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全球智慧感測與發光元件解決方案領導供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布與 Zumtobel Group 共同開發全新的紙質捲盤（paper reel），做為取代傳統塑膠捲盤的運輸包裝方案，可用於承載 LED 燈條及多種電子元件。新款紙質捲盤能將重量降低逾三成，並減少超過七成五的 CO₂ 排放，同時不增加任何使用成本，為電子產業邁向永續供應鏈立下重要里程碑。 相較於一般 217 公克的塑膠捲盤，紙質捲盤僅 140 公克，重量減少約 35%。在原料取得、製造與廢棄階段中，塑膠捲盤會產生約 1.075 公斤的二氧化碳當量排放¹，而紙質捲盤僅 203 公克，碳排減量接近 80%。此外，在部分地區，塑膠廢棄需額外支付處理費用，相較之下，紙材更容易回收與自然分解，環境負擔更低。 以具體數據來看：若艾邁斯歐司朗每年以紙質捲盤取代逾 50 萬個塑膠捲盤，可減少約 108 噸塑膠廢棄物與 436 噸 CO₂ 排放；同時每年的運輸重量也可減少 38.5 噸。紙質捲盤不僅節省運輸與廢棄成本，也能在整條供應鏈中——從生產、配送到報廢——有效降低總體碳排。 永續設計，仍符合工業級使用需求 在穩定性、操作性與潔淨度方面，紙質捲盤完全符合 LED 製造流程的嚴格需求。艾邁斯歐司朗與 Zumtobel Group 透過多項測試證實，紙質捲盤在工業性能上與塑膠捲盤相當；在業界標準的 SMT 自動化產線上也表現穩定，形變控制良好，維持同等效率。 此外，紙材捲盤的微粒控制表現也經過驗證，通過無塵室相關要求；紙質捲盤可容納的元件數量也與塑膠版本一致，並不需要更動既有生產流程。 跨企業合作推動創新，從概念走向量產 艾邁斯歐司朗永續長 Martin Bachler 表示：「這款紙質捲盤是與合作夥伴 Zumtobel Group 基於高度信任所共同開發的成果，主要由我們位於馬來西亞的團隊投入完成。若要真正做到更永續，就必須願意挑戰過往的業界標準，而這需要開放與勇氣。」 Zumtobel Group 全球技術採購資深總監 Bernhard Apsner 也表示：「與艾邁斯歐司朗合作開發紙質捲盤，再次證明永續發展是一項團隊運動。我們很自豪能共同推動這個專案，打造出更節省資源的包裝方案，也符合我們的永續策略，促使我們與客戶與合作夥伴一起推動更永續的未來。」 目前，紙質捲盤已進入進階試點階段，並通過多家客戶的正面評估。 降低環境足跡，同時不增加成本 不論是塑膠或紙質捲盤，兩者的材料與製造成本相當；但紙質捲盤在物流運輸、廢棄處理上具備長期成本優勢。紙材方案可在供應鏈中有效降低碳足跡、減少材料使用並避免廢棄物生成，協助客戶滿足 ESG 與永續相關要求。 將於 Light + Building 2026 現場展示 紙質捲盤是 LED 產業邁向永續包裝的重要示範專案。艾邁斯歐司朗與 Zumtobel Group 也正評估將此方案擴展至更多產品線，例如車用零組件；同時持續推動回收技術，以落實循環經濟理念。 有興趣的參觀者可於 2026 年 3 月 8 日至 13 日在德國法蘭克福舉辦的 Light + Building 展會上親自體驗紙質捲盤的展示。艾邁斯歐司朗將在展會上首次向廣大業界展示這項全新的永續運輸方案。 艾邁斯歐司朗目前已有逾 100 項創新、250 件以上專利資產與聯合國永續發展目標（SDG）第 12 項「負責任的消費與生產」相關。 欲了解更多艾邁斯歐司朗的永續資訊，請造訪官方網站。
本次推出的4U與2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系統，適用於高密度超大規模設施與AI工廠的部署。這兩款機型基於Supermicro Data Center Building Block Solutions®架構，並分別採用DLC-2與DLC散熱技術 4U液冷NVIDIA HGX B300系統可適用於標準的19吋EIA機架，可在每機架內支援最高64個GPU，並能透過DLC-2（直接液冷）技術為最高98%的系統熱能進行冷卻 緊湊、高能效的2-OU（OCP）NVIDIA HGX B300 8-GPU系統針對21吋OCP Open Rack V3（ORV3）規格所設計，可在單一機架內支援最高144個GPU 加州聖荷西2025年12月12日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈擴大NVIDIA Blackwell架構產品系列，推出並開始供貨全新4U與2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系統。這些最新機型為Supermicro資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）的重要元件，可為超大規模資料中心與AI工廠部署提供空前的GPU密度與能源效率。 B300 liquid cooled systems Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「全球的AI基礎設施需求正迅速提升，而我們的全新液冷式NVIDIA HGX B300系統，可提供現今超大規模運算設施、與AI工廠所需的效能密度與能源效率。我們推出了業界最緊湊的NVIDIA HGX B300解決方案，可在單一機架中支援最高144個GPU，並能透過我們經認證的直接液冷技術降低電力消耗與散熱成本。這是Supermicro藉由DCBBS技術，助力客戶進行大規模AI部署的模式：更快的上市時程、最大化的每瓦效能，以及從設計到部署的端到端整合。」 了解更多：https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia 全新2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系統是基於21吋OCP Open Rack V3（ORV3）規格所打造，可助力超大規模運算設施與雲端服務供應商，在單一機架中支援最高144個GPU，實現最大化GPU密度，並節省機房空間，同時不影響維護作業。此機架級設計具備盲插式（Blind-Mate）冷卻液歧管、模組化GPU/CPU托盤（Tray）架構，以及先進的元件液冷解決方案。此系統透過8個NVIDIA Blackwell Ultra GPU（每個最高1,100W TDP）運行AI工作負載，同時可大幅降低機架占用空間與電力消耗。單一ORV3機架可支援最多18個節點及144個GPU，並可透過NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand交換器、及Supermicro 1.8MW機架列間式（In-Row）冷卻液分配單元（CDU）進行無縫式擴充。8個NVIDIA HGX B300運算機架、3個NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand網路機架，以及2個Supermicro機架列間式 CDU，可整合成一組搭載1,152個GPU的超級叢集可擴充式單元。 4U前置I/O式HGX B300液冷系統作為2-OU（OCP）系統的對應機型，可在傳統式19吋EIA機架架構內提供相同的運算效能，適用於大規模AI工廠部署。此4U系統採用Supermicro DLC-2技術，能透過液冷式配置為最高98%的系統熱能進行散熱，進而為密集式訓練與推論叢集實現更佳的能源效率與可維護性，以及更低的噪音等級。 Supermicro NVIDIA HGX B300系統透過每台機組的2.1TB HBM3e GPU記憶體大幅提升效能，能以系統層級運行更大規模的模型。而2-OU（OCP）與4U平台皆可帶來叢集等級的高度效能提升，並能透過整合NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC，以及搭配NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或NVIDIA Spectrum-4 Ethernet，使運算網路處理量提升至兩倍（最高可達800Gb/s）。這些優勢可加速大量的AI工作負載，如代理式AI（Agentic AI）應用、基礎模型訓練，以及AI工廠內多模態的大規模推論。 Supermicro基於客戶在總體擁有成本（TCO）、可維護性與效率等方面的核心需求，開發了這些平台。DLC-2技術堆疊可使資料中心減少最高可達40%的電力消耗1，並透過45°C溫水運行降低用水量，以及省去對冷卻水與壓縮機的需求。Supermicro DCBBS技術，可在出貨前對這些新系統進行L11與L12的機架式完整驗證與測試，協助超大規模設施、企業級與聯邦政府客戶加速啟動上線。 這些新推出的系統擴大了Supermicro的完善NVIDIA Blackwell平台產品系列。該系列包括NVIDIA GB300 NVL72、NVIDIA HGX B200，以及NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版本。Supermicro的這些NVIDIA認證系統均經過完整測試，能為多元AI應用與情境驗證其最佳效能，並整合了NVIDIA網路技術及NVIDIA AI軟體，包括NVIDIA AI Enterprise與NVIDIA Run:ai。此產品系列可為客戶提供高度靈活性，順利打造從單一節點到完整AI工廠的基礎設施。 註1：Supermicro Liquid Cooling Solutions ### 關於Super Micro Computer, Inc. Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
中國濟南, Dec. 12, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- 聯邦基建開支及私營機構資本投入，為北美結構鋼材業注入新增長動力。 Bodor Laser 的整合式型材加工解決方案 — U3000 及 Hicut 光纖激光切割機 — 正提升該地區製造商的加工效率及精準度。 傳統 I 型及 H 型鋼的加工流程複雜繁瑣，定位易生偏差，在處理複雜圖案時尤其容易出錯。 Bodor 的解決方案將鑽孔、削斜、開槽、打標及切割整合於一個自動化循環中，支援連續切割、上料和卸料。 透過整合 Tekla® 及智能偏差修正定位技術，該系統可高度準確地重現設計細節，保障現場安裝過程流暢。 1. U3000 專業多功能光纖激光切割機 U3000 具備單機加工型材、板材和管材的功能。 此機最大加工長度達到 110.24 吋，可增設多張工作台，以無間斷進行裝載、切割和卸載作業。 主要功能： 適用於標準及不規則結構鋼的型材切割 板材切割，包括製孔、直線切割及削斜 管材切割，用於鑽孔、削斜、相交切割及全切穿 可選配鋼製底座，方便靈活安裝 2. Hicut 專業型材光纖激光切割機 Hicut 專為自動化 I 型及 H 型鋼生產而打造，整合上料、鑽火孔、開槽、削斜、切割及卸料工序，全程無需人手操作。 亮點優勢： 快速上料 (少於 20 秒)，智能分區系統能按長度將工件分組 一次過完成鎖定式開槽，保持最佳間距；免除後續打磨工序 五軸聯動及 180° 往復式激光頭移動，有助精準無比地全角度切割 兩款機器已獲北美各地的結構鋼材製造商採用，應用範圍涵蓋基建、機械及造船行業。 機器的優異表現及快速服務支援，深受客戶肯定。 截至 2024 年，Bodor 已連續六年領先全球光纖激光機銷售 (深圳前瞻產業研究院，《2019 至 2024 年 1000W 及以上激光切割機銷售紀錄》，連續六年位居第一)。 當中的核心組件 — Bodor Laser（激光源）、Bodor Thinker（控制系統）及 Bodor Genius（切割頭）均設五年保養。 在北美洲，Bodor 持續擴充服務團隊，並加強本地零件庫存，以支援製造商。 Bodor 代表表示，公司會不斷提升激光加工技術，並鞏固服務網絡，從而更貼合區域市場需求。 請瀏覽以下網址，查閱此公告隨附的相片：https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/cdf1fdf3-f7ec-49cd-911f-1801ed481025 聯絡方式 Dennis Wang info@bodor.com Bodor Laser Inc.
Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈擴大NVIDIA Blackwell架構產品系列，推出並開始供貨全新4U與2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系統。這些最新機型為Supermicro資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）的重要元件，可為超大規模資料中心與AI工廠部署提供空前的GPU密度與能源效率。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「全球的AI基礎設施需求正迅速提升，而我們的全新液冷式NVIDIA HGX B300系統，可提供現今超大規模運算設施、與AI工廠所需的效能密度與能源效率。我們推出了業界最緊湊的NVIDIA HGX B300解決方案，可在單一機架中支援最高144個GPU，並能透過我們經認證的直接液冷技術降低電力消耗與散熱成本。這是Supermicro藉由DCBBS技術，助力客戶進行大規模AI部署的模式：更快的上市時程、最大化的每瓦效能，以及從設計到部署的端到端整合。」 了解更多：https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia 全新2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系統是基於21吋OCP Open Rack V3（ORV3）規格所打造，可助力超大規模運算設施與雲端服務供應商，在單一機架中支援最高144個GPU，實現最大化GPU密度，並節省機房空間，同時不影響維護作業。此機架級設計具備盲插式（Blind-Mate）冷卻液歧管、模組化GPU/CPU托盤（Tray）架構，以及先進的元件液冷解決方案。此系統透過8個NVIDIA Blackwell Ultra GPU（每個最高1,100W TDP）運行AI工作負載，同時可大幅降低機架占用空間與電力消耗。單一ORV3機架可支援最多18個節點及144個GPU，並可透過NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand交換器、及Supermicro 1.8MW機架列間式（In-Row）冷卻液分配單元（CDU）進行無縫式擴充。8個NVIDIA HGX B300運算機架、3個NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand網路機架，以及2個Supermicro機架列間式 CDU，可整合成一組搭載1,152個GPU的超級叢集可擴充式單元。 4U前置I/O式HGX B300液冷系統作為2-OU（OCP）系統的對應機型，可在傳統式19吋EIA機架架構內提供相同的運算效能，適用於大規模AI工廠部署。此4U系統採用Supermicro DLC-2技術，能透過液冷式配置為最高98%的系統熱能進行散熱，進而為密集式訓練與推論叢集實現更佳的能源效率與可維護性，以及更低的噪音等級。 Supermicro NVIDIA HGX B300系統透過每台機組的2.1TB HBM3e GPU記憶體大幅提升效能，能以系統層級運行更大規模的模型。而2-OU（OCP）與4U平台皆可帶來叢集等級的高度效能提升，並能透過整合NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC，以及搭配NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或NVIDIA Spectrum-4 Ethernet，使運算網路處理量提升至兩倍（最高可達800Gb/s）。這些優勢可加速大量的AI工作負載，如代理式AI（Agentic AI）應用、基礎模型訓練，以及AI工廠內多模態的大規模推論。 Supermicro基於客戶在總體擁有成本（TCO）、可維護性與效率等方面的核心需求，開發了這些平台。DLC-2技術堆疊可使資料中心減少最高可達40%的電力消耗1，並透過45°C溫水運行降低用水量，以及省去對冷卻水與壓縮機的需求。Supermicro DCBBS技術，可在出貨前對這些新系統進行L11與L12的機架式完整驗證與測試，協助超大規模設施、企業級與聯邦政府客戶加速啟動上線。 這些新推出的系統擴大了Supermicro的完善NVIDIA Blackwell平台產品系列。該系列包括NVIDIA GB300 NVL72、NVIDIA HGX B200，以及NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版本。Supermicro的這些NVIDIA認證系統均經過完整測試，能為多元AI應用與情境驗證其最佳效能，並整合了NVIDIA網路技術及NVIDIA AI軟體，包括NVIDIA AI Enterprise與NVIDIA Run:ai。此產品系列可為客戶提供高度靈活性，順利打造從單一節點到完整AI工廠的基礎設施。
維珍尼亞州赫恩登, Dec. 12, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- 領先科技培訓解決方案供應商 Learning Tree International今天宣佈推出人工智能人力資源解決方案，以這套全面計劃協助不同組織成功駕馭人工智能 (AI) 革命。 公司的 AI 成熟度框架提供目標明確的培訓方案，以配合不同組織的具體需求。 全新模組化計劃圍繞開創先河的三層 AI 成熟度框架建構，在 AI 整合的各個階段全力支援組織：AI 就緒、AI 賦能及 AI 應用。 AI 就緒注重發展對 AI 概念的基礎知識及信心。 AI 賦能重點在於將 AI 工具與實務直接融入日常工作，並透過可擴展至各業務單位的模組化計劃設計給予支援。 AI 採用致力實現 AI 的大規模深度融合，使其成為系統、工作流程及決策機制中緊密整合的可靠一環。 Learning Tree International 行政總裁 David Brown 說：「作為人力資源解決方案的領導者，Learning Tree 致力幫助企業將 AI 顛覆轉化為機遇。 AI 正在重塑學習、工作和領導的模式，未來將屬於那些馬上就為員工作好準備的組織。 本公司使命是培育能夠應對 AI 的人力資源，以推動創新、加強韌力並成就持久增長。」 Learning Tree 的 AI 人力資源解決方案超越資訊科技 (IT) 與數據科學團隊的範疇，擴展至商業用戶、項目經理、人力資源領袖、財務專家及行政人員，其在日常決策中日益倚重 AI。 計劃旨在銜接技術專業與策略業務角色，確保在整間企業實現 AI 價值。 計劃銜接技術實力與策略業務需求，確保 AI 在整間企業帶來實效卓著的影響力。 課程內容對應真實用例，例如客戶服務自動化、人力資源優化、數據分析強化、供應鏈管理、合規監控及市場推廣個人化。 培訓亦涵蓋廣泛採用的 AI 平台及工具，包括 Microsoft Copilot、OpenAI 的 ChatGPT 及 Google Gemini，讓學員準備好在工作場景中有效應用各種解決方案。 鑒於領導層在數碼轉型中發揮策略作用，Learning Tree 推出了 AI 領導計劃，讓管理層及主管作好準備，負責任地引領所屬組織實施 AI。 此外，Learning Tree 也持續透過新項目加強合規培訓組合，例如 CMMC 審計課程以及 AAIA (AI 高級審計)、AAISM (安全管理高級 AI)認證，以滿足日新月異的監管及網絡安全標準。 有關更多資訊，請瀏覽 Artificial Intelligence Training and Talent Solutions | Learning Tree，或發送電郵至 Inquiries@Learningtree.com。 關於 Learning Tree International：50 多年來，Learning Tree International 一直是人力資源轉型方面的可靠合作夥伴，致力提供 AI、技術技能、領導力、網絡安全等範疇的培訓。 憑著專家導師及實戰內容，Learning Tree 幫助個人及組織培養在現今瞬息萬變的職場中的致勝能力。 媒體聯絡方式：Learning Tree International電郵：press@learningtree.com網站：https://www.learningtree.com/
香港和倫敦2025年12月11日 /美通社/ -- CONDUCA Consulting（下稱「CONDUCA」）與 PayTech Consulting（下稱「PayTech」）欣然宣布建立策略合作夥伴關係，結合雙方在商旅管理、支付及融資諮詢服務、分析及企業績效解決方案領域的互補專業。此合作讓兩家公司各自發揮所長，為雙方客戶提供更優化的服務組合，以及更具價值的解決方案。 CONDUCA協助企業優化商旅計劃、商務卡使用、現金流及供應商生態系統。PayTech 則憑藉其在商務卡、支付及融資領域的深厚專業，協助企業擁抱變革、制定成功策略、優化產品與績效，並把握市場機遇。 兩家公司之間的協同效應，為企業在瞬息萬變的全球環境中應對商旅、支付及融資需求，提供獨特的解決方案。 合作重點包括： 共同協作模式： CONDUCA 與 PayTech 將互補專業領域，共同支援客戶，將商旅採購、支付與融資策略，以及先進分析，整合為統一的服務方案。 共享資源與專業： 兩家公司將運用專業顧問、工具及框架，於商旅、支付、供應商管理、融資及營運資金方面提供更強大支援與解決方案。 端對端價值創造： 從策略諮詢到實施，以及持續績效管理，是次合作確保商旅、支付及財務職能成為企業績效的一大助力，而非單純為企業構成成本。透過此合作，企業在差旅、支付、財務及供應商管理領域，將獲得所需支援，以提昇競爭力並持續增長。 本地專業，全球覆蓋： 結合 CONDUCA 在香港及亞洲的強大區域影響力，以及 PayTech 的全球足跡，合作夥伴關係為客戶一方面連接國際之餘，亦同時幫助客戶掌握本地市場視野並迅速回應。 CONDUCA Consulting 聯合創辦人兼總經理 James Alba-Duignan 表示：「今天對 CONDUCA來說是重要的一步。透過與 PayTech Consulting 合作，我們能在商旅相關的採購過程中，加入更強大的支付與融資方案，客戶可從完整及更具彈性的方案中得以便利。」 PayTech Consulting 董事總經理 Chris Holmes 補充：「我們正處於前所未有的變革時代，商旅、支付、財務與採購的融合已成為全球企業的關鍵焦點。我們與 CONDUCA的合作，讓 PayTech 能夠在商務卡、支付及融資領域的深厚專業基礎上，為客戶提供強大的企業支付與商旅相關的獨有視野、支付創新及卓越營運。我們將攜手提供成功策略與解決方案，為不斷變化的市場環境中創造真正價值。」 兩家公司已在多個客戶專案中展開合作，並預計於 2026 年第一季度推出聯合市場推廣計劃，包括思想領導內容、聯合工作坊及整合服務方案。 關於 CONDUCA ConsultingCONDUCA Consulting 為 CSTS Enterprises 旗下成員之一，專門為企業提供商旅管理、支付及採購策略相關商業諮詢服務。其名稱源自拉丁文 conducere，意指引領、匯聚並為共同目標作出貢獻。CONDUCA與亞洲及全球企業合作，將商旅與支付運營轉化為績效一大助力。更多資訊請瀏覽 www.conducaconsulting.com。 關於 PayTech ConsultingPayTech Consulting 是一家擁有深厚專業的諮詢公司，專注於商務卡、B2B 支付，以及更廣泛的數碼支付、融資、銀行及科技生態系統。自 1999 年起營運，PayTech Consulting 是全球企業、金融機構、金融科技公司及投資者的可信賴夥伴，提供端對端洞察、策略建議、強大分析及發展支援（市場推廣、實力開發等）。其服務協助企業預見並擁抱變革、駕馭複雜性、制定成功策略，並把握機遇以保持領先並蓬勃發展。更多資訊請瀏覽 www.paytechconsulting.com。
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