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(台灣新竹，2025年04月11日)，隨著電動車、5G 通訊與 HPC 快速發展，化合物半導體材料如 SiC 和 GaN 具備高頻率、耐高壓、優異的散熱性能與高效能轉換特性，成為車用半導體與電源管理 IC 領域關鍵技術。但也面臨高功率元件測試的精準性、3DIC 封裝技術檢測需求及生產效率挑戰。 為了突破高功率類比與混合訊號測試的瓶頸，筑波科技與美商 Teradyne 合作 ETS 測試解決方案。涵蓋從 MA、FA 到車用半導體測試的完整技術支持，以太赫茲技術，實現非破壞性晶圓材料測試與 3DIC 高階封裝檢測，協助產業達成從研發到量產的無縫銜接。 UR/MiR 協作自動化解決方案已成為提升半導體製程效率的關鍵利器，能有效降低人工成本，還能提升檢測與搬運過程的精準性與穩定性。 本次論壇匯聚產學研界專家，共同探討創新應用與未來趨勢。誠摯邀請您至報名網站登記參與。 日期：2025年04月30日 (三) 13:00-16:40 地點：筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號) 報名：https://register.acesolution.com.tw/20250430_WBGSemiconductor_Seminar VIP 貴賓/講師陣容/主題： l 鴻海研究院/ 蕭逸楷博士 組長：AI 時代的碳化矽：智慧設計加速功率技術革新 l 筑波科技/ 謝易錚 業務經理：化合物半導體市場趨勢及高功率類比與混合訊號測試創新 l 筑波科技/ 官暉舜博士 研發經理：化合物半導體材料與晶圓測試挑戰與解決方案 l Onsemi 安森美/ 翁紹洋 產品暨市場行銷經理：DrWBG application for AI server l Teradyne Robotics/ 王永廸 商務發展經理：運用 MiR 打造廠區高穩定、無人化配送網絡 精彩展示體驗： l 高功率類比與混合訊號測試方案 l 晶圓材料與 3DIC 非破壞性測試 l 半導體協作 Robots 自動化 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
筑波科技 (ACE Solution) 攜手美商泰瑞達 (Teradyne)，於2024年11月14日成功舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台。主題涵蓋Teradyne ETS高功率類比與混合訊號測試，適用於晶片探測 (CP)、良品晶片 (KGD)、功率器件 (PD)、功率模組 (PM) 等多樣需求。同時，矽光子結合半導體應用提供優化測試支援。太赫茲非破壞性檢測技術則適用於材料及晶圓測試及高階封裝的非破壞性測試方案。 此次特別融入半導體自動化應用，包括協作型機器人及自主移動機器人整合方案，靈活應用於智慧製造環境，提升操作效率並降低人力成本。隨著電動車及新能源市場需求增長，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)，其高頻率、耐高壓及優異的散熱性能，成為車用半導體及電源管理IC關鍵技術。筑波科技攜手泰瑞達推廣ETS，提供業界最高規格功率IC測試平台可支持達6000V和4000A測試，應對高電流、高電壓需求。也應用太赫茲檢測技術，滿足非破壞性晶圓材料及3DIC高階封裝測試需求，涵蓋從研發到量產的製程管理，提升效率並減少潛在風險。 活動開幕引言由筑波科技許深福董事長致詞：「因應化合物半導體及車用市場需求，筑波科技致力於跨足產業鏈，專注提供彈性系統整合測試方案，引進協作手臂自走車，推動半導體產業的工廠自動化。很榮幸邀請來自全球的專家學者共同參與，期望創造更大的合作效益。」在上半場活動，由筑波科技工程部專案經理邱世耀介紹ETS測試系統在高功率類比與混合訊號測試上的應用，SEMI Taiwan/陽明交大光電所教授郭浩中則分享矽光子技術在AI Data Center前景。日本九州大學系統資訊科學研究生院資訊電子學系加藤和利教授也專題探討化合物半導體光混頻器於太赫茲波應用成果。會場提供四大展示體驗站，包括高功率類比與混合訊號測試方案、矽光子光電整合測試模組方案、晶圓及材料非破壞性測試方案，及UR與MiR的整合解決方案。 下半場活動由合晶科技新產品技術處資深處長徐文浩探討氮化鎵基板材料的創新應用，筑波科技總經理徐舜範分享UR (協作型機器人) 與 MiR (自主移動機器人) 半導體自動化應用，系統整合專案經理吳煜坤則介紹PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率、相干光技術及多通道解決方案。最後，專案經理許永周講解化合物半導體材料晶圓及3DIC測試。 筑波科技期盼未來能與更多客戶及合作夥伴攜手合作，可提供完整測試與自動化解決方案，共同推動產業創新，拓展商業契機與市場機會。 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
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