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符合「智慧製造」新聞搜尋結果, 共 281 篇 ,以下為 193 - 216 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
Lam Research 科林研發 CEO 現身 SEMICON Taiwan 2023 分享技術引領的變革與創新

全球半導體製造及服務的領先業者 Lam Research 科林研發(那斯達克股票代號:LRCX)將參與半導體年度盛事 SEMICON Taiwan 2023,以及其一系列技術論壇與座談會。總裁暨執行長 Tim Archer、資深副總裁暨技術長 Dr. Vahid Vahedi 更將現身台灣,分享他們對產業發展趨勢的見解,以及如何在前所未見的複雜時刻下,加速半導體創新的觀點。    科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 將於大師論壇中,闡述從現實世界擴展到虛擬世界的益處。科林研發資深副總裁暨技術長 Dr. Vahid Vahedi 也將於半導體先進製程科技論壇中,探討未來十年半導體設備產業革新的關鍵趨勢與技術突破。    此外,科林研發在 SEMICON Taiwan 2023 期間還將參與三場技術論壇與一場人才培育座談會,各場次的詳細時程暨講者介紹請參考以下資訊。    科林研發更將在異質整合專區中展出 SEMSYSCO 封裝產品組合,歡迎至攤位編號 #L0700 參觀。    9 月 5 日星期二  微機電暨感測器論壇 - 「車用 MEMS 的大量製造挑戰與技術轉折」,時間:下午 2 點 25 分至 2 點 50 分,地點:台北南港展覽館 1 館 5 樓 505ab 室  科林研發客戶服務事業部技術發展資深處長 Elpin Goh 將說明如何把生產、經驗證的大量製造解決方案、虛擬製造技術和創新製程結合在一起,以應對 MEMS 中的挑戰和技術轉折。    9 月 6 日星期三  大師論壇 - 「跨越界限:下世代半導體的虛擬解決方案」,時間:下午 2 點 35 分至 2 點 55 分,地點:台北南港展覽館 2 館 1 樓 Future Stage  科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 將闡述如何善用虛擬世界的能力克服現實世界的挑戰,加速下一代技術創新所需的典範轉移。    9 月 7 日星期四  高科技智慧製造論壇 - 「利用機器學習、製程模擬和先進設備實現半導體製造的下一個創新突破」,時間:下午 2 點 00 至 2 點 25 分,地點:台北南港展覽館 2 館 1 樓 Program Stage  因應半導體先進技術節點的挑戰,科林研發半導體軟體產品部門資深處長 Dr. Joseph Ervin 將講述如何透過創新概念提升半導體製造效能。    半導體女力座談會 - 「培育新一代女性半導體關鍵人才」,時間:上午 10 點至 12 點,地點:台北南港展覽館 2 館 1 樓人才培育特展  名列《富比世雜誌》全球最佳女性友善企業的科林研發,重視女性人才的創造力與發展潛能。人力資源處資深處長楊文華將探討如何助力科技女力加入科學、技術、工程與數學領域、發揮潛能,打造多元共融人才庫。    9 月 8 日星期五  半導體先進製程科技論壇 - 「建構未來」時間:上午 10 點 05 分至 10 點 25 分,地點:台北南港展覽館 1 館 4 樓 402 室  科林研發資深副總裁暨技術長 Dr. Vahid Vahedi 將探索未來半導體設備產業發展,以及前瞻技術如何加值半導體製程效率、應對先進製程挑戰,甚而達到淨零碳排願景。    2023 異質整合國際高峰論壇 - 「先進封裝技術 PECVD 解決方案的創新與應用」,時間:上午 11 點 55 分至 12 點 15 分,地點:台北南港展覽館 1 館 4 樓 401 室  積體電路的尺寸微縮變得更具挑戰性,科林研發沉積產品部門策略專案副總裁 Dr. Ming Li 深入分享如何實現晶圓到晶圓(W2W)和晶粒到晶圓(D2W)製程的先進封裝技術。    今年在異質整合專區中也將展出 SEMSYSCO 封裝產品組合,顯示科林研發賦能晶片製造商面對技術挑戰的決心,深化先進基板和封裝製程的技術力,歡迎各位業界先進前來參觀攤位 #L0700。    更多詳情請參考 SEMICON Taiwan 2023 論壇資訊,掌握精闢半導體產業趨勢、前瞻技術與前端應用。 

文章來源 : APEX 發表時間 : 瀏覽次數 : 4425 加入收藏 :
石英元件大廠台灣晶技攜手微軟、蔚藍雲 導入AI加速數位轉型

 【愛傳媒報導】全球政經動盪情勢超乎預期,對於製造產業無疑造成不小衝擊,隨著全球競爭態勢丕變,驅使製造業簇擁智慧製造、精實管理,也讓數位轉型成為不得不走的營運戰略。 盡管製造上雲的比例尚有成長空間,台灣晶技仍積極擁抱新技術,以前瞻未來的思維,推動數位轉型。  根據《商業週刊》報導,過去製造業面臨系統或設備,往往是不敷使用才會想要換新,加上在既有系統盤根錯節、疊床架屋的情況下,要進行整合梳理不易,更加劇數位轉型的阻力。但台灣晶技不陷入成本思維,不將上雲視為節省支出的方法,而是思考該如何透過上雲創造更多的價值,也因此展開與微軟、蔚藍雲合作,透過蔚藍雲專業顧問團隊,藉由深入的訪談與分析,協助台灣晶技更全面完整地評估上雲風險與效益。  針對台灣晶技營運現況,蔚藍雲顧問團隊指出雖然台灣晶技主要的核心系統為 Oracle,但其餘大部分系統皆在 Microsoft Windows Server上,因此建議台灣晶技使用 Microsoft Azure,整合Microsoft Azure 上的工作負載與OCI(Oracle Cloud Infrastructure)上的Oracle Database 服務,除了可同時獲得兩大雲端環境的優勢外,且無需為 Microsoft Azure 和 OCI 之間的底層低延遲網路的資料輸出或輸入付費,以達成階段性轉型目標。  另一方面,微軟也指出針對製造業,所聚焦的不外乎是混合辦公、智慧工廠、敏捷生產及永續發展這四個面向,而在微軟的平台上,也有提供相對應的產品及服務。以最近最夯的AI為例,微軟Azure OpenAI服務,在安全、合規、隱私與負責任AI四大基礎上,協助企業釋放創造力、提高生產力與各項技能,而此次更透過蔚藍雲技術團隊,協助台灣晶技導入 Azure OpenAI 與微軟雲原生 SIEM解決方案 Microsoft Sentinel,由AI對抗AI,協助加速威脅捕獲分析、資安事件調查回應以及資安報告生成等,大大提升台灣晶技資安防禦韌性。  產業競爭愈來越激烈,每一企業無不思考著該如何創新以保持競爭力,特別是製造業,未來應以創造更高價值為目標,而避免落入代工薄利的循環中。製造上雲是一大工程,影響範圍涵蓋人員、流程與技術等面向,台灣晶技資通部經理蘇惠群也特別分享,藉由外部顧問的專業協助,企業不只能清楚描繪出一張數位轉型藍圖,在未來3至5年內按圖索驥,逐步改變企業體質,建構數位營運能力,更重要的是,他們能夠協助我們更明確掌握數位轉型投資的成本效益,提高數位轉型成功率、降低失敗風險。

文章來源 : istudy文教資訊 發表時間 : 瀏覽次數 : 4307 加入收藏 :
迎接雲端與邊緣運算融合時代,環旭電子推出靈活模組化邊緣運算解決方案

上海2023年8月29日 /美通社/ -- 如今,行動裝置不僅直接支援個人數據生活,還引領著全球網絡數據的爆炸式增長。根據IDC發布的《數據時代2025》報告,自2018年的33ZB起,全球每年產生的數據將成長至175ZB,相當於每天產生491EB的數據。然而,這龐大的數據湧入卻對現有的雲端網絡和邊緣運算架構提出了嚴峻挑戰。環旭電子(USI,上海證券交易所股票代碼:601231),作為全球電子設計製造領導廠商,推出了為應對數據時代挑戰而優化的邊緣運算解決方案。 隨著邊緣設備的不斷增加,傳輸大量數據至雲端將帶來龐大的成本。而邊緣運算則允許在本地進行數據處理、儲存和分析,只將必要的數據回傳至雲端,極大地降低了頻寬需求和相關成本。此外安全性和隱私問題也是現代科技面臨的嚴重挑戰,而通過邊緣運算減少在網絡傳輸的數據量,有效降低了數據被攔截的風險,提升了整體安全性。 憑藉AI技術,邊緣運算可實現更快的處理速度,充分發揮未開發數據的潛力。除了數據量的增長外,人工智能(AI)、擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)、自動駕駛、智慧城市和智慧醫療等多種應用的崛起,進一步增加了對雲端架構的需求。然而,這些應用對反應速度、網絡頻寬、安全性和隱私保護等方面提出了極高要求。 作為全球知名電子設計製造服務解決方案廠商,環旭電子充分了解上述的挑戰與需求。公司不斷深耕伺服器領域,致力於開發靈活的邊緣運算伺服器,以迎合各類市場及應用場景的差異化需求。與傳統伺服器設計不同,環旭電子重新定義傳統伺服器的一體式,創新之處在於其一分為二的模組化結構設計,分為運算與安全為核心的CPU板(搭載Intel IceLake-D + TPM),以及輸出為主的IO板。此經過精心設計的方案適用於半寬1U和2U機箱,同時提供25G/10G SFP28和1G RJ45等選擇,以適應多樣的網絡連接需求。 此外,環旭電子不僅在2U系統上提供WiFi/LTE/5G支援,也針對不斷增長的無線管理和資料傳輸需求提供解決方案。對於智慧城市、自動駕駛等領域的高運算需求,設計了超過五種PCIe Gen4轉接卡和Storage背板,有效支援了影像辨識處理和備援容錯等多樣需求。同時根據不同使用場景需求,提供1U系統和1G IO板,透過PCIe轉接卡和NVMe背板的整合,實現高效運算與儲存。 環旭電子研發中心處長戴進煌指出:這種模組化架構可讓客戶自由搭配,使用於不同邊緣運算之場景,達到最佳性價比的組合。無論是在智慧城市、自駕車、智慧製造,還是其他各種場景,環旭電子皆能提供客戶最佳之解決方案,協助客戶於市場中取得領先地位,共創雙贏。 隨著科技的飛速發展,未來的網路架構將進一步融合雲端與邊緣運算,共同鑄造出嶄新的數據時代。雲端將深耕於深度學習和機器學習領域,催生出複雜而強大的人工智能應用模式;而邊緣運算將以這些模式為基礎,推演出各種不同場景下的智能應用。而邊緣運算則將以這些雲端模式為指導,成為實現智能應用的推手。邊緣運算將廣泛應用於增強型行動寬頻(eMBB)、超可靠低延遲通信(uRLCC)以及大規模機器通信(mMTC)等領域,助力實現更智慧、更高效的城市、醫療、交通等領域。 人工智能結合邊緣計算的應用場景 關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231) USI環旭電子為全球電子設計製造領導廠商,在SiP(System-in-Package)模組領域居行業領先地位,同時向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。公司有28個銷售生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲,與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息,請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號:环旭电子USI)和YouTube關注我們。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 3597 加入收藏 :
Moxa 助攻開放標準 OPC UA over TSN 實現協定互通多網融合

乙太網路誕生的五十年來讓大量製造商能夠打造相容的產品,業界都對標準化、規格化的通用版本乙太網路表示最高敬意;但在智慧製造盛行的今天,智慧工廠業者在工業乙太網路之上還需要符合工業 4.0 和工業物聯網 (IIoT) 應用需求建構的開放、統一、符合標準的通訊解決方案,讓使用不同通訊協定的設備能順利與應用系統整合才是王道。工業通訊及網路設備領導商四零四科技 (Moxa) 於 2023 台北國際自動化工業大展中,展示採開放架構實現協定互通性的OPC UA over TSN 技術應用,揭櫫整合多樣化或專屬通訊協定資料傳輸的最佳解決方案,讓智造業者能使用不同廠商的多元產品進行部署,不僅提升擴充的靈活度,並賦予整體建置和營運成本更多彈性。   Moxa 在台北國際自動化工業大展中所展示的 OPC UA over TSN 的技術解決方案,係透過 Moxa TSN 交換機,連結不同廠牌的用戶端與伺服器端設備,使其進行時間同步對時,並且能互相溝通,以將資料封包在正確的時間傳遞至正確位址,能支援對時間有嚴格要求的控制型任務,透過具高度確定性、頻寬充裕的點對點網路實現更好品質的邊緣智慧。   OPC UA 是一種獨立於所有供應商之外的一種協議,由 OPC 基金會制定,支援 TCP、UDP、HTTPS、MQTT 、AMQP 等傳輸層協議,可實現工業自動化系統之間的互通性,不但可提高擴充的彈性,開放的開源架構更可讓設備製造商與系統整合商更容易開發更多應用,更能坐享成本優勢。   Moxa TSN 全球推進計畫負責人林俊余表示:「Moxa 多年來持續研發創新的工業連網技術和解決方案,並積極與 TSN 生態系夥伴密切合作,推進包含各式元件和通訊協定的多元 TSN 解決方案,以消弭標準乙太網路和各種工業應用之間的差距。OPC UA over TSN 的開放標準網路架構不僅可讓來自不同供應商的自動化元件可以擁有互通性,並能確保確定性的點對點網路互聯,提高系統擴充彈性,為設備商與系統整合商提供可快速擴充的網路架構,不僅可優化資料傳輸效能,同時更降低網路的複雜性和提高擴充彈性。」   智慧製造應用對網路技術的時間同步、封包傳輸排程、冗餘配置及對應的網路管理,對可靠度有極高的要求。TSN 低延遲、時間同步功能,可保護並確保重要資料封包傳輸的時間點與優先順位,為工業自動化系統帶來更高效、更實時和可靠的數據通訊。Moxa 積極參與全球多個 TSN 標準化計畫,包括工業自動化 IEC/IEEE 60802 TSN Profile、IEEE 802.1 TSN Task Group、OPC 統一架構現場級通訊計畫等,並於 2018 年推出業界首見的全埠支援 TSN 的交換器,並推動支援 CC-Link 協會 (CLPA) 的 CC-Link IE TSN,以及 PROFINET over TSN (PROFINET CC-D) 和 OPC UA FX 等通訊協定的TSN 解決方案,以利所有類型的資料流量皆可同一個真正統合的高效能網路基礎架構中精準傳輸。   Moxa 致力發展時效性網路 (TSN),為產業建構長遠價值 Moxa 致力構建各種工業連網技術和解決方案。Moxa 對開發 TSN 技術具有高度承諾,不僅積極參與全球六大重點 TSN 測試床,確保技術進入市場時能持有高度穩定性和可靠性。Moxa 更持續參與 TSN 技術演進與優化,為客戶建構統一與開放的標準乙太網路基礎設施,開闢邁向 IIoT 和工業 4.0 的康莊坦途。Moxa 參與全球六大重點 TSN 測試床包含: -       Industrial Internet Consortium(IIC)TSN 測試床 -       Labs Network Industrie(LNI)4.0 測試床 -       Edge Computing Consortium(ECC)OPC UA TSN 測試床 -       Alliance of Industrial Internet(AII)TSN 測試床 -       China Electronics Standardization Institute(CESI)TSN 測試床 -       Taiwan Institute for Information Industry(III)TSN 測試床   

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Startup Island TAIWAN帶領台灣數位科技新創登陸胡志明市

台北2023年8月24日 /美通社/ -- 國家新創品牌辦公室Startup Island TAIWAN於8月23日,偕同國內創投業者與上市公司,領軍14家台灣數位科技新創企業舉辦Taiwan Tech Solution Day,成功在胡志明市展現台灣新創優勢。此次活動得到了越南計劃投資部(Ministry of Planning and Investment)旗下的NIC(National Innovation Center)以及各界代表的熱烈歡迎。 Taiwan Tech Solution Day是Startup Island TAIWAN面向東協市場的科技展示平台,首站選定越南最大城市胡志明市。NIC代表阮氏玉蓉(Nguyen Thi Ngoc Dung)從河內前來,代表越南政府,介紹了越南新創發展的潛力,並熱情歡迎台灣新創,在越南尋找更多的商機。與會的還有來自越南的天使投資人、早期創投Do Ventures、越南軟體公司SotaTek等重要嘉賓。越南台商會總會的新順分會長、深耕越南30年的大新風扇總經理劉佳原先生也引領越南青商會出席,發表演說並表達了對Taiwan Tech Solution Day的支持。 本次共有14家台灣數位科技新創企業參與,涵蓋了多個台灣新創優勢領域,包括Web3、行銷科技、金融科技、智慧物流、智慧製造和無人機等。一些台灣新創企業已經在越南扎根,甚至招募了越南籍的管理團隊。例如,物業管理系統公司金箍棒(JGB Smart Property)、牙科AI 軟體公司台灣牙e通(dentall Co.,Ltd.),和協助金融業進行無紙化文件管理的SaaS公司視旅科技(Sightour)宣布,已將胡志明市設為東協地區業務總部,積極推動IT人才招募和業務的雙軌發展。另外,一些具有日本成功經驗的新創,也不排除採用更多元的模式加速進入越南,包含投資與合資等。例如提供雲端服務與行銷科技等AI轉型解決方案的iKala,還有和Apple取得支付合作的金融科技公司TapPay等;除了兩者都在日本成功拓展業務,後者也與越南代表性業者NAPAS與 Vietcombank達成合作。 除了新創企業,Startup Island TAIWAN還邀集了國內加速器、創投等專家,如我國大型軟體商精誠資訊及旗下的AGP團隊、知名早期投資機構華陽創投與其成立的Startup 101,和專注於數位科技的創投Hive Ventures等,共同支持台灣新創的國際化發展。據了解,受到上述專家推薦的Moldintel、視旅科技,皆憑藉其成熟與創新的AI產品,成功打入越南最大的新創競賽InnoEx決賽。 Startup Island TAIWAN此次在胡志明市的首屆Taiwan Tech Solution Day,受到越方政府與大型企業高度關注。本次也是疫情解封後,台灣與越南最大的數位新創交流活動。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 3266 加入收藏 :
2023 台北國際自動化工業大展 Moxa祭出5G專網及強韌聯網 全力驅動智造新局

數位與淨零永續轉型是產業升級和智慧製造演進的兩大驅動力,其所需關鍵技術和網路通訊架構的發展也與市場需求並駕齊驅。就此,工業通訊及網路設備領導商四零四科技 (Moxa) 於 2023 台北國際自動化工業大展中以「強韌聯網  驅動數位 X 永續雙軸轉型 」為主題,展示 5G 專網、100GbE高速高頻寬的次世代工業級通訊連網技術及新一代智慧工廠主流骨幹網路架構;另有驅動智慧工廠數位轉型的的強韌聯網解決方案,以及可提升聯網可靠度與 OT 資安的完備邊緣運算解決方案,為製造業者提供加速轉型的先進技術、最佳實作與經驗。   5G 專網及時效性網路 (TSN) 新技術加速智慧製造佈局 5G 專網在垂直市場的應用不僅是帶動整體產業升級的關鍵,更啟動了開放性無線接入網路 (O-RAN) 的市場契機和新型態的產業生態系。然而,當產業實際需要或計劃導入 5G 專網時,業者往往碰到許多不確定性,加上 OT 場域中營運技術 (OT) 和資通訊技術(ICT) 進行多網融合的複雜度極高,Moxa 均可發揮其深厚的工業網通實力,為業者打造低延遲、大頻寬、多連結的安全 5G 無線通訊骨幹網路。 其 5G 專網事業與研發團隊更可與基站業者和網路系統整合商密切協作,為智慧工廠打造可迎接以資料為中心的轉型方案。   建置智慧工廠會引進多元的先進機器與設備,但這些設備使用多樣化的通訊協定或是專屬通訊協定,卻是增加應用系統整合困難度的主因之一。為加速多種機台設備之間的應用系統整合,Moxa針對 OPC UA over TSN 提供了最佳解決方案,讓終端設備製造商透過開放標準開發可支援需快速擴充的網路架構和更多智慧製造應用的設備,不僅加速應用系統的整合和提升擴充性,更能帶來高效、實時和可靠的數據通訊。   強韌聯網  提升產線穩定性 因應近年製造業、工廠走向數位轉型,帶來更分散、更大量應用資料監控的需求,同時也因為更多終端設備需要連接網路,衍生的網路資安隱憂也從 IT 伸入 OT 場域。不斷發生的工業資安事件,顯露出隨時升級、更新保護其網路對於工業環境來說普遍有一定難度,網路風險居高不下,因此,專為工業領域量身打造的網路安全解決方案是企業建構網路時的最適選擇。Moxa 於台北國際自動化展中展導入 IDS/IPS 的次世代工業級防火牆以及提供網路資訊即時可視化的 OT 專用安全管理平台,支援中控管理、大規模部署和即時監控,設備安全狀態、資安告警與事件追蹤一目了然,協助產業建構強韌聯網,提升產線的穩定度。   建構安全可靠的邊緣運算與終端連網,加速轉型成效 工業環境往往處於高溫/低溫、潮濕、震動和電力不穩的環境中,而極端氣候帶來的變化亦為各種工業級應用帶來更嚴苛的挑戰。Moxa 展示能在極端條件下可靠運作的工業級無風扇平板電腦,已成功部署於製造業、重工業、變電站、太陽能管理、淨水/廢水處理、交通運輸、石油和天然氣以及船舶等領域自動化系統。其中,Moxa EXPC 系列電腦更具備防爆等級認證,可在工業、危險和關鍵任務中擔當重任;符合 ISA/IEC 62443-4-2 工業資安標準規範的系列產品,則為產業提供安全的開發環境與確保終端設備資安防護 。   而淨零碳排趨勢為產業發展帶來永不停歇的新挑戰,Moxa 將展示如何助企業透過 OT 資料的收集、處理和防護而掌握碳足跡,並有一系列為綠色供應鏈賦能的廠務系統及設備能耗監控、太陽能發電儲能監控與雲端智能空污監測管理解決方案,讓產業可加速因應淨零碳排需求帶動的全球變局。   Moxa 強韌聯網與更多企業雙軸轉型解決方案皆將於 2023 台北國際自動化工業大展精彩呈現,歡迎於展期蒞臨了解更多資訊。 參觀時間:2023 年 8 月 23-26 日,上午 9:30 至下午 5:00 Moxa 展示攤位:南港展覽館一館 4 樓,攤位號碼 M1220  

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2025 年 4 月 2 日 (星期三) 農曆三月初五日
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