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近年來5G通訊、電動車市場崛起，寬能帶半導體(WBG)材料如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)功率元件嶄露頭角，於車用市場滲透率持續攀升。然而電動車安全續航力與節能效率引發關注，車載電池是否能承受高容量及高電壓、充放電時高溫耐受性、是否會因高溫引發風險，不同品質的控制器搭配電池也會在續航能力上顯示出差別，故晶片結構堅固及熱穩定性佳尤其至關重要。 筑波科技與國際大廠指定的Teradyne ETS 、Tektronix產品線合作，創造前所未有的測試平台擴展能力，提供一站式的半導體MA/CP/FT測試服務，擁有高精準、高穩定度、耐高溫、高電壓(>1200V)、高電流(>100A)特性，增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI，提供雙贏的測試設備系統軟/硬整合方案服務。 筑波科技擁有WBG材料分析與電源管理IC /module動態測試解決方案，在異質材料介面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA，封裝後FT整合測試品質與生產效率提升有豐富經驗，半導體EC工程中心能即時在地服務，符合客戶全方位測試需求，本次研討會將分享測試技術實務經驗。 我們邀請您與筑波科技專業團隊就相關議題和技術交流！歡迎寬能帶半導體及3DIC產業領域的廠商先進主管至活動網站報名參加。
近年來5G通訊、電動車、儲能、電池、工控設備等應用大增，寬能帶半導體(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)，為產業帶來更高能效能、更輕巧且穩定的半導體元件，非常適合高功率轉換以及測試製程效率的改善。筑波科技與Teradyne ETS產品線合作，提供線性、電源和汽車電子測試，符合客戶需要的大批量量產、質量提升及加快上市時間之半導體測試設備系統、軟/硬整合方案服務。 筑波科技在異質材料界面、Wafer材料分析MA、3DIC故障瑕疵分析FA，已有很好的測試方案經驗，可增強高階封裝(TSV、Flip-Chip等)半導體產業的研發品質與生產效率的提升，本次研討會將從WBG功率IC/module及3DIC測試技術等實務分享。 我們邀請您與筑波科技專業團隊就相關議題和技術交流！歡迎寬能帶半導體及3DIC產業領域的廠商先進主管至活動網站報名參加。 活動日期: 2022年06月28日(二) PM1:00 – PM5:00 活動地點: 新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區) 報名方式: 03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐 service@acesolution.com.tw 報名網址: http://register.acesolution.com.tw/2022_ACE_Teradyne_ETS
全球資通訊發達、影音應用新興生態崛起，頻寬需求殷切，光通訊傳輸介面因應倍增數據傳輸交換應用更加廣泛，筑波科技提供客戶最先進的光通訊測試及高速介面測試的解決方案。 Quantifi Photonics 整合PXIe測試模組，在於能夠提供高效率整合多機一體測試方案，亦有客制化專屬介面量測模組，可以依照客戶的產品特性、測量參數需求、可程式自動化規劃…等功能；同時符合研發及生產單位，高速率、高精度、高效率的需求。 邀請您6月1日與筑波科技專業團隊就市場和技術的最新趨勢探討及交流！這是一場「眼見為憑」、創新技術、多元應用的交流分享活動。歡迎光通訊產業領域：Transceiver / Silicon Photonics / HSDI / USB / Type-C/ AOC廠商先進主管至活動網站報名參加。
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