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符合「工廠自動化」新聞搜尋結果, 共 58 篇 ,以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
Romaric與 Intel® 共同打造革命性工廠自動化

【2024年8月27日; 台灣台北】- Romaric, camLine(科銓有限公司)  集團旗下公司並屬於 Elisa IndustrIQ 的一部分,很榮幸宣布與英特爾(Intel)達成變革性的合作夥伴關係。此次合作旨在通過整合 Romaric 強大的物料處理軟體與 Intel 先進的工廠解決方案,使工廠運營變得更加智能和高效。 製造商正面臨越來越多的挑戰,例如物料處理瓶頸、缺乏實時數據進行決策,以及資源使用效率低下等問題。這些問題凸顯了迫切需要提供高精度模擬和實時優化的先進解決方案,以提升生產力和競爭力。 四款產品的整合——Intel® Factory Pathfinder、Intel® Factory Recon、RACE MCS™ 物料控制系統,以及 RES-Q™ 工廠模擬器,為大規模製造中的規劃和實時優化創造了全面的解決方案。 Intel® Factory Pathfinder 驅動了路由和排程等操作的優化,為製造執行系統 (MES) 提供關鍵數據,直接影響物料控制系統 RACE MCS™ 的決策。RACE MCS™ 以其獨特的互操作性聞名,能夠精確管理各種系統中的物料流,確保操作順暢。Intel® Factory Recon 通過提供詳細的可視化和實時監控,增強了這個生態系統,促進了順利執行和及時調整。RES-Q™ 在實現最高精度方面發揮了關鍵作用,通過模擬實際條件,允許在實施前進行徹底的驗證和測試。這些產品共同創建了一個高度整合、精確且高效的系統,將風險降至最低,顯著提升了運營表現。 Romaric 的 CEO Rory Gagon 表示:“我們與 Intel 的合作針對傳統物料運輸模擬方法的局限性,這些方法由於缺乏真實世界的生產 MCS 演算法和數據,往往缺乏準確性。通過將真實世界的控制系統 RACE MCS™ 與數位孿生環境 RES-Q™ 以及 Intel 的先進工廠解決方案相結合,我們實現了高度精確的模擬結果。此次合作為我們的客戶提供了一個可靠的高精度工具,顯著提升了運營表現和生產力。” camLine 的 CEO Bryan Ng 補充說:“我們結合彼此的優勢,為製造商提供具有未來增長擴展性的工具。我們在 camLine 和 Elisa 的願景是引領行業創新,此次合作完全符合我們致力於提供適應行業需求變化的解決方案的承諾,讓我們的客戶在快速變化的市場中保持競爭優勢。” 作為此次合作的首個活動,Intel 和 Romaric 將在即將舉行的 camLine forum 2024 上展示「整合數位孿生技術進行工廠模擬與吞吐量優化」。該活動將於2024年9月11日至12日在德國德累斯頓國際會議中心 (ICD) 舉行。欲了解更多信息並註冊參加活動,請訪問 camLine Forum 2024 頁面。   關於camLine 科銓有限公司 成立於 1989 年,在過去的 35年中,camLine 被認為是高科技製造業的重要 IT 解決方案合作夥伴。工業自動化系統以 MES/MOM 模組為基礎。在歐洲、北美和亞太地區的半導體、電子、汽車、太陽能、電池、醫療設備和可再生能源等領域,都有大量的成功案例。除了品質保證、製程完整性、生產物流、OEE、監控和報告等服務領域外,camLine 的解決方案還包括在不同通信層之間協調車間活動。作為 Elisa IndustrIQ 的一部分,人工智慧和機器學習(AI/ML)技術被整合到統計方法中,以促進最佳工程分析和缺陷控制。camline.com   關於Romaric 二十多年來,Romaric一直是自動化物料處理系統(AMHS)軟體和物料控制系統(MCS)的領導者。Romaric專注於半導體產業,利用在機器人系統整合方面的專業知識,為多個產業提供最先進的自動化解決方案,並確保互操作性的機群管理將產能最大化。romariccorp.com

文章來源 : camLine 科銓有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 3159 加入收藏 :
全球工業控制與工廠自動化市場到 2031 年將超過 2598.4 億美元 | Growth Market Reports

印度普納 2023年7月3日 /美通社/ -- 根據 Growth Market Reports 最近推出的市場研究報告,標題為「2023-2031 年全球工業控制與工廠自動化市場細分 - 按組件、解決方案、行業和地區:規模、份額、趨勢和機遇分析」,該市場規模在 2022 年為 1330.4 億美元,預計到 2031 年將以 4% 的複合年增長率超過 2598.4 億美元。  報告涵蓋的主要參與者包括 Honeywell International Inc Yaskawa America, Inc. KUKA AG Infineon Technologies AG ABB Rockwell Automation, Inc. OMRON Corporation Roboze S.p.A. Azbil Corporation. SEIKO EPSON CORP 在這裡下載 PDF 樣本:https://growthmarketreports.com/request-sample/3869 該報告涵蓋了可能改變市場動態的市場驅動因素、增長機遇和受限制的數據。提供了對市場細分、行業參與者和關鍵策略的深入分析,協助市場參與者擴大業務。 如有任何問題:https://growthmarketreports.com/enquiry-before-buying/3869 關鍵收穫: 工業控制與工廠自動化是指使用控制系統,包括機器人和電腦來替代工業中的人員使用。 政府對工業自動化的倡導以及對安全合規的自動化解決方案的需求日增,預計將推動市場增長。 工業 3D 打印細分預計將主導市場,因為在航空航天、汽車和軍事等行業中的採用率不斷增加。 非相關行業細分預計將佔據主要的市場份額,因為工業控制和工廠自動化系統的遠端監控和獲取每日庫存見解的接受度不斷提高。 亞太地區預計將主導全球市場,因為該地區各行各業已廣泛使用自動化技術。 獲得 205 頁報告的完整存取權限:https://growthmarketreports.com/checkout/3869 涵蓋的細分 組件 工業傳感器 工業機器人 機器視覺 控制閥 工業電腦 控制設備 現場儀器 工業 3D 打印 人機界面 解決方案 分散式控制系統(DCS) 監測控制與數據採集(SCADA) 可編程邏輯控制器(PLC) 製造執行系統( MES) 產品生命週期管理(PLM) 廠房資產管理(PAM) 功能安全 行業 流程行業 非相關行業 地區 亞太地區 北美洲 拉丁美洲 歐洲 中東及非洲 相關報告: 工業控制與過程自動化市場 全球工廠自動化與機器視覺市場 全球機器與工廠自動化市場 全球煉油行業自動化和軟件市場 聯絡方式: 電話:+1 909 414 1393 電子郵件:sales@growthmarketreports.com 網址:https://growthmarketreports.com LinkedIn:https://www.linkedin.com/company/growth-market-report/  

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 4317 加入收藏 :
精強科技於Computex 發表智慧零售、多媒體娛樂、智能工廠自動化及電動車充電四大解決方案

智能解決方案供應商精強科技(ECSIPC)首度參加亞洲最大ICT專業展-台北國際電腦展 Computex 2023 (展期5月30日至6月2日,地點: 台北南港展覽館,攤位號碼:南港一館4樓L0317a),向國內外買主展示智能零售、多媒體娛樂遊戲、智能工廠自動化及電動車充電四大解決方案。 智能零售解決方案 精強科技將展出全方位智能零售解決方案,整合各種零售店需求之軟硬體設備,包含觸控式點餐機、點餐與支付系統、訂單狀況顯示系統、數位看板系統及電子菜單等多元設備與系統,提供一站式智慧零售服務,方便業者輕鬆建置新自助零售系統,開啟新型態門市運營模式。 全新LIVA Z5 Plus和LIVE Z5E Plus迷你電腦搭載英特爾®第13代Core i處理器,支援高達64GB DDR4記憶體,以及超高速M.2 2280 PCI-E NVMe Gen-4x4 SSD固態硬碟、2.5吋SATA硬碟 (Z5E Plus)。LIVA Z5 Plus系列迷你電腦提供強大的運算能力、內建豐富的I/O連接埠並可同時支援四個4K螢幕顯示器及HDMI CEC遠端控制開關等功能,能充分運用在智能自助零售解決方案。該系列迷你電腦內建雙2.5GbE網路埠及最新無線網路、具備HDMI 2.0、DisplayPort和DP over USB Type-C埠,外加USB 4和 USB 3.2埠,滿足各式環境下的使用情境。 多媒體娛樂遊戲解決方案 精強科技多款嵌入式系統、商用與工控主機板擁有高性能運算能力、支援外插顯示卡順暢處理影像效果、具有豐富的I/O介面,可連接各種控制感應器或按鈕,能廣泛應用於博奕賭場、娛樂遊戲領域,例如 : 吃角子老虎機、大型遊戲機台、多螢幕遊戲機等各種遊戲機台。全新B760H7-M8主機板支援英特爾®第13代Core i處理器和高達5600Mbps的超高速DDR5記憶體,及可擴充高階3D繪圖卡的PCI-Express 5.0 16X插槽,能為遊戲機台增添更酷炫華麗的影音效果,為玩家帶來絕佳的遊戲體驗。 智能工廠自動化應用 全新Q670H7-IS1主機板支援英特爾®第13代Core i處理器,雙通道DDR5超快速記憶體,並提供PCI-Express 5.0 16X插槽,適用於AI人工智慧和機器學習的高性能GPU或FPGA卡。此款mini-ITX 主板不但適合小型設備空間,更提供豐富的I/O連接埠、2.5GbE超高速網路連接埠與RS232/422/485連接埠,能完美搭配工廠自動化的智能應用,例如: 智動化檢測結合AI人工智慧學習和AOI光學檢測,再加上自動化技術,提高生產線的檢測效率、成品品質和一致性,並降低人力成本。此外,自主移動機器人(AMR)可透過 Q670H7-IS1 高運算能力繪製3D LiDAR點雲圖,並透過多鏡頭環景攝影機、顯示器及感測器等設備,在工廠內不需人力指引或標示即可自主搬移材料。 電動車充電解決方案 看好全球電動車蓬勃發展趨勢,精強科技持續精進研發多款電動車充電設備,包含家用交流充電樁、商用交流充電樁,並全新推出智能360kW商用雙輸出直流充電樁,符合CCS2、OCPP 1.6 JSON和ISO 15118國際標準,可雙向充電,插槍即充,支援便利的無線韌體更新,內嵌觸控螢幕撥放商業廣告以增加收入,同時整合精強科技獨家研發管理平台,運營商、系統商和商業客戶可以遠端管理控制充電樁設備,適合應用於公共停車場、商業車隊運營商、汽車經銷商、電動車基礎設備營運商及服務提供商,以及高速公路服務站。此外,本產品整合支付卡產業資料安全標準(PCI-PTS)的支付系統,可在無線或有線連線加密下透過銀行金融卡感應支付,並透過螢幕輕鬆查看充電及付款狀態。機身防護等級具有IP55防塵防水等級和IK10的衝擊防禦等級,確保高度堅固的結構可提供於室內或室外的公共環境使用。 關於 ECS Industrial Computer Co., Ltd (ECSIPC) 精強科技股份有限公司 (ECS Industrial Computer Co., Ltd.)為2022年自精英電腦集團成立之子公司。ECSIPC專注於開發垂直產業應用產品,通過結合自身的全球服務網絡和現有通路,提供產業應用解決方案,創造更高的商業營運效益與價值。相關詳細資訊,請瀏覽公司網站 http://www.ecsipc.com    

文章來源 : 精強科技 發表時間 : 瀏覽次數 : 7606 加入收藏 :
新代集團攜手金屬中心成功舉辦智慧製造論壇,引領金屬加工產業邁向新紀元

[113年12月6日, 新竹] 隨著人工智慧(AI)技術日益成熟,智慧製造已成為全球製造業轉型升級的關鍵趨勢。為協助台灣扣件、模具、手工具、水五金等金屬加工製造產業掌握智慧製造商機,華人控制器領導品牌-新代科技,攜手旗下的聯達智能、正鉑雷射,與金屬工業研究發展中心於12/5共同主辦「AI落地大聯盟 工廠智慧製造論壇」,吸引逾70位產業界人士熱情參與。 本次論壇邀請到多位產業代表與研究專家,分享最新趨勢與實務案例,內容涵蓋生成式AI浪潮帶動智造新契機、智慧工廠解決方案、機器人應用、低碳雷射加工、數位輔助設計、及氣源數位化管理等方案。透過專家們的精闢解說,與會者深入了解如何將最新技術導入生產線,提升生產效率、降低成本,並提升產品品質。 論壇中,參與者對於如何利用智慧製造技術,提升手工具零件加工業者在面對少量多樣接單模式時的競爭力,感到相當關注。他們期望透過智慧化生產,實現產能優化,並促進台灣扣件、模具、手工具、水五金等金屬加工製造產業與AI技術的共榮發展。專家們分享了許多成功案例,讓與會者能從實務經驗中學習,並為自己的企業勾勒出智慧工廠的藍圖。 新代集團表示,此次論壇的成功舉辦,不僅展現了新代集團在智慧製造領域的深厚技術實力,更彰顯了產業對智慧製造轉型的迫切需求。未來,新代集團將持續投入智慧製造技術的研發與應用,與公協會攜手合作,協助更多企業實現智慧轉型,共同打造更具競爭力的台灣製造業。   關於新代集團 新代集團,以值得信任的電控夥伴聞名在工具機控制領域,為亞太市場領導品牌,據點橫跨歐洲、美洲、亞洲三大洲。新代長期深耕於機床控制器的軟體及硬體技術研發,主力產品包括工具機控制器系統、伺服驅動、伺服電機等。旗下聯達智能致力智慧製造解决方案,包括工業機器人、機床聯網、自動化系統等,推動產業升級;另一品牌,正鉑雷射,則專注於雷射與電漿應用等減碳製程設備,聚焦工業智慧零碳化。新代集團以一站式工業4.0解决方案融合IIoT、大數據、雲端計算等應用,提供客戶完整的解決方案,實現數位轉型、智慧工廠的願景。更多訊息請參考官網:https://www.syntecclub.com/

文章來源 : 新代科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2232 加入收藏 :
Teledyne推出用於線上3D測量和檢測的 Z-Trak 3D Apps Studio軟體工具

加拿大滑鐵盧, Nov. 26, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne DALSA推出為線上3D機器視覺應用開發的軟體工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列雷射輪廓儀配合使用,可簡化生產線上的3D測量和檢測任務。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特徵的物體的3D掃描,是電動汽車(電動汽車電池、電機定子等)、汽車、電子、半導體、包裝、物流、金屬製造、木材等眾多行業工廠自動化應用的理想之選。 Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具,用於測量物體厚度、檢查膠珠、焊縫以及識別機加工、組裝或擠壓部件上的平坦、傾斜和彎曲表面上的缺陷。它還包括錨定和資料增強功能,例如反射消除,以確保在各種操作條件下獲得可靠且可重複的結果。 Teledyne的Z-Trak系列雷射輪廓儀具有各種多感測器拓撲結構,可在保持高度解析度的同時增強視野、克服遮擋或提供物體的360°視圖以進行檢查和測量。Z-Trak 3D Apps Studio可同時擷取、處理和分析 3D 掃描和 2D 灰階影像(反射資料),所有這些都具有 3D 視覺化功能。 為了輕鬆整合和快速部署,可透過Sherlock 8.30(或更高版本)使用Z-Trak 3D Apps Studio,是一個經過現場驗證的無程式碼圖形開發環境,適用於工廠相關應用。Z-Trak 3D雷射輪廓儀包含Sherlock 8軟體授權可用於線上測量應用。 請訪問產品頁面了解更多資訊,如需諮詢銷售事宜,請訪問我們的聯絡頁面。 Teledyne視覺解決方案提供全面的垂直整合工業和科學成像技術產品組合。Teledyne DALSA、e2v CMOS圖像感測器、FLIR IIS、Lumenera、Photometrics、Princeton Instruments、Judson Technologies、Acton Optics和Adimec互相協作,形成各領域無與倫比的專長集合,擁有數十年的經驗和一流的解決方案。它們組合並利用彼此的優勢,提供深厚而廣泛的傳感和相關技術組合。Teledyne提供全球客戶支持和技術專長以處理艱巨的任務。其工具、技術和視覺解決方案旨在為客戶打造獨特的競爭優勢。 媒體聯絡人Yuki Chanyuki.chan@teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看: https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/5799ec0e-e23c-43ca-ac8f-7980811c661a/zh-Hant

文章來源 : Notified 發表時間 : 瀏覽次數 : 1471 加入收藏 :
2024壓軸登場!筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會,引領智慧製造未來

筑波科技 (ACE Solution) 攜手美商泰瑞達 (Teradyne),於2024年11月14日成功舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦,打造產官學交流平台。主題涵蓋Teradyne ETS高功率類比與混合訊號測試,適用於晶片探測 (CP)、良品晶片 (KGD)、功率器件 (PD)、功率模組 (PM) 等多樣需求。同時,矽光子結合半導體應用提供優化測試支援。太赫茲非破壞性檢測技術則適用於材料及晶圓測試及高階封裝的非破壞性測試方案。   此次特別融入半導體自動化應用,包括協作型機器人及自主移動機器人整合方案,靈活應用於智慧製造環境,提升操作效率並降低人力成本。隨著電動車及新能源市場需求增長,化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN),其高頻率、耐高壓及優異的散熱性能,成為車用半導體及電源管理IC關鍵技術。筑波科技攜手泰瑞達推廣ETS,提供業界最高規格功率IC測試平台可支持達6000V和4000A測試,應對高電流、高電壓需求。也應用太赫茲檢測技術,滿足非破壞性晶圓材料及3DIC高階封裝測試需求,涵蓋從研發到量產的製程管理,提升效率並減少潛在風險。   活動開幕引言由筑波科技許深福董事長致詞:「因應化合物半導體及車用市場需求,筑波科技致力於跨足產業鏈,專注提供彈性系統整合測試方案,引進協作手臂自走車,推動半導體產業的工廠自動化。很榮幸邀請來自全球的專家學者共同參與,期望創造更大的合作效益。」在上半場活動,由筑波科技工程部專案經理邱世耀介紹ETS測試系統在高功率類比與混合訊號測試上的應用,SEMI Taiwan/陽明交大光電所教授郭浩中則分享矽光子技術在AI Data Center前景。日本九州大學系統資訊科學研究生院資訊電子學系加藤和利教授也專題探討化合物半導體光混頻器於太赫茲波應用成果。會場提供四大展示體驗站,包括高功率類比與混合訊號測試方案、矽光子光電整合測試模組方案、晶圓及材料非破壞性測試方案,及UR與MiR的整合解決方案。   下半場活動由合晶科技新產品技術處資深處長徐文浩探討氮化鎵基板材料的創新應用,筑波科技總經理徐舜範分享UR (協作型機器人) 與 MiR (自主移動機器人) 半導體自動化應用,系統整合專案經理吳煜坤則介紹PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率、相干光技術及多通道解決方案。最後,專案經理許永周講解化合物半導體材料晶圓及3DIC測試。   筑波科技期盼未來能與更多客戶及合作夥伴攜手合作,可提供完整測試與自動化解決方案,共同推動產業創新,拓展商業契機與市場機會。         聯絡筑波科技  筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/     關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。  

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2236 加入收藏 :
2025 年 1 月 21 日 (星期二) 農曆十二月廿二日
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