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2024年WIRELESS JAPAN x WTP展已完美落幕，作為無線通信技術領域的重要盛會，本次展會吸引了來自全球的專業人士和企業參與。笙科電子AMICCOM在本次展會中獲得了相當大的關注。 在展會期間，笙科電子展示了其最新的Wi-SUN解決方案和其他Sub1GHz, 2.4GHz, 5.8GHz及BLE性能優異的RFIC與SoC，不僅吸引了大量的行業專業人士和潛在客戶前來參觀，紛紛表示其技術創新和解決方案能夠滿足市場對高效、安全、可靠的無線通信技術的需求。其展示的技術產品包括先進的射頻模組、高效能的無線通信晶片以及智能城市解決方案，這些產品展示了笙科電子在無線技術領域強大研發能力。 Wi-SUN聯盟的總裁兼CEO Phil Beecher和日本Wi-SUN聯盟的主席Hiroshi Kume也特地來到了笙科電子的展位，進一步交流了Wi-SUN技術的相關情況。兩位業界領袖對笙科電子展示的最新Wi-SUN解決方案表示高度讚賞，並與笙科電子的技術專家進行了深入的討論。交流過程中，探討了Wi-SUN技術在智慧城市、智慧電網和物聯網等領域的應用前景，並就如何進一步推動Wi-SUN技術的全球部署和標準化進行了意見交換。 Phil Beecher表示：“笙科電子在Wi-SUN技術方面的創新和應用，為行業樹立了新的標杆。他們的解決方案不僅展示了技術實力，也體現了對市場需求的深刻理解。” Hiroshi Kume則補充道：“日本在智慧城市建設中對Wi-SUN技術的需求日益增長，笙科電子的產品和技術展示了強大的適應能力和市場潛力。我們期待與笙科電子在未來有更多的合作機會，共同推動Wi-SUN技術的發展。” 這次交流不僅增強了笙科電子在業界的影響力，也為推動Wi-SUN技術在全球的應用提供了新的契機。Phil Beecher和Hiroshi Kume的到訪，象徵著業界對笙科電子技術實力的高度認可，並為雙方未來的合作奠定了堅實基礎。 Wi-SUN（Wireless Smart Utility Network）是一種基於IEEE 802.15.4g標準的無線通信技術，主要應用於智慧電網、智慧城市和物聯網（IoT）等領域。Wi-SUN技術具備低功耗、廣覆蓋、高安全性和可擴展性等特點，使其在全球各地的部署逐漸增多。 笙科電子的新一代的射頻芯片A9136M4已經成功通過WiSUN FAN 1.0認證。A9136M4是一款優秀的無線通訊芯片，我們深信A9136M4將為客戶帶來無限可能性，助力於市場並取得成功。與此同時，我們也正積極驗證開發應用於WiSUN FAN 1.1的芯片，以進一步擴展我們的產品線，滿足客戶不斷增長的需求。WiSUN FAN 1.1將帶來更多新功能和性能提升，使我們的產品更加多樣化和強大。 本次展會的成功參與不僅展示了笙科電子的技術實力，還為其拓展了更多的商業合作機會，進一步鞏固了其在無線通信技術領域的領導地位。笙科電子將繼續致力於技術創新和市場拓展，為推動無線通信技術的發展貢獻更多力量。
WIRELESS JAPAN x WTP 展會是日本最大的專業無線通信展覽之一，每年吸引來自世界各地的業界專家和企業參展。該展會提供了一個讓參展商可以展示最新的無線通信技術、產品和解決方案，同時也為行業內的專業人士提供了交流和合作的機會。 在WIRELESS JAPAN x WTP展覽上，您可以看到各種無線通信相關的產品和技術，包括但不限於智能穿戴設備、物聯網（IoT）解決方案、無線感測器、通信模組等。同時，展覽也將舉辦各種專題論壇、研討會和演講，探討行業發展趨勢、技術創新和應用案例。 笙科電子AMICCOM將於即將舉辦的日本最大無線通信專門展WIRELESS JAPAN x WTP中展示最先進的Sub1GHz、2.4GHz、5.8GHz和BLE射頻IC，以及現場演示最新的WiSUN/W-MBUS技術。此次盛會將於5月29日至5月31日在Tokyo Big Sight舉行，我們誠摯地邀請您參加我們的展位 W-35，共同探索無線通信的未來發展趨勢。 作為無線通信領域的領導者之一，笙科電子一直致力於開發創新的產品和解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們的專業團隊將在展位上為您提供全面的產品展示和解決方案咨詢，並樂意就您的特定需求進行深入討論。無論您是尋求新的產品合作夥伴，還是想瞭解最新的無線通信技術趨勢，都歡迎您蒞臨我們的展位，與我們面對面交流。 我們期待著在WIRELESS JAPAN x WTP展會上與您相見，共同探索無線通信的無限可能性！ 展會信息： 日期：5月29日(三) - 5月31日(五) 地點：Tokyo Big Sight, West 3 and 4 Hall 展位號：W-35 如有任何疑問或需要進一步信息，請隨時聯繫我們。感謝您對笙科電子的支持，我們期待著在 WIRELESS JAPAN x WTP 展會上與您見面！
笙科電子(AMICCOM)於2025年1月發表2.4GHz 500Kbps無線射頻收發SoC晶片，命名為A8106M0，該晶片RF部份是笙科專長的2.4GHz RF射頻設計，支援FSK調變。數字部份整合高效能ARM® Cortex®-M0，內建128/256 Kbytes Flash、32Kbytes SRAM與23個GPIO，並提供2線式的ICE介面，搭配Keil C進行開發與除錯。A8106M0的RF部份延襲笙科既有2.4GHz RF射頻設計，支援FSK調變，最高的傳輸速度為500Kbps，具有優異的RF效能，支援可編程RF 輸出功率 (範圍為+6至-20 dBm)，高接收靈敏度(-100dBm @ 500Kbps ; -112dBm @ 4Kbps)，4Kbps 的Link budget 可高達118dB。其他效能方面，A8106M0在資料的處理上，提供封包偵錯 (FEC 與CRC), 晶片具有三種電源管理模式，並配合Sleep timer使用可節省電源的消耗。A8106M0支援WOR 模式 (Wake On RX)， 提供自動喚醒功能，接收不定時的RF網路封包，以延長電池的使用壽命。此外，晶片內部具備的Auto Calibration機制，可克服半導體的製程變異，使晶片能穩定地在各種環境下工作。A8106M0 內部CPU核心為ARM® Cortex®-M0可提供快速運算，並可依整體功耗需求調整CPU的速度。A8106M0配有多種數位介面如UART、I2C、SPI，並有7個PWM 輸出，2個32-bit timer與1個32-bit dual mode timer，這些介面與23 個GPIO共用腳位，可依使用情境設定應用。A8106M0內部有配置兩個ADC: 一個8bit ADC可量測RSSI訊號，另一個為7通道的12bit ADC可量測外部訊號。整體而言，A8106M0是高效能低成本的無線收發SoC芯片，擁有優異的RF效能，並支援多種數位介面與齊全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5的晶片裡。供貨與封裝情況A8106M0採用5 mm x 5 mm QFN 40封裝，笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發套件，並開始開發工作。詳情請聯繫笙科電子www.amiccom.com.tw
笙科電子（AMICCOM）最新推出的Narrowband Low-Power RF SoC for IoT Applications - A9136M4獲得了2024 EE Awards Asia頒發的年度最佳RF/無線IC（最佳潛力標竿）。此項殊榮彰顯了 A9136M4 在創新設計和技術應用上的卓越表現，同時也展現了其對物聯網無線通訊技術未來的引領作用。 A9136M4：為物聯網通訊帶來革命性突破 A9136M4 是一款全新一代的 Sub1GHz RF SoC，針對物聯網應用進行了專業設計，具備高效性能、超低功耗以及靈活的應用適配能力。其全面支援 Wi-SUN FAN 1.0 協議，適用於智慧能源網格、工業自動化、智慧城市及農業等多元應用場景。 A9136M4 的核心亮點包括： 卓越 RF 性能 最大輸出功率達 +20dBm，接收靈敏度高達 -109dBm @ 50kbps FSK，實現穩定的長距離通訊。 高能效設計 內建 DC-DC 變壓器，RX 模式下功耗僅 9.48mA，TX 模式功耗為 85.36mA @ 19.14dBm，大幅降低能耗，提升效率。 靈活配置能力 支援可程式化的 RF 輸出功率（-30dBm 至 +20dBm）及資料傳輸速率（0.25Kbps 至1000Kbps），滿足多元應用需求。 進階功能設計 內建 2048 位元組 TX/RX FIFO、CRC 錯誤檢測、FEC（漢明7×4）資料校正及加密功能，確保資料傳輸的可靠性與安全性。 行業創新的權威認可 2024 EE Awards 亞洲金選獎 是一項專注於技術創新、設計卓越和行業影響力的權威獎項。A9136M4 在多項評比中脫穎而出，憑藉其在能效提升、穩定連接和擴充能力方面的優異表現，成為 RF/無線 IC 領域的標竿產品。 引領物聯網技術發展的承諾 此次榮獲大獎，進一步肯定了笙科電子在提供尖端無線解決方案方面的承諾。A9136M4 不僅能滿足物聯網開發者不斷變化的需求，更助力客戶實現更加智慧型、高效且可持續的解決方案。 展望未來 笙科電子將繼續投入 RF 技術的研究，拓展產品組合，並開發支援 Wi-SUN FAN 1.1 的解決方案，進一步滿足市場需求。憑藉 A9136M4 和更多創新產品，笙科電子致力於推動物聯網技術進一步發展，助力客戶開創更多可能性。 我們衷心感謝 EE Times的認可，以及所有合作夥伴和客戶的持續支持！ 立即探索 A9136M4 的無限可能！ 如需樣品、評估模組和開發工具，請聯繫我們。讓我們攜手共創物聯網創新未來！
本次展會，笙科電子依舊聚焦於Sub1GHz、2.4GHz、5.8GHz、BLE（藍牙低功耗）以及WiSUN技術的展示，這些技術不僅適用於物聯網（IoT）設備的連接，更能提供高效能、低功耗的解決方案，滿足不同應用場景的需求。 首先，笙科電子的Sub1GHz技術將展示其在超低功耗、長距離傳輸上的突破，特別適用於智慧城市、智能表計等需要可靠連接的應用場景。 2.4GHz和5.8GHz無線技術則專注於提供高速傳輸與穩定連接，適合多媒體傳輸及家庭自動化等領域。此外，藍牙低功耗（BLE）技術的應用展示將強調其在可穿戴設備、智慧醫療和低功耗感測器中的潛力，提升設備的運作效率並延長電池壽命。 此次展會還將聚焦於WiSUN技術，這是一項專為智慧能源網絡設計的無線通訊技術，具有高可擴展性和安全性，適用於智能電網和物聯網基礎設施。 笙科電子誠摯邀請來自各行各業的專業人士蒞臨展位，探索未來無線通訊技術的無限可能。如有任何疑問或需要進一步信息，請隨時聯繫我們。感謝您對笙科電子的支持，我們期待著在2024AloT Korea Exhibition 展會上與您見面！ •展會日期: October 30(Wed)-November 1(Fri), 2024 •展會地點: COEX Hall D, 3F, Seoul, Korea•展位號: G119 感謝您對笙科電子的支持和關注！此致笙科電子團隊
笙科電子(AMICCOM)於2023年11月發表新一代Sub1GHz超低接收電流射頻收發晶片，命名為A7149。A7149的RF核心沿襲A7139均為低接收電流的RF，A7149在接收及最大發射功率時的操作電流只有A7139的一半, 並且大幅減少外部元件。A7149的操作模式與A7139 相同，均由外部MCU透過SPI介面操作RF模式以及存取內建的FIFO。Data rate支援2Kbps ~ 500Kbps，調變方式可選擇FSK，GFSK。A7149支援1GHz 以下免執照的ISM Band應用，如歐洲所使用的868MHz頻段，歐美及亞洲常見的433.92MHz，美國與臺灣的允許的915MHz等頻段。 A7149最大的優勢在優異的RF特性。以433MHz的頻段而言，A7149 擁有高靈敏度 (-107.5dBm@100Kbps)，低接收電流(1.65mA)與最大+21dBm PA輸出(電流81mA)。更適合低功耗遠距離的應用場合 除了遠距離傳輸能力外，A7149內建RSSI 可協助軟體工程師偵測乾淨的傳輸通道，晶片內部的Auto Calibration機制，用來克服半導體製程的變異，可穩定於各種環境下工作，自動頻率補償(AFC)的功能可解決RF頻偏造成的靈敏度衰退。在資料的處理上，提供直接模式(Direct mode)與FIFO模式。直接模式適合MCU選用自行定義之封包格式，而FIFO模式則使用晶片內建之TXFIFO封包格式(含FEC，CRC與Manchester 編碼等功能)。 適合A7149的應用非常多，比如AMR無線自動讀表 (如無線熱表，燃氣表等等)，遠距離雙向汽車防盜器，工業控制器 ，智慧建築之能源管理，智能家居安防警報等。尤其適合由電池供應電源但需要長生命週期的應用。在電源管理部分，支援Deep sleep mode，Sleep，Idle mode 與WOR 模式 (Wake On RX)， WOR功能提供A7149 自動喚醒，接收不定時的RF網路封包。當晶片進入Deep Sleep mode，其電流消耗僅須40nA。整體上，A7149是新一代高效能的射頻晶片，具有極低接收電流，並且內建+21dBm功率放大器，提供極遠的傳輸距離，內建的電源管理功能可以極大延長電池的使用壽命。 供貨與封裝情況：A7149採用 5 mm x 5 mm QFN-32 封裝，笙科已開始供貨。歡迎聯繫 ktcheng@amiccom.com.tw 授權索取IC樣品與評估模組, 並開始開發工作
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