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符合「EVG」新聞搜尋結果， 共 35 篇 ，以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表，掌握最新動態
圖一_透過集體晶粒到晶圓混合鍵合實現小晶片整合_來源EV Group
產經商業
EVG將在SEMICON Taiwan 2024重點介紹3D整合製程解決方案

展場上將呈現EVG用於異質整合的無光罩微影、混合鍵合與紅外線雷射剝離解決方案的突破性能力；EVG於本區域預見持續性的強勁成長   　　台北，2024年8月28日 —微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓鍵合暨微影技術設備領導廠商EV Group（EVG），今天宣布將在9月4日至6日於南港展覽館登場的2024國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）中，重點展示混合與熔融晶圓鍵合、紅外線（IR）薄膜剝離技術，以及供先進半導體與微電子製造與封裝用的微影等技術之關鍵進展。   　　EVG的創新高量產製造（HVM）就緒製程解決方案與世界級一流的工程服務與製程專業知識正在實現建構半導體的全新方法，並支援頂尖的半導體設計與晶片整合方案，如高頻寬記憶體（HBM）、晶背供電網路（BPDN）與小晶片等。   　　EVG講師將在SEMICON Taiwan中，涵蓋以下主題發表演說：   •         「先進系統級封裝（SiP）領域中多功能小晶片的無光罩圖案成形解決方案」（9月4日週三下午2:00；南港展覽館1館4樓活動舞台區L1200攤位） 台灣EVG製程技術工程師郭印川先生將針對EVG LITHOSCALE®無光罩曝光系統提出概述，並說明LITHOSCALE如何在新一代先進封裝技術的開發過程中，克服光罩架構光學微影系統的嚴苛限制，例如來自晶粒配置的偏差以及包覆成型所造成之晶粒偏移的變異，以及大型晶粒中介層製造中的曝光區域受限問題。   •         「先進堆疊系統的顛覆性3D整合技術」（異質整合國際論壇－9月6日週五下午2:25；南港展覽館2館7樓701GH室） EVG業務發展總監Dr. Thomas Uhrmann將針對晶圓到晶圓以及晶粒到晶圓混合鍵合的產業趨勢與技術發展提出概述。論壇同時也將探討有關混合鍵合方案結合紅外線雷射架構基板解決方案的關鍵技術差異和整合場景，從而實現超薄3D元件的顛覆性元件開發流程。   　　EVG亞太區域銷售總監Dr. Thorsten Matthias表示：「台灣是半導體產業的重要中心，生產全球60%以上的半導體，以及約90%的最先進節點元件。因此，EVG積極參與SEMICON Taiwan。過去幾年來，EVG持續在台灣大幅擴大發展，以便更能滿足與應對客戶與合作夥伴面臨日益增長的需求和挑戰。今年我們更已採取額外行動，以迎合未來幾年台灣市場持續的成長以及對客戶長期的承諾。」   EVG在台灣預見持續性成長 　　EVG持續擴展位於新竹、台中與台南的辦公室，特別是在台中擴大了製程與應用工程團隊以及銷售與服務人員的編制。這些成長的目的是讓EVG擴展並強化其安裝能力與支援本地量產客戶的能力。   　　EVG的晶圓鍵合與微影產品持續在台灣取得亮眼成績，EVG支援3D-IC先進封裝的LITHOSCALE無光罩曝光微影系統的銷售更是格外強勁，而3D-IC先進封裝則是LITHOSCALE的一大關鍵應用。此外，台灣市場在3D-IC先進封裝領域的融合與混合晶圓鍵合，也取得強勁的銷售成績。   　　今年4月，EVG以「人工智慧、邊緣運算、超連結性：開拓半導體創新的未來」為主題，在新竹國賓飯店舉辦科技日活動，邀請包括EVG、市場分析師以及合作夥伴應用材料公司（Applied Materials）、ASMPT和工業技術研究院（ITRI）的專家提出報告與演說。今年的EVG TechDay 也是在台灣歷年來舉辦最為成功的一次，出席人數締造了三位數的歷史新高。   歡迎蒞臨EVG在SEMICON Taiwan 2024的攤位 　　更多關於EVG如何促成汽車、通訊、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）／機器學習與擴增／虛擬實境（AR/VR）領域的創新製程解決方案，歡迎於9月4日至6日，前往EVG和EVG-JOINTECH在台北南港展覽館（TaiNEX）1館4樓的L0316攤位參觀。   關於EV Group（EVG） 　　EVG是全球半導體、微機電、化合物半導體、電源元件和奈米科技應用的晶圓製程解決方案領導廠商，主要產品包括晶圓鍵合、晶圓薄化、微影/ 奈米壓印微影技術（NIL）和檢測設備，以及光阻塗佈機、顯影機、晶圓清洗和檢測設備。EVG成立於1980年，藉由一個完備的全球網絡資源為全球的客戶和合作夥伴提供服務。更多相關資訊請參考公司網站：www.EVGroup.com。

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Global Business News
KuCoin Announces Strategic Partnership with Web3 Group EVG to Accelerate Community Growth and Crypto Adoption

VICTORIA, Seychelles, Aug. 7, 2024 /PRNewswire/ -- KuCoin, a leading global cryptocurrency exchange, is thrilled to announce its strategic partnership with Everest Ventures Group (EVG), a Web3 operating group driving mass adoption of Web3. This collaboration aims to accelerate community growth and enhance crypto adoption, making digital assets more accessible and appealing to a broader consumer base. The strategic partnership between KuCoin and EVG will focus on the following three aspects: Accelerating Community Growth and Crypto Adoption: The strategic partnership between KuCoin and EVG aims to drive significant community growth and enhance crypto adoption by making cryptocurrency more accessible and user-friendly for consumers worldwide. Both parties are dedicated to achieving this goal, ensuring that cryptocurrency becomes more approachable and convenient for users across the globe. Launching the KuCoin X EVG Ecosystem GemPool Series: As part of this alliance, EVG's innovative projects will have the chance to be launched on KuCoin's new platform, GemPool. GemPool is a LaunchPool platform on the KuCoin exchange that allows users to stake their crypto assets to earn token airdrops from new projects. KuCoin GemPool offers flexibility by enabling users to stake and unstake their tokens in different pools, allowing participants to manage their assets efficiently.  Expanding the Web3 Ecosystem for Greater Accessibility: This initiative could also provide the KuCoin community with more opportunities to access early projects while providing EVG's projects with greater visibility and robust support, ensuring a smooth entry into the market for consumer-oriented blockchain applications. By leveraging their combined expertise and resources, both are committed to expanding the Web3 ecosystem, creating more accessible platforms and consumer projects, and driving the mass adoption of Web3 technologies. "We are excited to partner with EVG to further our mission of making cryptocurrency accessible to everyone. This partnership not only accelerates community growth but also enhances the overall adoption of crypto assets. We believe that by working together, we can drive significant advancements in the Web3 ecosystem." – Alicia Kao, Managing Director of KuCoin. "We're excited to partner with KuCoin and introduce our next-gen consumer products to their massive global user base. With over 34 million users, KuCoin and its newly launched GemPool will be a game changer in creating a more accessible and engaging environment for users to explore Web3 consumer products." – Allen Ng, Cofounder and CEO of EVG. About KuCoin Launched in September 2017, KuCoin is a leading cryptocurrency exchange with its operational headquarters in Seychelles. As a user-oriented platform with a focus on inclusiveness and community engagement. It offers over 900 digital assets across Spot trading, Margin trading, P2P Fiat trading, Futures trading, and Staking to its 34 million users in more than 200 countries and regions. KuCoin ranks as one of the top 6 crypto exchanges. KuCoin was acclaimed as "One of the Best Crypto Apps & Exchanges of June 2024" by Forbes Advisor and has been included as one of the top 50 companies in the "2024 Hurun Global Unicorn List". Learn more at https://www.kucoin.com/. About Everest Ventures Group (EVG) Founded in 2018, Everest Ventures Group (EVG) is a Web3 operating group driving mass adoption of Web3. Headquartered in Hong Kong with a global team of 300+ individuals, EVG has built 15+ products across various sectors, including SocialFi (OpenSocial Protocol, Somon, Zeek), gaming and culture (Mugen Interactive, Legend of Arcadia, Last Odyssey, LiveArt), and fintech (Aspen Digital). As an early investor and lead advisor, EVG has contributed to 10+ unicorns and 150+ defining projects such as Celestia, Berachain, and Wormhole. Learn more at www.evg.co 

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 282 加入收藏 :
圖一_EV Group與Fraunhofer IZM-ASSID人員在EVG850 DB全自動化紫外線雷射剝離與清洗系統前合影
科技新訊
EVG與FRAUNHOFER IZM-ASSID針對量子運算應用 擴大雙方在晶圓鍵合領域的合作夥伴關係

雙方的策略合作夥伴關係始於EVG850自動化雷射剝離系統安裝於新成立的薩克森先進CMOS與異質整合中心（CEASAX）   台北，2024年6月19日－微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓鍵合暨微影技術設備領導廠商EV Group（EVG），與在半導體3D晶圓級系統整合領域提供領先全球之應用研究的Fraunhofer IZM公司旗下的Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) 部門，共同宣布雙方已達成策略合作夥伴關係，將共同開發和優化用於量子運算等先進CMOS和異質整合等應用的替代鍵合與剝離技術。   Fraunhofer IZM-ASSID為了開啟此次的擴大合作，採購了一套EVG®850 DB全自動化紫外線雷射剝離與清洗系統，並將它安裝在Fraunhofer位於德國德勒斯登市全新設立的薩克森先進CMOS與異質整合中心（CEASAX）。CEASAX結合了來自Fraunhofer IZM-ASSID與Fraunhofer光子微系統研究所（IPMS）的核心專業能力，將針對高效能類神經運算、低溫與量子技術，進一步研究300毫米的3D異質晶圓級之系統整合，以及前端半導體整合製程。   EVG850 DB是第一套在CEASAX安裝的系統，將協助Fraunhofer IZM-ASSID針對量子系統的製造以及以300毫米無塵室環境架構的晶圓級硬體環境，縮小關鍵的製程差距並提供技術模組。這套系統的安裝也代表Fraunhofer Bond-Hub接合中心的啟用，該中心未來還將引進包含各式各樣技術領先的暫時與永久性晶圓對晶圓及晶粒對晶圓的接合系統。   異質整合應用所必需的暫時性接合 暫時性晶圓鍵合是業界廣泛使用的方法，用以確保對於製造3D IC、功率元件與扇出成型晶圓級封裝（FOWLP）都極為重要的超薄晶圓（矽晶圓厚度小於100微米）的製程，同時也用於處理化合物半導體等易碎的基板。要讓元件晶圓準備進行最終的製程步驟，並達成晶粒的切割與整合成最終的元件或應用，載具晶圓的剝離是一道不可或缺的重要步驟。Fraunhofer購入EVG850 DB系統後，將可以完全於公司內部執行些剝離製程，並針對各種接合黏著系統的理想製程流程，大幅縮短開發所需的時間。這也將讓Fraunhofer能夠針對眾多客戶的特定需求，量身打造理想的客製化製程。     Fraunhofer IZM-ASSID經理Manuela Junghähnel表示：「Fraunhofer與EV Group在開發全新製程方面建立著長久且成功的合作關係，協助促成了關鍵與新興的微電子應用，其中包括把特殊應用積體電路（ASIC）、射頻（RF）元件、感測器與資料收發器等多種類比與數位元件，整合成優化的套裝系統或功能性的智慧微電子系統。我們很高興透過採購EVG850 DB雷射剝離與清洗系統來擴大並強化雙方的合作關係，這將是全新CEASAX先進半導體研究中心多套關鍵產品系統中所安裝的第一套。透過此次雙方關係的擴展，Fraunhofer可以在內部獲取最尖端的技術，並在為3D元件整合開發全新技術方面，擁有EV Group這位實力強大的合作夥伴；而這也讓我們能夠透過單一來源，為客戶的3D/異質整合提供更完整的製程鏈。」   EV Group企業技術開發暨IP總監Markus Wimplinger則表示：「我們很高興能在與Fraunhofer長期合作關係的基礎上，透過這次最新的策略發展計劃進一步朝著量子運算應用、乃至於更多的領域發展。雙方擴大的合作關係讓EVG處於技術推進的最前緣，並讓我們得以為量子系統全新製程的開發作出貢獻。」   EVG異質整合解決方案 EVG的晶圓接合、微影與檢測解決方案，促成了先進封裝領域技術創新的開發與量產，其中包括背照式CMOS影像感測器與其它3D-IC堆疊元件，以及MEMS與化合物半導體。近來相關的技術進展，包括應對3D元件整合需求的混合鍵合、對未來3D-IC封裝需求的晶圓鍵合與對準技術、為先進封裝免去使用玻璃基板需求並促成薄膜3D堆疊的紅外線雷射剝離技術、針對扇出成型晶圓級封裝（FOWLP）的無光罩曝光技術，以及用來支援晶圓級光學（WLO）製造的奈米壓印微影與光阻製程，都是EVG在異質整合與晶圓級封裝方面技術領先的實例。   關於EVG850 DB EVG850 DB全自動化紫外線雷射剝離與清洗系統，可以為超薄與堆疊式的扇出成型封裝，促成高製程產出量、低擁有成本的室溫剝離。它結合了固態紫外線雷射與專利的光束成形光學元件，以實現最佳化、無外力的載具上剝離。更多EVG850 DB紫外線雷射剝離與清洗系統的相關資訊，請造訪：https://www.evgroup.com/products/bonding/temporary-bonding-and-debonding-systems/evg850-db。   關於Fraunhofer IZM-ASSID Fraunhofer IZM-ASSID是異質3D晶圓級系統整合領域的領先研發合作夥伴，專注於促成3D架構的智慧系統。針對先進的晶圓級封裝，它擁有一條配備齊全的300毫米晶圓製程產線，不但已經取得ISO認證，並提供處理200與300毫米晶圓所需的業界相容製程設備。在這些基礎上，Fraunhofer IZM公司位於德勒斯登市的場址，透過原型生產與小量的系列生產，為客戶提供製程與技術的開發作業。   關於EV Group（EVG） EVG是全球半導體、微機電、化合物半導體、電源元件和奈米科技應用的晶圓製程解決方案領導廠商，主要產品包括晶圓鍵合、晶圓薄化、微影/ 奈米壓印微影技術（NIL）和檢測設備，以及光阻塗佈機、顯影機、晶圓清洗和檢測設備。EVG成立於1980年，藉由一個完備的全球網絡資源為全球的客戶和合作夥伴提供服務。更多相關資訊請參考公司網站：www.EVGroup.com。

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圖一_EV GROUP EVG880 LayerRelease系統
科技新訊
EV GROUP推出全新EVG®880 LayerRelease™系統 讓創新的半導體薄膜轉移技術製程產出量倍增

量產設備專屬平台透過3D整合應用的矽晶圓 提高生產力並降低新型紅外線雷射薄膜釋放技術的擁有成本   　　台北，2024年6月6日 —微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group（EVG），宣布推出EVG®880 LayerRelease™系統，這是一個結合EVG創新的紅外線（IR）LayerRelease™技術的量產（HVM）設備專屬平台。EVG880 LayerRelease系統的製程產出量為前一代平台的兩倍，可以使用IR雷射結合特殊配製的無機層，讓已經完成接合、沉積或長晶的薄膜，能在奈米級精度下利用IR雷射從矽載具釋放任何超薄的薄膜。因此，EVG880 LayerRelease系統免去使用玻璃基板的需求，為先進封裝促成超薄的小晶片堆疊，同時也為前端製程促成超薄的3D薄膜堆疊，包括先進的邏輯、記憶體與功率元件的成形，以支援未來3D整合的產品發展藍圖。   因應3D堆疊需求超越玻璃載具技術 　　在3D整合過程中，玻璃基板已經成為透過使用有機接著劑的臨時接合來建構元件層的既定方式。過程中我們會使用紫外線（UV）波長的雷射來溶解黏合劑並釋放已與最終圓產品永久接合的元件層。然而，由於半導體的製造設備原本設計的主要考量是矽，因此用來加工玻璃基板難度較高；並且需要昂貴的升級才能實現玻璃基板的處理。此外，有機黏著劑通常僅限於攝氏300度以下的製程溫度，這也讓它在後端製程中的使用受到限制。   　　EVG的LayerRelease技術使用IR雷射與無機釋放材料，以便在生產環境中以奈米級精度於矽載具上達成雷射剝離，並藉此避開這些溫度與玻璃載具相容性的問題。此一創新製程可以免去使用玻璃基板與有機黏著劑的需求，為超薄的薄膜轉移與下游製程促成前端的製程相容性。LayerRelease製程的奈米級精度允許在不改變原有的製程下對極端薄的元件晶圓進行加工。此類薄型元件層後續的堆疊能帶來更高頻寬的互連，並為次世代高效能系統的晶粒設計與切割開啟各種全新契機。 　 　　LayerRelease技術的高溫相容性（高達攝氏1,000度），可支持最嚴苛的前端製程；而室溫IR切割步驟則可確保元件層與載具基板的完整性。薄膜釋放製程同時也讓我們可以消除了載具晶圓研磨、拋光與蝕刻相關的昂貴溶劑的需求。   　　全新EVG880平台已整合LayerRelease技術，是完全為LayerRelease製程設計與專用的。這是一款全自動化、與前端相容的量產平台，同時具備整合式雷射曝光、晶圓切割與晶圓清洗的三合一工具。EVG880搭載維修簡易的雷射光源和完整的工藝控制，具有在使用點進行雷射計量的功能。   　　EV Group執行技術總監Paul Lindner表示：「對於半導體的設計與製造中，，3D整合在優化功耗、效能、面積與成本（PPAC）指標方面越來越為重要。談到3D整合，我們無法避免晶圓鍵合或薄膜釋放。EVG的LayerRelease技術是一種真正獨特且通用的薄膜釋放技術，已經獲得領先業界的研究機構及元件製造商採用，以支援從先進封裝到3D整合，再到未來前段製程微縮的各種應用。隨著最早採用我們LayerRelease技術的客戶預計很快將從工業研究推進至製造階段，EVG已經開始更加專注在提升這項技術的生產力並降低擁有成本。我們很高興現在能夠在我們全新的EVG880量產設備平台上提供這項創新的技術，讓客戶能夠快速應用LayerRelease工藝於他們當前和下一代的產品設計中。」   　　EVG目前針對EVG880 LayerRelease系統已經開始接受訂單，並在EVG的總部提供產品展示。更多資訊請參閱： https://www.evgroup.com/products/bonding/temporary-bonding-and-debonding-systems/evgr880-layerreleasetm。   關於EV Group（EVG） 　　EVG是全球半導體、微機電、化合物半導體、電源元件和奈米科技應用的晶圓製程解決方案領導廠商，主要產品包括晶圓鍵合、晶圓薄化、微影/ 奈米壓印微影技術（NIL）和檢測設備，以及光阻塗佈機、顯影機、晶圓清洗和檢測設備。EVG成立於1980年，藉由一個完備的全球網絡資源為全球的客戶和合作夥伴提供服務。更多相關資訊請參考公司網站：www.EVGroup.com。

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SocialFi Infrastructure OpenSocial Protocol Raises $5M to Fuel the Growth of SocialFi Super Apps, with $15M Ecosystem Fund Backed by EVG

The round was led by Portal Ventures, SNZ Capital and renowned angel investors, who all share the same vision that SocialFi is primed to become the largest consumer use case for mass adoption in Asia HONG KONG, May 28, 2024 /PRNewswire/ -- Today, OpenSocial Protocol (OpenSocial), a composable infrastructure layer for building social applications, announced the successful completion of a $5M seed funding round. OpenSocial is a multichain SocialFi infrastructure protocol empowering developers and creators to effortlessly build social dApps. Led by infrastructure investors Portal Ventures and SNZ Capital (early backers of Ethereum, Chainlink, Cosmos, Arbitrum, Polkadot and Dfinity), the round opened in December 2023 and closed in January 2024.  Other investors included Animoca Brands (HK), Awesome People Ventures (US), Arche Fund (Vietnam), Decima Fund (Japan), Moonrock Capital (EU), OKX Ventures, Orange DAO (US), Panony, Summer Ventures (HK); and renowned web3 entrepreneurs include Smokey the Bera, Brian Fabian Crain, Mike Dudas, Martin El-Khouri, Roham Gharegozlou, Don Ho, Mable Jiang, Adam Jin, Serge Kassardjian, and Jason Yano. OpenSocial Protocol is founded by Everest Ventures Group (EVG), one of the largest web3 operating groups in Asia focused on consumer applications. They have 300 full-time builders with backgrounds from Alibaba, ByteDance, Tencent and NetEase and 2M+ users across its products. EVG is also an early supporter of Animoca Brands, the Sandbox and Dapper Labs. EVG set aside a $15M ecosystem fund for developers to build on OpenSocial. EVG has also deployed 30 of its best in-house builders to develop OpenSocial. There are also 50 additional developers building dApps on top of OpenSocial, outside of EVG. What is OpenSocial Protocol? OpenSocial is an open-source social infrastructure layer to power native web3 social experiences.  Founded in 2023, OpenSocial aims to empower thousands of community dApps with infrastructure and UI-layer composabilities, true ownership of intellectual property and relationship, and better-aligned monetisation and financial incentives. The modular design with easy-to-deploy social tools on a multichain approach enables developers and creators to assemble dApps quickly and economically. These modules can be either on-chain or off-chain and include: feed, chatroom, text/video/audio/posts, comments, reactions, voting, share, on-chain social graphs (social data and structure), tribes (user and topic based communities), megaphones (an advertising engine), as well as plug-ins (token issuance, DAO tools, betting, voting, bounties, matching, mini-games). "These modules and tools are designed to provide both an emotionally captivating and financially rewarding social experience covering accessibility, ownership and monetization opportunities to end users and communities," noted Sean Tao, Co-Founder of OpenSocial Protocol.  Another unique web3 mechanism to be unveiled soon is the portability, self-ownership and self-sovereignty of identities and communities within different ecosystems and products. Why social, why now? Social has the potential to become the largest consumer use case for mass adoption of web3. The evolution of the internet's use cases provide a precedent. Social was not a core use case in the first 6 years of the consumer internet (1997-2003) as marketplaces, portals, and games dominated but it emerged to social giants of today as a leading use case in the second phase of post dot.com bubble (2004-2010) as costs declined and adoption grew. SocialFi projects struggle to reach their full potential without the right technology and consumer readiness, similar to Social's early path in web2. Asian social app adoption is an important factor in EVG's decision to launch OpenSocial too. "Importantly, Asia represents more than half of the world's social media users, with nearly 3 billion people actively using social platforms every day. We think SocialFi's 'Axie moment' will happen this cycle and likely take place in Asia. And the SocialFi trend in Asia will prove that social is a layer not media," said Allen Ng, CEO of EVG and Co-Founder of OpenSocial Protocol. "We are thrilled to have such powerful network effects from our very strategic investors. We come from a venture studio operation with backgrounds from Bytedance, Tencent, Alibaba that understand user preferences. OpenSocial's design principles and dApps strategies are very different from the western-centric players, leveraging on our learning and advantages in Asia, we envision powering hundreds if not thousands of community dApps in 5 years," said Tao. dApps already available on OpenSocial With the $15M ecosystem fund to empower the next-generation super apps, OpenSocial has already launched its first dApp SoMon ("Social Monster"), a truly decentralized topic-based forum owned by users and communities with degen mechanics and sustainable rewards. There are various platforms and SocialFi use cases powered by OpenSocial that are soon to launch, including Zeek - a decentralized collaboration network for on-chain social bounty and reputation, backed by OKX Ventures and Animoca Brands. OpenSocial's investors are excited "OpenSocial combines lessons from leading Asia consumer internet businesses like WeChat with a deep understanding of crypto native preferences. The team is building an infrastructure layer that will power an ecosystem of new, community-driven social experiences. Users demand novel financialized experiences - OpenSocial makes that possible," said Evan Fisher, Founder & Managing Partner of Portal Ventures. "In the last five years, EVG has grown from a start-up to one of the largest web3 consumer groups in Asia. OpenSocial is the flagship project of EVG and the team is building multiple dApps on top, which we believe could be the right product at the right time for the right team to deliver. SocialFi is a very challenging and competitive sector with huge potential, while OpenSocial along with SoMon, Zeek and others dApps, has a great chance to be the game changer," Gavin Wang, CIO of SNZ Capital. "We are proud to back OpenSocial in its endeavor to empower creators and developers to build social capital and innovate at the forefront of SocialFi. I am confident that OpenSocial will enable the first transformative steps in how we engage digitally, and look forward to incubating unique Japanese collaborations leveraging OpenSocial," noted Ken Kitahara, Co-founder & General Partner of Decima Fund. "OpenSocial is well-positioned to fill the social need with its modular, community-owned approach tailored for mobile-first markets like Vietnam. I believe that through OpenSocial's infrastructure, we will see many innovative Vietnamese social applications emerge that strengthen real-world connections and celebrate local culture in new ways," said Thanh Le, Founder of Ninety Eight. About OpenSocial OpenSocial Protocol (OpenSocial) is a multichain SocialFi infrastructure empowering developers and creators to effortlessly build social dApps. Leveraging its robust social graph and modular design, OpenSocial enables transparent content promotion to specific user groups, ensuring fair value distribution among all stakeholders. OpenSocial offers the best data, tooling, and financial layer and its vision is to enable the largest multi-chain social economy. OpenSocial Protocol is founded by Everest Ventures Group. Website: www.opensocial.co Twitter: https://twitter.com/OpenSocialLabs About EVG Headquartered in Hong Kong, Everest Ventures Group (EVG) is a web3 operating group driving mass adoption of web3.  With a global team of 300, we have built and launched a diverse portfolio of products for the future of digital interaction across use cases, such as Aspen Digital, Mugen Interactive, Kiki, LiveArt, Blocktempo, Cassava Network, and Adverse. As an early investor and lead advisor we have contributed to unicorns, and 150+ defining projects such as Celestia, Wormhole, Berachain, Dapper Labs (Flow), Animoca Brands, Immutable, The Sandbox, Yuga Labs, Kraken, Lukka, Dunamu and Blocklords. Website: https://www.evg.co/ Twitter: https://twitter.com/EVGHQ/ MEDIA CONTACT: GemmaGemma@opensocial.io 

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 539 加入收藏 :
EVG 850 NanoCleave 薄膜剝離系統能夠以奈米精度從矽載具基板進行超薄薄膜轉移
產經商業
EV GROUP 藉由 EVG®850 NANOCLEAVE™ 系統將革命性的薄膜轉移技術投入量產

台北，2023年12月12日 —微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商 EV Group（EVG），宣布推出 EVG®850 NanoCleave™ 薄膜剝離系統，這是首款採用 EVG 革命性 NanoCleave 技術的產品平台。EVG850 NanoCleave 系統使用紅外線（IR）雷射搭配特殊的無機物材質，在透過實際驗證且可供量產（HVM）的平台上，以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放。因此，EVG850 NanoCleave 無需使用玻璃載具，可為先進封裝達成超薄的小晶片堆疊，並為先進邏輯、記憶體與功率元件的製作等前端處理達成超薄的 3D 薄膜堆疊，以支援未來 3D 異質整合的產品發展藍圖。 第一台 EVG850 NanoCleave 系統已安裝於客戶的廠房內，另外在客戶的站點與 EVG 總部也將向客戶與合作夥伴們展示近24個產品。 矽載具有利於 3D 堆疊與後端製程 在 3D 異質整合過程中，玻璃基板已成為透過與有機黏著劑暫時鍵合來建構元件層的既定方法，使用紫外線（UV）波長雷射溶解黏著劑並釋放已與最終的晶圓產品永久鍵合的元件層，。然而，半導體晶圓製造設備是為矽晶圓而設計，因此用來處理玻璃基板相當困難，且所需的設備升級也相當昂貴。此外，有機黏著劑的加工溫度一般限制在 300℃以下，限制了其在後端加工的使用。 利用無機的脫模層使用矽晶圓載具可以避免溫度與玻璃載具的相容性問題。此外，紅外線雷射啟動的切割技術的奈米精度，允許在不改變記錄製程的情況下加工極薄的裝置晶圓。隨後堆疊此類極薄的元件層，可實現更高頻寬的互連，並為下一代高效能元件設計和分割晶片開啟各種全新契機。 下一代電晶體節點需要薄膜轉移製程 同時，3 奈米節點以下的電晶體產品發展藍圖，需要全新的架構與設計上的創新，如埋入式電源軌、晶背供電網路、互補式場效電晶體（CFET）與 2D 原子級通道等，這些都需要極薄材料的薄膜轉移。矽晶圓載具與無機的脫模層支援前端製造流程所需的製程清潔度、材料相容性與高加工溫度。不過，到目前為止矽晶圓載具仍然必須使用研磨、拋光與蝕刻才能完全去除，導致工作元件層的表面留下微米級的變異；使得該方法不適合用於先進節點的薄層堆疊。 「可釋放」的熔融接合 EVG850 NanoCleave 利用紅外線雷射與無機脫模材料，在生產環境中以奈米精度，為矽晶圓載具達成雷射切割。此創新的流程免除使用玻璃基板與有機黏著劑的需求，實現了超薄膜轉移與下游製程的前端製程相容性。EVG850 NanoCleave 的高溫相容性（最高可達 1,000°C）可為最嚴苛的前端處理提供支援；而室溫的紅外線切割步驟，則可確保元件層與載具基板的完整性。薄膜轉移流程消除了與載具晶圓的研磨、拋光及蝕刻相關的昂貴溶劑需求。 EVG850 NanoCleave 與 EVG 領先業界的 EVG850 系列自動化暫時鍵合/剝離和絕緣體上的矽 (SOI) 鍵合系統一樣，建構在同樣的平台之上，具有緊湊的設計和通過實證可量產的晶圓處理系統。 EVG 企業研發專案經理 Bernd Thallner 博士表示：「自 EVG 創立 40 多年來，我們的願景始終堅定不移地引領探索新技術，並為微米與奈米製造技術的新一代應用提供服務。近來 3D 與異質整合已然是各界矚目焦點，並為全新半導體元件世代關鍵的效能改進的關鍵驅動因素。這反過來使晶圓接合成為持續擴展功率、效能、面積、成本和上市時間（PPACt）的關鍵製程。借助全新的 EVG850 NanoCleave 系統，把暫時鍵合與熔融接合的效益整合成一個多功能平台，並針對客戶的先進封裝與新一代微縮電晶體的設計與製造，支援他們擴展未來產品發展藍圖的能力。」 更多有關 EVG850 NanoCleave 薄膜剝離系統資訊，請造訪：https://www.evgroup.com/products/bonding/temporary-bonding-and-debonding-systems/evg850-nanocleave

文章來源 : 世紀奧美公關 發表時間 : 瀏覽次數 : 14819 加入收藏 :
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