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高級 Open-Q 系統模組加速無人機、機械人和監控應用中的 AI 驅動視覺導航 爾灣，加州, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Lantronix Inc. (NASDAQ: LTRX) 是實現 AI 邊緣智能的物聯網解決方案計算和連接的全球領導者，該公司今天宣布在 AI 驅動相機技術方面取得突破，將其高性能 Open-Q™ 系統模組 (SoM) 解決方案（包括硬件和軟件）與 Teledyne FLIR 的熱紅外線 (IR) 相機模組和 Prism™ 嵌入式軟件無縫整合。 這項整合加速了自主導航／無人機、監控和機械人領域下一代 AI 相機解決方案的開發。 此解決方案採用基於 Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 和 QCS8250 處理器平台的 Lantronix 尖端 Open-Q 系統模組，為 AI 驅動的狀態意識、高級計算成像和即時決策提供無可比擬的處理能力。 Lantronix 的無縫技術整合提供了競爭優勢，讓開發人員能夠創造高性能、擁有最佳尺寸、重量及功率 (SWaP) 的 AI 相機解決方案，突破創新界限。 Lantronix 走在 AI 邊緣智能尖端 Lantronix 策略總監 Mathi Gurusamy 表示：「憑藉 Lantronix 的 Open-Q 系統模組，開發人員可以充滿信心地建立 AI 驅動的解決方案，因為他們知道有業界領先的嵌入式計算技術作為後盾，這些技術能達致長效、可靠，並可持續創新。」 他補充：「透過與 Teledyne FLIR 高級熱像相機模組整合，Lantronix 可提供一站式的嵌入式 AI 解決方案，將效能發揮到極致，同時簡化開發與部署。」 高級 AI 與熱感處理 Lantronix 將 Teledyne FLIR Prism 整合至 Qualcomm Dragonwing QRB5165 和 QCS8250 平台，為邊緣裝置帶來高級熱成像訊號處理 (ISP) 和 AI 功能。 主要特點包括： Prism ISP：超高解像度、湍流緩解、大氣遮蔽修正、降噪、影像融合、電子穩定，以及局部對比度增強。 Prism AI：實時物件偵測、移動目標指示，以及以影格速率進行高速目標追蹤。 Lantronix 的 Open-Q 系統模組完全支援 Teledyne FLIR Hadron™ 雙重可見光熱感和 Boson® 熱成像相機模組，可透過多個 MIPI-CSI 相機介面同時擷取彩色和紅外線影片。 主要配置包括： Hadron 相機：與 Lantronix Open-Q 8250 系統模組整合，配備運行 Android™ 的 Dragonwing QCS8250 處理器。 Boson 相機：與 Lantronix 超小型 Open-Q 5165 系統模組整合，利用 Linux® 的 Dragonwing QRB5165 平台。 Teledyne FLIR 談與 Lantronix 合作 Teledyne FLIR OEM 產品管理副總裁 Michael Walters 表示：「我們與 Lantronix 的合作為開發基於熱感 AI 平台的整合商增添了靈活性。 我們擁有最佳尺寸、重量及功率的紅外線相機模組及超低嵌入式軟件處理功率，可為自主應用簡化熱感管理並延長電池壽命。」 Lantronix Open-Q 5165：針對 AI 與邊緣計算進行優化 Lantronix 的 Open-Q 5165 是一款基於功能強大的 Dragonwing QRB5165 平台的超小型（50 毫米 x 29毫米）、可生產、預先認證的系統模組。 特點包括： Qualcomm Spectra™ ISP、Qualcomm® Adreno™ GPU 及 Qualcomm® Hexagon™ DSP 第 5 代 Qualcomm® AI 引擎，效能為前一代的兩倍，每秒可進行高達 15 萬億次運算 可連接 Wi-Fi 6、高級相機功能及多個高速介面 Lantronix 將於 2025 年 3 月 13 日至 15 日在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界 (Embedded World) 展覽中，在 Hall5/5-161 的 Qualcomm Technologies 攤位展示其系統模組。 關於 Lantronix Lantronix Inc. 是一家針對智能城市、企業和交通等高增長市場提供計算和連接物聯網解決方案的全球領先企業。 Lantronix 的產品和服務透過提供可實現 AI 邊緣智能的訂製解決方案，幫助企業在不斷發展的物聯網市場中取得成功。 Lantronix 的高級解決方案包括智能變電站基礎設施、資訊娛樂系統和視像監控，並為雲端計算和邊緣計算提供先進的帶外管理 (OOB)。 欲了解更多資訊，請瀏覽 Lantronix 網站。 Lantronix 媒體聯絡人：Gail Kathryn Miller企業營銷和傳訊經理media@lantronix.com Lantronix 分析師和投資者聯絡：investors@lantronix.com © 2025 Lantronix, Inc. 保留所有權利。 Lantronix 是註冊商標。 其他商標和商標名是其各自所有者的財產。 Snapdragon 和 Qualcomm 品牌產品是 Qualcomm Technologies, Inc. 及／或其附屬公司的產品。 Qualcomm、Qualcomm Dragonwing、Qualcomm Spectra、Snapdragon、Adreno 和 Hexagon 均為 Qualcomm Incorporated 的商標或註冊商標。
加拿大里士满, Aug. 26, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- 推出Forge 1GigE SWIR紅外熱像儀系列，採用了索尼SenSWIR IMX990感測器 Forge 1GigE SWIR系列的首款相機配備寬頻帶、高靈敏度的索尼SenSWIR™️ 130萬像IMX990 InGaAs感測器。這款先進的感測器採用5微米像素捕捉可見光和SWIR光譜（VisSWIR）的圖像，提供從400奈米到1700奈米的擴展光譜範圍。這一功能增強了異常檢測和材料分析能力，是工業半導體檢測、食品和飲料品質控制、回收利用、安全監控、環境監測、精准農業等應用的理想之選。 “我們很高興能推出Forge SWIR相機系列，將我們的成像產品組合從可見光譜擴展到SWIR波長。”Teledyne IIS總經理Sadiq Panjwani表示，“該系列拓展了Teledyne的SWIR線掃描專業技術，促進了工業檢測、環境監測和回收利用等一系列二維區域掃描應用的發展。” 新相機的設計尺寸為40毫米 x 40毫米 x 43毫米，兼顧小巧的體積和卓越的圖像品質。 新相機的設計尺寸為40毫米 x 40毫米 x 43毫米，兼顧小巧的體積和卓越的圖像品質。Forge 1GigE SWIR包括像素校正、帶ROI（感興趣區域）的序列器、邏輯塊和計數器等高級相機功能，可為各種複雜應用提供可靠、精確的控制。 所有IIS相機均由Teledyne軟體開發工具包（SDK）Spinnaker® 4和Sapera™處理以及強大的觸發到圖像可靠性（T2IR）框架提供支持。T2IR是Teledyne SDK中的一套可編程功能，將硬體和軟體功能結合在一起，在系統級協同工作，幫助提高檢測系統的可靠性和準確性。 如需獲取有關新型Forge 1GigE SWIR相機的更多資訊，請訪問網站。 在即將舉行的活動上觀看Forge 1GigE SWIR的現場演示： 機器視覺展覽會，2024年10月8日-10日 | 展位號8B10 | 斯圖加特展覽中心 | 德國斯圖加特 關於Teledyne FLIR IISTeledyne FLIR IIS（整合成像解決方案）是一家Teledyne Technologies公司，設計、開發、製造、行銷和分銷可增強生產力和開發的工業級技術。 該公司通過機器視覺、球面成像和立體成像技術提供創新的傳感解決方案。Teledyne FLIR IIS提供多樣化的產品組合，服務於工業、醫療、地理空間和先進機器人市場的各種應用。如需瞭解更多資訊，請訪問主頁。 媒體聯絡人：Yuki Chanyuki.chan@teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看： https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/ad874232-36d5-4827-8025-62043f44fcfa/zht
RICHMOND, British Columbia, Aug. 20, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne FLIR IIS, a Teledyne Technologies [NYSE:TDY] company, is pleased to introduce the Forge®️ 1GigE SWIR (Short Wave Infrared) 1.3 MP camera. The first camera in the Forge 1GigE SWIR series is equipped with a wide-band and high-sensitivity Sony®️ SenSWIR™️ 1.3 MP IMX990 InGaAs sensor. The advanced sensor captures images across both visible light and SWIR light spectrums (VisSWIR) with 5μm pixels, providing an extended spectral range from 400nm to 1700nm. This capability enhances anomaly detection and material analysis, making it ideal for applications such as industrial semiconductor inspection, food and beverage quality control, recycling, security surveillance, environmental monitoring, precision farming, and more. “We’re excited to introduce the Forge SWIR camera series to grow our imaging portfolio from the visible spectrum to SWIR wavelengths,” said Sadiq Panjwani, General Manager at Teledyne IIS. “The series expands on Teledyne’s SWIR line scan expertise to boost a range of 2D area scan applications such as industrial inspection, environmental monitoring, and recycling.” The new camera features a design measuring 40mm x 40mm x 43mm that balances a compact size with superior image quality. Forge 1GigE SWIR includes advanced camera features such as Pixel Correction, Sequencer with ROI (Region of Interest), Logic Block, and Counter which provide reliable and precise control for variety of complex applications. All IIS cameras are supported by Teledyne software development kits (SDK) Spinnaker® 4 and Sapera™ Processing and a powerful Trigger-to-Image Reliability (T2IR) framework. T2IR is a set of programmable functions within the Teledyne SDK that combine hardware and software features that work together at a system level to help improve the reliability and accuracy of inspection systems. For more information about the new Forge 1GigE SWIR camera model, visit the website. See live demonstrations of Forge 1GigE SWIR at this upcoming event: VISION, October 8-10, 2024 | Booth 8B10 | Messe Stuttgart | Stuttgart, Germany About Teledyne FLIR IISTeledyne FLIR IIS (Integrated Imaging Solutions), a Teledyne Technologies company, designs, develops, manufactures, markets, and distributes industrial-grade technologies that enhance productivity and development. The company provides innovative sensing solutions through machine vision, spherical imaging, and stereo-imaging technologies. Teledyne FLIR IIS offers a diversified portfolio that serves a wide variety of applications in industrial, medical, geospatial, and advanced robotics markets. For more information, visit the homepage. Media Contact:Farhad Kazifarhad.kazi@teledyne.com A photo accompanying this announcement is available at https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/ad874232-36d5-4827-8025-62043f44fcfa
Forge 1GigE IP67相機系列專為在嚴苛的工業工廠自動化環境中提供可靠性而設計 加拿大里士滿, May 11, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne FLIR IIS宣佈推出Forge® 1GigE IP67，這是其工業相機系列中最新的工業相機，旨在在嚴苛的工業環境中運行，同時確保高效率的生產能力。 Forge 1GigE IP67 是我們致力於為工廠自動化提供先進成像系統的最新產品 「我們很榮幸宣布推出我們最新的機器視覺產品，專為智能農業、食品和飲料行業設計。”Teledyne FLIR IIS總經理Sadiq Panjwani表示，「與機器視覺市場上一般用途相機不同，我們的解決方案是針對特定行業的複雜性量身打造。我們專注於關鍵市場，並從頭開發解決方案，並擁有對市場、客戶合作夥伴關係和技術創新的清晰理解。」 Forge 1GigE IP67相機系列具有IP67圓柱形外殼，可實現優化、簡單的系統集成，簡化操作後洗滌，防止污垢積聚。Smart Vision Lights®和Components Express, LLC（CEI）等合作夥伴提供多種IP67等級元件，為我們的客戶創建完整的IP67生態系統。 憑藉自動亮度調整功能（AGC和自動曝光）等進階相機功能，新型相機在可變和室外照明條件下動態調整。IEEE1588協定可實現多攝影機影像擷取同步，無損壓縮(LLC)提供更高的幀率和更低的頻寬需求，在不影響高速應用圖像品質的情況下最大化相機輸出 主要特點 IP67異物防護可減少灰塵和碎屑積聚，以簡化維護 相機內建處理功能，可實現無丟失影像擷取和傳送 Spinnaker ® 4 SDK採用高度穩健和可靠的Teledyne GigE框架 支援具有人工智慧功能的Sapera®圖像處理庫 最新的索尼® CMOS圖像感測器以及1.2 MP至12 MP解析度選項 提供三年保固、豐富的線上資源以及專業的技術支援 Teledyne FLIR IIS團隊感謝我們的客戶持續支援對GigE創新的承諾。Forge 1GigE IP67的未來將開發更高解析度型號。 有關 Forge 1GigE IP67 的更多資訊，請拜訪 網站。 關於Teledyne FLIR IISTeledyne FLIR IIS（整合成像解決方案）是一家Teledyne Technologies公司，設計、開發、製造、行銷和分銷可增強生產力和開發的工業級技術。該公司通過機器視覺、球面成像和立體成像技術提供創新的傳感解決方案。Teledyne FLIR IIS提供多樣化的產品組合，服務於工業、醫療、地理空間和先進機器人市場的各種應用。如需瞭解更多資訊，請訪問www.teledyneflir.com/mv。 媒體聯絡人Yuki Chanyuki.chan@teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看：https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/aee985f6-1ed7-409f-9eec-22799857f283/zh-Hant
The Forge 1GigE IP67 camera series is designed for reliability in demanding industrial factory automation environments Teledyne FLIR IIS' Forge 1GigE IP67 camera The Forge 1GigE IP67 series is designed for demanding factory automation applications RICHMOND, British Columbia, April 25, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne FLIR IIS is pleased to announce the Forge® 1GigE IP67, the latest in its industrial camera series designed to perform in harsh industrial environments while ensuring highly efficient production capabilities. Forge 1GigE IP67 is the latest in our commitment to deliver advanced imaging systems for factory automation. “We are proud to announce the launch of our latest machine vision product, exclusively designed for smart agriculture, food, and beverage industries,” said Sadiq Panjwani, General Manager at Teledyne FLIR IIS. “Unlike general-purpose cameras in a crowded machine vision market, our solution is tailored to address the complexities of a specific industry. We focus on key markets, and develop solutions from the ground up, armed with a clear understanding of the market, customer partnerships, and technology innovation.” The Forge 1GigE IP67 camera series has an IP67 cylindrical enclosure for optimal and easy system integration, simplified post operation washing, and the prevention of dirt accumulation. A wide selection of IP67 rated components are available with partners such as Smart Vision Lights® and Components Express, LLC. (CEI) to create an entire IP67 vision ecosystem for our customers. With advanced on-camera features such as auto-brightness functions (AGC and Auto-Exposure), the new cameras dynamically adjust in variable and outdoor lighting conditions. The IEEE1588 protocol enables multi-camera image capture synchronization, and Lossless Compression (LLC) provides higher frame rates and lower bandwidth requirements, maximizing camera output without compromising image quality for high-speed applications. Key Features IP67 ingress protection minimizes dust and debris accumulation for simplified maintenance Onboard processing for no-drop image capture and delivery Highly robust and reliable Teledyne GigE framework within the Spinnaker® 4 acquisition SDK Support for Sapera® Image Processing Library with AI capability Newest Sony® CMOS image sensors, and 1.2 MP to 12 MP resolution options Includes a three-year warranty, access to rich online resources, and world-class technical support The Teledyne FLIR IIS team is grateful for our customers’ ongoing support of our commitment to GigE innovation. Future advancements of Forge 1GigE IP67 will include higher resolution models. For more information about Forge 1GigE IP67, visit the website. Visit us at AUTOMATE 2024, Booth #636, from May 6-9, 2024, for the first live demonstration of Forge 1GigE IP67. About Teledyne FLIR IISTeledyne FLIR IIS (Integrated Imaging Solutions), a Teledyne Technologies company, designs, develops, manufactures, markets, and distributes industrial-grade technologies that enhance productivity and development. The company provides innovative sensing solutions through machine vision, spherical imaging, and stereo-imaging technologies. Teledyne FLIR IIS offers a diversified portfolio that serves a wide variety of applications in industrial, medical, geospatial, and advanced robotics markets. For more information, visit www.teledyneflir.com/mv. Media ContactFarhad Kazi, Marketing Communications Specialistfarhad.kazi@teledyne.com A photo accompanying this announcement is available at https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/aee985f6-1ed7-409f-9eec-22799857f283
Bumblebee X是最新的GigE介面立體成像解決方案，為機器人引導和拾取應用帶來高精度和低延遲的優點 Teledyne FLIR IIS' Bumblebee X Teledyne FLIR IIS Bumblebee X為複雜的深度感知挑戰提供綜合解決方案 加拿大里士滿, April 17, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne FLIR IIS宣佈推出Bumblebee®X系列，一個基於我們的一流立體視覺產品組合的先進立體視覺解決方案。我們的立體視覺解決方案的傳統始於25年前灰點時期研究的Triclops®和Digiclops®。現在，我們已經實現了新的工業立體相機Bumblebee X和軟體Spinnaker®3D，打造包含機載處理的綜合解決方案，為倉庫自動化、機器人引導和物流建立成功的系統。 “Bumblebee X是一個新型綜合解決方案，可以輕鬆解決複雜的深度傳感挑戰。”Teledyne FLIR IIS總經理Sadiq Panjwani表示，“我們團隊豐富的立體視覺專業知識和對客戶洞察的密切關注，為Bumblebee X的核心硬體、軟體和處理設計提供資訊。該解決方案在大範圍內具有高精度，非常適合工廠和倉庫。” Bumblebee X提供綜合即時立體視覺解決方案的基本需求。客戶可以使用寬基準線解決方案測試和部署深度傳感系統，工作範圍可達20米。 低延遲使其成為即時應用的理想選擇，例如自主移動機器人、自動引導車輛、拾取和放置、箱子拾取和托盤裝運。 主要特點包括： 工廠預校正24公分基準線立體視覺三百萬像素影像感測器，適合高精度和低延遲的即時應用 IP67工業級視覺系統，具有彩色及黑白、不同應用場景、1GigE或5GigE PoE 等訂購選項 相機上預處理輸出深度圖和色彩資料，用於點雲轉換和著色 能夠觸發一個外部模式投影器並同步多個系統，共同實現更精確的3D深度資訊 軟體庫和文章、範例程式碼以及Windows、Linux和機器人作業系統（ROS）支援 有關Bumblebee X的更多資訊，請訪問網站。訂單申請將於2024年第二季度末接受。 歡迎您於2024年5月6日至9日蒞臨2024年自動化展，來636號展位觀看Bumblebee X的首次現場展示。 關於Teledyne FLIR IIS Teledyne FLIR IIS（整合成像解決方案）是一家Teledyne Technologies公司，設計、開發、製造、行銷和分銷可增強生產力和開發的工業級技術。該公司通過機器視覺、球面成像和立體成像技術提供創新的傳感解決方案。Teledyne FLIR IIS提供多樣化的產品組合，服務於工業、醫療、地理空間和先進機器人市場的各種應用。如需瞭解更多資訊，請訪問www.teledyneflir.com/mv。 聯繫窗口 yuki.chan@teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看: https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/e5252807-7a8e-40d4-a13f-0b19fd5ad471/zh-Hant
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