2025 年表彰企業在道德、合規和治理方面的最佳表現給予認可 【2025 年 3 月 17 日，新竹訊】Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）宣佈獲得 Ethisphere 的 2025 年全球最具商業道德企業（World’s Most Ethical Companies®）的表彰。科林研發是今年上榜名單中唯一一家晶圓製造設備供應商。 科林研發首席合規長 Pearl Del Rosario 表示：「我們很自豪能夠連續第三年被 Ethisphere 評為『全球最具商業道德企業』之一，這證明了科林研發持續致力於以正確的方式展開業務。我們對誠實、正直、尊重和透明度的關注深深植根於我們的核心價值以及道德與合規計劃中，這些計劃支撐著我們的營運以及對全球客戶的承諾。」 2025 年全球最具道德企業是由 Ethisphere 根據對 240 多項標準的評估確定的，這些標準涉及一流的道德與合規、治理、道德文化、環境與社會影響以及支援強大價值鏈的措施。今年，來自 19 個國家和 44 個產業的 136 名得獎者獲得了表彰。 「恭喜科林研發被評為全球最具商業道德企業之一。」Ethisphere 首席策略長暨執行主席 Erica Salmon Byrne 表示：「這項榮譽的背後是真正的奉獻精神和對促進商業誠信的承諾。這種方法對企業有利——員工和其他利害關係人都看重那些優先考慮以我們流程來衡量各種實踐的公司。」 瞭解更多資訊 欲瞭解更多有關科林研發屢獲殊榮的企業文化以及承諾道德與合規的更多資訊，請瀏覽：https://www.lamresearch.com/zh-hant/。 如需檢視本年度獲獎公司的完整名單，請瀏覽「全球最具道德企業」網站：https://worldsmostethicalcompanies.com/honorees 關於 Lam Research 科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片的製造都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.lamresearch.com/zh-hant/。 關於 Ethisphere Ethisphere 是定義和推進道德商業實踐標準的全球領導者，這些標準可以強化企業品牌、建立市場信任，實現商業成功。企業透過利用 Ethisphere 的資料驅動型計劃和文化評估，將道德、合規和文化轉化為營運優勢，這些計劃和文化評估包括最新指引和數百家全球組織在道德文化 8 大支柱方面的實踐，以及透過專有軟體平台提供的 240 多個關於道德、合規、社會和治理的資料點。Ethisphere 也透過全球最具商業道德企業（World’s Most Ethical Companies®）認可來表彰卓越的誠信計劃，將產業專家與商業道德領導聯盟（BELA）聚集在一起，透過全球道德峰會、Ethisphere 雜誌和 Ethiccast 播客推動道德商業實踐。欲瞭解更多資訊，請瀏覽 https://ethisphere.com。
業界首款適用於大量生產的鉬沉積解決方案，突破了傳統金屬的限制，推動先進應用晶片的微縮 【2025 年 2 月 24 日，新竹訊】Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）推出 ALTUS® Halo ─ 這是全球首款利用金屬鉬的特性來生產先進半導體的原子層沉積（ALD）設備。藉由多項專利創新技術，ALTUS Halo 可為先進半導體元件提供卓越的低電阻率金屬填充、以及無空隙鉬金屬化的高精度沉積。ALTUS Halo 目前正與所有領先的晶片製造商進行驗證和試量產，它標誌著半導體金屬化新時代的轉折點，將為未來人工智慧、雲端運算和下一代智慧元件所需的先進記憶體和邏輯晶片的微縮奠定基礎。 ALTUS Halo 是科林研發 ALTUS 產品系列的最新成員，也是其差異化產品組合的一部分，可協助晶片製造商克服業界一些最困難的微縮挑戰。此外，科林研發亦同步發表業界最先進的導體蝕刻機台 Akara®。 ALTUS Halo 充分發揮鉬的潛力 隨著下一代應用對效能的要求持續提高，對更先進半導體和新製造流程的需求也不斷增加。現今，金屬的原子級沉積對所有先進晶片的製造已至關重要。由科林研發率先開發的鎢原子層沉積技術，二十多年來一直是用於接點和線路沉積和無空隙填充的主要金屬化技術。然而，為了推動未來 NAND、DRAM 和邏輯元件的微縮，晶片製造商需將金屬化技術推向超越目前鎢所能達到的水準。藉由 ALTUS Halo 的推出，科林研發將引領半導體產業從鎢轉型到鉬的過程。 科林研發全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan 表示：「以科林研發深厚的金屬化專業技術為基礎，ALTUS Halo 是 20 多年來原子層沉積領域的最重大突破。它結合了科林研發的 Quad-Station 模組架構和 ALD 技術的新進展，可為大量生產提供精準的低電阻率鉬沉積 — 這是新興和未來晶片突破的關鍵要求，包括 1,000 層 3D NAND、4F2 DRAM 和先進的環繞式閘極邏輯元件。」 鉬可實現下一代晶片所需的低電阻金屬化 半導體元件的運作需透過電子訊號快速通過導線（例如 3D NAND 字元線）來發送命令。這些奈米級導線是經由蝕刻製成的，當不能使用銅時，傳統上是用鎢來填充，以創建必要的連接。金屬電阻率越低，訊號速度就越快。此外，在傳統的鎢佈線中，需要增加額外的阻障層以防止不必要的電子相互作用。隨著 NAND、DRAM 和邏輯元件微縮到更複雜架構像是 3D 整合，電子訊號必須透過更嚴格的連接傳輸。這增加了潛在的瓶頸並使速度變慢，而且在某些情況下還可能發生電子短路。 鉬是這些應用和未來應用的理想金屬，因為它在奈米級線路中的電阻率比鎢低，而且不需要粘附層或阻障層，可減少製程步驟，提高生產效率並有助於提升晶片速度。憑藉著數十年的金屬化和先進開發專業，以及透過創新的沉積技術，科林研發率先在大量生產中使用鉬的原子層沉積技術，並使其成為可行方案。在大多數情況下，ALTUS Halo 可提供比傳統鎢金屬化多 50% 以上電阻改善。 ALTUS Halo 現已投入量產 ALTUS Halo 提供半導體產業最精確、最先進的鉬沉積技術。ALTUS Halo 機台系列針對一系列金屬化需求進行了最佳化，透過化學和導熱的靈活性以及電漿作用於對溫度敏感的元件應用，實現由下而上選擇性沉積或等覆蓋性的填充。 此技術已獲得領先的量產 3D NAND 製造商的初期採用，這些製造商在韓國和新加坡均設有晶圓廠，亦在先進的邏輯晶圓廠中獲得採用，目前與 DRAM 客戶則持續進行開發。 美光科技 NAND 開發企業副總裁 Mark Kiehlbauch 表示：「鉬金屬化的整合使美光科技能夠率先向市場推出領先業界 I/O 頻寬和儲存容量的最新世代 NAND 產品。科林研發的 ALTUS Halo 設備使美光科技將鉬投入量產成為可能。」 媒體資源： · 請造訪 科林研發新聞室 以獲取相關圖片、影片和新聞內容 · 深入閱讀 科林研發部落格 · 瞭解更多有關 ALTUS Halo 的相關資訊 關於科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片的製造都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.lamresearch.com/zh-hant/。 前瞻性聲明注意事項 本新聞稿中的一些非既往事實陳述為前瞻性聲明，這些聲明受到「1995 年美國私人證券訴訟改革法案」的安全港條款約束。這些前瞻性聲明論及，但不僅限於：產業和市場趨勢及期望；客戶對科林研發產品的採用與使用、以及產品效能，包括技術和成本效益。可能影響這些前瞻性聲明的一些因素包括：我們的客戶和競爭對手的行動可能與我們的預期不一致；消費性電子產業、半導體產業和整體經濟的商業、政治和／或監管條件可能惡化或改變；貿易法規、出口管制、貿易爭端和其他地緣政治緊張局勢可能會阻礙我們銷售產品的能力；供應鏈成本增加和其他通膨壓力已經影響並可能繼續影響我們的獲利能力；供應鏈中斷或製造能力限制可能會限制我們製造和銷售產品的能力；以及自然和人為災害、疾病爆發、戰爭、恐怖主義、政治或政府動亂或不穩定，或其他我們無法控制的事件可能會影響我們在受影響地區的營運和收入，以及我們向美國證券交易委員會提交或提供的文件中描述的其他風險和不確定性，特別是包括我們在截至 2024 年 6 月 30 日會計年度的財報 10-K 表格和截至 2024 年 12 月 29 日的季報 10-Q 表格中所描述的風險因素。這些不確定性與變化可能會對前瞻性聲明造成重大影響，導致實際結果與預期有明顯不同。科林研發沒有義務在日後對此新聞稿中發佈的訊息做出更新說明。
透過獨特的電漿控制能力和多項專利新技術，Akara® 克服了晶片製造商面臨的關鍵微縮挑戰，並延續公司 20 年來在導體蝕刻的領導地位 【2025 年 2 月 24 日，新竹訊】Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）宣佈推出 Akara® ─ 這是電漿蝕刻領域的突破性創新，也是目前最先進的導體蝕刻機台。Akara 具備新穎的電漿處理技術，可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能。Akara 的推出強化了科林研發的差異化產品組合，將助力晶片製造商克服業界最困難的微縮挑戰。 科林研發全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan 表示：「植基於 20 多年在導體蝕刻領域不斷的創新，我們突破性的新型 Akara 蝕刻機台利用科林研發專利的 DirectDrive® 技術，可使電漿反應速提高 100 倍，在受控條件下創建出原子級特徵結構。Akara 在導體蝕刻方面實現了跨世代的躍升，可在 3D 晶片時代下打造微小、複雜的結構。」 Akara 延續了科林研發在導體蝕刻領域數十年的領導地位。其中包括該公司極為成功的 Kiyo® 導體蝕刻機台的多世代產品，該機台於 2004 年推出，現在已有超過 30,000 個腔室投入生產。 Akara 支援環繞式閘極（GAA）電晶體和 6F2 DRAM 和 3D NAND 元件的微縮，並且可擴展至 4F2 DRAM、互補場效電晶體和 3D DRAM。這些元件要求具挑戰性的關鍵蝕刻步驟和精確的極紫外光（EUV）微影圖案，以形成複雜的 3D 結構。要建構深寬比越來越高的微小特徵結構，需要達到埃米級的精度 — 這已超出了目前主流電漿蝕刻技術的能力。 台積公司執行副總經理暨共同營運長米玉傑博士表示：「隨著全球對半導體的需求不斷增長，我們的合作夥伴需提供創新的技術解決方案來實現嶄新的、更強大的元件架構。要克服這些新元件帶來的諸多生產挑戰，關鍵的電漿蝕刻能力是不可或缺的重要一環。」 Akara 採用科林研發專利的蝕刻解決方案來解決這些問題。 · DirectDrive 是業界首創的固態電漿源，與先前的電漿源相比，其產生電漿的反應速度快了 100 倍，有助於減少 EUV 圖案缺陷。 · TEMPO 電漿脈衝是一種控制電漿種類的獨特能力，讓蝕刻選擇性和微負載效能達到新的境界。 · SNAP 是一種先進的離子能量控制系統，能以原子級精度創建蝕刻結構輪廓。 Akara 專為大量生產所設計，能以毫秒級的反應時間實現最大製程良率及晶圓產出最佳化。先進的蝕刻均勻度控制能力可確保晶圓到晶圓的可重複性。透過整合至科林研發的高生產力 Sense.i® 平台，Akara 可利用 Equipment Intelligence® 解決方案進行自動維護，以減少整體設備維修費用。這些整合功能使晶片製造商從製造設備中獲得更高的價值。 Akara 已被領先的元件製造商選為多種先進平面 DRAM 和晶圓代工 GAA 應用的生產機台。這些客戶的重複訂單以及快速成長的安裝數量，充分展現了此機台的價值已被客戶認可。 除了發表 Akara，科林研發亦同步推出全球首款投入生產的鉬原子層沉積設備 ALTUS® Halo，進一步展現了科林研發致力於提供技術創新，以確保晶片製造商為即將到來的半導體變革做好準備。 其他媒體資源： · 請造訪 科林研發新聞室 以獲取相關圖片、影片和新聞內容 · 深入閱讀 科林研發部落格 · 瞭解更多有關 Akara 的相關資訊 關於科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片的製造都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.lamresearch.com/zh-hant/。
先進圖案化技術實現同級產品中最低的缺陷率 【2025 年 1 月 16 日，新竹訊】 – Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）宣佈其創新的乾式光阻（dry resist）技術可直接印刷 28 奈米間距之後段（BEOL）邏輯製程，適用於 2nm 及以下先進製程，現已獲得在奈米電子與數位技術領域中，極具領導地位的研究與創新中心 imec 所認證。乾式光阻是科林研發推出的先進圖案化技術，可提高極紫外光（EUV）微影的解析度、生產量和良率，而極紫外光（EUV）微影是生產下世代半導體元件的關鍵技術。 科林研發技術長暨永續長 Vahid Vahedi 表示：「科林研發的乾式光阻技術提供了前所未有的低缺陷率、高解析度的圖案化，我們很高興向 imec 及其合作夥伴提供這項技術，作為先進半導體元件設計和製造的關鍵製程。」 隨著晶片製造商邁向先進技術節點，電晶體的特徵和間距尺寸持續縮小。積極推進的下世代元件技術藍圖需要可直接印刷 28 奈米間距的後段製程（BEOL）來實現微縮。小的間距尺寸通常會導致圖案解析度較差，但科林研發的乾式光阻技術克服了眾所皆知的 EUV 曝光劑量（成本）和缺陷率（良率）之間的權衡，有助於最佳化圖案化。 在 imec，科林研發的乾式光阻製程與低數值孔徑極紫外光（Low NA EUV）機台配對，並可擴展到高數值孔徑極紫外光的設備。它們提高了 EUV 靈敏度和每個晶圓通道的解析度，從而改善成本、效能和良率。此外，乾式光阻比現有的濕式化學光阻製程消耗更少的能源和減少五到十倍的材料，提供了關鍵的永續性優勢。科林研發的技術優於濕式光阻材料，缺陷率極低，且成本具競爭力。 「透過聯合研發，imec 擔當設備製造商的中立合作夥伴，展示新材料和設備的可行性，支援製程開發，並為整合元件製造商和晶圓廠提供早期獲得創新製程的機會，從而加速其製造進程。」imec 製程技術副總裁 Steven Scheer 表示：「科林研發的乾式光阻技術以具有競爭力的曝光劑量實現了優異的低缺陷率和高保真度。」 其他媒體資源： • 新聞稿：科林研發揭示EUV微影的技術突破 • 部落格：為什麼新的乾式光阻技術是最重要的製程關鍵 關於科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片的製造都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.lamresearch.com/zh-hant/。 關於前瞻性聲明 本新聞稿中非暨往事實陳述屬於前瞻性聲明，並受 1995 年《美國私人證券訴訟改革法案》的安全港條款的約束。這些前瞻性聲明論及，但不僅限於： 產業和市場趨勢和展望，以及產品效能，包括永續性效益。可能影響這些前瞻性聲明的一些因素包括：貿易法規、出口管制、貿易爭端和其他地緣政治緊張局勢可能抑制我們銷售產品的能力；消費性電子產業、半導體產業和整體經濟中的商業、政治和／或監管情況可能會惡化或改變；我們的客戶和競爭對手的行為可能與我們的預期不一致；供應鏈成本增加和其他通膨壓力已經且可能持續影響我們的獲利能力；供應鏈中斷或生產能力受限可能會限制我們生產和銷售產品的能力；自然和人為災害、疾病爆發、戰爭、恐怖主義、政治或政府動盪或不穩定，或其他我們無法控制的事件，都可能影響我們在受影響地區的營運和營收；以及我們向證券交易委員會提交或提供的文件中描述的其他風險和不確定性，特別是包括我們截至 2024年 6 月 30 日會計年度的財報 10-K 表格以及截至 2024 年 9 月 29 日的季報 10-Q 表格中描述的風險因素。這些不確定性和變化可能會對前瞻性聲明造成重大影響，導致實際結果與預期有顯不同。本公司沒有義務在日後對此新聞稿中發佈的資訊做出更新說明。
全球領先半導體設備商科林研發（Lam Research）日前舉行高雄新辦公室的開幕典禮，正式擴增在台據點。活動現場邀請到高雄市市長陳其邁、政府部會代表與業界貴賓參與，共同見證科林研發的重要里程碑。高雄新辦公室的成立不僅將強化科林研發在全球的營運基礎設施，同時提升區域性業務效率，以因應日益成長的客戶需求。 科林研發台灣區總經理郭偉毅博士表示：「隨著更多客戶投入資源發展先進製程和技術，半導體生態系統日益壯大。高雄地區提供我們拓展業務的理想環境，新的高雄辦公室不僅為員工提供舒適的開放工作空間，也強化我們支援在地客戶及合作夥伴的能力。」 科林研發早在 2015 年便看準高雄成為新興半導體聚落的潛力，於當地設立辦公室以達成「貼近客戶」的策略，並於 2021 年進一步擴建並遷址至高雄路竹科學園區，以提供更完整的技術支援與創新解決方案。新的高雄辦公室在 2024 年將串聯高雄路竹科學園區與楠梓科技產業園區，瞄準南台灣「半導體S廊帶」，強化在地服務與為客戶提供的先進製程技術。 新辦公室坐落於全新建置的空間，鄰近高雄捷運生態園區站及高鐵左營站，便於快速抵達楠梓科技產業園區，即時為客戶提供服務。設施採用現代化開放式設計，設有協作會議空間，更融入永續實踐與創新技術，展現科林研發對於環境責任的承諾。在新據點工作的員工，與在地客戶密切合作，以提供專業產品及技術服務。此外，科林研發也推出完善的員工支援計劃，包含舒適的住宿環境、便捷交通安排，並致力於提升健康福祉，確保員工的工作與生活平衡。 科林研發為全球晶圓製造設備和服務的領導業者，已深耕台灣半導體產業逾 30 年。目前已於新竹、林口、台中、台南、高雄等台灣多個城市設立據點，致力於提供製造先進記憶體、邏輯晶片及特殊製程的技術及服務。 關於 Lam Research 科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙市，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 www.lamresearch.com/zh-hant/。 關於前瞻性聲明 本新聞稿中非暨往事實陳述屬於前瞻性聲明，並受 1995 年《美國私人證券訴訟改革法案》的安全港條款的約束。這些前瞻性聲明論及，但不僅限於：半導體生態系統的成長；客戶投資；我們的營運擴展；以及我們在地區支援客戶及合作夥伴的能力。可能影響這些前瞻性聲明的一些因素包括：貿易法規、出口管制、貿易爭端和其他地緣政治緊張局勢可能抑制我們銷售產品的能力；我們對新宣布的貿易管制的理解及其對我們業務影響可能會隨時間變化；消費性電子產業、半導體產業和整體經濟中的商業、政治和／或監管情況可能會惡化或改變；我們的客戶和競爭對手的行為可能與我們的預期不一致；供應鏈成本增加和其他通膨壓力已經且可能持續影響我們的獲利能力；供應鏈中斷或生產能力受限可能會抑制我們生產和銷售產品的能力；自然和人為災害、疾病爆發、戰爭、恐怖主義、政治或政府動盪或不穩定，或其他我們無法控制的事件，可能影響特定地區的營運和營收；以及我們向證券交易委員會提交或提供的文件中描述的其他風險和不確定性，特別是包括我們截至 2024 年 6 月 30 日會計年度的財報 10-K 表格以及截至 2024 年 9 月 29 日的季報 10-Q 表格中描述的風險因素。這些不確定性和變化可能會對前瞻性聲明造成重大影響，導致實際結果與預期有明顯不同。本公司沒有義務在日後對此新聞稿中發佈的訊息做出更新說明。
Dextro™ 的機械手臂具備的精確性和可重複性，協助晶圓製造商提高良率 【2024 年 12 月 13 日，新竹訊】Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）推出了 Dextro™ 半導體業界首款協作機器人 （cobot），旨在優化晶圓製造設備的關鍵維護任務。Dextro 現已部署至全球多個先進晶圓廠中，可實現準確、高精度的維護保養，以最大限度地減少設備停機時間和生產變異。它驅動了一步到位（FTR）的顯著成果，從而提高了良率。 現今的晶圓製造設備利用先進的物理學、機器人技術和化學來製造奈米級半導體。典型的晶圓廠內通常有數百種製程設備，每一種都需要定期進行複雜的維護保養。Dextro 旨在改善次微米級精度的設備維護重複性，以期提高設備的成本效益。 科林研發客戶服務事業群副總裁 Chris Carter 表示：「Dextro 的推出是半導體製造設備維護保養領域裡一次激勵人心的技術大躍進。它能與晶圓廠工程師協同合作，以超越人類工作能力的精確度和重複性，執行複雜的維護任務，實現更長的設備正常運行時間和更高的生產良率。Dextro 是科林研發廣泛的設備和服務組合中強而有力的生力軍，可協助晶片製造商優化其晶圓廠的成本和生產力。」 隨著晶圓廠規模、地域多元化和設備複雜性不斷增加，晶圓製造商需要透過提高自動化程度和效率來優化其晶圓廠工程師的效能。尤其，當全球半導體職缺的需求數量持續超過業界培養熟練工程師的供給數量，這一點將變得更加重要。1 精確性在設備維護保養中至關重要，其中子系統的準確重新組裝更是關鍵。實現 FTR 可節省時間和成本。重複性的維護保養還可以減少耗材、勞動力和生產停機時間的相關浪費，從而減少生產變異並提高生產良率。 「當製造設備需要維護保養時，必須迅速有效地完成工作，以避免延長設備停機時間和浪費成本。」三星電子副總裁兼記憶體蝕刻技術團隊負責人 Young Ju Kim 表示，「Dextro 正確無誤的維護保養能力有助於改善生產變異和良率。」 Dextro 是一種帶有機械手臂的行動裝置，可由晶圓廠的技術人員或工程師進行操控。它使用各種末端執行器作為手部來處理關鍵設備維護任務，而這些任務在手動進行時，非常耗時且容易出錯。例如： 它能夠以超過人類手動兩倍以上的精度，精確地安裝和壓緊部件。精確組裝有助於控制晶圓邊緣的蝕刻表現，從而提高良率。 Dextro 緊固真空密封的高精度螺栓至精確規格，減輕了晶圓廠工程師的重複性任務，這項工作在手動操作時，錯誤率高達 5%。準確地滿足規格可消除使設備停止生產並影響晶片良率的腔室溫度偏差。 使用自動化清潔技術，在不需要拆卸下腔室的情況下，Dextro 可清除腔室內側壁堆積的聚合物。重要的是，對於需要配戴重型防護性呼吸設備來手動執行任務的人類來說，它可以較低的風險完成任務。 科林研發的 Flex® G 和 H 系列的介電質蝕刻設備目前支援 Dextro，預計 2025 年後將擴大應用於其他設備。 「隨著 AI 為半導體市場帶來巨幅成長的需求，晶片製造商必須盡可能地確保所有製造設備的高效運作，以最大限度地減少停機時間。」TECHnalysis Research 總裁 Bob O'Donnell 表示，「Dextro 可以協助晶片製造設備以自動化的方式處理繁瑣、耗時且通常複雜的清潔和維護任務，以最大化地提高製造產量。對於選擇部署此產品的公司來說，將擁有極大的好處。」 Dextro 為科林研發的智慧解決方案產品組合一員，可提高半導體晶圓廠的效率並降低營運成本。該解決方案包括具有自主校準和自適應維護的 Lam Equipment Intelligence® 製程設備，以及使用大數據、機器學習、人工智慧和科林研發的產業知識來實現更好生產力成果的 Equipment Intelligence® 服務。 媒體資源 請造訪 科林研發新聞室 以獲取相關圖片、影片和新聞內容 深入閱讀 科林研發的部落格 瞭解更多有關 Dextro 的相關資訊 關於科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片的製造都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.lamresearch.com/zh-hant/。 1 全球半導體人才短缺，勤業眾信，2022 年
科林研發
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