歷史性投資建立EPIC中心—世界最大、最先進的半導體製程技術與製造設備協同合作研發中心 晶片製造商首次可在設備供應商的研發廠房擁有專屬空間，以及早取得次世代製程和設備，加速產品技術藍圖 在新的EPIC中心與在應用材料公司掌管的大學衛星實驗室，大學研究人員都可以運用工業規模級的設備驗證新想法，並培育產業所需的人才 應用材料公司宣佈一項深具里程碑意義的投資計畫：建造世界最大和最先進的半導體製程技術與製造設備合作研究開發中心。這座嶄新的「設備與製程創新暨商業化」（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心將規劃作為高速創新平台的核心，目標在加速全球半導體和運算產業所需基礎技術的開發與商業化。 這座耗資數十億美元的設施將座落於應用材料公司的矽谷園區，提供業界無出其右的寬廣能力和規模，包括超過18萬平方英呎（超過三個美式足球場）、最先進的無塵室，用以促進晶片製造商、大學和生態系統夥伴之間的合作創新。全新EPIC中心為加速引進全新製造創新的步伐，預期能協助業界將技術從概念到商業化的所需時程縮短數年，同時還能提高全新創新技術的商業成功率，以及整個半導體生態系統的研發投資回報。 應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「儘管半導體對全球經濟較諸以往更顯至關重要，半導體產業面臨的技術挑戰也變得更加複雜。而這項投資則提供了一個重新塑造全球產業合作方式的黃金佳機，為支持能源效率、高速運算的快速精進上，提供所需要的基礎性半導體製程和製造技術。」 解決產業的挑戰 連接裝置大幅增加以及人工智慧的興起，提高了對晶片的需求，也為一兆美元的半導體市場帶來更多商機。但在滿足這些需求的同時，晶片製造商也面臨了必須維持創新步伐的重大挑戰。 「埃米世代」（angstrom era）的晶片製造需要新的基礎製造技術，但新技術的複雜度比目前使用的要高出千百倍以上。這種複雜性的增加不但提高研發和製造的成本，也延長了開發及藉由大量製造以商業化半導體技術所需的時間。其他的挑戰還包括產業所需技術人才的嚴重短缺，以及降低電子產業碳排放強度的迫切需要。 加速推進晶片製造商的技術發展 數十年來，晶片製造商一直倚賴基礎半導體技術的快速進步，來持續改善晶片效能、功率、單位面積、成本及上市時間（PPACt）。晶片製造商每年投入數十億美元，尋求在原子層級（atomic scale）中創建、塑造、調整、分析、連接材料與結構的方式上，能夠推動新技術的轉折性發展。這些技術一旦開發出來，必須被驗證能夠在工業級設備中可靠、高成本效益地完成大量生產製造。 雖然這些技術的轉折持續推動著產業向前邁進，但面對高度複雜的工程挑戰，半導體產業必須導入新的研發途徑。傳統開發模式由材料工程設備和製程創新為起點，是一個序列式、各自分隔獨立（compartmentalized）的流程，沒有跨生態系統合作的中央樞紐。半導體產業需要以新模式打破傳統的孤島，建立更密集的協同合作網路，並提供更緊密的回饋循環，以提高創新速度並降低創新成本。 應材打造新EPIC中心的目標，在成為領先邏輯和記憶體晶片製造商與設備生態系統之間首要的合作平台。晶片製造商首次可以在設備供應商的設施中擁有自己的專屬空間，擴展其內部的試產線（pilot line），並讓他們提早數月甚至數年，在自己廠內擁有同等級設備前，就能使用次世代的技術和機台。 數家領先的半導體和運算公司，包括超微、IBM、英特爾、美光、輝達、三星、台積電和威騰電子等，都對今天的新聞發表了評論。相關影片請點選此處。 強化大學人才培育管道 這座平台也有望成為加快學術研究商業化的推手和強化未來半導體產業人才的培育管道的催化劑。 大學在構思新概念方面具備獨特的技能，但他們往往缺乏最先進的工業實驗室和硬體，因而阻礙了他們將想法轉化為商業實際應用的能力。應材的新平台可以為大學研究人員提供全面的工業規模能力，讓他們得以驗證想法，增加創新的成功率，並減少新技術商業化的時間和成本。 這項目標將透過雙管齊下的方式實現。大學研究人員可以在新的EPIC中心與業界專業人士一起進行研究，同時，應材也能與學術夥伴合作，在大學設施中建立工業品質的衛星實驗室網路。這套新方法植基於應材與頂尖工程學校既有的合作關係上，如亞利桑那州立大學，應材一直與大學教師及學生合作進行材料科學和半導體技術的研究。 亞利桑那州立大學校長柯若（Michael Crow）表示：「當我們尋求在半導體製造、研究和開發領域重新取得全球領先地位時，我們全心投入以成為產業和國家的優勢資產。應用材料公司正以其卓越的領導地位，加速基礎製造技術的創新和商業化，而這些技術將定義未來晶片的製造方式。在這個不斷創新的過程中，亞利桑那州立大學將貢獻其研究專長，並協助建立攸關長期發展的未來創新和製造技術人才培育管道。」 數間一流大學的相關評論影片，包括亞利桑那州立大學、麻省理工學院、紐約州立大學、加州大學柏克萊分校和德州大學奧斯汀分校，請點選此處。 歷史性的投資 應用材料公司預計將在未來7年內完成EPIC中心的建造，以增量資本投資的方式投入總額40億美元。嶄新的創新中心預計2026年初建成，並在營運的前10年成為超過250億美元研發投資的核心。預期這座中心在建設期間將雇用多達1,500名建築工人，在矽谷創造多達2,000個新的工程職務，並可能為其他產業帶來11,000個工作機會[*註1]。EPIC旨在能與未來的美國國家半導體技術中心接軌。應用材料公司的投資規模取決於美國政府通過《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）規定所獲得的支持。 前瞻性陳述 本新聞稿包含與我們計畫和預期未來投資建立新EPIC中心相關的前瞻性陳述，其中包括我們的投資規模和時間、EPIC中心的完成時間、對半導體產業的預期效益、新技術的開發和商業化、與其他技術研發中心的交流以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述或假設可能受到某些已知或未知的風險或不確定因素影響，並不保證未來績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：未能實現我們所計畫投資的預期效益；由於商業、經濟、政府或產業條件而導致建造延誤、成本增加或投資或建造計畫變更；產業或政府的支持不足；對半導體的需求；客戶對技術與產能的要求；新技術與創新的推出，以及技術轉換的時機；現有及新研發產品的市場接受度；我們在技術上獲取及保護智慧財產的能力；我們確保遵守適用環境及其他法律、規則和條例的能力；在應用材料公司提交給美國「證券交易委員會」報告中所提及的其他各種風險，包括截至最新的10-Q及8-K表。所有前瞻性的聲明都是截至發稿日為止，依據管理上的估計、預期以及假設所述，本公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。 應用材料公司（那斯達克代號: AMAT）是提供材料工程解決方案的領導者，我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業，協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司，我們以創新驅動科技，成就未來。欲瞭解更多訊息，請至www.appliedmaterials.com。 [*註1]資料來源：半導體產業協會與牛津經濟學院報告（2021年5月）
【2023 年 4 月 19 日，新竹訊】在一項最新的研究中，Lam Research 科林研發（Nasdaq: LRCX）檢驗人工智慧（AI）應用於晶片製程開發中的潛力，這是現今一項以人工為主的步驟，對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示，半導體市場規模將於 2030 年1達到 1 兆美元，最近發表在 Nature 雜誌上的這項研究，為該產業面臨的兩個巨大挑戰定義了新的機會：降低開發成本和加速創新步伐，以滿足下世代晶片日益成長的需求。該研究發現，與今天的方法相比，「人先機後」（human first–computer last）的方法可以加快實現製程工程的目標，而且成本只有一半。 科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說，「我們需要在創新方面採取新的方法，使產業能夠快速擴展，以滿足資料驅動的世界對下世代晶片不斷變化的需求。科林研發在 Nature 雜誌上發表的研究中，強調優秀工程師和機器在半導體製程上可進行更深入的合作，這對我們的客戶和整個產業來說，可一舉改寫既有的遊戲規則。這項研究證明了科林研發 40 多年來在產業界中的領導地位和半導體製造創新的傳承。我祝賀科林研發團隊完成這項激動人心的工作。」 下世代晶片的複雜性不斷提高，將持續推動製程開發變得更具挑戰性、更加昂貴。為了尋求一種更有效的方法，科林研發的研究人員在研究中讓優秀的製程工程師與採用 AI 的電腦演算法進行了正面交鋒。 為了製造每個設計好的晶片或電晶體，經驗豐富和技術嫻熟的工程師必須先建立一個特別的製程配方，概述每個製程步驟所需的具體參數和排列組合。在晶片上建構這些奈米級的元件需要經過數百個步驟。製程步驟通常包括多次性地將薄膜材料沉積在晶片上，並以原子級精密度蝕刻掉多餘的材料。目前，半導體開發的這一重要階段，是由人類工程師運用他們的直覺和「反覆實驗」來完成。由於每個製程配方對晶片設計來說都是獨一無二的，而且有超過 100 兆個可能的選項需要考慮，因此製程開發是費力、費時又費財的 – 進而延長了突破下一個技術所需的時間。 在科林研發的研究中，機器和人類參與者競相以最低的成本創造一個有目標性的製程開發配方，權衡與測試批次、量測和間接成本費用相關的各種因素。該研究得出的結論是，雖然人類在解決具有挑戰性和突破性的問題方面表現出色，但「人先機後」的混合策略可以幫助解決製程開發的繁瑣問題，並最終加速製程創新。 「儘管每一塊晶片的生產都很關鍵，但幾十年來，仰賴電漿物理學的製程，依然植基於 Thomas Edison 所使用的科學方法：反覆測試。」科林研發執行副總裁及創新生態系統策略顧問，亦是本研究的共同作者 Rick Gottscho 說，「我們的研究表明，雖然工程人才對創新仍然至關重要，但在正確的階段整合 AI 以及使用正確的數據資料，製程的成本可以減少 50%。該研究提供了一個規範性的方法，將以人為主導的工程技術與資料科學和機器所提出的最佳方案相互整合，從而創出比單獨使用任何一種方式都表現更好的組合。如果得以實現，這種混合方法可以為產業節省大量的資金和製程時間。」 目前，科林研發正在將該研究的關鍵成果納入其開發營運中。關於如何成功地整合人類的知識、技能和經驗與 AI 快速評估製程中眾多可能組合的能力，科林研發的研究提供了初步指導。 透過使用「人先機後」的方法，將專業知識與 AI 相結合，使工程師在製程開發的繁瑣環節中跳脫出來，讓他們能夠專注於創新領域，探索因資源或成本限制，而無法實現的創新。」科林研發的技術管理總監、研究論文的主要作者和前製程工程師 Keren Kanarik 說，「雖然 AI 在晶片製程中的應用仍處於起步階段，在可預見的未來，人類的專業知識和領域知識仍是必需的。這些結果將為我們指引出一條從根本上改變晶片製程開發的道路。」 這項研究刊登在 2023 年 4 月 13 日的 Nature 雜誌印刷版上，目前也可在 Nature.com 查閱。 媒體資源：請至 Lam Newsroom 下載研究報告全文「利用人機協作提升半導體製程開發的成本效率」、一份資訊圖表和其他媒體資源。 [1] 來源：McKinsey and Co.，「半導體的十年：一兆美元的產業」，2022 年 4 月 1 日 關於 Lam Research 科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500®公司，總部位於美國加州佛利蒙市，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 http://www.lamresearch.com/。 關於前瞻性聲明 本新聞稿中非暨往事實陳述屬於前瞻性聲明，並受 1995 年《美國私人證券訴訟改革法案》的安全港條款的約束。這些前瞻性聲明論及但不僅限於：未來半導體市場的規模，「人先機後」的方法所適用的機會範圍，該方法的潛在成本節約或其他好處（若有），配方中可選擇的數量，以及在每個配方中，進行分析的必要性，以及與半導體製程開發有關的研究其潛在的經濟成本或好處。可能影響這些前瞻性聲明的一些因素包括：影響半導體製造和製程發展的技術變化；消費性電子產業、半導體產業和整體經濟中的經濟、商業、政治和/或監管條件的變化；我們的客戶和競爭對手的行動可能與我們的預期不一致；以及它們對我們的業務、營運結果和財務狀況的影響，所有這些都在不斷變化，具有高度不確定性和不可預測性；以及我們向美國證券交易委員會提交或提供的文件中描述的其他風險和不確定性，特別包括我們截至 2022 年 6 月 26 日會計年度的財報 10-K 表格以及截至 2022 年 12 月 25 日的季報 10-Q 表格中所描述的風險因素。這些不確定性和變化可能會對前瞻性聲明造成重大影響，導致實際結果與預期有顯不同。本公司沒有義務在日後對此新聞稿中發布的訊息做出更新說明。
西門子EDA今（30）於新竹喜來登舉行年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2023，以「Engineer a Smart Future With Siemens EDA」為主軸，聚焦 AI 電子設計自動化工具、車用晶片、複雜系統級晶片 SoC、先進製程節點、3D IC 五大應用領域，探討後疫情時代下半導體產業的技術創新與發展契機。西門子數位化工業軟體 IC EDA 執行副總裁 Joseph Sawicki 分享主題演講，解釋半導體與電子產業最新產業數據及前瞻趨勢；下午則有台積電、微軟、日月光、聯發科等產業夥伴於分組議程中介紹共同開發的技術成果。 根據 KPMG 安侯建業最新調查顯示，2023 年半導體產業信心指數有所下降，顯示市場對於未來前景不確定性高，因此提升數位化能力以及打造供應鏈韌度，為企業在變動環境中的決勝關鍵。西門子 EDA 台灣暨東南亞區副總裁兼總經理林棨璇表示：「半導體產業正處於一個「非典型」的產業周期。雖然面臨一定的不確定性，但隨著市場逐漸步入新常態，我們仍樂觀看待景氣回穩後的復甦力道。台灣作為半導體重要聚落，更牽動全球科技產業發展動向，西門子 EDA 會持續攜手在地夥伴持續研發創新技術，在 AI/ML， 5G，IoT 與 Cloud 的加持下，提供性能更優異的晶片／模組，協助客戶擴展多元智慧應用場景，創造數位價值。」 睽違三年再度訪台的西門子數位化工業軟體 IC EDA 執行副總裁 Joseph Sawicki以「Emerging stronger from the downturn」為演講主題，分享近兩年半導體產業及電子產業跌宕的發展趨勢。Joseph Sawicki 說明：「雖然存在短期挑戰，但新技術能夠為產業帶來更高水平的整合及產品差異化，使其蓬勃發展。EDA 工具將是推動半導體製程的關鍵技術，包含降低電晶體的資源需求、提升系統品質並降低風險，以及簡化技術使用門檻，對此西門子 EDA 將持續投注研發推動成長，以生態系與夥伴及客戶共同發展。」 Joseph Sawicki 談到，西門子 EDA 正在構建全面的解決方案，覆蓋從電晶體到系統範疇。因應產業技術趨勢，西門子 EDA 著重於數據資料與 AI/ML 技術作為驅動核心，基於雲端架構，拓展技術、設計及系統三大研發領域，包含結合大規模異質整合與先進的 3D IC 技術，為未來節點建立基礎設施以提升電晶體數量與質量；在設計面充分發揮整合技術優勢，為高階合成、快速收斂數位化 P&R 流程、高級驗證、端點測試等解決方案打造更多功能性；系統面上則著重於 SoC 的整合與驗證提升整體效能，利用數位孿生技術在SoC上執行系統軟體，以確保複雜系統的正確運行，進而助力企業加速產品上市，推動數位革新。 西門子 EDA 亞太區技術總經理李立基則在之後向來賓介紹技術論壇情況。在下午的分場論壇中，西門子 EDA 多個領域的技術專家各自展示了西門子 EDA 工具在 AI、車用晶片、SoC、3D IC 和先進製程節點技術突破五大領域的創新與應用；同時，來自台積電、微軟、日月光、聯發科的多位專家也分享了與西門子 EDA 的合作成果，包括如何運用雲端技術實現最佳效能、介绍完整的 3D IC 設計流程及組裝驗證的重要性、如何藉助 EDA 工具快速獲得車用晶片相關認證等議題，共同尋求技術新解法，助推產業發展進程。
竹陞科技(6739)為世界前十大半導體晶圓廠感測監控系統供應商，目前正積極的拓展海外市場。日前，協同國際(Kyodo International)已經簽屬成為竹陞在日本的經銷商，社長池田謙伸為求慎重親自率隊訪問台灣並進行為期一周的技術交流與訓練。協同國際創立於1970年，已經有53年歷史，深耕半導體、環境能源、IoT多年。 據了解，竹陞科技因為連續得到經濟部新創事業獎、創新研究獎的殊榮與肯定，獲得經濟部中小企業處商機媒合機會與神奈川產經新聞報導，進而促成與協同國際洽談合作之機緣。雙方對於日本因為少子化，邁入超高齡化社會，人力結構出現問題，進而規劃推動「智能工廠」。而竹陞科技主要經營項目包括遠程智能協同操控系統、物聯網感應器、工廠的軟硬體整合等，都能協助工廠數位轉型，並達到節能減碳的效果。 不僅是日本的人力結構問題，此次的跨國合作是呼應日本政府的半導體戰略，更有台灣護國神山跨海積極擴廠的助力，竹陞科技也已在去年底超前部署，聯手協同國際參加日本半導體展(SEMICON Japan)獲得廣大迴響。竹陞科技總經理方泰又表示：「此次合作展現台日友好外，也展現台灣半導體製程與良率為何可以成為世界第一，秘訣關鍵就是導入大量AIoT在生產設備中，產生異常預警與大數據分析。」 竹陞科技去年營收扭轉乾坤倒吃甘蔗，隨著開發案陸續開花結果，下半年營收逐步加溫，營收動能有機會延續至2023年整年度。尤其此次雙方攜手無疑是替打開日本市場打下了一劑強心針，竹陞也期待把total solution Gobot產品透過各領域的專業經銷商，擴大應用廣度造福更多工廠數位轉型智能化提升。
ASM台灣與舊鞋救命國際基督關懷協會合作發起「Old Shoes Save Lives你的一雙鞋，也能改變世界」公益活動。ASM台灣總經理Steve Lu強調 「ASM的企業核心理念WE CARE，不只關心員工更鼓勵員工不斷經由投身公益活動回饋社會。 ASM期盼藉由此次的企業公益活動拋磚引玉，鼓勵員工捐出家中穿不到的鞋子。除了讓同仁以捐鞋的形式參與，也能以捐款或當志工協助整理物資的方式來奉獻愛心，真正實踐「有鞋捐鞋，有力出力」的真諦，送愛到非洲。」 同仁的積極響應，讓活動短短不到一個月就超過300雙募集捐贈目標，讓辦公室前設立的捐鞋站堆了滿滿的鞋子山。主管們也親自捲起袖子到捐贈站當志工，帶領同仁整理物資。 ASM是一家擁有50年歷史的全球領先半導體設備製造廠商，成立於1968年，總部位於荷蘭，為歐洲證交所上市公司 ，在北美、歐洲、及亞洲等地設有技術研發與製造中心，營運據點廣布於全球14個國家。ASM致力於推進半導體製程先進技術，在原子層沉積 (ALD)、磊晶(Epitaxy)、電漿輔助化式學氣相沉積(PECVD) 領域均有著舉足輕重的重要性。ASM深耕台灣15年，於新竹、台中、林口、台南皆有服務據點並且於南科設立培訓中心。此次和國際基督關懷協會合作期盼持續透過公益活動，積極實現企業核心理念，以人為本並給予社會關懷及重視環境保育。傳遞正能量，把愛與溫暖傳送到社會各個角落。
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys (Nasdaq: ANSS) 、新思科技 (Synopsys) (Nasdaq: SNPS)和是德科技 (Keysight Technologies, Inc.) (NYSE: KEYS) 宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢，該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。 台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示：「無線通訊半導體產業的大趨勢是於高效能運算 (HPC)、智慧手機、汽車和物聯網應用中增加射頻和毫米波技術的含量。如此複雜的設計需要廣泛的生態系相互合作，以協助設計工程人員用成熟的解決方案實現成功的矽晶片開發。新思科技、Ansys 和是德科技為台積電 16FFC 製程開發的毫米波設計參考流程受益於其卓越的性能和功耗優勢，是一個緊密整合的解決方案，提升了 5G/6G SoC 的生產力和成效。」。 為什麼 5G/6G SoC 需要一個開放和創新的設計流程？ 下一代無線通訊系統必須滿足一系列的要求，包括更高的頻寬、更低的延遲、更好的覆蓋範圍和對連接設備擴充的支援。高頻率毫米波、越來越小的驅動功率和不斷增加的設計複雜度，都為 RFIC 設計人員帶來了全新的挑戰。同時，市場中的上一代毫米波設計解決方案並不是為了滿足當今 5G/6G SoC 設計和毫米波的子系統設計需求而開發的。 新思科技、Ansys 和是德科技的新毫米波設計參考流程是使用台積電的 16FFC 技術針對當今無線通訊的需求而建立的。該流程充分利用了半導體製程的功能，同時透過納入光學收縮和製程的簡化，大幅擴展晶片的設計彈性。該流程的關鍵組成包括Synopsys客製設計系列產品，其中包括Synopsys PrimeSim™的電路模擬解決方案；由Ansys Totem™電源完整性和可靠性簽核、Ansys RaptorX™電磁建模系列產品和Ansys VeloceRF™射頻綜合裝置提供的多物理設計簽核分析；以及用於電磁分析和電路模擬的Keysight Pathwave RFPro和RFIC設計 (GoldenGate) 解決方案。 業界領導者的先進 5G/6G SoC 設計 新思科技工程事業副總裁 Aveek Sarkar 表示：「我們現代化的開放客製設計平臺為 5G/6G 無線通訊系統的設計提供高水準的射頻和毫米波端到端解決方案，該方案基於我們與 Ansys 和 Keysight 的強大夥伴關係，並支持台積電的開放式創新平臺 (OIP)。我們的共同客戶可以利用台積電成熟的 16 奈米射頻技術，結合新思科技客製的設計系列來簡化他們的電路設計，該系列具有 RFIC SPICE 模擬器和最高效的佈局功能，同時也利用 Ansys 的多物理學專業知識和是德科技數十年的射頻設計經驗。」 Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「現今的高速設計需要解決越來越多的多物理效應，以達到功率、面積、可靠性和性能最佳化。Ansys 非常支持開放和可擴展的設計平臺，我們的客戶能夠將 Ansys 的簽核技術結合所有主要的最佳解決方案一起使用。採用台積電 16FFC 技術合作的毫米波設計參考流程是一個成功的例子。結合新思科技客製的設計系列、是德科技主要的射頻設計能力和Ansys的電源完整性和電磁分析的多物理學簽核解決方案，簡化了 5G 和無線產品的先進矽設計和製程。」 是德科技 PathWave 軟體解決方案副總裁暨總經理 Niels Fache 表示：「隨著 5G 成為主流，我們進入了 6G 發展的早期階段，毫米波市場預期將在未來幾年內強勁增長。我們的 Pathwave RFPro 電磁和 GoldenGate 電路模擬工具已為台積電的製程設計套件而增強，可支援在新思科技的客製編譯器環境中直接運行，為我們的共同客戶提供了完整、高度整合的設計參考流程。在此流程中使用我們工具的客戶可以自信地推動毫米波設計的界限，因為他們知道實際的晶圓上裝置測量已經證實了 28GHz 功率放大器 (Power Amplifier) 上重要的誤差向量幅度 (EVM) 的模擬結果準確性。」 瀏覽這些網頁取得更多資訊： 新思科技設計系列產品 新思科技射頻設計解決方案 Ansys 多物理簽核 是德科技 EDA # # # / 關於 Ansys 當展望未來的公司需要知道改變世界的創意該如何展現，就會運用 Ansys 模擬縮短設計和現實的距離。過去 50 餘年來，Ansys 軟體支援跨產業創新者運用模擬的力量，挑戰既有限制。從永續交通運輸到先進半導體，從衛星系統到拯救生命的醫療裝置，Ansys 都將帶動人類邁出未來的下一大步。 與 Ansys 攜手同行迎向明確的未來。 Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。 ANSS-T / 關於新思科技 (Synopsys) 新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。新思科技名列美國標普500指數成分股，長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：www.synopsys.com。 / 關於 Keysight Technologies (是德科技) 是德科技是全球首屈一指的科技公司，提供先進的設計和驗證解決方案，並致力於協助企業、服務供應商和政府機構加速創新，以便連接並保護全世界。是德科技專注於提升速度和準確度，以及透過軟體實現的洞察力和分析能力。為了更快讓明日技術成為今日產品，是德科技提供涵蓋整個產品開發週期的多元解決方案，以滿足企業、服務供應商和雲端環境，對設計模擬、原型驗證、自動化軟體測試、製造分析，以及網路效能最佳化和可視化的需求。是德科技的客戶橫跨多個市場領域，包括全球通訊和工業生態系統、航太與國防、汽車、能源、半導體和一般消費性電子產品等。是德科技2021會計年度總營收達49億美元。有關是德科技 (NYSE: KEYS) 的詳細資訊，請上網查詢：http://www.keysight.com
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