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【2024年5月14日，臺北訊】隨著生成式AI時代來臨，今年科技產業呈現多元且百花齊放態勢，2024年COMPUTEX以「AI串聯，共創未來」為主題，揭露AI發展的最新應用與技術。每年針對當年度最新產業趨勢而舉辦的COMPUTEX Forum，將於6月5日於南港展覽館二館7樓701會議室登場，今年以「Let’s Talk Generative AI（生成式AI新賽局）」為主軸，邀請九位國際AI專家深入探討生成式AI硬體技術與軟體應用，為全球產業提供前瞻而多元的趨勢觀點。 緊扣生成式AI主題 全天深入剖析關鍵技術與產業應用 Forum於6月5日上午10點拉開序幕，探討AI應用布局前沿，由NVIDIA的Vice President of Solutions Architecture and Engineering - Marc Hamilton打頭陣，分享NVIDIA基礎架構的專業規劃設計、構建全球最先進的人工智慧基礎架構，以及闡述NVIDIA如何協助啟動各種規模的生成式AI應用。接著由GOOGLE ChromeOS副總裁Jonn Solomon專題簡報，介紹Google的平台如何協助實現Google願景，讓AI為所有人帶來幫助；新思科技（Synopsys）人工智慧及機器學習研發工程副總裁Thomas Andersen將探討生成式AI如何改變半導體與晶片設計的未來；AWS企業策略師Xia Zhang分享生成式AI在數位新創上的應用。四位科技專家共同剖析生成式AI應用技術創新與潛力商機。 下午場聚焦AI關鍵硬體創新，由美光副總裁暨運算與網路事業部運算產品事業群總經理Praveen Vaidyanathan以「釋放AI無限可能：美光引領未來（AI Unleashed：Powering the Future with Micron Memory and Storage）」為主題揭開序幕；緊接著ARM基礎設施事業部行銷副總裁Eddie Ramirez將闡述如何以Arm Neoverse打造永續且滿足AI運算需求的雲端資料中心；SEAGATE希捷科技全球品牌策略副總裁Rosalina Hiu，將透過「AI資料儲存，形塑未來讀寫」專題，揭櫫劃時代Mozaic 3+硬碟技術與未來資料的趨勢與洞察；AMPERE Chief Product Officer，Jeff Wittich將聚焦透過雲端原生處理器最大化AI工作量；PHISON執行長潘健成亦將分享生成式AI應用的機遇與 挑戰。 COMPUTEX 2024全球大廠齊聚，啟動新世代AI生態系 COMPUTEX 2024將於6月4日至6月7日在南港展覽館一、二館舉辦，吸引1,500家參展商參加，展出4,500個攤位，涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等六大領域。6月5日的COMPUTEX Forum主題論壇現已開放報名，歡迎親臨現場感受科技領袖風采，共同見證生成式AI全新發展，更多資訊敬請鎖定報名網站https://edm.bnext.com.tw/2024_CPX/forum/ ######### 更多相關展覽資訊請參考： COMPUTEX官網：www.computextaipei.com.tw InnoVEX官網：www.innovex.com.tw 關於 COMPUTEX COMPUTEX創辦於1981年，40年來一路與全球ICT產業一同成長、茁壯，見證產業發展與轉變的歷史性時刻，每年吸引超過4萬名的國際買主來臺參觀及採購，亦是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平臺。 臺灣具備完整全球資通訊產業鏈，立足臺灣的COMPUTEX，為中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦商業同業公會共同主辦，以建構全球科技生態系為目標，期望以跨領域整合創新服務作為最強勁的動力，成為全球科技資源整合的新舞臺。 關於外貿協會 中華民國對外貿易發展協會（簡稱外貿協會或貿協）為臺灣最重要的貿易推廣機構，係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人，以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前，本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員，除臺北總部外，設有桃園、新竹、臺中、臺南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地超過60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構，形成完整的貿易服務網，提供零時差、無國界的即時服務，持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展，是業者拓展貿易的最佳夥伴。 2020年，甫迎50週年的外貿協會，為強化跨領域整合創新，本會重新定位為國際鏈結智慧整合中心（smart integrator），結合法人、大學、觀光、展會、城市、公協會、海外台商，為業者開發國際市場、進行國際合作、數位轉型、連接國際網絡，提供整合性、數位化服務，期許成為臺灣「數位經貿的領航者」及「創新模式的推動者」。
（台北訊）新思科技近日在加州矽谷舉辦其年度盛會—新思科技使用者大會(SNUG)，由新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi的專題演說拉開序幕，探討科技研發團隊在普世智能時代(pervasive intelligence)面臨到的前所未有的創新機會與挑戰。同時，也發表全新的電子設計自動化(EDA)與IP解決方案，旨在大幅提高全球半導體技術工程團隊，從晶片到系統的設計能力。 Ghazi表示：「AI的快速演進、晶片的增長與軟體定義的系統，正在驅動普世智能的新時代，而科技也無縫地融入到人們的日常生活中，同時為科技業帶來前所未見的機會，以及更大的運算、能源與設計上的挑戰。」他強調：「新思科技致力於與生態系夥伴合作以因應這些挑戰，同時提供客戶在這個新時代所需、且值得信賴的晶片到系統設計解決方案，協助他們擴展研發能量、將生產力最大化，並加速創新。」 NVIDIA創辦人兼執行長黃仁勳也親臨現場，分享兩家公司與創新有關的共同經驗、AI對半導體業的影響，以及全新發表的技術協作內容。今年SNUG活動還包括來自超微半導體(AMD)、安爾運算(Ampere)、安謀(Arm)、Astera Labs、英特爾晶圓代工服務、微軟、特斯拉、台積公司與三星電子等客戶與合作夥伴的影片，分別闡述新思科技在他們的成功經驗中扮演的關鍵角色。 以下是今天主題演說所發布的新思科技新聞與公告的摘要。更多資訊，請前往SNUG新聞中心瀏覽。 Synopsys.ai氣勢如虹：新思科技 DSO.ai 與VSO.ai為客戶帶來令人驚豔的成果 Sassine Ghazi的主題演說，充份展現新思科技以AI驅動的全面性EDA套件Synopsys.ai的強勁氣勢。Ghazi 表示Synopsys.ai的使用情況正在快速擴展，其中DSO.ai是新思科技推出的業界首創用於優化佈局實作工作流程的AI應用程序，而VSO.ai則是業界第一套以AI驅動的驗證解決方案。 Ghazi 指出，Synopsys.ai迄今已經成功達成數百件的投片(tape-out)，並為客戶帶來驚人的成果；相較於未使用AI技術，效能、功率與面積(PPA)提升超過10%、周轉時間最高可快上10倍、驗證覆蓋率提升超過10倍、針對同樣的覆蓋率測試速度快上4倍，以及類比線路優化速度快上4倍。 新思科技藉由Synopsys.ai套件為AI效能開創新局，並新增驗證、測試與模擬功能，而且全都已經上市並持續擴展。藉由在整個晶片設計流程開發生成式AI效能，新思科技的AI創新仍持繼進行著，包括Synopsys.ai Copilot，以及在SNUG發表用於3D設計空間優化的全新Synopsys.ai設計能力。 以全新的3DSO.ai加速多晶粒技術創新，實現3D設計空間優化、架構探索及經矽驗證(silicon-proven)的UCIe IP 為進一步推動主流設計採用多晶粒設計，新思科技推出3DSO.ai以AI驅動的設計解決方案，可以實現無與倫比的生產力提升，同時大幅強化系統效能與成果品質。內建於Synopsys 3DIC編譯器(一種由快速整合分析引擎驅動的探索到簽核整合平台)，3DSO.ai為訊號完整性、熱完整性與電率網路(power-network)設計提供優化。新思科技3DSO.ai目前已提供早期採用者使用。 Ghazi在SNUG大會也重點介紹新思科技推出的業界第一套多晶粒系統早期架構探索的解決方案：Platform Architect - Multi-Die。Platform Architect可以加速設計期程，將RTL設效能與功耗分析時間大幅縮短6到12個月，同時也將多個晶粒彼此間的相互依存度納入考量。讓系統架構工程師可以進行自動化建模、模擬與分析，以進行早期分區(partitioning)決策，協助客戶避免進行成本高昂的末期設計變動和重新設計(respin)。 此外，Ghazi也強調多晶粒解決方案的重要性，並介紹英特爾(Intel)公司推出全球首款通過矽驗證且基於UCIe連接，代號為Pike Creek的晶片。它是英特爾、台積公司與新思科技的協作成果。由英特爾、台積公司與新思科技協力開發的這片晶片，包含一顆以英特爾3奈米製程節點生產的英特爾UCIe IP晶粒，以及一顆以台積公司N3E製程生產的新思科技UCIe IP晶粒。Ghazi表示：「它點出了半導體產業的未來：多家晶圓代工廠協力合作，搭配多套業界標準的UCIe IP，以及當代的EDA封裝解決方案。」 推動最先進的架構探索技術、系統驗證和認可 Ghazi解釋，隨著AI變得更普及，軟體在半導體設計會扮演更為吃重的角色，因此矽晶創新需要採取全方位的系統方式。從用於AI工作負載的大型系統單晶片(SoC)到全新多晶粒系統，當今設計專案的複雜性與軟體定義的本質，需要效能更高、容量更大的驗證系統。在這個背景下，新思科技推出兩套全新的硬體輔助驗證(HAV)解決方案，可以實現更快速、更高容量的硬體仿真模擬與原型設計。 · Synopsys ZeBu® EP2是Synopsys ZeBu EP整合硬體仿真與原型設計系統系列產品中的最新版本。已經上市的這套全新系統，可為AI工作負載提供最快速的硬體仿真模擬與原型設計建造平台， · Synopsys HAPS®-100 12系統是新思科技容量與密度最高的FPGA架構原型建造系統，它混合搭載固定與彈性式互連，並具備適用於各類機架的友善設計，特別適用於需要許多FPGA的大型設計專案的原型設計，例如多晶粒系統和大型SoC等。這款全新原型建造系統已經上市，與Synopsys ZeBu EP2共享同一硬體平台。 這些全新的產品集合起來，擴展業界最廣泛的HAV產品組合，協助客戶降低設計風險，並確保日益複雜的半導體設計能如預期般的順利運作。 推出新思科技雲端混合解決方案，實現無縫的雲端動態擴充並強化工程生產力 新思科技於SNUG大會上同時發表新思科技雲端混合解決方案(Synopsys Cloud Hybrid Solution)，為擁有自有(on-prem)資料中心、但受限於容量與時間的中大型半導體客戶所面臨到的困難，提供一個解方。此一全新的混合雲解決方案讓上述客戶在需求爆量時，可以無縫且高效率地從自有資料中動態擴充到雲端。 此外，為自有的資源與雲端指定某些區塊需要耗費相當的人力；而傳送相關的設計資料並同步資料集以進行處理，也會需要額外的時間。新思科技雲端混合解決方案會自動根據可用的空間分配工作，並在客戶的雲端環境與自有資料中心之間，提供自動的即時資料同步。不但消除耗時的人工資料傳送，還能協助客戶將工程設計生產力極大化，加快獲得結果的時間。 已取得新思科技雲端解決方案合約的先期計劃客戶，已經可以使用這個解決方案。 完成收購Intrinsic ID公司擴大矽智財(Silicon IP)產品組合 新思公司同時在一份相關的公告中，宣布完成收購Intrinsic ID公司，該公司是一家在設計SoC時會使用到的物理不可仿製技術(physical unclonable function; PUF) IP的領導供應商。藉由這次收購將已通過實際生產考驗的PUF IP，新增到已廣泛被採用的新思科技半導體IP產品組合中，讓晶片設計人員利用每片矽晶片上固有且特殊的特性，產出獨特的晶片識別符，以保護他們的SoC。 以虛擬方式參加SNUG矽谷大會 歡迎前往SNUG新聞中心專頁隨選觀看專題演說重播。 關於新思科技(Synopsys, Inc.) 新思科技(Synopsys, Inc.) 為推動普世智能時代的到來，提供值得信賴且全面的晶片到系統設計解決方案，含括電子設計自動化到晶片 IP 以及系統驗證等。我們與各行各業的半導體和系統客戶密切合作，協助客戶大幅提高研發能力和生產力；致力於推動今日的創新，點燃明日的創造力。 瞭解更多信息，請訪問 www.synopsys.com。
（台北訊）新思科技與輝達（NVIDIA）已有超過30年的合作經驗，新思科技近日宣布，未來雙方將合作運用AI與加速運算的力量，大幅加速晶片設計並推進汽車的原型建造。新思科技是在NVIDIA GTC全球AI大會中做出上述宣布。 新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi表示：「對於協助工程團隊解決難以克服之挑戰的能力，新思科技擁有非凡的歷史，而我們現在藉由掌控AI與加速運算的力量，把上述的紀錄推升至更高的境界。」他指出：「在NVIDIA GH200 Grace Hopper™ Superchip處理器以及與NVIDIA合作的新提案的加持下，我們今天針對新思科技領先業界的全流程EDA套件，展現效能方面的潛力，並協助從事晶片與車用系統技術的工程團隊，獲取更高超的能力。」 在NVIDIA GPU上、加速新思科技業界領先的AI驅動EDA套件 與現行的方法相比，新思科技運用包括NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 處理器的NVIDIA加速運算架構，針對橫跨設計、驗證、模擬到製造的全面行EDA套件，預計可以大幅縮短高達15倍的運行時間(runtime)；具體而言包括： Synopsys VCS®：業界最高效能的模擬與約束解答器引擎(simulation and constraint solver engines)，可在NVIDIA GPU上加速功能性驗證的工作負載。它使用先進的細粒平行度（Fine-Grained Parallelism , FGP）技術與大量平行化的圖形評估，讓用戶可以更快且以更聰明的方式找出錯誤。 Synopsys Fusion Compiler™：可以在各種數位布局間促成混和CPU/GPU效能擴充，並為運算密集的探索與優化，提供大量的平行處理能力。 Synopsys PrimeSim™：藉由NVIDIA GPU的威力，加速SPICE模擬工作負載。這種異質加速的運算架構，可以讓具挑戰性的電路板模擬作業以SPICE層級的準確度達成簽核，並把運行時間從幾天縮短為幾個小時。 Synopsys Proteus™：為運算式微影(computational lithography)的加速提供光學鄰近修正軟體（OPC），而這也是半導體製程中最大型的工作負載。在NVIDIA cuLitho軟體元件庫上運行的新思科技OPC軟體，與現行CPU架構的方式相比，可以大幅度地加速運算式微影工作負載。 NVIDIA創辦人兼執行長黃仁勳表示：「我們與新思科技針對生成式AI與數位孿生的協作，對於晶片未來的設計、自動化與製造，將扮演核心的角色。」他指出：「新思科技的EDA套件與NVIDIA的加速運算架構，充份展現我們針對這些要求極高的產業工作負載，可以帶來的效益。」 此外，新思科技與台積公司將運用NVIDIA的cuLitho運算式微影平台進行量產，以加速製造，並為次世代的先進半導體晶片突破物理的極限。 為推動晶片設計的生成式AI而共同合作 新思科技從Synopsys.ai Copilot開始，正在擴展其Synopsys.ai LLM架構的設計能力，以支援NVIDIA AI與運算平台，讓客戶在客製化資料集時更有彈性，並促成實體隔離的內部自有部署。Synopsys.ai Copilot是業界第一套搭載生成式AI的設計工具，旨在協助工程團隊加速產品的上市時程，並透過對話式智能的力量應對系統的複雜性。 新思科技採用NVIDIA AI Enterprise軟體平台，其內容包括NVIDIA NeMo™ 框架以及NVIDIA NIM 推論與NeMo Retriever微服務的部署容器。新思科技的客戶將可以在實體隔離的使用者自有環境中部署Synopsys.ai Copilot，並利用NVIDIA DGX系統的加速運算效能。 參與早期取得試驗計劃的客戶，目前都可以取得Synopys.ai Copilot的設計能力。 以電子設備與環境的數位孿生(digital twins)強化汽車設計 數位化與加速運算目前正推動著汽車業經歷產業轉型。汽車的設計團隊目前在真實世界開始製造之前，會先在數位領域打造並驗證他們的產品。新思科技與NVIDIA合作，整合了新思科技的電子設備數位孿生解決方案與NVIDIA的Omniverse™平台，以降低成本、加速產品上市時程，並提升軟體定義與自駕性能越來越高的車輛的安全性。 新思科技的系統軟體、虛擬車用電子控制單元（ECU）與電子設備的數位孿生結構，將與Omniverse平台彼此連接；而Omniverse則是一種開發平台，可供產業工作負載打造互通的3D應用。新思科技的虛擬原型建造解決方案，可提供汽車工程團隊車輛電子系統的數位孿生，以促成車用軟體與電子系統的開發、測試與驗證。Omniverse平台則提供以實體架構的視覺化，以及環境因素的模擬。 這些設計能力加總起來，可以為工程團隊提供車輛電子設備與環境的數位孿生，讓他們在開始生產前儘早測試並驗證嵌入式軟體、安全性與自動駕駛功能。新思科技預計2024年下半年會針對這些解決方案開始與主要客戶往來接觸，並預期2025年可以達成普遍性的供應。 關於新思科技(Synopsys, Inc.) 新思科技(Synopsys, Inc.) 為推動普世智能時代的到來，提供值得信賴且全面的晶片到系統設計解決方案，含括電子設計自動化到晶片 IP 以及系統驗證等。我們與各行各業的半導體和系統客戶密切合作，協助客戶大幅提高研發能力和生產力；致力於推動今日的創新，點燃明日的創造力。 瞭解更多信息，請訪問 www.synopsys.com。
COMPUTEX 是全球領先的 AIoT 和新創產業展覽，今年將於 6 月 4 日至 6 月 7 日在南港展覽館 1 館及 2 館辦理。呼應本屆展覽主軸「AI 串聯、共創未來（Connecting AI）」，今年 COMPUTEX Forum 以「Let’s Talk Generative AI（生成式 AI 新賽局）」為主題，邀請國際 AI 專家深入探討 AI 應用布局與關鍵硬體創新兩大核心面向，Forum活動將於6月5日於南港展覽館2館7樓星光會議室登場，歡迎全球業者立即上網報名。 上午場探討 AI 應用布局前沿 洞察創新機會與潛力商機 COMPUTEX Forum 上午場將於 6 月 5 日上午 10 點拉開序幕，邀請到 NVIDIA、Google、Synopsys、AWS 等大廠進行專題演講，聚焦 AI 應用的布局前沿，探討運算晶片、雲端服務、智慧商機、智慧視覺、空間運算、Deepfake 等前瞻趨勢發展，以及應用產業技術革新，剖析2024生成式 AI 應用如何在創新與商機上發揮最大可能性。 下午場聚焦 AI 關鍵硬體創新 帶動產業到消費全新發展 下午場將於當日下午 2 點展開，邀請 Micron、Arm、Seagate、Ampere、PHISON 五家科技巨擘分享 AI 技術的關鍵硬體創新。隨著生成式 AI 技術的不斷演進，從前端運算到終端生成，皆需要龐大的算力需求硬體來協助，也是 AI 發展最關鍵的助力。本場次聚焦如何為 AI 技術提供更高效、更強大的硬體支援，帶動從產業到消費的全新發展可能性。 今年 COMPUTEX Forum 深度剖析 AI 供應鏈，開啟產業全新視野與商機，提供前瞻而多元的趨勢觀點，本活動現已開放報名，詳細資訊敬請鎖定報名網站 https://edm.bnext.com.tw/2024_CPX/forum/
● S32 CoreRide平台領先業界，率先結合處理、車輛網路和系統電源管理與整合式軟體，以應對下一代汽車開發所需的複雜性、可擴展性、成本效益以及開發工作 ● 恩智浦與市場領先的軟體和Tier-1供應商合作，提供易於使用的汽車整合平台，最大限度提高系統效能 ● 恩智浦同時推出S32N系列超高整合度汽車處理器，提供絕佳的實時效能，支援S32 CoreRide中央運算解決方案，提供OEM廠商高效且靈活的處理選擇 【臺北訊，2024年4月1日】全球車用處理領導廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出全新汽車軟體平台S32 CoreRide，突破下一代軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）開發的整合障礙。全新業界首創的汽車軟體平台可有效簡化車輛架構開發的複雜性，降低汽車製造商和Tier-1供應商的成本。 S32 CoreRide平台不僅匯集恩智浦成熟的S32運算、網路、系統電源管理以及來自恩智浦廣泛軟體合作夥伴生態系統的可立即部署軟體。同時，恩智浦還推出首款基於全新 S32N系列車輛超高整合度處理器的S32 CoreRide中央運算解決方案，提供安全、可擴展、實時的應用處理功能，同時整合車輛網路功能。 軟體定義汽車的興起為汽車產業帶來充滿希望與挑戰的前景，隨著車隊管理對功能升級和新收入來源的需求日益增長，打造新的軟體定義方法迫在眉睫。在現代汽車架構開發流程中，跨不同車型的硬體定義變體激增已變得不切實際，使維護工作面臨巨大挑戰。 S32 CoreRide平台：整合與聯合 恩智浦S32 CoreRide平台的推出代表恩智浦在克服軟體和硬體整合挑戰上重要的里程碑，將推動軟體定義汽車的快速採用。由於軟體和架構方面的不一致性，汽車製造商一直難以將功能從傳統的多ECU架構轉移到區域或集中式處理架構。此全新平台整合恩智浦廣泛的硬體產品組合與全球生態系統中領先的汽車軟體供應商，包括Accenture ESR Labs、誠邁科技、Blackberry QNX、Elektrobit、ETAS、Green Hills Software、Sonatus、Synopsys、TTTech Auto、Vector Informatik GmbH、Wind River，以及Valeo等多家Tier-1供應商的軟體。 借助S32 CoreRide平台中可擴展的S32運算技術，OEM廠商可以整合ECU，開發出從特定功能域到區域再到集中式，跨不同世代、車型均適用的靈活架構。該平台能夠隔離不同的汽車功能，有助於確保各個應用程式之間互不干擾，並能動態重新分配資源，讓應用程式不會隨著時間出現效能下降。S32 CoreRide平台的出色整合度和靈活性幫助汽車製造商以及Tier-1供應商邁向全新階段，讓他們能夠將更多精力聚焦於打造差異化的產品，並專注於為新業務模式開發應用軟體。 恩智浦半導體執行副總裁暨汽車嵌入式系統事業部總經理Henri Ardevol表示：「汽車業向軟體定義汽車的轉變正在掀起一場顛覆性的變革。過去十年，許多產業成功加快創新步伐，透過晶片與軟體之間的緊密整合，有效降低成本，同時提升效能，借助恩智浦S32 CoreRide平台，汽車製造商現在可以採用更快速、更開放的開發路徑，徹底轉變其軟體定義汽車的開發方法。」 首款基於S32N系列的S32 CoreRide中央運算解決方案 恩智浦同時推出S32 CoreRide平台的首款中央運算解決方案：基於全新的S32N系列超高整合度汽車處理器，並整合了先進的車輛網路、系統電源管理技術以及來自S32 CoreRide生態合作夥伴的預整合式軟體。得益於S32N系列車用級硬體隔離功能，該中央運算解決方案使汽車製造商能夠安全、輕鬆地在可隔離執行環境中整合多種跨車輛功能。 可擴展的S32N系列處理器專為實現最高等級的汽車功能安全而設計，提供多種實時與應用處理核心的組合，能夠滿足汽車製造商的各種中央運算需求。所有S32N裝置均整合先進的硬體安全引擎、多埠TSN乙太網路交換器和CAN集線器，部分還支援乙太網路封包加速、人工智慧/機器學習（AI/ML）加速功能以及經濟高效的內部運算PCI Express服務。 S32 CoreRide中央運算解決方案經過最佳化，可滿足各種網路頻寬、電力輸送要求，並符合ISO 26262 ASIL D功能安全標準要求。透過提供汽車資料智慧，該解決方案能夠簡化增強功能和新服務的部署流程，並在汽車的整個生命週期內實現持續盈利，充分解鎖軟體定義汽車的多種優勢。 詳細瞭解中央運算解決方案和S32N系列新品。 聽聽生態合作夥伴怎麼說 Gerd Schäfer，Accenture ESR Labs 技術長 「Accenture ESR Labs與恩智浦長期緊密合作。我們一直使用恩智浦的技術，這份合作關係確保我們在嵌入式軟體專案獲得實現成功所需的最佳效能。我們期待與恩智浦共同探索新S32 CoreRide平台的廣泛可能性，大力簡化SDV的開發工作。」 鄒曉冬，誠邁科技高級技術副總裁 「誠邁科技熱烈歡迎恩智浦S32 CoreRide平台的推出。該平台為打造軟體定義汽車提供了一個共同基礎，從根本上簡化了整合工作，讓我們可以專注於透過FusionWise中介軟體解決軟體發展人員的痛點，為我們的客戶及最終客戶創造更多價值。」 Grant Courville，BlackBerry QNX產品暨策略副總裁 「隨著汽車產業往完全軟體定義汽車方向發展，軟體供應商與晶片供應商之間的密切合作變得更加重要。我們很高興能夠加深與恩智浦和S32 CoreRide開放平台的合作，以應對發展趨勢，並提供滿足產業當前和未來需求的整合硬體和軟體解決方案。」 Mike Robertson，Elektrobit總經理 「這對於向軟體定義汽車轉型的OEM廠商和Tier-1供應商來說是個好消息。Elektrobit的EB tresos、EB corbos和EB zoneo等安全產品組合，與恩智浦的S32 CoreRide可擴展開放平台緊密整合，加速從早期原型設計到量產的時程。恩智浦與Elektrobit的強強聯合，有助於降低整合工作的複雜性和成本，縮短產品上市時間。」 Nigel Tracey，ETAS RTA解決方案副總裁 「汽車客戶將軟體定義汽車創新技術快速推向市場需要穩固的硬體和軟體基礎。恩智浦S32 CoreRide開放平台生態系統匯集領先的技術，為客戶提供所需的硬體和軟體基礎。ETAS很高興能加入該生態系統，恩智浦廣泛的S32硬體及設備驅動產品組合，與ETAS高效能、低負擔、安全可靠的經典AUTOSAR、自適應及虛擬機管理程式軟體（hypervisor software）相結合，提供高度可擴展的解決方案，適用於各種ECU等級，支援實現汽車核心功能。在恩智浦與ETAS成功合作多年的基礎上，我們期待著未來在S32 CoreRide平台，與現有客戶以及新客戶開啟進一步的合作旅程。」 Dan Mender，Green Hills Software業務開發副總裁 「Green Hills很高興成為恩智浦的重要整合合作夥伴，為汽車OEM廠商和Tier-1供應商提供廣泛的軟體解決方案產品組合，這些解決方案不僅符合功能安全與資訊安全認證標準，而且針對恩智浦的S32 CoreRide平台進行了整合和最佳化。我們提供成熟的RTOS、虛擬化服務和先進的開發工具，能夠讓客戶充分發揮S32 CoreRide平台的優勢，實現ECU整合，加速複雜系統開發，降低混合關鍵性多核心（mixed-criticality multi-core）SDV架構汽車核心功能的成本並縮短其上市時間。」 Jeffrey Chou，Sonatus聯合創辦人暨執行長 「Sonatus全力支援恩智浦S32 CoreRide平台，並將繼續在汽車量產產品中緊密整合恩智浦晶片解決方案。Sonatus車輛平台針對一系列恩智浦解決方案進行效能最佳化，提供可擴展性、靈活性並加快產品上市速度，加速朝向軟體定義汽車的轉變。我們非常榮幸能夠與領先的OEM廠商合作，將S32G汽車處理器投入生產，並且正積極地與全新的S32N系列整合，以支援未來的汽車架構發展。」 Tom De Schutter，Synopsys系統設計事業部工程副總裁 「十年來，Synopsys和恩智浦透過聯合卓越中心（Center of Excellence）展開合作，提供經恩智浦驗證的虛擬原型設計。長期以來，我們一直支持恩智浦S32汽車處理平台，現在也將繼續支持全新推出的S32 CoreRide平台。此次合作能夠幫助汽車公司運用我們基於恩智浦S32N的Synopsys Virtualizer開發套件，透過部署ECU和電子設備的汽車數位雙生（Digital Twin），加快其在軟體發展和測試方面的進程。」 Stefan Poledna博士，TTTech Auto技術長暨聯合創始人 「基於恩智浦S32 CoreRide開放平台的新一代超高效能SoC將推動向軟體定義汽車的轉變。我們將提供Modular MotionWise平台，以便更快、更穩健地整合日益複雜的SDV軟體，其中包括標準QM軟體以及符合ASIL D標準要求的安全關鍵軟體。透過簡化混合關鍵性軟體整合，使開發人員更快交付客戶相關功能。」 Geoffrey Bouquot，Valeo Group技術長暨策略資深副總裁 「Valeo在汽車軟體發展領域深耕30年，已成為全球汽車OEM廠商的重要創新合作夥伴，我們致力於持續推出價格實惠、更安全、更智慧、更永續的優質汽車產品。與恩智浦合作以及加入S32 CoreRide平台進一步鞏固了Valeo在全球軟體定義汽車生態系統中的地位。我們十分高興能加入這段旅程，與恩智浦攜手，共同努力為客戶帶來出色的解決方案和卓越的軟體應用體驗。」 Matthias Traub博士，Vector Informatik GmbH嵌入式軟體和系統產品線總監 「軟體定義汽車依賴於高效的平台構建和快速整合，這可以透過個性化軟體工廠的預先配置和自動化工作流程來實現。Vector擁有必要的工具、嵌入式軟體和專業知識，能夠全力支持恩智浦的新技術。這種緊密合作確保我們的基礎層可以無縫預整合至恩智浦S32 CoreRide平台，簡化用戶端的開發流程。透過改變整合流程，OEM廠商和Tier-1供應商可以專注於自己的特定應用，節省時間和資源。」 Amit Ronen，Wind River客戶長 「Wind River在軟體創新領域處於領先地位，專注於開發對資訊安全、功能安全和可靠性要求最高等級的關鍵任務系統。憑藉恩智浦S32 CoreRide平台，我們可以將工具、服務和產品化方面的專業知識，以及在多核心SoC上整合多個混合關鍵性工作負載的經驗引入恩智浦的可擴展汽車平台。我們期待與恩智浦攜手合作，進一步推動軟體定義汽車的開發進程，提高成本效益並大幅縮短產品上市時間。」 上市時間 恩智浦與汽車製造商和Tier-1供應商合作，推出首批S32 CoreRide平台的初始產品。採用S32 CoreRide平台功能的量產汽車正在開發中，預計首批車輛將於2027年進入量產階段。 其他連結： Ÿ 車載網路 Ÿ 系統電源管理 Ÿ 中央運算 Ÿ S32N ##### 關於恩智浦半導體 恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）匯聚精英才智，共同創造突破性技術，讓智慧安全的互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商，恩智浦持續突破汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的限制，提供推動未來永續發展的解決方案。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾30個國家設有業務機構，員工超過34,200人，2023年公司全年營業額達到132.8億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：https://www.nxp.com/。
HANOI, Vietnam, Nov. 8, 2023 /PRNewswire/ -- The process of researching 5G technology at Viettel Group began in 2019 and has since confirmed complete control over the 5G telecommunications infrastructure, ensuring robust protection from within. Viettel Announces the Successful Research of a 5G Chip A significant event in the Vietnamese technology industry was recently announced at the International Innovation Exhibition Vietnam 2023 (VIIE 2023): The Military Industry and Telecoms Group (Viettel) successfully announced the research and development of a 5G chip. This marks the latest advancement, affirming that Viettel has taken full control of the 5G telecommunications infrastructure, encompassing everything from wireless transceivers, switching devices, transmission equipment, wireless access devices to the core network. Breakthrough products that constitute the 5G telecommunications infrastructure: Information reveals that the first 5G DFE chip series in Vietnam belongs to the 5G product ecosystem completely designed by Viettel's engineers. This is the first and only instance in Vietnam where the most advanced and complex chip within the 5G ecosystem has been developed and successfully tested by Vietnamese engineers at Viettel. It's the 5G DFE chip series, capable of performing 1,000 trillion calculations per second, highly regarded by reputable partners such as Synopsys, a leading global integrated circuit design provider. Mr. Trinh Thanh Lam, Business Director of Synopsys South Asia, shared, "I was deeply moved when Viettel informed me that they were the first to bring the chip back after production, and it worked very well. Creating a chip for the Vietnamese engineer team was a very challenging task. If there were problems with its functionality, it would have significant consequences. First, it could have demoralized us regarding whether Vietnamese engineers could create such a modern chip or not. Second, it would have incurred significant financial costs. Therefore, we applied the highest level of technology to ensure that once the chip was manufactured, it would function correctly. Fortunately, the 5G DFE chip from Viettel was functional right from the start, and we are very happy." Dr. Le Thai Ha, Chief Technology Engineer at Viettel High Tech Integrated Circuit Center (VHT), stated, "With the Vietnamese foundation, getting in touch with and mastering this technology was not possible before 2018, 2019. These are the most advanced technologies in the world for chip design. We received support from Synopsys and sent a team of engineers to the R&D Center in Belgium." In addition to the 5G chip, Viettel also brought remarkable products to the exhibition that contributed to the telecommunications infrastructure, such as 5G gNodeB transceiver devices (8T8R – deep coverage devices for high-density residential areas, 32T32R – wide coverage devices, which are the main products for 5G network operators), 5G gNodeB transceiver stations, Site Router 100G transmission devices, high-frequency 5G signal processing transceiver blocks. These are essential components that make up the entire 5G telecommunications infrastructure that Viettel has declared mastery over the complete technology. Before this, three products within Viettel's 5G ecosystem, including 5G gNodeB, vOCS 4.0, and 5G Core, had been recognized by the world-leading research company Gartner and were included in their list of reputable international products in Gartner Peer Insights. 5G gNodeB has been deployed in five provinces and cities in Vietnam, with nearly 300 transceiver stations. vOCS, the automatic tariff calculation system version 4.0 for 5G networks, has successfully completed testing with over one million subscribers. Previously, versions for 3G and 4G networks had served in 11 countries with a population scale of over 300 million. The 5G Core device has been integrated into Viettel's network and has successfully served over 250,000 subscribers. Viettel's journey to mastering the 5G telecommunications infrastructure: At the end of 2018, Viettel announced its intention to participate in 5G technology trials and revealed that it was researching the production of 5G transceiver stations. Quickly, in April 2019, the group completed the integration of the first 5G transceiver infrastructure in Hoan Kiem District (Hanoi) and successfully tested the broadcasts across all frequency bands authorized by the Ministry of Information and Communications. 2019 was a year where Viettel achieved its first successes in researching and mastering 5G technology. The 5G gNodeB transceiver system mentioned earlier was developed by Viettel's engineer team within six months (from June to December 2019), building on their prior experience with research on transceiver stations BTS for 4G-eNodeB and pre-feasibility studies for 5G. This was the groundwork that allowed Viettel to successfully make the first 5G call on a 5G device developed and produced by themselves at the beginning of 2020. This event marked a historical milestone in Vietnam's technology industry, where a domestic company officially mastered the world's most advanced network technology. Designing and producing 5G devices in-house empowered Viettel to actively roll out 5G for their mobile network and associated services. This research journey was by no means easy for Viettel, as their engineers had to even break their own devices to evaluate their quality. Products advanced from researching small-capacity 5G transceiver stations to large-capacity 5G transceiver stations. In early 2023, Viettel, together with Qualcomm, announced the successful research and production of the world's first 5G transceiver transceiver (3T32R) block using the Qualcomm Open Ran standard. Following this success, Viettel will complete the development of 5G devices (64T64R) to serve network operators in areas with high-rise buildings that require high and deep coverage. The recent announcement of the successful development of the 5G DFE chip confirms that Viettel has built and fully mastered a 5G telecommunications infrastructure, ensuring strong protection from within. Thus, starting as a latecomer in 4G, Viettel has transformed Vietnam into the sixth country in the world with the capability to manufacture 5G network equipment, and it is the only company globally that operates a telecommunications network while researching and producing equipment, especially 5G network devices. This ensures a secure and robust telecommunications foundation to serve the national digital transformation strategy. According to Mr. ST Liew, Vice President of Qualcomm Technologies, shared at the High-level Semiconductor Industry Conference in Vietnam, 5G is expected to generate global revenues of $13.1 trillion by 2035. Among other aspects, chips are expected to become widely integrated into our daily lives, from the moment we wake up to the moment we go to sleep. Viettel's ability to fully master the chip design process represents a crucial step in Vietnam's deeper engagement in the global semiconductor industry. This achievement also sets the stage for Viettel to produce chips for various other fields, including AI, 6G, IoT, and more, in the future.
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