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加拿大滑鐵盧, Nov. 26, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne DALSA推出為線上3D機器視覺應用開發的軟體工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列雷射輪廓儀配合使用，可簡化生產線上的3D測量和檢測任務。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特徵的物體的3D掃描，是電動汽車（電動汽車電池、電機定子等）、汽車、電子、半導體、包裝、物流、金屬製造、木材等眾多行業工廠自動化應用的理想之選。 Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具，用於測量物體厚度、檢查膠珠、焊縫以及識別機加工、組裝或擠壓部件上的平坦、傾斜和彎曲表面上的缺陷。它還包括錨定和資料增強功能，例如反射消除，以確保在各種操作條件下獲得可靠且可重複的結果。 Teledyne的Z-Trak系列雷射輪廓儀具有各種多感測器拓撲結構，可在保持高度解析度的同時增強視野、克服遮擋或提供物體的360°視圖以進行檢查和測量。Z-Trak 3D Apps Studio可同時擷取、處理和分析 3D 掃描和 2D 灰階影像（反射資料），所有這些都具有 3D 視覺化功能。 為了輕鬆整合和快速部署，可透過Sherlock 8.30（或更高版本）使用Z-Trak 3D Apps Studio，是一個經過現場驗證的無程式碼圖形開發環境，適用於工廠相關應用。Z-Trak 3D雷射輪廓儀包含Sherlock 8軟體授權可用於線上測量應用。 請訪問產品頁面了解更多資訊，如需諮詢銷售事宜，請訪問我們的聯絡頁面。 Teledyne視覺解決方案提供全面的垂直整合工業和科學成像技術產品組合。Teledyne DALSA、e2v CMOS圖像感測器、FLIR IIS、Lumenera、Photometrics、Princeton Instruments、Judson Technologies、Acton Optics和Adimec互相協作，形成各領域無與倫比的專長集合，擁有數十年的經驗和一流的解決方案。它們組合並利用彼此的優勢，提供深厚而廣泛的傳感和相關技術組合。Teledyne提供全球客戶支持和技術專長以處理艱巨的任務。其工具、技術和視覺解決方案旨在為客戶打造獨特的競爭優勢。 媒體聯絡人Yuki Chanyuki.chan@teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看: https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/5799ec0e-e23c-43ca-ac8f-7980811c661a/zh-Hant
BOSTON, Sept. 26, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne DALSA, a Teledyne Technologies [NYSE:TDY] company and global leader in machine vision technology, is pleased to announce its next generation AI-powered BOA™3 smart camera for industrial automation and inspection. The new BOA3 smart camera is designed to leverage the best features from previous BOA generations and combine them with new sensor and AI (Artificial Intelligence) inspection technologies developed by Teledyne. BOA3 is a highly integrated vision system in a compact, rugged smart camera format designed to meet the needs of the most complex, demanding machine vision applications. “The new BOA3 is an exciting next step in our smart camera development,” said Szymon Chawarski, Product Line Manager, Vision Systems. “Its modular and flexible architecture will allow us to offer new and powerful solutions for embedded machine vision inspections.” BOA3 offers sensor resolutions from 1.2 to 12MP, integrated or C-mount lens options, onboard I/O, and includes easy-to-use machine vision software, all in one common platform. BOA3 smart cameras deliver the flexibility and uncompromised functionality to enable quick, cost-effective embedded machine vision deployments. BOA3 comes with iNspect™, an easy-to-use, no-code inspection development software with tools for positioning, part locating, pattern matching, measuring, barcode reading, feature or defect detection, including automatic reading of characters (OCR) based on a pre-trained AI inference network. Combine the broad range of traditional vision tools with powerful AI Classification or Object Detection models created in Astrocyte™, Teledyne DALSA’s GUI-based AI Trainer software. Camera Details and Availability BOA3 models with 1.2, 5MP, and 12MP monochrome sensors are available immediately. Color versions are planned for release at the end of 2024. New sensor and lens options will be added to the platform in 2025. Find out more about BOA3 smart cameras at VISION in Stuttgart, Germany from October 8-10 at Teledyne booth 8 B10. Please visit the BOA3 product page for more information. For sales enquiries, visit our contact page. Teledyne DALSA is part of the Teledyne Vision Solutions group and a leader in the design, manufacture, and deployment of digital imaging components for machine vision. Teledyne DALSA image sensors, cameras, smart cameras, frame grabbers, software, and vision solutions are used in thousands of automated inspection systems around the world and across multiple industries. For more information, visit www.teledynedalsa.com/imaging. Media ContactBrooks Riendeaubrooks.riendeau@teledyne.com A photo accompanying this announcement is available at https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/06fd6d5a-7e0f-48e2-ae35-cdf77c31b8a2
馬薩諸塞州波士頓, Sept. 26, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne 科技【紐交所代碼：TDY】旗下公司、機器視覺技術全球領導者 Teledyne DALSA 宣佈推出面向工業自動化和檢測的新一代人工智慧 BOA™3 智慧型相機。 新型 BOA3 智慧型相機旨在利用前幾代 BOA 的最佳功能，並將其與 Teledyne 開發的新型傳感器和 AI（人工智慧）檢測技術相結合 BOA3 是一個高度集成的視覺系統，採用緊湊、堅固的智慧型相機格式，旨在滿足最複雜、最苛刻的機器視覺應用的需求。 「新型 BOA3 是我們在智慧型相機開發中邁出的新步伐。」Vision Systems 產品線經理 Szymon Chawarski 表示，「其模組化的靈活架構將使我們能夠為嵌入式機器視覺檢測提供新的強大解決方案。」 BOA3 提供 120 萬像素至 1200 萬像素傳感器解析度、集成或 C卡口鏡頭選項、板載 I/O，包含易於使用的機器視覺軟體，所有這些都位於一個通用平台中。BOA3智慧型相機提供靈活性和不折不扣的功能，可實現快速、具成本效益的嵌入式機器視覺部署。 BOA3 附帶 iNspect™，這是一款易於使用的無代碼檢測開發軟件，具有用於定位、零件定位、模式匹配、測量、條碼讀取、特徵或缺陷檢測的工具，包括基於預先訓練的人工智慧推理網絡的自動字符讀取（OCR）。將廣泛的傳統視覺工具與在 Teledyne DALSA 基於 GUI的 AI 訓練器軟體 Astrocyte™ 中創建的強大 AI 分類或物體偵測模型相結合。 相機詳細資訊和供應 配備 120萬、500 萬像素和 1200 萬像素單色傳感器的 BOA3 型號立即有供應。彩色版本計劃於 2024 年底發佈。新型傳感器和鏡頭選項將於 2025 年加入平台。 請於 10 月 8 日至 10 日蒞臨德國斯圖加特 VISION 機器視覺展覽會8 B10號 Teledyne 展位，進一步瞭解 BOA3 智慧型相機。如需更多資訊，請訪問 BOA3 產品頁面。如需銷售諮詢，請瀏覽我們的聯絡頁面。 Teledyne DALSA 隸屬於 Teledyne 機器視覺解決方案集團，是設計、製造和部署機器視覺數位成像元件的領導者。Teledyne DALSA 圖像傳感器、相機、智慧型相機、圖像採集卡、軟體和視覺解決方案應用於全球多個行業的數千個自動化檢測系統。如需更多資訊，請訪問 www.teledynedalsa.com/imaging。 媒體聯絡人Yuki Chanyuki.chan@teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看：https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/06fd6d5a-7e0f-48e2-ae35-cdf77c31b8a2/zh-Hant
加拿大滑鐵盧, Sept. 19, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne科技\[紐交所代碼：TDY]旗下公司Teledyne DALSA推出Linea™ HS2 TDI線掃描相機系列。憑藉超過四十年的行業深耕，這一創新的相機系列代表了下一代TDI技術的重大突破。 它專為光照匱乏條件下的超高速成像而設計，提供具有16k/5 µm解析度的卓越圖像品質，擁有業界領先的1兆赫茲最大線速率或每秒160億像素資料輸出量。 Linea HS2採用高靈敏度背照式（BSI）多陣列電荷域TDI CMOS感測器，具有16k/5 µm的解析度和優化量子效率，可滿足當前和未來機器視覺應用的嚴格要求。多陣列TDI感測器架構允許根據特定應用要求配置相機，具有最大線速率、動態範圍或電位井容量，從而獲取卓越圖像品質。這使其特別適合檢測半導體晶圓、高密度互連器件和平面顯示器以及生命科學應用。晶片上像素合併還可實現更高的輸送速度，提高系統生產量。該相機配備了連接主動式光纜的雙Camera Link HS CX4連接器，提供全面EMI抗干擾能力。 Linea HS2提供對Teledyne現有Linea HS線掃描相機的無縫升級，具有相同的像素尺寸、光學元件、電纜和安裝硬體，但速度提高2.5倍，同時保持適當的功耗。可選配液體冷卻附件在運行期間提供熱穩定性。 為了提供全面的解決方案，Linea HS2相機採用新一代CLHS技術，與Teledyne的Xtium2 CLHS系列高性能圖像採集卡搭配使用。它建立在經過現場驗證的可靠高速數據傳輸技術之上，通過連接有源光纜的雙CLHS CX4連接器以每秒160億像素的速度傳輸數據。其資料轉發功能支持多達12台PC的並行資料處理。 Linea HS2將在2024年10月8日至10日於德國舉辦的斯圖加特VISION機器視覺展覽會, 8 B10號Teledyne展位上亮相, 也可訪問產品頁面瞭解更多資訊。如需諮詢銷售事宜，請訪問我們的聯絡頁面。 Teledyne DALSA隸屬於Teledyne視覺解決方案集團，是機器視覺數位成像元件設計、製造和部署領域的領導者。Teledyne DALSA圖像傳感器、相機、智慧型相機、圖像採集卡、軟體和視覺解決方案是全球多個行業數千種檢測系統的核心。如需了解更多資訊，請瀏覽www.teledynedalsa.com/imaging。 所有商標均由其各自的公司註冊。 Teledyne DALSA保留隨時進行更改的權利，恕不另行通知。 媒體聯絡人：Yuki Chanyuki.chan@teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看：https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/1c67c8c8-fc99-4589-989e-390de55382b1/zh-Hant
WATERLOO, Canada, Sept. 17, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne DALSA, a Teledyne Technologies [NYSE:TDY] company, is pleased to introduce the Linea™ HS2 TDI line scan camera family. Drawing on over four decades of industry leading expertise, this innovative camera series represents a significant breakthrough in next generation TDI technology. Designed for ultra-high-speed imaging in light starved conditions, it delivers exceptional image quality with 16k/5 µm resolution and boasts an industry leading maximum line rate of 1 Megahertz, or 16 Gigapixels per second data throughput. The Linea HS2 features a highly sensitive Backside Illuminated (BSI) multi-array charge-domain TDI CMOS sensor with 16k/5 µm resolution and optimized Quantum Efficiency, meeting the rigorous demands of current and future machine vision applications. The multi-array TDI sensor architecture allows the camera to be configured for superior image quality with maximized line rate, dynamic range, or full well, according to specific application requirements. This makes it particularly ideal for inspecting semiconductor wafers, high density interconnects and flat panel displays, and for life science applications. On-chip binning also enables higher web speeds to boost system throughput. The camera is equipped with dual Camera Link HS CX4 connectors to Active Optical Cables providing complete EMI immunity. Linea HS2 offers a seamless upgrade from Teledyne’s existing Linea HS line scan cameras, featuring the same pixel size, optics, cables, and mounting hardware, but with a 2.5 time increase in speed, while maintaining reasonable power consumption. An optional liquid cooling accessory provides thermal stability during operation. For a complete solution, the Linea HS2 camera works with Teledyne’s Xtium2 CLHS series of high-performance frame grabbers, utilizing next generation CLHS technology. Built on reliable, field-proven high-speed data transmission technology, it delivers data at 16 Gigapixels per second over dual CLHS CX4 connectors to active optical cables. Its data forwarding capability supports parallel data processing in up to 12 PCs. See Linea HS2 at VISION, Stuttgart from 8-10 October 2024 on Teledyne booth 8 B10 or visit the product page for more information. For sales enquiries, visit our contact page. Teledyne DALSA is a part of Teledyne’s Vision Solutions group and a leader in the design, manufacture, and deployment of digital imaging components for machine vision. Teledyne DALSA image sensors, cameras, smart cameras, frame grabbers, software, and vision solutions are at the heart of thousands of inspection systems around the world and across multiple industries. For more information, visit www.teledynedalsa.com/imaging. All trademarks are registered by their respective companies.Teledyne DALSA reserves the right to make changes at any time without notice. Media Contact: Jessica BroomJessica.Broom@teledyne.com A photo accompanying this announcement is available at https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/1c67c8c8-fc99-4589-989e-390de55382b1
加拿大里士满, Aug. 26, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- 推出Forge 1GigE SWIR紅外熱像儀系列，採用了索尼SenSWIR IMX990感測器 Forge 1GigE SWIR系列的首款相機配備寬頻帶、高靈敏度的索尼SenSWIR™️ 130萬像IMX990 InGaAs感測器。這款先進的感測器採用5微米像素捕捉可見光和SWIR光譜（VisSWIR）的圖像，提供從400奈米到1700奈米的擴展光譜範圍。這一功能增強了異常檢測和材料分析能力，是工業半導體檢測、食品和飲料品質控制、回收利用、安全監控、環境監測、精准農業等應用的理想之選。 “我們很高興能推出Forge SWIR相機系列，將我們的成像產品組合從可見光譜擴展到SWIR波長。”Teledyne IIS總經理Sadiq Panjwani表示，“該系列拓展了Teledyne的SWIR線掃描專業技術，促進了工業檢測、環境監測和回收利用等一系列二維區域掃描應用的發展。” 新相機的設計尺寸為40毫米 x 40毫米 x 43毫米，兼顧小巧的體積和卓越的圖像品質。 新相機的設計尺寸為40毫米 x 40毫米 x 43毫米，兼顧小巧的體積和卓越的圖像品質。Forge 1GigE SWIR包括像素校正、帶ROI（感興趣區域）的序列器、邏輯塊和計數器等高級相機功能，可為各種複雜應用提供可靠、精確的控制。 所有IIS相機均由Teledyne軟體開發工具包（SDK）Spinnaker® 4和Sapera™處理以及強大的觸發到圖像可靠性（T2IR）框架提供支持。T2IR是Teledyne SDK中的一套可編程功能，將硬體和軟體功能結合在一起，在系統級協同工作，幫助提高檢測系統的可靠性和準確性。 如需獲取有關新型Forge 1GigE SWIR相機的更多資訊，請訪問網站。 在即將舉行的活動上觀看Forge 1GigE SWIR的現場演示： 機器視覺展覽會，2024年10月8日-10日 | 展位號8B10 | 斯圖加特展覽中心 | 德國斯圖加特 關於Teledyne FLIR IISTeledyne FLIR IIS（整合成像解決方案）是一家Teledyne Technologies公司，設計、開發、製造、行銷和分銷可增強生產力和開發的工業級技術。 該公司通過機器視覺、球面成像和立體成像技術提供創新的傳感解決方案。Teledyne FLIR IIS提供多樣化的產品組合，服務於工業、醫療、地理空間和先進機器人市場的各種應用。如需瞭解更多資訊，請訪問主頁。 媒體聯絡人：Yuki Chanyuki.chan@teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看： https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/ad874232-36d5-4827-8025-62043f44fcfa/zht
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