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符合「電源供應器」新聞搜尋結果， 共 83 篇 ，以下為 49 - 72 篇 訂閱此列表，掌握最新動態
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科技新訊
COMPUTEX 2023：Supermicro總裁暨執行長主題演講 發表全新伺服器及儲存解決方案強大陣容

Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，持續創新並提供多元的伺服器解決方案以滿足現今工作負載的IT需求。Supermicro透過採用創新的Building Block Server®，整合Intel、AMD和NVIDIA等最新技術，達到領先業界的上市時間優勢。客製化的伺服器針對AI、雲端和5G，從資料中心到邊緣運算，都能提供卓越的效能。   Supermicro 總裁暨執行長Charles Liang 表示：「我們擴大製造量能以滿足如大規模AI基礎設施部署等高效能資料中心工作負載快速增長的需求，同時持續提供業界最創新和前沿的伺服器以滿足客戶的多元需求，包括配備最多達8個的NVIDIA H100 HGX GPU系統的最頂級 AI伺服器。從嚴苛環境條件下運作的高負載小型邊緣伺服器，到恆溫恆濕的資料中心，我們都能為客戶提供符合其獨特需求的解決方案。包含先進的液冷解決方案，為資料中心降低功耗並提升效能。   在今年的COMPUTEX展會，Supermicro將展示多元伺服器和儲存解決方案，同時展示導入最新液冷技術、具有前所未有的高能源效率和快速部署的全機櫃解決方案。   Supermicro在2023年COMPUTEX展會上的亮點產品包括： 機櫃級液冷 – Supermicro的全機櫃液冷解決方案能在降低功耗的同時讓GPU以最高效能執行。Supermicro 供應、整合，並測試全機櫃液冷解決方案的配置，包含配備冗餘電源和泵浦的配冷單元（CDU）、冷卻液分流管裝置（CDM）、防漏連接器和優化軟管。Supermicro獨家設計的高效水冷板更加強了CPU和GPU中散熱效率，助其發揮最大效能。       通用 GPU 伺服器 - X13 和H13通用 GPU 系統為開放式、模組化、符合標準的伺服器，搭載八個或四個NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU和兩個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或兩個第 4 代AMD EPYC處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 伺服器非常適合包含最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。全新的 Intel GPU Max 系列和使用 NVIDIA Grace 超級晶片的新伺服器，現已供貨中。   SuperBlade® - Supermicro高效能、密度最佳化和節能的X13 SuperBlade，搭載第4代Intel Xeon 可擴充處理器，能為許多企業大幅降低初期的資本和營運費用。SuperBlade 採用共用的備援元件（包括冷卻、網路和電源和機箱管理），透過更少的實體佔用空間，充分運用完整伺服器機櫃的運算效能。與產業標準伺服器相比，減少了高達95% 的佈線，降低成本並減少功耗。   Hyper – X13和H13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能，旨在執行最高需求的工作負載，搭載兩個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或兩個第 4 代AMD EPYC處理器，提供儲存和 I/O 靈活性，還能量身打造，滿足各式各樣的應用需求。   BigTwin®（2U4N） - X13 BigTwin 系統每節點搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統最適合用於雲端、儲存和媒體工作負載。   CloudDC – 搭載單一第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或兩個第 4 代AMD EPYC處理器，配備兩個或六個 PCIe 5.0 插槽和雙 AIOM 插槽（PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準），在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性，可實現最大資料處理。Supermicro X13和H13 CloudDC 系統支援免工具支架、熱插拔磁碟機槽和備援電源供應器，便於維護，可確保資料中心的快速部署和更高的維護效率。   GrandTwin™ - X13和H13 GrandTwin搭載單一第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或第 4 代AMD EPYC處理器，並專為單處理器效能所設計，其設計能充分發揮運算、記憶體和效率，以提供最大的密度。彈性的模組化設計可輕鬆適應各種應用，能根據需要新增或移除元件，有助於降低成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置（冷通道）熱插拔節點，可設定使用前置或後置 I/O，以便於維護。X13和H13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。    邊緣伺服器（SuperEdge） – Supermicro X13 邊緣系統，搭載第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器，並針對現今日益增長的邊緣運算和I/O密度需求而設計，以輕巧外型尺寸，提供高密度處理能力。Supermicro SuperEdge在短機身的 2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節點，每個節點都支持熱插拔並提供前置I/O，是遠端物聯網（IoT）、邊緣運算或電信部署的理想選擇。同時透過靈活的乙太網或光纖連接選項到BMC，SuperEdge讓客戶能夠根據其部署環境輕鬆選擇遠端管理。   Petascale 儲存 - X13 All-Flash NVMe 系統搭載第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或第4代AMD EPYC處理器，透過 EDSFF 磁碟機提供領先業界的儲存密度和效能，使單一 1U 機箱實現前所未有的容量和效能。最新的伺服器為即將推出的 X13 和H13儲存系統系列中首先推出的機型，同時支援 9.5mm 和 15mm 的E1.S或7.5mm 配備PCIe 5.0 插槽的 E3.5 EDSFF 媒體。所有領先業界的快取記憶體廠商現已開始供貨。   液冷AI開發平台 – 桌面型液冷AI開發平台滿足了能以四個NVIDIA® A100 Tensor Core GPU 和兩個第四代Intel Xeon 可擴充CPU的熱功耗需求設計，可在提高整體系統效率的同時，完整展現其性能並能在辦公室環境安靜（約30dB）運作。此外，該系統設計可容納高性能CPU和GPU，使其成為AI/DL/ML和高效能運算應用的理想選擇。    

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科技新訊
Supermicro COMPUTEX 主題演講揭示其創新產品、擴大製造規模和綠色科技的「全面加速」策略

Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，繼續提供減少現代資料中心對環境影響的 IT 解決方案。Supermicro 在產品設計、綠色運算、製造和機櫃級整合等關鍵領域推進技術，使組織能夠快速提高生產力並減少能源消耗。   Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「我們對於綠色運算的關注使 Supermicro 能夠設計和製造配置 NVIDIA、Intel 和 AMD 最新 CPU 和 GPU 技術且降低功耗的先進伺服器和儲存系統。我們創新的機櫃級（rack scale）液冷選項使組織能夠降低資料中心的用電費達 40%。我們受歡迎的 NVIDIA HGX H100 8-GPU 伺服器因 AI 工作負載仍有龐大的需求。我們正在全面擴展解決方案，透過採NVIDIA Grace CPU 超級晶片的創新伺服器，並與NVIDIA持續緊密合作，將節能的伺服器導入AI和其他產業。Supermicro目前於全球每月可以出貨 4,000 個機架，且預計到年底每月將能出貨超過 5,000 個機架。」   Supermicro 在支援 AI 工作負載和其他垂直領域方面擁有最全面的產品組合。這些創新系統包括基於第四代Intel Xeon（Sapphire Rapids）和第四代 AMD EPYC（Genoa），以 1U、2U、4U、5U 和 8U 尺寸支援 1至10 個 GPU的單插槽和雙插槽機架式系統；在一個8U的機架中支援20個NVIDIA H100 GPU的密度優化型SuperBlade® 系統；和針對物聯網和邊緣環境設計的 SuperEdge 系統。全新發布的 E3.S Petascale 儲存系統訓練超大型 AI 數據集時不僅有絕佳的性能、容量、吞吐量和耐用性，更同時具有出色的功耗效能。   Supermicro基於NVIDIA Grace CPU 超級晶片的全新產品系列即將上市。這些新伺服器每款都將包含144個核心，由雙CPU透過每秒900GB的連接方式相互配合，實現高靈敏度人工智慧應用和需超低延遲回應的應用。此系統CPU功耗為500W TDP，將降低雲端原生工作負載和下一代人工智慧應用的能耗。   欲了解更多產品資訊，請至：https://www.supermicro.com/en/products/system/GPU/2U/ARS-221GL-NR   隨著人工智慧應用不斷增加，對高端AI設計伺服器的需求也在上升，為系統提供商帶來了整合最新CPU和GPU的新挑戰。最先進的Supermicro GPU伺服器配備雙CPU和最多八個NVIDIA HGX H100 GPU，並提供液冷選擇，以降低營運支出。   NVIDIA超大規模運算與高速運算副總裁Ian Buck表示：「NVIDIA正與Supermicro密切合作，迅速將創新科技帶入新伺服器設計以滿足最高端的客戶需求。Supermicro搭載Grace CPU 超級晶片的伺服器將出貨、而H100 GPU在全球也受到廣泛關注，我們正在攜手將人工智慧應用推展到各個市場和專業領域。」   為了降低客戶的總體擁有成本（TCO），Supermicro支援新的NVIDIA MGX參考架構，將為一系列人工智慧、高速運算和Omniverse應用提供超過百種伺服器配置。這種模組化參考架構包括CPU、GPU和DPU，並且設計用於多種世代的處理器。   此外，Supermicro將在各種解決方案中整合最新的NVIDIA網路技術，即NVIDIA Spectrum™-X網路平台。該平台是首個專為提升基於以太網的人工智慧雲端的性能和效能而設計。Spectrum-X是基於NVIDIA Spectrum-4乙太網路交換機和NVIDIA BlueField®-3資料處理單元（DPU）的網路創新技術。這項突破性技術在多租戶環境中，實現了1.7倍的整體人工智慧性能和能源效率提升，並提供穩定、可預測的表現。   當今的資料中心消耗全球 1% - 1.5% 的電力需求，因此綠色運算對於資料中心至關重要。Supermicro 的完整機櫃級液冷解決方案能大幅度降低對傳統冷卻方法的需求。通過冗餘和可熱插拔電源供應器和泵浦，即使在電源供應器或泵浦故障時，整個機架中高效執行的 AI 和 HPC 優化伺服器也能得到有效冷卻。該解決方案還使用針對 CPU 和 GPU 的訂製水冷板（Cold Plate），在去除熱能方面比傳統設計更高效。如果資料中心使用 Supermicro 技術將其 PUE 降至接近 1.0，不僅能節省高達 100 億美元的能源成本，並且相當於減少建造 30 座化石燃料電廠。   欲了解有關 Supermicro 液冷解決方案的更多資訊，請至：www.supermicro.com/liquidcooling   Supermicro 液冷解決方案包括： 冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit，CDU）：在整個伺服器機架中循環流動冷卻液。 冷卻分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）：將冷卻液供應給每個伺服器及返回路徑。 水冷板（Cold Plate）： 依需求訂製，並直接附著在 CPU 或 GPU 上。 管線與連接器：用於將冷卻液從伺服器連接到冷卻分配分流管，並具有防漏的連接器。   Supermicro 多款來自不同產品系列的伺服器可採用此先進的冷卻解決方案，包括： BigTwin®：2U2N、2U4N SuperBlade Hyper：1U、2U GPU 伺服器（PCIe 和 SXM） GrandTwinTM 4U8N、4U4N   機櫃級整合是資料中心營運商另一要求的核心能力。營運商在更快啟動生產力的期望下，要求整個機櫃交付至資料中心後可即時啟用。Supermicro 有能力交付已經過全面測試並已安裝客戶應用程式的L11 和 L12 伺服器叢集，並在需要時進行大規模液冷配置。  

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Supermicro COMPUTEX 主題演講揭示其創新產品、擴大製造規模和綠色科技的「全面加速」策略

Supermicro 創辦人暨執行長 Charles Liang 將與NVIDIA執行長黃仁勳及其他業界領袖在主題演講上共同概述加速雲端、人工智慧、邊緣運算和儲存工作負載的發展，以及推動機架規模製造和透過綠色運算技術減少當今資料中心對環境影響的相關創新 聖荷西，加利福尼亞和台北2023年5月29日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，繼續提供減少現代資料中心對環境影響的 IT 解決方案。Supermicro 在產品設計、綠色運算、製造和機櫃級整合等關鍵領域推進技術，使組織能夠快速提高生產力並減少能源消耗。 Super_Micro_servers Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「我們對於綠色運算的關注使 Supermicro 能夠設計和製造配置 NVIDIA、Intel 和 AMD 最新 CPU 和 GPU 技術且降低功耗的先進伺服器和儲存系統。我們創新的機櫃級（rack scale）液冷選項使組織能夠降低資料中心的用電費達 40%。我們受歡迎的 NVIDIA HGX H100 8-GPU 伺服器因 AI 工作負載仍有龐大的需求。我們正在全面擴展解決方案，透過採NVIDIA Grace CPU 超級晶片的創新伺服器，並與NVIDIA持續緊密合作，將節能的伺服器導入AI和其他產業。Supermicro目前於全球每月可以出貨 4,000 個機架，且預計到年底每月將能出貨超過 5,000 個機架。」 Supermicro 在支援 AI 工作負載和其他垂直領域方面擁有最全面的產品組合。這些創新系統包括基於第四代Intel Xeon（Sapphire Rapids）和第四代 AMD EPYC（Genoa），以 1U、2U、4U、5U 和 8U 尺寸支援 1至10 個 GPU的單插槽和雙插槽機架式系統；在一個8U的機架中支援20個NVIDIA H100 GPU的密度優化型SuperBlade® 系統；和針對物聯網和邊緣環境設計的 SuperEdge 系統。全新發布的 E3.S Petascale 儲存系統訓練超大型 AI 數據集時不僅有絕佳的性能、容量、吞吐量和耐用性，更同時具有出色的功耗效能。 Supermicro基於NVIDIA Grace CPU 超級晶片的全新產品系列即將上市。這些新伺服器每款都將包含144個核心，由雙CPU透過每秒900GB的連接方式相互配合，實現高靈敏度人工智慧應用和需超低延遲回應的應用。此系統CPU功耗為500W TDP，將降低雲端原生工作負載和下一代人工智慧應用的能耗。 欲了解更多產品資訊，請至：https://www.supermicro.com/en/products/system/GPU/2U/ARS-221GL-NR 隨著人工智慧應用不斷增加，對高端AI設計伺服器的需求也在上升，為系統提供商帶來了整合最新CPU和GPU的新挑戰。最先進的Supermicro GPU伺服器配備雙CPU和最多八個NVIDIA HGX H100 GPU，並提供液冷選擇，以降低營運支出。 NVIDIA超大規模運算與高速運算副總裁Ian Buck表示：「NVIDIA正與Supermicro密切合作，迅速將創新科技帶入新伺服器設計以滿足最高端的客戶需求。Supermicro搭載Grace CPU 超級晶片的伺服器將出貨、而H100 GPU在全球也受到廣泛關注，我們正在攜手將人工智慧應用推展到各個市場和專業領域。」 為了降低客戶的總體擁有成本（TCO），Supermicro支援新的NVIDIA MGX參考架構，將為一系列人工智慧、高速運算和Omniverse應用提供超過百種伺服器配置。這種模組化參考架構包括CPU、GPU和DPU，並且設計用於多種世代的處理器。 此外，Supermicro將在各種解決方案中整合最新的NVIDIA網路技術，即NVIDIA Spectrum™-X網路平台。該平台是首個專為提升基於以太網的人工智慧雲端的性能和效能而設計。Spectrum-X是基於NVIDIA Spectrum-4乙太網路交換機和NVIDIA BlueField®-3資料處理單元（DPU）的網路創新技術。這項突破性技術在多租戶環境中，實現了1.7倍的整體人工智慧性能和能源效率提升，並提供穩定、可預測的表現。 當今的資料中心消耗全球 1% - 1.5% 的電力需求，因此綠色運算對於資料中心至關重要。Supermicro 的完整機櫃級液冷解決方案能大幅度降低對傳統冷卻方法的需求。通過冗餘和可熱插拔電源供應器和泵浦，即使在電源供應器或泵浦故障時，整個機架中高效執行的 AI 和 HPC 優化伺服器也能得到有效冷卻。該解決方案還使用針對 CPU 和 GPU 的訂製水冷板（Cold Plate），在去除熱能方面比傳統設計更高效。如果資料中心使用 Supermicro 技術將其 PUE 降至接近 1.0，不僅能節省高達 100 億美元的能源成本，並且相當於減少建造 30 座化石燃料電廠。 欲了解有關 Supermicro 液冷解決方案的更多資訊，請至：www.supermicro.com/liquidcooling Supermicro 液冷解決方案包括： 冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit，CDU）：在整個伺服器機架中循環流動冷卻液。 冷卻分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）：將冷卻液供應給每個伺服器及返回路徑。 水冷板（Cold Plate）： 依需求訂製，並直接附著在 CPU 或 GPU 上。 管線與連接器：用於將冷卻液從伺服器連接到冷卻分配分流管，並具有防漏的連接器。 Supermicro 多款來自不同產品系列的伺服器可採用此先進的冷卻解決方案，包括： BigTwin®：2U2N、2U4N SuperBlade Hyper：1U、2U GPU 伺服器（PCIe 和 SXM） GrandTwinTM 4U8N、4U4N 機櫃級整合是資料中心營運商另一要求的核心能力。營運商在更快啟動生產力的期望下，要求整個機櫃交付至資料中心後可即時啟用。Supermicro 有能力交付已經過全面測試並已安裝客戶應用程式的L11 和 L12 伺服器叢集，並在需要時進行大規模液冷配置。 若想了解更多有關 Supermicro 並在 2023 年台北國際電腦展期間與Supermicro產品專家交流，請造訪 www.supermicro.com/computex。 歡迎觀看 Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 以及特別嘉賓NVIDIA創辦人暨執行長Jensen Huang在 2023 年台北國際電腦展上的主題演講。 若想了解更多關於 Supermicro 多元產品的資訊，請至 www.supermicro.com。 關於 Supermicro Supermicro （NASDAQ：SMCI） 為應用最佳化全方位 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和 5G 電信/邊緣 IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。Supermicro為全方位 IT 解決方案供應商，完整提供伺服器、AI、儲存、物聯網和交換器系統、軟體及服務，同時提供先進的大容量主機板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由內部團隊所設計及製造（在美國、台灣及荷蘭），透過全球化營運提供規模生產及展現絕佳效率，透過最佳化設計，不但降低總體擁有成本 （TCO），還能透過先進的綠色運算技術來減少對環境的衝擊。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案 （空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

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COMPUTEX 2023：Supermicro總裁暨執行長主題演講 發表全新伺服器及儲存解決方案強大陣容

針對資料中心到邊緣應用，Supermicro從設計到製造提供全方位機櫃級解決方案， 提供卓越的效能、靈活性和能源效率，並實現快速部署 台北2023年5月29日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，持續創新並提供多元的伺服器解決方案以滿足現今工作負載的IT需求。Supermicro透過採用創新的Building Block Server®，整合Intel、AMD和NVIDIA等最新技術，達到領先業界的上市時間優勢。客製化的伺服器針對AI、雲端和5G，從資料中心到邊緣運算，都能提供卓越的效能。 Supermicro 總裁暨執行長Charles Liang 表示：「我們擴大製造量能以滿足如大規模AI基礎設施部署等高效能資料中心工作負載快速增長的需求，同時持續提供業界最創新和前沿的伺服器以滿足客戶的多元需求，包括配備最多達8個的NVIDIA H100 HGX GPU系統的最頂級 AI伺服器。從嚴苛環境條件下運作的高負載小型邊緣伺服器，到恆溫恆濕的資料中心，我們都能為客戶提供符合其獨特需求的解決方案。包含先進的液冷解決方案，為資料中心降低功耗並提升效能。 在今年的COMPUTEX展會，Supermicro將展示多元伺服器和儲存解決方案，同時展示導入最新液冷技術、具有前所未有的高能源效率和快速部署的全機櫃解決方案。 Supermicro在2023年COMPUTEX展會上的亮點產品包括： 機櫃級液冷 – Supermicro的全機櫃液冷解決方案能在降低功耗的同時讓GPU以最高效能執行。Supermicro 供應、整合，並測試全機櫃液冷解決方案的配置，包含配備冗餘電源和泵浦的配冷單元（CDU）、冷卻液分流管裝置（CDM）、防漏連接器和優化軟管。Supermicro獨家設計的高效水冷板更加強了CPU和GPU中散熱效率，助其發揮最大效能。 通用 GPU 伺服器 - X13 和H13通用 GPU 系統為開放式、模組化、符合標準的伺服器，搭載八個或四個NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU和兩個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或兩個第 4 代AMD EPYC處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 伺服器非常適合包含最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。全新的 Intel GPU Max 系列和使用 NVIDIA Grace 超級晶片的新伺服器，現已供貨中。 SuperBlade® - Supermicro高效能、密度最佳化和節能的X13 SuperBlade，搭載第4代Intel Xeon 可擴充處理器，能為許多企業大幅降低初期的資本和營運費用。SuperBlade 採用共用的備援元件（包括冷卻、網路和電源和機箱管理），透過更少的實體佔用空間，充分運用完整伺服器機櫃的運算效能。與產業標準伺服器相比，減少了高達95% 的佈線，降低成本並減少功耗。 Hyper – X13和H13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能，旨在執行最高需求的工作負載，搭載兩個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或兩個第 4 代AMD EPYC處理器，提供儲存和 I/O 靈活性，還能量身打造，滿足各式各樣的應用需求。 BigTwin®（2U4N） - X13 BigTwin 系統每節點搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統最適合用於雲端、儲存和媒體工作負載。 CloudDC – 搭載單一第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或兩個第 4 代AMD EPYC處理器，配備兩個或六個 PCIe 5.0 插槽和雙 AIOM 插槽（PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準），在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性，可實現最大資料處理。Supermicro X13和H13 CloudDC 系統支援免工具支架、熱插拔磁碟機槽和備援電源供應器，便於維護，可確保資料中心的快速部署和更高的維護效率。 GrandTwin™ - X13和H13 GrandTwin搭載單一第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或第 4 代AMD EPYC處理器，並專為單處理器效能所設計，其設計能充分發揮運算、記憶體和效率，以提供最大的密度。彈性的模組化設計可輕鬆適應各種應用，能根據需要新增或移除元件，有助於降低成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置（冷通道）熱插拔節點，可設定使用前置或後置 I/O，以便於維護。X13和H13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。  邊緣伺服器（SuperEdge） – Supermicro X13 邊緣系統，搭載第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器，並針對現今日益增長的邊緣運算和I/O密度需求而設計，以輕巧外型尺寸，提供高密度處理能力。Supermicro SuperEdge在短機身的 2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節點，每個節點都支持熱插拔並提供前置I/O，是遠端物聯網（IoT）、邊緣運算或電信部署的理想選擇。同時透過靈活的乙太網或光纖連接選項到BMC，SuperEdge讓客戶能夠根據其部署環境輕鬆選擇遠端管理。 Petascale 儲存 - X13 All-Flash NVMe 系統搭載第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或第4代AMD EPYC處理器，透過 EDSFF 磁碟機提供領先業界的儲存密度和效能，使單一 1U 機箱實現前所未有的容量和效能。最新的伺服器為即將推出的 X13 和H13儲存系統系列中首先推出的機型，同時支援 9.5mm 和 15mm 的E1.S或7.5mm 配備PCIe 5.0 插槽的 E3.5 EDSFF 媒體。所有領先業界的快取記憶體廠商現已開始供貨。 液冷AI開發平台 – 桌面型液冷AI開發平台滿足了能以四個NVIDIA® A100 Tensor Core GPU 和兩個第四代Intel Xeon 可擴充CPU的熱功耗需求設計，可在提高整體系統效率的同時，完整展現其性能並能在辦公室環境安靜（約30dB）運作。此外，該系統設計可容納高性能CPU和GPU，使其成為AI/DL/ML和高效能運算應用的理想選擇。   Supermicro Features Unparalleled Array of New Servers and Storage Systems at COMPUTEX 2023 若想了解更多有關 Supermicro 並在 2023 年台北國際電腦展期間與Supermicro產品專家交流，請造訪 www.supermicro.com/computex  若想了解更多關於 Supermicro 多元產品的資訊，請至 www.supermicro.com。 關於 Supermicro Supermicro （NASDAQ：SMCI） 為應用最佳化全方位 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和 5G 電信/邊緣 IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。Supermicro為全方位 IT 解決方案供應商，完整提供伺服器、AI、儲存、物聯網和交換器系統、軟體及服務，同時提供先進的大容量主機板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由內部團隊所設計及製造（在美國、台灣及荷蘭），透過全球化營運提供規模生產及展現絕佳效率，透過最佳化設計，不但降低總體擁有成本 （TCO），還能透過先進的綠色運算技術來減少對環境的衝擊。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案 （空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

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不同凡響！華碩GeForce RTX™ 4060 Ti顯示卡重磅來襲

ROG年度指定合作改裝者AK Mod奪冠 指定商品送ASUS Store折扣碼  (5月25日，台北訊) 華碩今發表ROG Strix、TUF Gaming與ASUS Dual / Dual White GeForce RTX™ 4060 Ti顯示卡，採用NVIDIA®最新Ada Lovelace架構，以及在DLSS 3人工智慧加持下，畫面更細緻流暢；同時還配備充足的8GB VRAM / 16GB VRAM [1]，可輕鬆滿足追求先進繪圖效能的玩家，在需求嚴苛的遊戲中展現高解析度紋理和令人驚豔的視覺效果。接下來華碩另將陸續推出GeForce RTX™ 4060系列顯示卡，掌握更多最新消息，敬請密切鎖定華碩官方網站。 ROG Strix GeForce RTX 4060 Ti：所向披靡 PC組裝玩家若想為遊戲裝備增添硬體元件，並在效能、功能與率性風格間取得完美平衡，ROG Strix GeForce RTX 4060 Ti將是最佳選擇！其不僅採用與GeForce RTX 40系列相同的賽博龐克元素，亦將尺寸縮小至3.1 slot，長度也只有311.4 mm，可相容更多機殼，再加上只需一個8 Pin電源連接，組裝簡單好上手。 外型精巧的ROG Strix GeForce RTX 4060 Ti，在MaxContact散熱器上仍保留充裕表面積讓氣流通過；三組升級的11扇葉軸向式風扇，比前代提升21%風量，搭配大型通風背板、0dB技術，冷卻效果大躍進！ 此外，使用者還可享有多項出色功能，包括：在最高效能 / 安靜模式間直覺切換的雙BIOS開關、可讓電腦機殼扇直接串連顯示卡的FanConnect II接頭，以及支援Aura Sync的ARGB環型燈，還有全自動製程技術，以成就可靠的電力傳輸與經久耐用的優異品質。 TUF Gaming GeForce RTX 4060 Ti：值得信賴 正在尋找兼具簡約外型、完備入門功能且性能堅若磐石的顯示卡？TUF Gaming GeForce RTX 4060 Ti絕對不會讓玩家們失望！其配備與ROG Strix系列同樣強大的繪圖晶片，並搭載更大的散熱器(3.12 slot)，以及較短的卡身設計，擁有更廣泛的機殼相容性；高強度鋁合金背板上的加寬通風口，可提供較前代顯示卡更充沛的氣流，搭配11扇葉的軸向式風扇，散熱效能無懈可擊！ 全新TUF Gaming GeForce RTX 4060 Ti亦內建雙BIOS開關，以及全新設計的ARGB TUF標誌燈光模組，可依喜好自訂，展現個人獨一無二的電競時尚；軍規等級電容與全自動製程，則能降低傳統人工生產線的不確定性，維持遊戲所需的穩固動能，玩家縱橫沙場時更無後顧之憂。TUF-RTX4060TI-O8G-GAMING，建議售價：NT$ 15,990，詳細規格請參考：TUF Gaming GeForce RTX 4060 Ti ASUS Dual / Dual White GeForce RTX 4060 Ti：開創新時代 ASUS Dual GeForce RTX 4060 Ti具備全新外觀和升級的散熱系統，除了經典黑／白兩種配色，還帶有復古未來主義的設計元素增添個性，例如：頂部散熱器的半透明視窗，將成為喜愛低調風格組裝者的理想首選。而不只有通風鋁製背板、0dB技術，以及11扇葉的軸向式風扇，ASUS Dual GeForce RTX 4060 Ti還採用雙風扇散熱解決方案，使得顯示卡總長度降至227ｍｍ，對於想節省系統空間的玩家而言為一大福音，同時雙滾珠軸承亦確保風扇擁有更長使用壽命；此外，使用者透過單一8 Pin PCIe®電源連接器即可輕鬆部署現有電腦，安裝更隨心所欲。ASUS DUAL-RTX4060TI-O8G，建議售價：NT$ 14,690，詳細規格請參考：ASUS Dual GeForce RTX 4060 Ti 歡慶ROG年度指定合作改裝者AK Mod奪冠 指定商品登錄送ASUS Store折扣碼 ROG年度指定合作改裝者暨PC改裝世界冠軍—AK Mod，日前以其最新作品「Raphael-治癒天使」於全球知名、德國最大規模PC改裝大賽—DCMM(Deutsche Casemod Meisterschaft)獲頒三項大獎，除了「創意自製」類別季軍，在「新人」、「電腦改裝」兩大類別更一舉奪下冠軍殊榮！為與玩家分享得獎喜悅，同時推廣電腦DIY組裝，ROG也特別祭出限時優惠，即日起至6月30日以前，凡購買華碩PBA主機、主機板、顯示卡、機殼、一體式水冷散熱器及電源供應器等PC DIY零組件，登錄再送最高NT$ 1,000的ASUS Store指定專區(配件或螢幕)折扣碼，歡迎近期有購、換機或升級需求的玩家把握機會，欲購從速！更多活動詳情，請參考：AK Mod獲獎限時優惠。 [1] 即將上市。  

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大陸港澳
康舒科技採用 IBM Sterling File Gateway打造EDI平台

全面提升B2B檔案傳輸品質、效率與安全 台北2023年5月24日 /美通社/ -- 營運環境日益複雜，B2B商業交易的檔案傳輸品質，已成為企業重要議題；檔案傳輸的正確性、完整性、安全與效率，以及系統維護成本，對企業至關重要。全球知名電源供應器大廠康舒科技採用IBM企業檔案傳輸管理解決方案Sterling File Gateway (IBM SFG)，大幅提升對於企業內外檔案傳輸的效率、安全與治理能力。 康舒科技採用 IBM 檔案傳輸解決方案 大幅提升對於企業內外檔案傳輸的效率、安全與治理能力。 康舒科技資訊長張宏仁指出，康舒的產品行銷全球，強化資料傳輸效率，早期就建立了EDI傳輸系統；然而先前的EDI系統均為專案形式，每一套EDI系統均由內部團隊編寫程式。這種作法的缺點是針對一個業務需求，都必須從零開始建構，並且EDI系統之間的整合對接不易。此外，自2020年起康舒科技成為某全球知名電商的供應商，必須符合客戶的EDI AS/2通訊協定與X12格式，因此康舒科技決定重整檔案傳輸機制，在2022年導入IBM企業檔案傳輸管理解決方案SFG，透過統一的EDI平台傳輸商業檔案，提高流程效率。 IBM SFG是單一、安全且易於維運管理的企業檔案傳輸平台，集結了現在常用的B2Bi、BPM、EAI、EDI等商業軟體優勢，支援多種通訊協定、檔案格式與系統整合介面。因應康舒科技EDI傳輸平台的需求，IBM SFG提供了AS/2通訊協定與X12格式標準，並與康舒科技內部的ERP系統順利介接。 張宏仁表示，導入IBM SFG的速度相當快，一個月即完成系統建置；其後與內部使用單位討論溝通資料傳輸流程，再與客戶測試平台功能，三個月內就上線運作。IBM SFG解決了康舒科技過去必須針對不同需求編寫程式的業務量，減少IT人員一半的系統開發時間；同時以單一平台對接內外系統，大幅簡化企業內部與外部供應商的對接。IBM SFG現已成為康舒科技的資料交換中心平台，負責企業部門之間與外部供應商、客戶的檔案傳輸。除了交換資料外，IBM SFG可彙整資料，並傳送到儀表板、戰情室系統的「即視化」特色，也可協助管理人員制訂最佳化商業決策。 張宏仁強調，完善的資料交換機制必須具備穩定性、安全性、可追溯性、自動化能力與維運持續性，IBM SFG不僅具備這五大關鍵能力，是眾多國內外企業的選擇，IBM團隊多年累積豐富的建置經驗與技術支援能力，都是康舒科技選擇與之合作的原因。IBM SFG上線後，無論是功能、介面或維運，都獲得康舒科技內部使用者的好評，因此該公司也計畫善用IBM SFG的高度擴展性，將平台的使用範圍擴大至合作銀行與供應鏈；未來合作廠商只需向康舒科技申請帳號與密碼，即可建立電子化檔案傳輸機制。 台灣IBM公司技術長莊士逸表示，IBM SFG具備完整通訊協定與檔案格式支援、友善的視覺化工具、高強度監控與安全機制等特色，可協助企業打造符合高品質檔案交換平台。除了製造業，IBM SFG完整的通訊協定、檔案格式標準和可視化工具，也適用於政府、金融等產業。除了康舒科技所採用的地端系統，IBM也提供檔案傳輸功能SaaS平台，可滿足對資源配置有不同考量的企業需求。 關於康舒科技 康舒科技為全球交換式電源供應器領導者之一。除提供應用於個人電腦、智慧家電、智慧型手機、伺服器、網通設備等多元領域的電源解決方案，康舒科技亦致力於發展再生能源、電動車動力解決方案。康舒科技總部位於台灣，服務據點從台灣擴及亞洲、歐美地區，透過各個生產基地的彈性調度，滿足全球客戶需求。www.acbel.com 關於 IBM IBM 是全球領先的混合雲、人工智慧及企業服務的提供者，為全球超過 175 個國家的客戶服務，協助其從擁有的資料裡獲取商業洞察、簡化業務流程、降低成本，並取得產業競爭優勢。 來自金融服務、電信和健康醫療等關鍵基礎設施領域、近 4,000 家政府和企業機構，採用 IBM 混合雲平台和 Red Hat OpenShift 解決方案，快速、高效、安全地實現企業數位轉型。IBM 在人工智慧、量子運算、產業導向的雲端運算解決方案和企業服務領域的突破性創新，為客戶提供開放和靈活的選擇。IBM 對企業誠信、透明治理、企業社會責任、多元與包容文化和服務精神的承諾，歷久彌新，是 IBM 業務發展的基礎。關於台灣 IBM 公司，請參閱 https://www.ibm.com/tw-zh 台灣 IBM 公司新聞室：https://taiwan.newsroom.ibm.com/ 新聞聯絡 IBM公司公關部劉家容 kateliu@cn.ibm.com

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 5178 加入收藏 :
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