% 的佔地面積，增加其多功能性。兩款伺服器均搭載了Intel® Xeon® E-2400 處理器，相較於上一代效能提升了一倍[iii]。T160 是尋求在近邊際設置進行即時資料處理之組織的理想選擇，而 R260 適合部署近邊際虛擬化，可將延遲最小化至50%[iv]。T160與R260配備了過濾器外殼，可以在惡劣環境下，保護內部硬體不受灰塵與油脂顆粒影響，有助於確保氣流暢通，以達到更好的效能與聲音效果。「現代永續資料中心作業的關鍵是在不影響效能下，最大化能源效率與基礎架構密集度的技術。」IDC 企業基礎架構實踐研究副總裁 Kuba Stolarski 表示：「戴爾的產品組合為各種規模的組織提供創新的伺服器解決方案，以符合其永續發展目標，同時善用當前技術簡化管理及提升效能。」上市時間 Dell PowerEdge R670 CSP版與 R770 CSP 版將於七月提供給全球授權的雲端服務供應商，且在不久之後全面上市。 Dell PowerEdge T160 將於五月在全球上市。 Dell PowerEdge R260 將於五月在全球上市。其他資源 · 了解更多關於最新一代 Dell PowerEdge 伺服器。 · 在 X 與 LinkedIn 與戴爾聯繫 · 關於戴爾科技集團戴爾科技集團Dell Technologies（NYSE:DELL）致力於協助企業及個人建構數位化未來、並改變他們的工作、生活與娛樂的方式。公司可為客戶提供數據時代中，業界最全面及最創新的各項技術。 [i] 根據戴爾針對提交之SPEC_CPU2017 得分進行的分析，戴爾 PowerEdge R770與330W　TDP（配備雙英特爾Xeon 6780E）獲得1300 分。相較之下，戴爾 PowerEdge HS5620與225W TDP（配備雙英特爾Xeon Gold 6448Y 處理器）獲得560 分。實際效能可能會有不同。 [ii] 根據以下兩者的 SPECpower_ssj® 2008 基準測試：PowerEdge T160（Xeon E-2488，3.2 GHz）與 PowerEdge T150（Intel Xeon E-2388G 3.20 GHz）。由戴爾效能分析實驗室於 2024 年 3 月針對 T150 與 T160 進行的測試，請造訪 spec.org/查閱。實際結果可能會不同，也可能會出現變化。 [iii] 根據針對 E-2378 與 E-2478 Intel Xeon E2400 處理器（分別採用 PowerEdge T350 與 T160）進行的 SPEC CPU® 2017 浮點率基準測試。由戴爾效能分析實驗室於 2024 年 4 月針對 T160 進行的測試，請造訪 spec.org/cpu2017/ 查閱。實際結果可能會不同，也可能會出現變化。 [iv] 根據 2024 年 3 月戴爾實驗室測試，針對 PowerEdge R250 與 R260 機架伺服器進行的 PostgreSQL基準測試，唯讀模式，比例因子為 100 與 250 個客戶端，透過 Phoronix 測試套件的唯讀模式。實際結果可能會不同。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 2024/5/17 瀏覽次數 : 5851 加入收藏 :

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Microchip擴大耐輻射微控制器產品線，為航太和國防市場推出基於Arm® Cortex®-M0+ 的32位元微控制器SAMD21RT

太空探索正迎來復蘇期，一系列令人興奮的新任務相繼展開，如備受期待的Artemis II（阿提米絲二號計畫）、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在低地球軌道（LEO）進行新部署。設計人員需要符合嚴格的輻射和可靠性標準的電子元件，以滿足在惡劣太空環境中工作的要求。Microchip Technology宣佈推出新款耐輻射32位元微控制器SAMD21RT。該產品基於耐輻射（RT）Arm® Cortex®-M0+技術，採用64接腳陶瓷和塑膠封裝，具備128 KB Flash和16 KB SRAM。 SAMD21RT專為對尺寸和重量要求極高的空間受限應用而設計，尺寸僅為10 mm × 10 mm。SAMD21RT運行頻率高達48 MHz，可為惡劣環境提供高效能處理能力。該元件整合了類比功能，包括多達20路通道的類比數位轉換器（ADC）、數位類比轉換器（DAC）和類比比較器。 SAMD21RT元件基於Microchip廣泛應用於工業和汽車市場的現有SAMD21 MCU 系列。該元件還採用商用現貨（COTS）技術，在過渡到耐輻射元件時，由於設計保持接腳相容，可大幅簡化設計過程。Microchip 為太空應用提供了全面的系統解決方案，可圍繞 SAMD21RT 微控制器設計多種元件，包括 FPGA、電源和分離元件、記憶體產品、通信介面以及各種規格的振盪器。為了承受包括輻射和極端溫度在內的惡劣環境，SAMD21RT可在−40°C至125°C的溫度範圍內工作，並具有高水準的輻射耐受性，總電離劑量（TID）能力高達50 krad，單次事件閂鎖（SEL）抗擾度高達 78 MeV.cm²/mg。 Microchip航太與國防業務部副總裁Bob Vampola表示：「與我們合作的優勢在於，我們擁有相應的歷史、知識和能力，可在公司內部完成耐輻射元件的設計和測試。我們將繼續引入乙太網、人工智慧和機器學習等在商業和工業市場發展起來的新技術，並利用輻射效能對其進行改進，以滿足太空任務的需求。我們還將繼續提供更高的計算效能，並將更新的技術整合到更小的封裝中，減輕重量和尺寸。」 SAMD21RT 功耗低，具有閒置和待機休眠模式以及sleepwalking周邊等功能。其他周邊包括一個12通道直接記憶體存取控制器（DMAC）、一個 12 通道事件系統、各種控制計時器/計數器（TCC）、一個32位元即時計數器（RTC）、一個看門狗計時器（WDT）和一個 USB 2.0 介面。通信選項包括串列通信（SERCOM）、I2C、SPI 和 LIN。 Microchip擁有數以萬計的在軌部件，一直是太空探索歷史的重要組成部分，對今天和未來的太空任務至關重要。作為Artemis計畫的一部分，Microchip 的產品正在飛往月球的途中，並為太空發射系統、獵戶座飛船、月球門戶空間站、月球登陸艇和下一代太空衣的成功研製貢獻力量。如需進一步瞭解 Microchip 的太空業務經驗，請參閱Microchip公司官網的太空應用頁面。開發工具 SAMD21RT 32 位元 MCU 由 SAM D21 Curiosity Nano 評估工具套件、MPLAB® X 整合式開發環境（IDE）和MPLAB PICkit™ 5 線上除錯器/程式燒錄器提供支援。供貨與定價 SAMD21RT 32 位 MCU 可應要求提供少量樣品。如需瞭解更多資訊，請聯繫 Microchip業務代表。

文章來源 : APR 發表時間 : 2024/5/17 瀏覽次數 : 5368 加入收藏 :

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