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DX設計館將於12月3日舉辦慶祝暨介紹會翌日起正式對公眾開放

深水埗區全新設計熱點 培育設計人才 促進跨界交流合作 設計與時尚靈感的創意樞紐香港 - Media OutReach Newswire - 2024年11月20日 - 位於深水埗的香港設計新地標 — 由香港特別行政區政府文創產業發展處負責策略制定、協調和監督、香港設計中心負責營運的DX設計館（DX design hub），將於2024年12月3日（星期二）舉辦慶祝暨介紹會，12月4日（星期三）起正式對公眾開放。該處將成為香港培育設計人才的重要基地，促進設計師、企業、不同領域的商會和專業人士之間的深度合作與交流，並透過不同設計相關活動，展示設計的力量與卓越設計案例。配合區內的布藝業界、特色小店及創意社群，彼此創造新的協同效應，助力深水埗發展為極富活力的獨特創意社區。 外觀渲染圖 香港設計中心主席嚴志明教授表示：「DX設計館的『D』，代表設計（design）而當中設計亦包含著不同的學科 （discipline），至於『X』則有倍增（multiply）、聯乘（crossover）之意。 DX 設計館的啟動是香港設計中心的重要里程碑。我們希望藉着DX設計館，促進各個設計及創意領域之間，以及他們與工商業界的交流與聯乘合作，提升香港的創意氣氛之餘，亦推動以設計思維解決問題和作出決策，令設計的力量倍增。 DX設計館將為社會上每一個人開創空間，以沉浸於設計與創意之中，新晉設計師及創意工作者更可透過DX設計館獲得培育及展示才華的機會。」 DX 設計館已於10月25日試業（Soft Opening），將在12月4日起 DX 設計館將正式對公眾開放。香港設計中心將於2024年12月3日（星期二）晚舉辦慶祝活動，邀請香港特區政府官員，本地以及大灣區設計及相關業界蒞臨參與，向他們介紹DX設計館這個嶄新的香港創意及時尚樞紐，屆時亦會宣布DX設計館主要項目「大灣區創意雙週」正式啟動。 該活動旨在展示香港在創意設計方面的實力，促進香港與粵港澳大灣區之間的創意和商貿交流，連同次日（12月4日）正式開幕的設計營商周 2024峰會，以及貫穿全個12月的一連串由香港設計中心舉辦的設計相關活動，帶領香港各界歡度一個充滿創意和設計氛圍的十二月。 DX設計館坐落於深水埗通州街280號， 是香港特別行政區政府於2017年《施政報告》提出新措施，並於同年年底由商務及經濟發展局建議，預留深水埗通州街市區重建局之需求主導重建項目內約3,600平方米、共五層的商業樓面，設立設計及時裝基地，並交由香港設計中心負責營運，旨在培育本港新晉設計人才及時裝設計師；充分利用深水埗這個傳統的服裝布藝批發零售熱點，將設計、時裝、製衣與零售結合，創造新的協同效應，成為區內以至全港的設計及時裝焦點；以及帶動深水埗區的旅遊發展，為地區經濟帶來新動力的三大目標。 DX設計館由地下至四樓總共佔地五層，總面積達3,600平方米，其中四樓將作為香港設計中心的總部，地下至三樓，則劃分成不同區域，用以舉辦演講、展覽、工作坊等各式設計相關活動，提升公眾對設計的認知，同時讓設計和創意業界交流並共享資源，藉此激發更多創意與合作機會。這些區域包括對公眾開放的前館（The Square）、快閃館（The Fashion-Pop）、展覽廳（The Gallery）、體驗館（The Box）、設計博物館（The Design Museum）、別館 （The Annex）、展台（The Steps）、滙館（The Lounge）、物料館 （The Barn）以及時尚焦點（The Fashion Spotlight）。 香港設計中心今年12月於DX設計館正式對公眾開放後，將舉辦一系列活動， 以展示設計的力量: 類別 設計活動 舉辦日期 常規展覽 香港設計生態 2024年12月3日開始 設計交流活動 大灣區創意雙周 2024年12月3日至16日 沉浸式體驗 匯 2024年12月3日至2025年2月28日 設計展覽 亞洲設計脈沖 2024年12月3日至2025年6月30日 創意裝置 變形記 2024年12月3日至2025年4月30日 時尚展示 Takuma Fujisaki's Mogols: A Hong Kong Fashion Collaboration with FIP & DIP 2024年12月7日至2025年3月6日 DX設計館全年均舉辦精彩的展覽及活動。為了促進業界發展及對行業商會的支持，香港設計中心亦會與香港、內地以至海外行業商會合作，更會擕手於DX設計館舉行聯合展覽、講座及交流活動。 為落實與行業商會合作，如DX設計館啟動前已與8間行業商會包括：香港建築中心 、英國皇家建築師協會 (香港) 、香港時裝設計師協會、香港紡織業聯會、香港印藝學會、香港傢俬裝飾廠商總會、香港VRAR協會及香港工業專業評審局簽訂合作框架協議，香港設計中心期望於未來能與更多行業商會達成合作框架協議，利用DX設計館作平台，促進業界交流發展。 作為區內最新設計熱點，DX設計館將令深水埗這個既呈現出香港普羅大眾生活面貌，同時充斥本地特色歷史建築，兼且是布料等物料集中地的獨特地區，進一步呈現多元文化氣息，吸引更多特色小店及藝文社群進駐，彼此形成良性互動，令深水埗成為本地民眾及旅客必定造訪的創意社區。同時，DX設計館亦正好向毗鄰的傳統商戶展示如何以設計與創新進行升級轉型，為消費者帶來耳目一新的感覺並吸引新客源。 Hashtag: #HongKongDesignCentre發佈者對本公告的內容承擔全部責任關於DX設計館 由香港設計中心負責營運位處深水埗的DX 設計館，是為新晉設計人才及時裝設計師提供培育的地方，以促進創意和業界之間的協作交流。DX設計館提供讓社區人士及旅客可參與的創意平台，並展示各種設計領域之間的協同效應。DX設計館備有展覽空間、活動空間及零售專區，讓設計師從中獲得實踐經驗。作為香港設計中心和設計業界的工作站，將積極推廣時裝和其他不同設計的項目和活動。通過精心設計的區域包括前館、快閃館、展覽廳、體驗館、設計博物館、別館、展台、滙館、物料館以及時尚焦點，我們期望打造DX設計館成為香港的創意樞紐。 DX設計館由市區重建局負責興建，並由香港特別行政區政府的文創產業發展處負責策略制定、協調和監督，指導DX設計館各項舉措以符合行業需求和期望。 關於香港設計中心（www.hkdesigncentre.org）      香港設計中心作為香港特別行政區政府的策略夥伴，我們充分發揮香港作為中外文化藝術交流中心的優勢，從設計中創造價值。為了實現目標，我們： 培養設計的創意文化 為各方持份者提供拓展商機的平台，釋放設計潛能 推動各個設計領域的卓越發展 關於文創產業發展處 (www.ccidahk.gov.hk)文創產業發展處於2024 年6月成立，前身為「創意香港」，是香港特別行政區政府文化體育及旅遊局轄下專責為文化和創意業界提供一站式服務與支援的辦公室，致力為香港營造有利的環境，促進藝術、文化及創意業界的產業化發展。現時的策略重點為培育人才及促進初創企業的發展、開拓市場、推動更多跨界別、跨文化藝術領域的合作、推動文化藝術和創意業界產業化發展，以及推動香港成為亞洲創意之都，並在社會營造創意氛圍，以落實國家《十四五規劃綱要》下香港作為中外文化藝術交流中心的定位。 免責聲明：香港特別行政區政府僅為香港設計中心多個活動／項目提供資助，除此之外並無參與該等資助活動／項目。在本刊物及相關資料／活動內（或由項目小組成員）表達的任何意見、研究成果、結論或建議，均不代表香港特別行政區政府、文化體育及旅遊局、文創產業發展處、「創意智優計劃」秘書處或「創意智優計劃」審核委員會的觀點。

文章來源 : Media OutReach Limited 發表時間 : 瀏覽次數 : 1161 加入收藏 :
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華為TECH4ALL倡議進一步助力歐洲實現綠色和數字化轉型

巴黎2024年11月20日 /美通社/ -- 在華為全聯接大會2024巴黎站上，華為與主要合作夥伴展示了華為TECH4ALL倡議如何進一步助力歐洲實現綠色和數字化轉型。 在大會首日舉辦的TECH4ALL論壇上，嘉賓介紹了多個已有及新啟動的TECH4ALL項目，並展示了這些項目在推動可持續發展、造福人類和保護地球方面的價值。 華為ICT Marketing總裁周軍表示：「我們認為，科技和合作對實現綠色和數字化轉型，構建平等、可持續的數字世界至關重要。基於這一理念，我們在2019年發起了TECH4ALL倡議，如今該倡議的規模和影響力正在持續擴大。」 華為ICT Marketing總裁周軍在TECH4ALL論壇上致辭 在此次活動中，世界自然保護聯盟（IUCN）介紹了其與華為在2020年啟動的Tech4Nature全球合作項目，該項目旨在通過科技創新擴大自然保護成果。Tech4Nature與華為TECH4ALL倡議和IUCN綠色名錄願景一致，已在八個國家支持了11個旗艦項目，通過提供定制化解決方案，有效應對自然保護面臨的挑戰。 IUCN全球自然保護地負責人James Hardcastle表示：「Tech4Nature是自然保護領域代表IUCN與科技領域代表華為聯合開展的全球項目。我們之間的合作至關重要，因為解決地球面臨的氣候和生物多樣性危機需要科技的加持，而Tech4Nature致力於挖掘科技領域的創新和力量，助力解決這些挑戰。」 Tech4Nature二期項目於2024年啟動，計劃在五個國家開展新項目，包括已於上周啟動的西班牙內華達山脈生物多樣性監測和保護項目。 希臘初創公司PROBOTEK介紹了在TECH4ALL倡議下開發的全新森林防火和響應系統。在希臘政府的支持下，PROBOTEK與雅典大學和華為共同開發了這一解決方案，並於2024年10月宣佈將在斯基亞索斯島進行第二階段試點。該解決方案由傳感器、5G網絡、AI和無人機組成，可在探測到森林火情後的「黃金15分鐘」內啟動應急響應，向居民手機發送疏散路線並為消防車和救護車規劃路線，從而減輕火災可能造成的嚴重破壞。 在教育領域，聯合國教科文組織與華為TECH4ALL聯合開展了Open School倡議和Campus UNESCO項目。在此次TECH4ALL論壇上，聯合國教科文組織介紹了其促進全球教育公平和質量的戰略。 聯合國教科文組織歐洲科學和文化區域局局長Magdalena Landry表示：「聯合國教科文組織奉行的STEM戰略是，通過建設一個支持批判性思維、解決問題能力以及創新力發展的強大生態系統來推動成員國加大STEM教育投入。該戰略包括一系列舉措，如提高年輕人在STEM領域的參與度、提升教師能力以及促進性別平等和包容。」 TECH4ALL合作夥伴Close the Gap和Konexio介紹了法國DigiTruck項目，他們通過為老年人、失業青年等優先目標群體提供數字技能培訓來促進數字包容。迄今為止，該項目已覆蓋31個城市的6000多人。在當晚舉行的DigiTALL活動上，兩位合作夥伴被授予獎項，以表彰他們為促進數字包容和實現聯合國可持續發展目標所做的貢獻。 在TECH4ALL倡議下，華為與政府、非政府組織、政府間組織、運營商、環保組織、高校和科技公司等眾多夥伴開展合作。鑒於科技對促進包容和可持續發展至關重要，華為期望未來在歐洲與更多合作夥伴開展更多此類項目。 ### TECH4ALL簡介 TECH4ALL是華為在數字包容領域的倡議和長期行動。通過TECH4ALL，華為攜手合作夥伴，利用創新技術共同建設一個更平等、可持續的數字世界。 欲瞭解更多信息，請訪問華為TECH4ALL網站：https://www.huawei.com/cn/tech4al 您也可以在X上關注我們：https://twitter.com/HUAWEI_TECH4ALL

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 1120 加入收藏 :
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Quantinuum 榮獲 Fast Company 2024 年度「下一個科技新星」大獎

System Model H-2 量子處理器在第四屆 Fast Company Awards 年度大獎中被評為「下一個科技新星」 美國科羅拉多州布隆菲2024年11月20日 /美通社/ -- 全球最大型的領先集成量子計算公司 Quantinuum 獲 Fast Company 頒發 2024 年度計算、晶片及基礎技術組別的「下一個科技新星」大獎。這份榜單今年已是第四屆，旨在表揚有望塑社會未來的技術突破。這項殊榮彰顯 Quantinuum 的 System Model H2 量子處理器取得的進展，這是該公司一系列突破性發表中的最新產品。 Quantinuum has been recognized by Fast Company as a winner in the 2024 Next Big Things in Tech Awards in the Computing, Chips, and Foundational Technology category Quantinuum 的 H2 量子處理器：量子計算的突破 H2 量子處理器於 2023 年推出，並於 2024 年升級，代表著量子計算方面的重大進展。作為業界中量子體積最高以及經過最多基準測試的系統，H2 見證了 Quantinuum 引領全球走向通用、完全容錯的量子計算未來之路。 Quantinuum 總裁兼行政總裁 Rajeeb Hazra 博士表示：「System Model H2 代表了計算領域的重大躍進，展現了經典電腦無法再完全模擬的能力。其獨特的設計讓我們取得重大成就，包括建立 12 個可靠的邏輯量子位元，並在關鍵的量子計算基準測試（隨機電路取樣 (RCS)）中實現 100 倍增強。這些成果使我們的系統成為混合量子計算工作流程中不可或缺的一部分，將我們高效能的量子系統與領先的人工智能和高性能計算解決方案相結合。」 這些創新有潛力可以改變化學、藥物發現和金融預測等領域，展現 Quantinuum 工作的深遠影響。 實現通用、完全容錯量子計算的路線圖 Quantinuum 最近公布了加速路線圖，在 2029 年實現通用容錯量子計算。這個整合的路徑不僅強調硬件的進步，同時也著重關鍵軟件的功能，這些功能對提供全棧量子計算與混合式量子計算解決方案至關重要。  Quantinuum 的下一個系統 Helios 將於 2025 年推出，擁有 96 個量子位元，將有助解鎖超越傳統計算結果的科學進展。 Quantinuum 簡介 Quantinuum 是世界上最大的集成量子計算公司，是強大量子電腦和先進軟件解決方案的先驅。Quantinuum 的技術驅動材料發現、網路安全和新一代量子人工智能領域的突破。Quantinuum 員工超過 500 名，包括 370 多名科學家和工程師，並帶領跨越各大洲量子電腦革命。

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先瑞達心臟瓣膜球囊擴張導管RunFlow®獲NMPA批准上市

北京2024年11月20日 /美通社/ -- 2024年9月19日，先瑞達心臟瓣膜球囊擴張導管RunFlow®獲NMPA批准上市。 主動脈瓣狹窄是一種漸進性疾病，狹窄發生到重度並誘發症狀將會出現左室流出道阻塞，導致心臟搏出量減少、運動能力下降、心力衰竭和心血管原因死亡等，如果不及時接受治療，兩年內死亡率約為50%。主動脈瓣球囊擴張是經導管主動脈瓣置換（TAVR）術中的必要環節，也是主動脈瓣狹窄的治療方法之一。傳統的瓣膜球囊擴張時會完全阻塞主動脈瓣口，阻斷了主動脈血流，擴張過程中球囊容易移位、心肌可能受損，嚴重時可導致加硬導絲切割心室導致心室破裂。 RunFlow®是先瑞達通過醫工結合的方式研發而成。RunFlow®突破了既往實心圓筒狀的球囊設計，是國內首款八球囊空腔設計的產品：RunFlow®球囊由8個小的球囊體組成，球囊體圍繞內管一周，形成了「輪胎樣」結構，故使球囊為中空，所以能實現在球囊完全充盈狀態下，也能夠通過血流，而且擴張過程中球囊不容易移位，無需高速起搏，可實現長時間球囊擴張，提高手術安全性，簡化和易化手術操作。 在動物實驗中，RunFlow的擴張效果良好，其中空結構使球囊在充盈狀態下仍有血流通過。 RunFlow®的空腔結構使心臟血液能夠通過開放的中央管腔連續流動，從而在術中保持穩定的脈壓水平。對於心功能儲備較低的患者來說，避免球囊擴張過程完全堵塞左心室流出道，降低室顫、心臟驟停等嚴重併發症的出現具有重要意義。 RunFlow®具備0.087"的尖端通過外徑，能夠在狹縫之間，穿行無憂；其導管管身採用分段設計，由三節不同性能的材料復合而成，能夠實現更好的柔韌性和通過性。球囊外部有一層由高強度纖維線和高分子薄膜製成的纖維外殼，不僅極大程度地保證了球囊空腔結構的穩定性、提高了球囊抗衝擊性能和抗劃傷能力，且有助於避免充盈時的定位偏差。 RunFlow®的上市是公司堅持醫工結合研發方式的成果。我們相信，通過與醫生的緊密合作，可以更深刻、精準地理解醫患的需求，開發出更符合臨床實際的產品。此外，RunFlow®應用了先瑞達自產的導管體和囊胚等核心原材料，且產品的製作工藝均源於自主研發，這確保了產品從源頭上的質量和性能，保障了產品的一致性和可靠性，也充分體現了我們在上游原材料和核心工藝技術方面的深厚積累。 我們相信，RunFlow®將為患者帶來更好的治療體驗，而我們也將通過持續的技術革新和跨學科合作，為臨床帶去更優質的產品。 *：測試數據來自第三方實驗室，實驗對像為成年綿羊 ‡：關於任何特定手術的任何選擇，必須由醫生決定 £：在不進行心室起搏的情況下進行球囊預擴，過程中測試對像脈壓穩定

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 359 加入收藏 :
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WEKA 發佈業界首個基於 NVIDIA Grace CPU 超級晶片的 AI 儲存叢集

公司在 Supercomputing 2024 上與 NVIDIA、Arm 和 Supermicro 攜手展示全新解決方案，為企業 AI 部署提供卓越的效能密度和節能效益 亞特蘭大和加州坎貝爾2024年11月19日 /美通社/ -- 來自 Supercomputing 2024：AI 原生數據平台公司WEKA預先發佈了業界首個適用於 NVIDIA Grace™ CPU 超級晶片的高效能儲存解決方案。此方案將在 Supermicro 的全新高效能儲存伺服器上運行，該伺服器配備 WEKA® 數據平台軟件和 Arm® Neoverse™ V2 核心，並採用 NVIDIA Grace CPU 超級晶片、NVIDIA ConnectX-7 及 NVIDIA BlueField-3 網絡技術，以無可比擬的性能密度和電源效率加速企業 AI 工作負載。 WEKA introduces First AI Storage Cluster Built on NVIDIA Grace CPU Superchip (PRNewsFoto/WekaIO) 推動新一代 AI 創新現今的 AI 和高效能運算 (HPC) 工作負載需要極速的數據存取，但大部分數據中心都面臨空間和電源限制日益增加的挑戰。 NVIDIA Grace 將旗艦級 x86-64 雙插槽工作站或伺服器平台的性能水平整合至單一模組中。Grace CPU 超級晶片由 144 個高性能 Arm Neoverse V2 核心提供支援，其能源效率比是傳統 x86 伺服器的兩倍。NVIDIA ConnectX-7 網絡接口卡和 BlueField-3 超級網絡接口卡採用專用 RDMA/RoCE 加速技術，提供高吞吐量、低延遲的網絡連接，速度高達 400Gb/s。WEKA 數據平台革命性的零拷貝軟件架構與 Supermicro Petascale 儲存伺服器相輔相成，最大程度地減少 I/O 瓶頸，降低 AI 管道的延遲，從而顯著提高 GPU 使用率，加速 AI 模型訓練和推理，大幅縮短產生首個 token 的時間、加快探索和洞察的速度，同時降低功耗和相關成本。 此方案的主要優勢包括： 極速和可擴展性，滿足企業 AI 需求：NVIDIA Grace CPU 超級晶片配備 144 個高效能 Arm® Neoverse™ V2 核心，這些核心透過高效能、客製化設計的 NVIDIA 可擴展一致性架構互相連接，能以一半的功耗提供媲美雙插槽 x86 CPU 伺服器的性能。NVIDIA ConnectX-7 網絡接口卡和 NVIDIA BlueField-3 超級網絡接口卡提供高性能網絡連接，對企業 AI 工作負載至關重要。配合 WEKA 數據平台的 AI 原生架構（可將產生首個 token 的時間縮短高達 10 倍），此方案能確保幾乎任何規模的 AI 數據管道都能實現最佳性能。 資源使用效率最佳化：高效能 WEKA 數據平台與 Grace CPU 的 LPDDR5X 內存架構相結合，可確保高達 1 TB/s 的內存頻寬和無縫數據流，消除效能瓶頸。透過整合 WEKA 的分佈式架構和核心旁路技術，機構可以加快 AI 模型訓練速度、縮短 epoch 時間和提升推理速度，使其成為高效擴展 AI 工作負載的理想方案。 卓越的能源和空間效益： WEKA 數據平台可將 GPU 堆棧效率提升 10 至 50 倍，無縫處理大規模 AI 和高效能運算 (HPC) 工作負載。此外，透過減少數據拷貝和提升雲端彈性，WEKA 平台可將數據基礎設施佔用空間縮小 4 至 7 倍，並減少碳排放——每年每 PB 儲存量最多可減少 260 噸二氧化碳當量排放，並將能源成本降低 10 倍。由於 Grace CPU 超級晶片的能源效率比領先的 x86 伺服器高兩倍，客戶可以運用更少資源完成更多任務，在提升 AI 性能的同時實現可持續發展目標。 「AI 正在改變全球企業的創新、創造和營運方式，但國際原子能機構的數據顯示，AI 應用急劇增長，導致數據中心的能源消耗大幅增加，預計到 2026 年將增加一倍,」WEKA 產品總監 Nilesh Patel 表示。「WEKA 很高興與 NVIDIA、Arm 和 Supermicro 合作，為下一代數據中心開發高性能、節能的解決方案，推動企業人工智能和高性能工作負載發展，同時加速處理大量數據，縮短獲取可操作見解的時間。」 「WEKA 與 Supermicro 攜手開發了一款功能強大的儲存解決方案，此方案與 NVIDIA Grace CPU 超級晶片無縫整合，有效提升大規模、數據密集型 AI 工作負載的效率。此方案可在降低能耗的同時提供快速數據存取，讓以數據驅動的機構為其人工智能基礎設施增能。」NVIDIA 數據中心 CPU 總監 Ivan Goldwasser 說道。 「Supermicro 即將推出的 ARS-121L-NE316R Petascale 儲存伺服器是首款採用 NVIDIA Grace 超級晶片 CPU 的儲存優化伺服器，」Supermicro 儲存產品管理高級總監 Patrick Chiu 表示，「此系統配備 16 個高效能 Gen5 E3.S NVMe 固態硬碟插槽和三個 PCIe Gen 5 網絡插槽，支援最多兩個 NVIDIA ConnectX-7 或 BlueField-3 超級網絡接口卡，以及一個 OCP 3.0 網絡適配器。此系統非常適合 AI、數據分析和超大規模雲端應用等高效能儲存工作負載。我們與 NVIDIA 和 WEKA 合作開發的數據平台，讓客戶能夠在提升數據中心能源效率的同時，增強 AI 處理能力。」 「人工智能創新需要採用全新的晶片和系統設計方法，在性能和能效之間取得平衡。Arm 很榮幸能與 NVIDIA、WEKA 和 Supermicro 合作，提供一個高性能企業級 AI 解決方案，此方案兼具卓越價值和出色的能源效率。」Arm 高效能運算總監 David Lecomber 說道。 WEKA 和 Supermicro 採用 NVIDIA Grace CPU 超級晶片的儲存解決方案將於 2025 年初上市。Supercomputing 2024 的與會者可前往 WEKA 的 #1931 號展位，了解更多詳情和觀看新解決方案的示範。 關於 WEKA WEKA 正在為 AI 時代的企業數據堆疊構建一種新方法。WEKA® 數據平台採用雲端原生及 AI 原生架構，樹立 AI 基礎設施的標竿。該平台可靈活部署於任何地方，支援本地、雲端和邊緣運算環境之間的無縫數據轉移。該平台將傳統數據孤島轉化為動態數據管道，可加速 GPU 運算、AI 模型訓練和推理以及其他高性能工作負載，使之能更高效地運作、減少能耗，並降低相關的碳排放。WEKA 幫助全球最具創新精神的企業和研究機構解決複雜的數據挑戰，更快速、更可持續地探索新發現、見解和成果，其客戶更是包括財富 50 強中的 12 間企業。請瀏覽 www.weka.io 了解更多資訊，或在 LinkedIn、X和 Facebook 上關注 WEKA。 WEKA 在「2024年Gartner®魔力象限™文件與對象儲存平台」（2024 Gartner® Magic Quadrant™ for File and Object Storage Platforms）中被認可為「願景領袖」（Visionary）——詳情請閱覽報告。 「WEKA」及WEKA標誌乃WekaIO, Inc.的註冊商標。此處使用的其他商業名稱可能為其他商標擁有者分別擁有。      

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WEKA 推出全新解決方案藍圖，簡化大規模 AI 推理

WARRP 參考架構提供全面的模組化解決方案，加速基於 RAG 的推理環境開發 亞特蘭大和加州坎貝爾2024年11月20日 /美通社/ -- 來自 Supercomputing 2024：AI 原生數據平台公司WEKA推出嶄新的參考架構解決方案，旨在簡化企業級 AI 推理環境的開發和實施流程。WEKA AI RAG 參考平台 (WARRP) 為生成式人工智能 (GenAI) 開發人員和雲架構師提供設計藍圖，協助開發強大的推理基礎設施框架。該框架包含檢索增強生成 (RAG) 技術，使大型語言模型 (LLM) 能夠從外部來源收集新數據，提升人工智能推理過程的效率。 Introducing WARRP (PRNewsFoto/WekaIO) RAG 在構建安全可靠的 AI 操作中的關鍵作用 根據S&P Global Market Intelligence 最新發表的全球人工智能趨勢研究報告，生成式人工智能已迅速成為企業採用率最高的 AI 模式，其應用範圍之廣已超越所有其他 AI 應用程式。[1] 企業在部署大型語言模型 (LLM) 時面臨的主要挑戰之一，是確保能夠有效擷取來自不同環境和外部來源的數據，並使其符合上下文，以輔助 AI 推理。RAG 是一種領先的 AI 推理技術，能夠安全地從外部數據源檢索新資訊，從而增強已訓練的 AI 模型。在推理過程中使用 RAG 有助於減少 AI 模型的幻覺，提高輸出結果的準確性、可靠性和豐富性，並減低對成本高昂的再訓練週期的需求。 然而，構建能夠大規模支援 RAG 框架的穩健生產就緒推理環境，過程複雜且充滿挑戰，因為相關架構、最佳實踐、工具和測試策略仍在快速發展中。 全面的推理加速藍圖 憑藉 WARRP，WEKA 定義了一個與基礎設施無關的參考架構，可用於大規模構建和部署生產級、高效能的 RAG 解決方案。 WARRP 旨在協助機構快速構建和實施基於 RAG 的 AI 推理管道，它提供了一個模組化組件的全面藍圖，可用於快速開發和部署世界一流的 AI 推理環境，該環境針對工作負載可移植性、分佈式全球數據中心和多雲環境進行了優化。 WARRP 參考架構以運行於機構首選雲端或伺服器硬件上的 WEKA® 數據平台軟件作為其基礎層。然後，它整合了 NVIDIA 的頂尖企業級 AI 框架——包括 NVIDIA NIM™ 微服務和 NVIDIA NeMo™ Retriever，兩者皆為 NVIDIA AI Enterprise 軟件平台的一部分——以及 Run:ai 的先進 AI 工作負載和 GPU 編排功能，還有常用的商業和開源數據管理軟件技術，例如用於數據編排的 Kubernetes 和用於數據提取的 Milvus Vector DB。 「隨著第一波生成式 AI 技術於 2023 年開始應用於企業，大多數機構的運算和數據基礎設施資源都集中在 AI 模型訓練上。隨著生成式 AI 模型和應用程式的成熟，許多企業現在正準備轉移這些資源，專注於推理，但可能不知從何入手。」WEKA 總政總裁 Shimon Ben-David 說道。「大規模運行 AI 推理極具挑戰性。我們正積極利用 WEKA、NVIDIA、Run:ai、Kubernetes 及 Milvus 等公司領先業界的 AI 和雲端基礎設施方案，開發 WEKA AI RAG 架構平台，務求提供一個穩健的生產就緒藍圖，簡化 RAG 的實施過程，從而提升企業 AI 模型的運行準確性、安全性和成本效益。」 WARRP 提供了一個靈活的模組化框架，支援各種大型語言模型 (LLM) 的部署，並在生產環境中展現出色的可擴展性、適應性及效能。主要優勢包括： 更快構建生產就緒的推理環境：WARRP 的基礎設施和雲端通用架構有助生成式 AI 開發人員和雲端架構師簡化生成式 AI 應用程式的開發流程，並更快地大規模運行推理操作。WARRP 能與機構現有和未來的 AI 基礎設施組件、大型和小型語言模型，以及首選的伺服器、超大規模或專用 AI 雲端供應商無縫整合，讓機構在構建 AI 推理堆棧時享有極大的靈活性和選擇。 硬件、軟件和雲端通用：WARRP 採用模組化設計，支援大部分主流伺服器和雲端服務供應商。此架構可讓機構輕鬆實現工作負載可移植性，而不會影響效能。AI 從業者只需進行最少的配置更改，即可在他們首選的超大規模雲端平台、AI 雲端服務或本地伺服器硬件上運行相同的工作負載。無論部署在公共雲、私有雲還是混合雲環境中，AI 管道都能保持穩定運行，並產生可預測的結果，從而簡化混合雲和多雲環境的運作。 端到端 AI 推理堆棧優化：運行 RAG 管道可能需要極高的系統資源，尤其是在處理大型模型庫和複雜的 AI 工作負載時。機構可以通過將 WEKA 數據平台整合到其 AI 推理堆棧中，顯著提升效能，尤其是在多模型推理場景下。WEKA 數據平台能夠高效地加載和卸載模型，從而進一步加快速度，並有效地為用戶提示提供 token，尤其是在涉及多個 AI 模型的複雜鏈式推理工作流程中。 「隨著 AI 應用日益普及，業界迫切需要簡化的方法來大規模部署生產工作負載。同時，基於 RAG 的推理技術正成為人工智能創新競賽中的一大熱點，亦為機構的底層數據基礎設施帶來了新的考量。」Run:ai 技術總監 Ronen Dar 說道。「WARRP 參考架構為構建推理環境的客戶提供了一個出色的解決方案，並提供了一個必要的藍圖，協助他們使用 NVIDIA、WEKA 和 Run:ai 的業界領先組件，快速、靈活和安全地進行開發，務求最大限度地提高私有雲、公共雲和混合雲環境中的 GPU 使用率。此組合方案能讓客戶在 AI 創新領域保持領先優勢，達致雙贏。」 「企業正在尋找一種簡單的方法來嵌入數據，以構建和部署 RAG 管道，」NVIDIA 企業生成式 AI 軟件總監 Amanda Saunders 表示，「將 NVIDIA NIM 和 NeMo 與 WEKA 結合使用，將為企業客戶提供一條快速途徑，以大規模開發、部署和運行高效能 AI 推理和 RAG 操作。」 WARRP 參考架構的第一個版本現已開放免費下載。請瀏覽 https://www.weka.io/resources/reference-architecture/warrp-weka-ai-rag-reference-platform/ 獲取副本。 Supercomputing 2024 的與會者可前往 WEKA 的 #1931 號展位，了解更多詳情和觀看新解決方案的示範。  支援 AI 雲端服務供應商感言 Applied Digital「隨著越來越多公司利用先進的 AI 和生成式 AI 推理技術，為客戶和員工賦能，他們都意識到利用 RAG 可以提高簡潔性、功能性和效率，」Applied Digital 技術總監Mike Maniscalco 表示，「WEKA 的 WARRP 堆棧提供了一個非常實用的參考框架，在 NVIDIA 強大技術和可靠、可擴展的雲端基礎設施支援下，將 RAG 管道交付到生產部署環境。」 Ori Cloud 「領先的生成式 AI 公司正在 Ori Cloud 上運行，以訓練全球規模最大的 LLM，並且由於我們與 WEKA 數據平台的整合，GPU 使用率已達致最高，」Ori Cloud 創辦人兼行政總裁 Mahdi Yahya 表示。「我們期待與 WEKA 攜手合作，使用 WARRP 架構構建強大的推理解決方案，協助 Ori Cloud 客戶最大限度地發揮 RAG 管道的效益，從而加速 AI 創新。」 關於 WEKA WEKA 正在為 AI 時代的企業數據堆疊構建一種新方法。WEKA® 數據平台採用雲端原生及 AI 原生架構，樹立 AI 基礎設施的標竿。該平台可靈活部署於任何地方，支援本地、雲端和邊緣運算環境之間的無縫數據轉移。該平台將傳統數據孤島轉化為動態數據管道，可加速 GPU 運算、AI 模型訓練和推理以及其他高性能工作負載，使之能更高效地運作、減少能耗，並降低相關的碳排放。WEKA 幫助全球最具創新精神的企業和研究機構解決複雜的數據挑戰，更快速、更可持續地探索新發現、見解和成果，其客戶更是包括財富 50 強中的 12 間企業。請瀏覽 www.weka.io 了解更多資訊，或在LinkedIn、X和Facebook 上關注 WEKA。 「WEKA」及WEKA標誌乃WekaIO, Inc.的註冊商標。此處使用的其他商業名稱可能為其他商標擁有者分別擁有。  [1] 2024 年全球人工智能趨勢，2024 年 9 月，S&P Global Market Intelligence    

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 1002 加入收藏 :
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