EV Group推出新世代GEMINI®全自動晶圓鍵合生產系統 推進300mm MEMS製造技術

此平台採用全新設計的高強度鍵合腔體，確保更大的晶圓表面上具備優異的鍵合品質與良率

　　台北，2025年3月19日－EV Group (EVG)為領先業界的創新製程解決方案供應商，致力於為先進及未來的半導體設計和晶片整合方案提供專業技術。EVG隆重推出新世代GEMINI^®全自動晶圓鍵合生產系統，適用於300mm晶圓。新世代GEMINI設備平台以全球高產能製造（HVM）晶圓鍵合的產業標準為基礎，包含全新設計的高強度鍵合腔體，可確保在更大的晶圓上製造的MEMS元件具備優異的鍵合品質與良率。EVG已出貨數台此全新設備平台的GEMINI系統交付給多家領先的MEMS製造商。

　　根據Yole Group數據顯示，MEMS市場預計將從2023年的146億美元增長到2029年的200億美元⁽¹⁾。此增長主要由慣性感測器、麥克風和新一代MEMS（包括微型揚聲器）所推動，這些元件越來越多地應用於智慧手錶、真實無線立體聲（TWS）耳機和其他消費性穿戴裝置。許多MEMS元件需要避免受外部環境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運行。基於金屬的晶圓鍵合（共晶、瞬態液相和熱壓）透過實現密封和壓力或真空封裝在這些MEMS元件的製造中發揮至關重要的角色。

　　MEMS製造商已開始從200mm生產線轉向300mm生產線，以實現規模經濟效益，滿足市場對MEMS元件日益增長的需求，並支援CMOS-MEMS整合等新的元件整合方案，以及生產超音波MEMS和微鏡等具有更大佔用面積的MEMS元件。然而，與200mm晶圓相比，遷移到300mm晶圓需要更高的鍵合力，以確保在更大的表面積上保持相同的鍵合壓力。

　　EVG的新世代300mm晶圓GEMINI系統超越了300mm MEMS製造所需的規格，可滿足當前和未來MEMS元件世代的需求。GEMINI平台是一個整合式模組化HVM系統，適用於對準晶圓鍵合，最多可配備4個鍵合腔體，具有最高達350 kN的可調節鍵合力、高真空（低至5 x 10-6 mbar）以及2000 mbar abs.的超壓能力。它更保留了上一代平台的業界領先功能，包括全自動光學對準、具有可客製化模組配置的完整靈活性，以及支援各種廣泛的鍵合製程。

　　EV Group技術總監Dr. Thomas Glinsner表示：「EVG在為MEMS產業提供晶圓鍵合生產系統方面擁有超過30年的豐富經驗。透過與客戶和合作夥伴密切合作，我們可以很早就看到這個市場的關鍵趨勢和轉折點，並據此進行規劃。我們的新世代GEMINI晶圓鍵合系統是EVG將我們長期願景和經驗付諸行動的一個典型例子，其成果是MEMS產業中同類產品中的首款晶圓鍵合機，可協助我們的客戶保持在其技術藍圖上，並將創新且令人興奮的新MEMS元件和終端產品推向市場。」

產品供應

　　EVG現在接受新世代GEMINI全自動晶圓鍵合生產系統的訂單，並在EVG總部提供產品展示。如需更多資訊，請瀏覽此連結。

關於EV Group (EVG)

　　EV Group (EVG)為領先業界的創新製程解決方案供應商，致力於為先進及未來的半導體設計和晶片整合方案提供專業技術。EVG的願景是率先探索新技術，並支援微奈米製造技術的下一代應用，使客戶能夠成功地將新產品概念商業化。EVG的產品已可投入量產，包括晶圓鍵合、微影、薄晶圓處理和量測設備，可推動半導體前端微縮、3D整合和先進封裝，以及其他電子和光子應用的發展。有關EVG的更多資訊，請瀏覽 www.EVGroup.com。