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2024年10月17日，台灣新竹 — 筑波科技宣布與格斯科技及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄，三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作，在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。 在此次合作中，筑波科技與格斯科技將聚焦於電池芯及軟包電池的品質參數測試，運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，對電池芯及軟包電池的品質檢測，確保產品的品質與安全性。雙方致力於提升檢測精度及效率，為市場提供更具競爭力的解決方案。格斯科技專注於新興電池技術，特別是在鈦酸鋰電池（LTO）及高鎳三元鋰電池的研發和製造方面處於領先地位，提供從材料到電池模組設計與組裝的全套客製化服務。 筑波科技與格棋化合物半導體攜手合作碳化矽半導體晶圓的缺陷檢測，採用TZ6000/6500系統，運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，精確檢測SiC半導體晶圓的缺陷，從而提升晶圓的品質與可靠性。格棋化合物半導體專注於6吋和8吋導電型及半絕緣型碳化矽的長晶技術研發和製造，強調上下游廠商的垂直整合，推動整個產業鏈的進一步擴展與發展。 格斯科技/ 格棋化合物半導體董事長張忠傑表示：「我們非常期待與筑波科技的合作，這將大幅提升我們在電池與半導體產業鏈市場中的技術含量。」筑波科技董事長許深福表示：「筑波致力於系統整合客製化，結合格斯科技/格棋化和物半導體的研發與製造能量，可共創新局面綜效，節省成本、提升產品品質，未來可望著墨儲能產業鏈，鞏固雙方市場差異化領導地位與技術能量。」 筑波科技專注於精密量測儀器的銷售與租賃，涵蓋無線通訊、RF量測、高頻配件、半導體晶圓和電池芯的測試及技術解決方案。此次與格斯科技及格棋化合物半導體的合作，將提升在市場中的競爭力，並為產業提供突破性的檢測技術與服務。 聯絡筑波科技: 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 李凱傑Peter Lee, 林孟樺Jenny Lin 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：+886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/ 關於筑波科技 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
Hsinchu, Taiwan, 5th, August 2024 -Since 2022, ACE Solution has strategically partnered with Teradyne to advance their ETS platform for semiconductor testing. We had the privilege of interviewing Teradyne's marketing director, Aik-Moh Ng, who has led the Teradyne ETS Asia-Pacific team since 2006. The integration of ICs in power management has significantly increased over time. With the rise of electric vehicles, challenges in battery management systems have emerged, necessitating efficient systems to maximize battery usage. Additionally, the growth of AI will facilitate the development of many power management ICs, driving the demand for high-end advanced GPUs, CPUs, and TPUs. These devices require substantial power during startup, consequently increasing the demand for power modules. ACE Solution fully supports Teradyne's ETS test solutions, with the ETS-800 focusing on power management ICs and the ETS-88 and ETS-364 used for testing DC-DC converters and power modules. The ETS-800 is the best choice for meeting the complex testing needs of battery management ICs, reducing load board complexity, and providing optimal test cost efficiency with its high throughput. ACE Solution's solutions significantly reduce test time in areas such as micro-modules, power modules, intelligent stations, and AI servers. Aik-Moh Ng shared, "The four major trends in electric vehicle development are electrification, consumer electronics, autonomous driving, and connected cars, where testing SiC double pulses and power modules is crucial for the electric vehicle inverter market. The Taiwan market focuses on how to test power modules effectively. Achieving full autonomous driving will require many more semiconductors of all types, including more power management ICs, to integrate the information of the surrounding environment for real-time decision-making. ACE Solution's testing solutions, developed on Teradyne's platform, excel in stray inductance control. Based on ETS's software functionality - AWU benchmark, it enables fast switching operations and high-voltage transitions in double-pulse testing, offering greater reliability. Compared to traditional program-based implementations, the ETS-88TH performs excellently in dynamic testing, with relatively easy and effective parameter adjustments, earning high customer trust." In collaboration with Teradyne, ACE Solution develops power management IC (MOSFET/IGBT) testing solutions. Successful implementation cases demonstrate the strong partnership between the two companies, standing out in market share. Aik-Moh Ng stated, "Teradyne is known for its excellent quality platforms, and ACE Solution's close relationship with customers, and superior pre-sales and after-sales technical support services are crucial for the rapid adoption and expansion of the ETS platform." Regarding the development of the Asia-Pacific market, Aik-Moh Ng shared: "Convincing Asia-Pacific customers to prefer European and American brands is a highly challenging task. Therefore, we need to develop new testing solutions that match local requirements. Our collaboration with ACE Solution provides us with opportunities, and in the future, we aim to further expand our presence in Southeast Asia." ACE Solution excels in customer service, with strong business and engineering teams providing reliable support for Teradyne. Teradyne can rely on ACE Solution's sales network and collaborate with engineers to develop programs based on the ETS platform, creating new business opportunities. Looking ahead to the next 5-10 years, Aik-Moh Ng foresees significant innovations and breakthroughs in semiconductor testing technology. The demand for battery management ICs will continue to grow, and with the popularity of AI, GPUs, and CPUs, the demand for power module testing will also increase dramatically. Additionally, the integration of RF and Wi-Fi will continue to improve. Aik-Moh Ng noted, "Teradyne’s focus on automation and AI for test data analysis to better predict future trends and conduct predictive maintenance, ensures equipment runs smoothly and benefits production and supply chain planning. We look forward to the collaboration between Teradyne and ACE Solution, which will lead to innovation in the semiconductor test field and provide customers with better products and services in the future." For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/ About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively. Teradyne Traci Tsuchiguchi Investor Relations Address: 600 Riverpark Drive, North Reading, MA 01864, USA Telephone: +1 978.370.2444 E-mail: investorrelations@teradyne.com Website: https://www.teradyne.com/ About Teradyne Teradyne test technology helps bring high-quality innovations such as smart devices, life-saving medical equipment and data storage systems to market, faster. Its advanced test solutions for semiconductors, electronic systems, wireless devices and more ensure that products perform as they were designed. Its robotics offerings include collaborative and mobile robots that help manufacturers of all sizes increase productivity, improve safety, and lower costs. In 2023, Teradyne had revenue of $2.7 billion and today employs over 6,600 people worldwide. For more information, visit teradyne.com. Teradyne® is a registered trademark of Teradyne, Inc., in the U.S. and other countries.
台灣新竹，2024年08月05日——自2022年以來，筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作，共同推動半導體測試的 ETS 平台。我們特別專訪 Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng，他自2006年以來一直領導 Teradyne ETS 亞太地區團隊。 隨著市場發展，電源管理中集成電路的整合明顯提升。電動車的崛起同時帶來電池管理系統的挑戰，需要高效的系統來最大化電池使用。此外，AI 技術將促進許多電源管理 IC 的發展，推動高端先進 GPU、CPU 和 TPU 的需求。這些設備在啟動時需要大量電力，因此增加對電源模組的需求。 筑波科技全力支持 Teradyne 的 ETS 測試解決方案，ETS-800 專注於電源管理 IC，ETS-88 和 ETS-364 用於測試 DC-DC 轉換器和電源模組。ETS-800 是滿足電池管理 IC 複雜測試需求的最佳選擇，減少負載板複雜性，兼備高產出並同時提供最佳測試成本效率。筑波科技的解決方案顯著減少了微模組、電源模組、智能站和 AI 伺服器等領域的測試時間。 Aik-Moh Ng表示：「電動車發展的四大趨勢是電氣化、消費電子、自動駕駛和互聯汽車，其中測試 SiC 雙脈衝和電源模組對於電動車逆變器市場至關重要。台灣市場關注如何有效地測試電源模組。要實現完全自動駕駛，將需要更多類型的半導體，包括更多的電源管理 IC，以整合周圍環境的信息進行及時決策。筑波科技基於 Teradyne 平台開發的測試解決方案，在雜散電感控制方面表現出色。基於 ETS 軟件功能 - AWU 基準，它能在雙脈衝測試中實現快速切換操作和高電壓過渡，提供更高的可靠性。與傳統的程序實現相比，ETS-88TH 在動態測試中表現極度優異，參數調整相對簡單有效，贏得了客戶的高度信任。」 與 Teradyne 合作，ACE Solution 開發電源管理 IC（MOSFET/IGBT）測試解決方案。成功的實施案例展示了兩家公司之間的緊密的合作關係，在市場份額上脫穎而出。吳一墨指出：「Teradyne 以其優秀的品質平台著稱，ACE Solution 與客戶的緊密關係，以及卓越的售前和售後技術支持服務，是 ETS 平台快速採用和擴展的關鍵。」 關於亞太市場的發展，Aik-Moh Ng分享：「說服亞太地區的客戶接納歐美品牌是一項極具挑戰性的任務。因此，我們需要開發符合當地需求的新測試解決方案。與筑波科技的合作為我們提供機會，未來我們將進一步擴大在東南亞的影響力。」筑波科技在客戶服務方面表現出色，擁有強大的業務和工程團隊，為 Teradyne 提供可靠的支持。Teradyne 可以依賴筑波科技的銷售網絡，並與工程師合作，基於 ETS 平台開發方案，創造新的商機。 展望未來5-10年，Aik-Moh Ng預測半導體測試技術將有顯著的創新和突破。電池管理 IC 的需求將繼續增長，隨著 AI、GPU 和 CPU 的普及，電源模組測試的需求也將大幅增加。此外，RF 和 Wi-Fi 的集成將不斷改善。Aik-Moh Ng指出：「Teradyne 專注於自動化和 AI 進行測試數據分析，以更好地預測未來趨勢並進行預防性維護，確保設備穩定運行，有利於生產和供應鏈計劃。我們期待 Teradyne 與筑波科技的合作，將在半導體測試領域帶來創新，並為客戶提供更優質的產品和服務。」 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。 聯絡美商泰瑞達 Traci Tsuchiguchi Investor Relations 地址: 600 Riverpark Drive, North Reading, MA 01864, USA 電話: +1 978.370.2444 電子郵件: investorrelations@teradyne.com 網站: https://www.teradyne.com/ 關於美商泰瑞達 泰瑞達的測試技術幫助將高品質的創新產品，如智能設備、急救醫療設備和數據存儲系統更快推向市場。其先進的半導體、電子系統、無線設備等測試解決方案確保產品依照客戶設計展現其性能。泰瑞達的機器人產品包括協作機器人和移動機器人，幫助各規模的製造商提高生產力、改善安全性和降低成本。2023年，泰瑞達收入達27億美元，現有全球員工超過6600人。欲了解更多信息，請訪問 teradyne.com。泰瑞達® 是泰瑞達公司的註冊商標，適用於美國和其他國家。
Hsinchu, Taiwan, September 9, 2024 -SEMICON Taiwan officially opened on September 6, 2024, with ACE Solution and HON. PRECISION is joining forces to showcase its latest advancements in silicon photonics testing technology, precision measurement, and automated machinery integration. Their exhibition focused on high-density optoelectronic integration testing solutions designed to meet the increasing demands of silicon photonics for high-capacity and high-channel testing. The integrated optoelectronic signal testing system effectively addresses the challenges posed by increased data center traffic and high-speed transmission needs, significantly boosting transmission rates and reducing energy consumption. With semiconductor packaging evolving towards Co-Packaged Optics (CPO), ACE Solution highlighted its silicon photonics solutions developed through deep collaboration with Quantifi, integrating PXI testing modules to offer an efficient, multi-system testing solution supporting 800G and 1.6T high-speed transmission. These integrated solutions meet the research and production needs for high-speed, high-precision, and high-efficiency testing while offering programmable automation for flexible applications. ACE Solution also demonstrated its latest innovations in compound semiconductor testing. The Teradyne ETS-88 testing platform is widely used for SiC, GaN, PMIC, automotive electronics, aerospace, and defense industries. Key features include multi-site CP, second-contact KGD, dynamic/static power device FT, and fully automated high-output module FT. The ETS-364 and ETS-800 platforms are tailored for mixed-signal, digital, and analog testing, offering the industry's highest-spec power IC testing capabilities with support for up to 6000V and 4000A, making them ideal for high-current, high-voltage applications, particularly in EV power and battery management. The TZ-6000 non-destructive wafer and materials inspection system utilizes terahertz (THz) technology, focusing on compound semiconductor testing for GaAs, SiC, and GaN. It offers greater penetration depth and flexibility, handling various sizes and shapes of wafers. Equipped with advanced wafer probes and intelligent software analysis, it can simultaneously measure parameters such as thickness, refractive index, resistivity, dielectric constant, surface/subsurface defects, and full wafer scans, enabling non-destructive wafer quality measurements. The Electro-Optic Terahertz Pulse Reflectometer (EOTPR) is the world's first instrument to use isolation technology to detect IC package faults and monitor package quality, making it ideal for non-destructive defect detection in 3DIC package analysis. With 5-micron pinpoint precision, the EOTPR is widely used in advanced IC packaging fault analysis for devices such as stacked packages (PoP), flip-chip, and TSV in 3D packaging. Major semiconductor companies have extensively deployed EOTPR for advanced IC packaging quality assurance in manufacturing environments. Steve Hsu, President of ACE Solution, stated, "With over 20 years of experience in hardware-software integration, ACE Solution has expanded from wireless communication testing to various testing fields, meeting the needs of our local clients. We are thrilled to collaborate with HON. PRECISION to showcase our achievements in automation and precision testing." Alan Hsieh, President of HON. PRECISION commented, "This exhibition marks a new milestone in our partnership with ACE Solution. We look forward to offering more advanced solutions, fostering greater collaboration and innovation across the industry." For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/ About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.
(台灣新竹，2025年05月06日)，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 為車用半導體與電源管理 IC 領域的核心技術，應用於電動車、儲能系統、資料中心、5G 與航太等領域，帶動高溫、高壓、大電流、高速與高頻測試、封裝與製程自動化技術全面升級。筑波科技攜手全球自動化測試領導品牌美商 Teradyne、國立陽明交通大學，於4月30日舉辦「化合物半導體檢測技術與自動化論壇」，匯聚產學研界專家，共探應用趨勢、治具與自動化解決方案。 本次論壇由筑波科技行銷副總許棟材開場致詞：「隨著電動車 (EV)、5G 通訊、高效能運算 (HPC) 及 AI Server 等應用快速發展，如何穩定供應高效能電力，並強化電源緩衝、供電系統與電池管理，已成為產業升級的關鍵挑戰。在全球局勢變動下，筑波科技將持續深耕檢測與自動化技術，期盼來自不同產業領域的專家攜手，推動產業創新轉型」。活動邀請多位重量級講者進行專題分享，內容涵蓋檢測到智慧製造的完整技術鏈。鴻海研究院蕭逸楷博士以「AI時代的碳化矽：智慧設計加速功率技術革新」為題，剖析碳化矽材料新世代關鍵應用；筑波科技謝易錚業務經理則解析化合物半導體市場趨勢，分享高功率類比與混合訊號測試技術創新；筑波科技研發經理官暉舜博士深入探討材料與晶圓檢測的挑戰及其解決方案；Onsemi 安森美翁紹洋經理則分享 DrWBG application for AI server 實例；Teradyne Robotics 王永廸經理壓軸介紹運用 MiR 協作型機器人打造高穩定、無人化的智慧配送網絡，展現半導體智慧製造的未來藍圖。 除了精彩的演講，現場亦展示三大技術體驗，分別為高功率類比與混合訊號測試解決方案、晶圓材料與3DIC非破壞性檢測技術，及半導體協作機器人 (UR/ MiR) 自動化方案，獲得廣泛迴響。 因應高功率元件精準測試、3DIC封裝檢測及生產效率提升的挑戰，筑波科技攜手美商Teradyne共同開發ETS測試解決方案，有效突破高功率類比與混合訊號測試瓶頸。此外，運用太赫茲技術非破壞性晶圓材料與3DIC封裝檢測，涵蓋從材料分析 (MA)、失效分析 (FA) 到車用半導體驗證的完整技術。針對智慧製造亦提供 UR/ MiR 協作型機器人自動化解決方案，協助業界夥伴從研發到量產無縫接軌，大幅提升製程效率與準確度，並有效降低人力與成本負擔。筑波科技將持續提供與策略夥伴合作，佈局化合物半導體產業鏈，攜手產官學界共創全球化佈局。 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
台灣新竹，2024年09月09日，SEMICON 國際半導體展盛大開幕，筑波科技 (ACE Solution) 與鴻勁精密 (Hon. Precision) 攜手參展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案，專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求，提供高度集成的光電信號一體化測試系統，有效應對高速傳輸和數據中心流量增加的挑戰，顯著提升傳輸速率並降低能耗。精密半導體封裝已邁向 CPO (Co-Packaged Optics) 發展，筑波科技此次展示的矽光子解決方案來自與 Quantifi 的深度合作，整合 PXI 測試模組提供高效整合的多機一體測試方案，支援 800G 和 1.6T 的高速傳輸。在光通訊與高速訊號介面傳輸的整合中，滿足研發與生產部門對高速率、高精度、高效率的測試需求，也具備靈活的可程式自動化規劃功能。 筑波科技還展示其在化合物半導體測試最新成果。Teradyne ETS-88 測試方案廣泛應用於 SiC、GaN、PMIC、車用電子、航空航天和國防工業等。該方案具備多工位 CP、二次接觸 KGD、動/靜一體功率器件 FT 和全自動高產出模組 FT 四大特色。ETS-364 和 ETS-800 則專門用於混合信號、數位和類比測試，提供業界最高規格功率 IC 測試平台可支持達 6000V 和 4000A 測試，能應對高電流、高電壓需求，尤其在電動車電源和電池管理等應用中具有優越性能。 TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測系統利用太赫茲 (Terahertz, THz) 技術，專注於砷化鎵、碳化矽和氮化鎵等化合物半導體測試，提供更高穿透深度。具備高度靈活性，適用各種尺寸和形狀的晶圓，並配備獨有多元晶圓探頭及智能軟體分析功能，能同時測量多個參數，如厚度、折射率、電阻率、介電常數、表面/次表面缺陷及整個晶圓掃描，實現非破壞性晶圓品質測量。 電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 是全球首款使用隔離技術檢測積體電路封裝故障和監測封裝品質的設備，特別適用於 3DIC 積體電路封裝的非破壞性缺陷檢測。該儀器提供 5 微米的定位精度，適合用於手機和電腦應用中複雜且先進積體電路芯片的故障分析，包括堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶 (Flip-Chip) 和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV) 等封裝形式。EOTPR 已在各大半導體公司的先進 IC 封裝故障分析領域得到廣泛應用，在品質保證與檢驗的製造環境大量部署。 筑波科技董事長許深福表示：「筑波科技擁有 20 年的軟硬體整合經驗，從無線通訊測試基礎延伸至各個測試領域，致力於滿足本地客戶的需求。我們非常高興能與鴻勁精密合作，共同展示我們的機構自動化與精密測試的協同技術成果。」鴻勁精密董事長謝旼達表示：「此次展會標誌著鴻勁與筑波科技合作的新里程碑。我們期待未來能夠提供更多先進解決方案，促進行業間的交流與合作。」未來筑波科技將與鴻勁精密持續攜手推動創新，為客戶提供卓越方案。 請追蹤筑波集團LinkedIn，掌握最新消息！ 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
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