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AMD在CES發表擴展的消費級與商用AI PC產品陣容

AMD Ryzen™ AI Max、AMD Ryzen™ AI 300系列和AMD Ryzen™ 200系列處理器為新一代AI PC帶來令人驚豔的效能  AMD Ryzen™ AI Max PRO、AMD Ryzen™ AI 300 PRO及AMD Ryzen™ 200 PRO系列處理器為商用PC帶來頂尖效能 台北—2025年1月7日—AMD(NASDAQ: AMD)今日在CES 2025開展前夕發表全新處理器,進一步鞏固其在AI PC市場的領導地位,並為行動使用者提供最具創新性的PC處理器。AMD發表全新 Ryzen™ AI Max系列處理器,超越頂級輕薄筆電對高效能運算的需求;全新基於“Zen 5”架構的 Ryzen™ AI 300系列處理器,新增更多型號完善產品線;而延續AMD “Zen 4”架構的輝煌成就,AMD亦推出適用於日常生產力的Ryzen™ 200系列處理器。 此外,AMD擴展其商用AI PC產品線,將AMD PRO技術整合至Ryzen AI Max、Ryzen AI 300及Ryzen AI 200系列處理器中。Ryzen PRO系列處理器具備企業級安全性和管理工具,旨在協助保護現代企業並簡化IT營運流程。 AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh表示,隨著消費者和專業人士越來越重視AI PC的生產力優勢,AMD正進一步提升其在市場上的效能領導地位。藉由新一代支援AI的處理器,我們正將AI普及到所有裝置,並將工作站的強大效能帶到輕薄型筆電。 AMD Ryzen AI Max與Ryzen AI Max PRO系列處理器 全新Ryzen AI Max系列處理器徹底革新了新一代AI PC的可能性,為遊戲玩家、創作者和日常使用者提供令人驚豔的效能和運算能力。Ryzen AI Max處理器具備工作站級別的效能,搭載高達16個“Zen 5” CPU核心、高達40個AMD RDNA™ 3.5繪圖運算單元,以及具備高達50 TOPS AI處理能力註¹的AMD XDNA™ 2神經處理單元(NPU),整合在超便攜的尺寸中,實現最佳行動力。  搭載高達128GB的統一記憶體,其中高達96GB可用於繪圖處理,搭載Ryzen AI Max的系統可實現無縫可靠的多工處理,並具備支援極大型AI模型的能力。憑藉新增具備高達50 TOPS效能的NPU,Ryzen AI Max系列處理器是新一代AI PC的極致動力來源,可加速要求嚴苛的AI工作站和創作者軟體。  全新Ryzen AI Max PRO系列處理器旨在重新定義輕薄型工作站,讓使用者能夠處理大型工程和建築模型,並應付複雜的AI加速工作負載。配備AMD PRO技術,搭載Ryzen AI Max PRO系列處理器的工作站為商務級行動工作站樹立了全新標準。  搭載Ryzen AI Max和Ryzen AI Max PRO系列處理器的系統預計將於2025年第1季開始上市。 型號 核心數/執行緒 提升註2/基礎頻率 總快取 顯示核心型號 cTDP NPUTOPS 顯示 核心數 AMD Ryzen™ AI Max+ 395 16C/32T 高達5.1 /3.0 GHz 80MB AMD Radeon™ 8060S 45-120瓦 50 40 AMD Ryzen™ AI Max 390 12C/24T 高達5.0 / 3.2 GHz 76MB AMD Radeon™ 8050S 45-120瓦 50 32 AMD Ryzen™ AI Max 385 8C/16T 高達5.0 / 3.6 GHz 40MB AMD Radeon™ 8050S 45-120瓦 50 32 AMD Ryzen™ AI Max+ PRO 395 16C/32T 高達5.1 / 3.0 GHz 80MB AMD Radeon™ 8060S 45-120瓦 50 40 AMD Ryzen™ AI Max PRO 390 12C/24T 高達5.0 / 3.2 GHz 76MB AMD Radeon™ 8050S 45-120瓦 50 32 AMD Ryzen™ AI Max PRO 385 8C/16T 高達5.0 / 3.6 GHz 40MB AMD Radeon™ 8050S 45-120瓦 50 32 AMD Ryzen™ AI Max PRO 380 6C/12T 高達4.9 / 3.6 GHz 22MB AMD Radeon™ 8040S 45-120瓦 50 16   AMD Ryzen AI 300與Ryzen AI 300 PRO系列處理器 AMD推出全新Ryzen AI 300系列處理器,加入Ryzen AI 300系列家族,為筆記型電腦帶來頂級AI體驗。除了先前發表的Ryzen 9型號外,全新Ryzen AI 7和Ryzen AI 5處理器型號也將提供可靠的效能和AI功能。 全新Ryzen AI 300系列處理器搭載高達8個“Zen 5” CPU核心和最新的RDNA 3.5顯示架構。憑藉搭載AMD XDNA 2技術、具備業界領先效能的NPU註³,Ryzen AI 300系列處理器提供比第一代NPU高達5倍的效能,帶來更強大的AI運算能力註⁴。 為了滿足日常商務生產力需求,全新Ryzen AI 7 PRO 350和Ryzen AI 5 PRO 340處理器旨在支援新一代Microsoft Copilot+體驗。憑藉領先的峰值50+ NPU TOPS AI效能,搭載Ryzen AI 300 PRO 系列處理器的商用系統為企業提供支援AI人力轉型的運算能力。藉由AMD PRO技術,Ryzen AI 300 PRO系列處理器為行動商務專業人士提供卓越的安全性和管理功能。 搭載全新Ryzen AI 300處理器的系統預計將於2025年第1季開始上市。 型號 核心數/ 執行緒 提升註5/ 基礎頻率 總快取 顯示核心型號 cTDP NPUTOPS AMD Ryzen™ AI 7 350 8C/16T 高達5.0 / 2.0 GHz 24 MB AMD Radeon™ 860M 15-54瓦 50 AMD Ryzen™ AI 5 340 6C/12T 高達4.8 / 2.0 GHz 22 MB AMD Radeon™ 840M 15-54瓦 50 AMD Ryzen™ AI 7 PRO 350 8C/16T 高達5.0 / 2.0 GHz 24 MB AMD Radeon™ 860M 15-54瓦 50 AMD Ryzen™ AI 5 PRO 340 6C/12T 高達4.8 / 2.0 GHz 22 MB AMD Radeon™ 840M 15-54瓦 50   AMD Ryzen 200與Ryzen 200 PRO系列處理器 藉由AMD Ryzen 200系列處理器,AMD將“Zen 4”的效能和功能帶到FP8平台基礎架構中,將AI功能進一步向下延伸。Ryzen 200 PRO系列行動處理器旨在為日常專業人士提供高效且卓越的效能。Ryzen 200系列處理器搭載高達8個CPU核心和16執行緒、AMD RDNA 3顯示晶片以及高達16 NPU TOPS的效能,為必要的應用程式提供卓越的AI處理能力,並具備持續的效能和電池續航力,可供不間斷使用。 搭載Ryzen 200和Ryzen 200 PRO系列處理器的系統預計將於2025年第2季開始上市。 型號 核心數/ 執行緒 提升註6/ 基礎頻率 總快取 顯示核心型號 cTDP NPUTOPS AMD Ryzen™ 9 270 8C/16T 高達5.2 / 4.0 GHz 24MB AMD Radeon™ 780M 35-54瓦 16 AMD Ryzen™ 7 260 8C/16T 高達5.1 / 3.8 GHz 24MB AMD Radeon™ 780M 35-54瓦 16 AMD Ryzen™ 7 250 8C/16T 高達5.1 / 3.3 GHz 24MB AMD Radeon™ 780M 15-30瓦 16 AMD Ryzen™ 5 240 6C/12T 高達5.0 / 4.3 GHz 22MB AMD Radeon™ 760M 35-54瓦 16 AMD Ryzen™ 5 230 6C/12T 高達4.9 / 3.5 GHz 22MB AMD Radeon™ 760M 15-30瓦 16 AMD Ryzen™ 5 220 6C/12T 高達4.9 / 3.2 GHz 22MB AMD Radeon™ 740M 15-30瓦 N/A AMD Ryzen™ 3 210 4C/8T 高達4.7 / 3.0 GHz 12MB AMD Radeon™ 740M 15-30瓦 N/A AMD Ryzen™ 7 PRO 250 8C/16T 高達5.1 / 3.3 GHz 24 MB AMD Radeon™ 780M 15-30瓦 16 AMD Ryzen™ 5 PRO 230 6C/12T 高達4.9 / 3.5 GHz 22 MB AMD Radeon™ 760M 15-30瓦 16 AMD Ryzen™ 5 PRO 220 6C/12T 高達4.9 / 3.2 GHz 22 MB AMD Radeon™ 740M 15-30瓦 N/A AMD Ryzen™ 3 PRO 210 4C/8T 高達4.7 / 3 GHz 12 MB AMD Radeon™ 740M 15-30瓦 N/A   AMD PRO技術 AMD PRO技術為使用者提供企業級管理能力和多層安全功能,協助IT決策者大規模管理企業電腦設備。隨著近期新增的雲端復原、供應鏈安全以及額外的偵測和復原流程,AMD PRO技術超越了市場需求,並為使用者提供持續的保護,以抵禦複雜的攻擊。 OEM合作夥伴及客戶持續推出搭載Ryzen核心的全新系統,引領AI PC的採用 OEM合作夥伴持續推出搭載AMD Ryzen處理器、支援AI的全新PC和工作站。憑藉其令人驚豔的效能、運算能力和相容性,這些新系統超越了對新一代Copilot+ PC的期望。在今年的CES展會上,AMD深化與各大OEM合作夥伴的合作關係,並宣布與戴爾科技集團進行新的策略性擴展,將在今年稍後推出搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的全新Dell Pro系統。 微軟Windows+裝置副總裁Pavan Davuluri表示,很高興看到AMD和微軟長期以來的合作夥伴關係邁入下一個科技浪潮,將AI創新帶給我們的OEM合作夥伴。我們很高興擴大搭載AMD全新Ryzen AI產品的Copilot+ PC陣容,造福專業人士、內容創作者和主流消費者。 華碩共同執行長胡書賓表示,華碩始終站在科技的最前線,致力為我們的客戶帶來最高水準的效能。今天,我們宣布推出搭載Ryzen的全新系統,帶來頂尖的處理效能,讓客戶站在AI創新的最前沿。 HP資深副總裁暨先進運算與解決方案事業部總裁Jim Nottingham表示,HP與AMD合作找出客戶工作流程中的痛點,並以全新HP ZBook Ultra G1a和HP Z2 Mini G1a解決這些問題。搭載AMD Ryzen AI Max PRO系列處理器的工作站將率先在工作站上提供此架構。藉由重新定義高效能行動或迷你桌上型工作站的可能性,我們共同為客戶帶來同時處理複雜專業ISV和資料科學工作流程的能力,並無縫整合高效能運算與AI PC的功能。 聯想智慧型裝置事業群總裁Luca Rossi表示,聯想相信有意義的創新源於強大的合作夥伴關係。我們與AMD的合作證明了這一點,我們共同努力以先進的AI解決方案塑造運算的未來。藉由運用AMD最新一代的頂尖平台,我們正在為令人興奮的全新產品奠定基礎,這些產品旨在強化個人化、提升生產力並提供強大的安全性。敬請期待我們持續為創意專業人士、企業和遊戲玩家等使用者提供突破性的解決方案,突破效能、協作和創新的界限。 微星科技執行副總經理暨筆電事業部總經理郭緒光表示,在微星,我們以打造能協助遊戲玩家、創作者和專業人士提升運算體驗的產品為榮。全新Stealth A16 AI+和A18 AI+筆電搭載全新Ryzen AI 300系列處理器,為我們的客戶帶來全新水準的效能。 全球各地的客戶都站在採用AI PC的最前線,讓他們的員工能夠在其業務的各個階段無縫地加速創新。 Altair技術長Sam Mahalingam表示,Altair® Inspire™加速了模擬驅動的設計,讓所有使用者都能使用流體模擬。在GPU上執行流體模擬程式碼可提升效能和可擴充性,讓使用者能夠更快、更有效率地創新。藉由運用ROCm/HIP堆疊的功能,Altair團隊能夠快速將GPU支援擴展到AMD Radeon產品,包括Ryzen AI Max PRO處理器。 KeyShot首席科學家Henrik Wann Jensen表示,KeyShot很高興將KeyShot Studio高速GPU渲染的支援擴展到AMD Radeon。ROCm/HIP工具提供令人讚嘆的無縫啟用功能,我們尤其對Ryzen AI Max PRO上可用的大量幀緩衝區感到興奮,顯著提升了我們的渲染能力。 相關資源 ·         更多詳情請參閱AMD CES 2025專頁 ·         更多關於:Ryzen行動處理器 ·         更多關於:Ryzen行動工作站處理器 ·         更多關於:Ryzen PRO行動處理器 ·         更多關於:AMD PRO技術 ·         更多關於:Ryzen AI ·         更多關於:Ryzen AI軟體 ·         Facebook:AMD粉絲專頁 ·         X:於@AMD追蹤AMD新訊 免責聲明 本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc(AMD)的前瞻性陳述,包括AMD產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益,包括Ryzen™ AI Max、Ryzen AI 300系列、Ryzen 200系列處理器、Ryzen AI Max PRO、Ryzen AI 300 PRO、Ryzen 200 PRO系列處理器,以及AMD OEM合作的預期效益,這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)的「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」,或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公布當時的見解、假設以及預期,僅反映本文發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響,其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控,並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入,或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於:包括Intel公司佔據微處理器市場,及其侵略性經營手段;Nvidia公司佔據繪圖處理器市場,及其侵略性經營手段;AMD產品銷售的競爭市場;半導體產業的周期性;AMD產品銷售行業的市場狀況;AMD能及時推出具有預期功能和效能水準產品的能力;失去重要客戶;經濟與市場局勢不確定性;季度和季節性銷售模式;AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力;不利的貨幣匯率波動;第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術;基本設備、材料、載板或製造過程的可用性;達到AMD產品預期製造良率的能力;AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力;潛在的安全漏洞;潛在的安全事件,包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊;有關AMD產品訂購和發貨的不確定性;AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品;AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件;AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體;AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴;修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響;AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性;缺陷產品所產生的有關費用;AMD供應鏈的效率;AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力;AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力;氣候變遷對AMD業務的長期影響;政府行動和法規的影響,例如出口法規,關稅和貿易保護措施;AMD實現遞延所得稅資產的能力;潛在的稅收負債;當前和將來的索賠和訴訟;環境法律,與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響;政府、投資者、客戶和其他利益關係人對企業責任事務不斷變化的期望;與負責任地使用AI相關的問題;;管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信貸協議;併購、合資與/或投資可能對業務產生的影響,以及整合收購事業的能力;AMD完成ZT Systems收購的能力;合併公司資產之任何損耗可能產生的影響;政治,法律,經濟風險和自然災害;技術許可購買的未來減損;AMD吸引和留住人才的能力;AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。 註1:AMD Ryzen處理器的每秒兆次運算(TOPS)是在最佳情況下可執行的最大每秒運算次數,可能不具典型性。TOPS可能會因多種因素而異,包括特定系統配置、AI 模型和軟體版本。GD-243。註2:提升時脈頻率是在CPU執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異,包括但不限於:散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。註3:根據截至2024年10月的AMD產品規格和競爭產品公告。AMD Ryzen™ AI PRO 300系列處理器的NPU提供高達55的峰值TOPS。這是目前企業中任何系統所能提供的最高TOPS。AI PC定義為配備包含神經處理單元(NPU)之處理器的筆記型電腦。STXP-06。註4:截至2024年9月,AMD效能實驗室在配備AMD Ryzen™ AI 7 PRO 360處理器(22W)、Radeon™ 880M顯示核心、32GB RAM、1TB SSD、VBS=ON、Windows 11 Pro的Lenovo ThinkPad T14s Gen 6上進行測試,與配備Intel Core Ultra 7 165U處理器(15W,已啟用vPro)、Intel整合式顯示核心、VBS=ON、32GB RAM、512GB NVMe SSD、Microsoft Windows 11 Professional的Dell Latitude 7450在應用程式中(最佳效能模式)進行比較:Cinebench R24 nT。筆記型電腦製造商的配置可能有所不同,導致結果不同。STXP-13。註5:提升時脈頻率是在CPU執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異,包括但不限於:散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。註6:提升時脈頻率是在CPU執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異,包括但不限於:散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。

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AMD於CES 2025發表多款遊戲及AI PC產品

在CES 2025前夕,AMD發表了多款遊戲和AI PC產品及更新技術,並重點分享與戴爾科技集團擴展的策略合作關係。AMD重點發表內容如下,詳情請參閱附件中新聞概覽表。此外,請至AMD YouTube頻道觀看AMD CES 2025記者會重播。 遊戲 ·             全新Ryzen™ 9950X3D和9900X3D處理器新增至Ryzen X3D系列,為遊戲玩家和內容創作者提供“Zen 5” CPU強大的效能。全新處理器採用第2代AMD 3D V-Cache™技術,可提供更高的時脈速度和令人印象深刻的效能。 ·             全新的Ryzen™ Z2掌上型遊戲處理器搭載高達8個“Zen 5” CPU核心和採用RDNA 3.5架構的顯示核心,可提升效能和效率。Z2 Extreme、Z2和Z2 Go將在掌上型裝置中提供桌上型電腦級的遊戲體驗。 ·             全新Ryzen™ 9000HX系列行動處理器提供頂尖的行動遊戲效能,搭載第2代AMD 3D V-Cache™技術和全新配置的記憶體,以降低溫度和提高時脈速度。旗艦型號Ryzen 9955 HX3D配備16核心和32執行緒,成為有史以來專為遊戲玩家和創作者打造的最快行動處理器之一。 AI PC ·             全新Ryzen™ AI Max系列處理器旨在為超便攜裝置帶來桌上型電腦級效能,搭載高達16個“Zen 5” CPU核心、40個RDNA 3.5繪圖運算單元,以及具備高達50 TOPS效能的XDNA 2神經處理單元(NPU),適用於要求嚴苛的AI軟體。全新處理器搭載高達128GB的統一記憶體,重新定義了多工處理,並為新一代Copilot+ PC提供強大效能。Ryzen™ AI Max PRO系列進一步強化了輕薄型工作站,為工程模型和AI加速工作負載提供無與倫比的效能,並以AMD PRO技術作為後盾,提供商務級的可靠性。 ·             AMD擴展Ryzen™ AI 300系列產品線,推出全新的Ryzen AI 7 (Ryzen AI 7 350)和Ryzen AI 5 (Ryzen AI 5 340)處理器,為主流和入門級筆記型電腦帶來頂級AI功能。搭載高達8個“Zen 5” CPU核心和採用AMD XDNA 2技術、領先業界的NPU,提供比前一代NPU高5倍的效能,帶來更強大的AI運算能力。AMD亦擴展Ryzen AI 300 PRO系列,推出Ryzen AI 7 PRO 350和Ryzen AI 5 PRO 340處理器,為商務使用者提供增強的安全性、管理能力和Microsoft Copilot+體驗支援。 ·             AMD宣布推出Ryzen 200和Ryzen 200 PRO系列的新型號處理器,搭載高達8個CPU核心、RDNA 3顯示核心和16 NPU TOPS,可提供高效的AI效能和持續的電池續航力。Ryzen 200 PRO處理器為日常專業人士提供卓越的效率和可靠的效能,延長了“Zen 4”架構的壽命。 AMD與戴爾科技集團合作推出首批搭載AMD Ryzen AI處理器的商用Dell PC ·             戴爾科技集團在CES 2025前夕與AMD同台亮相,宣布推出搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的全新Dell Pro PC,將是首批搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的Dell商用裝置,標誌著AMD與Dell策略合作的重要里程碑。Dell全新筆記型電腦和桌上型電腦提供先進的裝置上AI功能、卓越的電池續航力,以及即時字幕和AI影像生成等Copilot+功能,首次將AMD AI創新帶到Dell的商用筆記型電腦。搭載AMD處理器的Dell Pro系統加入搭載AMD處理器的Dell工作站行列,以滿足現代企業的需求。

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台隆手創館瑞蛇迎好年!滿688送品牌紅包袋、會員888抽超人氣筋膜槍

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睽違15年 台灣史上第二位!台灣漫畫家傑萊特全新作品 《被貶職的「無能」宮廷魔法使,沒有魔法其實已是最強》 即日起透過集英社登上日本漫畫平台開始連載!

長期專注於國際ACG產業中IP開發領域的「智寶國際」,及其旗下與臺灣文化內容策進院合資成立的「翔英融創」,持續推動台灣創作接軌國際市場。繼2024年5月宣布將3部台灣作品動畫化後,2025之初再度傳來佳訊 –– 翔英融創簽約漫畫家傑萊特將正式進軍日本漫畫界。其全新作品《被貶職的「無能」宮廷魔法使,沒有魔法其實已是最強》今(7)起透過集英社DashX文庫(ダッシュエックス文庫)NicoNico漫畫(ニコニコ漫画 ・水曜日はまったりダッシュエックスコミック)開始連載。同時亦籌備於集英社DashX文庫出版書藉,以及在集英社旗下數位平台上架漫畫連載,屆時將成為睽違15年來台灣第二位於集英社體系下推出作品的漫畫家。 翔英融創總經理楊國祥表示:「傑萊特是一位非常優秀的創作者。過去,他為許多輕小說進行封面設計與插畫,累積了豐富的創作經驗。他擅長奇幻類型畫風,想像力令人為之驚嘆!這次能成功推薦傑萊特給集英社,並透過DashX文庫讓傑萊特以漫畫家身分在日本正式出道,對翔英融創而言也是一個重大的里程碑。我們希望未來能挖掘更多優秀的創作者,汲取日本漫畫的經驗,將台灣作品推向全世界。」 魔法、劍士、美少女,傑萊特打造獨有奇幻世界 《被貶職的「無能」宮廷魔法使,沒有魔法其實已是最強》講述了一個異世界的冒險故事。在一個15歲即被視為成人並論及婚姻的國度,傳聞只要超過25歲仍保持童貞,就能成為魔法師。主角吉格便是始此成為了魔法師,但他在25歲時覺醒的魔法技能「強化」卻在戰鬥中完全派不上用場,甚至連擅長的劍術也隨著魔法能力的覺醒而無法使用,因而被眾人揶揄為「無能」魔法師,最後甚至被逐出擔任守護魔法師的村莊。正當吉格深陷挫敗時,他在森林中邂逅了一位神秘美少女,兩人踏上前往王都的旅程,結交新夥伴並發現吉格魔法「強化」的真相。 本作自2025年1月7日起,每週二在NicoNico漫畫(ニコニコ漫画・水曜日はまったりダッシュエックスコミック)連載更新註1。DashX文庫(ダッシュエックス文庫)為日本集英社旗下輕小說系列文庫,主要出版校園類小說及喜劇類等輕小說作品。NicoNico漫畫母公司為角川公司,是一開放性網路漫畫平台;讀者不但可以在平台上閱讀漫畫,也可以透過留言與其他讀者進行討論交流。 翔英融創促進台日交流 激發創作新能量 翔英融創由智寶國際與臺灣文化內容策進院合資成立,旨在整合智寶國際與日本ACG產業的合作優勢,推動台灣創作走向世界舞台。2024年啟動的「日照計劃」,透過國際合製模式將三款台灣IP動畫化並推向全球市場。同時,智寶國際計劃於2025年第一季公開發行,進一步投入資本市場,持續強化台灣IP的國際競爭力。

文章來源 : UPR 發表時間 : 瀏覽次數 : 2965 加入收藏 :
掌握科學方法,讓自律成為習慣

心理科普作家何聖君撰寫了《自律上癮》一書,他透過心理學與腦科學的角度,教你如何運用科學方法輕鬆實現自律,甚至對自律「上癮」。書中提出 28 個策略,以下將精選其中三個核心策略,幫助你改變習慣,擁抱更高效的人生。   1. 使命感驅動自律   擁有使命感的人,更能持續不懈地追求目標。無論是袁隆平致力於消除飢餓,還是劉慈欣以中國科幻帶領全人類感受宇宙的壯美,他們的堅持都源自於清晰的使命。   書中提到,為自己設定一個意義深遠的目標,即使是日常小事也能帶來巨大驅動力。例如,作者透過為早起賦予「促進人類文明進步」的使命感,成功養成每天 4:15 起床的習慣。使命感不僅能讓自律更輕鬆,還有助於提高心理健康與生活滿意度。   2. 行動力提升自律   「魯莽」式的行動力是克服拖延的重要策略。當猶豫不決時,先行動,再修正方向,比過度思考更容易邁出第一步。   作者以自身經驗為例,兩年前,他因「說幹就幹」的魯莽精神開始經營部落格,從零開始逐步建立穩定的流量與合作機會。如今,他已能自律地每週發表長文,成果也隨之滾雪球般增長。如果過度猶豫,這些收穫可能永遠不會實現。   3. 覆盤強化自律   覆盤是檢討過往行動、調整策略的關鍵方法。透過反思過程與修正方向,你能夠不斷提高效率,更有信心堅持自律。   書中提供的覆盤四步驟包括:   回顧目標:檢視行動是否完成。 評估策略:分析未達成原因。 反思過程:找到改善方案。 最佳化行動:將改善方案應用於下一輪行動。   持續覆盤不僅能優化過程,還能讓每一次行動都更接近成功。   結語   《自律上癮》是一本實用又淺顯易懂的著作,適合所有想突破拖延、提升效率的人閱讀。使命感、行動力與覆盤三大策略,不僅能幫助你成功自律,也能讓你在追求目標的過程中感到更有動力、更有成就感。這本書,將是你走向更高效人生的最佳指南。   若你對《自律上癮》感興趣,歡迎來到我的個人網站進化村,閱讀該本書的完整書評,也歡迎你閱讀其他本書的書評,總有一本書能打動你。

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ROG玩家共和國CES 2025引領電競科技未來式

電競領導品牌ROG玩家共和國舉行CES 2025 ROG《For Those Who Dare : Unlock the ROG Lab》線上發表會,揭曉一系列開創性電競科技與獨家技術。「速度」是ROG的核心驅動力,「Unlock the ROG Lab」象徵著勇於為先的實驗精神,以最新技術一路狂飆,只為與玩家一同探索未來電競領域的無限潛能!在這裡,ROG為全球玩家打造專屬的頂級武器庫,無論獨鍾何種風格或使用情境,都能找到滿足需求的強大戰力! ROG玩家共和國獻給全球玩家的戰備包括:最新顯示卡、電競筆電及電競桌機、迷你PC、電競螢幕、電競路由器和外接顯示卡,延續對極致效能與創新設計的堅持,開啟電競沉浸體驗新篇章! 首先,領先業界的ROG Astral GeForce RTX 50系列,為旗下全新高階顯示卡,命名靈感來自浩瀚無垠的宇宙,同時也是專為頂級遊戲所量身打造的玩家精銳,其出色的散熱與穩定效能,再創繪圖處理能力的新巔峰,堅強產品陣容包括:ROG Astral GeForce RTX 5090 / 5080,以及採用水冷設計的ROG Astral LC GeForce RTX 5090;此外,ROG Strix系列也同步推出GeForce RTX 5070 Ti / 5070 ,皆為本次參展一大亮點! 2025年ROG電競筆電由ROG Strix SCAR 16/18打頭陣,外型不僅新增了可自訂的AniMe Vision燈效,最高更搭載Intel® Core™ Ultra 9 275HX處理器和NVIDIA® GeForce RTX™ 5090顯示卡,以「地表最強效能電競筆電」在業界樹立壓倒性的嶄新標竿;同系列的ROG Strix G16/G18則在規格與設計中取得完美平衡,處理器可選擇搭載AMD Ryzen™ 9或Intel® Core™ Ultra 9,是3A遊戲和內容創作的最佳戰友! 可同時作為筆電與平板的ROG Flow Z13二合一電競筆電迎來全新設計,配備AMD Ryzen™ AI MAX+ 395處理器及令人驚豔的ROG Nebula霓真技術電競螢幕,接上最新ROG XG Mobile外接顯示卡,即可釋放NVIDIA® GeForce RTX™ 5090顯示卡的極致算力,輕鬆滿足玩家與創作者對遊戲與應用軟體的嚴苛要求,實現與電競桌機同級的效能表現。此外,ROG Zephyrus G14/G16將以升級效能繼續主宰輕薄電競筆電市場! 電競桌機新成員ROG G700使用先進散熱設計,搭載 Intel® Core™ Ultra 9 processor 285K或AMD Ryzen 7 9800X3D處理器,並配備最新NVIDIA® GeForce RTX™ 5090 顯示卡。同時,ROG NUC (2025) 迷你電腦亦配備最高Intel Core Ultra 9處理器與NVIDIA GeForce RTX 5080顯示卡,並兼具時尚外觀設計、卓越AI性能,以及豐富連接選項,將徹底顛覆玩家對小型電競裝置的想像。 此外,ROG也推出全新27吋ROG Swift OLED PG27UCDM 4K電競遊戲螢幕;除了採用最新第4代QD-OLED面板,另支援迅如閃電的240Hz更新率與完整80Gbps頻寬的DisplayPort 2.1a UHBR20,可大幅提升視覺感官體驗;最後則是ROG Rapture GT-BE19000AI,為全球首款內建NPU的Wi-Fi 7 AI電競路由器,即使玩家執行需求嚴苛的線上遊戲時,依然能維持穩定、低延遲的絕佳連線品質,坐享頂級娛樂饗宴。 上述精彩新品於1月6至9日美國消費電子展CES 2025期間(美國太平洋時間),在拉斯維加斯The Venetian Expo 3102號會議室展示,歡迎參觀者前往展示廳親身體驗新品魅力。更多ROG電競產品請參考:ROG官網

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2025 年 1 月 21 日 (星期二) 農曆十二月廿二日
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