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【2022年 5 月 27 日，台北訊】2022 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）實體展今（27）日圓滿落幕，外貿協會規劃的 COMPUTEX DigitalGo 線上展則會延續到 6 月 6 日，以虛實並進的方式，提供全球參觀者多元觀展體驗。四天的展期中集結 400 家科技廠商，共計展出 1000 攤位，透過遠端帶看展的服務，也成功鏈結超過 181 場全球買主採購洽談會；而線上展截至目前為止更吸引 69 國家的參觀者線上觀展，其中前十大參觀者來源國為日本、德國、美國、新加坡、中國、泰國、香港、越南、柬埔寨、韓國。科技巨擘暢談疫後策略勾勒全新產業態勢延續過往展會中廣受好評的 CEO Keynotes，COMPUTEX 2022 邀集超微半導體（AMD）、恩智浦（NXP）、美光科技（Micron Technology）及美超微電腦（Supermicro）執行長／策略長，解析最新科技趨勢、技術與產品，累計總觀看次數達 169 萬次。 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士分享 AMD 致力於提升效能與挑戰創新的願景，攜手合作夥伴共同加速發展高效能運算；NXP 總裁暨執行長 Kurt Sievers 則闡述半導體未來發展趨勢，指出 NXP 將持續推動創新技術與生態系統結合，透過安全智慧邊緣運算邁向永續發展。美光資深副總裁暨策略長 David Moore 提及各式終端裝置、智慧邊緣、資料中心和雲端等科技正形塑一個由數據驅動體驗的新世界，美光與全球夥伴的密切合作，將成為使用者體驗創新突破及生產力大規模提升的關鍵。Supermicro 總裁暨執行長梁見後深入分析驅動 AI、雲端以及 5G 基礎建設成長的創新技術與機會，預告 Supermicro 專為加速運算、Omniverse 等所設計的最新系列產品。此外，微軟（Microsoft）及輝達（NVIDIA）的主題演講，則由兩間公司的高階主管展示最新產品和技術，暢談如何利用頂尖科技賦能全球組織及使用者。創新科技應用大放異彩多元專家剖析產業亮點科技大廠齊聚 COMPUTEX 2022 共同擘劃未來科技新樣貌，現場展示如何善用科技賦能更安全、便利的生活。技嘉科技以未來運算力為題，全面展出資料中心的伺服器產品及解決方案和各式終端使用者的裝置；鎧俠藉由歷史隧道回顧 NAND 快閃記憶體發明至今的技術演進，更首度於台灣市場公開消費型 SSD。台達電子透過智慧建築與微電網為基礎，整合樓宇自動化、電動車充電管理及智慧能源解決方案等創新服務，模擬節能永續的未來社區願景；佐臻則以其 J7EF Gaze 智慧眼鏡打造 5G XR 智慧展館，提供與會者 3D 虛實體驗，並集結生態系夥伴展示元宇宙的應用場景及最新技術。本屆展覽「主題導覽」為一大亮點，由總經專家阮慕驊、科技專家曲建仲博士、電競知名主持人小熊、網紅宇恩、莫娜等產業意見領袖，親自為粉絲導覽亮點攤位，帶來不同角度的科技新觀點。「展中直播間」提供最即時且完整的系列活動報導，財經及科技領域專家，以多元角度剖析最新科技趨勢及未來產業發展。總經專家阮慕驊指出全球半導體將持續強勁成長，預期未來科技產業發展將著重於 5G 通訊領域、車用電子與物聯網三大趨勢；而素有「台灣先生」美稱的寬量國際策略長谷月涵（Peter Kurz）則認為台灣半導體產業的優勢在於完善的基礎建設與產業生態系，以及高品質科技人才，始能孕育出台積電等全球頂尖半導體廠商。優質數位化觀展體驗敬請期待 COMPUTEX 2023 COMPUTEX DigitalGo 線上展自 5 月 24 日至 6 月 6 日，跨越地域及時差的限制，提供國外買主與參展商雙向交流的平台。COMPUTEX 2023 將於 2023 年 5 月 30 日至 6 月 2 日登場，提供數位化的領先科技產業交流平台，實踐建構全球科技生態系的承諾。

【2022 年 5 月 24 日，台北訊】2022 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）今（24）日起至 5 月 27 日於南港展覽館一館隆重開展，總統蔡英文、經濟部部長王美花、中華民國對外貿易發展協會董事長黃志芳、台北市電腦公會理事長彭双浪等重要貴賓親臨開幕典禮，共同揭開 COMPUTEX 2022 序幕，見證數位新科技的蓬勃發展。總統蔡英文表示：「COMPUTEX 是全球高科技產業重要的貿易平台，不僅協助在地業者深化國際鏈結、接軌全球市場，更向世界展現了台灣資通訊產業的實力。未來如人工智慧、量子電腦、雲端運算等尖端科技的發展皆高度依賴晶片，因此我們持續協助台灣發揮高階硬體製造的優勢、將資通訊能量導入到更多領域，讓整體經濟更具國際競爭力；並積極攜手企業，全力推動產業數位轉型，共同打造台灣科技業下一個黃金十年。」外貿協會董事長黃志芳指出：「過去 20 年，科技作為全球共通語言，持續賦能世界並成就歷史重要里程碑；即便現今面對如疫情、供應鏈中斷等迫切挑戰，我們依舊透過科技創造無限可能。COMPUTEX 一直以來的使命即為提供全球領先科技交流平台，今年更帶來全新升級、虛實並進的展覽體驗，期待將激發更多技術革新火花，攜手全球科技廠商共同迎向美好未來。」來自全球 ICT 指標性廠商，於 COMPUTEX 展示創新技術與解決方案。其中，技嘉科技以高效運算力，全面展示包含 AI、5G、邊緣運算、智慧交通與安防及電競娛樂等應用新未來；台達電子聚焦永續議題，現場帶來工業自動化、資料中心基礎設施、電動車充電等領域的電源管理與散熱解決方案；鎧俠則展現其全新適用於高階筆電、桌機、工作站的 XG8 客戶級 SSD 系列；而時代基金會創業育成中心（Garage+）則率領 48 家新創，大秀在 AI、IoT、健康照護、綠色科技等領域的創新實力。 COMPUTEX 2022 一覽全球科技產業生態系全貌 COMPUTEX 2022 以「智慧驅動」、「無限體驗」、「數位韌性」、「開創運算」、「創新與新創」與「綠能永續」六大主題，搭配 COMPUTEX DigitalGO 線上展（即日起至 6 月 6 日），運用多元管道建構國際級交流平台，完整呈現全球科技產業生態系的前瞻發展風貌。除了豐富的展覽內容，展期間亦同步舉辦多場主題演講及論壇。今年 COMPUTEX 規劃的 CEO Keynotes 將由超微半導體（AMD）、恩智浦（NXP）、美光科技（Micron Technology）及美超微電腦（Supermicro），從科技的角度，分享最新的企業願景。另外舉辦 2 場微軟（Microsoft）及輝達（NVIDIA）的主題演講，COMPUTEX YouTube 線上全程直播，精彩可期不容錯過。 5 月 26 日的 COMPUTEX Forum 於南港展覽館 1 館 1 樓 J 區舉辦 3 個場次。上午第一場次以「科技賦能，建構產業生態鏈」為題，邀請德州儀器（Texas Instruments）、愛立信（Ericsson）、恩智浦（NXP）、輝達（NVIDIA）及美光（Micron Technology）共襄盛舉，探討全球科技巨擘如何尋合作夥伴，追求嶄新技術與擁抱變革。下午第二場次由台達電子（Delta Electronics）分享「淨零碳排，打造綠能科技島」，解密企業如何善用數位科技實現永續經營，迎向 2050 淨零碳排目標。而第三場次則以「創新常態，實現未來場景」為主題，由宏達電（HTC）、IBM、達梭系統（Dassault System）及台灣諾基亞（Nokia Taiwan）等大廠，以元宇宙為議題，展示企業如何積極部署智慧生活，成功全新重塑工作模式。此外，今年特別設立的「展中直播間」，作為 COMPUTEX 2022 官方新聞頻道，提供觀展者在展期間最即時且完整的系列活動報導，更專訪財經專家谷月涵；而場內「主題導覽」更是一大亮點，由總經專家阮慕驊、科技專家曲建仲博士、電競知名主持人小熊、網紅宇恩、莫娜等產業意見領袖，親自解說今年展覽亮點並帶領粉絲參觀攤位，帶來不一樣的科技新發現。同時還有美國 Embedded Computing Design、日本電波新聞、韓國IT Chosun 的媒體觀點看 COMPUTEX，再次向全球展現臺灣科技實力！ COMPUTEX 2022 現正於南港展覽館一館盛大展出，現場除有精彩豐富的科技趨勢分享、產業應用展示及有趣又具互動性的展中直播間與主題導覽外，更設置六大主題拍照亭，完成拍照及上傳者，即有機會獲得主辦單位贈送之限量 COMPUTEX 2022 的專屬 NFT。COMPUTEX 2022活動豐富多元，精彩可期、不容錯過！

DiGiCOR now offers the GRAID SupremeRAID™ SR-1000 to enterprise server customers, delivering world-record performance, best-in-class data protection, maximum flexibility, and superior scalability. GRAID Technology and DiGiCOR GRAID Technology and DiGiCOR SANTA CLARA, Calif., May 03, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- GRAID Technology is proud to announce a new strategic partnership with DiGiCOR, the leading provider of flexible IT Infrastructure solutions for enterprise IT-related needs and challenges throughout Australia and New Zealand. DiGiCOR, a major player in the Australian and New Zealand niche ICT Infrastructure market since 1997, provides server, data storage, workstation, networking, edge computing, and IoT solutions for Supermicro, Intel, Seagate, DDN, Western Digital, Chenbro, IX Systems and ASUS systems. "DiGiCOR is proud to partner with GRAID Technology in our mission to optimize and improve the lives of our customers through innovative technology," said Richard Huang, CEO of DiGiCOR. "Known for disrupting the storage industry as the most powerful and flexible NVMe SSD RAID card in the world, GRAID's credibility, enthusiasm, and forward-thinking approach is a welcome addition to the DiGiCOR family." The extreme flexibility and scalability of DiGiCOR's solutions provide the ideal platform to leverage the simplicity and performance capabilities of GRAID's SupremeRAID™ SR-1000 offering. GRAID is proud to partner with DiGiCOR to offer flexible, easy-to-configure IT Infrastructure solutions that drive a lower cost of deployment along with improved customer satisfaction. "We are extremely pleased to announce this new relationship," said Leander Yu, CEO and President of GRAID Technology. "DiGiCOR has long been known for providing businesses with the latest and most innovative infrastructure technologies at highly competitive prices; our partnership will be an unbeatable combination." To learn more about DiGiCOR and GRAID, visit https://digicor.com.au/partner/graid. About DiGiCOR Established in 1997, DiGiCOR Is an enterprise IT Infrastructure solutions provider. Our purpose is to provide a range of Industry-Leading enterprise IT Infrastructure solutions by customizing servers, storage, workstations, networking and IoT systems to meet the demands of different industries and to enable businesses to achieve their objectives. Over the years, we have expanded in Australia and New Zealand and have offices in Melbourne, Sydney, Brisbane, Perth and Auckland. With our team of specialists in our niche focus, we continue to work towards using technology to optimize various businesses. You can learn more about us or get into contact with us through our website, LinkedIn or Twitter. About GRAID GRAID Technology is headquartered in Silicon Valley, California with an office in Ontario, CA, and an R&D center in Taipei, Taiwan. Named one of the Ten Hottest Data Storage Startups of 2021 by CRN, GRAID SupremeRAID™ performance is breaking world records as the first NVMe and NVMeoF RAID card to unlock the full potential of your SSD performance: a single SupremeRAID™ card delivers 16 million IOPS and 110GB/s of throughput. For more information on GRAID Technology, visit graidtech.com or connect with us on Twitter or LinkedIn. Additional Resources GRAID featured by StorageReview.com Contact Andrea Eaken andrea.eaken@graidtech.com 1-800-GRAID-10 Related Images Image 1: GRAID Technology and DiGiCOR This content was issued through the press release distribution service at Newswire.com.

【2022 年 4 月 13 日，台北訊】睽違兩年的台北國際電腦實體展（COMPUTEX 2022）將於今年 5 月 24 日至 27 日在台北南港展覽館 1 館盛大舉辦，為協助業者拓銷全球市場，COMPUTEX 除了實體展覽外，同場加映 COMPUTEX DigitalGo（5 月 24 日至 6 月 6 日），以實體展輔以跨越地域及時差限制的雲端展會，提供參觀者更多元的觀展體驗。該展即日起開放預登，歡迎全球業者踴躍上網預約參觀。國內外大廠線上線下齊聚建構全球科技生態系 COMPUTEX 為全球前三大資通訊展覽，今年聚焦智慧驅動、無限體驗、數位韌性、開創運算、創新與新創、與綠能永續六大主題。此外，為配合今年實體開展，主辦單位邀集國內外科技大廠線上線下參與，指標參與廠商包含宏碁（Acer）、超微（AMD）、宇瞻（Apacer）、安謀（Arm）、華碩（ASUS）、宏正（ATEN）、台達（Delta）、技嘉（GIGABYTE）、國際商業機器 (IBM)、英飛凌（Infineon）、鎧俠（KIOXIA）、微軟公司（Microsoft Corp.）、微星（MSI）、輝達（NVIDIA）、恩智浦（NXP）、美國高通公司（Qualcomm）、雲達科技（Quanta Cloud Technology, QCT）、美超微（Supermicro）、德州儀器（Texas Instruments）及索泰（ZOTAC）等知名軟硬體大廠共同參與，力求打造全球科技生態系。 COMPUTEX CEO Keynotes & Forum 深度剖析產業未來除了虛實併進展覽外，今年 COMPUTEX 亦辦理多項活動，其中廣受好評的 COMPUTEX CEO Keynote 是全球科技巨擘暢談熱門科技產業議題的平台。今年更擴大舉辦，預計辦理 5 場 COMPUTEX CEO Keynotes，講師均來自國外科技龍頭，提供與會者最豐富且精闢的前瞻科技洞察。同樣受到高度關注的 COMPUTEX Forum 以「科技賦能創新常態（Create the New Normal）」為題，第一場聚焦科技創新，以「科技賦能建構產業生態鏈」為核心，剖析高效運算、5G、IoT 等技術如何帶動 AI 的變革與機會。第二場則以科技應用為重點，探討虛擬世界、智慧生活、遠距工作商機，以及如何運用數位科技落實 ESG 管理，引領趨勢潮流。周邊活動豐富多元打造多面向觀展體驗為提升參展商、買主的觀展效益，該展除了透過線上線下 Hybrid 形式展出外，外貿協會更積極串聯各式資源，辦理多元活動，協助業者深化國際鏈結，接軌國際。全球買主採購洽談會：實體展期間推出遠端帶看展服務，並邀請國際 VIP 買主及政府採購得標商參加採購洽談會，讓國外買主遠端即可與供應商進行一對一洽談。展中直播間：COMPUTEX 實體展覽將設置主播棚，直播參展商發表最新展品，無時差透過網路向全球買主強力放送。主題導覽：財經專家、產業專家以及不同領域的意見領袖，於實體展進行主題導覽，買主在線上也能一窺展覽究竟。 COMPUTEX DigitalGo 線上展：打造具互動功能之線上展覽平台，國外買主可以文字或視訊即時與參展商直接線上聯繫。台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）為全球 3 大指標資通訊展覽，除了展現臺灣科技經濟實力，也將攜手全球參展廠商、買主和新創團隊，持續「建構全球科技生態系」。該展已開放觀展報名，預登連結：https://www.computexonline.com.tw/?userlang=tw

全新AMD Instinct MI210 GPU基於AMD CDNA™ 2架構與AMD ROCm™ 5平台，助力主流使用者加速洞察與創新台北—2022年3月23日—AMD（NASDAQ: AMD）宣布AMD Instinct™產業體系持續擴大，包括華碩、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更廣泛的系統支援，並推出全新AMD Instinct™ MI210加速器以及具備強大功能的ROCm™ 5軟體。AMD Instinct與ROCm產業體系為廣大高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）客群提供exascale等級技術，以滿足加速運算資料中心工作負載日益增長的需求，同時縮短洞察與創新的時間。 AMD資料中心GPU與加速處理全球副總裁Brad McCredie表示，憑藉較前一代加速器倍增的平台數量、在HPC與AI應用領域中獲得越來越多客戶採用、以及商業ISV支援關鍵工作負載，我們正持續擴大AMD Instinct MI200加速器與ROCm 5軟體的產業體系。隨著在Ml200系列中推出AMD Instinct Ml210加速器，不論是為大規模HPC與AI工作負載提供業界領先的加速處理，或是在商業領域運用exascale等級技術，客戶皆可依據工作負載選用最適合的加速器。芬蘭CSC（芬蘭IT科學中心）LUMI領先運算機構總監Pekka Manninen表示，基於AMD EPYC處理器與AMD Instinct Ml200加速器的Lumi超級電腦將為大規模模擬與建模、AI、深度學習等工作負載帶來跨越世代的效能，以解決最艱鉅的科研難題。我們透過AMD Instinct Ml210加速器體驗到Instinct Ml200系列產品的強大效能，讓我們的科學家可在Lumi全面部署後，著手為複雜艱鉅的研究專案做好準備。開拓HPC與AI的未來 AMD Instinct Ml200系列加速器旨在推動針對exascale等級系統的探索，協助研究人員、科學家與工程師解決從氣候變化到疫苗研究等最迫切的挑戰。AMD Instinct MI210加速器專為在PCle®介面下需要卓越HPC與AI效能的客戶提供exascale等級技術。基於AMD CDNA™ 2架構的AMD Instinct MI210加速器延伸AMD在PCIe規格介面卡的雙精度（FP64）效能領先優勢註1。此外，AMD Instinct MI210加速器擁有基於AMD Matrix Core技術的各種混合精度運算能力，為加速深度學習訓練提供強大的解決方案。推動各界採用ROCm AMD ROCm開放軟體平台建構在眾多應用程式與函式庫的基礎之上，並為頂尖HPC與AI應用提供強大效能，讓研究人員、科學家、工程師發揮AMD Instinct加速器的強大效能，推動科學新發現。 AMD透過ROCm 5進一步擴大其軟體平台，新增對AMD Instinct Ml200系列加速器與AMD Radeon™ PRO W6800專業繪圖卡的硬體支援，再加上對Red Hat® Enterprise LinuX® 8.5作業系統的支援，協助開發者更容易運用ROCm平台，在各種關鍵工作負載中成就卓越效能。此外，透過在AMD GPU上移植與優化的開源應用程式資源中心AMD Infinite Hub，可讓終端使用者輕鬆搜尋、下載並安裝各種容器化HPC應用與機器學習（ML）框架。AMD Infinity Hub應用容器旨在減少取得與安裝軟體的傳統難題，並讓使用者根據共享的經驗及問題解決辦法來獲得幫助。不斷擴大的合作夥伴與客戶產業體系隨著越來越多的專業應用對ROCm與AMD Instinct加速器進行優化，AMD進一步擴大其軟體產業體系，並新增了Ansys®、Cascade Technologies、以及TempoQuest等商業ISV合作夥伴。這些ISV合作夥伴可為計算流體力學（CFD）、氣象、電腦輔助工程（CAE）等加速工作負載提供應用程式。除了以上更新，ROCm現有的應用支援更涵蓋HPC、AI、ML應用、AMBER、Chroma、CP2K、GRID、 GROMACs、LAAMPS、MILC、Mini-HAAC、NAMD、NAMD 3.0、ONNX-RT、OpenMM、PyTorch、RELION、SPECFEM3D Cartesian、SPECFEM3D Globe、以及TensorFlow。此外，AMD亦協助華碩、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、Supermicro等合作夥伴，以及Colfax、Exxact、KOI Computers、Nor-Tech、Penguin、Symmetric等系統整合商推出差異化解決方案，以應對新一代運算挑戰。眾多超級電腦客戶已開始充分利用這些新客戶成功案例所帶來的優勢，其中包括橡樹嶺國家實驗室的Frontier、瑞典皇家理工學院（KTH）的Dardel、芬蘭IT科學中心的LUMI、以及法國國家高等教育運算中心CINES的Adastra超級電腦。為客戶與合作夥伴提供優質服務 AMD Accelerator Cloud為客戶提供環境，得以從遠端存取與評估AMD Instinct加速器以及AMD ROCm軟體。不論是移植既有程式碼、測量應用效能、或測試多重GPU或多節點擴充的效能，AMD Accelerator Cloud都能協助潛在客戶與合作夥伴輕鬆快速取得最新的GPU與軟體資源。此外，AMD Accelerator Cloud也可應用在支援各種活動，例如為現有與潛在客戶提供黑客松（hackathon）和ROCm訓練課程，協助開發者提升技能並學習如何最大程度地發揮AMD Instinct加速器的效能。 MI200系列規格型號運算單元串流處理器 FP64 | FP32 Vector (Peak) FP64 | FP32 Matrix (Peak) FP16 | bf16 (Peak) INT4 | INT8 (Peak) HBM2e ECC 記憶體記憶體頻寬規格 AMD Instinct MI210 104 6,656 高達22.6 TF 高達45.3 TF 高達181.0 TF 高達181.0 TOPS 64GB 高達1.6 TB/秒 PCle® AMD Instinct MI250 208 13,312 高達45.3 TF 高達90.5 TF 高達362.1 TF 高達362.1 TOPS 128GB 3.2 TB/秒 OCP加速器模組（OAM） AMD Instinct MI250x 220 14,080 高達47.9 TF 高達95.7 TF 高達383.0 TF 高達383.0 TOPS 128GB 3.2 TB/秒 OCP加速器模組（OAM）相關資源更多關於：AMD Instinct™ 200系列加速器更多關於：AMD Instinct™ MI200加速器更多關於：AMD CDNA™架構更多關於：AMD ROCm™開放軟體平台更多關於：AMD Infinity Hub 更多關於：AMD Instinct合作夥伴產業體系 Twitter：於@AMD追蹤AMD新訊關於AMD 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。 ©2022年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、AMD CDNA、AMD Instict、ROCm及上述名稱的組合為AMD公司的商標。PCle係PCI-SIG公司的註冊商標。Red Hat、Red Hat Enterprise Linux、Red Hat logo係Red Hat公司及其在美國與其他國家子公司的商標及註冊商標。其他名稱只為提供資訊的目的，並用於標識公司和產品，也可能是各自所有者的商標。 Linux係美國及其他國家的Linus Torvalds公司的註冊商標。新聞聯絡人：美商超微半導體高惠如 Robyn Kao 世紀奧美公關黎淑玲 Jannie Lai / 江曉婷 Linda Chiang / 吳品萱 Sophia Wu Tel： Email： 2655-8885 EXT.23352 Robyn.Kao@amd.com Tel： Email： 7745-1688 EXT.139 / 137 / 170 JannieSL.Lai@eraogilvy.com LindaHT.Chiang@eraogilvy.com SophiaPH.Wu@eraogilvy.com 註1：AMD效能實驗室於2022年1月14日執行的測試，受測對象為AMD Instinct™ MI210（64GB HBM2e PCle®介面卡）加速器，在1,700 MHz峰值升頻引擎時脈下測得45.3 TFLOPS峰值理論雙精度（FP64矩陣）；22.6 TFLOPS峰值理論雙精度（FP64）；181.0 TFLOPS峰值理論 Bfloat16格式精度（BF16）浮點運算效能。 AMD效能實驗室於2020年9月18日執行測試，受測對象為AMD Instinct™ MI100（32GB HBM2 PCIe®介面卡）加速器，在1,502 MHz峰值升頻引擎時脈下測得11.54 TFLOPS峰值理論雙精度（FP64）；184.6 TFLOPS峰值理論半精度（FP16）浮點運算效能。公布結果係根據NVidia Ampere A100（80GB）GPU加速器，在升頻引擎時脈1410 MHz下測得19.5 TFLOPS峰值倍精度張量運算核心（FP64 Tensor Core）；9.7 TFLOPS峰值雙精度（FP64）；39 TFLOPS峰值Bfloat 16格式精度（BF16）理論浮點運算效能。TF32資料格式並非與IEEE協會相容的標準，故此項比較並未列入。 https://www.nvidia.com/content/dam/en-zz/Solutions/Data-Center/nvidia-ampere-architecture-whitepaper.pdf，第15頁，表格1

AMD第3代EPYC™產品陣容的最新成員配備768MB的L3快取，具有立即運行（drop-in）的平台相容性以及現代安全功能 EPYC處理器的技術運算產業體系隨著各大OEM、ODM、SI、ISV以及雲端業者的解決方案共同蓬勃發展台北—2022年3月22日—AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為“Milan-X”、採用AMD 3D V-Cache™技術的AMD第3代EPYC™處理器。全新處理器基於“Zen 3”核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升註1,2。全新處理器擁有領先業界的L3快取註3，並具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟體相容性以及現代安全功能，同時為計算流體力學（CFD）、有限元素分析（FEA）、電子設計自動化（EDA）以及結構分析等技術運算工作負載提供卓越效能。這些工作負載對於必須對複雜的實體世界進行建模以創建模型的公司來說，是關鍵的設計工具，協助他們為世界上最創新的產品進行工程設計測試與驗證。 AMD全球資深副總裁暨伺服器事業群總經理Dan McNamara表示，承襲我們在資料中心的發展動能以及業界首創的歷史，採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器展現了我們領先的設計與封裝技術，使我們能夠帶來業界首款採用3D晶片堆疊技術且專為工作負載量身打造的伺服器處理器。我們採用AMD 3D V-Cache技術的最新處理器為關鍵任務技術運算工作負載提供突破性的效能，帶來更好的設計產品並加快上市時程。美光資深副總裁暨運算和網路事業部總經理Raj Hazra表示，隨著客戶越來越廣泛採用資料密集應用程式，資料中心的基礎架構方面也有新的需求。美光與AMD的共同願景是為高效能資料中心平台提供領先的DDR5記憶體的完整能力。我們與AMD的深度合作包括美光最新DDR5解決方案能支援AMD平台，以及將採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器導入我們的資料中心。我們已經看到在執行特定EDA工作負載時，與未採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器相比，效能提升了高達40%。領先業界的封裝技術創新快取大小的提升一直以來都是改進效能的重中之重，尤其是重度依賴龐大資料集的技術運算工作負載。這些工作負載受益於快取大小的提升，然而2D晶片設計對於CPU上可有效建構的快取容量有著物理上的限制。AMD 3D V-Cache技術透過將AMD “Zen 3”核心與快取模組結合來克服這些物理挑戰，不僅增加L3快取容量，還最大程度降低延遲並提高吞吐量。這項技術象徵CPU設計與封裝的一大創新，在目標技術運算工作負載中實現突破性的效能。突破性效能作為全球效能最強大、適用於技術運算的伺服器處理器註4，採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器在執行目標工作負載時，能夠提供更快的結果效率，例如：電子設計自動化（EDA）－與EPYC 73F3 CPU相比，16核心的AMD EPYC™ 7373X CPU在Synopsys VCS™提供高達66%的模擬速度提升註5。有限元素分析（FEA）－與競爭對手的頂尖處理器相比，64核心的AMD EPYC 7773X處理器在Altair® Radioss®模擬應用程式的效能平均提高44%註6。計算流體力學（CFD）－與競爭對手的32核心處理器相比，32核心的AMD EPYC 7573X處理器在執行Ansys® CFX®時，每天可解決的CFD問題數量平均高出88%註7。這些效能與功能最終能讓客戶在資料中心縮減部署的伺服器數量並降低功耗，從而降低總擁有成本（TCO）、減少碳排放並達成永續環保的目標。舉例來說，在Ansys® CFX® cfx-50測試每天執行4600個作業的典型資料中心場景中，與競爭對手最新基於2P 32核心處理器的伺服器相比，基於2P 32核心AMD EPYC 7573X CPU的伺服器可將所需伺服器部署數量從20台大幅縮減到10台，功耗也降低49%。這些優勢預計將在3年內使TCO減少51%。換而言之，在資料中心部署選用搭載AMD 3D V-Cache的AMD第3代EPYC處理器，能發揮環境永續效益，相當於每年減少超過81英畝美國森林的碳吸存量註8。採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器產品規格核心數型號 CCD 數量 TDP (瓦) cTDP範圍(瓦) 基礎頻率(GHz) 最高提升頻率 (高達GHz)註9 L3快取 (MB) DDR 通道每千片價格（美元） 64 7773X 8 280 225-280 2.20 3.50 768 8 8,800美元 32 7573X 8 280 225-280 2.80 3.60 768 8 5,590美元 24 7473X 8 240 225-280 2.80 3.70 768 8 3,900美元 16 7373X 8 240 225-280 3.05 3.80 768 8 4,185美元全面的產業體系支援採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器即日起搭載於各大OEM廠商的系統，包括Atos、思科、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、雲達科技（QCT）以及美超微（Supermicro）。採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器亦獲得AMD軟體產業體系合作夥伴的廣泛支援，包括Altair、Ansys、Cadence、達梭系統（Dassault Systèmes）、西門子以及新思科技。 Microsoft Azure HBv3虛擬機器現已全面升級至採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC。微軟表示，HBv3虛擬機器是Azure HPC平台有史以來部署速度最快的產品，與先前的HBv3系列虛擬機器相比，搭載AMD 3D V-Cache的虛擬主機在執行關鍵HPC工作負載的效能提升高達80%。請至此連結觀看發表影片，並至官網查看採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。如欲瞭解更多訊息並閱讀AMD客戶的使用心得，請參閱此連結。相關資源更多關於：採用AMD 3D V-Cache技術™的AMD EPYC™處理器更多關於：AMD EPYC™處理器 Twitter：於@AMD追蹤AMD新訊 LinkedIn：AMD LinkedIn 關於AMD 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。 ©2022年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、EPYC、AMD 3D V-Cache及上述名稱的組合為AMD公司的商標。註1：AMD於2022年2月14日執行的內部測試，受測對象為2顆64核EPYC 7773X對比2顆64核EPYC 7763，使用每次量測最高跑分的累計平均值：ANSYS® Fluent® 2022.1（最高值為fluent-pump2 82%），ANSYS® CFX® 2022.1（最高值為cfx_10 61%），以及Altair® Radioss® 2021.2（最高值為rad-neon 56%），另外還比較1顆16核EPYC 7373X與1顆16核EPYC 75F3，使用Synopsys VCS 2020（最高值為AMD繪圖核心66%）。實際結果可能有所差異。MLNX-021B 註2：AMD對「技術運算」或「技術運算工作負載」的定義可以包括：電子設計自動化、計算流體力學、有限元素分析、震波層析成像、氣象預測、量子力學、氣候研究、分子模擬或類似的工作負載。GD-204 註3：採用AMD 3D V-Cache™技術的AMD第3代EPYC™ CPU擁有768MB的L3快取，相比第3代Intel Xeon處理器（Platinum 8380）的L3快取僅有60MB，也遠勝市面上其他商用CPU搭載的L3快取容量。其他L3快取容量：Ampere Altra Max 16MB SLC、SPARC64 XII 32MB、POWER10 120MB。EPYC-024A 註4：全球技術運算的最高效能x86伺服器CPU，根據AMD於2022年2月14日執行的內部測試，量測跑分、評比分數或任務/日數，包括在SPECrate®2017_fp_base、Ansys Fluent、Altair Radioss以及Ansys LS-Dyna應用測試模擬的平均加速幅度，包括2P伺服器運行32核EPYC 7573X至2P伺服器運行32核Intel Xeon Platinum 8362，測量出每個核心的效能領先幅度，以及在2P伺服器上運行頂級64核EPYC 7773X ，對比2P伺服器運行40核 Intel Xeon Platinum 8380發揮在效能方面的領先優勢。詳細資訊敬請參閱www.spec.org。實際結果可能受到包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本等因素所影響。SPEC®、SPECrate®以及SPEC CPU®係Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。MLNX-032 註5：EDA RTL Simulation比較是基於AMD於2021年9月20日執行的內部測試，量測執行一項測試模擬所耗費的平均時間。比較對象為搭載AMD 3D V-Cache技術的1顆 16核EPYC™ 7373X，對比1顆16核AMD EPYC™ 73F3，兩者都在同一個AMD “Daytona”參考平台上運行。實際結果可能因各種因素而有所差異，包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本。MLNX-001A 註6：Altair® Radioss® 2021.2的比較是基於AMD於2022年2月14日執行的內部測試，量測多項模擬耗費的時間，包括dropsander、neon、t10m等測試項目。受測系統組態：2顆配備AMD 3D V-Cache™的64核AMD EPYC 7773X，對比2顆40核Intel® Xeon® Platinum 8380，neon測出最高跑分。實際結果可能因各種因素而有所差異，包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本。MLNX-016 註7：ANSYS® CFX® 2022.1的比較是基於AMD於2022年2月14日執行的內部測試，量測運行cfx_10、cfx_50、cfx_100、cfx_Imans、cfx_pump等測試模擬所耗費的時間。受測系統組態：2顆配備AMD 3D V-Cache技術™的32核AMD EPYC™ 7573X，對比2顆32核的Intel Xeon Platinum 8362。Cfx_10測得最高結果。實際結果可能因各種因素而有所差異，包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本。MLNX-010A 註8：使用Ansys® CFX®每天運行4600個airfoil_50M基準測試，估計需要10台2P AMD EPYC™ 7573X驅動的伺服器或20台基於2P Intel® Platinum 8362的伺服器。EPYC 7573X解決方案估計可減少50%的伺服器配置數量；減少50%的機架單元空間；降低49%的功耗，估計3年總擁有成本可節省50%，包括作業系統與軟體的費用。EPYC 7573X解決方案預估可減少203.19公噸的二氧化碳，相當於81英畝美國森林每年的碳吸存。MLNXTCO-007 註9：AMD Ryzen處理器最高提升頻率是指在伺服器系統正常運行狀態下，處理器中任一核心能達到的最高頻率。