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符合「邊緣」新聞搜尋結果， 共 1124 篇 ，以下為 433 - 456 篇 訂閱此列表，掌握最新動態
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Supermicro機櫃級液冷解決方案配備業界最新加速器，專注推動AI與高速運算的融合

完善的資料中心液冷解決方案採用最新高密度GPU伺服器，並搭載最高效能的CPU與GPU，能以空前速度實現AI工廠建構 加州聖荷西和德國漢堡2024年5月23日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商，致力滿足客戶的最嚴苛需求，包括擴展AI和高速運算效能，同時降低資料中心能耗。Supermicro提供完善液冷解決方案，包括散熱板、冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit，CDU）、冷卻分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）以及整座冷卻塔。資料中心液冷伺服器和基礎架構，可使資料中心電力使用效率（PUE）快速地大幅降低，助力資料中心減少最高40%的整體能耗。 Supermicro_AI_HPC_Systems Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro將繼續與我們AI和高速運算的客戶合作，將包括全方位液冷解決方案的最新技術導入他們的資料中心。我們的完善液冷解決方案可因應最高每機櫃100kW功率的散熱需求，能降低資料中心的總體擁有成本（TCO），並支援更高密度的AI和高速運算。我們透過模組化構建式架構（Building Block Architecture）將最新GPU和加速器導入市場，並與我們信任的供應商合作，持續向市場推出新型機櫃級解決方案，同時以更短的交付時間向客戶出貨。」 Supermicro的應用最佳化高效能伺服器是專為搭載、容納最強大的CPU與GPU而設計，適用於模擬、資料分析和機器學習等領域。Supermicro 4U 8-GPU液冷伺服器效能極度卓越，能透過NVIDIA H100/H200 HGX GPU，在其高密度外型規格內提供Petaflop級的AI運算能力。Supermicro即將推出適用8U與6U配置的液冷Supermicro X14 SuperBlade、機櫃式X14 Hyper和Supermicro X14 BigTwin。多款高速運算最佳化伺服器平台將採用緊湊、多節點外型規格，並支援具有效能核心（P-core）的Intel Xeon 6900。 進一步瞭解Supermicro機櫃級整合服務如何協助您降低成本，並使您的資料中心實現最佳化：https://www.supermicro.com/zh_tw/solutions/rack-integration 此外，Supermicro持續領先業界，推出產業內最豐富多元的液冷式MGX產品組合。Supermicro也確認支援並提供Intel最新款加速器，包括全新Intel® Gaudi® 3加速器，以及AMD的MI300X加速器。Supermicro SuperBlade® 每機櫃最高具有120個節點，數個機櫃即可運行大規模高速運算應用。Supermicro也在2024國際超級電腦大會（International Supercomputing Conference）上展示多元類型伺服器，包括能支援Intel® Xeon® 6處理器的Supermicro X14系統。 在2024國際超級電腦大會上，Supermicro 也展示了專為高速運算和AI環境設計的各種解決方案。全新4U 8-GPU液冷伺服器搭載了NVIDIA HGX H100和H200 GPU，是Supermicro 產品系列的亮點。這幾款伺服器及其他伺服器也將支援NVIDIA B200 HGX GPU。搭載高階GPU的新系統採用了高速HBM3記憶體，比起前幾代機型，能使資料位置更靠近GPU，進而加速AI 訓練和高速運算模擬。憑藉4U液冷伺服器的優越密度，單一機櫃可提供：8組伺服器 x 8顆GPU x 1979 Tflop FP16（採用稀疏性技術） = 126 Petaflops以上的算力。Supermicro SYS-421GE-TNHR2-LCC搭載了兩顆第4或5代Intel Xeon處理器，而AS -4125GS-TNHR2-LCC則搭載兩顆第4代AMD EPYC™ CPU。 全新AS -8125GS-TNMR2伺服器提供使用者存取、運用8個AMD Instinct™ MI300X加速器。此系統也搭載兩顆AMD EPYC™ 9004系列處理器，具有最高128個核心/256個執行緒，以及最高6TB的記憶體。在每個AMD Instinct MI300X加速器內，每顆GPU具有192GB的HBM3記憶體，全部透過AMD通用基板（UBB 2.0）連接。此外，全新AS -2145GH-TNMR-LCC和AS -4145GH-TNMR APU伺服器則是專門透過MI300A APU來加速高速運算工作負載。每個APU在單一系統中結合了高效能AMD CPU、GPU和HBM3記憶體，提供912個AMD CDNA™ 3 GPU運算單元、96個「Zen 4」核心和512GB的統一架構HBM3記憶體。 同時，搭載Intel Gaudi 3 AI加速器的Supermicro 8U伺服器，也在2024國際超級電腦大會上全新亮相。這款新系統是專為AI訓練和推論而設計，且可直接與傳統Ethernet Fabric結構進行連接。每個Intel Gaudi 3加速器均整合24個200 Gb乙太網路連接埠，提供靈活、開放標準式的網路，並內建128GB的HBM2e高速記憶體。Intel Gaudi 3加速器能高效率地從單一節點，以垂直和橫向形式擴充至數千個節點，進而滿足GenAI模型的廣泛需求。Supermicro的PB級儲存系統，對大規模高速運算和AI工作負載至關重要，而這些系統也都於大會上進行展示。 在資料中心管理軟體方面，Supermicro也展出Supermicro SuperCloud Composer，並示範如何從單一主控台監控、管理整座資料中心，包括所有液冷伺服器的狀態。 深入瞭解Supermicro在2024國際超級電腦大會的參展資訊：https://app.swapcard.com/event/isc-high-performance-2024/exhibitor/RXhoaWJpdG9yXzE1NjYyODE= 關於Super Micro Computer, Inc. Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

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Supermicro 推出由 AMD EPYC™ 4004 系列處理器驅動的高密度、高效率和成本最佳化解決方案

Supermicro H13 3U MicroCloud 多節點伺服器，以及 1U、2U Mainstream 伺服器系列配備效能功耗比經過最佳化的 AMD EPYC 4004 系列伺服器及解決方案，為雲端托管和中小型企業組織提供節能選擇 美國加州聖何西2024年5月22日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是為人工智能、雲端、儲存和 5G/邊緣提供全面 IT 解決方案的供應商，該公司今天宣布推出以 AMD 為基礎的 H13 代 CPU 伺服器。這款產品由 AMD EPYC 4004 系列處理器驅動，而且經過優化，能夠出色地平衡效能和效率。Supermicro 將推出新的 MicroCloud 多節點解決方案，其在 3U 外形規格下可支援多達 10 個節點。這個極高密度的選項專為雲原生工作負載而設計。 Supermicro 總裁兼執行長梁見後表示：「Supermicro 持續為各種應用提供創新解決方案，憑藉這款以 AMD EPYC 4004 處理器為基礎的新產品，我們可以滿足機房或雲端服務提供商對於外形小巧且具成本效益的解決方案之需求。在單一機架中，可以為雲端原生應用提供 160 個獨立節點，從而減少所需的佔地面積，並降低數據中心總體擁有成本。」 進一步了解配備 AMD EPYC 4004 CPU 的 Supermicro 伺服器 Supermicro 很高興能成為首批將 AMD EPYC 4004 CPU 推出市場的公司，該處理器支援多種解決方案，從 1U、2U 和塔式系統，到新的 3U 多節點 MicroCloud 機箱。在僅佔 3U 機架空間的情況下擁有 10 個伺服器，與業界標準的 1U 機架式伺服器相比，客戶的運算密度可提升超過 3.3 倍。這款全新的 3U 伺服器透過 Supermicro 成熟的模組化設計，提供前所未有的密度以及經最佳化的功耗和散熱效果，同時還可以透過兩個 PCIe 5.0 x8 擴展卡或一個 x16 全高全寬 GPU 支援高性能外設。這款 3U 多節點 MicroCloud 系統具有節省空間的設計和低功耗，並經過最佳化以用於網絡和專用主機、雲端遊戲和內容交付網絡等應用。 Supermicro 的伺服器由 AMD EPYC 4004 處理器驅動，為希望透過強大計算能力和緊湊設計開拓新機會的中小型企業提供了理想的伺服器平台。AMD EPYC™ 4004 處理器將成熟的高效能、高效能的「Zen4」核心架構擴展到一系列新的入門級伺服器系統設計。利用久經考驗的 AM5 插槽，並擁有 4-16 個支援 SMT（同時多線程）功能的節能「Zen4」處理器核心，在符合成本效益的系統設計中提供所需的效能，在醫療、零售、電信和其他辦公型環境等低密度商業運算環境中部署有限的 IT 支援。 「Supermicro 會繼續與 AMD 緊密合作，為各種市場的客戶帶來最新的 CPU。我們的 AMD EPYC 4004 系列處理器非常適合 Supermicro 機架式伺服器和新推出的創新 MicroCloud。客戶可以透過新的處理器和 Supermicro 專為雲端原生和擴展環境設計的外形規格，在每個機架上獲得極高的密度。我們期待在為市場帶來新解決方案的同時持續取得成功」AMD 企業及 HPC 業務部門企業副總裁 John Morris 表示。 這些伺服器系統旨在吸引中小型企業、部門和分公司伺服器客戶，以及託管 IT 服務供應商。集實惠、效能和易於管理於一身，AMD EPYC 4004 系列處理器採用簡化的單插槽封裝，提供強大的通用伺服器工作負載性能。 下列系統搭載 AMD EPYC™ 4004 系列處理器： MicroCloud 10 節點：https://www.supermicro.com/en/products/system/microcloud/3u/as-3015mr-h10tnr MicroCloud 8 節點：https://www.supermicro.com/en/products/system/microcloud/3u/as-3015mr-h8tnr Mainstream，1U https://www.supermicro.com/en/products/system/mainstream/1u/as-1015a-mt Mainstream，2U https://www.supermicro.com/en/products/system/mainstream/2u/as-2015a-tr   (2U) 塔式伺服器：https://www.supermicro.com/en/products/system/mainstream/tower/as-3015a-i Super Micro Computer, Inc. 簡介 Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球領先的應用程式最佳化全面 IT 解決方案提供商。Supermicro 在加州聖荷西創立和運作，致力為企業、雲端、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施，提供市場創新。我們是全面 IT 解決方案製造商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步支援開發和生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們（在美國、亞洲和荷蘭）內部設計和製造產品，利用全球營運來實現規模和效率，從而務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響（綠色運算）。Server Building Block Solutions® 產品組合，屢獲殊榮。客戶可在多個系統系列中作選擇，從而準確提升工作量和應用程式。這些系統在我們靈活兼可重複使用構建塊上建立，並廣泛支援各外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（冷氣機、自然風冷或液冷）。  Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。 AMD、AMD 標誌、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標和/或商標。 所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。  

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Universal Robots 攜手 MiR 在丹麥開設新的機器人中心

隸屬於 Teradyne Robotics 公司的全球機器人領導者 Universal Robots (UR) 和 Mobile Industrial Robots (MiR) 將共用總部以提升綜效並加速先進機器人領域的創新。  丹麥歐登西2024年5月22日 /美通社/ -- 丹麥協作式機器人 (cobot) 公司 Universal Robots 和丹麥 AMR（自主移動機器人）製造商 MiR 於今天慶祝他們位於丹麥歐登西，佔地 20,000 平方公尺的新總部隆重開幕。 包括 NVIDIA 和西門子 (Siemens) 在內的 UR 和 MiR 全球生態系統中的合作夥伴均出席本次活動，Teradyne Robotics 及其旗下子公司同時宣布了與這兩家夥伴公司的多項合作。 Teradyne Robotics 集團總裁 Ujwal Kumar 表示：「這個新總部的啟動象徵 Teradyne Robotics 的重要里程碑，因為我們將兩家機器人創新領先公司結合在一起。我們將擁有最佳環境，來發展在市場上已有高度需求的技術能力。」 MiR 總裁 Jean-Pierre Hathout 在新的機器人中心表示：「我們新成立的總部旨在促進創新，為我們的團隊提供完美環境，以期開發出徹底改變自動化領域的領先解決方案。 MiR 致力於為物料處理提供一站式服務，持續強化我們的技術力，藉此符合我們全球大型客戶不斷推升的需求。我們最近所推出，採用人工智慧技術的 MiR1200 Pallet Jack 正好能體現出我們專心致志的精神。我很高興能見證我們的努力所帶來變革性的影響，並且在這個最先進的場域中向我們的客戶和合作夥伴展示 MiR 和 UR 的產品。」 Universal Robots 總裁 Kim  Povlsen 補充道：「自我們公司成立以來，UR 已成為數千位客戶和數百個生態系統合作夥伴的首選平台。這棟美麗的建築反映出我們強大的設計理念，為我們提供絕佳的環境，讓我們致力於達成使命，打造不分時地、人人受用的自動化工具。」 先進自動化的轉型力量開幕活動包括由 NVIDIA 機器人和邊緣運算事業部副總裁 Deepu Talla、西門子工廠自動化執行長 Rainer Brehm 和 Teradyne Robotics 集團總裁 Ujwal Kumar 參與的座談會。座談會成員討論了實體 AI 在各產業的使用情況，強調先進自動化在企業和工作場域中所發揮的轉型力量。 開幕典禮的照片和專題討論的影音片段可以在UR 和 MiR 社群媒體頻道上觀看，並且很快將會在此處發佈。 新總部圖 片 關於 UR 關於 MiR 關於 Teradyne Robotics

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COMPUTEX 2024預告 | 迎接高容量SSD時代來臨

臺北2024年5月22日 /美通社/ -- 6月4日至7日電腦展期間，江波龍的台灣子公司元信電子，以「迎接高容量SSD時代來臨」為主題，展示一系列高容量SSD產品，為全球大容量SSD產品使用者提供解決方案。 元信電子呈現的一系列大容量產品陣容，包括ORCA 4836 系列企業級 NVMe SSD和UNCIA 3836 系列企業級 SATA SSD，產品配備最新的企業級128層TLC NAND快閃記憶體，為伺服器、雲計算、邊緣計算等企業級用戶提供高性能、低延遲、可調功耗和高可靠性的存儲解決方案，容量最大可達7.68TB。 96GB DDR5 RDIMM 和192GB CXL 2.0記憶體拓展模組等具備高穩定性的企業級記憶體產品也將悉數出席，產品支援記憶體池化共用，以滿足日益增長的資料處理需求。 針對行業級應用，元信電子也帶來了有望應用在AI PC和HPC的4TB/8TB PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD、4TB XP2300 PCIe Gen4 SSD、2TB XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD等高性能行業級記憶體產品，為高性能PC筆電客戶提供了更大容量的記憶體選擇。 除此之外，這次展覽的產品還包括了Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、512GB QLC eMMC、LPCAMM2、CXL 2.0 AIC記憶體擴展模組等產品。 Mnemonic MS90 8TB SATA SSD支援速度等級高達 6Gb/s (Gen3) 的 SATA 介面，並向後相容 Gen1、Gen2，同時支援SATA多種低功耗的省電模式，可應用於近線硬碟替換、監控、高鐵系統。 512GB QLC eMMC採用先進的工藝，更高的密度，配備江波龍自主研發的主控晶片 WM6000 ，並在元成蘇州（Longforce）完成封裝，可應用于智慧手機等主流消費類智慧終端機。 記憶體新形式LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒，有望打通mobile DRAM到PC的應用，為AI終端、商用設備、超薄筆記本等要求高頻率、低功耗、小型化封裝的應用場景，開闢了新的設計可能性。 CXL 2.0 AIC記憶體擴展模組採用了全高全長PCIe Add-in Card (AIC)封裝，配備8個DDR4 RDIMM插槽，記憶體容量可擴展至512GB，支援多個計算節點伺服器集群與存儲池線纜直連的直插式記憶體池化。 元信電子相信AI時代，系統對巨大算力的要求，將引起人們對記憶體容量的關注。為此特別設計出低功耗、高容量、優質散熱的存儲產品，以契合伺服器、AI終端的各種應用場景。 江波龍是坐落於大陆深圳的上市公司（股票代碼：301308.SZ），主要從事半導體存儲應用產品的研發、設計、封裝測試、生產製造與銷售，並已形成存儲芯片設計、主控芯片設計及韌件算法開發、封裝測試，以及生產製造等核心能力，為市場提供消費級、企業級、車規級、工規級存儲器以及行業存儲軟硬件應用解決方案。截止發稿日前，江波龍市值約1656.45億新臺幣。2023年銷售規模約為453.46億新臺幣，2024年第一季度，江波龍銷售額約為199.43億新臺幣，與去年同比成長200.54%，成長勢頭迅猛（資料來源2023年年度報告）。 元信電子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 在亞洲、歐洲銷售江波龍所有的toB存储產品線，為當地提供產品銷售和售後產品服務支援。目前產品線分別在嵌入式存儲、固態硬碟（SSD）、移動存儲及記憶體條四大產品線，有消費類、工業類的應用。公司記憶體廣泛應用於智慧手機、智慧電視、平板電腦、電腦、通信設備、可穿戴設備、物聯網、安防監控、工業控制、汽車電子等行業以及個人移動存儲等領域。 為了營造更為優質的交流氛圍與體驗，本次元信電子展臺將特別採用見面會的形式，讓每一位來訪者都能感受到專業且貼心的服務。公司展臺位於1館5樓535號會議室，誠摯邀請業界同仁蒞臨參觀。在這裡，您將有機會近距離體驗公司一系列業內領先的產品，感受其實際的應用場景。期待與您在展會現場共探記憶體未來，迎接高容量SSD時代來臨。 【見面會地址】臺北市南港區南港路一段32號南港展覽館1館5F，535會議室 【見面會時間】6月4日至6月7日 9:00-18:00 歡迎您訪問我們的網站 www.twmnemonic.com，進一步瞭解我們的產品和服務。

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Microsoft Build 開發者大會於台灣時間 5 月 22 至 5 月 24 日舉行，今年以「AI 如何塑造未來？」為主題。微軟透過 Microsoft Copilot、Copilot stack 和 Copilot+ PC，持續為開發者創造新的機會，而這正是 AI 轉型的新時代。
科技新訊
Microsoft Build 2024 開發者大會全力賦能開發者 持續推動 AI 工具的革新與發展

AI 的突破性進展，對微軟以及透過微軟技術來提高效率、優化客戶體驗並取得新突破的開發人員，產生深遠的影響。過去一年，微軟推出 Microsoft Copilot，發布超過 150 項更新，同時也開發 Copilot stack，整合微軟迄今為止的經驗，讓開發人員能建構專屬自己的 Copilot。此外，GitHub Copilot 是近兩年來最被廣泛採用的 AI 開發者工具，擁有 180 萬名付費訂閱者。 就在昨天，我們宣布了全新類別的 Copilot+ PC，這是有史以來速度最快、最支援 AI 的 PC。 微軟是 AI 領域的產業領導者，Microsoft Build 開發者大會是微軟為開發者舉辦的年度旗艦活動，今年 Microsoft Build 於台灣時間 5 月 22 至 5 月 24 日舉行，以「AI 如何塑造未來？」為主題。昨天微軟向世界推出了新型態 Windows PC：Copilot+ PC，這是專為讓開發人員在邊緣端提供差異化的 AI 體驗，再加上在 Build 上宣布的出色功能，使 Windows 成為最開放的 AI 平台和開發人員的最佳場域。在 Build，微軟宣布 AI 革新的更多進展，內容包含：●    Microsoft Fabric 如何協助開發人員和企業，利用傳輸中的資料數位資訊，來打造智慧應用程式。●    允許開發人員，透過支援文字、圖像、影片和其他類型資料的多模態功能來打造自家的AI應用程式，發展出文字以外的提問與回應（prompts and completions）的新模型。●    展現 AI 如何影響包括教育在內的眾多產業未來的合作夥伴關係。●    建立在安全且負責任的 AI 基礎上、開放且彈性的雲端平台，如何幫助開發人員創新。 今年的 Microsoft Build 吸引將近 20 萬人註冊為期三天的技術學習和人脈交流，其中有 4,000 人親自到西雅圖參加。與會者可以選擇參與微軟和合作夥伴所提供，超過 300 個演講、產品演示以及專家和講師指導的實驗室等議程。對於無法親身參與活動的與會者，多數活動內容也可以在線上隨選即看。 即時智慧協助瞬間決策針對高效能的 AI 應用程式，企業需要在數據導入時對數據進行認證、分析和整理，但這是很困難的一個步驟。Microsoft Fabric 全新即時智慧（Real-Time Intelligence）功能，提供端到端軟體即服務（SaaS）解決方案，幫助客戶在面對大量、具時效性且高度精細的資料時，更快做出精確的業務決策。 Real-Time Intelligence 目前已開放預覽，可為僅具簡單低程式碼或無程式碼開發經驗的分析師提供幫助，同時讓專業開發人員受益於豐富的程式碼使用者介面。例如，賽車車隊 Dener Motorsport 持續使用 Microsoft Fabric 支援即時分析、儲存和報告，保持車隊的最佳表現，並讓賽車維持良好維修狀態，確保駕駛員安全。Dener 也規劃在獲勝策略中使用 Real-Time Intelligence 功能，以及在比賽中導入數據獲得即時洞察。 建構應用程式需要具備一定的彈性、客製化和效率，以便更有效地協助開發者完成任務。全新 Microsoft Fabric Workload Development Kit 讓獨立軟體供應商（ISVs）和開發者能夠在 Fabric 中擴展應用程式，創造統一的使用者體驗。 GitHub Copilot 體驗聚焦擴展性GitHub 將推出第一組由微軟和第三方夥伴合作開發的 GitHub Copilot 擴充功能，目前提供非公開預覽。這些新功能協助開發人員和組織透過 Azure、Docker、Sentry 等其偏好的服務，更直接的在 GitHub Copilot Chat 中客製化 GitHub Copilot 體驗。 GitHub Copilot for Azure 是微軟提供的擴充功能之一，展示了如何使用具有更廣泛功能的自然語言來推動開發速度。透過 Copilot Chat 使用該擴充功能，開發人員得以探索和管理 Azure 資源，同時排除問題並尋找相關日誌和程式碼。 Azure AI 推出全新模型與多模態功能OpenAI 最新旗艦模型 GPT-4o 現在可以在 Azure AI Studio 中以 API 形式使用，這款突破性的多模態模型整合文字、圖像和音訊處理，為生成式和對話式 AI 體驗設立新標準。  此外，由微軟開發的 AI 小型語言模型（SLMs）Phi-3 系列中全新的多模態模型 Phi-3-vision，目前已在 Azure 中推出。Phi-3 模型具備強大功能、高成本效益且針對個人設備進行優化等特色，並提供輸入圖像和文字與接收文字回覆的能力。例如，使用者可詢問其關於圖表的問題或關於特定圖像的開放式問題。 開發人員可以到 Azure AI Playground 中體驗最先進的全新模型，並可以開始在 Azure AI Studio 中建構和客製化模型。 微軟和可汗學院藉由 AI 賦能教育工作者微軟和美國非營利教育組織可汗學院（Khan Academy）宣布透過一個多面向的合作，實現 AI 轉型潛力。微軟將幫助可汗學院提供所有幼兒園至十二年級的美國教師免費使用 Khanmigo 這款 AI 助教，賦能教師擁有更多專注於重要工作的時間，如幫助學生以及與師生互動等。微軟將捐贈 Azure AI 最佳化基礎架構的使用權，以助提高目前由 Azure OpenAI 服務驅動的 Khanmigo for Teachers 的可用性。 在此合作中，可汗學院也利用微軟開發的小型語言模型中的新版 Phi-3，探索具成本效益、可擴展且適應性強的方式來優化數學輔導。同時更計畫將更多可汗學院的內容引入 Copilot 和 Teams 教育版中，極大化學習資源。 與 Cognition AI 建立新合作夥伴關係微軟和 Cognition 將為客戶帶來 Cognition 的自動 AI 軟體代理 Devin，幫助客戶完成程式碼遷移和現代化等複雜任務。在此合作協議中，Devin 將由 Azure 提供支援。Cognition AI 是一個應用 AI 實驗室，建構端到端軟體代理程式以幫助開發人員成就非凡。 全新強大的虛擬機協助加速 AI 導入微軟擁有獨特的 AI 基礎架構生態系，其中包含來自微軟和合作夥伴的硬體和軟體，皆針對能大規模運行 AI 服務進行優化，並根據客戶需求進行微調。微軟是第一家採用 AMD MI300X AI 加速器晶片的雲端服務供應商，可以強化客戶 AI 訓練和推理需求；目前已開放使用的 Azure ND MI300X v5 虛擬機系列，可以優化如 Azure OpenAI 服務等要求嚴苛的 AI 和高效能運算（HPC）工作負載。 繼微軟在 2023 年 11 月發表的首款客製化晶片 Azure Cobalt 100，微軟宣布全新 Cobalt 100 Arm 架構虛擬機器開放預覽。Cobalt 100 Arm 架構虛擬機器是第一代採用微軟全新 Cobalt 處理器的虛擬機，奠基 Arm 架構客製化，並針對運行通用和雲端原生工作負載的效率與效能進行優化，與同類型 Azure 虛擬機器相比，預期將協助客戶提升高達 40% 的效能。 Copilot 再進化對很多人而言，Copilot 自發布以來就顛覆整個產業。透過現代 AI 和大型語言模型（LLM）像是 OpenAI 的 GPT-4，橫跨在微軟各項產品中的 Copilot 能協助使用者完成複雜任務，成為幕後的 AI 個人助理。 微軟即將推出 Team Copilot 新功能，將 Copilot for Microsoft 365 從幕後的 AI 個人助理，擴展成為企業組織中的新成員。您將能夠在協作平台中調用 Copilot，例如 Teams、Loop、Planner 等。Team Copilot 可以幫助您在會議中扮演主持人角色以執行議程管理、時間追蹤和會議記錄等，並在 Teams 聊天室中作為團隊協作的一員，總結重要資訊、追蹤代辦事項並解決問題。它還可以擔任專案經理，確保專案順利運作，並在需要團隊意見時通知大家。上述提到的初步體驗將在今年開放預覽，幫助我們不斷學習與改進，並開展一個 Copilot 開始代表個人和團隊採取更多行動的創新時代。 Microsoft Copilot Studio 也將推出全新代理功能，賦能開發人員建立主動回應資料和事件，並針對特定任務和功能量身打造的 copilot。具備這項全新功能的 Copilot，現在可以運用記憶和知識了解背景、對行動和輸入進行推理、根據使用者回饋進行學習，在遇到不知該如何處理的情況時尋求幫助，以及獨立管理複雜、長期運行的業務流程。使用者可以讓 Copilot 為他們工作，無論是 IT 設備採購到負責客戶銷售，或是服務的接待人員都可勝任。 Copilot 擴充功能，包括外掛程式和連接器，可以讓客戶透過連接到新資料來源和應用程式來增強 Microsoft Copilot，擴展其功能。 更多關於 Microsoft Build 的資訊，請參考：新聞網站與 Microsoft Build 網站。也歡迎您觀看微軟董事長兼執行長 Satya Nadella的主題演講：Microsoft Build opening keynote。更多新聞與發布請參考 Books of News。

文章來源 : APEX 發表時間 : 瀏覽次數 : 5158 加入收藏 :
HPE GreenLake for Block Storage
科技新訊
HPE透過軟體定義儲存與AI驅動的自動化解決方案建構次世代資料管理基礎

Hewlett Packard Enterprise（NYSE: HPE）今日宣布在HPE GreenLake平台上推出新解決方案，以簡化企業在地端和公有雲環境中管理和最佳化儲存、資料與工作負載的方式。新增與擴展的產品包括：·         透過新軟體定義儲存解決方案HPE GreenLake Block Storage for Amazon Web Services (AWS)，企業可順暢管理混合雲環境中的區塊儲存。 ·         基於HPE Alletra MP的新版本HPE GreenLake for Block Storage，可將NVMe容量擴展至5.6PB，並透過HPE Infosight AIOps進行跨堆疊分析，以提供工作負載可視性、改善效能、提升可用性，並最佳化資源利用率。 ·         透過HPE Timeless Program提供的新投資保護，提升了儲存所有權體驗。選擇在HPE Alletra MP上使用區塊儲存服務的客戶，能夠擁有營運彈性與財務靈活度，進而降低總擁有成本（TCO）。 ·         HPE GreenLake for Private Cloud Business Edition現在支援HPE Alletra MP和HPE SimpliVity Gen 11。 2023年，HPE推出業界首款在單一作業系統上運行的模組化橫向擴充區塊儲存1，以支援中小型企業和運行關鍵業務與關鍵任務工作負載的企業客戶，為混合雲儲存帶來新變革。HPE持續擴展其平台策略，幫助企業從個別儲存陣列的日常管理作業轉變成統一的資料管理體驗，以獲得雲端操作模式、人工智慧驅動的自動化功能和順暢的資料移動性。 「當競爭對手還在以服務方式銷售儲存解決方案，我們已為混合雲管理和資料儲存提供顛覆性的平台解決方案，」HPE Storage資深副總裁暨總經理Jim O'Dorisio表示。「透過HPE Alletra和HPE GreenLake的創新功能，我們持續為更簡單、更具成本效益的IT和儲存管理樹立新標準。」 透過針對AWS設計的軟體定義儲存解決方案，順暢移動資料和應用程式隨著HPE GreenLake Block Storage for AWS的推出，HPE透過軟體定義儲存簡化了雲端上的資料管理和工作負載部署。HPE GreenLake Block Storage for AWS的目的是在混合雲上提供順暢、統一的儲存管理體驗，以加速創造價值並提升企業級的彈性復原力。 企業可以統一管理和保護全域的儲存環境，並能移動資料、工作負載和備份，以獲得最佳效能和成本效益。HPE GreenLake Block Storage for AWS非常適合希望在地端和公有雲中，最佳化資料管理、應用程式開發和部署的企業。這個軟體定義的儲存解決方案還提供簡單且經濟實惠的混合雲資料保護和災難復原功能。  HPE Timeless Program協助企業為次世代創新做好準備透過新HPE Timeless Program，HPE提供了新投資保護與順暢的基礎架構生命週期路徑，徹底改變儲存所有權體驗。選擇在HPE Alletra MP使用區塊儲存服務並參加此計劃的客戶，在續訂服務時，將可在不影響業務運行的情況下升級至次世代控制器。 客戶可以避免全面的大規模升級，進而節省平均30%的儲存總擁有成本（TCO）2。新計劃包括HPE的100%資料可用性保證和HPE StoreMore資料效率保證3。HPE Timeless Program為客戶提供可預測且長達多年的經濟效益，以及資料可用性和效率的服務等級保證。 「採用多廠商設備的資料中心不僅難以管理，也很難擴充，」Opin Kerfi技術長Kristinn Elvar Arnarsson表示。「在考慮將資料中心整合至單一廠商的設備時，我們希望可以垂直與橫向擴展運算和儲存資源，同時獲得統一的儲存管理體驗。現在，我們透過HPE GreenLake for Block Storage with Alletra MP的組合，向客戶展示我們如何提供可滿足未來需求的創新。」  Alletra MP透過更廣泛的AI驅動智慧和分析來簡化管理憑藉著HPE Infosight和OpsRamp，HPE已成為AIOps技術管理工作負載和提供可觀測性的公認領導廠商。新的跨堆疊分析(Cross-stack analytics)功能已完全整合至HPE GreenLake Platform，以簡化儲存管理，幫助用戶主動避免降低工作負載效能的延遲問題。透過結合AIOps引擎的資源關聯性全端功能，客戶能夠觀察、預測和減輕虛擬機器、儲存、網路、運算和雲端基礎架構的中斷狀況。此外，HPE Alletra MP客戶現在能夠透過HPE Sustainability Insight Center觀察能源消耗和碳排放趨勢。  HPE Alletra MP現在提供關鍵任務的彈性復原力與中階經濟效益。它可擴展至5.6PB的容量，並支援多達16個JBOF擴充機櫃，是先前可用容量的兩倍。此外，它內建了先進的全域保護功能，可支援三站點複製，以增強資料保護。 Zerto Cyber Resilience Vault現已整合HPE Alletra Storage MP，為客戶提供安全、不可竄改的資料副本，並可在遭受網路攻擊後迅速恢復隔離環境。客戶能夠保護、審核並安全地保存最重要的應用程式資料，同時在服務中斷或遭受入侵時迅速恢復服務。  「HPE GreenLake與我們的混合雲策略完美契合，讓我們能夠以雲端適用而非雲端優先的方式運作，」Shawbrook Bank Limited企業技術主管Alan Harper表示。「HPE GreenLake for Block Storage非常適合取代我們的HPE 3PAR陣列，因為它為我們的關鍵任務工作負載提供了100%的資料可用性，並讓我們隨資料增加的需求靈活擴充效能和容量。」 新私有雲解決方案最佳化邊緣工作負載並簡化虛擬機器的移動HPE Alletra Storage MP和HPE SimpliVity Gen11現在可支援HPE GreenLake for Private Cloud Business Edition。這個靈活、自助式的私有雲簡化了虛擬機器（VM）在地端和公有雲環境中的管理和移動。 ·         HPE GreenLake for Private Cloud Business Edition提供現代化的非聚合式超融合架構，並新增HPE Alletra MP支援，讓關鍵任務的VM工作負載獲得中階經濟效益和100%的資料可用性保證。·         新增基於HPE ProLiant Gen11伺服器的HPE SimpliVity Gen11支援，讓客戶在運行Edge端和 General-purpose VM時擁有99.999%的資料可用性和內建資料保護。 上市時程 HPE GreenLake Block Storage for AWS將於2024年5月底開放訂購。HPE Timeless Program將於2024年第三季推出。可選擇HPE Alletra Storage MP或HPE SimpliVity Gen11的HPE GreenLake for Private Cloud Business Edition將於2024年7月推出。 參考資源 ·         網路研討會：混合雲－釋放資料潛能 ·         部落格：HPE發布HPE GreenLake Block Storage for AWS ·         部落格：新解決方案：基於HPE Alletra Storage MP的HPE GreenLake for Block Storage ·         客戶與合作夥伴證言 參照資料References 1,2,3 HPE儲存效能實證

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