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在IC的生產過程中，封裝技術至關重要，為滿足日新月異的市場需求，封裝技術推陳出新。而近來FOPLP（Fan-out Panel Level Package；扇出型面板級封裝）技術尤其受到注目。對比於傳統的封裝技術，FOPLP利用重佈層(RDL)技術，使IC的設計更靈活， IC體積縮小，提高了IC的性能並可降低封裝成本，普遍認為是未來封裝科技發展的重要趨勢之一。凌嘉科技與多個產官學研機構發起FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會，於5月24日在中興大學召開，齊心促進FOPLP技術的發展和應用。 本次研討會是由凌嘉科技號召中興大學、晶化科技、亞智科技、迅得機械共同主辦，另邀請工研院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產官學研單位一同協辦，將分別就FOPLP技術的關鍵技術發展、封裝膜材料和增層材料、真空濺鍍與電漿技術在FOPLP的應用、RDL創新產線、FOPLP之自動化應用、以及產學合作創新突破等主題進行探討，會議議程精彩豐富。此外，還設有茶敘交流和問答環節，讓與會者有更多互動和交流的機會。 主辦方凌嘉科技為系統級封裝共形屏蔽PVD鍍膜設備之一級領導廠商，多家一線手機品牌的指定供應商及世界級封裝廠的戰略合作夥伴，致力於研發和生產包括FOPLP領域在內的各類真空鍍膜及電漿蝕刻設備。凌嘉科技憑藉先進的技術和卓越的產品質量，在國內外半導體封裝市場上享有高聲譽。 歡迎所有對FOPLP技術感興趣的業界先進、學者、研究人員和工程人員參加，一起探討FOPLP技術與趨勢，共同促進半導體封裝科技的進步和發展。 報名連結: https://www.surveycake.com/s/8AgLG
隨著工業 4.0 與智慧製造浪潮席捲全球，機械設備市場正迎來十年來最劇烈的法規變革。為協助精密機械與高科技設備製造商精準對接國際標準，全球檢驗、鑑定、測試及驗證領導機構 SGS，將於 2026 年 4 月 16 日舉辦「重塑歐洲機械市場競爭規則的三大關鍵」研討會， 歡迎相關業者踴躍報名、免費參加。 歐盟已正式發布《機械法規 (EU Machinery Regulation, MR)》，並定於 2027 年全面取代沿用多年的《機械指令 (MD)》。這不僅是一次法規更新，更是針對數位化、AI 應用及網路安全的強制性升級。作為全球機械出口重鎮，如何從傳統的「機械安全」延伸至「功能安全」與「資訊安全」，已成為進入高階供應鏈的必修課。本研討會由 SGS 與台灣電子製造設備工業同業公會 (TEEIA) 共同舉辦。活動邀請到安規實驗室許志斌主任、功能安全服務中心劉文樵經理及資安專家李培寧等重磅講師，深入剖析歐盟 MR 法規與舊版 MD 的關鍵差異，並探討 IEC 61508、ISO 13849 等功能安全標準的必要性，以及 IEC 62443 與 SEMI E187 等智慧製造資安防線。活動將於 4 月 16 日下午ㄧ點三十分在台北市犇亞會議中心（捷運南京復興站出口）舉行。在全球供應鏈重新洗牌的關鍵時刻，SGS 誠摯邀請機械製造商參與，掌握進入歐洲市場的敲門磚，提升國際競爭優勢。名額有限，歡迎業者踴躍報名參加。 【活動資訊】🔸主辦單位：SGS 台灣檢驗科技股份有限公司🔸協辦單位：TEEIA 台灣電子製造設備工業同業公會🔸活動日期：2026/ 04/ 16 週四下午 01:30 pm – 04:40 pm🔸活動地點：犇亞會議中心. 台北市復興北路99號2樓 (捷運南京復興站出口)🔸報名網址：https://reurl.cc/M217E4🔸活動費用：免費。 【活動議程】✅ • 歐盟機械法規(MR)和舊版機械指令(MD)關鍵差異解析 • 美國機械安全標準解析- NFPA 79、UL 508A(許志斌主任 安規實驗室)✅ 國際供應鏈中- IEC 61508 與 ISO 13849功能安全的必要性(劉文樵產品經理 功能安全服務中心)✅ 以國際標準打造智慧製造的重要資安防線- IEC 62443 & SEMI E187(李培寧資安專家 資安實驗室) 歡迎聯絡SGS 📩medical.tw@sgs.com📞 (02)2299-3279 #1966 王琦崴
Taiwan Semiconductor Equipment Companies to Launch Innovative Solutions at SEMICON SEA Singapore SINGAPORE, May 20, 2025 /PRNewswire/ -- In 2024, Singapore became Taiwan's second-largest export market for semiconductor equipment, with total exports reaching US$0.83 billion, accounting for nearly 17% of global shipments. That same year, Taiwan's investment in Singapore also reached a record high of US$5.81 billion, reflecting a deepening and mutually beneficial industrial relationship between the two economies. In response to this growing collaboration, the Taiwan International Trade Administration (TITA) is hosting the "Taiwan Semiconductor Innovation Product Launch" at SEMICON Southeast Asia, with the Precision Machinery Research & Development Center (PMC) and the Taiwan External Trade Development Council (TAITRA) as co-executing organizers in partnership with the Taiwan Electronic Equipment Industry Association (TEEIA), to showcase Taiwan's technological strengths and promote industrial integration with Southeast Asia. The product launch event will be held from May 20 to 21, 2025, at Booth B2717, Sands Expo and Convention Centre, Singapore, under the theme "Sharing, Collaboration and Mutual Success – Connecting Taiwan's Semiconductor Industry with Global Opportunities." It will bring together government officials, industry leaders, and global buyers to highlight Taiwan's innovations in packaging, automation, and smart manufacturing. Eight Taiwanese companies will showcase a range of innovative technologies. Manz Taiwan presents RDL process equipment based on the CoPoS packaging concept, integrating wet processing, electroplating, automation, and inkjet printing. Gallant Precision (GPM) offers advanced solutions for packaging inspection and metrology. Hanbell features key components such as compressors and vacuum pumps. Jumbo Laser focuses on reclaimed wafer processing and laser micromachining. Contrel Technology provides laser equipment for repair, dicing, drilling, and bonding. Delta Electronics showcases smart manufacturing solutions integrating equipment, control, and information layers. Shuz Tung offers automation systems, metrology tools, and intelligent logistics solutions. Bossmen Inc. launches the Purge360™ nitrogen diffusion drying system for quartz jigs, enhancing process cleanliness and efficiency. Taiwan's complete semiconductor supply chain and innovation capability make it a vital partner in global smart manufacturing. This event is expected to foster closer ties with Southeast Asian enterprises and further elevate Taiwan's influence in the global semiconductor ecosystem. SEMICON Southeast Asia will be held at the Sands Expo and Convention Centre. The Taiwan Pavilion is located on the Level B2, booth number B2717. Registration for the product launch events can be done at: https://www.taiwanpavilion-twmt.tw/SEMICON-SEA-2025/
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