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瞭解 BYOM（自帶會議）是什麼，如何提升混合辦公效率。探索 BYOM 的優勢、實施方法與適用設備，包含 Neat Bar 與 Neat Board 等支援 BYOD 的多平台視訊會議解決方案。 隨著混合辦公逐漸成為主流，企業越來越重視會議室的靈活性與多平台支援能力。BYOM（Bring Your Own Meeting，自帶會議）是一種嶄新的 BYOD 會議解決方案，讓員工可使用個人筆電或平板進入會議室，透過熟悉的平台如 Zoom、Microsoft Teams、Google Meet 或 Webex，快速啟動視訊會議，同時搭配專業會議室設備，實現高效溝通與協作。 BYOM 是什麼？ BYOM（自帶會議）讓使用者自由選擇線上會議平台，不再受限於IT部門預設的單一視訊會議軟體。參與者可自備裝置，進入會議室後即能透過現場音訊與視訊設備，流暢地主持或加入遠端會議，打造無縫、即時且直覺的使用體驗。根據調查，有高達90%的可遠端工作的員工偏好保有彈性，其中60%特別偏好混合工作模式。傳統會議室若缺乏合適的連接設備（如轉接線、專用電腦等），往往導致混合會議延誤甚至中斷。BYOM 則徹底解決這些問題，不需要額外安裝軟體或硬體，即插即用。 BYOM的優勢： 支援多平台視訊會議：不再受限於固定系統，無論是 Zoom、Teams、Webex 還是 Google Meet等線上會議軟體，都能順利進行。 熟悉的設備更易上手：員工使用自己的裝置更熟練，能快速展開會議，提升效率。 提升混合辦公生產力：BYOM 讓會議更靈活，適合快節奏與遠端協作並行的工作環境。 改善衛生與安全：減少公用裝置接觸點，維護辦公空間整潔與衛生。 依據調查，有80%員工會在工作中使用個人裝置，其中近半數認為這樣更能提升工作效率。 如何導入 BYOM ？ 若您的會議室已具備統一通訊設備（UC）與無線投影工具，部份設備透過更新韌體即可支援 BYOM 功能。不需更換硬體，也能沿用既有麥克風、攝影機與顯示設備。建議先與設備供應商確認現有系統是否支援 BYOM 模式。 若設備不相容，可考慮導入支援 BYOD 模式的會議裝置，如 Neat Bar 或 Neat Board。這些專業設備原生支援 Zoom 與 Teams，並提供 BYOM 模式，能與任何第三方視訊平台整合，同時保有 Neat 優秀的影音處理功能如Neat Symmetry、觸控控制等特色功能。 實用的 BYOM 解決方案 Video Bar形式：如 Neat Bar系列 ( Neat Bar, Neat Bar GEN2, Neat Bar Pro )，外型精巧、安裝彈性高，內建鏡頭、喇叭與麥克風，可透過 BYOD 模式連接任何裝置與平台。 整合式視訊觸控顯示器形式：如 Neat Board系列 ( Neat Board 50, Neat Board Pro )，具備65吋多點觸控螢幕、寬角鏡頭與強大音效，除視訊會議外也支援白板與註記，適合創意討論。 客製化會議室設備整合：可依需求搭配不同品牌的鏡頭、喇叭、螢幕與控制器，打造專屬支援 BYOM 的會議空間。 BYOM（自帶會議）不僅提升混合辦公的靈活性，更讓企業在轉型過程中保有彈性與效率。想要打造支援 BYOM 的智慧會議空間？讓我們協助您量身打造適合的 BYOM 會議解決方案 想打造支援 BYOM 的智慧會議空間？棋崚是您值得信賴的會議解決夥伴。我們提供完整的BYOM 系統導入規劃、會議室整合設計與Neat 全系列設備，包括 Neat Bar、Neat Bar Pro、Neat Board Pro 等，皆支援 Zoom、Teams、Webex、Google Meet 等多平台，並結合直覺操作與無線連接技術。 棋崚擁有專業的顧問團隊與在地技術支援，可依據企業規模與需求，打造從小型會議室到大型協作空間的完整解決方案。無論您是新創公司、中小企業，還是轉型中的傳統產業，我們都能協助您快速升級為支援 BYOM 的智慧會議空間，提升溝通效率、降低IT負擔，打造真正靈活且高效的混合辦公環境。 【關於棋崚】棋崚有限公司致力於無線投影與無線視訊會議解決方案，專為企業、教育、醫療與公部門打造高效能的無線投影及無線視訊會議環境。憑藉多年業界經驗與在地化整合服務，提供從無線投影、雲端協作到智能會議室的一站式規劃，協助客戶提升溝通效率與空間應用價值。欲瞭解更多，歡迎造訪我們的官網 https://alenservice.com 或來信至 sales@alenservice.com，讓棋崚成為您數位轉型與智慧會議升級的最佳夥伴。 【新聞連絡人】棋崚 Alen Service Inc.市場行銷部 康小姐Email:kanakang@alenservice.com
全新 Innovator3D IC 套件可加速設計，同時兼顧容量、效能、合規性與資料完整性 Calibre 3DStress 可在設計流程各階段提供晶片與封裝間交互作用的早期分析及仿真 西門子數位工業軟體日前為其電子設計自動化（EDA）產品組合推出兩款全新解決方案，協助半導體設計團隊應對並克服 2.5D 與 3D 積體電路（IC）設計及製造過程中的複雜挑戰。 西門子 EDA 推全新解決方案，助力簡化複雜的 3D IC 設計與分析流程 西門子全新的 Innovator3D IC™ 解決方案套件可協助 IC 設計人員高效進行異質整合式 2.5D/3D-IC 設計的開發、仿真與管理。此外，新款 Calibre 3DStress 軟體利用先進的熱機械分析來辨識應力在電晶體層級（transistor level）造成的電性影響。搭配應用兩款解決方案可顯著降低下一代 2.5D/3D IC 複雜的設計風險，並提高設計品質、良率與可靠性。 西門子數位工業軟體西門子 EDA 執行長 Mike Ellow 表示：「透過結合由 Calibre 3DStress 以及 Innovator3D IC 解決方案套件驅動的應力感知多物理分析解決方案，西門子協助客戶克服 3D IC 設計帶來的複雜性和風險。這些功能可協助客戶有效消除傳統上影響設計週期的設計複雜性障礙，提升生產力並達成嚴格的設計時程要求。」 Innovator3D IC 解決方案套件 全新的 Innovator3D IC 解決方案套件為異質設計的規劃和整合、基板／中介層實作、介面協定分析合規性，以及設計和 IP 的資料管理提供快速、可預測的路徑。 此套件基於融合 AI 的使用者體驗，具備廣泛多執行緒與多核心功能，可為逾 500 萬引腳的設計提供最佳容量與效能。該套件包含：可透過統一資料模型建構數位孿生的 Innovator3D-IC Integrator，能支援設計規劃、原型開發與預測分析；用於「正確建構（correct-by-construction）」封裝中介層與基板實作的 Innovator3D-IC Layout；用於小晶片間與裸晶間介面相容性分析的 Innovator3D-IC Protocol Analyzer；以及 Innovator3D-IC Data Management，用於製程中的設計與設計資料 IP 管理。 Calibre 3DStress 隨著 2.5D/3D IC 架構的晶片日益超薄化且封裝製程溫度不斷升高，IC 設計人員逐漸意識到，在晶粒研發時驗證與測試合格的設計，再經封裝回流後往往不再符合規格。 Calibre 3DStress 專為應對此挑戰而設計，支援在 3D IC 封裝場景下，對熱機械應力與翹曲變形進行精準的晶體管級分析、驗證及除錯，協助設計人員在開發週期早期評估晶片與封裝間的交互作用對設計功能的影響。此預見性不僅可預防未來故障，還能優化設計以提升效能與耐用性。 繼 2024 年推出 Calibre 3D Thermal 後，Calibre 3DStress 進一步擴充多物理解決方案，顯著降低熱機械影響，並在設計流程早期揭示設計與電性行為的可見性。不同於封裝級應力分析工具，Calibre 3DStress 的獨特之處在於可檢測晶體管級應力，驗證封裝工藝與產品功能是否會損害電路效能。 Calibre 3DStress 是西門子 3D IC 多物理軟體產品組合的重要一環，亦是其 IC 數位孿生與半導體開發工作流程的基礎核心。它提供業界標準的 Calibre 物理驗證功能，與原生且高度先進的結構求解器（mechanical solver）的創新組合，以評估 IC 結構和材料中的應力。 客戶採用西門子 3D IC 設計技術的體驗 無晶圓廠 AI 平台領導業者 Chipletz 執行長 Bryan Black 表示：「2023 年我們就已運用西門子技術，以應對先進平台解決方案在複雜設計與整合上的挑戰。Innovator3D IC 解決方案套件在我們交付給 AI 與 HPC 資料中心的高效能方案中扮演關鍵角色。」 意法半導體（STMicroelectronics）APMS 中央研發資深總監 Sandro Dalle Feste 表示：「西門子 EDA 的 Calibre 3DStress 工具可綜合分析 3D IC 架構相關的零組件、材料和製程的複雜性，並能實現精準的 IP 級應力分析。透過該工具，意法半導體得以實踐早期設計規劃與簽核（sign-off）流程，並精準模擬 3D IC 封裝內 IP 級應力導致的潛在電性故障情境。此結果爲我們提升了可靠性與品質，同時縮短上市時程，創造了意法半導體與客戶的雙贏局面」。 若想進一步瞭解西門子 2.5D/3D IC 解決方案，請造訪：https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic-packaging/3d-ic-design/
企業需要主動採取 PQC（後量子密碼學）策略，才能保護資產、維護客戶信任與法規遵循 （台北訊,2025年7月3日）F5（納斯達克代碼：FFIV）全球應用與 API 安全的領導者，協助客戶為量子運算帶來的資安變革做好準備。F5 全新因應「後量子密碼學（PQC）解決方案」已無縫整合至 F5 Application Delivery and Security Platform,，讓企業能同時維持高效能與可擴展性，並保護應用與 API 的安全。 隨著傳統運算的限制將不在適用，量子時代的來臨已對資安帶來重大衝擊。根據 Gartner®指出：「IT 部門採用後量子密碼學（Post-Quantum Cryptography, PQC）的主要動機，在於量子運算的進展將在 2029 年使現有的非對稱加密技術變得不安全。到2034 年，量子運算將能完全破解非對稱加密。」1 資安架構的根本重塑 後量子密碼學代表著敏感資料保護方式的重大關鍵轉變。不同於一般的升級或修補程式，轉向 PQC是資安架構上的根本性變革，需前瞻規劃與執行。若轉換不當，將可能導致服務中斷並干擾營運，尤其是混合雲、多雲或傳統系統環境。在缺乏正確方法下，企業將面臨高昂的停機成本、應用效能下降、法規不符與使用者不滿等問題。 此外，傳統加密技術將面臨失效風險，惡意攻擊者已開始採取「先竊取、後解密」（harvest now, decrypt later）的策略，提前擷取加密資料，等待量子技術成熟後再進行破解。用戶資料、財務資訊、健康紀錄、智慧財產等機敏資訊將面臨前所未見的風險。 F5 首席創新長 Kunal Anand 表示：「後量子密碼學威脅並非遙不可及，而是驅動當前資安轉型的核心力量。我們的平台可協助企業順利導入 PQC，為應用、API 與信任架構建構未來防線，同時維持營運效率。」 F5 的差異化優勢 F5 以業界領先的整合式平台協助企業實現量子安全轉型，提供可擴充、彈性的應用交付與資安防護解決方案。這套平台支援伺服端與用戶端加密的完整 PQC 功能，，並能無縫整合至混合雲、多雲與傳統 IT 環境，確保應用、API 與資料獲得完整保護，並兼顧效能最佳化。 透過結合傳統加密與 PQC 技術，客戶可實現系統的互通性和分階段升級，降低業務中斷風險。F5 解決方案同時也能深入檢測加密流量，即使處於 PQC 過渡期，也能強化威脅偵測能力。 F5 PQC 解決方案的主要優勢如下： 可信賴的後量子密碼技術：採用 NIST 標準認可的加密演算法，保護客戶資料、智慧財產與營運資產，兼顧效能與安全。 端到端安全保障：從用戶端加密至後端系統，F5 提供全方位 PQC 防護，結合高可用性應用交付與加密威脅防護、存取安全性、高效能防火牆功能以及主動式威脅情資。 營運不中斷：支援混合雲與多雲環境，F5確保關鍵任務應用與 API 在量子轉型各階段皆維持高效、安全與穩定。 跨環境的統一可視性：集中式管理與評估工具可提供對所有應用、API 與加密流量的洞察，涵蓋整體資安生態系統，並促進 AI、遙測與自動化功能的增強整合。 簡化法規遵循：F5協助企業符合持續發展的監管標準，在後量子轉型期間確保敏感資料受到保護並符合法規。 邁向量子安全未來：加速部署行動 導入後量子密碼學不僅是技術上的需求，更是企業在推動創新的同時，為未來做好準備的機會。F5 為企業提供順暢的轉移路徑與完整的代理功能，使 PQC 能夠與現有的加密技術基礎同時作業並持續演進。企業可彈性採用混合加密模式，以自己的步調進行轉換，同時確保停機或營運中斷的風險降到最低。 F5 致力於推動現今數位業務所需的應用與 API，協助企業迎接量子時代的轉型契機。透過量身打造的混合加密模型支援，企業可在保持應用交付效能的同時，順利邁向後量子資安新紀元。 上市資訊 因應後量子密碼學解決方案現已可用於 F5 Application Delivery and Security Platform。 延伸資源 Post-Quantum Cryptography Readiness Solutions The State of PQC on the Web – F5 Labs Weighing in on the Post-Quantum Cryptography Hype – F5 Blog [1] Gartner, 《立即啟動後量子密碼轉型》（Begin Transitioning to Post-Quantum Cryptography Now），2024 年 9 月 30 日。 GARTNER 是 Gartner, Inc. 及其關係企業於美國及其他國家的註冊商標與服務標章，本文已獲授權引用。
【臺北訊，2025年7月3日】全球車用半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出全新18通道鋰離子電池電芯控制器BMx7318/7518 IC系列，專為電動車高壓電池管理系統（high-voltage battery management system；HVBMS）、工業儲能系統（energy storage system；ESS）以及48 V電池管理系統（battery management system；BMS）而設計。該系列採用恩智浦先進架構，每通道配備專用的類比數位轉換器（analog to digital converter；ADC），提供靈活多樣的型號選擇及跨型號針腳相容（pin-to-pin compatibility），為客戶提供具成本效益的解決方案，同時提升總體電池管理系統效能。全新IC系列同時滿足車用ASIL-C與工業SIL-2功能安全認證。 產品重要性隨著全球對可擴展且具成本效益的能源解決方案需求持續增長，電池管理系統需在精確度、使用壽命、可靠性與靈活性之間取得平衡。恩智浦BMx7318/7518 IC系列採用全新晶片架構，透過結合電磁干擾（electromagnetic interference；EMI）抗擾能力與業界領先的大電流注入法（bulk current injection；BCI）穩健設計，可減少50%的外部元件需求，顯著降低OEM廠商與tier 1供應商的成本。同時，該方案整合類比前端、電池接線盒及閘道功能至單一晶片，例如I-sense或SPI2TPL橋接器，並支援半集中式BMS架構，在確保電池管理系統穩定性的同時，實現系統級成本最佳化。 恩智浦半導體大中華區電氣化市場總監Hunter Zhu表示：「BMx7318/7518是恩智浦電氣化系統解決方案產品組合的重要新成員，具備超長壽命、系統靈活性及生命週期的可靠性，全面滿足汽車電氣化與工業儲能市場的多元需求。值得一提的是，該系列產品由恩智浦團隊針對大中華區客戶需求，在本地完成定義、設計和開發，其卓越的整體表現亦深受全球客戶青睞。作為一家擁有深厚專業技術的企業，恩智浦致力於以成本優勢與高效創新模式，為全球客戶打造更多具市場競爭力的產品。」 恩智浦半導體副總裁暨驅動與能源系統總經理Naomi Smit表示：「BMx7318/7518 IC系列標誌著電池管理技術的又一次創新突破。透過整合先進的ADC架構、大電流平衡功能及強大的抗電磁干擾能力，我們幫助客戶設計更高效且可擴展的能源系統。該解決方案不僅能降低系統複雜性，還滿足客戶所需的車用與工業應用安全標準。我們很自豪能以兼具高效能、靈活性與可靠性的技術，持續滿足客戶對永續能源日益增長的需求。」 更多詳情BMx7318/7518採用新型積體電路設計，實現電芯採樣通道完全獨立，避免串擾（crosstalk），提升濾波（filtering）精確度。該設計支援最多18個電芯的靈活佈局，並具備全通道平行150mA（支援高達125°C環境溫度）平衡能力，單一通道最高可達300mA，顯著提升電池平衡效率。同時，系統具備超低功耗模式（僅5µA），滿足長期儲存與海外運輸需求，並透過專用硬體警報針腳，能夠快速回應過電流（overcurrent）事件。 供貨情況BMx7318/7518系列預計將於2025年11月起供貨。更多相關訊息，請參閱官網。 恩智浦電氣化解決方案恩智浦電氣化解決方案用於管理包含電動車、住宅建築及智慧電網等電氣化生態系統中的電源流動。在電動車領域，我們的解決方案憑藉卓越的靈活性與精准控制能力，幫助客戶延長續航里程和車輛壽命。憑藉完整的電動車系統解決方案，包括電池電芯控制器、電池接線盒、通訊閘道及微控制器，恩智浦電氣化解決方案提供OEM廠商所需的最佳化效能並整合安全性。 更多相關訊息，請參閱nxp.com/electrification。 ##### 關於恩智浦半導體恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）身為值得信賴的合作夥伴，持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場，提供創新解決方案。秉持「共生、共好、共創（Brighter Together）」企業理念，恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智，開發系統解決方案，讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。恩智浦在全球逾30個國家設有業務機構，2024年公司全年營業額達到126.1億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：www.nxp.com。
搭載第5代Intel® Xeon®可擴充處理器的Supermicro BigTwin®多節點伺服器現已獲Intel認證 伺服器系統設計符合OCP浸沒式冷卻指引，實現業界廣泛兼容性 加州聖荷西 2025年7月2日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（SMCI）作為人工智能/機器學習、高效能運算、雲端、儲存及5G/邊緣運算的全方位資訊科技（IT）解決方案供應商，現宣佈其搭載第4及第5代Intel® Xeon®可擴充處理器的Supermicro BigTwin®伺服器，已獲Intel頒發業界浸沒式冷卻認證。經過嚴格測試，Supermicro伺服器結合指定冷卻液及浸沒式冷卻槽，已通過品質與效能驗證，現正式獲認可為浸沒式冷卻認證伺服器。此外，Supermicro BigTwin系統亦已通過開放運算計劃（OCP）針對浸沒式冷卻所訂之材料相容性規範的全面測試。 Supermicro BigTwin系統獲認證支援浸沒式冷卻技術 「Supermicro與Intel的合作關係由來已久，屬於策略性夥伴聯盟，結合了Intel領先業界的處理器技術，以及Supermicro高效能的建構式解決方案，涵蓋人工智能（AI）、高效能運算（HPC）、智能邊緣/物聯網（IoT）、網絡及儲存等領域，」Supermicro技術推廣資深副總裁Ray Pang表示：「我們的BigTwin伺服器通過Intel及OCP的浸沒式冷卻指引與實務驗證，讓客戶安心，其Supermicro伺服器在指定冷卻液中運作時，能夠保持全面功能與穩定性。」 請按此了解更多有關Supermicro液冷解決方案的資訊。 Supermicro浸沒式冷卻認證伺服器透過先進的浸沒冷卻技術，大幅降低電力使用效率（PUE），無需依賴傳統空氣冷卻系統。透過將工廠組裝的高密度無風扇伺服器直接浸沒於介電液中，熱量散發效率遠高於空氣冷卻，從而降低對 CRAC（電腦機房空調）及 CRAH（電腦機房空氣處理機）等冷卻設備的能耗需求。此方法不僅減少冷卻負擔，亦可實現更高密度的運算配置，同時不增加熱負載。此外，移除伺服器內部風扇可降低整體資訊科技（IT）設備的耗電量，進一步提升電力使用效率（PUE）。因此，採用Supermicro浸沒式伺服器的數據中心，能夠達到接近1.05或更低的PUE值，大幅降低整個數據中心的能源成本及環境影響。 「Intel與Supermicro以及主要的冷卻槽與冷卻液供應商緊密合作，共同認證其多節點BigTwin®系統，並通過浸沒式冷卻所需的嚴格測試，」Intel平台工程集團數據中心硬件工程總經理兼副總裁Rami Khouri表示：「這項業界首創的解決方案——Intel資料中心浸沒式冷卻認證（Intel Data Center Certified for Immersion Cooling），確保Supermicro客戶能夠信心十足地使用BigTwin系統，系統將持續如預期般運作，並為其資料中心客戶在人工智能（AI）時代提供可持續且高效的冷卻方案。」 作為開放運算計劃（OCP）諮詢委員會成員，Supermicro在OCP社群中扮演了關鍵角色。開放運算計劃（OCP）的浸沒式冷卻建議，透過確保相容性、高效能及可擴展性，為數據中心部署帶來重大優勢。這些指引推動標準化的硬件介面、冷卻液規格及操作最佳實務，簡化浸沒式冷卻系統的整合與維護。 「我們感謝Supermicro在OCP社群中所扮演的重要角色，並期待未來發展，」開放運算計劃基金會社群高級總監Michael Schill表示：「Supermicro團隊所展現的領導力與業界專業，不僅在浸沒式冷卻子計劃中推動創新，更對整個OCP社群的發展具關鍵作用。」 結合Supermicro BigTwin浸沒式伺服器與Intel先進資料中心開發實驗室（ADDL）的浸沒冷卻技術，將伺服器元件浸沒於具熱傳導性的介電液中。此方法有效散熱，較傳統空氣冷卻提升效能並降低能源消耗。Supermicro的BigTwin伺服器已證實符合OCP規範，助力數據中心提升熱管理與營運效率。 Supermicro BigTwin伺服器架構是一款高密度多節點平台，專為滿足高負載運算需求而設計，提供卓越的效能與效率。結合Intel先進的資料中心液體浸沒式冷卻解決方案，Supermicro BigTwin伺服器展現出強大運算能力與優異熱管理的完美組合。 具體來說，現已認證通過測試的系統包括： BigTwin® SuperServer SYS-221BT-HNTR 四個可熱插拔系統（節點），採用2U機架高度設計。每個節點支援以下配置： Socket E（LGA 4677）支援第5代及第4代Intel Xeon可擴充處理器，搭載Intel® C741晶片組 16個DIMM插槽，最高支援4TB記憶體；支援ECC RDIMM，最高DDR5-5600規格 2個PCIe 5.0 x16（低輪廓）插槽 無工具支援 內建PCIe 4.0，支援2組x4 M.2 NVMe 可選配M.2 (22x80)硬體RAID1 NVMe開機控制器，型號為SCC-A2NM2241G3-B1 透過AIOM（符合OCP 3.0標準）提供網絡連接能力 3000W鈦金級（96%以上效率）冗餘電源供應器；共用電源設計 Intel先進資料中心開發實驗室（ADDL）浸沒式冷卻解決方案的相關工作，特別是與Supermicro及其他生態系夥伴的合作，顯著推動了開放運算計劃（OCP）浸沒式冷卻標準的發展，尤其在定義浸沒環境中的可接受操作條件、安全性及元件可靠性方面取得重大進展。 對於浸沒式認證伺服器日益增長的需求，尤其是Supermicro產品，源自數據中心對高效能冷卻解決方案的迫切需求，特別是在人工智能及高效能運算（HPC）應用對更強大處理器的需求日益提升的情況下。與傳統空氣冷卻方式相比，浸沒式冷卻提供更高效且可持續的處理器散熱方案，能將數據中心的電力使用效率（PUE）降至接近1.0。 Super Micro Computer, Inc.簡介 Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球領先的應用優化全方位資訊科技（IT）解決方案供應商。Supermicro成立並營運於美國加州聖荷西，致力於為企業、雲端、人工智能及5G Telco/Edge IT基礎架構帶來市場首創的創新方案。我們是伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換系統、軟件和支援服務的全面資訊科技（IT）解決方案供應商。Supermicro在主機板、電源和機箱設計的專業知識，進一步協助我們的研發與生產，並為全球客戶提供從雲端至邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計及製造，利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善TCO和降低對環境的影響（綠色運算）。獲獎無數的Server Building Block Solutions®透過我們靈活可重用的構建模組，為客戶提供各適其適的系統產品系列，用於優化其確切的工作負載和應用程式。這些構建模組支援全系列外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然空氣冷卻或液體冷卻）。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green均為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。 全部其他品牌、名稱和商標，均為它們各自擁有者的財產。
香港 2025年7月1日 /美通社/ -- IBM 正在從根本上簡化面向 AI 的數據堆棧。IBM 在Think大會上預覽 watsonx.data的重大演進，以幫助組織做好數據準備為AI所用，同時提供一個開放的混合數據基礎架構和企業級的結構化和非結構化數據管理。 代理型AI面臨非結構化數據難題：IBM推出解決方案 測試結果顯示，與傳統 RAG相比，IBM watsonx.data的AI準確性提高了40%。IBM於6月推出的產品和功能包括： Watsonx.data integration （集成 ），該軟件可在單個界面中編排不同集成樣式和格式的數據訪問和工程設計，其核心是靈活性和規模 Watsonx.data intelligence （智能 ），該軟件可改變組織處理、管理和利用有意義數據的方式，利用 AI 的力量簡化數據治理 在 Meta 的 Llama Stack 中增加 watsonx 作為 API 提供商，增強了企業大規模部署生成式 AI 的能力，並以開放性為核心 Watsonx.data 集成和 Watsonx.data 智能將作為獨立產品提供，部分功能也將通過 Watsonx.data 提供，從而最大限度地提高客戶選擇和模塊化程度。 為了補充這些產品， IBM 近期宣佈 了收購 DataStax 的意向，DataStax 擅長將非結構化數據用於生成式AI。借助 DataStax，客戶可以訪問其他矢量搜索功能。 基於內部測試，對比使用 watsonx.data Premium Edition 檢索層與僅矢量 RAG 在三個常見用例中 AI 模型輸出答案的準確性，測試使用 IBM 專有數據集，採用相同的選定開源通用推理、評估和嵌入模型以及額外變量。測試結果可能因具體情況而異。 這一重大演進的背景 企業正面臨著實現準確且高性能的生成式 AI——尤其是具有自主決策能力的代理AI人的重大障礙，但該障礙並非如大多數企業領導者所想。 問題不在於推理成本或難以捉摸的「完美」模型。問題在於數據。 企業需要可信且具有公司特性的數據，才能讓代理 AI真正創造價值——這些數據存在於電子郵件、文檔、演示文稿和視頻等非結構化數據中。據 估計 ， 2022年企業產生的數據中90%是非結構化數據，但IBM預測其中僅有1%為大型語言模型（LLMs） 所用 。 非結構化數據的利用往往面臨巨大挑戰。這類數據分布廣泛且動態變化，存儲於多種格式中，缺乏清晰的標籤，且常需額外上下文才能完整解讀。傳統檢索增強生成（ RAG）技術難以有效提取其價值，也無法妥善整合非結構化與結構化數據。 與此同時，各類孤立的工具會使 AI數據處理架構變得複雜且繁瑣。企業需要同時管理數據倉庫、數據湖以及數據治理和數據集成工具。數據架構可能與它本應管理的非結構化數據一樣令人困惑。 許多組織並未解決根本問題。它們僅關注生成式 AI的應用層，而非其下方的核心數據層。除非組織修復其數據基礎架構，否則AI代理和其他生成式AI計劃將無法充分發揮其潛力。 幫助組織實現數據的 AI就緒 IBM提供的新功能將使組織能夠採集、治理和檢索非結構化（及結構化）數據——在此基礎上，實現準確、高性能的生成式AI的規模化應用。 關於 IBM IBM 是全球領先的混合雲、人工智能及企業服務提供商，幫助超過 175 個國家和地區的客戶，從其擁有的數據中獲取商業洞察，簡化業務流程，降低成本，並獲得行業競爭優勢。金融服務、電信和醫療健康等關鍵基礎設施領域的數千家政府和企業實體依靠 IBM 混合雲平台和紅帽 OpenShift 快速、高效、安全地實現數字化轉型。IBM 在人工智能、量子計算、行業雲解決方案和企業服務方面的突破性創新為我們的客戶提供了開放和靈活的選擇。對企業誠信、透明治理、社會責任、包容文化和服務精神的長期承諾是 IBM 業務發展的基石。瞭解更多信息，請訪問： www.ibm.com/ 傳媒查詢： 郭韜 gguotao@cn.ibm.com
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