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致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB) 日前推出用於低功耗藍牙®(Bluetooth® LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC),產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。 BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等進行優化,為高量能、成本敏感型和低功耗應用提供兼具安全性、處理能力和連線能力的最具競爭力組合。BG24L SoC整合了用於人工智慧/機器學習(AI/ML)應用的Silicon Labs加速器,以及支援用於資產追蹤和地理圍欄的藍牙通道探測(Channel Sounding),即使在裝載的倉庫和多戶數住宅等最擁擠的區域也可實現上述功能。 Silicon Labs工業和商業事業部資深副總裁Ross Sabolcik表示:「我們了解客戶希望能和不斷發展的物聯網市場與時俱進,同時降低成本。透過優化、領先業界的藍牙功能,以及我們標誌性的物聯網(IoT)功能,如高射頻靈敏度、低功耗、強大的安全性和強大的運算能力,使BG22L和BG24L擴展了我們的產品組合,進而滿足客戶需求。」 BG24L加速藍牙®6.0和通道探測的採用藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)於2024年9月推出藍牙6.0時,通道探測是最令人興奮的功能之一。該功能支援諸如BG24L SoC等藍牙6.0產品使用雙向連接來確定其間的距離,精度達到亞米級以內。這開啟從物品查找到存取控制的一系列應用,例如用戶只需使用其他測距技術的一小部分功耗就能定位鑰匙、錢包或任何配備藍牙6.0功能的物品。在商業和工業領域中,通道探測可為零售貨架、配送中心等提供類似的物品查找功能。通道探測的另一個應用場景是無線存取/進入控制。配備藍牙6.0的裝置將能夠與車輛、包裹儲物櫃和其他一般需要互動或密碼的物體進行通訊。透過感應裝置接近,儲物櫃或車輛只需識別接近的安全許可藍牙裝置訊號,即可自動開啟櫃門或車門。 BG24L採用5 mm x 5 mm QFN40封裝,整合主頻為78 MHz的ARM Cortex M33處理器、768 KB快閃記憶體和96 KB RAM,是一款適用於大容量藍牙通道探測且經濟高效的SoC。請瀏覽Silicon Labs YouTube頻道了解使用此類SoC實現的藍牙通道探測應用示範。 對於人工智慧和機器學習應用而言,BG24L具有Silicon Labs專有的矩陣向量處理器(MVP) AI/ML加速器,相較於在Cortex M上執行相同的運算,借助嵌入式MVP加速器可使BG24L的推理性能最多提高8倍,而功耗僅為Cortex M的1/6,進一步延長電池壽命。這使得BG24L可在諸如感測器和預測性維護等物聯網應用中,成為時間序列資料的理想機器學習推理平台。透過Silicon Labs及其合作夥伴提供的AI/ML開發工具,將使BG24L成為探索邊緣人工智慧可能性時最便捷、最易用的物聯網平台。 使用鈕扣電池,BG22L也可提供長達十年的電池壽命通道探測和AI/ML的進展推升著藍牙應用的範疇,然而善用藍牙的核心優勢,仍有機會透過數十億個藍牙裝置用其作為簡單的感測器、資產追蹤、信標,以及簡化家用電器Wi-Fi網路設定。 BG22L具競爭力地專為需要穩健、安全藍牙連接的通用無線應用而設計。BG22L SoC提供了低成本、低功耗、高可靠性和卓越性能的絕佳平衡。該產品具有超低功耗接收模式和精密低頻RC振盪器(PLFRCO),無需使用外部振盪器,且不影響性能,因此可節省主機設備空間,同時為製造商節約成本和物料清單。這些強化功能使BG22L可在使用單顆鈕扣電池的情況下運作長達十年之久。 BG22L同樣支援藍牙5.4和藍牙尋向功能。該產品整合了ARM Cortex M33處理器,主頻為38.4MHz,快閃記憶體容量高達352 KB,RAM容量高達24 KB,並採用4 mm x 4 mm QFN32封裝。 即刻開始運用Silicon Labs藍牙SoCBG22L和BG24L計畫於2025年第二季度全面上市。更多關於Silicon Labs藍牙解決方案的資訊,請參照以下資訊: •註冊參加Silicon Labs 2025年Tech Talks技術講座,包括在3月份將首度介紹的BG22L和BG24L。•瀏覽藍牙6.0和通道探測專欄,瞭解更多新功能和增強功能之資訊。•如何使用Silicon Labs藍牙SoC這類產品實現藍牙通道探測展示。
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商 Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB) 日前推出 SiWx917Y 超低功耗 Wi-Fi® 6 和低功耗藍牙®(Bluetooth® LE) 5.4 模組。 作為成功的第二代無線開發平台新產品,SiWx917Y 模組旨在協助裝置製造商簡化 Wi-Fi 6 設備複雜的開發和認證流程。全新 SiWx917Y 模組能達到突破性的能效,同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器,能為裝置製造商降低設計挑戰,縮小產品尺寸,降低成本並加速獲利。SiWx917Y 模組已通過全球監管標準的預先認證,並配備優化的天線,因此無需再進行冗長的射頻優化和認證流程。 Silicon Labs Wi-Fi 解決方案副總裁 Irvind Ghai 表示:「Wi-Fi 技術在物聯網 (IoT) 領域的應用已取得顯著進展,並創造了令人振奮的創新機會。為協助終端裝置製造商加速發揮其全面潛力,我們開發了預先認證的 SiWx917Y Wi-Fi 6 模組,透過簡化的解決方案使製造商能輕鬆地將先進的連接技術整合至裝置中,進而可專注於開發實際解決方案的差異化功能,同時降低開發成本。」相關模組完美適用於各產業之低功耗 Wi-Fi 應用,包括智慧家庭、建築自動化、醫療保健設備、工業感測器和資產追蹤等。 多功能、高效的 SiWx917Y 模組提供先進無線連接功能SiWx917Y 模組在精巧的 16 mm x 21 mm x 2.3 mm 封裝中整合了 Wi-Fi 6、低功耗藍牙 5.4、ARM Cortex-M4 應用處理器、無線網路處理器、大容量記憶體和一套豐富的週邊,其主要特點包括:• 具備智慧電源管理的超低功耗 Wi-Fi 6 連接• 具有專用應用處理器和無線處理器的雙核心架構• 支援基於 Wi-Fi 的 Matter 協議• 整合天線、射頻接腳,並通過全球射頻認證• 多種配置和運作方式,提供更高的設計彈性 SiWx917Y 模組的智慧電源管理支援電流低至 20μA 的連接睡眠模式,並具有目標喚醒時間 (TWT) 功能和 60 秒的保持活動間隔。這使得包括智慧門鎖、恆溫器、智慧攝影機、視訊門鈴和工業感測器等物聯網裝置可擁有長達多年的電池續航時間。整合 ARM Cortex-M4 處理器、大容量記憶體和週邊更可實現複雜的邊緣處理功能。該模組支援兩種運行模式:SiWG917Y for SoC (無線MCU) 模式使客戶能在模組的 ARM Cortex-M4 核心中執行所有應用程式碼;SiWN917Y for NCP (網路輔助處理器) 模式則使客戶可在單獨的 MCU 上執行其應用,同時由 Wi-Fi 模組管理通訊功能。 滿足日益成長的物聯網連接需求物聯網裝置的爆發性成長推動了對更高效、更安全之 Wi-Fi 解決方案的需求。隨著由 Wi-Fi 支援的低功耗物聯網應用每年以高達10億台裝置的速度成長,製造商面臨著整合強大連接功能的要求,同時還需解決能效、安全性和開發便利性等問題,而 SiWx917Y 模組則可協助因應相關挑戰。 供貨 SiWx917Y 模組現已全面供貨。
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3)。 Silicon Labs執行長Matt Johnson表示:「人工智慧正迅速成為關鍵的成長催化劑,其將使物聯網裝置的數量在未來10年內超過1000億台。我們即將推出的第三代平台具有無與倫比的性能和生產力,將為從製造和零售到交通運輸、醫療保健、能源分配、健身和農業等廣泛的產業開啟新應用和新功能,以協助各行業以卓越的方式實現轉型。」為實現此願景,物聯網裝置需要在連接性、運算能力、安全性和人工智慧/機器學習(AI/ML)功能方面進行強大的升級。Silicon Labs在演講中便透露有關其第三代平台的更多資訊,以使此願景成為現實。 第三代平台的系統單晶片(SoC)將擁有全球最靈活的數據機、最安全且可擴展性最強的記憶體第三代平台產品將因應物聯網持續發展的挑戰:在重要領域的所有物聯網應用中,遠邊緣(far-edge)裝置要求更強處理能力,這些重要領域包括、但不限於智慧城市和基礎設施、商業建築、零售和倉庫、智慧工廠和工業4.0、智慧家庭、互聯健康;以及對更可攜、安全運算密集型應用的需求。第三代平台產品便能透過滿足不斷發展的物聯網關鍵需求來因應相關挑戰: • 連接性:完整的第三代平台產品組合將包括數十項產品以涵蓋所有主要的協議和頻段,因此幾乎可連接任何事物。第三代平台的首款產品配備全球最靈活的物聯網數據機,能在三個無線網路上實現真正的併行,並具有微秒級的通道切換能力。 • 運算能力:第三代平台產品將採用多核心設計,搭載Arm Cortex-M應用處理器和用於射頻和安全子系統的專用輔助處理器,以及用於特定裝置的專用高性能機器學習子系統。憑藉同類產品中可擴展性最強的記憶體架構,再加上Cortex-M處理器(從133 MHz的Cortex-M33到運行頻率超過200 MHz的雙Cortex-M55),第三代平台產品將可支援複雜的應用和嵌入式即時操作系統。• 安全性:所有第三代平台產品均將支援Silicon Labs Secure Vault High技術,並具有Authenticated Execute in Place等其他功能,可支援裝置和雲端之間的可信通訊。第三代平台產品並將擁有世界上最安全的記憶體介面,可在入侵者獲得物理存取權限時對其主要攻擊方向之一進行加強防護,並保護裝置製造商的智慧財產權。第三代平台並將採用美國國家標準與技術研究院(National Institute of Standards and Technology)最近公布的後量子加密標準。• 智慧化:第三代平台並將採用Silicon Labs的第二代矩陣向量處理器,該處理器可將複雜的機器學習運算從主CPU卸載至專門的加速器,該加速器旨在將電池供電型無線裝置的機器學習性能提升高達100倍,同時大幅降低功耗。 對於這場物聯網變革而言,其中一個設計關鍵驅動因素是資料,其在邊緣裝置與雲端之間來回流動,而此雙向流動使物聯網邊緣裝置在不斷發展的人工智慧領域中成為理想的搭檔。這些裝置不僅可提供邊緣做出有限的決策,例如智慧恆溫器可評估環境溫度並對家庭HVAC空調系統進行調節,同時因應大規模雲端人工智慧應用,邊緣裝置還可為資料擷取裝置發揮關鍵作用,並應用其機器學習功能從雜亂無章的資料中篩選出有價值的資訊。可識別和傳輸“極端情況” (corner case)的資料將受人工智慧營運業者高度重視,因其可使系統更具智慧性。首款第三代平台SoC目前正提供客戶試用,更多資訊將於2025年上半年公佈。 第一代平台和第二代平台SoC持續發展,全面因應各種技術需求Silicon Labs的第一代平台和第二代平台產品在協助擴展物聯網規模,提供安全、穩健的連接、以及開拓新應用等方面不斷取得成功。隨著一系列新Wi-Fi 6和低功耗藍牙(Bluetooth LE)晶片的全面供貨,Silicon Labs的第二代平台再次取得新發展,這些晶片包括:SiWG917無線MCU(SoC)、因應託管應用的SiWN917網路輔助處理器和運作於更高階作業系統應用的SiWT917射頻輔助處理器。SiWx917系列產品從一開始便專為超低功耗Wi-Fi 6應用而設計,可在特定的物聯網應用中,以單顆AAA電池提供長達2年的電池續航時間。 今年年初,Silicon Labs亦推出支持藍牙和802.15.4連接的BG26和MG26產品。隨著物聯網需求的成長,這些無線SoC特別針對未來發展而打造,並採用與即將推出的第三代平台產品相同的機器學習專用型矩陣向量處理器。MG26和BG26的快閃記憶體、RAM和GPIO是其前代產品的兩倍,此創新也使其贏得IoT Evolution年度產品獎項。 Silicon Labs第二代平台產品還可應用於環境物聯網相關的新興領域。這項令人興奮的新技術支援物聯網裝置從周圍的環境資源中獲取能量,例如室內或室外環境光、環境無線電波和動能。在與電源管理IC(PMIC)製造商e-peas的合作中,Silicon Labs推出了xG22E,這是xG22無線SoC的超低功耗新品種,其大幅降低了功耗預算,並採用了先進的睡眠/喚醒引擎,因此能在環境物聯網的功耗範圍內運行。xG22E廣泛適用於感測器、開關和電子貨架標籤等商業應用。 Silicon Labs 將於2025年為第二代平台推出更多產品,第一代平台、第二代平台和第三代平台將並存,持續為龐大的物聯網應用提供功能強大的產品。在Silicon Labs專為物聯網設計的最廣泛無線SoC和MCU產品組合中,這些SoC僅為一小部分。無論技術廣度、深度和專業知識方面,Silicon Labs均領先任何物聯網供應商。歡迎參加Silicon Labs Works With開發者大會,進一步探索物聯網的未來為提供物聯網開發和設計人員這些專業技術,Silicon Labs 將於11月20日至21日舉辦第五屆Works With開發者大會線上會議。Works With是物聯網開發者的年度盛會,超過 30 多場會議、主題演講和實驗室活動,與會者可從 Silicon Labs 和其他產業領導業者的技術專家交流中瞭解建構物聯網發展趨勢。歡迎註冊2024年Works With大會線上會議,並從現在開始製定您的議程。
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)日前宣布在其xG24平台上支援藍牙®通道探測(Bluetooth® Channel Sounding)技術。 藍牙通道探測是一種新協定堆疊,旨在實現兩台低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)連接裝置之間安全、精準的測距。透過提供真實的距離感知,藍牙通道探測將可提高藍牙裝置測距功能的精度和安全性。 Silicon Labs工業和商業事業部資深副總裁Ross Sabolcik表示:「在位置感知甚為至關重要的今天,藍牙通道探測技術徹底改變了接近和定位功能,並且推動藍牙技術進入新時代。Silicon Labs一貫支持開發人員充分發揮其在藍牙技術上全方位的自主研發潛力,最新的硬體和軟體則為搭載藍牙通道探測功能的突破性藍牙產品開拓一條捷徑。」 藍牙通道探測提高距離感知的精準度和安全性 透過協助估算兩台裝置間的距離,藍牙接收訊號強度指示器(Received Signal Strength Indicator, RSSI)為新一波應用開啟大門。從協助定位手機或平板電腦等裝置的解決方案到地理圍欄等數位安全增強功能,藍牙技術已提高日常活動的便利性和簡易性。然而,相關挑戰在於藍牙RSSI是依靠估算來確定位置,同時,RSSI容易受到多徑和障礙物等問題的影響,而這些問題會大幅降低精準度。藍牙通道探測透過將精準度提高到亞米級及增強藍牙設備測距功能的安全性,將可使相關問題迎刃而解。 藍牙通道探測運用相位測距(Phased-Based Ranging, PBR)技術實現兩台裝置間的精準測距,同時採用稱為往返時間(Round Trip Time, RTT)的輔助測距方法。RTT的獨立距離測量結果可用於驗證和交叉核對PBR的測量結果,此交叉驗證過程有助於檢測異常情況,確保應用的安全性,這在為醫院和工業建築開發存取控制解決方案時非常重要,因為相關解決方案必須根據接近程度來同意或拒絕存取。 憑藉PBR和RTT技術,藍牙通道探測可用於智慧鎖、消費性電子裝置定位和寵物追蹤器等家庭和生活應用,以及包括地理圍欄、車輛無鑰匙進入和存取控制等工業和商業應用,同時可提供精準、安全和可靠的藍牙測距服務。借助先進的距離估算技術,藍牙通道探測還可用於對無線存取點或照明設備等商業基礎設施的位置進行三角測量,以滿足監管要求或節省人力和成本。 此外,藍牙通道探測還為已採用低功耗藍牙的應用提供更方便和彈性的測距解決方案,在此情況下,無需額外的硬體和設計空間即可實現。 Silicon Labs新xG24和天線硬體解決方案支援通道探測技術 Silicon Labs的新xG24無線電板和專業套件現已開放訂購,透過快速高效的方法,來對使用藍牙通道探測進行精準距離估算的產品進行創建和原型設計。無線電板套裝包括一個BRD4198A EFR32xG24 2.4 GHz +10dBm無線電板、一個套筒偶極子天線和參考設計。 此外,xG24新的開發套件預計於2024年12月全面供貨,其採用雙天線PCB設計,並擁有通道探測視覺化工具,使客戶能夠輕鬆地即時查看距離測量結果,進而簡化藍牙通道探測在其產品和應用中的建置。 Silicon Labs為客戶提供全新先進硬體解決方案,以用於開發支援藍牙通道探測的各種複雜產品: • 單天線硬體具有較少的天線路徑和有限的多路徑資訊,使其更適合基礎的藍牙通道探測應用,在這些應用中,較低的功耗和較簡單環境中的可靠性比精準的距離測量更重要。 • 雙天線硬體可於2024年12月開始訂購和使用。雙天線硬體提供更高的精準度、更良好的空間性能和增強的多路徑解析度,非常適合於需要精準距離估算的先進應用,例如汽車鑰匙和標籤。該板尺寸小巧,是尺寸受限應用的理想選擇。此外,天線分集還可以提高訊號品質和穩健性。 Silicon Labs的硬體解決方案已通過AEC-Q100認證,使其成為無鑰匙進入(Passive Entry)和無鑰匙啟動(Passive Start)系統等汽車應用的合適選擇。 預計於2024年底,xG24主機堆疊和鏈路層將獲得藍牙核心規範6.0版本的認證。經過認證的協定堆疊將支援事件內天線切換(intra-event antenna switching)以實現最佳的非視距性能,並且在xG24以帶有外部應用微控制器(MCU)的網路輔助處理器(NCP)模式、或帶有整合應用MCU的系統單晶片(SoC)模式運行時支援通道探測。 攜手Silicon Labs開啟藍牙通道探測 Silicon Labs的客戶可運用完整的軟硬體解決方案,以及專利申請中的距離估算演算法來開發採用藍牙通道探測技術的產品,並用於家庭、工業、商業或互聯健康等領域的各種日常應用。更多藍牙通道探測資訊請搜尋: · Silicon Labs藍牙通道探測部落格 · Silicon Labs藍牙通道探測頁面 · 觀看藍牙通道探測Tech Talk技術講座 在即將舉辦的2024年Works With大會系列活動包括美國San Jose、印度Hyderabad和中國上海,Silicon Labs都將展示在其xG24平台上實現的藍牙通道探測技術、解決方案及其應用,並就該技術舉辦專場培訓活動。此外還將以藍牙、Matter、Wi-Fi和LPWAN等多個技術方向展開專項深度研討,使與會者能夠洞悉趨勢並獲得專業工程師的現場介紹。
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙(Bluetooth LE) BG26 SoC和PG26 MCU。此三款產品的快閃記憶體和RAM容量均為Silicon Labs其他多重協定產品的兩倍,旨在滿足未來物聯網(IoT)的需求,以因應如Matter等具備嚴苛要求之新興應用。 Silicon Labs, Inc.執行長Matt Johnson表示:「隨著從消費到工業領域的用戶從其物聯網部署中獲得更多利益,其需求也穩定成長。全新xG26系列是因應未來而打造的產品,可賦予裝置製造商更高信心,確保其目前的設計能滿足未來需求。」 xG26系列產品透過以下特性協助設計人員打造能運行先進物聯網應用的裝置: · 與xG24系列產品相比,快閃記憶體、RAM和GPIO容量增加了一倍,可支援物聯網設備製造商開發先進的邊緣應用。其通用輸入/輸出(GPIO)針腳數量為xG24的兩倍,意味裝置製造商可將其連接兩倍的週邊裝置,以實現更高的系統整合度。 · 採用ARM® Cortex®-M33 CPU和用於射頻與安全子系統的專用核心,以多核心形式實現了性能更高的運算能力,有助於為客戶應用釋放出主核心。 · 嵌入人工智慧/機器學習(AI/ML)硬體加速功能使機器學習演算法的處理速度提高8倍,而功耗僅為原來的1/6,實現更高能效。 · 透過Silicon Labs Secure Vault™和ARM TrustZone技術實現最佳安全性。運用Silicon Labs的客製化元件製造服務,xG26產品還可在製造過程中使用客戶設計的安全金鑰和其他功能進行硬編碼,進一步強化抵禦漏洞的能力。 · 利用Silicon Labs經驗證、測試和認證的2.4 GHz無線協定軟體堆疊實現2.4 GHz無線連接,包括Matter、Zigbee、OpenThread、低功耗藍牙、藍牙網狀網路、專有協定和多重協定,同時提供最佳的射頻鏈路預算,可提升傳輸範圍,減少傳輸重試,進而提供更佳的用戶體驗並延長電池續航力。 MG26多重協定SoC旨在成為最先進、支持Matter over Thread的SoC Silicon Labs專注於Matter,這是一種可快速部署的應用層協定,支援裝置在領先的物聯網網路和生態系統間進行交互操作。Silicon Labs居於半導體領域中Matter代碼貢獻量的領導地位,也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力於Matter發展的工作經驗中,該公司深刻瞭解隨著Matter增加對新裝置類型和安全功能增強等支持,如何打造與不斷發展的Matter標準需求相應的產品。自2022年10月Matter 1.0發表迄今18個月中,大多數裝置類型的Matter代碼需求已成長6%。 投資打造支援Matter智慧家庭的消費者不會希望新裝置在幾年內就過時。相反的,他們希望能確保去年購買的Matter裝置仍可與同樣的裝置一起使用,並且和明年購買的下一個Matter裝置一樣安全,這就是Matter的互通性和安全性承諾,也是Silicon Labs將MG26設計為最先進且支持Matter標準的SoC原因所在。 MG26與屢獲殊榮的MG24多重協定無線SoC構建於相同的平台,其快閃記憶體和RAM容量是MG24的兩倍,可配置高達3200 KB的快閃記憶體和512 KB的RAM。MG26的GPIO針腳數量也是MG24的兩倍,這意味著裝置製造商可將其與兩倍的週邊裝置相連接,實現更高的系統整合度。 MG26、BG26和PG26整合了Silicon Labs專有的矩陣向量AI/ML硬體加速器,不僅可為Matter應用,更可為所有應用實現更高的智能。該專用核心針對機器學習而優化,處理機器學習操作的速度提升達8倍,而功耗僅為傳統嵌入式CPU的1/6。這顯著提高了該系列產品的能效,因為這些產品可將基於機器學習的啟動或喚醒提示卸載到加速器上,使更多耗電功能進入休眠狀態,進而將電池消耗降至最低。這對於感測器或開關等電池供電的智慧家庭裝置而言是理想的選擇,因為消費者希望這些裝置能夠隱身在家庭環境中,而不需不斷更換電池來引起關注。 Silicon Labs憑藉新SoC和MCU系列產品強化在物聯網產業的領導地位 Silicon Labs是全球領先且完全專注於物聯網的公司之一,其於物聯網領域的廣度、深度和專業能力超越其他公司,這就是xG26以系列產品形式推出的原因。MG26是Matter的理想之選,BG26藍牙SoC也具備所有相同的功能,並針對低功耗藍牙和藍牙網狀網路進行優化,而PG26則可為閉路監控(CCTV)攝影機、遙控器和兒童玩具等非連網應用提供低功耗智能。更高級的xG26和xG24產品之間的針腳相容性,以及Silicon Labs Simplicity Studio的共用型硬體和軟體發展工具簡化了開發,並支援從Silicon Labs第二代無線開發平台之其他產品的無縫遷移。 更多如何運用Silicon Labs產品開發前緣物聯網裝置之資訊請瀏覽: · Silicon Labs Matter開發人員之旅 · Silicon Labs藍牙開發人員之旅 · Silicon Labs 32位元微控制器產品頁面 · 註冊參加PG26開箱Tech Talk技術講座
Silicon Labs以卓越的企業經營和傑出產品創新獲得多項殊榮 2023年共獲頒全球及台灣近20個業界獎項 Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB) 日前於全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)頒獎典禮再次榮獲「最受尊敬上市半導體企業獎」,這是該公司第七度獲得該榮耀。此外,Silicon Labs 2023年亦憑藉其高性能、超低功耗、高安全性、智慧化的物聯網無線連接產品和解決方案,廣受國內外媒體、技術聯盟和其他產業組織機構肯定,獲頒十餘個企業及產品類獎項。 Silicon Labs於2023年屢獲殊榮,贏得業界廣泛關注和認同,這得益於公司的技術廣度和深度、卓越的企業經營和發展理念以及對物聯網的專注度。透過向業界提供涵蓋硬體產品、軟體工具、安全功能和支援服務的全面解決方案,協助開發人員輕鬆解決產品生命週期中複雜的無線挑戰。而因應目前和未來的需求,Silicon Labs專為嵌入式物聯網裝置打造的第三代無線開發平台(Series 3)未來可為業界提供領先的運算能力和更強的安全性;同時,最新的開發套件Simplicity Studio 6也將為開發人員提供所需的工具和靈活性。 Silicon Labs於2023年所獲得的企業類獎項包括: · 榮獲「GSA全球最受尊敬上市半導體企業獎」 · 榮獲AspenCore的2023全球電子成就獎(World Electronics Achievement Awards,WEAA)之「年度最具潛力物聯網技術企業獎」 · 榮獲2023年亞洲金選獎(EE Awards Asia)Taiwan Awards之「金選AIoT解決方案供應商」企業獎 · 榮獲連接標準聯盟大中華成員組首屆「Matter年度優秀賦能者獎」 Silicon Labs透過業界最全面性的無線產品組合支援最多樣化的無線通訊協定,包括藍牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和專有協議等,除已基於其第二代無線開發平台推出滿足不同無線協定與多協定需求的SoC和模組產品,如MG、BG、FG、ZG、SG等系列,並正開發基於22奈米(nm)製程的第三代無線開發平台,旨在為智慧家庭、智慧城市、工業和商業物聯網、互聯健康等應用領域提供更高效性能、更安全可靠的產品。 Silicon Labs於2023年所獲得的產品類獎項包括: · 支援Amazon Sidewalk的Pro Kit專業套件榮獲嵌入式運算設計(Embedded Computing Design)的開發工具類「最佳產品獎」;SiWx917 SoC榮獲無線連接類「最佳產品獎」 · FG25 Sub-GHz SoC在2023國際AIoT生態發展大會同期所舉辦的新一代資訊通信技術(NICT)創新獎上榮獲「年度創新技術產品獎」 · BG24系列藍牙SoC榮獲電子產品世界(EEPW)的十大劃時代半導體產品獎之「無線連接晶片類獎」 · BG27藍牙和MG27多協定無線SoC系列在OFweek 2023(第八屆)物聯網產業大會上榮獲維科盃·OFweek 2023物聯網產業創新技術產品獎之「晶片技術突破獎」 · BG27藍牙和MG27多協定無線SoC榮獲工程成就計畫領導獎(Leadership in Engineering Achievement Program Awards, LEAP Awards)之嵌入式計算類銅獎 · BG27藍牙和MG27多協議無線SoC榮獲2023年亞洲金選獎(EE Awards Asia)Taiwan Awards之「年度最佳RF/Wireless IC」產品獎;MG24多協議無線SoC則榮獲創新獎 · BG27藍牙和MG27多協議無線SoC榮獲2023年亞洲金選獎(EE Awards Asia)Asia Awards之「年度最佳RF/Wireless IC」產品獎;FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz低功耗藍牙SoC榮獲「金選綠色科技公司(Best Green Tech Supplier)」人氣獎 Silicon Labs於2023年獲得的獎項提名 · BG27藍牙SoC獲得Elektra Awards「最佳產品設計獎」和「年度物聯網產品獎」提名 相關獎項體現了業界對Silicon Labs企業發展和產品創新的高度認可,進一步堅定其不斷開拓並追求卓越的信念。作為深耕物聯網領域多年的無線連接解決方案供應商,Silicon Labs致力於打造將嵌入式系統連接到互聯網的無線晶片和軟體,力求從半導體和連線性雙方面以更低的成本提供更卓越的技術,進而協助物聯網裝置實現規模擴展和多樣性發展。未來,Silicon Labs將持續推動技術演進和產品創新,不斷優化和擴展支援與服務能力,協助客戶加速產品上市,進而推動行業變革、促進經濟成長並改善人們的生活品質。
A12 藝術空間
Silicon Labs
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