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施耐德電氣於Gartner 2022年全球供應鏈25強公司排名榜 位列全球第二

施耐德電氣由去年第四攀升至今年的第二位 連續三年躋身排行榜五強 香港 - Media OutReach - 2022年6月13日 - 帶領全球能源管理及自動化數碼轉型的施耐德電氣再度登上Gartner 2022年全球供應鏈25強公司排行榜,排名升至全球第二。施耐德電氣已連續第七年上榜,並第三次躋身五強,充分表現公司在供應鏈戰略上的持續承諾與資源投放。 受到疫情的持續影響,全球供應鏈挑戰重重,企業面對著勞動力緊張、全球原材料及電子產品短缺,以及物流運輸等問題,企業需重新思考及調整供應的優先等級來加強供應商的穩定性,同時提升本土供應能力。 Gartner 2022年全球供應鏈25強公司排行榜,藉以挑選、表揚及推舉於全球供應鏈不穩中仍展示卓越管理的企業,根據三大評選標準來評選,包括: 財務指標,包括有形資產回報率及企業收入增長 企業社會責任指標,包括環境、社會和管治(ESG)等措施 Gartner專家及同業的行業評價 施耐德電氣全球供應鏈執行副總裁Mourad Tamoud表示:「對於獲得Gartner及全球同業的認可,我們深感榮幸。我們將繼續投入資源改善供應鏈,以履行對客戶及可持續發展的承諾。這也證明了我們的發展方向是正確的,增加對人才及工業4.0技術的投資,提高供應鏈的韌性、靈活度、效率和可持續性。」 施耐德電氣今年早前亦在Gartner的Power of the Profession™ Supply Chain Awards當中的營運及技術創新類別中獲獎,得獎項目為具自我調節功能的供應鏈平台(Adaptive Machine Learning Driver 'Self-Healing' Supply Chain)。平台通過機器學習,實時優化重要指標,如安全儲備量、最低訂購量及出貨時間等,為公司節省高達一億歐元。 可持續發展一直是施耐德電氣的企業宗旨和使命,亦是公司在「STRIVE供應鏈戰略」中的第一要點,STRIVE的意思是可持續(Sustainable)、可信賴(Trusted)、富有韌性(Resilient)、智能(Intelligent)、快速(Velocity)及高效(Efficiency)。今年是實施STRIVE戰略的第二年,施耐德電氣正加快構建更敏捷、更創新,並以生態環境和客戶需求為中心的供應鏈。 去年施耐德電氣推出旨在減低供應商碳足跡的零碳計劃,超過一千家施耐德電氣供應商承諾參與計劃;這些供應商佔施耐德電氣整體碳排放量七成,承諾參與計劃後,它們將致力於2025年將總二氧化碳排放量減半。此計劃亦是施耐德電氣2021至2025年可持續發展影響指數(SSI)的一部分,積極推動並實現《巴黎協定》,目標於2050年前將全球平均溫度升幅限制在攝氏1.5 度內。 今年施耐德電氣位於法國Le Vaudreuil的工廠亦被世界經濟論壇(World Economic Forum)認證為全球六個「可持續燈塔工廠」之一。施耐德電氣目前已有兩間工廠獲此認證,另一間位於美國肯塔基州的列星頓市。而位於印度海德拉巴的工廠亦被認證為進階燈塔工廠(Advanced Lighthouse),令目前獲得此殊榮的施耐德電氣工廠總數量增至5間。 如欲了解更多,請瀏覽www.se.com/hk。 關於施耐德電氣施耐德電氣的宗旨,是讓所有人對能源及資源都能物盡其用,推動人類進步與可持續的共同發展。我們稱之為Life Is On。 我們的使命是成為您實踐可持續發展及高效能的數碼化合作夥伴。 我們致力推動數碼化轉型,服務遍及家居、樓宇、數據中心、基建設施及工業市場。我們集合了領先全球的流程及能源管理技術,從終端到雲端的互聯互通產品、控制、軟件及服務,貫穿整個業務的生命週期,實現整合的企業管理。 我們是一間擁有本土化優勢的全球企業,致力於推動開放的技術及合作夥伴生態圈,積極實踐具意義、多元共容及賦能的共同企業價值。 www.se.com/hk Discover Life is On 追蹤我們: https://twitter.com/SchneiderElec https://www.facebook.com/SchneiderElectric?brandloc=DISABLE https://www.linkedin.com/company/schneider-electric https://www.youtube.com/user/SchneiderCorporate https://www.instagram.com/schneiderelectric/ http://blog.se.com/ 在 施耐德電氣探索其建構可持續發展、電力4.0及新一代自動化方面的最新視野 主題標籤:#LifeIsOn #SupplyChain #GartnerTop25

文章來源 : Media OutReach Limited 發表時間 : 瀏覽次數 : 5806 加入收藏 :
長庚大學做足準備 迎接108課綱新生入學

    首屆108課綱高中畢業生即將成為大一新鮮人,長庚大學投入1年半的時間,全面檢視調整大一必修課程,並於6月11日下午舉辦「長庚新紀元─108課綱教學研討會」,邀請結盟高中校長與師長代表與會分享成果,也盼透過對談激盪更多火花,持續精進教學,在落實新課綱精神的同時,協助同學們順利銜接大學專業知識。      研討會開始前,長庚大學先與11所策略聯盟高中簽署新約,由湯明哲校長與武陵高中、桃園高中、中大壢中、內壢高中、新莊高中、林口高中、臺中一中、北一女中、建國中學、政大附中、延平高中等各校校長或師長代表簽署,持續為促進大學與高中端的合作努力,攜手培育優秀人才和建構優質的教育環境。      108課綱理念提出「自發、互動、共好」學生學習圖像,以成就每一個孩子「適性揚才、終身學習」為願景。長庚大學表示,直接反映在課程上,就是學生必修時數變少,自主學習時間增加,並加強與自我、他人、社會與自然的互動能力。高中必修科目在如此調整下,大一課程勢必要有所因應。      長庚大學通識中心設有人文藝術、英文、社會及自然等四大學科,編制超過46位專任師資,負責全校的通識課與大一必修基礎學科,宛如一專業學院,在台灣的大學中實屬罕見,因為有如此完整的學科陣容,才能針對108課綱研擬詳細對策,為大一新生量身打造「僅此一家,別無分號」的課程。 通識中心陳英淙主任表示,現在高中生已會依主題找資料、寫小論文,以他授課的「法學緒論」為例,談到「繼承」時,要更有系統、深入的探討像胎兒、婚外情子女的繼承權利等,並且加強學生的分組互動討論,不宜只講授一般的知識概念。人文藝術科召集人劉德玲老師也表示,她的「現代詩」教材也將加深、加廣,介紹更多元的詩人、議題,引導學生思辨與反思。      至於生物、化學、微積分及英文等大一必修基礎學科,有些課程單元因新課綱被弱化或刪除,不利於銜接大學專業科目。為此,長庚大學先讓教師們與高中端互動交流,取得調整共識;接著依各學科、學系特性調整課程內容,陳英淙主任以化學為例,「醫學院跟工學院的教法就會不一樣」,再透過教師同儕相互審查及觀摩,將以最完整的教學協助同學補強基礎。

文章來源 : 長庚大學秘書室 發表時間 : 瀏覽次數 : 42292 加入收藏 :
AMD闡述推動新一階段成長策略 瞄準3000億美元高效能與自行調適運算解決方案市場

AMD揭示新一代硬體與軟體藍圖,因應新市場需求擴展產品陣容,並推動資料中心成長和鞏固全方位AI領先優勢的策略   台北—2022年6月13日— AMD(NASDAQ: AMD)在財務分析師大會上,概述推動新一階段成長的策略,著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容,涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。   AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,從雲端與PC到通訊與智慧終端,AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色,塑造幾乎所有服務和產品的功能,定義著未來運算的面貌。我們完成對賽靈思具有轉型意義的收購擴大了運算引擎產品陣容的領先優勢,證明AMD掌握契機,推動營收持續強勢成長,創造可觀的股東收益,在3000億美元高效能與自行調適產品市場中佔據更大的版圖。   技術與產品陣容更新 AMD宣布擴展多代CPU核心、繪圖以及自行調適運算架構的藍圖,其中包括: ·         “Zen 4” CPU核心預計將在今年稍後為全球首款高效能5奈米製程x86 CPU挹注動能。與“Zen 3”相比,“Zen 4”在執行桌上型應用時IPC預計將提升8%至10%註1,每瓦效能提高超過25%註2,整體效能則提高35%註3。 ·         “Zen 5” CPU核心計劃於2024年推出,全新打造的核心除了在眾多領域的工作負載和功能中提供領先的效能與效率,更納入對AI與機器學習的優化。 ·         AMD RDNA™ 3遊戲架構結合小晶片(chiplet)設計、新一代 AMD Infinity Cache™技術、領先的5奈米製程技術以及其他增強功能,與上一代相比,每瓦效能提升超過50%註4。 ·         第4代Infinity架構藉由高速互連技術,進一步擴大AMD在模組化SoC設計的領先優勢,讓AMD IP與第三方廠商的小晶片進行無縫整合,創造全新等級的高效能與自行調適處理器,提供客戶就緒的異質運算平台。 ·         AMD CDNA™ 3架構結合5奈米製程小晶片、3D晶片堆疊技術、第4代Infinity架構、新一代AMD Infinity Cache™技術以及HBM記憶體,整合至單一封裝,並採用統一記憶體編程模型。首款採用AMD CDNA 3架構的產品預計在2023年推出,在執行AI訓練工作負載方面,預計將提供比AMD CDNA 2架構高出超過5倍的每瓦效能註5。 ·         AMD XDNA是源自賽靈思的基礎架構IP,包含多項關鍵技術,其中包括FPGA架構與AI引擎(AIE)。FPGA架構結合FPGA邏輯與本地記憶體的自行調適互連,而AIE則提供針對高效能與節能AI以及訊號處理應用進行優化的資料流架構。AMD計劃從2023年所推出的AMD Ryzen™處理器開始,未來在多個產品整合AMD XDNA IP。   擴大資料中心解決方案陣容 AMD展示擴大的產品陣容,包括為多種工作負載進行優化的高效能新一代CPU、加速器、資料處理單元(DPU)以及自行調適運算產品,其中包括: ·         AMD第4代EPYC™處理器搭載“Zen 4”與“Zen 4c”核心。 o   搭載“Zen 4”核心的“Genoa”-將按時程在2022年第4季推出,屆時將成為效能最高的通用型伺服器處理器,最高階產品執行Java®程式的速度相比最高階的第3代EPYC處理器高出超過75%註6。 o   搭載“Zen 4c”的“Bergamo”-預計將成為雲端原生運算最高效能的伺服器處理器,將在2023年上半年推出,提供比第3代EPYC處理器高出兩倍以上的容器密度註7。 o   搭載“Zen 4”的“Genoa-X”-第4代EPYC處理器的優化版本,採用AMD 3D V-Cache™技術,在執行關聯式資料庫與技術運算工作負載時能發揮領先業界的效能註8。 o   搭載“Zen 4”的“Siena”-首款為智慧邊緣與通訊部署進行優化的AMD EPYC處理器,能為成本與功耗優化的平台實現更高的運算密度。 ·         AMD Instinct™ MI300加速器為全球首款資料中心APU,預計提供比AMD Instinct MI200加速器高出8倍以上的AI訓練效能註9。MI300加速器運用突破性的3D chiplet設計,結合AMD CDNA 3 GPU、“Zen 4” CPU、快取記憶體以及HBM小晶片,設計旨在為AI訓練與HPC工作負載提供領先業界的記憶體頻寬與應用延遲。 ·         AMD Pensando DPU結合完整的軟體堆疊與「零信任安全(zero trust security)」機制,涵蓋領先業界的封包處理器,建構全球最具智慧與效能的DPU,現已大規模部署在雲端與企業客戶的環境。 ·         許多超大規模客戶已部署Alveo™ SmartNIC網卡,旨在加速各種客制化工作負載,將機密運算延伸至連網介面。   加速在全方位AI的領先優勢 AMD擁有獨特的領先地位,包括廣泛的產品陣容和服務多元嵌入式市場的豐富經驗,助力客戶開發與部署多種AI形式的應用。   對賽靈思的收購為AMD提供無可匹敵的硬體與軟體能力,透過在中小型AI模型將領先的賽靈思AI引擎(AIE)整合至AMD Ryzen、AMD EPYC和賽靈思Versal™產品,以擴充新一代AMD Instinct加速器和自行調適SoC,可為水平擴充訓練與推論工作負載帶來領先業界的效能。   為統一AI程式開發工具,AMD也宣布跨世代的統一AI軟體(Unified AI Software)藍圖,AI開發人員可運用擁有相同工具組合及預先優化模型的機器學習(ML)框架來為CPU、GPU及自行調適SoC產品陣容編製程式。   擴大PC領先優勢 AMD展現在全球PC市場的領先優勢,揭示將如何持續深化與OEM廠商的合作夥伴關係,推動高階、遊戲與商業市場的成長,並提供未來數年的客戶端藍圖預覽,包括: ·         “Phoenix Point”行動處理器預計於2023年推出,將結合AMD “Zen 4”核心架構、AMD RDNA 3顯示架構與AIE,緊接其後“Strix Point”處理器預計於2024年推出。“Phoenix Point”的創新設計包括AIE推論加速器、影像訊號處理器、先進顯示器的更新與回應、AMD小晶片架構以及極致功耗管理。 ·         基於“Zen 4”的Ryzen 7000系列桌上型處理器,預計提供相較於Ryzen 6000處理器更快的時脈速度和更高的單執行緒與多執行緒效能註10,緊接其後上市的是基於“Zen 5”的“Granite Ridge”處理器。   推動繪圖技術發展動能 AMD宣布多項最新發展成果,持續向全球客戶帶來世界級繪圖解決方案,其中包括: ·         基於新一代AMD RDNA 3遊戲架構的“Navi 3x”產品預計將於今年稍後推出。 ·         2022年預計將推出超過50個全新遊戲PC平台,結合AMD Radeon™ RX系列顯示卡與AMD Ryzen處理器,將遊戲效能和視覺逼真度提升至全新水平。 ·         AMD進一步擴大在遊戲主機領域的領先地位,Valve的Steam Deck™掌上型遊戲機將採用基於AMD “Zen 2”架構的處理器及基於AMD RDNA 2架構的顯示核心。 ·         2022年及其後的成長商機包括提供一系列繪圖技術以加速新一代元宇宙應用,從遊戲與電影等領域的3D內容創作,一直到雲端遊戲以及元宇宙環境內的互動。   全新財務報告分項 從2022年第2季開始, AMD更新財務報告分項內容,以與其策略終端市場保持一致: ·         資料中心:包括伺服器CPU、資料中心GPU,以及與資料中心業務相關的賽靈思營收。 ·         嵌入式:包括賽靈思嵌入式產品業務以及AMD嵌入式產品業務。 ·         客戶端:包括傳統的桌上型與筆電PC業務。 ·         遊戲:包括獨立顯示卡遊戲產品業務和半客製化遊戲機產品業務。   Together We Advance 為配合策略終端市場的演進以及領先的產品陣容, AMD亦展示了其品牌的最新演進。全新品牌平台“together we advance_”展示了AMD如何與合作夥伴、客戶、員工合力推動創新,為全球最艱鉅的挑戰開發解決方案。全新品牌是AMD史上最大規模的宣傳活動,讓AMD箭頭商標更廣泛出現在所有傳播資產,展現AMD技術如何全面支持廣大、多元、以及持續成長的市場。   相關資源 ·         參閱此連結觀看財務分析師大會回放 ·         更多關於:財務分析師大會簡報 ·         更多關於:AMD品牌更新 ·         Twitter:於@AMD追蹤AMD新訊   關於AMD 50多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。   ©2022年,AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、AMD CDNA、EPYC、Infinity Cache、Radeon、RDNA、Ryzen及上述名稱的組合為AMD公司的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的,也可能是各自所有者的商標。   免責聲明 本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc(AMD)的前瞻性陳述,如AMD產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益;AMD的下一階段成長;AMD在未來五年內實現強勁成長和股東回報的重要機會;AMD收購Pensando Systems的預期收益;以及AMD在2022年與之後的新成長機會。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)的「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」,或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本文發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響,其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控,並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入,或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於:包括Intel公司佔據微處理器市場,及其侵略性經營手段;全球經濟局勢不確定性;失去重要客戶;COVID-19疫情對AMD業務、財務狀況和營運結果的影響;AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭;AMD產品銷售行業的市場狀況;半導體產業的周期性;季度和季節性銷售模式;AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力;不利的貨幣匯率波動;第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術;基本設備、材料、載板或製造過程的可用性;達到AMD產品預期製造良率的能力;AMD能及時推出具有預期功能與效能水準的產品;AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力;潛在的安全漏洞;潛在的安全事件,包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網絡攻擊;有關AMD產品訂購和發貨的不確定性;AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品;AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板,軟體和其他電腦平台零組件;AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體;AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴;修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響;AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性;缺陷產品所產生的有關費用;AMD供應鏈的效率;AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力;AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力;政府行動和法規的影響,例如出口管理法規,關稅和貿易保護措施;AMD實現遞延所得稅資產的能力;潛在的稅收負債;當前和將來的索賠和訴訟;環境法律,與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響;併購、合資與/或投資可能對業務產生的影響,以及整合收購事業的能力,例如賽靈思;合併公司資產的減值對企業財務狀況與經營成果的影響;管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信用額度施加的限制;AMD債務;AMD產生足夠的現金來滿足其營運資金需求的能力或產生足夠的營收和營運現金流以進行其所有計畫的研發或策略性投資的能力;政治,法律,經濟風險和自然災害;商譽和技術許可購買的未來減損;AMD吸引和留住人才的能力;AMD的股價波動以及全球政治條件。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。   註1:IPC的提升數據是根據預估/已公布2017 SPECint®與2017 SPECfp®跑分的平均值,以及運用Cinebench R23 1T與Geekbench 5 1T對“Zen 4”與“Zen 3”處理器進行內部預估/測試的數據。Z4-001   註2:測試由AMD效能實驗室於2022年5月31日執行。功耗量測僅針對CPU插槽(瓦),CPU效能(跑分)量測是使用Cinebench R23 nT。AMD Ryzen 9 5950X系統組態:AMD Reference X570主機板;2個8 DDR4-3200記憶體。AMD Ryzen 7000系列:AMD Reference X670主機板;Ryzen 7000系列16核工程版處理器樣品;2個16GB DDR5-5200記憶體。所有系統都搭載Radeon™ RX 6950XT GPU(驅動程式版本:22.10 Prime);Windows 11 Build 22000.593版作業系統;三星980 Pro 1TB固態硬碟;Asetek 280MM水冷散熱器。上市後最終產品的實際測試結果可能有所差異。Z4-003   註3:測試由AMD效能實驗室於2022年5月5日執行。單執行緒效能的量測使用Cinebench R23 1T。AMD Ryzen 9 5950X系統組態:華碩ROG Crosshair VIII Hero X570主機板;2個8GB DDR4-3600C16記憶體。AMD Ryzen 7000系列:AMD Reference X670主機板;Ryzen 7000系列16核工程版處理器樣品;2個16GB DDR5-6000CL30記憶體。所有系統都配備Radeon™ RX 6950XT GPU(驅動程式版本:22.10 Prime);Windows 11 Build 22000.593版作業系統;三星980 Pro 1TB 固態硬碟;Asetek 280MM水冷散熱器。上市後最終產品的實際測試結果可能有所差異。Z4-004   註4:根據初步的內部工程估計。實際結果可能會有變化。   註5:量測由AMD效能實驗室於2022年6月4日執行。MI250X(560瓦)FP16(306.4估計TFLOPS數據是根據80%尖峰理論浮點運算效能)。MI300 FP8效能是根據初步估算與推測。MI300 TDP功耗是根據初步估計的數據。最終效能可能有所差異。MI300-004   註6:伺服器端的Java multiJVM工作負載的比較是根據AMD於2022年6月2日的量測結果。受測系統組態:2個96核心的AMD第4代EPYC(工程版晶片)裝在公版系統,對比2顆64核心的EPYC 7763裝在公版系統。Java版本為JDK18。為配合展示系統的時間限制,全伺服器端Java通常須花費約20分鐘執行,最終縮減至較短的時間,系統跑到99%的CPU使用率,去掉「暖機」時的數據。OEM廠商公布跑分會受到系統組態以及使用量產晶片等因素所影響。SP5-005   註7:128核心的第4代EPYC CPU對比64核心的第3代EPYC 7763在2倍容器密度的環境。SP5-006   註8:AMD定義的「技術運算」或「技術運算工作負載」包括:電子設計自動化、計算流體力學、有限元素分析、地震成像、氣象預測、量子力學、氣候研究、分子建模或類似的工作負載。GD-204   註9:量測由AMD效能實驗室於2022年6月4日執行,當前規格與/或估算採用FP8浮點運算效能,運用AMD Instinct™ MI300支援的結構化稀疏(structure sparsity),對比MI250X FP16(306.4推測TFLOPS數據是根據80%的尖峰理論浮點運算效能)。MI300效能是根據初步估算與推測結果。最終效能可能有所差異。MI300-03   註10:測試於2022年5月5日由AMD效能實驗室執行。單執行緒效能的量測使用Cinebench R23 1T。AMD Ryzen 9 5950X系統組態:華碩ROG Crosshair VIII Hero X570主機板;2個8GB DDR4-3600C16記憶體。AMD Ryzen 7000系列:AMD Reference X670主機板;Ryzen 7000系列16核工程版處理器樣品;2個16GB DDR5-6000CL30記憶體。所有系統都配備Radeon™ RX 6950XT GP(驅動程式版本:22.10 Prime);Windows 11 Build 22000.593版作業系統;三星980 Pro 1TB 固態硬碟;Asetek 280MM水冷散熱器。Z4-005   測試於2022年5月31日由AMD效能實驗室執行。多執行緒效能的量測使用Cinebench R23 1T。AMD Ryzen 9 5950X系統組態:AMD Reference X570主機板;2個8GB DDR4-3200記憶體。AMD Ryzen 7000系列:AMD Reference X670主機板;Ryzen 7000系列16核工程版處理器樣品;2個16GB DDR5-5200記憶體。所有系統都配備Radeon™ RX 6950XT GPU(驅動程式版本:22.10 Prime);Windows 11 Build 22000.593版作業系統;三星980 Pro 1TB固態硬碟;Asetek 280MM水冷散熱器。上市後最終產品的實際量測結果可能有所差異。

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國網中心落實科學生活化 2022全國科學探究競賽邁向新巔峰

「2022全國科學探究競賽-這樣教我就懂」今(6/11)日在國立科學工藝博物館進行視訊決賽評比,各組第一名分別由國小組台北市士林區三玉國小、國中組高雄市佛光山普門高級中學、高中職組新竹市國立新竹科學園區實驗高級中等學校、教師組新竹縣立關西高級中學及桃園市立壽山高級中學共同獲得、海洋科學組台中市私立新民高級中學、大專/社會組安策性能設計公司黃泓升獲得。 為提升國人對科學的興趣,由教育部國民及學前教育署、科技部國家實驗研究院共同指導,國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)、國立自然科學博物館、國立海洋生物博物館、國立海洋科技博物館、國立臺灣科學教育館、國立科學工藝博物館共同主辦的「2022全國科學探究競賽-這樣教我就懂」,今年已邁入第九屆。在疫情嚴重的情形下,報名隊數仍微幅成長,最後從1,085隊報名繳交的作品中,選出國小組、國中組、高中職組、教師組及海洋科學組共30組隊伍晉級決賽。 本競賽以科學探究為出發點,希望鼓勵參賽者走出不同於科展的另一條路,讓更多人學習、練習科學敘事的技巧。「2022全國科學探究競賽-這樣教我就懂」題目由參賽者自行發揮,但需與生活議題結合,國小組作品為漫畫,國中、高中職、海洋科學組為研究報告,大專/社會組為科普文章,教師組為教案,國小、國中、高中職及海洋科學組並須繳交3-5分鐘影片。進入決賽之各組前6強作品,其所涉獵生活領域五花八門,所拍攝的影片也相當吸睛。 教育部蔡清華政務次長表示,科學探究是要用「系統性思考」的方式來解決問題,也可能是生活上、工作上所面對的問題。如何系統化地面對問題所在,蒐集資料,以對問題的各個面向有全面的了解,就如同108課綱裡所提到解決問題的能力,包括觀察收集資料,形成假設,設計方法加以驗證,這就是科學探究,以實作為手段,探究為目標。 蔡清華次長也給教師一些建議,就是未來的生活方式一定是以團隊解決問題為導向,要從教學中觀察每位學生不同的特質及專長,來形成一個可互補的團隊。要讓學生在探究的過程裡彼此互相磨合與討論,了解自己有什麼能力貢獻給團隊,並能提出自己的一些想法,激發團隊夥伴的構想,就能成為一個強而有力的團隊。他相信透過本競賽,可讓參賽選手更了解探究與實作的精神,增強學生對科學的敘事力,透過文字、漫畫與影片的傳達,培養科學的轉譯者與傳播者,讓臺灣的科學教育更加多元化。 國研院國網中心張朝亮主任指出,國網中心近年來積極協助科技部與教育部推廣科普教育,期許科學素養能向下扎根。從2014年起已連續舉辦9年「全國科學探究競賽-這樣教我就懂」,今年報名件數再創新高,總計293所學校、1,085隊、2,173人報名,顯示這項競賽已逐漸帶動科學探究的風氣。為鼓勵女性、原住民及新二代參與科學探究,也設置額外加分機制。現在女性參與比例已與男性比例相近(47%:53%),顯示其對鼓勵女性參與科學探究有不錯的成效。此外,今年海外有18隊報名,代表此項競賽經過多年努力,已經逐漸推廣到國外地區。 國立自然科學博物館焦傳金館長表示,科博館30多年來,持續推廣科普教育,期許全國國民的科學素養能向下扎根。科博館從2016年開始共同主辦「全國科學探究競賽-這樣教我就懂」,希望提升我國各級學校學生、教師及社會人士對於科學的興趣。科博館擁有豐富館藏、優質常設展與特展,館內匯聚生物、地質、人類學等各學界研究人員,這些自然科學領域都能提供科學探究的素材。大眾透過參訪科博館、與研究人員相互交流,將能探索更多有趣的自然科學現象。 國立海洋生物博物館陳啟祥館長指出,海生館長年致力於帶領社會大眾認識並理解海洋,也支援「全國科學探究競賽-這樣教我就懂」,並特別承辦海洋科學組之競賽,將海洋元素帶入青年學子心中,激發其對海洋的熱情。 國立臺灣科學教育館劉火欽館長指出,「全國科學探究競賽-這樣教我就懂」的珍貴之處,是從生活中的事件觀察現象,用好奇心探索,再用淺顯易懂的敘事或實際操作來演繹探究的成果,並運用於現實生活。科教館參與主辦期間,也陸續發現許多有趣又極具創意性的研究作品,期待參賽的學生們能持續精進專研並深化研究內容,報名由科教館主辦的中華民國中小學科學展覽會或臺灣國際科學展覽會,與來自世界各國的優秀青少年科學家共同切磋學習,展現學生們多元創新的科學力。 國立科學工藝博物館陳訓祥館長表示,科工館長年致力於推廣科普教育,以「科技生活化、生活科技化」、「科學體驗、體驗科學」之理念,以及培養人人都是科學人的目標,從生活中去體驗探索科學,可說是與「全國科學探究競賽-這樣教我就懂」的理念不謀而合。雖然受到疫情的影響,各選手無法親臨科工館來參加實體競賽,但是相信只要作好充分的準備,一定能在這次競賽中獲得滿滿的收穫。 國立海洋科技博物館陳素芬館長表示,探究能力是12年國教中重要的素養之一,利用探究來親近且認識海洋,並以多元的活動來推廣海洋教育,是海科館的首要目標。希望以這種探索式的競賽活動,讓全國學子對於海洋有更深層的認識。 競賽詳細資訊請洽官網http://sciexplore.colife.org.tw/查詢。 【2022全國科學探究競賽-這樣教我就懂】得獎名單 國小組 名次 學校 題目 指導老師 參賽同學 第一名 台北市士林區三玉國小 食品包裝裡的小物品 郭保松 黃瀚霆、黃淳玉、魏千堯、葉庭妤 第二名 台北市北投區私立薇閣小學 廚師免嗽、地球免驚:石化塑膠Out!-環保PLA廚濾膜自製與堆肥降解實驗 賴佳祺、賴明遠 黃瀞萱、黃珏欣、鍾芮怡、劉臻 第三名 高雄市新興區信義國小 自製涼感凝膠 林宇涵、胡益銘 藍天雋、梁可璇、梁愷芸、朱冠達 優選 國立嘉義大學附設實驗國小 遇見小時「鱟」 黃琦智、何夢青 郭子新、張庭瑄、柯凱甯、楊子緹 優選 台北市大安區仁愛國小 吃很多糖會不會增加牙菌斑和蛀牙 潘瀅方、賴心茹 蘇品瑄、李炫志、黃躍泓、許原菘 優選 高雄市左營區新莊國小 進擊的磁鐵-不同磁排產生的磁力大小探討 湯培倫 李知軒、余采妍、黃畇霏、黃博侖   國中組 名次 學校 題目 指導老師 參賽同學 第一名 佛光山普門高級中學(含附中) 香蕉假莖結構的探究及在生活應用上的創作 徐秉鴻、胡馨方 王言名、李霽和、林建霖 第二名 高雄市立明華國民中學 「浮」光掠「影」-由水黽的腳下光影,探討表面張力對微小物體漂浮的重要性 吳德儀 楊雅筑、黃暐哲、楊承諺 第三名 高雄市立明華國民中學 三浦摺疊~探討摺數與負重量之關係~ 廖思涵、陳晏閔 朱竣驛、陳品翰、朱柏旭、陳葆光 優選 高雄市立國昌國民中學 隨「蟋」所欲-以蟋蟀探討昆蟲的方向偏好和慣用前腳 黃竑鈞 林宸萱、陳靖蕎、黃聿呈 優選 新北市私立康橋高級中學 (含附中小) 五秒見真假-細菌大作戰 李驥 黃若涵、魏書芸 優選 台北市私立幼華高級中學 (含附中) 水位變化對蝌蚪生長及變態之影響 張永浩 楊詠全、黃崇睿、蔡佾廷   高中職組 名次 學校 題目 指導老師 參賽同學 第一名 國立新竹科學園區實驗高級中等學校(含附中小) 凡走過必「瘤顎」痕跡——羅傑瘤顎蟻的足跡及行走行為研究 揭維邦 王奕蕎、洪語彤 第二名 高雄市立楠梓高級中學 廚房裡的化學-探究簡易防火材質製作 王堯民 李沂宸、李翊寧、劉若庭、許芯瑜 第三名 台北市立和平高級中學(含附中) 一月的天空 曾美蓮 陳柏任、羅意媗、高翊庭、江冠廷 優選 國立新竹科學園區實驗高級中等學校(含附中小) 「光」陰「人染」-金屬媒染劑與染布曝曬的關係 周鈺禎 許博鈞、王令瑄、陳楷沅、黃靖宇 優選 國立竹南高級中學 投石器的射擊距離探討 鄭閔鴻、孫秉文 陳彧帆、李文廷、林展閱、邱柏淳 優選 新北市立錦和高級中學(含附中) 落「紙」繽紛 張元馨 張蕙雯、唐懷慈、李孟臻、林秀妃     教師組 名次 學校 題目 參賽老師 第一名 新竹縣立關西高級中學 桃園市立壽山高級中學 飛翔的種子 呂建興、楊文心 第二名 國立屏北高級中學 屏東縣立屏東市屏東女中 「酒」「氣」熏天的酵母菌-探討影響酵母菌發酵作用生成產物(氣體、酒精)之效率的因素 林怡岑、黃則勝 第三名 台北市立和平高級中學(含附中) 我比牛頓還快 曾美蓮 優選 高雄市新興區新興國小 國立高雄師範大學(師培生) 賈伐尼vs伏打 曾慧琳、張達昇 優選 國立彰化師範大學(師培生) 國立中央大學(師培生) 「葉」來「葉」有趣 游文綺、謝宛蓉 優選 國立台灣師範大學附屬高中 COVID19、DNA、mRNA程式設計與繪圖 林俊卿           海洋科學組 名次 學校 題目 指導老師 參賽同學 第一名 台中市私立新民高級中學 (含附中) 點蠟你的夏威夷-熱點火山與島鏈的形成 吳宗恩 郭心愛、郭倖君、陳采姸 第二名 台中市私立新民高級中學 (含附中) 冷暖自『製』-溫差發電的原理 吳宗恩、王琦 林子詮、蔡羿安、王芓涵、廖妍庭 第三名 高雄市立林園高級中學(附中) 國立鳳新高級中學 水母透視眼 許莉雅、葉建志 何欣諭、楊淯鳳、林欣儀、周均樺 優選 高雄市立新莊高級中學 用「愛」發電-鹽差能應用 林佳賢 洪崇富、莊竤亦、劉育希、李采澐 優選 國立斗六高級中學 從人工鮭魚卵 看分子料理 對海洋生態的影響 吳威廷 鄭語潔、賴宛靖、楊妮蓉、梁雅婷 優選 新竹縣立竹東高級中學 利用人工智慧分析土地使用對藻華現象的可能成因 葉鈞喬 楊頤樺、邱姿函     大專/社會組 名次 單位/學校 題目 參賽者 第一名 安策性能設計公司 天花板為何掛著玻璃片? 黃泓升 第二名 社會大眾 塑膠「微」機真的懂? 余倖霈 第三名 國立台北教育大學 用視覺觀察的(顏色)<有溫度也有情感?!> 蕭振坤 優選 國立屏東科技大學 蟲蟲救地球 吳佩蓉 優選 社會大眾 蝌蝌,你是誰?? 張曉玲 優選 中原大學 優「氧」化?優「養」化? 黃羿竣      

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加盟展場熱度高!智能辨識指出逾3成民眾詢問突破3小時

(生活中心/綜合報導)為提高展覽品質,於台北世貿一館舉辦的台灣連鎖加盟創業大展中,迅智網路打造的「AI展覽雲系統」隨時監控觀展民眾的入場時間,讓本次夏季加盟展的熱度一覽無遺,統計至本(11)日下午16:30,後臺顯示逾3成民眾詢問加盟時間超過三小時,超過一小時以上(含三小時以上數據)的民眾更高達47%。 圖/迅智網路提供 實際詢問觀展民眾後可得出不同的觀點,有民眾是希望趁著市場洗牌之際佈局創業契機,亦有民眾更直指跟著加盟總部成功率,將遠高過自行創業的比例;對此熱潮,連鎖總部們紛紛表示終於迎來後疫情的曙光,也因為疫情的教訓,總部的商業模式將更多元、更寬廣,讓品牌總部都能有足夠的戰鬥力面臨突如其來的挑戰。 圖/迅智網路提供 本次加盟創業大展開幕典禮上與日本樂天市場平台營運商、萊爾富國際所簽訂的合作中,台灣連鎖加盟促進協會將開拓出更多的通路,讓台灣的品牌不懼寒冬、勇往向前;週日及週一(12日及13日)都將迎來更高的展場熱潮,屆時將引爆更多的加盟創業契機。 圖/台灣連鎖加盟促進協會提供 (本文圖/台灣連鎖加盟促進協會提供) 【更多報導】 創業加盟展首日 各品牌祭出超優惠破盤方案 免收加盟金助創業!熱點監控 次氯酸水加強防疫 夏季加盟展6/10登場

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2025 年 4 月 27 日 (星期日) 農曆三月三十日
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