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符合「智慧汽車」新聞搜尋結果, 共 28 篇 ,以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
安森美與DENSO加強合作關係

台北訊- 2024 年 12 月 17 日 -安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)和tier-one汽車供應商DENSO宣佈加強在自動駕駛(AD)和先進駕駛輔助系統(ADAS)技術方面的長期合作關係。10餘年來,安森美一直為DENSO提供最新的智慧汽車感測器,以提升ADAS和自動駕駛性能。 這些半導體在提升車輛智慧化方面日趨重要,包括車聯網功能,將有助於減少交通傷亡事故。「DENSO希望與安森美更密切合作,顯示其對我們創新能力和幾十年來在汽車技術領域的專業知識以及供應彈性充滿信心」,安森美總裁暨CEO Hassane El-Khoury表示。「作為全球第二大汽車系統和零組件供應商,DENSO依賴強大的供應鏈確保半導體等關鍵原物料的可靠供應,從而持續以先進可靠的產品服務於客戶」,DENSO總裁Shinnosuke Hayashi表示,「因此,與安森美這樣的產業領導者緊密合作至關重要,安森美多年來一直以智慧感知技術提升車輛的安全性和自主性,並提供所需的供應保證。」作為雙方合作的一個象徵,DENSO計劃在公開市場上收購安森美的股份,旨在進一步鞏固長期合作關係。關於DENSODENSO總部位於日本刈谷市,是一家價值472億美元的領先汽車零組件供應商,開發適用於當今幾乎所有車型的先進技術和元件。 以製造為核心,DENSO在全球投資約180個生產設施,提供有前途的職業機會,並生產改變世界的尖端電氣化、動力總成、熱管理和汽車電子產品等。 在這些解決方案的開發中,公司全球16.2萬名員工在為改善生活、消除交通事故和保護環境的汽車未來鋪平道路。 在截至2024年3月31日的財年中,DENSO用於研發的費用約占其全球合併銷售額的7.7%。 有關DENSO全球業務的更多資訊,請訪問:https://www.denso.com/global 。關於安森美(onsemi)安森美(onsemi,納斯達克股票代號:ON)致力推動顛覆性創新,打造更美好的未來。 公司關注汽車和工業終端市場的大趨勢,加速推動汽車功能電子化和汽車安全、可持續電網、工業自動化以及5G和雲基礎設施等細分領域的變革創新。 安森美提供高度差異化的創新產品群組以及智慧電源和智慧感知技術,以解決全球最複雜的挑戰,引領創造更安全、更清潔、更智慧的世界。 安森美位列《財富》美國500強,也被納入納斯達克100指數和標普500指數。 瞭解更多關於安森美的資訊,請訪問:www.onsemi.com安森美和安森美圖示是Semiconductor Components Industries, LLC的註冊商標。 所有本文中出現的其它品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。 雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。本新聞稿并非于美国或其他地方發證券的要約或購買證券的要約邀请。

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緯創資通攜手恩智浦成立聯合實驗室 加速汽車創新應用開發

【臺北訊,2024年12月9日】緯創資通今日宣布與全球車用半導體領導廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)共同成立聯合實驗室,旨在推動車輛電子電氣架構(Electronic/Electric Architecture;EEA)的發展。緯創持續在電動車領域投資開發技術驗證能力,這次成立的聯合實驗室將聚焦於車用通訊解決方案,並提供完整的車用電子電氣架構驗證及開發環境,以加速軟體定義汽車(software-defined vehicles;SDV)所需的新一代電子電氣架構創新開發、整合與應用。   新成立的聯合實驗室配置了先進的車用通訊驗證與開發環境,結合恩智浦最新的車用半導體技術,包含了S32G汽車網路處理器輔以VR5510電源管理產品、S32K微控制器與FS25安全系統產品,和最新一代的汽車網路解決方案S32J產品系列,以及恩智浦專業技術支援和緯創的系統整合能力,致力於支持車輛電子電氣架構的開發。實驗室將專注於車用電子電氣架構的關鍵技術,包括車載網路架構設計、系統整合、網路安全防護及系統相容性測試等領域。   緯創資通將繼續投入車輛電子電氣通訊領域,尤其是車載電腦系統及中控單元的核心技術。此次聯合實驗室作為創新研發中心,不僅展示了雙方在車用電子電氣架構領域的技術實力,更標誌著攜手推動智慧汽車發展的新里程碑。結合恩智浦的技術與生態系統的優勢與緯創核心技術與系統整合能力,緯創與恩智浦將共同推動車輛電子電氣架構的創新,為全球汽車製造商打造滿足未來智慧汽車與軟體定義汽車(SDV)需求的高性能車用通訊解決方案   #####   關於恩智浦半導體 恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)身為值得信賴的合作夥伴,持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場,提供創新解決方案。秉持「攜手共創輝煌未來」企業理念,恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智,開發系統解決方案,讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。恩智浦在全球逾30個國家設有業務機構, 2023年公司全年營業額達到132.8億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站:https://www.nxp.com/。   恩智浦、恩智浦標誌是恩智浦公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2024 NXP B.V

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英業達宣布成立車用實驗室 將採用恩智浦Trimension UWB系列產品 探索超寬頻的無限可能

【臺北訊,2024年12月6日】英業達(TWSE:2356)與全球汽車市場值得信賴的創新解決方案合作夥伴恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI),今日(6)宣布將於英業達桃園的研發據點成立實驗室。該實驗室將採用恩智浦 Trimension® UWB 系列產品,在汽車中設計和開發配備超寬頻(Ultra-Wideband;UWB)系統。   恩智浦的創新UWB技術已迅速擴展到各個產業,尤其是在專注於自動化、安全性和高效率的領域。恩智浦超低功耗UWB雷達的精準安全測距,使其成為需要精確偵測應用的中堅,例如智慧汽車安全門禁、兒童感測系統(Child Presence Detection;CPD)、及後踢感應(kick sensing)等。   憑藉著在伺服器運算領域的優異表現,英業達在2022年宣布將其設計能力擴展到汽車市場,實現「Server in Car」,將汽車轉變成行動辦公室,並與恩智浦合作開發中央網關、車載伺服器,以及車載無線充電等產品。為能向汽車製造商及Tier-1供應商提供更豐富的系統解決方案,如今英業達將其產品組合擴展到配備UWB技術的系統。其位於桃園研發據點的車用實驗室將成為UWB應用場景創新主要場所。除UWB應用外,此實驗室將持續研發包含中央網關、車載伺服器與車載無線充電的新應用。   英業達車用電子事業處副總經理李瑞進表示:「恩智浦的Trimension UWB系列產品協助我們能夠為客戶提供一流的系統解決方案,以UWB雷達提供更具智慧、更愉快的駕駛體驗,並加強對弱勢乘客的保護。英業達車用實驗室將促進英業達的設計能力與恩智浦技術的整合,開發更先進的車用解決方案,以創造一個更智慧、更安全的行車環境。」   恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示:「我們很高興看到與英業達的合作邁向下一個里程碑,並看到英業達對於UWB技術與應用的投入。該實驗室將加速軟體定義汽車的落實。汽車產業變化越來越迅速,要求更高的效率與效能。恩智浦很高興擴展我們的系統解決方案,推動在軟體定義汽車、新一代電子電氣架構、電氣化及智慧汽車門禁系統等領域的發展。」   ###   關於恩智浦半導體 恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)身為值得信賴的合作夥伴,持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場,提供創新解決方案。秉持「攜手共創輝煌未來」企業理念,恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智,開發系統解決方案,讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。恩智浦在全球逾30個國家設有業務機構,2023年公司全年營業額達到132.8億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站:https://www.nxp.com/。   恩智浦、Trimension、恩智浦標誌是恩智浦公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2024 NXP B.V

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富智康取得DEKRA德凱ASPICE CL2級認證 汽車軟硬體開發實力獲國際肯定

臺北2024年11月15日 /美通社/ -- 近年隨著智慧交通與車聯網技術的蓬勃發展,車載通訊系統的安全性與可靠度持續受到關注。鴻海科技集團旗下富智康(FIH)近來於此領域再添佳績,其車載資通訊控制單元(Telematics Control Units, TCU)榮獲DEKRA德凱頒發的ASPICE CL2級認證,彰顯FIH在汽車軟硬體開發流程方面的實力已達國際先進水平。 DEKRA德凱集團執行長Stan Zurkiewicz (右)頒發DEKRA德凱ASPICE CL2認證證書予 FIH副總經理郭文義博士(左)。 Automotive SPICE (Automotive Software Process Improvement and Capability Determination, 簡稱ASPICE)  是全球汽車行業廣泛採用的重要標準,旨在評估和提升汽車軟硬體與系統開發的流程能力和品質。目前愈來愈多的車廠及供應商將ASPICE作為對於軟硬體開發團隊研發能力的評價標準,是企業進入汽車製造商供應鏈的關鍵門檻之一。 本次FIH依循ASPICE評估框架,以實體車載裝置TCU (Telematics Control Units)專案層級,成功通過Automotive SPICE® (ASPICE) 3.1版本認證。該版本自 2017 年發佈以來,已成為當前汽車產業廣泛採用的軟硬體開發標準,不僅對產品的安全性、可靠性和運行效率提出嚴格要求,更強調軟硬體開發流程的規範化和標準化。通過此一認證不僅證明FIH在 TCU產品的軟硬體開發上已達國際認可的專業水準,也大幅提升其在全球車用電子市場上的競爭優勢。 頒證儀式上,FIH副總經理郭文義博士代表接受DEKRA德凱集團執行長Stan Zurkiewicz頒發的Automotive SPICE ® PAM 3.1證書,DEKRA德凱集團執行長Stan Zurkiewicz表示,智慧化、電動化已是汽車產業應用的大勢所趨,DEKRA德凱致力於與全球客戶共同應對數位化挑戰,推動汽車行業轉型升級和可持續發展,因此很榮幸可以見證FIH取得 Automotive SPICE CL2級認證,未來DEKRA德凱團隊也會持續與FIH團隊併肩作戰,取得更多國際認證的肯定。 FIH副總經理郭文義博士表示, TCU作為智慧汽車的核心組件,在車輛通訊、遠程診斷、緊急救援等方面發揮著關鍵作用,其重要性不言而喻。本次FIH取得Automotive SPICE ® PAM 3.1 CL2認證,不僅是對於我們技術實力的認可,也證明了我們對於為客戶提供高品質、高可靠性與高安全性產品的堅定承諾。未來FIH將持續深化在車聯網領域的投入以及軟硬體開發能力,以期為用戶帶來更智能、便利的行車體驗。 DEKRA德凱ASPICE和功能安全團隊目前是台灣最多車廠供應商合作取證的專家團隊,DEKRA德凱也秉持一站式服務理念提供包含ISO 26262功能安全、ISO/SAE 21434道路車輛網路安全、ISO 27001 / TISAX汽車行業資訊安全評估標準、Automotive SPICE軟硬體發展成熟度模型等整合式解決方案,以協助客戶智慧化的推動汽車產業轉型升級。 關於富智康集團(FIH Mobile Limited) 富智康集團於2003年5月成立,作為鴻海科技集團旗下的子公司,富智康集團是全球移動設備產業的領導廠商,在手機、平板、智慧穿戴、智慧音箱等無線通訊裝置、消費電子產品、等多元領域的軟硬體整合設計與製造上,已累積超過20年的經驗。近年來,富智康運用其在硬體和軟硬體的核心能力,積極發展「2+2」戰略,拓展汽車電子、機器人、人工智能、新世代通訊技術等領域,並取得了顯著的進展和成果。有關富智康集團更多資訊,請見富智康官網: https://www.fihmobile.com。 關於DEKRA德凱 DEKRA德凱成立於1925年,旨在透過車輛檢驗確保道路安全。如今DEKRA 德凱的業務範圍更加廣泛,是在測試、檢驗和認證領域的最大的獨立非上市專家組織。作為一家提供全方位服務和解決方案的全球服務商,我們助力企業提升安全、保障和可持續性發展績效。2023 年,DEKRA德凱營業總額達到41億歐元,業務遍佈世界5大洲60多個國家和地區,逾49,000名員工致力於提供獨立的專家服務。DEKRA德凱連續榮獲EcoVadis鉑金評級,位列前1%的可持續發展公司之列。Website: https://www.dekra.com.tw/  

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成功舉辦 | "駛向未來:預約下一個十五•五 馳騁未來"車載晶片技術路演

上海2024年10月21日 /美通社/ -- 2024年10月17日,由大聯大商貿主辦,蓋世汽車承辦的"駛向未來:預約下一個十五•五 馳騁未來"車載晶片技術路演活動在武漢光谷圓滿落幕。 隨著全球汽車產業智慧化、網聯化的浪潮洶湧澎湃,車載晶片作為汽車電子系統的"大腦",其重要性日益凸顯。從基礎的發動機控制、車身電子管理,到高級的駕駛輔助系統(ADAS)、智慧座艙體驗、車聯網通信乃至自動駕駛的實現,車載晶片以其卓越的性能、高效的能耗比以及強大的資料處理能力,成為了推動汽車技術創新與產業升級的關鍵力量。 從技術層面來看,車載晶片正朝著高性能、低功耗、高可靠性和整合度不斷提升的方向發展。而面對日益複雜的汽車電子系統,車載晶片的架構設計、製造工藝及測試驗證等方面也面臨著諸多挑戰。 湖北武漢光谷作為中國光電子資訊產業基地,匯聚了眾多高新技術企業,形成了以光電子資訊為核心的高新技術產業集群,以其獨特的區位優勢、完善的產業鏈配套和強大的創新能力,為中國車載晶片技術的發展提供了堅實的支撐。 基於此,大聯大商貿與蓋世汽車邀請到了國際眾多新能源汽車半導體領域的專家、學者、企業家等嘉賓齊聚光谷,從車用三電系統、智慧座艙、智慧大燈及智慧網聯等方面分享觀點並展示相關方案,共同探討如何在"十五•五"規劃背景下推動行業創新與合作,助力中國汽車產業在全球市場中更好發展。 大會伊始,大聯大商貿中國區總裁沈維中進行開場致辭,對各位與會嘉賓表示最誠摯的歡迎。沈維中談到,面對全球汽車產業網聯化、智慧化、電動化的趨勢,汽車核心技術正逐步從動力系統技術轉變為晶片技術。大聯大商貿致力於與各企業合作,共同解決汽車晶片供應鏈的優化問題,實現汽車晶片自立、自強、自供的新局面。他還表示,希望通過本次路演,搭建一個開放、合作、共用的平臺,促進產業鏈上下游的交流與合作,共同推動車載晶片技術的創新與實踐。 武漢東湖高新區管委會智造園黨委委員、副主任羅勇在致辭中介紹到,當前汽車產業電動化、網聯化、智慧化加速發展,東湖高新區搶佔智能網聯大終端新賽道,在自動駕駛、智慧座艙、車規級晶片、車用軟體及車聯網技術等領域形成了"感芯軟圖艙"產業鏈,產業規模超 5000 億元。羅勇從營商環境、產業基礎、配套設施、人才矩陣等方面展開推介,並向業界發出誠摯邀請:"我誠摯地邀請各位嘉賓,到光谷走一走、看一看,深入其中感受光谷的湖光山色、生態畫卷,進一步瞭解'世界光谷'的遠景藍圖、武漢新城的奮進機遇,和我們一起競逐新賽道、共創新未來!" 東風汽車研發總院硬體開發及產品平台高級專家劉仁龍認為,從類型來看,車企佈局主要聚焦SoC高算力晶片、IGBT功率晶片等新能源、智慧化新領域,其它晶片以市場化資源合作為主;從產業鏈來看,車企主要在中下游佈局,參與晶片功能定義,佈局整合和封裝,佈局方式以合資合作、共建實驗室為主。劉仁龍表示,東風充分利用網域控制站開發與應用經驗,深耕陸產SoC及AI晶片的應用開發,與優勢企業全面合作並開發應用,融合共生,合作共贏。 蓋世汽車研究院副總裁王顯斌提到,當前自主品牌市場份額實現63.0%,汽車產業進入競爭格局新時代。新能源汽車保持快速增長,純電與插混的比例由7:3轉變為6:4,而10-15萬(人民幣)成為新能源最大細分市場,25-30萬(人民幣)市場滲透率最高。新能源汽車在各線城市的滲透率發展不均,三線及以下城市仍具備發展潛力。另外,海外市場成為中國車市的第二發展曲線,俄羅斯、墨西哥、巴西成為中國汽車出口前三大出口國。王顯斌從全球及中國乘用車市場概況、中國新能源乘用車市場與供應鏈發展、中國新能源乘用車市場預測等三大方面進行分享。 主會場 在當今快速發展的智慧汽車行業,技術創新與市場需求正以前所未有的速度交織融合。隨著自動駕駛技術的日益成熟和網聯汽車市場的蓬勃興起,消費者對智慧車用的感知體驗與個性化需求也達到了前所未有的高度。在此背景下,如何提供全方位、高性價比、高安全性的智慧車軟體服務,成為了行業內外共同關注的焦點。 主會場,先進車系統研發副總經理陳澤民,科絡達聯合創始人、首席技術官及中國區總經理章鑫傑,VicOne解決方案架構師姜舉良作為零部件企業代表發表主題演講,分別圍繞全方位、高性價之智慧車用感知客制化軟體服務,網聯汽車軟體訂閱服務系統搭建,為什麼當今的VSOC平臺無法提供足夠的保護等話題分享其實踐經驗。 分會場A 在智慧汽車時代的大潮中,技術的創新與融合正以前所未有的速度推動著汽車產業的變革。從動力系統的優化升級,到智慧座艙的革新體驗,再到車用存儲與功率器件的飛躍發展,每一步都凝聚著半導體技術的智慧。分會場A圍繞以上領域的解決方案展開,共同探討智慧汽車的未來趨勢與技術革新。 意法半導體新能源汽車創新中心系統專家孫小波,安森美廣泛應用市場高級經理黃延龍,萬國半導體應用工程師經理朱禮斯,瑞芯微電子汽車業務總監朱亮,華邦電子大陸區市場行銷部門經理孫起偉,華潤微電子汽車電子事業部總監鄧旻熙,景略半導體銷售總監朱明隆等嘉賓,分別聚焦多合一動力域解決方案,安森美半導體產品創新、為汽車產業強力賦能,AOS aSiC解決方案以及產品規劃,瑞芯微 高安全、高性能、全場景智慧座艙系統,華邦電子創新型車用記憶體,華潤微電子汽車功率器件產品與方案介紹,景略助力本土高速車載介面晶片發展等主題進行演講。 分會場B 隨著智慧汽車技術的飛速發展,車用電子部件的安全性與智慧化已成為行業發展的核心驅動力。車用MCU作為汽車電子系統的"大腦",其安全可靠的性能對於保障行車安全至關重要。同時,智慧座艙作為智慧汽車的重要組成部分,正經歷著從單一功能向全場景智慧化的轉變。生成式AI與手機整合技術的應用、智慧駕駛與電動出行設計解決方案、高速信號產品在汽車中的應用、車載LED智慧照明解決方案的演進越來越受到行業關注。 恩智浦資深技術專家何此昂,淩陽科技車用產品中心總經理林至信,安世半導體客戶經理廖隆盛,微芯科技汽車電子市場經理劉雙飛,達爾電子FAE經理鄧小兵,易沖半導體車載晶片產品線總經理王智昊,世平集團華南應用技術處技術行銷經理廖家強等嘉賓,分別聚焦恩智浦安全可靠的車用MCU系列,智慧座艙發展趨勢-生成式AI與手機整合,安世半導體-助力打造安全舒適的智慧座艙,智慧駕駛與電動出行設計解決方案,Diodes高速信號產品在汽車應用的解決方案,車載LED智慧照明解決方案及其演進,世平車用方案助您解決設計難題等話題展開分享。 分會場C 智慧汽車產業的蓬勃發展,正引領著汽車電子技術的深刻變革。MEMS感測器作為智慧汽車感知外界的重要元件,其精准、穩定的性能為車輛的安全行駛與智慧化控制提供了堅實保障。同時,隨著智慧座艙與ADAS系統的日益普及,對電源解決方案的高集成與功能安全要求也愈發嚴格。紅外光源與先進雷射雷達的應用,進一步提升了智慧座艙的創新性與智能駕駛的精准度。此外,陸產汽車晶片正加速崛起,共同構築汽車電子產業的全新生態。 英飛淩科技市場經理曹潔,立錡科技協理朱慶升,艾邁斯歐司朗高級市場經理梁澤春,加特蘭微電子軟體專案經理劉濤,川土微電子汽車事業部產品總監丁尚,華羿微電子市場總監趙俊亞,芯必達微電子高級產品經理雷雲鬲等嘉賓,分別圍繞MEMS感測器讓智慧汽車更美好,立錡科技在智慧座艙與ADAS的電源解決方案助力高集成及功能安全發展,紅外光源與創新智慧座艙及先進雷射雷達的應用,加特蘭車規晶片驗證之路,深耕汽車電子國產"芯"動力、打造陸產"芯"生態,華羿車規功率器件助力高可靠車載應用,集成化創新:國產汽車晶片的發展與突破等話題展開主題演講。 分會場D 新能源汽車產業的蓬勃發展,正引領著汽車EEA架構向智慧化、集成化方向加速演進。隨著智慧駕駛技術的日益成熟,高解析度車載CMOS Sensor成為感知新賽道的關鍵,為自動駕駛提供了更為精准、可靠的視覺資訊。同時,跨域融合與場景領航的理念正推動汽車智慧化向更深層次發展,實現了車輛與外界環境的無縫交互。在自主可控的基礎上,共建車規級存儲產業鏈生態圈,促進產業鏈上下游企業的緊密合作,已成為行業共識。瑞士商升特股份有限公司(下稱:升特)等企業的汽車應用解決方案,以及針對汽車市場新趨勢的智慧網聯解決方案,正為行業帶來更為豐富的創新選擇。圖像感測器產品與技術的不斷升級,也為智慧汽車的發展提供了有力支撐。 芯馳科技汽車業務副總經理王敦安,豪威集團車載事業部業務拓展總監孫磊,黑芝麻智慧高級產品市場經理張松,江波龍電子嵌入式存儲事業部汽車部總經理孟凡偉,升特產品經理程茂剛,芯訊通產品市場經理王浩傑,友尚集團應用技術處資深經理鄭志群等嘉賓,重點聚焦新能源汽車EEA架構及智慧化發展趨勢,智慧駕駛感知新賽道-高解析度車載CMOS Sensor,跨域融合 場景領航,共建車規級存儲產業鏈生態圈——從自主可控到攜手共贏,升特汽車應用解決方案,汽車市場新趨勢下的智慧網聯解決方案,圖像感測器產品與技術介紹等話題展開介紹。 另外,共有31家來自車載晶片領域的優秀供應商進行了技術路演,展示其前沿理論與技術成果,現場氣氛熱烈非凡,各路專家、學者及企業代表紛紛前往展臺參觀交流,尋求合作機會,探討車載晶片技術的技術路線與未來發展趨勢。 "駛向未來:預約下一個十五•五 馳騁未來"車載晶片技術路演的成功舉辦,不僅展示了車載晶片技術領域的創新能力和發展成果,也為行業內的交流與合作提供了寶貴的平台。未來,大聯大商貿將繼續攜手業內專家和合作夥伴,共同推動汽車電子產業的發展,為中國汽車產業在全球舞臺上的卓越"馳騁"注入強勁動力。 *版權聲明:本文為蓋世汽車原創文章,如欲轉載請遵守 轉載說明 相關規定,並注明來源"蓋世汽車+大聯大商貿"。違反轉載說明者,蓋世汽車將依法追究其法律責任! 本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202410/18I70407869C106.shtml   

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"駛向未來:預約下一個十五•五 馳騁未來"車載芯片技術路演成功舉辦

上海2024年10月21日 /美通社/ -- 2024年10月17日,由大聯大商貿主辦,蓋世汽車承辦的"駛向未來:預約下一個十五•五 馳騁未來"車載芯片技術路演活動在武漢光谷圓滿落幕。 隨著全球汽車產業智慧化、網聯化的浪潮洶湧澎湃,車載芯片作為汽車電子系統的"大腦",其重要性日益凸顯。從基礎的發動機控制、車身電子管理,到高級的駕駛輔助系統(ADAS)、智慧座艙體驗、車聯網通信乃至自動駕駛的實現,車載芯片以其卓越的性能、高效的能耗比以及強大的資料處理能力,成為了推動汽車技術創新與產業升級的關鍵力量。 從技術層面來看,車載芯片正朝著高性能、低功耗、高可靠性和整合度不斷提升的方向發展。而面對日益複雜的汽車電子系統,車載芯片的架構設計、製造工藝及測試驗證等方面也面臨著諸多挑戰。 湖北武漢光谷作為中國光電子資訊產業基地,匯聚了眾多高新技術企業,形成了以光電子資訊為核心的高新技術產業集群,以其獨特的區位優勢、完善的產業鏈配套和強大的創新能力,為中國車載芯片技術的發展提供了堅實的支撐。 基於此,大聯大商貿與蓋世汽車邀請到了國際眾多新能源汽車半導體領域的專家、學者、企業家等嘉賓齊聚光谷,從車用三電系統、智慧座艙、智慧大燈及智慧網聯等方面分享觀點並展示相關方案,共同探討如何在"十五•五"規劃背景下推動行業創新與合作,助力中國汽車產業在全球市場中更好發展。 大會伊始,大聯大商貿中國區總裁沈維中進行開場致辭,對各位與會嘉賓表示最誠摯的歡迎。沈維中談到,面對全球汽車產業網聯化、智慧化、電動化的趨勢,汽車核心技術正逐步從動力系統技術轉變為芯片技術。大聯大商貿致力於與各企業合作,共同解決汽車芯片供應鏈的優化問題,實現汽車芯片自立、自強、自供的新局面。他還表示,希望通過本次路演,搭建一個開放、合作、共用的平臺,促進產業鏈上下游的交流與合作,共同推動車載芯片技術的創新與實踐。 武漢東湖高新區管委會智造園黨委委員、副主任羅勇在致辭中介紹到,當前汽車產業電動化、網聯化、智慧化加速發展,東湖高新區搶佔智能網聯大終端新賽道,在自動駕駛、智慧座艙、車規級芯片、車用軟體及車聯網技術等領域形成了"感芯軟圖艙"產業鏈,產業規模超 5000 億元。羅勇從營商環境、產業基礎、配套設施、人才矩陣等方面展開推介,並向業界發出誠摯邀請:"我誠摯地邀請各位嘉賓,到光谷走一走、看一看,深入其中感受光谷的湖光山色、生態畫卷,進一步瞭解'世界光谷'的遠景藍圖、武漢新城的奮進機遇,和我們一起競逐新賽道、共創新未來!" 東風汽車研發總院硬體開發及產品平台高級專家劉仁龍認為,從類型來看,車企佈局主要聚焦SoC高算力芯片、IGBT功率芯片等新能源、智慧化新領域,其它芯片以市場化資源合作為主;從產業鏈來看,車企主要在中下游佈局,參與芯片功能定義,佈局整合和封裝,佈局方式以合資合作、共建實驗室為主。劉仁龍表示,東風充分利用網域控制站開發與應用經驗,深耕國產SoC及AI芯片的應用開發,與優勢企業全面合作並開發應用,融合共生,合作共贏。 蓋世汽車研究院副總裁王顯斌提到,當前自主品牌市場份額實現63.0%,汽車產業進入競爭格局新時代。新能源汽車保持快速增長,純電與插混的比例由7:3轉變為6:4,而10-15萬(人民幣)成為新能源最大細分市場,25-30萬(人民幣)市場滲透率最高。新能源汽車在各線城市的滲透率發展不均,三線及以下城市仍具備發展潛力。另外,海外市場成為中國車市的第二發展曲線,俄羅斯、墨西哥、巴西成為中國汽車出口前三大出口國。王顯斌從全球及中國乘用車市場概況、中國新能源乘用車市場與供應鏈發展、中國新能源乘用車市場預測等三大方面進行分享。 主會場 在當今快速發展的智慧汽車行業,技術創新與市場需求正以前所未有的速度交織融合。隨著自動駕駛技術的日益成熟和網聯汽車市場的蓬勃興起,消費者對智慧車用的感知體驗與個性化需求也達到了前所未有的高度。在此背景下,如何提供全方位、高性價比、高安全性的智慧車軟體服務,成為了行業內外共同關注的焦點。 主會場,先進車系統研發副總經理陳澤民,科絡達聯合創始人、首席技術官及中國區總經理章鑫傑,VicOne解決方案架構師姜舉良作為零部件企業代表發表主題演講,分別圍繞全方位、高性價之智慧車用感知客制化軟體服務,網聯汽車軟體訂閱服務系統搭建,為什麼當今的VSOC平臺無法提供足夠的保護等話題分享其實踐經驗。 分會場A 在智慧汽車時代的大潮中,技術的創新與融合正以前所未有的速度推動著汽車產業的變革。從動力系統的優化升級,到智慧座艙的革新體驗,再到車用存儲與功率器件的飛躍發展,每一步都凝聚著半導體技術的智慧。分會場A圍繞以上領域的解決方案展開,共同探討智慧汽車的未來趨勢與技術革新。 意法半導體新能源汽車創新中心系統專家孫小波,安森美廣泛應用市場高級經理黃延龍,萬國半導體應用工程師經理朱禮斯,瑞芯微電子汽車業務總監朱亮,華邦電子大陸區市場行銷部門經理孫起偉,華潤微電子汽車電子事業部總監鄧旻熙,景略半導體銷售總監朱明隆等嘉賓,分別聚焦多合一動力域解決方案,安森美半導體產品創新、為汽車產業強力賦能,AOS aSiC解決方案以及產品規劃,瑞芯微 高安全、高性能、全場景智慧座艙系統,華邦電子創新型車用記憶體,華潤微電子汽車功率器件產品與方案介紹,景略助力本土高速車載介面芯片發展等主題進行演講。 分會場B 隨著智慧汽車技術的飛速發展,車用電子部件的安全性與智慧化已成為行業發展的核心驅動力。車用MCU作為汽車電子系統的"大腦",其安全可靠的性能對於保障行車安全至關重要。同時,智慧座艙作為智慧汽車的重要組成部分,正經歷著從單一功能向全場景智慧化的轉變。生成式AI與手機整合技術的應用、智慧駕駛與電動出行設計解決方案、高速信號產品在汽車中的應用、車載LED智慧照明解決方案的演進越來越受到行業關注。 恩智浦資深技術專家何此昂,淩陽科技車用產品中心總經理林至信,安世半導體客戶經理廖隆盛,微芯科技汽車電子市場經理劉雙飛,達爾電子FAE經理鄧小兵,易沖半導體車載芯片產品線總經理王智昊,世平集團華南應用技術處技術行銷經理廖家強等嘉賓,分別聚焦恩智浦安全可靠的車用MCU系列,智慧座艙發展趨勢-生成式AI與手機整合,安世半導體-助力打造安全舒適的智慧座艙,智慧駕駛與電動出行設計解決方案,Diodes高速信號產品在汽車應用的解決方案,車載LED智慧照明解決方案及其演進,世平車用方案助您解決設計難題等話題展開分享。 分會場C 智慧汽車產業的蓬勃發展,正引領著汽車電子技術的深刻變革。MEMS感測器作為智慧汽車感知外界的重要元件,其精准、穩定的性能為車輛的安全行駛與智慧化控制提供了堅實保障。同時,隨著智慧座艙與ADAS系統的日益普及,對電源解決方案的高集成與功能安全要求也愈發嚴格。紅外光源與先進雷射雷達的應用,進一步提升了智慧座艙的創新性與智能駕駛的精准度。此外,國產汽車芯片正加速崛起,共同構築汽車電子產業的全新生態。 英飛淩科技市場經理曹潔,立錡科技協理朱慶升,艾邁斯歐司朗高級市場經理梁澤春,加特蘭微電子軟體專案經理劉濤,川土微電子汽車事業部產品總監丁尚,華羿微電子市場總監趙俊亞,芯必達微電子高級產品經理雷雲鬲等嘉賓,分別圍繞MEMS感測器讓智慧汽車更美好,立錡科技在智慧座艙與ADAS的電源解決方案助力高集成及功能安全發展,紅外光源與創新智慧座艙及先進雷射雷達的應用,加特蘭車規芯片驗證之路,深耕汽車電子國產"芯"動力、打造國產"芯"生態,華羿車規功率器件助力高可靠車載應用,集成化創新:國產汽車芯片的發展與突破等話題展開主題演講。 分會場D 新能源汽車產業的蓬勃發展,正引領著汽車EEA架構向智慧化、集成化方向加速演進。隨著智慧駕駛技術的日益成熟,高解析度車載CMOS Sensor成為感知新賽道的關鍵,為自動駕駛提供了更為精准、可靠的視覺資訊。同時,跨域融合與場景領航的理念正推動汽車智慧化向更深層次發展,實現了車輛與外界環境的無縫交互。在自主可控的基礎上,共建車規級存儲產業鏈生態圈,促進產業鏈上下游企業的緊密合作,已成為行業共識。瑞士商升特股份有限公司(下稱:升特)等企業的汽車應用解決方案,以及針對汽車市場新趨勢的智慧網聯解決方案,正為行業帶來更為豐富的創新選擇。圖像感測器產品與技術的不斷升級,也為智慧汽車的發展提供了有力支撐。 芯馳科技汽車業務副總經理王敦安,豪威集團車載事業部業務拓展總監孫磊,黑芝麻智慧高級產品市場經理張松,江波龍電子嵌入式存儲事業部汽車部總經理孟凡偉,升特產品經理程茂剛,芯訊通產品市場經理王浩傑,友尚集團應用技術處資深經理鄭志群等嘉賓,重點聚焦新能源汽車EEA架構及智慧化發展趨勢,智慧駕駛感知新賽道-高解析度車載CMOS Sensor,跨域融合 場景領航,共建車規級存儲產業鏈生態圈——從自主可控到攜手共贏,升特汽車應用解決方案,汽車市場新趨勢下的智慧網聯解決方案,圖像感測器產品與技術介紹等話題展開介紹。 另外,共有31家來自車載芯片領域的優秀供應商進行了技術路演,展示其前沿理論與技術成果,現場氣氛熱烈非凡,各路專家、學者及企業代表紛紛前往展臺參觀交流,尋求合作機會,探討車載芯片技術的技術路線與未來發展趨勢。 "駛向未來:預約下一個十五•五 馳騁未來"車載芯片技術路演的成功舉辦,不僅展示了車載芯片技術領域的創新能力和發展成果,也為行業內的交流與合作提供了寶貴的平台。未來,大聯大商貿將繼續攜手業內專家和合作夥伴,共同推動汽車電子產業的發展,為中國汽車產業在全球舞臺上的卓越"馳騁"注入強勁動力。 *版權聲明:本文為蓋世汽車原創文章,如欲轉載請遵守 轉載說明 相關規定,並注明來源"蓋世汽車+大聯大商貿"。違反轉載說明者,蓋世汽車將依法追究其法律責任! 本文地址: https://auto.gasgoo.com/news/202410/18I70407869C106.shtml   

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