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行政總裁談及機櫃級即插即用 (PnP) 解決方案的最新創新,涵蓋液冷、更高效率以及針對人工智能、雲端運算和邊緣運算的最佳化性能 加州聖荷西及台北2024年5月1日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)是一間人工智能、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全面 IT 解決方案服務提供商,公司宣佈總裁兼行政總裁 Charles Liang 將連續第七年在 2024 年 6 月 4 日至 7 日於台北舉行的 COMPUTEX 2024 上發表行政總裁主題演講,這項大會是以「連接人工智能」為主題的最重要的計算和技術盛會之一。Supermicro 行政總裁主題演講將於 6 月 5 日(星期三)上午 9:30 在台北南港展覽館 2 館 7 層舉行(或網上進行)。 「Supermicro 將持續推動生成式人工智能技術的發展,不斷突破極限,打造從數據中心到智慧邊緣的創新節能解決方案」,Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示, 「我們將堅定地致力於提供綠色 IT 解決方案和提高客戶滿意度,Supermicro 的液冷技術旨在降低能耗,將數據中心的總體擁有成本 (TCO) 降低 40%,同時為客戶優化系統效能並減少碳足跡。 目前,Supermicro 正在提供每機櫃 100kW 的人工智能解決方案。Supermicro 非常高興能夠參加 COMPUTEX 2024 並有機會展示這些創新技術和能力。」 如欲了解有關 Supermicro 參加 COMPUTEX 2024 的更多資訊,請瀏覽: https://learn-more.supermicro.com/computex。 台北國際電腦展 (COMPUTEX 2024) 以生成式人工智能技術的創新里程碑為重點,涵蓋六大主題:人工智能運算、高階互聯、未來移動、沉浸式現實、可持續發展以及創新。 在 COMPUTEX 行政總裁主題演講環節,經常在該活動中發表主題演講的 Charles Liang 將介紹 Supermicro 的尖端系統,這些系統旨在專注於縮短產品上市時間、Building Block Solutions® 以及綠色 IT 如何降低數據中心的總體擁有成本 (TCO)。 綠色運算對當今的數據中心至關重要,數據中心的耗電量約佔全球電力需求的 1-3%,預計還會增長。Supermicro 致力於設計和提供構成綠色運算的元件,最大限度地提高伺服器和數據中心的效能,最大限度地減少對環境的影響。 Supermicro 提供的機櫃級解決方案非常適合當今的人工智能/機器學習、雲端運算和儲存需求,同時有助於數據中心的快速部署。其建置模組解決方案支援一整套外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案,令企業能夠為多種運算目的建立自訂系統。 今年,Supermicro 將在 M0311a 展位展示機櫃、液體冷卻和綠色運算解決方案,這些解決方案可推動各行各業的創新、探索和發展。 這些解決方案採用最新一代 Intel® Xeon® 處理器、AMD EPYC™ 處理器和 NVIDIA GPU。如需更多資訊,請瀏覽 https://www.computextaipei.com.tw/en/index.html。 行政總裁主題演講將於 6 月 5 日(星期三)上午 9:30 在台北南港展覽館 2 館 7 層舉行(或網上舉行)。 若要報名參加現場演講或報名觀看現場直播,請瀏覽https://www.supermicro.com/en/event/computex。 Super Micro Computer, Inc. 簡介 Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是全球領先的應用程式最佳化全面 IT 解決方案提供商。Supermicro 在加州聖荷西創立和運作,致力為企業、雲端、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施,提供市場創新。我們是全面 IT 解決方案製造商,提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識,進一步支援開發和生產,並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們(在美國、亞洲和荷蘭)內部設計和製造產品,利用全球營運來實現規模和效率,從而務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響(綠色運算)。Server Building Block Solutions® 產品組合,屢獲殊榮。客戶可在多個系統系列中作選擇,從而準確提升工作量和應用程式。這些系統在我們靈活兼可重複使用構建塊上建立,並廣泛支援各外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案(冷氣機、自然風冷或液冷)。 Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green,均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。 Intel、Intel 標誌和其他 Intel 標誌是 Intel Corporation 或其子公司的商標。 所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。
CEO Talks About the Latest Innovations in Rack Scale Plug-and-Play (PnP) Solutions, Including Liquid Cooling, Increased Efficiency, and Optimized Performance for AI, Cloud, and Edge Computing SAN JOSE, Calif. and TAIPEI, April 30, 2024 /PRNewswire/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), a Total IT Solution Provider for AI, Cloud, Storage, and 5G/Edge, announced that for the seventh consecutive year, President and CEO, Charles Liang will present a CEO Keynote at COMPUTEX 2024, one of the most significant computing and technology events focused on the theme of 'Connecting AI' in Taipei from June 4 to 7, 2024. The Supermicro CEO keynote will be on Wednesday, June 5, at 9:30 AM at Taipei Nangang Exhibition Center Hall 2, 7F (or online). "Supermicro continues to drive the growth of Generative AI Technologies by pushing boundaries and building innovative energy efficient solutions across the spectrum from data centers to intelligent edge," said Charles Liang, president and CEO of Supermicro. "With our strong commitment to offering green IT solutions and customer satisfaction, Supermicro's liquid cooling technology is designed to reduce energy consumption and lower data center TCO by up to 40% while optimizing the system's performance for customers and reducing the carbon footprint. Supermicro is delivering 100kW per rack AI solutions today. Supermicro is thrilled to be a part of COMPUTEX 2024 and to showcase these innovations and capabilities." To learn more about Supermicro's presence at COMPUTEX 2024, please visit: https://learn-more.supermicro.com/computex. Focused on innovative milestones in Generative AI Technology, the Taipei International Computer Show (COMPUTEX 2024) covers six major themes: AI computing, Advanced Connectivity, Future Mobility, Immersive Reality, Sustainability, and Innovations. At the COMPUTEX CEO Keynote session, Charles Liang, a frequent keynote speaker at the event, will introduce Supermicro's cutting-edge systems designed to focus on time-to-market, Building Block Solutions®, and how Green IT has resulted in lowering the total cost of ownership (TCO) for data centers. Green computing is critical for today's data centers, which consume about 1-3% of worldwide electricity demand and is expected to grow. Supermicro is committed to designing and delivering components that make up Green Computing by maximizing server and data center performance and minimizing the environmental impact. Supermicro provides rack-scale solutions that are ideal for present-day AI/ML, cloud, and storage demands, and facilitate fast deployment in data centers. Its building block solutions support a comprehensive set of form factors, processors, memory, GPUs, storage, networking, power, and cooling solutions, allowing enterprises to build customized systems for many compute purposes. This year, Supermicro will showcase the Rack Scale, Liquid Cooling, and Green Computing solutions that drive innovation, discovery, and development across diverse industries at booth M0311a. These solutions are powered by the latest generation of Intel® Xeon® processors, AMD EPYC™ processors, and NVIDIA GPUs. To find additional information, please visit https://www.computextaipei.com.tw/en/index.html. CEO Keynote will take place in-person on Wednesday, June 5 at 9:30 AM at Taipei Nangang Exhibition Center Hall 2, 7F (or online). To register for in-person or sign up for a live stream, please visit https://www.supermicro.com/en/event/computex. About Super Micro Computer, Inc. Supermicro (NASDAQ: SMCI) is a global leader in Application-Optimized Total IT Solutions. Founded and operating in San Jose, California, Supermicro is committed to delivering first to market innovation for Enterprise, Cloud, AI, and 5G Telco/Edge IT Infrastructure. We are a Total IT Solutions manufacturer with server, AI, storage, IoT, switch systems, software, and support services. Supermicro's motherboard, power, and chassis design expertise further enable our development and production, enabling next generation innovation from cloud to edge for our global customers. Our products are designed and manufactured in-house (in the US, Asia, and the Netherlands), leveraging global operations for scale and efficiency and optimized to improve TCO and reduce environmental impact (Green Computing). The award-winning portfolio of Server Building Block Solutions® allows customers to optimize for their exact workload and application by selecting from a broad family of systems built from our flexible and reusable building blocks that support a comprehensive set of form factors, processors, memory, GPUs, storage, networking, power, and cooling solutions (air-conditioned, free air cooling or liquid cooling). Supermicro, Server Building Block Solutions, and We Keep IT Green are trademarks and/or registered trademarks of Super Micro Computer, Inc. Intel, the Intel logo, and other Intel marks are trademarks of Intel Corporation or its subsidiaries. All other brands, names, and trademarks are the property of their respective owners.
【2024年4月30日,臺北訊】外貿協會今日宣布邀請Supermicro總裁暨執行長梁見後,於6月5日上午09:30至10:30於COMPUTEX展覽期間在南港展覽館2館7樓星光會議中心的主題演講上介紹Supermicro針對AI、雲端及企業工作負載優化的最新系統產品。 在COMPUTEX主題演講環節中,Supermicro總裁暨執行長梁見後將介紹Supermicro專為優化各種運算工作負載所設計的尖端系統產品。此外,主題演講內容也包括Supermicro新型AI創新技術,助力全球客戶打造最先進的應用,並降低解決問題所需時間成本。 針對現今的AI/機器學習、雲端以及儲存等需求,Supermicro提供了理想的機櫃級解決方案,且能實現資料中心內的快速部署。而其模組化構建式解決方案能支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱技術,幫助企業創造客製化系統,以便因應許多類型的運算用途。此外,Supermicro的液冷技術可降低能源消耗與資料中心總體擁有成本,同時使其系統及伺服器產品仍能夠提供客戶所需的強大效能。 於COMPUTEX展覽期間,Supermicro將展示其搭載先進CPU及GPU的特色系統產品,這些系統適用於多元的現代工作負載。參觀者可於M0311a展位上了解更多Supermicro的解決方案。 台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)以「AI串聯、共創未來」為主軸,將於6月4日至6月7日登場,預計有1,500家廠商、使用4,500個攤位,共同展示人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、創新及綠能永續等六大主題。COMPUTEX Keynote已開放報名,更多資訊請至https://www.computextaipei2024.com.tw/zh-tw/index.aspx。 ######### 更多相關展覽資訊請參考: COMPUTEX官網:www.computextaipei.com.tw InnoVEX官網:www.innovex.com.tw 關於 COMPUTEX COMPUTEX創辦於1981年,40年來一路與全球ICT產業一同成長、茁壯,見證產業發展與轉變的歷史性時刻,每年吸引超過4萬名的國際買主來臺參觀及採購,亦是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平臺。 臺灣具備完整全球資通訊產業鏈,立足臺灣的COMPUTEX,為中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦商業同業公會共同主辦,以建構全球科技生態系為目標,期望以跨領域整合創新服務作為最強勁的動力,成為全球科技資源整合的新舞臺。 關於外貿協會 中華民國對外貿易發展協會(簡稱外貿協會或貿協)為臺灣最重要的貿易推廣機構,係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人,以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前,本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員,除臺北總部外,設有桃園、新竹、臺中、臺南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地超過60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構,形成完整的貿易服務網,提供零時差、無國界的即時服務,持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展,是業者拓展貿易的最佳夥伴。 2020年,甫迎50週年的外貿協會,為強化跨領域整合創新,本會重新定位為國際鏈結智慧整合中心(smart integrator),結合法人、大學、觀光、展會、城市、公協會、海外台商,為業者開發國際市場、進行國際合作、數位轉型、連接國際網絡,提供整合性、數位化服務,期許成為臺灣「數位經貿的領航者」及「創新模式的推動者」。
Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商,發表其X14伺服器系列,未來將支援Intel® Xeon® 6處理器。Supermicro先進模組化構建式架構(Building Block Architecture)、機櫃式隨插即用設計與液冷解決方案的組合,搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性,意味Supermicro可為各種規模的任何工作負載提供最佳化解決方案,進而帶來更佳的效能與效率。在為客戶減少解決問題所需耗時的同時,Supermicro也向經認證後的客戶透過其Early Ship計畫提供新系統產品早期存取服務,以及藉由JumpStart 計畫提供免費遠端存取以進行測試與驗證作業。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「Supermicro在其產品設計與多元應用最佳化解決方案的交付上領先業界,而我們的全新X14系統與即將推出的Intel Xeon 6處理器將進一步擴展我們現有的廣泛產品組合。透過我們每月5,000台機櫃的全球製造產能,包括1,350台液冷100kW機櫃數量與最短兩週的交貨時間,Supermicro在設計、建構、驗證,以及為客戶提供完全客製化、工作負載最佳化機櫃級解決方案的能力上,都達到了無與倫比的程度。」 若要深入了解Supermicro X14平台,請造訪:www.supermicro.com/x14 Supermicro的全新機櫃級X14系統將充分運用共享式Intel平台,提供能與Intel Xeon 6處理器相容並具統一性架構的插槽。即將推出的處理器系列包括能為雲端、網路、分析與水平式擴充(scale-out)類的負載作業增加效能功耗比的效率核心(Efficient-core,E-core)SKU,以及能提升AI、高速運算、儲存與邊緣運算的效能核心(Performance-core,P-core)SKU。同時,即將推出的處理器也將內建Intel加速引擎,實現在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16精確度全新支援。新型Supermicro X14系統每節點將支援最多576個核心,以及面向所有裝置類型的PCIe 5.0、CXL 2.0,和NVMe儲存與最新型GPU加速器,為運行AI工作負載的使用者大幅度降低應用程式執行所需耗時。 客戶可在多元Supermicro X14伺服器類型中充分運用及發揮Intel Xeon 6處理器(包含效率核心與效能核心)的優越效能,且在軟體上只需要最低程度的重新設計,並可受益於新型伺服器的結構優勢。 Intel Xeon 6產品線副總裁Ryan Tabrah表示:「Intel再次引領業界創新,且非常開心能透過具有E-core與P-core的Intel Xeon 6 CPU帶來更多選擇和更佳靈活性。這些CPU在具有共享型軟體堆疊的通用式平台中提供兩種獨特最佳化微架構,幫助客戶針對各種工作負載需求達到最佳價值,且無論在地端、雲端、邊緣端環境下都能不受其產業或部署模式影響。我們與Supermicro的監固合作夥伴關係將能把這款全新一代處理器的優勢與益處充分帶給客戶。」 Spuermicro將透過其遠端JumpStart和Early Ship計畫為認證客戶提供搭載Intel® Xeon® 6處理器的全新X14系統上市前存取管道,以進行工作負載驗證。 Supermicro X14系統產品系列具有效能最佳化與高能效特性,以及經最佳化的可管理性與安全性,可支援開放式產業標準,並具備機櫃式最佳化設計。 液冷與機櫃架構技術的整合,可打造具任何外型尺寸的應用最佳化解決方案。Supermicro能提供從單個機櫃至整個資料中心運算叢集規模的完整設計、建構、驗證及交付服務。此外,Supermicro也能直接提供能降低整體資料中心電力使用量的整個完善液冷解決方案。 這些系統經過工作負載最佳化設計後實現效能與效率最大化,且Supermicro X14平台支援可最新一代GPU、DPU、DDR5記憶體、PCIe 5.0、Gen5 NVMe儲存和CXL 2.0。 具能降低資料中心營業費用的高能效設計,並支援自然氣冷或直達晶片式液冷技術。Supermicro X14系統可在最高40°C(104°F)的高溫資料中心環境中運行,有助於降低冷卻成本。這些系統亦支援多重氣流冷卻區,使CPU和GPU發揮最大效能,並採用企業內部設計的Titanium等級電源供應器,確保提高運行效率。 最佳化的安全性包括每個伺服器節點上符合NIST 800-193規範的硬體平台信任根 (Root of Trust,RoT)與第二代矽信任根(Silicon RoT)技術,以達到業界標準。Supermicro以開放式業界標準為基礎的認證/供應鏈保證覆蓋從主機板製造到伺服器生產並至交付客戶的全流程,且透過經簽署的憑證和安全裝置身分識別,以加密方式驗證每個元件和韌體的完整性。Run-time BMC保護機制可持續監控威脅並提供通知服務,而硬體TPM則提供在安全環境中系統運行所需的額外性能和測量功能。 最佳化的可管理性包括基於業界標準和安全Redfish API的遠端管理,是完整的軟體套件,能針對部署在中央及邊緣端的IT基礎硬體設施解決方案實現機櫃規模式管理,同時也是經整合、驗證並採用第三方標準型硬體和韌體的解決方案,能為IT管理者提供最佳開箱即用體驗。 Supermicro專注於支援開放式業界標準,包括EDSFF E1.S和E3.S儲存硬碟、資料中心模組化硬體系統(DC-MHS)架構、基於PCIe 5.0並具最高400 Gbps頻寬且符合OCP 3.0標準的高階IO模組(AIOM)卡、針對GPU complex的OCP開放式加速器模組通用型基板設計、符合Open ORV3規範的直流供電型機櫃匯流排(Bus Bar)和Open BMC。 Supermicro X14系列包含下列產品: l 支援PCIe GPU 的GPU伺服器 – 支援高階加速器的系統,能顯著提升效能並節省成本。這些系統專為高速運算、AI/機器學習、渲染和虛擬桌面基礎架構(Virtual Desktop Infrastructure,VDI)工作負載而設計。 l 通用型GPU伺服器 – 開放、模組化的標準型伺服器,能透過GPU提供卓越的效能和適用性。支援的GPU規格選項包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。 l SuperBlade® – Supermicro高效能、密度最佳化與高能效的多節點平台,並針對AI、資料分析、高速運算、雲端和企業工作負載進行了最佳化。Supermicro SuperBlade具有業界最高機櫃級核心密度,每個機櫃可配置120個SuperBlade節點,並能容納最高34,560個CPU核心。 l Petascale儲存 – 具業界領先的儲存密度和效能,支援EDSFF E1.S和E3.S硬碟,能在單一1U或2U機箱中實現卓越量能和性能。新型Petascale儲存系統也將採用DC-MHS架構。 l Hyper – 具旗艦效能級的機櫃伺服器,針對最具挑戰性的工作負載而設計,且具備足夠儲存和I/O彈性以符合多元種類應用所需的客製化需求。 l CloudDC – 適用於雲端資料中心的一體化平台,採用OCP資料中心模組化硬體系統(DC-MHS),並具有彈性的I/O和儲存配置,以及雙AIOM插槽(支援PCIe 5.0;符合OCP 3.0標準),進而實現最大資料處理量。 l BigTwin® – 2U的2節點或4節點平台,每節點配備雙處理器,並具有無需工具即可熱插拔的設計,能提供卓越的密度、效能和適用性。這些系統適合用於雲端、儲存和媒體相關的工作負載。 l GrandTwin® – 專為單處理器型的效能和記憶體密度而設計,具有前端(冷通道)熱插拔節點以及前置或後置I/O設計以簡化維護作業。 l Hyper-E – 提供我們旗艦級 Hyper 系列的強大功能和靈活性,並針對邊緣應用環境部署進行了最佳化。符合邊緣端環境的特性包括短機身的機箱外型和前置I/O,使 Hyper-E能被用於邊緣資料中心和電信機櫃。 l Edge Servers – 具高密度處理效能與緊湊型規格,針對電信機櫃和邊緣資料中心的安裝部署進行了最佳化。可選擇性進行直流電源配置,並具有較高的運行溫度,最高可達 55°C(131°F)。 l Enterprise Storage – 適用於大規模的儲存工作負載,透過 3.5 英吋的轉動媒介實現高密度和極佳的總體擁有成本(TCO)。前載和前/後載規格配置使硬碟能被輕鬆連結,而無需工具的支架則可簡化維護。 l WIO – 具有多元I/O搭配選項以提供真正針對特定企業需求的最佳化系統。 l Mainstream – 適用於日常企業工作負載且具高成本效益的雙處理器平台。 l Workstations – Supermicro X14工作站具可攜式並可置於桌下的機型設計,提供資料中心等級的效能,非常適用於辦公室、研究實驗室和場域辦公的AI、3D設計及媒體與娛樂工作負載。 了解更多Supermicro X14伺服器系列的詳細資訊,請造訪:https://www.supermicro.com/x14
Supermicro廣泛多元的系統產品組合提供高度靈活性,符合現今針對工作負載最佳化且具液冷設計的資料中心需求,並支援全新效率核心(Efficient-core)與效能核心(Performance-core)處理器。這些處理器作為機櫃式隨插即用解決方案適用於AI工廠、企業/雲端工作負載、邊緣部署等領域 加利福尼亞州聖荷西和鳳凰城2024年4月15日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商,發表其X14伺服器系列,未來將支援Intel® Xeon® 6處理器。Supermicro先進模組化構建式架構(Building Block Architecture)、機櫃式隨插即用設計與液冷解決方案的組合,搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性,意味Supermicro可為各種規模的任何工作負載提供最佳化解決方案,進而帶來更佳的效能與效率。在為客戶減少解決問題所需耗時的同時,Supermicro也向經認證後的客戶透過其Early Ship計畫提供新系統產品早期存取服務,以及藉由JumpStart 計畫提供免費遠端存取以進行測試與驗證作業。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「Supermicro在其產品設計與多元應用最佳化解決方案的交付上領先業界,而我們的全新X14系統與即將推出的Intel Xeon 6處理器將進一步擴展我們現有的廣泛產品組合。透過我們每月5,000台機櫃的全球製造產能,包括1,350台液冷100kW機櫃數量與最短兩週的交貨時間,Supermicro在設計、建構、驗證,以及為客戶提供完全客製化、工作負載最佳化機櫃級解決方案的能力上,都達到了無與倫比的程度。」 若要深入了解Supermicro X14平台,請造訪:www.supermicro.com/x14 Supermicro的全新機櫃級X14系統將充分運用共享式Intel平台,提供能與Intel Xeon 6處理器相容並具統一性架構的插槽。即將推出的處理器系列包括能為雲端、網路、分析與水平式擴充(scale-out)類的負載作業增加效能功耗比的效率核心(Efficient-core,E-core)SKU,以及能提升AI、高速運算、儲存與邊緣運算的效能核心(Performance-core,P-core)SKU。同時,即將推出的處理器也將內建Intel加速引擎,實現在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16精確度全新支援。新型Supermicro X14系統每節點將支援最多576個核心,以及面向所有裝置類型的PCIe 5.0、CXL 2.0,和NVMe儲存與最新型GPU加速器,為運行AI工作負載的使用者大幅度降低應用程式執行所需耗時。 客戶可在多元Supermicro X14伺服器類型中充分運用及發揮Intel Xeon 6處理器(包含效率核心與效能核心)的優越效能,且在軟體上只需要最低程度的重新設計,並可受益於新型伺服器的結構優勢。 Intel Xeon 6產品線副總裁Ryan Tabrah表示:「Intel再次引領業界創新,且非常開心能透過具有E-core與P-core的Intel Xeon 6 CPU帶來更多選擇和更佳靈活性。這些CPU在具有共享型軟體堆疊的通用式平台中提供兩種獨特最佳化微架構,幫助客戶針對各種工作負載需求達到最佳價值,且無論在地端、雲端、邊緣端環境下都能不受其產業或部署模式影響。我們與Supermicro的監固合作夥伴關係將能把這款全新一代處理器的優勢與益處充分帶給客戶。」 Spuermicro將透過其遠端JumpStart和Early Ship計畫為認證客戶提供搭載Intel® Xeon® 6處理器的全新X14系統上市前存取管道,以進行工作負載驗證。 New Supermicro X14 Servers with Intel Xeon 6 Supermicro X14系統產品系列具有效能最佳化與高能效特性,以及經最佳化的可管理性與安全性,可支援開放式產業標準,並具備機櫃式最佳化設計。 液冷與機櫃架構技術的整合,可打造具任何外型尺寸的應用最佳化解決方案。Supermicro能提供從單個機櫃至整個資料中心運算叢集規模的完整設計、建構、驗證及交付服務。此外,Supermicro也能直接提供能降低整體資料中心電力使用量的整個完善液冷解決方案。 這些系統經過工作負載最佳化設計後實現效能與效率最大化,且Supermicro X14平台支援可最新一代GPU、DPU、DDR5記憶體、PCIe 5.0、Gen5 NVMe儲存和CXL 2.0。 具能降低資料中心營業費用的高能效設計,並支援自然氣冷或直達晶片式液冷技術。Supermicro X14系統可在最高40°C(104°F)的高溫資料中心環境中運行,有助於降低冷卻成本。這些系統亦支援多重氣流冷卻區,使CPU和GPU發揮最大效能,並採用企業內部設計的Titanium等級電源供應器,確保提高運行效率。 最佳化的安全性包括每個伺服器節點上符合NIST 800-193規範的硬體平台信任根 (Root of Trust,RoT)與第二代矽信任根(Silicon RoT)技術,以達到業界標準。Supermicro以開放式業界標準為基礎的認證/供應鏈保證覆蓋從主機板製造到伺服器生產並至交付客戶的全流程,且透過經簽署的憑證和安全裝置身分識別,以加密方式驗證每個元件和韌體的完整性。Run-time BMC保護機制可持續監控威脅並提供通知服務,而硬體TPM則提供在安全環境中系統運行所需的額外性能和測量功能。 最佳化的可管理性包括基於業界標準和安全Redfish API的遠端管理,是完整的軟體套件,能針對部署在中央及邊緣端的IT基礎硬體設施解決方案實現機櫃規模式管理,同時也是經整合、驗證並採用第三方標準型硬體和韌體的解決方案,能為IT管理者提供最佳開箱即用體驗。 Supermicro專注於支援開放式業界標準,包括EDSFF E1.S和E3.S儲存硬碟、資料中心模組化硬體系統(DC-MHS)架構、基於PCIe 5.0並具最高400 Gbps頻寬且符合OCP 3.0標準的高階IO模組(AIOM)卡、針對GPU complex的OCP開放式加速器模組通用型基板設計、符合Open ORV3規範的直流供電型機櫃匯流排(Bus Bar)和Open BMC。 Supermicro X14系列包含下列產品: 支援PCIe GPU 的GPU伺服器 – 支援高階加速器的系統,能顯著提升效能並節省成本。這些系統專為高速運算、AI/機器學習、渲染和虛擬桌面基礎架構(Virtual Desktop Infrastructure,VDI)工作負載而設計。 通用型GPU伺服器 – 開放、模組化的標準型伺服器,能透過GPU提供卓越的效能和適用性。支援的GPU規格選項包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。 SuperBlade® – Supermicro高效能、密度最佳化與高能效的多節點平台,並針對AI、資料分析、高速運算、雲端和企業工作負載進行了最佳化。Supermicro SuperBlade具有業界最高機櫃級核心密度,每個機櫃可配置120個SuperBlade節點,並能容納最高34,560個CPU核心。 Petascale儲存 – 具業界領先的儲存密度和效能,支援EDSFF E1.S和E3.S硬碟,能在單一1U或2U機箱中實現卓越量能和性能。新型Petascale儲存系統也將採用DC-MHS架構。 Hyper – 具旗艦效能級的機櫃伺服器,針對最具挑戰性的工作負載而設計,且具備足夠儲存和I/O彈性以符合多元種類應用所需的客製化需求。 CloudDC – 適用於雲端資料中心的一體化平台,採用OCP資料中心模組化硬體系統(DC-MHS),並具有彈性的I/O和儲存配置,以及雙AIOM插槽(支援PCIe 5.0;符合OCP 3.0標準),進而實現最大資料處理量。 BigTwin® – 2U的2節點或4節點平台,每節點配備雙處理器,並具有無需工具即可熱插拔的設計,能提供卓越的密度、效能和適用性。這些系統適合用於雲端、儲存和媒體相關的工作負載。 GrandTwin® – 專為單處理器型的效能和記憶體密度而設計,具有前端(冷通道)熱插拔節點以及前置或後置I/O設計以簡化維護作業。 Hyper-E – 提供我們旗艦級 Hyper 系列的強大功能和靈活性,並針對邊緣應用環境部署進行了最佳化。符合邊緣端環境的特性包括短機身的機箱外型和前置I/O,使 Hyper-E能被用於邊緣資料中心和電信機櫃。 Edge Servers – 具高密度處理效能與緊湊型規格,針對電信機櫃和邊緣資料中心的安裝部署進行了最佳化。可選擇性進行直流電源配置,並具有較高的運行溫度,最高可達 55°C(131°F)。 Enterprise Storage – 適用於大規模的儲存工作負載,透過 3.5 英吋的轉動媒介實現高密度和極佳的總體擁有成本(TCO)。前載和前/後載規格配置使硬碟能被輕鬆連結,而無需工具的支架則可簡化維護。 WIO – 具有多元I/O搭配選項以提供真正針對特定企業需求的最佳化系統。 Mainstream – 適用於日常企業工作負載且具高成本效益的雙處理器平台。 Workstations – Supermicro X14工作站具可攜式並可置於桌下的機型設計,提供資料中心等級的效能,非常適用於辦公室、研究實驗室和場域辦公的AI、3D設計及媒體與娛樂工作負載。 了解更多Supermicro X14伺服器系列的詳細資訊,請造訪:https://www.supermicro.com/x14 關於Super Micro Computer, Inc.Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的規模與效率,並藉營運最佳化降低總體擁有成本(TCO),以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。 Intel、Intel logo及其他Intel標記皆為Intel Corporation或其子公司的商標。 所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
Supermicro 利用新款 Intel® Atom®x7000RE CPU 在智能邊緣實現高效且經濟的分散式效能 加州聖荷西和德國紐倫堡2024年4月10日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)作為一家專注於 AI、雲端、儲存和 5G/邊緣的整體 IT 解決方案服務提供商,宣佈推出新一代物聯網和嵌入式系統,旨在為遠端邊緣的智能應用提升效能和能源效率。隨著這些新產品的加入,包括實現對全新 Intel® Atom® x7000RE 處理器的支援,Supermicro 進一步增強其多樣化的基礎設施解決方案,為智能邊緣提供運算和 AI 效能。 「我們將繼續擴大系統產品線,現已推出針對邊緣最佳化的伺服器,可以處理產生海量資料的苛刻工作負載。」Supermicro 董事長兼行政總裁 Charles Liang 表示,「我們的積木式架構使我們能夠設計和提供各種 AI 伺服器,為企業提供從邊緣到雲端所需的解決方案。我們基於 Intel Atom 處理器的新型邊緣系統包含高達 16GB 的記憶體、兩個 2.5 GbE LAN 連接埠和一個 NANO SIM 卡插槽,能夠在全球大部分資料產生的邊緣系統進行 AI 推斷。」 如欲進一步了解有關 Supermicro 邊緣和嵌入式伺服器,請瀏覽:https://www.supermicro.com/en/products/embedded/servers 「不同企業在邊緣有各種用例和需求,因為他們需要整合更多的運算、媒體、圖形和 AI 功能,以期獲得更好的業務成果。」Intel 副總裁兼網絡與邊緣解決方案事業部總經理 Dan Rodriguez 表示,「這些企業依賴我們的生態系統為低功耗、價格敏感和空間受限的環境提供解決方案,從而應對邊緣的各種工作負載。」 Supermicro 的新系統包括 SYS-E100、SYS-E102、SYS-E111AD 和更新的 SYS-E403。這些伺服器專為邊緣應用而設計,採用最新的 Intel Atom 和 Intel Core CPU,可提供更高的效能,而且外型非常小巧緊湊。 Supermicro 新推出的 SYS-E100-14AM 和 SYS-E102-14AM 均配備了 Intel Atom x7000RE 處理器,高達 8 核,是上一代產品的兩倍。SYS-E100 和 SYS-E102 伺服器採用超緊湊外型設計,可充分發揮 Intel Atom 處理器的低功耗優勢(低於 12 W)和高效運算效能。雖然 SYS-E102 的外形尺寸僅為 190x44x120 毫米,但這些盒子大小的系統可提供高達 16GB 的 DDR5-SODIMM、兩個 2.5 GbE LAN 連接埠、兩個獨立的 HDMI 連接埠、3 個 USB 3.2 連接埠和一個帶有 NANO SIM 卡插槽的 M.2 B/E/M-key 鍵位。 SYS-E100 外形尺寸大了幾毫米,而且採用無風扇系統,溫度範圍增加到 -20°C 至最高 70°C,從而減少了活動部件的數量,提高了防污防塵能力。SYS-E100-14AM-IA 亦為無風扇系統,該型號可安裝在 DIN 導軌上。這項特性特別適合在工業環境中部署,因為系統可以輕鬆地與其他設備和模組整合在一起。所有三種型號均採用 9-36V 可變電源,可根據具體部署環境最佳化電源輸入。 為了滿足在邊緣運行 AI 推理工作負載對經濟型解決方案的需求,Supermicro 亦推出了 1U SYS-111AD-WRN2。作為一個深度僅 429 毫米的 1U 系統,該系統是能夠容納雙寬全長 GPU 卡或 3 個 PCIe 擴充插槽的最小伺服器,並可容納 FHFL GPU 卡。該系統配備第 14/13 代 Intel Core™ 處理器、最高 128 GB 記憶體和一系列擴充插槽。新系統可滿足視像處理、串流媒體或機械人等分散式應用的需求。 尺寸更大、功能更強的 SYS-E403-13E 平台專為要求苛刻的邊緣 AI 工作負載而設計,配備第 5/4 代 Intel Xeon® 可擴充處理器,最多可容納 3 個加速卡,在邊緣提供資料中心層級的效能。 此外,Supermicro X13 代 E403 提供高達 2TB 的 DDR5-5600 RAM、兩個 10 GbE 連接埠以及 3 個 PCIe 5.0 x16 插槽等一系列自訂選項。 406x267x117 毫米的緊湊外形使系統可部署在壁掛機櫃或便攜式設備等狹小空間內。 Supermicro 全新物聯網和邊緣 AI 解決方案 Supermicro 的新系統和更多產品將在 4 月 9 日至 11 日於德國紐倫堡舉行的世界嵌入式大會上展出。有興趣的參觀者可前往位於 1 號館 208 號展位的 Supermicro 展台,了解有關這些新系統的更多資訊,與專家面對面交流,並參觀智能行業和其他垂直行業的一系列用例。 Super Micro Computer, Inc. 簡介 Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是全球領先的應用程式最佳化全面 IT 解決方案提供商。Supermicro 在加州聖荷西創立和運作,致力為企業、雲端、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施,提供市場創新。我們是全面 IT 解決方案製造商,提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識,進一步支援開發和生產,並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們(在美國、亞洲和荷蘭)內部設計和製造產品,利用全球營運來實現規模和效率,從而務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響(綠色運算)。Server Building Block Solutions® 產品組合,屢獲殊榮。客戶可在多個系統系列中作選擇,從而準確提升工作量和應用程式。這些系統在我們靈活兼可重複使用構建塊上建立,並廣泛支援各外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案(冷氣機、自然風冷或液冷)。 Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green,均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。 SMCI-F
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