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【台北訊，2026 年 1 月 6 日】Sandisk 今日於美國消費電子展（CES® 2026）宣布將旗下內接式 SSD 系列正式更名為 SANDISK Optimus™。此產品陣容長期深受遊戲玩家、創作者及專業人士青睞，全新的品牌形象體現 Sandisk 對極致效能與頂尖技術的追求，以及在快閃記憶體領域備受市場肯定與信任的傳承。陣容強大的 SANDISK Optimus™ 內接式儲存解決方案共涵蓋三款產品線：SANDISK Optimus™、SANDISK Optimus™ GX 與 SANDISK Optimus™ GX PRO。 SANDISK Optimus™ 採用嶄新的包裝與產品設計，靈感源自公司一貫的創新精神與指標性品牌元素。推出此全新品牌為 Sandisk 的未來成長開闢了更多可能，隨著產品線持續擴展，也將更全面滿足遊戲玩家、創作者與專業人士的需求。全新設計融合 Sandisk 開創性的品牌基因與使用者導向的創新理念，儘管 SANDISK Optimus 在視覺風格上大膽突破，其產品組合仍承襲 Sandisk 長久以來的卓越品質與可靠性，這些特質正是形塑品牌在快閃記憶體創新中悠久傳承的根基。 Sandisk 全球消費品牌與數位行銷副總裁 Heidi Arkinstall 表示：「SANDISK Optimus™ 這個品牌重新詮釋了效能的定義，以滿足消費者的各種需求。我們的產品布局跨足多元領域，這次的更名讓消費者能夠更輕鬆地找到貼合自身需求的解決方案。」 SANDISK Optimus™ 產品組合透過明確的產品線劃分，讓消費者能更直觀地掌握產品效能分級，並依需求選擇最理想的產品： Ÿ SANDISK Optimus™ 產品線以基準測試效能表現為設計核心，專為追求更快、更流暢運算體驗的內容創作者所打造，兼顧速度表現與價格優勢。原產品線名稱為 WD Blue®，包含 WD Blue SN5100 NVMe™ SSD。 Ÿ SANDISK Optimus™ GX 產品線解鎖電競無限可能，滿足玩家對極速載入、海量儲存空間與高能源效率的需求。此系列先前以 WD_BLACK™ 品牌推出，包含 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD。 Ÿ SANDISK Optimus™ GX PRO 產品線SANDISK Optimus™ 產品組合中的旗艦款，SANDISK Optimus™ GX PRO 象徵效能巔峰。此系列結合最頂尖的儲存技術與更高容量配置，專為追求最新技術突破與極致效能的開發者、專業人士及玩家所設計，是組建 AI PC、工作站或高階電腦的理想首選。原品牌名稱為 WD_BLACK™，包含 WD_BLACK SN8100 NVMe SSD。 Sandisk 客戶端產品管理副總裁 Anil Moolchandani 表示：「全球數百萬使用者都熟悉並信賴我們的內接式硬碟，而全新的 SANDISK Optimus 品牌也完美契合我們產品組合的強大實力。這一系列內接式 SSD 產品專為開發者工作流程與電競環境打造，滿足專業人士、玩家及專業級消費者（Prosumer）的使用需求。」 WD_BLACK™ 和 WD Blue® 品牌自即日起正式更名為 SANDISK Optimus™。採用全新品牌設計的產品預計於 2026 年上半年陸續於全球指定零售通路上架，提供購買、預購或到貨通知等服務。欲了解更多資訊，請造訪 SandiskOptimus.com，或追蹤 SANDISK Optimus 品牌的 Instagram 與 Facebook 頁面。 關於 Sandisk Sandisk（Nasdaq：SNDK）提供創新的快閃記憶體解決方案與先進記憶體技術，協助人們和企業得以與理想交會，滿足其需求並持續推進、拓展各種可能性。歡迎於 Instagram、Facebook、X、LinkedIn、YouTube 上追蹤 Sandisk，或在 Instagram 上加入 TeamSandisk。
以軟硬整合架構突破記憶體限制，重塑企業級 AI 算力效能新典範 台北2026年1月15日 /美通社/ -- 隨著生成式 AI 與大型語言模型快速推動企業數位轉型，AI 訓練與推論對高效算力與儲存架構的需求持續攀升。AI基礎設施管理軟體領導品INFINITIX（數位無限）今日宣布與全球儲存技術領導廠商 Phison（群聯電子） 展開技術合作，結合 Phison aiDAPTIV+ 智慧儲存技術與數位無限AI-Stack 基礎設施管理軟體，打造新世代軟硬整合的企業級AI訓練與推論解決方案。 數位無限x群聯電子 打造新世代 AI 基礎設施效能架構 突破邊界，釋放 AI 算力潛能本次合作以高速 SSD 與智慧記憶體擴展技術，突破傳統 HBM 與 GDDR 的硬體限制。透過 aiDAPTIV+ 與 AI-Stack 的深度整合，企業可在 Kubernetes 原生環境中，將硬體加速能力無縫納入 AI 工作負載調度，實現從模型訓練到推論部署的端到端效能優化。 數位無限執行長陳文裕表示：「AI 已進入以架構與平台能力為核心的規模化應用階段，關鍵不再只是算力，而在於如何有效管理、擴展並轉化算力價值。此次與 Phison 的合作，透過 AI-Stack 與 aiDAPTIV+ 的深度整合，將儲存層能力納入 AI 基礎設施調度體系，協助企業以 Kubernetes 原生方式整合異質算力、記憶體與儲存資源，在AI數據中心環境中以更具彈性與成本效益的架構，加速大型模型訓練與推論部署，打造可擴展的企業級 AI 平台。」 群聯電子執行長潘健成表示：「AI 正快速從單一 GPU 運算，邁向跨節點、跨資源的系統級架構創新。群聯以 aiDAPTIV+ 將NAND儲存層正式納入 AI 記憶體與運算架構，重新定義 AI 系統的擴展方式；此次與數位無限攜手，透過數位無限所研發的AI-Stack 管理軟體的原生調度能力，讓NAND儲存、記憶體與算力能在企業環境中協同運作。我們相信，這樣的軟硬整合模式，將成為企業級邊緣 AI 基礎設施的下一個標準。」 企業級算力從調度到營運 效能與成本的最佳平衡AI-Stack以Kubernetes 原生架構整合 GPU 切割、聚合與跨節點運算能力，全面支援 NVIDIA 與 AMD GPU，並可將傳統 GPU 伺服器與 Phison aiDAPTIV+ 節點納入單一平台進行統一管理，結合多租戶權限控管、自動化排程、集中式監控與計費機制，協助企業大幅降低 AI 基礎設施治理與營運複雜度。透過軟硬整合架構，企業無需全面採購高階 HBM GPU，即可完成大型語言模型的訓練與推論部署；搭配 aiDAPTIV+ 記憶體擴展與 AI-Stack 智慧調度能力，企業得以以更具彈性的硬體配置，顯著提升投資報酬率，加速 AI專案規模化落地。 攜手定義 AI 儲存與算力新標準數位無限與群聯電子的合作不僅是技術整合，更是對 AI 時代基礎設施發展方向的共同投入。未來雙方將持續深化 AI、智慧儲存與雲端營運架構的合作，推動高效、可擴展的數據基礎設施，協助企業穩健迎接 AI 時代的快速演進。 關於【數位無限INFINITIX】 Beyond AI, to infinity數位無限自2017年以來即聚焦於GPU算力調度與AI基礎設施管理，憑藉領先的技術實力與跨產業成功案例，持續定義企業AI運算解決方案的新標竿。2021年即榮獲NVIDIA「Solution Advisor」全球夥伴成員；並於2025年初獲頒「AMD GPU 生態建設夥伴獎」，奠定其在兩大國際晶片巨頭生態系中的關鍵戰略地位。了解更多：www.infinitix.ai
戴爾科技集團（NYSE：DELL） 今日宣布，將策略性擴展旗下消費性與電競產品組合，正式讓經典 XPS 品牌回歸，透過全新設計語彙，橫跨不同機身形式與價格區間，重新詮釋產品陣容；同時擴展 Alienware 產品線，以觸及更多玩家族群，並推出業界領先的 UltraSharp 顯示器新品。 戴爾科技集團副董事長暨營運長 Jeff Clarke 表示：「我們正回歸品牌本質，重新聚焦消費性與電競市場。XPS 強勢回歸，並以全方位重塑的姿態登場，在歷來最纖薄、最輕巧的機身中，展現卓越的製作品質。同時，我們也讓 XPS 13 回歸，成為歷來最易入手的 XPS 機款。在電競領域，我們延續近期的成長動能，將 Alienware 的筆電產品線規模擴展一倍。這項策略著眼於擴大產品組合與市場覆蓋，讓我們能在各個價格區間，為更多消費者提供最合適的產品選擇。」 XPS 以全新姿態強勢回歸 戴爾科技正式讓 XPS 品牌回歸，並以全新詮釋的設計語彙重新亮相。全新 XPS 14 與 XPS 16 採用 CNC 鋁合金打造俐落外型，結合更精緻的操作介面、令人驚豔的顯示效果與優化效能，帶來出色的整體體驗。兩款機型在電池續航方面表現同樣亮眼，最高可達 27 小時的 Netflix 串流播放[1]，或在本機影片播放情境下超過 40 小時[2]。 這也是戴爾科技目前最纖薄的筆電產品[3]，機身厚度僅 14.6mm。其中 XPS 14 重量約 1.36 公斤；XPS 16 重量約 1.65 公斤，比前代機種輕近 0.45 公斤。搭載 Tandem OLED 顯示選項，並採用 Intel® Core™ Ultra Series 3 處理器與內建具備 12 個 Xe 核心的 Intel® Arc™ 顯卡，全新 XPS 系列在視覺體驗、行動力與效能之間取得理想平衡。 今年稍晚，戴爾科技將進一步擴展 XPS 產品組合，推出涵蓋不同價格區間與機身形式的全新產品，其中也包括 XPS 13 的回歸。全新 XPS 13 預計將成為歷來最纖薄、最輕巧的 XPS 筆電，並以最親民的 XPS 價格定位，讓更多使用者得以體驗 XPS 的精湛工藝。 Alienware 擴展產品版圖 Alienware 正式擴展其筆電產品陣容，進一步觸及更廣泛的玩家族群。今年稍晚，品牌將推出兩大全新產品類別：超薄型電競筆電，機身厚度約 17mm，在強悍效能與極致行動力之間取得平衡；以及全新主流級電競筆電，以更親民的價格定位，讓更多玩家得以輕鬆入手 Alienware。 隨著新成員加入，Alienware 的產品組合將更完整地回應不同需求，無論是追求極致效能的核心玩家、休閒型玩家，或同時兼顧遊戲與多元使用情境的族群，皆能找到合適的選擇。 Alienware 亦首度在 Alienware 16 Area-51 與 Alienware 16X Aurora 筆電上導入防眩光 OLED 顯示技術，結合突破性的防眩光技術，呈現令人驚豔的 OLED 視覺效果。此項顯示技術讓玩家無論在任何光線環境下，都能體驗 OLED 所帶來的深邃黑階、鮮明色彩與卓越對比表現。上述兩款機型，連同 Alienware 18 Area-51，皆搭載全新強悍的 Intel® Core™ Ultra 200HX 系列處理器。 此外，Alienware Area-51 電競桌機亦配備AMD® Ryzen™ 最新處理器與 3D V-Cache™ 技術，進一步推升電競效能上限。 業界領先的 Dell UltraSharp 顯示器 戴爾科技推出具突破性的 UltraSharp 顯示器。Dell UltraSharp 52 Thunderbolt Hub Monitor 為全球首款[4] 52 吋 6K 顯示器，同時也是首款取得 TÜV Rheinland 低藍光最高等級[5]認證的顯示器。此款產品專為金融交易員、資料科學家、工程師與企業高階主管等專業族群打造，無需多螢幕配置，即可擁有極大的顯示空間，滿足高效率與高資訊密度的工作需求。 關於戴爾科技集團 戴爾科技集團Dell Technologies（NYSE:DELL）致力於幫助企業和個人構建數位化未來，改進他們的工作、生活和娛樂方式，為客戶提供迎接人工智慧時代全面和創新的技術及服務組合。 [1] Netflix 串流電池續航測試：XPS 14 與 XPS 16 於搭載 Intel® Core™ Ultra 7 355 處理器、Intel 顯卡、2K LCD 螢幕、16GB 記憶體與 1TB SSD 配置下進行測試。測試由戴爾實驗室於 2025 年 11 月執行，測試條件為螢幕亮度設定 250 nits 且啟用無線連線，測試內容為 Netflix 4K 串流影片播放。實際電池續航時間可能顯著低於測試結果，並會依產品配置與使用情境、軟體、使用方式、操作環境、電源管理設定及其他因素而有所不同。電池最大續航力將隨時間逐漸降低。所標示的 WHr 數值並不代表實際電池續航時間。 [2] 根據戴爾內部分析，2025 年 11 月。XPS 14 與 XPS 16 於搭載 Intel® Core™ Ultra 7 355 處理器、Intel 顯卡、2K LCD 螢幕、16GB 記憶體與 1TB SSD 的配置下進行測試。測試條件為螢幕亮度設定 150 nits 且啟用無線連線，測試情境為本機 FHD 影片播放。測試結果顯示，XPS 14 續航時間為 40 小時 27 分，XPS 16 為 43 小時 20 分。實際電池續航時間可能顯著低於測試結果，並會依產品配置與使用方式、軟體、使用情境、操作環境、電源管理設定及其他因素而有所不同。電池最大續航力將隨時間逐漸降低。所標示的 WHr 數值並不代表實際電池續航時間。 [3] 根據戴爾科技內部分析，2025 年 11 月。 [4] 根據對市面上現有 51.5 吋與 52 吋顯示器的內部分析，2025 年 8 月。 [5] 根據內部分析，2025 年 8 月。
加速 AI 儲存系統，卡位 AI 推論市場 台北2026年1月6日 /美通社/ -- AI伺服器、機殼與儲存設備供應商營邦企業(AIC)今日宣布推出全新F2032-G6 2U JBOF儲存系統，擴展其支援NVIDIA BlueField的 AI儲存產品線。F2032-G6專為AI推論(Inference)應用中的KV cache context儲存所優化，協助資料中心在高併發(High-concurrency)、低延遲的環境下，提升推論效能與整體系統效率。F2032-G6 採用高可用性、雙主動 (Dual-active) 節點架構，可在不中斷服務的情況下持續運作，為AI儲存提供完整的系統韌性，並為全快閃儲存部署帶來新世代的效能、容量與可用性。 以DPU加速架構，因應AI推論資料存取瓶頸 F2032-G6 JBOF系統整合二組或四組NVIDIA BlueField-4 DPU，每組吞吐量高達800Gb/s，並可支援NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC。透過支援NVIDIA DOCA微服務，為NVIDIA Inference Context Memory Storage 平台提供突破性的加速能力。此外，雙連接埠設計提供完整的連結備援機制，確保在可擴展及分散式環境中，仍能持續穩定運行。 高密度全快閃設計，兼顧效能與能效 F2032-G6專為高效率全快閃配置而設計，在2U機箱空間內可支援最多32顆 E3.S/L NVMe SSD。搭配15TB、30TB、60TB、122TB或256TB SSD，單一系統最高可提供8 PB的原始儲存容量。以緊湊且高密度的架構，為企業用戶與雲端服務供應商提供一個兼具高效能與能源效率的儲存擴展模組。 NVIDIA攜手營邦加速 AI 儲存發展 NVIDIA 網路產品副總裁Yael Shenhav表示：「AI 推論與推理工作負載日益複雜，需要整合運算、網路與儲存的架構創新，以實現前所未有的效率與擴展性。NVIDIA 正與營邦合作，推出以 BlueField-4 DPU 為核心的加速 AI-native資料儲存平台，以支援代理式AI (Agentic AI) 時代的推論需求。」 卡位 AI 推論關鍵儲存節點，強化成長動能 營邦企業董事長梁順營表示：「隨著資料需求以前所未有的速度成長，營邦以NVIDIA生態系夥伴之姿，全力投入以NVIDIA BlueField-4平台作為儲存控制核心的系統研發。F2032-G6提供具備高韌性、高效能且可擴展的全快閃儲存架構，賦予關鍵工作無與倫比的速度、可靠性與效率。」 憑藉F2032-G6優越的2U/8 PB超高密度設計，營邦正重新定義AI儲存的經濟效益與能效比。在大型雲端服務供應商紛紛加大 AI 資本支出的浪潮下，營邦具備高技術門檻的高可用性、雙主動架構與DPU整合技術，不僅展現營邦卓越的研發實力，更反映營邦在AI伺服器與儲存設備市場中，已具備從基礎建設轉向高效能應用端的強大競爭力。 F2032-G6儲存系統主要應用場景： AI 推論的 KV cache context儲存 平行與橫向擴展 (Scale-out) 檔案系統 大規模物件儲存 (Object Storage) 企業級全快閃儲存 關於營邦 (AIC Inc.) AIC 營邦企業 (3693) 為全球高效能伺服器與儲存解決方案的領導廠商，擁有30年研發與製造經驗。AIC以高密度儲存伺服器、儲存伺服器準系統及AI儲存技術著稱，並於美洲、亞洲與歐洲設有據點，致力於跨產業推動創新應用與技術升級。更多資訊請參考 www.aicipc.com.
台北2026年1月6日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技將於 CES 2026 展示搭載核心技術 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器的 X870E X3D 系列主機板。透過 X3D Turbo Mode 2.0，內建獨家地端動態 AI 超頻模型與板載硬體控制晶片驅動，能針對不同負載，即時且智能調校頻率、功耗與溫度，全面釋放 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器在遊戲與多工情境的效能，提供玩家與創作者體驗巔峰效能的最佳平台。 技嘉於 CES 2026 以獨家 X3D Turbo Mode 2.0 全面釋放新世代 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器效能 專為追求極致效能的使用者打造的旗艦機種 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支援高達 DDR5 9000+ MT/s 的記憶體速度，提供卓越的頻寬與穩定性。此主機板亦具備全面的散熱設計包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 記憶體溫度最高達 8.5°C ; DDR Wind Blade XTREME 則能進一步降低記憶體模組溫度達 9°C，而 M.2 Thermal Guard XTREME 結合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱設計能確保重要元件在高負載與長時間運行下依然維持穩定。 為擴展產品陣容，技嘉也推出兼具設計美學與裝機友善的全新選擇。X870E AERO X3D WOOD 主機板透過溫潤的木紋質感、精緻皮革拉環與細膩工藝設計，為科技注入自然簡約的生活美學風格。為回應社群玩家需求，技嘉亦推出 PROJECT STEALTH 系列新款黑色機種 X870 與 B850 AORUS STEALTH 主機板，採用背插式設計，提供便利整線的裝機體驗，同時單純化機殼內空間，降低視覺干擾，玩家可盡情展示水冷裝置、RGB 燈效與風格化設計，自由展現獨一無二的個人電腦。 技嘉於 CES 2026 所呈現的不僅是一系列全新技術與產品，更展現對未來運算體驗的全新定義。欲了解更多資訊，請造訪GIGABYTE EVENT｜CES 2026 官方頁面，或至 CES 2026 技嘉攤位（LVCC North Hall #8519），媒體與貴賓亦可前往 GIGABYTE Ballroom 體驗技嘉最新 AI 技術應用。
TAIPEI, Jan. 6, 2026 /PRNewswire/ -- At CES 2026, GIGABYTE is unlocking the full potential of AMD Ryzen™ 9000 Series Processors with AMD 3D V-Cache technology. Through its exclusive, AI-powered X3D Turbo Mode 2.0, GIGABYTE delivers real-time, adaptive performance tuning that pushes X3D CPUs beyond traditional limits. Built as a true hardware–software fusion and trained with massive real-world datasets, X3D Turbo Mode 2.0 is fully optimized and ready for the latest X3D Powered Ryzen™ 9000 Series Processors—right from day one. GIGABYTE Unleashes the Full Power of X3D Enabled AMD Ryzen™ 9000 Series Processors with AI-powered X3D Turbo Mode 2.0 at CES 2026 Highlighting this breakthrough is the flagship X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, engineered for users seeking uncompromising performance. It supports DDR5 speeds up to 9000+ MT/s, enabling exceptional memory bandwidth and stability. Its advanced thermal architecture includes the CPU Thermal Matrix, reducing VRM and DDR temperatures by up to 8.5°C, while DDR Wind Blade XTREME lowers module temperatures by up to 9°C. To maintain storage reliability under heavy workloads, the M.2 Thermal Guard XTREME reduces SSD temperatures by up to 22°C, ensuring sustained speed and endurance. GIGABYTE further expands its lineup with new design-forward and builder-friendly options. The X870E AERO X3D WOOD model introduces warm wood-grain textures, refined leather pull tabs, and detailed craftsmanship to bring a natural, modern aesthetic to PC builds. To respond to the needs of the community, GIGABYTE introduces the latest sleek black additions to the PROJECT STEALTH series, featuring the X870 and B850 AORUS STEALTH motherboards. By adopting a reverse-connector layout, the motherboard provides a clean, cableless visual appearance and an easier assembly experience, offering creators and gamers more freedom to express their style. GIGABYTE introduces more than a lineup of new technologies at CES 2026, please visit the GIGABYTE EVENT | CES 2026 for more information. To experience all showcased products in person, visit the GIGABYTE Booth #8519 at LVCC North Hall during CES 2026 or join media and VIP sessions at Venetian Ballroom Level 3 Lido 3004, 3005, and 3104.
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