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符合「半導體」新聞搜尋結果, 共 1320 篇 ,以下為 1297 - 1320 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
360d才庫事業群調查:車用電子人才缺口大,人才培育成主流

隨著全球環保綠能政策推展,各國紛紛投入車用電子、智慧化領域,因應發展擴張,需要大量的跨領域專才,導致人力市場供不應求,如何招募與訓練專業人才,成為企業能否掌握市場獲利的關鍵。360d才庫事業日前針對電動運輸工具產業,進行《企業人才培育需求調查》,統整車用電子產業迫切需要的人才樣貌,提供企業做為開展人才策略的方向參考。   車用電子產業首重人才條件:具備研發之專業技術 360d才庫事業群董事長楊朝安表示,車用電子產業的發展快速、分工精密,無論是傳統汽車大廠還是市場生力軍,都難免面臨人才缺口問題。根據調查顯示,72.9%的企業認為,培育產業人才最重要的面向,就是研發專業技術的提升,反映大部分企業感到在營運中最棘手的,是車用電子專業技術能量的不足。   圖說/企業亟需提升車用電子人才的研發專業技術   其次,企業希望人才能具備產業標準知識,反映企業期待人才專精專業職能外,也能擁有相當程度的產業認知素養,因為在工作中需要大量跨域溝通,擁有足夠的知識與宏觀的視野,才能迅速達成共識與目標。   育才需求廣泛,培養多元職能為王道 本次調查以車用電子範疇、IC半導體、資安與跨領域的四大面向進行統計,在車電類中,以車電技術類(37.8%)、自動駕駛與地圖及影像(29.7%)、ISO(27%)的人才培育最為優先。於IC半導體範疇中,則最為重視可投入人工智慧發展的人才(51.3%)。在資訊安全類別,以具備防護、檢測、故障排除(48.6%)等技能最受到關注。即便在跨領域的人才身上,也有超過一半(56.7%)的企業,強調人才應具高度的專業素養,顯示當今主流的菁英,是以具備多元的專業能力為導向。 圖說/企業分別於車電、IC、資安與跨域最需要的人才培育類型統計 綜合調查結果,台灣車用電子產業對人才的需求,以專業技能為高,在車電趨勢、晶片設計、人工智慧的領域人才需求最為急迫。楊朝安也觀察到,企業即便有人才訓練的想法,也往往缺乏規劃的經驗,難以為組織提供具體解決方案。為幫助企業盡快擁有即戰力的人才,360d才庫事業群擬訂車用電子人才需求培育入職一條龍的專業計畫,透過客製化人才的選育服務,協助企業快速儲備優秀人才,為台灣智慧電動車業奠定穩健的人才價值基礎,一起打造電動車產業,成為台灣半導體產業外,另一座護國神山。詳細服務請參照:https://www.360d.com.tw/course-detail/41。  

文章來源 : 才庫人力資源顧問股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 6061 加入收藏 :
恩智浦推出支援多協定、整合時間敏感型網路交換器的 i.MX RT跨界MCU,推動工業物聯網通訊應用

【臺北訊,2022年5月18日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣佈推出新型i.MX RT1180跨界MCU,作為系列首款整合Gbps時間敏感型網路(Time Sensitive Networking;TSN)交換器的微控制器,能夠同時實現時間敏感型和工業即時通訊,並支援多種通訊協定,消弭現有工業系統和工業4.0系統間的溝通缺口。這款跨界MCU亦包含EdgeLock®安全區域(secure enclave),其為預先配置自我管理式(self-managed)自主內建(autonomous on-die)的安全子系統,針對工業物聯網應用實現可靠的系統級安全智慧降低複雜性。   產品重要性 工業環境逐漸向工業4.0發展,網路通訊協定組合變得越趨複雜,讓時間敏感型通訊與即時通訊間難以實現無縫的工業連接。恩智浦i.MX RT1180提供能實現無縫連接所需的多協定連接能力,可在工廠所有邊緣裝置間推動實現統一且安全的工業物聯網通訊環境。整合的EdgeLock安全區域可以為複雜網路系統提供安全啟動、驗證除錯(authenticated debug)、裝置生命週期安全管理、進階金鑰管理和篡改監控功能,進而滿足對信任根(root of trust)的需求。   更多詳情 i.MX RT1180提供多種封裝選項,最小封裝為10x10mm BGA,以超小尺寸滿足即時工業網路所需功能,更輕鬆地將TSN和工業網路相關功能整合至更廣泛的工業應用,包括I/O管理、馬達控制、緊湊型運動控制(compact motion control)或閘道應用。除了單獨作為整合解決方案外,i.MX RT1180還可用於網路系統中的輔助晶片,透過具擴展性的連接能力為主機處理器提供所有必需的工業網路連接,無需板載PHY即可實現與主機的無縫千兆(Gb)直接通訊,進而節省額外功耗與成本。此外,i.MX RT1180同樣適用於汽車連接應用,這些應用越來越依賴乙太網TSN針對高頻寬和即時控制數據的支援。在汽車領域,i.MX RT1180可用作不同的汽車ECU之間的智慧開關。   恩智浦資半導體副總裁暨工業邊緣處理事業部總經理Jeff Steinheider表示:「工業和汽車產業客戶希望能夠提供越來越先進的網路功能,因此要求解決方案不僅具備處理能力,還能管理時間敏感型網路流量。i.MX RT1180提供整合交換器和EdgeLock安全區域的一體化解決方案,能夠同時滿足汽車和工業物聯網應用需求,處理時間敏感型流量和非時間關鍵型流量(best-effort traffic),進而推動具備高階即時通訊功能的安全自動化系統。」   i.MX RT1180作為一款高效能跨界MCU,可在-40°C至125°C的擴展工業級溫度範圍內工作,採用雙核架構,整合800 MHz Arm®Cortex®-M7和Cortex-M33核心,可實現設計靈活性。該裝置的整合PMIC(電源管理IC),專為實現高能效而設計,適合設計功耗為250mW及以上的應用場景,有助於實現對許多工業應用至關重要的高能效,同時還可降低電路板的複雜性和成本。i.MX RT1180配備多達5個Gb連接埠,並支援最新TSN標準,以及多種工業即時網路通訊協定,包括EtherCAT、Profinet、Ethernet/IP、CC-Link IE或HSR等。i.MX RT1180亦旨在幫助OEM廠商輕鬆地使裝置達到ISA/IEC 62443-4-1、-4-2標準。   更多相關訊息,請參閱:NXP.com.cn/iMXRT1180。   #####   關於恩智浦半導體 恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)致力透過創新推動更具智慧、安全與永續的世界。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商,恩智浦持續突破安全互聯汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的限制。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球逾30個國家設有業務機構,員工超過31,000人,2021年公司全年營業額達到110.6億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站:https://www.nxp.com/。   恩智浦、恩智浦標誌是恩智浦公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2022 NXP B.V.  

文章來源 : 盛思公關 發表時間 : 瀏覽次數 : 9040 加入收藏 :
AMD攜手高通為AMD Ryzen處理器優化FastConnect連接解決方案

藉由AMD PRO技術套件的企業級技術方案,AMD與高通為IT管理者帶來遠端Wi-Fi管理功能   台北—2022年5月18日— AMD(NASDAQ: AMD)與美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司宣布攜手為基於AMD Ryzen™處理器的運算平台優化高通FastConnect™連接系統,並將從AMD Ryzen™ PRO 6000系列處理器和高通FastConnect™ 6900系統開始。憑藉FastConnect 6900,搭載AMD Ryzen處理器的最新商務筆電將具有Wi-Fi® 6和6E連接技術,包括透過Windows 11實現進階無線功能。   藉由與微軟合作,聯想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC可以透過高通四個空間串流同步雙頻技術(Dual Band Simultaneous),充分發揮Windows 11 Wi-Fi Dual Station的潛力。多個Wi-Fi頻段可實現優於傳統單頻段連接的效能,以改善視訊會議體驗、降低延遲,並提升連接穩定性。透過使用6 GHz頻段,新一代筆電使用者可充分利用其增強的頻寬和速度,而無需與任何非6E裝置競爭。   對於IT管理者而言,目前Ryzen PRO 6000系統中具有AMD易管理處理器(AMD Manageability Processor)註1為一款能夠遠端管理AMD商用平台的解決方案。此解決方案搭配FastConnect 6900時,能實現無線管理功能,支援超過32種廣泛採用的開放標準(DASH)設定檔。AMD易管理處理器與FastConnect 6900共同協助IT人員增強管理系統的能力。   AMD全球副總裁暨OEM客戶端運算業務總經理Jason Banta表示,頻外Wi-Fi遠端管理是企業IT管理者診斷與解決問題的重要工具,即使在作業系統未運行時也能進行遠端管理。配備高通FastConnect 6900的AMD Ryzen PRO 6000系列處理器能讓新一代商務筆電具備在現代環境工作所需的處理與連接工具,為新型混合辦公場所中的使用者提供專業級的強大遠端管理功能。   高通技術公司副總裁暨行動運算與連線部門總經理Dino Bekis表示,我們與AMD的合作反映了高通技術公司在行動運算領域的承諾。透過於搭載AMD Ryzen 6000系列處理器的平台針對FastConnect 6900進行最佳化,我們正在為AMD企業客戶實現安全的Wi-Fi遠端管理。這象徵我們合作的第一步,為AMD行動運算藍圖帶來出色的無線連接技術。   產業夥伴證言 HP商業組合產品管理與體驗部門副總裁Gagan Singh表示,在HP,我們致力於打造解決方案,為客戶提供在當前混合式工作環境中蓬勃發展至關重要的創新選擇。AMD Ryzen™ PRO 6000系列處理器提供頂尖效能與電池續航力,以及客戶所期盼的遠端管理功能,而配備高通FastConnect 6900的最新AMD Ryzen PRO處理器更帶來先進的連接技術選項。   聯想IDG商用產品組合執行總監Tom Butler表示,我們的企業客戶對於AMD Ryzen™ PRO 6000系列處理器與高通FastConnect 6900系統所提供的先進可管理性以及卓越的Wi-Fi連接能力有極大需求。Wi-Fi 6E擴展到1200MHz的新6 GHz頻譜,滿足了可靠的雙向數據流量需求,例如視訊通話、Microsoft Teams等協作工具及遠端管理,以確保全球工作團隊在面臨因串流、線上遊戲和在家上課所造成流量雍塞時,仍能持續保有生產力。   透過與OEM供應商的合作,AMD和高通技術公司致力於提供領先的商用平台,滿足商務使用者和IT部門的各種新需求。   相關資源 更多關於:AMD Ryzen PRO處理器 更多關於:AMD PRO技術 更多關於:高通技術公司的連接技術產品陣容 Facebook:於AMD追蹤AMD新訊 Twitter:於@AMD追蹤AMD新訊   關於AMD 50多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。   關於美國高通公司 高通是全球領先的無線技術創新者,也是5G發展、啟動、擴展的背後推動力量。當我們將電話與網際網路連結時,行動革命就此誕生。今天,我們的基礎科技促使行動生態系持續發展,並存在於每一支3G、4G和5G智慧手機中。我們將行動科技的效益帶給汽車、物聯網和運算等新興產業,並正在引領通往所有人與物都能無縫溝通和互動的世界。美國高通公司包括技術許可業務(QTL)和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司(QTI)是美國高通公司的全資子公司,與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務,其中包括半導體業務QCT。   ©2022年,AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、Radeon、Ryzen及上述名稱的組合為AMD公司的商標。Bluetooth係藍牙技術聯盟的註冊商標。Wi-Fi係Wi-Fi聯盟的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的,也可能是各自所有者的商標。   Qualcomm和FastConnect是Qualcomm Incorporated的企業標章或註冊商標。Qualcomm FastConnect和Qualcomm 4-Stream DBS是高通技術公司和/或其子公司的產品。   註1:AMD易管理處理器需要OEM廠商提供支援。購買前請先諮詢系統製造商。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 9005 加入收藏 :
艾邁斯歐司朗VCSEL照明器協助Melexis座艙監測解決方案,從晶片層面保護人眼安全

全球光學解決方案的領導者艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)宣佈,為全球領先的汽車半導體供應商Melexis最新的汽車 iToF( 間接飛行時間)展示產品提供了高效能紅外雷射泛光照明器。   Melexis改良版EVK75027 iToF感測套件採用了艾邁斯歐司朗TARA2000-AUT系列的VCSEL(垂直腔面射型雷射)泛光照明器,因為它具有整合的人眼安全聯鎖功能。與需要外接光電二極體和處理器的其他VCSEL泛光照明器相比,艾邁斯歐司朗照明器在尺寸上更緊湊,同時實現更可靠、更快的系統回應。 Melexis的評估套件展示了艾邁斯歐司朗新型 940nm VCSEL泛光照明器、介面板、處理器板和MLX75027 iToF感測器組合的強大能力。該評估套件為實現iToF深度感測提供了完整的硬體設備,汽車OEM廠商可以在此基礎上運行軟體,實現乘客監測與手勢感知等座艙監測功能。   操作更可靠,人眼安全隱患檢測更快 艾邁斯歐司朗新型 VCSEL直接在 VCSEL模組的MLA(微透鏡陣列)上整合了人眼安全聯鎖,可以偵測到任何可能導致人眼安全風險的裂縫或孔洞。相比之下,此前的汽車iToF感測器採用的是間接的人眼安全聯鎖裝置,VCSEL照明器需要外接光電二極體,容易發生故障。   該VCSEL泛光照明器讀出電路除了及閘(AND gate)或MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)之外,不需要額外的元件。因此,對故障的反應幾乎是即時的 (<1 µs)。與基於光電二極體的系統相比,更少的元件數量也降低了材料成本。透過整合的人眼安全聯鎖,該解決方案避免了外接光電二極體而導致的失誤訊號,例如乘客的手遮擋了相機鏡頭模組,因而使座艙監測更加準確。   EVK75027評估套件是一款完備的飛行時間(TOF)相機, 可直接連接到 PC 上來顯示和記錄深度圖像資料,可直接存取多項配置設置。同時,EVK75027 是一款模組化隨插即用平台,客戶可根據需求進行客製化。   艾邁斯歐司朗座艙感測全球業務經理Firat Sarialtun表示:「汽車OEM廠商一直在尋找簡化系統設計、減少零組件數量的方法。透過在VCSEL照明器模組中整合人眼安全聯鎖,艾邁斯歐司朗找到了一種為汽車客戶帶來價值的新方法。它不僅可以減少元件數量,還可以提高可靠性,同時提供最高水準的光學效能。」   Melexis光學感測器行銷經理Gualtiero Bagnuoli表示:「透過EVK75027, Melexis不僅提供了獨立的iToF感測器,還為汽車客戶提供了一個高效能的3D座艙內感測平臺。我們很高興,這款整合度更高的VCSEL泛光照明器,為EVK75027帶來更大的價值。」   採用了艾邁斯歐司朗照明板的EVK75027評估套件可從Melexis產品授權經銷商處訂購(https://www.melexis.com/en/product/EVK75027/Evaluation-Kit-VGA-ToF-Sensor )。   關於EVK75027新照明板的一份白皮書,描述了使用VCSEL泛光照明器實現iToF系統的好處,其中包括人眼安全聯鎖。白皮書可在此下載: https://www.melexis.com/Eye-safe-IR-illumination-for-3D-TOF  

文章來源 : APR 發表時間 : 瀏覽次數 : 4517 加入收藏 :
大聯大友尚集團推出基於ST產品的120W PD電源方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於意法半導體(ST)STNRG011+MASTERGAN1晶片的120W PD電源方案。   如今,電子設備儼然已經成了一種生活的必需品。隨著電子設備的使用頻次越來越高,與其配套的電源充電器也在不斷朝著便攜化、智能化、節能化的方向發展。並且在電池技術難以突破的今天,人們對於設備的充電速度提出了更快的需求。然而要實現快充功能,除了需要設備本身硬體支持之外,還需要充電端設備的支持。由大聯大友尚基於ST STNRG011和MASTERGAN1晶片的120W PD電源方案支持PD 3.1協議標准,能夠大大提升電子設備的充電效率。   本方案採用了主流的PFC+LLC架構,主控IC是ST的STNRG011,這顆IC整合了雙端LLC諧振半橋控制器、多模式功率因數校正(PFC)控制器和運行同類最佳控制演算法的數字內核。片上集成的數字外設利用ST的SMED(狀態機事件驅動)技術和專有模擬硬體,提升了控制回路的處理性能,可實現出色的動態響應。此外,STNRG011晶片上還配備非易失性存儲器,用於存儲專用參數。   為了提升充電效率,本方案還採用了MASTERGAN1雙氮化鎵集成管,其內部集成了半橋驅動器和兩顆耐壓650V,導阻150mΩ的高壓GaN開關管,特別適合半橋拓撲和有源鉗位。不僅如此,在輸出級的設計上,本方案還採用了SRK2001驅動的同步整流,有助於進一步提升電源轉換效率。   除此之外,本方案採用陶瓷散熱設計,可大大降低重量,從而達到美觀、便攜的作用。並且得益於這些器件出色的性能,本方案不僅能夠縮短電子設備充電時間,還能夠全面提升產品安全性,增強客戶的使用體驗。   核心技術優勢: 採用成熟的PFC+LLC集成架構,節省產品設計週期; 整機用了兩顆氮化鎵管,效率可達95%或以上; 國內首款採用陶瓷散熱方案的電源,可大大降低整機重量與提升安全性,因為陶瓷本身是絕緣的,不需要額外的絕緣處理; 體積小,重量輕,功率密度達1.6W/cm3或以上。   方案規格: 輸入參數:100~240V AC,3.15A; 輸出參數:5V、9V、12V、15V、20V DC,最大20V6A 120W; 輸出端口:2C1A。  

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德昌電機公布截至2022年3月31日止年度之業績

2021/22財政年度業績摘要 截至2022年3月31日止財政年度,營業總額3,446百萬美元,較去年上升9%。未計入匯率變動及收購的影響,基本營業額上升7% 毛利702百萬美元,下跌3% 未計利息、稅項及攤銷前盈利,已調整撇除重組費用和重大非現金項目,下跌27% 至244百萬美元或營業額的7.1%(對比2020/21財政年度為營業額的10.6%) 股東應佔溢利淨額146百萬美元,較去年下跌31% 基本淨溢利165百萬美元,下跌34% 於2022年3月31日,現金儲備345百萬美元,而財政年終總債務佔資本比率為16% 香港 - Media OutReach - 2022年5月12日 - 領導全球電機及驅動子系統的德昌電機控股有限公司(下稱「德昌電機」),今天公布截至2022年3月31日止十二個月之業績。 2021/22財政年度集團營業總額3,446百萬美元,較去年上升9%。未計入匯率變動及收購的影響,基本營業額上升7%。股東應佔溢利淨額為146百萬美元或按完全攤簿基礎計算每股16.23美仙。基本淨溢利為165百萬美元,較去年下跌34%。 銷售表現 德昌電機最大營運部門汽車產品組別的營業額達2,644百萬美元。未計入外匯影響及收購,汽車產品組別的營業額上升5%。相比之下,同期的全球輕型汽車產量下跌約1%。 儘管2021年大部分時間全球經濟大致逐步復甦,但汽車行業仍處於產能受限的狀態,無法滿足被壓抑的潛在消費需求,而全球汽車產量仍比疫情前水平低10%以上。最大的限制因素是用於製造大量汽車部件和子系統所需的半導體持續短缺。因此,原始設備製造商已不斷修改生產計劃,並將生產重點投放在較小數汽車型號上。 過去一年阻礙汽車行業供應鏈和擾亂生產的額外因素包括其他專用原材料和零部件短缺、貨櫃運輸安排中斷、烏克蘭爆發戰爭,以及2019冠狀病毒病(「COVID-19」)近期在中國復燃,導致政府強制關閉工廠。 除了面對這一連串前所未有的營運挑戰,汽車行業亦同時經歷根本性的結構轉變,從內燃機技術轉為混合動力和全電動汽車。 在這些嚴峻的經營條件下,汽車產品組別持續在每個主要地區實現高於輕型汽車行業產量的銷售增長。在美洲,汽車產品組別營業額上升10%,而行業產量增長3%。在歐洲,營業額上升3%,而該地區汽車產量則下跌10%(其中作為關鍵市場的德國產量下跌近14%)。在亞洲,我們的營業額上升4%,而整體行業的產量則下跌1% (包括回顧期內中國客車產量下跌4%)。 汽車產品組別能夠持續實現令人鼓舞的銷售增長,是因為其產品組合專注於汽車行業轉型的關鍵長期技術趨勢,這包括實現電氣化、減少排放、提高安全性和舒適度,以及加熱、冷卻或潤滑等關鍵汽車系統的創新技術。 工商用產品組別的營業額達802百萬美元,佔本集團營業總額23%。未計入外匯影響,工商用產品組別的營業額上升12%。 工商用產品組別令人滿意的銷售表現,反映該部門為一系列令人振奮的高增長市場分部提供服務方面持續有進展,以及全球普遍對消費品和工業產品的需求旺盛。值得注意的是,雖然半導體和其他物料短缺仍限制了工商用產品組別多個終端市場的供應,但此等干擾往往比汽車行業所經歷的干擾較少。 疫情期間消費者行為出現變化,包括對「居家」產品的需求增加,仍然是工商用產品組別所提供許多產品應用的強大增長動力,儘管下半年其中一些市場分部的需求出現放緩。由於推出新項目和贏得新業務、市場佔有額增加和市場需求上升,該組別在園藝和園林工具、通風、飲品設備、熱管理、自動化窗戶和大型家用電器等分部取得顯著的增長。 按地區而言,工商用產品組別在歐洲和美洲銷售增長強勁,因為去年營業額受COVID-19疫情的影響而受拖累。然而,亞洲的銷售略為下跌,這是由於中國的需求受疫情影響按年不同(包括最近部分省份重新實施封鎖措施)以及特定客戶因物料和零部件短缺令情況加劇。 毛利率及營業溢利 本集團的毛利702百萬美元,較去年下跌3%,佔營業額的百分比由22.9%下跌至20.4%。毛利率下跌反映基本原材料成本增加、勞動成本上升(因零部件短缺、客戶生產計劃中斷以及最近中國政府強制關閉工廠導致效率加劇下降)、與疫情相關的一次性成本節省措施和補貼結束、折舊增加和客戶合約價格降低。這些生產成本急劇增加,而只有部分升幅被銷量增長、對沖合約和在合約可行的情況下提高產品價格所抵銷。 已調整撇除重組費用及重大非現金項目的影響後,未計利息、稅項及攤銷前盈利244百萬美元,相當於營業額的7.1%。除了前述對毛利產生負面影響的因素外,降低營運層面盈利的主要因素是航運和物流費用急劇上漲,以及增加對資訊科技的基建成本和投資。 淨溢利及財務狀況 股東應佔淨溢利下跌31%至146百萬美元,或按完全攤薄基礎計算每股16.23美仙。撇除重組費用及重大非現金項目的影響,基本淨溢利165百萬美元,對比去年為251百萬美元。 利潤減少、高資本投資,以及隨著終端市場需求上升令營運資金需求大幅增加,此等因素導致自由現金流出132百萬美元(而去年的自由現金流入為171百萬美元)。儘管截至2022年3月31日,現金儲備減少至345百萬美元,德昌電機的財務狀況仍然穩健,總債務佔資本比率為16%。 股息 目前影響德昌電機營運的若干宏觀經濟挑戰及供應鏈中斷可被視為特殊及可能短期性質。儘管如此,董事會認為在業務營運狀況及財務表現改善之前,本公司保留現金為謹慎的做法。因此,建議派發末期股息每股17港仙。連同中期股息每股17港仙,全年股息合共34港仙(相比去年全年股息每股51港仙),相等於每股4.36美仙。 末期股息將以現金支付,並提供以股代息選擇,讓股東可選擇以認購價折讓4%認購股份。董事會進一步獲悉,本公司控股股東有意根據以股代息選擇認購其全部合資格分配股份。以股代息選擇的全部詳情將載於股東通函。 提高績效的業務策略和管理措施 具挑戰性的營運環境並沒有改變本集團業務策略的核心要素,其中包括: 投資於創新的驅動相關產品和技術解決方案,以應對社會的長期需求趨勢,特別是在電氣化、減少排放、自動化、移動性、安全和醫療保健領域 提供隨時應變且低成本的製造完成模式,有效地為全球和地區客戶提供服務 通過應用最新的數碼平台和工具,加速我們的業務流程和數據管理轉型 然而,越來越明顯的是,近期對「及時生產」製造業供應鏈的一連串衝擊,以及全球通脹性生產成本飆升的影響在短期內可能不會大幅減弱。這需要管理層即時作出深遠的應對,並伸延到我們業務的每個部分。 所有業務組別和職能範疇正為新的財政年度訂立進取的成本削減目標,當中無可避免需要針對性地削減勞動力和人員配置水平,以保持我們的競爭力。我們在高速製造自動化方面的投資和對營運版圖的持續優化,將減省部分人手。我們也正在審視原材料和其他零部件採購合約,以尋找合理和節省成本的機會。在我們的職能範疇內正在精簡業務流程並採用新的數碼工具,以降低成本和提高生產力。 主席對全年業績及展望評論 集團主席及行政總裁汪穗中博士在評論2021/22財政年度全年業績時表示:「2021/22財政年度對德昌電機而言特別具挑戰性,因為受到多項宏觀經濟和特定行業因素的影響,對全球零部件製造供應鏈造成巨大壓力。雖然隨著全球經濟逐步從COVID-19疫情中復甦,帶動營業額強勁增長,但生產成本上升和受外圍因素干擾我們的營運,使溢利率顯著下跌。」 在評論展望時,汪穗中博士表示:「在汽車市場中,新能源汽車(混合動力和全電動汽車)的使用率正在提升。例如在歐洲,目前每五輛售出的新汽車,幾乎便有一輛是充電汽車。儘管新能源汽車行業仍然高度依賴購買誘因和可供使用的充電基礎設施等支持措施,此分部於行業中擁有最大的增長前景乃無容置疑。德昌電機擁有強大的優勢,可以利用其長久以來的機電專業知識和全球製造的版圖,繼續擴大我們在新能源汽車領域的市場佔有率,特別是在散熱管理、電力傳動系統、煞車系統和動力轉向等範疇。」 「科技進步和消費者偏好不斷變化,為工商用產品組別帶來同樣令人振奮的增長機遇。在廣泛的終端市場應用中,對自動化、能源效率、可控性和精準度水平更高的新產品的需求直接增強德昌電機的核心優勢和能力。而且,正如我們以人工智能驅動的質量檢測軟件方面作出新嘗試,足以證明工商用產品組別將不再局限於硬件組件。」 「另一方面,過去一年中阻礙我們營運並為財務業績帶來壓力的外圍不利因素和干擾將會在短期內繼續存在。」 「過去一年大部分時間,半導體和其他零部件出現短缺,因而限制我們滿足客戶需求的能力,這一直是我們須面對的一個關鍵挑戰。這些全行業的短缺問題尚未解決,但另一個風險已冒起,就是自1980年代初以來全球通脹出現最急劇的升幅,目前可能抑制部分終端市場的消費者需求。除此以外,俄羅斯入侵烏克蘭(二戰以來歐洲最大的軍事衝突)和COVID-19在中國復燃所帶來的風險亦不言而喻。」 「縱使宏觀經濟和地緣政治不明朗,令市場感到氣餒,但我們仍然專注於可以由我們直接影響的業務,並在可行的情況下主動採取行動,以減輕非我們能控制的事情的風險。」 關於德昌電機集團德昌電機集團是電機、執行器、驅動子系統及相關機電部件的國際領先製造商。集團為許多行業提供服務,包括汽車產品、智能電錶、醫療器械、商務設備、家居自動化、通風設備、家用電器、電動工具及割草機和園藝設備。集團總部設於香港及於全球22個國家僱用超過35,000人。德昌電機控股有限公司在香港聯合交易所有限公司上市(股份代號:179)。查詢詳情,請瀏覽:www.johnsonelectric.com。 前瞻性陳述 本新聞稿包含某些與德昌電機的財務狀況、經營業績及業務,以及其管理層的計劃與目標有關的前瞻性陳述。 詞彙如「展望」、「預期」、「預測」、「意圖」、「計劃」、「相信」、「預計」、「預料」等,該等詞彙的變化及類似表達皆旨在界定為前瞻性陳述。該等前瞻性陳述包含已知及未知的風險、不確定性及其他因素,因而可能導致德昌電機的實際業績或表現與任何由該前瞻性陳述所明示或暗示的未來業績或表現有重大分歧。該等前瞻性陳述乃基於眾多有關德昌電機現在及未來的商業策略、及其未來將經營業務地區的政治及經濟環境而作出的假設。 #德昌電機 The issuer is solely responsible for the content of this announcement.

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2025 年 4 月 17 日 (星期四) 農曆三月二十日
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