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符合「汽車」新聞搜尋結果, 共 2262 篇 ,以下為 289 - 312 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
SEMICON Taiwan首度推出全球汽車晶片高峰論壇 

全球汽車電子市場前景看好、車用晶片發展備受關注,SEMICON Taiwan 國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」,將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝 (Denso)、佛吉亞 (FORVIA Faurecia)、博世 (BOSCH)、鴻海科技集團、英飛凌 (Infineon)和瑞蕯 (Renesas)、日月光半導體等國際級企業,以「晶片,驅動汽車產業顛覆式創新」為題,鏈結全球車用半導體與汽車產業生態圈,探討產業發展趨勢與車用創新智能解決方案、掌握新世代商機。   經濟部部長王美花表示:「台灣是全球半導體最重要的製造基地之一,匯聚全面的產業供應鏈,一直以來充分支援著各國的半導體設計與製造需求,與各國合作形成緊密互惠互利的國際生態圈,也造就了現今證實最有效的生產模式。經濟部藉由擔任SEMICON Taiwan 2022 全球汽車晶片高峰論壇的指導單位,盼與SEMI攜手整合台灣供應鏈資源,全力推動產品開發及創新技術進程,藉以繼續鞏固台灣之於全球的關鍵地位。」   SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「汽車科技的發展,勢必是朝向智慧化及電動化方向前進,從引擎到電源晶片,相關製造仰賴半導體晶片以及相關電子零件的需求日漸提高。SEMI預估到2028年,全球汽車電子市場規模將突破4,000億美元,年複合成長率達7.9%,深具發展潛力。為協助台灣業者加速市場開發,SEMI將持續積極廣納全球資源、連結汽車產業鏈,以有效平衡車用晶片的有限產能,優化供需兩端、強化供應鏈韌性。」     SEMICON Taiwan 全球汽車晶片高峰論壇  暢談產業機會與挑戰   面對人工智慧與科技的進步,自駕車儼然成為交通運輸的未來重點。SEMICON Taiwan 全球汽車晶片高峰論壇,將聚焦於汽車創新藍圖、未來移動商機及挑戰,包括車聯網、安全自動駕駛等新興解決方案、跨領域發展動態、車用半導體關鍵需求,並深入探討如何透過強化供需兩端合作深度,以平衡車用晶片市場供給。此外,車用市場的智慧化發展,亦驅使諸多汽車和其汽車零件公司加強自家半導體研發動能、開發自研車用晶片的產業趨勢。全日議程中,將有鴻海科技集團、福斯汽車、BOSCH等國際企業重量級講師登場分享。   另一個車用市場的重大轉變,則在於汽車內裝的設計理念,持續朝向顯示器數量大幅增加之趨勢前進。為此,SEMICON Taiwan 全球汽車晶片高峰論壇將邀請FORVIA Faurecia講師出席,分享現今產業趨勢下,最新的智能車用技術及車體零件解決方案;並邀請Gartner高層針對車用半導體產業市場預測、車用晶片供需現況,與車用晶片供應鏈發展進行分享。   其他更多汽車數位轉型趨勢分享,及技術專題討論,將由Denso、Infineon、Renesas、日月光半導體、Boston Consulting Group、McKinsey等半導體廠商、汽車零件供應商與管顧專家齊聚一堂,針對現今產業現況及自駕車未來技術發展趨勢,進行深入剖析。     SEMI 打造微電子、半導體產業與汽車產業的全方位溝通平台 全力推動產業雙贏佈局   SEMI自三年前已洞察車用半導體產業需求,在2018年正式成立SEMI全球車用電子諮詢委員會 (Global Automotive Advisory Consult, GAAC),目前於台灣、美國、日本、歐洲、中國等地區皆設有辦事處,期望透過定期會議與論壇交流,完整串接整個半導體和微電子產業,透過建立與汽車OEM廠商和車廠的溝通合作平台,共同應對挑戰、加速創新研發。   除此之外,SEMI亦於今年七月攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應商,共同成立 SEMI Auto IC Master 車用晶片指南,廣納台灣車用半導體上下游供應廠商和解決方案,提供指引給汽車零組件供應廠商及車廠參考,平台網站已於2022年7月7日正式上線。   SEMICON Taiwan展覽同期舉辦「大交通.大未來」科技展暨國際論壇活動,於9月16日,由主辦單位台灣交通大學校友總會率領眾多台灣車用半導體供應鏈企業及產學代表,進行智能汽車解決方案展示、未來應用趨勢及商機探討。內容豐富精彩可期,歡迎至官方網站( https://www.semicontaiwan.org/zh )登錄報名,掌握有限的參與席次!     關於SEMI 國際半導體產業協會 SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,500 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽 www.semi.org,或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息!  

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美東汽車 (1268.HK) 公佈2022年中期業績 新收購7家保時捷門店融合成效良好 派發中期股息每股人民幣0.0808元

China MeiDong Auto Holdings Limited 中國美東汽車控股有限公司 (於開曼群島註冊成立的有限公司) (股份代號:1268.HK)   公布2022年中期業績 困難市場下仍維持高效營運,新收購7家保時捷門店融合成效良好 *   *   * 收益增長7.2%至人民幣12,658.4百萬元 毛利增長4.8%至人民幣1,334.2百萬元 中期股息每股人民幣0.0808元,維持派息率30.0% 庫存週轉天數處於良好水平 資產負債表及現金流保持穩健   財務摘要     截至六月三十日止六個月 人民幣 百萬元 二零二二年 二零二一年 變動 收益 12,658.4 11,808.1 +7.2% 毛利 1,334.2 1,273.6 +4.8% 期內溢利 366.6 551.0 -33.5% 中期股息(人民幣 元) 0.0808 0.1293 -37.5% 派息比率 30.0% 30.0% --   (2022年8月30日 – 香港)中國高速發展,專注潛力龐大的二至四線城市的汽車經銷商 — 中國美東汽車控股有限公司(「美東汽車」或「本公司」,連同其附屬公司統稱「本集團」,股份代號:1268.HK)欣然宣布其截至二零二二年六月三十日止六個月(「期內」)之中期業績。   業績回顧 二零二二上半年,在疫情反覆以及外部環境更趨嚴峻的情況下,中國經濟面臨下行壓力,汽車消費亦受到重大影響,加上部分品牌供應短缺,傳統豪華品牌受到了不同程度的衝擊,產銷量表現均未如理想。據中國乘用車市場信息聯席會公佈的數據顯示,期內豪華車零售銷量為130.1萬輛,同比下降14%。   然而,得益於我們的高經營效率以及完成收購7家保時捷4S門店,本集團收益在嚴峻的經營環境下仍實現同比增長,期內收益約人民幣12,658.4百萬元,同比增長約7.2%(二零二一上半年:約人民幣11,808.1百萬元)。總收益的穩步提升帶動毛利由二零二一上半年的約人民幣1,273.6百萬元,增加約4.8%至約人民幣1,334.2百萬元。整體毛利率在惡劣市況下仍維持平穩,僅輕微下降0.3個百分點至約10.5%。礙於新冠疫情導致新車銷售量及毛利率下降,疊加期內的非營運性開支,期內溢利同比下降約33.5%至約人民幣366.6百萬元(二零二一上半年:約人民幣551.0百萬元)。   運營效率方面,本集團繼續維持高效,庫存週轉天數處於理想的14天水平。本集團亦維持著健康的財務狀況,以應對市場變化及捕捉新機遇。截至二零二二年六月三十日,現金及現金等價物為約人民幣3,496.4百萬元(截至二零二一年十二月三十一日:約人民幣2,621.7百萬元),淨資產負債率(貸款及借款減現金及現金等價物除以總權益)亦適度提升至13.3%的低水平。   考慮到其穩健的財務狀況,董事會建議宣派中期股息每股人民幣0.0808元(二零二一上半年:每股人民幣0.1293元),派息率維持在約30.0%的水平(二零二一上半年:30.0%)。   新乘用車銷售 – 佔整體收入88.1% 期內,通過完成7家保時捷門店併購,本集團進一步拓展了其門店網絡。在充滿挑戰且不確定的市場環境中,新乘用車銷售在期內仍錄得穩健增長,收益為約人民幣11,152.2百萬元(二零二一上半年:約人民幣10,544.1百萬元),較去年同期增長約5.8%。豪華車仍然為本集團核心銷售收益來源,佔新乘用車銷售收益約87.2%。期內,保時捷、寶馬、雷克薩斯及奧迪銷售量共計20,469台。   售後服務 – 佔整體收入11.9% 儘管受新冠疫情影響,售後服務於期內仍實現可觀增長,期內錄得收入約為人民幣1,506.2百萬元 (二零二一上半年:約人民幣1,264.0百萬元),較去年同期大幅上升約19.2%;服務台次達345,137,同比增長約13.7%。售後毛利率亦大幅提升4.0個百分點至49.8%,推動售後服務毛利同比增長約29.6%。   現有網點 本集團繼續貫徹其行之有效的高端品牌重心及「單城單店」策略,通過新店開業及併購等方式持續擴展其經銷網絡。在二零二二上半年,本集團透過併購新增7家門店。截至二零二二年六月三十日,本集團於北京、河北、湖北、湖南、江西、福建、廣東、甘肅及安徽等省市共運營自營店77間,包括一間由本集團營運的合營企業。   展望 展望二零二二下半年,新冠疫情、汽車供應鏈短缺、地緣政治等重大不明朗因素預期仍會存在。本集團將繼續秉承一貫穩健審慎的態度,靈活積極應對市場挑戰,透過高效的數據化管理,進一步推進新併購保時捷店的融合,同時持續提升集團整體運營效率。隨著併購項目的進一步整合,新增的保時捷門店預期將為業務增長及效益提升帶來強大動力。本集團亦將嚴格管理其資產負債表和現金流,憑藉其充裕的在手現金,以及其強大的執行能力,有望可在逆境中充分把握細分市場機遇,推動業務可持續發展,並為持份者創造更大價值。 –完–    關於中國美東汽車控股有限公司 (1268.HK) 中國美東汽車為高速發展的汽車經銷商,專注開拓極具潛力的二至四綫城市市場及提供優質售後服務。集團主要經營 「保時捷 Porsche」、「寶馬 BMW」、「雷克薩斯 Lexus」、「奧迪 Audi」、「寶馬Mini」、「豐田Toyota」及「現代Hyundai」等豪華及中高端品牌。截至二零二二年六月三十日,本集團於北京、河北、湖北、湖南、江西、福建、廣東、甘肅及安徽等省市共運營自營店77間,包括一間由本集團營運的合營企業。   此新聞稿由金通策略代中國美東汽車控股有限公司發佈。 如有查詢,請聯絡: DLK Advisory 金通策略   pr@dlkadvisory.com   電話:+852 2857 7101 傳真:+852 2857 7103

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萊迪思推出專為汽車應用優化的CertusPro-NX FPGA以強化產品組合

提供符合AEC-Q100標準的進階系統頻寬和記憶體功能,以同類產品中最小的元件尺寸 提供引領業界的低功耗和高效能   台北——2022年8月24日——萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC)為低功耗可程式化設計元件的領導供應商,今日宣佈推出經優化的CertusPro™-NX系列通用型FPGA,以支援汽車和溫度範圍更廣的應用。這些新元件擁有車用級特性、AEC-Q100認證、和CertusPro-NX FPGA系列產品的低功耗、高效能和小尺寸。此外,由於支援LPDDR4外部記憶體,經優化的CertusPro™-NX系列通用型FPGA能夠為資訊娛樂系統的顯示處理和橋接、車載網路,以及先進駕駛輔助系統(ADAS)中的攝影機處理或感測器橋接等應用提供穩定的支援。   萊迪思半導體產品行銷總監Jay Aggarwal表示:「CertusPro-NX FPGA是為了實現5G、機器視覺、網路邊緣處理等各類應用中的創新而打造。我們很高興能夠將這些元件的進階功能導入汽車領域,加速發展新一代駕駛體驗。憑藉CertusPro-NX車用級FPGA,我們將為汽車製造商提供頂尖的低功耗、高頻寬和高度可靠的平台,幫助他們開發全新的關鍵任務汽車系統。」   Teledyne FLIR產品管理副總裁Michael Walters表示:「設計可靠、高效能的汽車解決方案是Teledyne FLIR的其中一項核心競爭力和重點領域。萊迪思半導體最新的車用級FPGA有助於我們提供高度可靠、低功耗的紅外線熱成像系統,讓車輛更加安全並幫助我們進一步達成使命。」   CertusPro-NX車用級FPGA以萊迪思Nexus™平台為基礎,主要特性包括: 引領業界的低功耗 比同類FPGA產品降低多達4倍 高效能介面 與同類FPGA產品相比,總SERDES頻寬高2倍 支援高達8.1 Gbps的SERDES 在30毫秒內快速配置元件 同類產品中唯一支援LPDDR4外部記憶體的FPGA 與同類FPGA產品相比,軟錯誤率最多降低100倍 集成位元流安全功能,可靠加倍 與採用SERDES的他牌產品元件相比,尺寸小6.5倍,可實現高效的汽車設計 Lattice Radiant®軟體工具支援幫助簡化和加速汽車系統設計 最高的穩定性和元件安全性 引領業界的小尺寸 易用的設計軟體支援   萊迪思已向部分客戶提供CertusPro-NX FPGA的車用級版本樣品。   欲瞭解更多關於上述萊迪思技術的資訊,請參閱: 萊迪思CertusPro-NX FPGA 萊迪思汽車應用 萊迪思Radiant軟體 萊迪思Nexus平台   關於萊迪思半導體 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor;NASDAQ:LSCC)是低功耗、可程式化設計元件的領導供應商。我們為不斷增長的通訊、運算、工業、汽車和消費市場客戶提供從網路終端到雲端的各類解決方案。我們的技術、長期的合作夥伴關係以及世界級的技術支援,讓我們的客戶能夠快速、輕鬆地開啟創新之旅,創造一個智慧、安全和互連的世界。 欲瞭解更多資訊,請瀏覽www.latticesemi.com網站。或透過追蹤LinkedIn、Twitter、Facebook及 YouTube瞭解萊迪思的最新資訊。

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恩智浦推出S32汽車平台全新產品組合S32Z與S32E實時處理器系列 推動實現新一代軟體定義汽車

【臺北訊,2022年8月17日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)推出兩款全新處理器系列,運用安全的高效能實時處理能力,持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用,實現域控制(domain control)、區域控制(zonal control)、安全處理和車輛電氣化,這些功能對於打造下一代安全高效的汽車至關重要。S32Z處理器適合用於安全處理、域控制和區域控制,而S32E處理器適合用於電動汽車(xEV)控制和智慧驅動。S32Z和S32E處理器軟體相容,有助於實現軟體定義汽車(software-defined vehicle),降低軟體整合複雜度,並增強安全性。   各大汽車廠商均重視汽車產業朝向域架構和區域架構演變的趨勢,幫助其集線器(wiring harness)連接的最佳化,降低成本和整體重量。同時能透過更具可擴展性、更低成本、且以軟體為中心的方案,推動智慧汽車發展與更新。此巨大轉變需要能夠提供更高效能、應用間隔離(application isolation)和記憶體擴展功能的新型處理器,以支援軟體定義汽車和未來創新。   整個汽車生態系統需要進行深度協作,才能設計出具有下一代軟體定義汽車所需效能和確定性行為(deterministic behavior)的實時處理器。博世集團(Robert Bosch GmbH)是此嚴謹過程的關鍵合作夥伴。   博世集團工程副總裁Axel Aue表示:「我們與恩智浦針對此兩款新處理器系列進行緊密合作。與嵌入式NVM MCU相較,S32Z和S32E處理器的效能提高了2倍。兩款新處理器系列具備整合平台的關鍵特性,帶有LPDDR4 DRAM和快閃記憶體,具擴展性記憶體。新處理器系列允許整合、隔離汽車的不同功能,效能強大,可以勝任過往需要多顆微處理器的場景,是嵌入式整合的理想之選。」   恩智浦S32Z和S32E處理器的功能比現有汽車微控制器更全面。新型處理器系列擁有8個具備拆分-鎖定(split-lock)支援特性的Arm® Cortex®-R52處理器核心,工作頻率高達1 GHz,能夠因應安全整合確定性以及高效能實時應用的挑戰。透過「核心至引腳(core-to-pin)」硬體虛擬化和資源防火牆,處理器對獨立的實時應用進行隔離,確保免受干擾。處理器提供高達64 MB的整合Flash記憶體,以實現零停機時間的大規模無線遠端(over-the-air;OTA)升級,並且對於大型應用和AUTOSAR®自我調整應用,支援LPDDR4 DRAM和原地執行(execute-in-place;XiP)模式的Flash擴展記憶體。支援24個CAN介面的通訊加速器(FlexLLCE)與支援時間敏感型網路(Time-Sensitive Networking;TSN)的千兆乙太網交換器,為「虛擬ECU」無縫提供汽車資料,進而提高效率,簡化軟體發展。硬體安全引擎(hardware security engine;HSE)支援安全啟動、加速安全服務和金鑰管理。S32Z和S32E處理器透過ISO/SAE 21434網路安全認證以及ISO 26262 ASIL D功能安全認證。   S32E處理器增加了智慧驅動功能,採用進階計時器和高解析度類比數位轉換器(analog-to-digital converter)以及5V類比和I/O的形式,適合具備直接驅動電機控制的xEV整合應用。   憑藉S32Z和S32E處理器的廣泛用途和優勢,全球領先的OEM和Tier One供應商能夠開發具有不同實時處理效能需求的新型汽車架構。   恩智浦半導體資深副總裁暨汽車控制和網路解決方案總經理Ray Cornyn表示:「新推出的S32Z和S32E系列處理器幫助恩智浦在安全高效能實時處理方面穩居領導地位,並完善了S32汽車處理器產品組合,以支援客戶實現多樣化端到端域控制和區域汽車架構。恩智浦實時處理器藍圖的可擴展且相容已規劃5nm技術,幫助客戶設計符合未來需求且功能全面的軟體定義汽車。」   S32Z和S32E系統支援 為加速客戶設計,恩智浦為S32Z和S32E處理器提供系統支援,包括配合開發的FS86 ASIL D安全系統基礎晶片(system basis chip;SBC)、帶增強安全功能的PF5030能源管理IC(PMIC)、乙太網交換器和PHY的車載網路支援與CAN收發器,以及其他類比輔助晶片,包含GD3160 IGBT/SiC高壓轉換器(inverter)閘門驅動器和MC3377x電池單元控制器。   上市時間與開發支援 S32Z280和S32E288是率先推出的兩款裝置,目前向主要客戶提供樣品。在全面的軟體和工具以及強大合作夥伴生態系統的支援下,透過使用GreenVIP汽車整合平台軟體與GreenBox 3開發平台,客戶可加快晶片評估、軟體發展和快速原型設計進程。   恩智浦發表主題為「實現多核實時域控制器的關鍵技術」技術論文。日前同時參與Embedded World 2022,展示S32E處理器用於「多功能安全ECU整合」的多核效能與容錯能力,恩智浦並憑藉S32Z和S32E實時處理器榮獲Embedded World 2022硬體類大獎。   更多相關訊息,請參閱:nxp.com.cn/S32Z-E。   #####   關於恩智浦半導體 恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)致力透過創新推動更具智慧、安全與永續的世界。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商,恩智浦持續突破安全互聯汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的限制。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球逾30個國家設有業務機構,員工超過31,000人,2021年公司全年營業額達到110.6億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站:https://www.nxp.com/。   恩智浦、恩智浦標誌是恩智浦公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2022 NXP B.V.  

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達梭系統與現代汽車續簽五年合作協定

達梭系統與現代汽車(Hyundai Motor)已合作30年,旨在透過達梭系統CATIA應用推動技術發展 雙方續簽協議將進一步推動現代汽車的未來增長趨勢與擴展全新業務   達梭系統(Dassault Systèmes)(巴黎泛歐證券交易所:FR0014003TT8, DSY.PA)宣佈與現代汽車(Hyundai Motor)針對達梭系統CATIA應用達成供應與維護協定。透過該協議,現代汽車希冀能藉由促進夥伴間的緊密技術協作,進而幫助其在當地與全球的各產業多元合作夥伴。   達梭系統被視為現代汽車的長期增長型合作夥伴。達梭系統在過往30年間持續為現代汽車提供CATIA和技術支援,協助推動車輛開發以及其相關技術的發展。   目前,現代汽車集團設立在多國的技術中心已廣泛採用CATIA。CATIA是一款用於在3D模型內設計完整生產過程的解決方案,涵蓋初始概念規劃階段到設計、分析直至組裝等流程。CATIA有助於縮短現代汽車的產品開發流程,同時降低開發成本。   達梭系統CATIA和3DEXPERIENCE平台是成功產品的最佳與最具創新的解決方案。無論是對於OEM廠商以及其供應鏈,達梭系統CATIA和3DEXPERIENCE平台皆能幫助企業滿足所有製造商的需求。     達梭系統亞太區執行副總裁Samson Khaou表示:「我們與現代汽車續簽協議之際,恰逢韓國汽車產業加速向汽車電氣化轉型的時間點,這對幫助相關產業以更穩定的方式迎接全新變革具有關鍵意義。透過雙方合作,達梭系統將持續提供現代汽車技術與專業知識,幫助現代汽車在全球汽車市場和新業務擴展方面位居領導地位。」     ###   如欲瞭解更多資訊,敬請參閱:   達梭系統CATIA應用:  https://www.3ds.com/products-services/catia/   達梭系統3DEXPERIENCE平台、3D設計軟體、3D數位模型和產品全生命週期管理(PLM)解決方案: http://www.3ds.com       歡迎加入達梭系統FACEBOOK 粉絲團、YouTube與官方部落格         關於達梭系統   達梭系統作為針對全球客戶提供3DEXPERIENCE解決方案的產業領導者,致力於成為推動人類進步的催化劑,為企業與大眾提供協作的3D虛擬環境以發想永續創新。透過達梭系統3DEXPERIENCE平台與應用創造現實世界中的虛擬雙生體驗,幫助客戶突破創新,學習和製造的極限,為患者、居民和消費者打造永續發展的世界。達梭系統為超過 140 個國家,逾 30萬個來自不同產業與規模的客戶增添價值。如欲瞭解更多資訊,請參訪︰http://www.3ds.com/。     Dassault Systèmes版權所有。3DEXPERIENCE、Compass icon、3DS logo、CATIA、BIOVIA、GEOVIA、SOLIDWORKS、3DVIA、ENOVIA、NETVIBES、MEDIDATA、CENTRIC PLM、3DEXCITE、SIMULIA、DELMIA、與 IFWE 是法國集團(société européenne)達梭系統(Versailles Commercial Register # B 322 306 440)或其美國及/或其它國家子公司之註冊商標。  

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LeddarTech 為中國和美國的汽車 ADAS 和 AD 活動帶來原始數據融合和感知技術

魁北克魁北克市, Aug. 10, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- LeddarTech® 是提供最靈活、強大和準確 ADAS 和 AD 感應技術的全球領導者,欣然宣佈在中國和美國進行一系列活動,專門展示其最新技術 LeddarVision™,即獨特的原始數據融合和感知解決方案。 LeddarTech 使用原始數據融合,可偵測路上非常小的障礙物,比傳統「物體融合」解決方案提供更高偵測率,並減少錯誤警報。此外,還可偵測未分類的障礙物,為車輛提供額外安全保障。 LeddarVision 是靈活、強大、具成本效益、獨立於感應器且可擴展的汽車級解決方案,可提供高度準確的 3D 環境模型。此外,該軟件應用人工智能和電腦視覺運算法融合 L2-L5 應用採用的感應器原始數據,以支援所有 SAE 自主水平。 第 12 屆新能源汽車國際論壇 (New Energy Vehicle International Forum) 2022 – 8 月 18-19 日 - 中國蘇州 這項車輛技術和設計會議及展覽的第 12 屆 匯集來自 15 個國家的數百位嘉賓和高級行業參與者,以及 50 多位備受推崇的講者。 LeddarTech 展示「解決關鍵 ADAS/AD 感知挑戰 - 原始數據融合和感知技術」。 日期及時間:2022 年 8 月 18 日,12 點至 12 點 30 分 (中國標準時間)。 地點:中國蘇州香格里拉酒店。 請按此登記。 ADAS & Autonomous VehicleTechnology Expo and Conference(ADAS 及自動汽車技術博覽及會議) – 9 月 7-8 日 - 美國聖荷西 這項新的 ADAS 及自動汽車技術博覽及會議展示用於開發和建造下一代連接和完全無人駕駛汽車的產品和解決方案。 LeddarVision 展覽(展位 #1052):來自以色列和北美的工程師將展示原始數據融合技術如何簡化複雜的感應器組合,並消除對硬件的依賴,以為客戶提供靈活性,以擴展和快速加強 ADAS 和 AD 性能。 日期:2022 年 9 月 7-8 日。 地點:美國聖荷西 San Jose McEnery Convention Center(聖荷西會議中心)。 展位:1052 請按此登記。 請瀏覽這裡,了解 LeddarTech 在世界的業務。 關於 LeddarTech LeddarTech 成立於 2007 年,是一家全面的端到端環境感應公司,其客戶可以解決汽車及流動市場整個價值鏈中關鍵的感應、融合以及感知挑戰。LeddarTech 透過 LeddarVision™ 提供具符合成本效益的感應解決方案,可從 2+ ADAS 擴展到 5 級完全自主,這是一個原始數據感應器融合和感知平台,可從各種感應器類型和配置產生全面的 3D 環境模型。LeddarTech 還為 LiDAR 製造商和 1-2 級汽車供應商提供關鍵的技術構建模塊,例如 LeddarSteer™ 數字波束控制和 LeddarEngine™,它建立在 LeddarTech 的 Leddar™ 技術之上,採用專利信號採集及處理技術,以更低的成本產生更豐富、更清晰的返回信號。LeddarEngine 由高度整合的可擴展 LiDAR SoC 和軟件組合組成,讓 LiDAR 開發人員和 1-2 級汽車供應商能夠設計自己的 LiDAR 解決方案。該公司推出了多項尖端的汽車及流動遙控感應應用創新,其超過 120 項的專利技術(已授予或申請中)提高先進駕駛輔助系統及無人駕駛能力。 欲知更多關於 LeddarTech 的資訊,請瀏覽 www.leddartech.com ,以及 LinkedIn、Twitter、Facebook 及 YouTube。 聯絡人: Daniel Aitken-LeddarTech Inc.的全球行銷、傳訊及投資者關係副總裁 |電話:+ 1-418-653-9000 (內線 232)|電郵:daniel.aitken@leddartech.com 投資者關係聯絡 : InvestorRelations@leddartech.com https://investors.leddartech.com/ Leddar、LeddarTech、LeddarSteer、LeddarEngine、LeddarVision、LeddarSP、LeddarCore、LeddarEcho、VAYADrive、VayaVision、XLRator 以及相關標誌是 LeddarTech Inc. 及其附屬公司的商標或註冊商標。所有其他品牌、產品名稱及標記是或可能是用於辨認其有關擁有人的產品或服務的商標或註冊商標。

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2025 年 4 月 11 日 (星期五) 農曆三月十四日
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