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Teledyne DALSA AxCIS Contact Image Sensor 新的AxCIS是一款用於空間受限系統的高速、高解析度線掃描解決方案 加拿大滑鐵盧, Sept. 27, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne DALSA很高興地推出新系列高速和高解析度全整合式線掃描成像模組AxCIS™。這些易於使用的接觸式圖像傳感器 (CIS) 整合傳感器、光學鏡頭和光源於一體，為許多要求苛刻的機器視覺應用提供更低成本的檢查系統。 AxCIS使用Teledyne的新四線性CMOS圖像傳感器，提供單色最高120 kHz線速率、彩色60 kHz x 3及900 dpi解析度，偵測瑕疵可達到前所未有的精度。其獨特的交錯感應器設計可覆蓋整個視域，不會丟失像素，可提供沒有任何插值的100%無縫圖像。HDR成像可使用雙曝光模式實現，這能以改善的動態範圍針對高反射性材料實現更出色的偵測能力。 AxCIS最初具有的寬度為400毫米、800毫米（加上其他寬度，增量為100毫米），可適用於您系統內的任何位置，甚至是受限的垂直間隙。它的Camera Link HS SFP+光纖介面可透過標準低成本的高可靠性資料傳輸長線纜（最長300米），提供高解析度圖像。 「AxCIS提供完全整合、易於使用、具有成本效益的線掃描成像解決方案，以滿足空間受限系統的要求，例如列印、印刷電路板及網路檢查，」根據Teledyne DALSA資深產品經理Xing-Fei He。「卓越的圖像品質、高解析度900 dpi圖像，結合HDR模式顯著改善在要求最苛刻應用中的偵測能力，包括鋰電池檢測。」 請造訪AxCIS產品網頁以瞭解更多資訊。若需銷售詢價，請造訪我們的聯絡網頁，若需產品的高解析度圖像，請造訪我們的線上媒體套件網頁。 Teledyne DALSA是Teledyne的視覺解決方案集團的一部分，並是機器視覺數位成像組件設計、製造和部署領域的領導者。Teledyne DALSA圖像感測器、相機、智慧型相機、取像卡、軟體和視覺解決方案是全球和眾多行業數千種檢測系統的核心組件。若需更多資訊，請造訪www.teledynedalsa.com/imaging。 所有商標均由其各自公司註冊。Teledyne DALSA保留在不予通知的情況下隨時進行變更的權利。 媒體聯絡：Yuki Chanyuki.chan@Teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看：https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/64491877-f307-40eb-a57a-e221a0565558/zh-Hant
加拿大滑鐵盧, Sept. 19, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne科技\[紐交所代碼：TDY]旗下公司Teledyne DALSA推出Linea™ HS2 TDI線掃描相機系列。憑藉超過四十年的行業深耕，這一創新的相機系列代表了下一代TDI技術的重大突破。 它專為光照匱乏條件下的超高速成像而設計，提供具有16k/5 µm解析度的卓越圖像品質，擁有業界領先的1兆赫茲最大線速率或每秒160億像素資料輸出量。 Linea HS2採用高靈敏度背照式（BSI）多陣列電荷域TDI CMOS感測器，具有16k/5 µm的解析度和優化量子效率，可滿足當前和未來機器視覺應用的嚴格要求。多陣列TDI感測器架構允許根據特定應用要求配置相機，具有最大線速率、動態範圍或電位井容量，從而獲取卓越圖像品質。這使其特別適合檢測半導體晶圓、高密度互連器件和平面顯示器以及生命科學應用。晶片上像素合併還可實現更高的輸送速度，提高系統生產量。該相機配備了連接主動式光纜的雙Camera Link HS CX4連接器，提供全面EMI抗干擾能力。 Linea HS2提供對Teledyne現有Linea HS線掃描相機的無縫升級，具有相同的像素尺寸、光學元件、電纜和安裝硬體，但速度提高2.5倍，同時保持適當的功耗。可選配液體冷卻附件在運行期間提供熱穩定性。 為了提供全面的解決方案，Linea HS2相機採用新一代CLHS技術，與Teledyne的Xtium2 CLHS系列高性能圖像採集卡搭配使用。它建立在經過現場驗證的可靠高速數據傳輸技術之上，通過連接有源光纜的雙CLHS CX4連接器以每秒160億像素的速度傳輸數據。其資料轉發功能支持多達12台PC的並行資料處理。 Linea HS2將在2024年10月8日至10日於德國舉辦的斯圖加特VISION機器視覺展覽會, 8 B10號Teledyne展位上亮相, 也可訪問產品頁面瞭解更多資訊。如需諮詢銷售事宜，請訪問我們的聯絡頁面。 Teledyne DALSA隸屬於Teledyne視覺解決方案集團，是機器視覺數位成像元件設計、製造和部署領域的領導者。Teledyne DALSA圖像傳感器、相機、智慧型相機、圖像採集卡、軟體和視覺解決方案是全球多個行業數千種檢測系統的核心。如需了解更多資訊，請瀏覽www.teledynedalsa.com/imaging。 所有商標均由其各自的公司註冊。 Teledyne DALSA保留隨時進行更改的權利，恕不另行通知。 媒體聯絡人：Yuki Chanyuki.chan@teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看：https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/1c67c8c8-fc99-4589-989e-390de55382b1/zh-Hant
WATERLOO, Canada, Sept. 17, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne DALSA, a Teledyne Technologies [NYSE:TDY] company, is pleased to introduce the Linea™ HS2 TDI line scan camera family. Drawing on over four decades of industry leading expertise, this innovative camera series represents a significant breakthrough in next generation TDI technology. Designed for ultra-high-speed imaging in light starved conditions, it delivers exceptional image quality with 16k/5 µm resolution and boasts an industry leading maximum line rate of 1 Megahertz, or 16 Gigapixels per second data throughput. The Linea HS2 features a highly sensitive Backside Illuminated (BSI) multi-array charge-domain TDI CMOS sensor with 16k/5 µm resolution and optimized Quantum Efficiency, meeting the rigorous demands of current and future machine vision applications. The multi-array TDI sensor architecture allows the camera to be configured for superior image quality with maximized line rate, dynamic range, or full well, according to specific application requirements. This makes it particularly ideal for inspecting semiconductor wafers, high density interconnects and flat panel displays, and for life science applications. On-chip binning also enables higher web speeds to boost system throughput. The camera is equipped with dual Camera Link HS CX4 connectors to Active Optical Cables providing complete EMI immunity. Linea HS2 offers a seamless upgrade from Teledyne’s existing Linea HS line scan cameras, featuring the same pixel size, optics, cables, and mounting hardware, but with a 2.5 time increase in speed, while maintaining reasonable power consumption. An optional liquid cooling accessory provides thermal stability during operation. For a complete solution, the Linea HS2 camera works with Teledyne’s Xtium2 CLHS series of high-performance frame grabbers, utilizing next generation CLHS technology. Built on reliable, field-proven high-speed data transmission technology, it delivers data at 16 Gigapixels per second over dual CLHS CX4 connectors to active optical cables. Its data forwarding capability supports parallel data processing in up to 12 PCs. See Linea HS2 at VISION, Stuttgart from 8-10 October 2024 on Teledyne booth 8 B10 or visit the product page for more information. For sales enquiries, visit our contact page. Teledyne DALSA is a part of Teledyne’s Vision Solutions group and a leader in the design, manufacture, and deployment of digital imaging components for machine vision. Teledyne DALSA image sensors, cameras, smart cameras, frame grabbers, software, and vision solutions are at the heart of thousands of inspection systems around the world and across multiple industries. For more information, visit www.teledynedalsa.com/imaging. All trademarks are registered by their respective companies.Teledyne DALSA reserves the right to make changes at any time without notice. Media Contact: Jessica BroomJessica.Broom@teledyne.com A photo accompanying this announcement is available at https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/1c67c8c8-fc99-4589-989e-390de55382b1
馬薩諸塞州波士頓, Sept. 26, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne 科技【紐交所代碼：TDY】旗下公司、機器視覺技術全球領導者 Teledyne DALSA 宣佈推出面向工業自動化和檢測的新一代人工智慧 BOA™3 智慧型相機。 新型 BOA3 智慧型相機旨在利用前幾代 BOA 的最佳功能，並將其與 Teledyne 開發的新型傳感器和 AI（人工智慧）檢測技術相結合 BOA3 是一個高度集成的視覺系統，採用緊湊、堅固的智慧型相機格式，旨在滿足最複雜、最苛刻的機器視覺應用的需求。 「新型 BOA3 是我們在智慧型相機開發中邁出的新步伐。」Vision Systems 產品線經理 Szymon Chawarski 表示，「其模組化的靈活架構將使我們能夠為嵌入式機器視覺檢測提供新的強大解決方案。」 BOA3 提供 120 萬像素至 1200 萬像素傳感器解析度、集成或 C卡口鏡頭選項、板載 I/O，包含易於使用的機器視覺軟體，所有這些都位於一個通用平台中。BOA3智慧型相機提供靈活性和不折不扣的功能，可實現快速、具成本效益的嵌入式機器視覺部署。 BOA3 附帶 iNspect™，這是一款易於使用的無代碼檢測開發軟件，具有用於定位、零件定位、模式匹配、測量、條碼讀取、特徵或缺陷檢測的工具，包括基於預先訓練的人工智慧推理網絡的自動字符讀取（OCR）。將廣泛的傳統視覺工具與在 Teledyne DALSA 基於 GUI的 AI 訓練器軟體 Astrocyte™ 中創建的強大 AI 分類或物體偵測模型相結合。 相機詳細資訊和供應 配備 120萬、500 萬像素和 1200 萬像素單色傳感器的 BOA3 型號立即有供應。彩色版本計劃於 2024 年底發佈。新型傳感器和鏡頭選項將於 2025 年加入平台。 請於 10 月 8 日至 10 日蒞臨德國斯圖加特 VISION 機器視覺展覽會8 B10號 Teledyne 展位，進一步瞭解 BOA3 智慧型相機。如需更多資訊，請訪問 BOA3 產品頁面。如需銷售諮詢，請瀏覽我們的聯絡頁面。 Teledyne DALSA 隸屬於 Teledyne 機器視覺解決方案集團，是設計、製造和部署機器視覺數位成像元件的領導者。Teledyne DALSA 圖像傳感器、相機、智慧型相機、圖像採集卡、軟體和視覺解決方案應用於全球多個行業的數千個自動化檢測系統。如需更多資訊，請訪問 www.teledynedalsa.com/imaging。 媒體聯絡人Yuki Chanyuki.chan@teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看：https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/06fd6d5a-7e0f-48e2-ae35-cdf77c31b8a2/zh-Hant
WATERLOO, Canada, July 09, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne DALSA is pleased to announce that its AxCIS™ family of high-speed and high-resolution fully integrated line scan imaging modules are now available in color. These easy-to-use Contact Image Sensors (CIS) combine sensors, lenses, and lights all-in-one, offering a lower cost inspection system for many demanding machine vision applications including battery and print inspection. Powered by Teledyne’s multiline CMOS image sensors, AxCIS delivers superior image quality with up to a 60 kHz x 3-line rate of native RGB colors, at a pixel size of 28 µm or 900 dpi resolution, so that defects can be detected with unprecedented precision. Its unique sensor design covers the entire field of view without missing pixels, providing a 100% seamless image without any interpolation. In addition to defect detection, its unique design also supports true metrology applications. AxCIS has been designed with scalability to various fields of view with a single 24V power supply. With a small form factor and an optical path with an IP50 dust proof design, AxCIS can fit almost anywhere in your system, even with limited vertical clearance. Its Camera Link HS SFP+ fibreoptic interface delivers high throughput data over standard low-cost, long-length cables with immunity to EMI radiation for harsh industrial environments. Please visit the AxCIS product page for more information and for sales enquiries, visit our contact page. Teledyne DALSA is a part of Teledyne’s Vision Solutions group and a leader in the design, manufacture, and deployment of digital imaging components for machine vision. Teledyne DALSA image sensors, cameras, smart cameras, frame grabbers, software, and vision solutions are at the heart of thousands of inspection systems around the world and across multiple industries. For more information, visit www.teledynedalsa.com/imaging. Media ContactJessica BroomJessica.broom@teledyne.com A photo accompanying this announcement is available at https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/03e316ba-79a6-4903-8f72-76e48faaaf99
加拿大滑鐵盧, July 09, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne DALSA欣然宣布，公司的AxCIS™系列高速和高解析度全整合式線掃描成像模組現提供彩色版本。這些易於使用的接觸式圖像傳感器(CIS) 整合傳感器、光學鏡頭和光源於一體，為電池和列印檢測在內的眾多嚴苛的機器視覺應用提供更低成本的檢測系統。 在Teledyne的多線CMOS圖像傳感器加持下，AxCIS能夠提供卓越的圖像品質，在28µm像素大小或900dpi解析度下能夠實現高達60kHz x 3的原始RGB顏色速率，因此能夠以前所未有的精度進行瑕疵偵測。獨特的傳感器設計覆蓋整個視野，沒有像素缺失，無需任何插值即可提供100％無縫圖像。除了用於缺陷偵測外，其獨特的設計還支援準確的計量應用。 AxCIS由單一的24V電源供電，採用可擴展設計用於各種視野。AxCIS外形小巧，光學路徑採用IP50防塵設計，幾乎可以安裝於系統中的任何位置，就算是垂直間隙有限的地方亦不例外。Camera Link HS SFP+光纖界面可透過低成本的長距離電纜提供高傳輸資料量，具有抗電磁干擾輻射的能力，適用於嚴苛的工業環境。 請瀏覽AxCIS產品頁面了解更多資訊，如需咨詢銷售事宜，歡迎瀏覽我們的聯絡頁面。 Teledyne DALSA隸屬於Teledyne視覺解決方案集團，是機器視覺數位成像元件設計、製造和部署領域的領導者。Teledyne DALSA圖像傳感器、相機、智慧型相機、圖像採集卡、軟體和視覺解決方案是全球多個行業數千種檢測系統的核心。如需了解更多資訊，請瀏覽www.teledynedalsa.com/imaging。 媒體聯絡人Yuki Chanyuki.chan@teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看：https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/03e316ba-79a6-4903-8f72-76e48faaaf99
A12 藝術空間
Teledyne DALSA
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