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專為 4K/8K 高速影音剪輯、後製與虛擬化應用而設計 台北2025年3月5日 /美通社/ -- 運算、網通及儲存解決方案的領導者威聯通科技 (QNAP® Systems, Inc.) 今日發布 12-bay 桌上型全快閃 NAS – TS-h1277AFX，專為多媒體製作及虛擬化應用量身打造。TS-h1277AFX 採用強悍 AMD Ryzen™ 7 9000 系列處理器，可升級 25GbE 高速網路，是效能及容量兼備的資料儲存與管理中心，具備完善備份及災難備援機制，提供高速多人協作環境的理想 NAS 選擇。 QNAP TS-h1277AFX — 專為高速剪輯、渲染及團隊協作所設計，讓影音後制流程更有效率。 威聯通產品經理石鎧銘表示：「全快閃 NAS 是許多影音工作者必備，其低延遲的多人存取效能滿足高速流暢的影音協作工作流。這款桌上型 TS-h1277AFX 提供較容易入手的價格讓創意人員或影音工作室輕鬆導入全快閃 NAS，體驗流暢的 4K/8K 媒體傳輸、即時編輯與後製工作，並完善保護重要的專案檔案。」 關鍵特色 強悍運算力，推動關鍵業務高效運行配備 AMD Ryzen™ 7 9000 系列八核心處理器，支援高達 192 GB DDR5 ECC 記憶體和 GPU，特別適用於多媒體存取、影音線上編輯及特效處理 (VFX) 等高效能需求的工作。 不可變儲存 (Immutability)，高可靠檔案中心全快閃陣列搭載 QuTS hero 作業系統，提供 ZFS 自我修復與資料精簡、RAID 冗餘設計及 SSD 優化技術，不僅降低硬體故障帶來的風險，更讓 SSD 效能與壽命最佳化，極大化您的全快閃投資效益。 標配 2.5/10GbE，可擴充 25GbE內建 2 x 2.5GbE 與 2 x 10GBASE-T 網路埠，並可擴充 25GbE 網卡，提供高速傳輸能力推升資料存取和備份效率。用戶可搭配 QNAP 多埠數高速交換器，實現流暢的多人協作及檔案共享。 靈活擴充性，NAS 規格彈性升級配備 3 個 PCIe Gen 4 擴充槽，支援多種硬體升級選項，從高速網路、JBOD 儲存擴充，到 M.2 SSD 擴充，用戶可根據效能或空間需求進行升級。 加速資料匯入與影音展示，簡化操作體驗內建 2 個 USB 3.2 Gen 2 埠提供高達 10Gbps 的傳輸速度，用戶可直接匯入外接式 SSD 中的大容量檔案，快速處理影音素材備份與還原；提供 1 個 4K HDMI™ 輸出埠可直接外接螢幕輸出 4K 高畫質影音內容。 了解更多 QNAP 產品，請造訪 www.qnap.com
Pushing the Boundaries of SATA SSD Storage with Unmatched Capacity and Performance TAIPEI, Aug. 20, 2024 /PRNewswire/ -- Exascend, a service-oriented provider of innovative storage and memory solutions, proudly announces the expansion of its 2.5-inch SATA SSD series – SA4, SI4, and SE4 – to an unprecedented 15.36TB capacity. This advancement redefines the limits of SATA SSD storage, catering demanding applications like digital/network video recorders and media post-production. Exascend expands its 2.5-inch SATA SSD series – SA4, SI4, and SE4 – to an industry-leading 15.36TB capacity, redefining SATA SSD storage for demanding applications such as digital/network video recorders and media post-production. The new 15.36TB SSDs are engineered for efficiency across diverse environments. The SE4 series operates in standard temperatures from 0°C to 70°C, while the SA4 and SI4 series feature robust coatings for extreme temperatures ranging from -40°C to +85°C, ensuring reliability in both enterprise settings and harsh conditions. Built with 3D TLC NAND Flash technology, Exascend's SATA SSDs employ direct write-to-TLC to maintain stable read and write performance, effectively mitigating performance drop-off when the SLC cache is exhausted. These SSDs boast high-density integration, with 16 NAND Flash ICs, each with 1TB capacity, on a single PCB within a slim 7mm housing. This design innovation not only maximizes storage density but also integrates hardware-based power loss protection (PLP), securing data even during unexpected power failures. Exascend's proprietary SuperCruise™ technology further enhances write performance, while optional TCG Opal 2.01 encryption offers added data security. These features make the SA4, SI4, and SE4 series ideal upgrades from traditional HDDs, delivering superior performance and reliability. For applications requiring higher endurance, the SATA SSDs are also available in pseudo SLC (pSLC) mode, supporting capacities up to 3.84TB with an endurance rating of 5 DWPD. The expanded SA4, SI4, and SE4 series are now available for order. For more information, visit Exascend's website. About Exascend Exascend is a service-oriented provider of cutting-edge storage and memory solutions, specializing in low-power, high-performance, and high-reliability products. We offer a wide range of storage solutions including SSDs, memory cards, managed NAND, and DRAM modules. With end-to-end capabilities spanning hardware, firmware, software, engineering, manufacturing, and customization, we empower global customers to push the boundaries of innovation, offering quality, reliability, and flexibility. Learn more at exascend.com.
深圳2025年3月12日 /美通社/ -- 3月12日，MemoryS 2025在深圳開幕，江波龍攜多款新品參展，並由董事長蔡華波先生發表《存儲商業 • 綜合創新》主題演講，分享公司在存儲商業模式創新和綜合服務方面的最新成果。 自研主控，性能突破 江波龍持續擴展自研主控矩陣，2025年推出UFS 4.1/3.1/2.2和USB主控，顯著提升存儲性能和產品競爭力。其中，UFS 4.1搭載WM7400主控，支持TLC/QLC NAND Flash，順序讀取高達4350MB/s，助力AI終端設備優化體驗；eMMC Ultra採用超協議設計，搭載WM6000主控，突破eMMC 5.1性能瓶頸，整體性能接近UFS 2.2，為智能設備帶來更具效益的存儲方案。 汽車級存儲，雙輪驅動 江波龍構建車規級UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash存儲矩陣，產品符合AEC-Q100標準，並依托PTM商業模式，提供定制化解決方案，已與20余家主機廠及50余家Tier 1客戶建立合作。 企業級存儲，AI本地化部署 公司推出PCIe/SATA eSSD、MRDIMM、RDIMM等企業級存儲產品，構建一站式AI本地化存儲方案，並打造高可靠性數據中心專線，以支持AI服務器和高性能計算應用。 全球佈局，品牌出海 江波龍加速國際化進程，巴西Zilia工廠正式投產，構建美洲本土存儲製造能力；旗下Lexar品牌全球佈局，覆蓋70多個國家，歐美市場業務占比超67%，展現強勁增長態勢。 PTM模式，重塑存儲產業鏈 江波龍創新PTM（產品技術製造）商業模式，提供從芯片設計、封裝測試到生產製造的全方位存儲Foundry服務，已廣泛應用於汽車、服務器、工業、消費電子等領域。元成蘇州作為PTM封測製造基地，專注高端封測，並為Zilia海外製造賦能。 在MemoryS 2025上展示的開源存儲商業模式和綜合創新服務，正是公司向半導體存儲品牌企業轉型舉措的集中體現。未來，江波龍將繼續深耕半導體存儲領域，以客戶需求為導向，持續推動商業模式升級，加速創新產品的商業化，並在品牌建設和存儲出海方面不斷發力，為行業創造更多可能。
SHENZHEN, China, March 12, 2025 /PRNewswire/ -- On March 12, MemoryS 2025 opened in Shenzhen, where Longsys(301308.SZ) unveild multiple new products. Chairman Hua-Bo Cai delivered a keynote speech, "Memory Business • Comprehensive Innovation," sharing insights into the company's innovations in memory business models and integrated service capabilities. In-house Memory Controllers, Performance Breakthroughs Longsys continues to expand its in-house memory controller lineup, launching UFS 4.1/3.1/2.2 and USB controllers in 2025 to enhance storage performance and competitiveness. The UFS 4.1, powered by the WM7400 controller, supports TLC and QLC NAND Flash, achieving sequential read speeds up to 4,350MB/s, optimizing AI terminal applications. The eMMC Ultra adopts an ultra-protocol design and integrates the in-house WM6000 controller, breaking through the performance limitations of eMMC 5.1. With overall performance approaching UFS 2.2 levels, it delivers a more cost-efficient storage solution for smart devices. Automotive Storage: Dual-Drive Strategy Longsys has built a comprehensive automotive-grade storage portfolio, including UFS, eMMC, LPDDR4x, and SPI NAND Flash, all meeting AEC-Q100 reliability standards. Through the Product Technology Manufacturing(PTM) business model, the company offers customized solutions and has established partnerships with 20+ automakers and 50+ Tier 1 suppliers. Enterprise Storage: AI-Optimized Solutions Longsys has introduced PCIe/SATA eSSDs, MRDIMMs, and RDIMMs, offering a one-stop AI-localized storage deployment solution. Its dedicated data center production line ensures high reliability and consistency for AI servers and high-performance computing applications. Global Expansion and Brand Development Longsys is accelerating its global footprint. The Zilia factory in Brazil is now operational, establishing localized storage manufacturing in the Americas. Meanwhile, its Lexar brand has expanded across 70+ countries, with the European and American markets contributing over 67% of sales, demonstrating strong growth. PTM Business Model: Reshaping the Memory Industry Longsys' PTM (Product Technology Manufacturing) business model provides a comprehensive storage foundry service, covering chip design, packaging, testing, and production. The model has been widely adopted in automotive, server, industrial, and consumer electronics. The Suzhou Longforce serves as the PTM testing and packaging hub, focusing on high-end semiconductor packaging and supporting Zilia's manufacturing. The open-source memory business model and comprehensive innovation services showcased at MemoryS 2025 reflect Longsys' strategic transformation into a branded semiconductor memory enterprise. Moving forward, Longsys will remain committed to the semiconductor storage sector, focusing on customer-driven innovation, business model upgrades, and accelerated commercialization of new products. Additionally, the company will continue to strengthen its brand presence and global expansion, driving new possibilities for the memory industry. About Longsys Founded in 1999, Longsys(301308.SZ) is a globally leading branded semiconductor memory enterprise, integrating R&D, design, packaging and testing, manufacturing, and sales services. Longsys upholds the corporate vision of "Everything for memory." With memory technology innovation at its core, Longsys provides high-end, flexible, and efficient full-stack customized services to global customers. For more information please visit https://www.longsys.com/, and follow Longsys on LinkedIn, Facebook and Twitter.
【臺北訊】專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技 (股票代碼: 6579) 近日 BOXER-6647-MTH，這款無風扇嵌入式電腦搭載 Intel® Core™ Ultra 平台，提供 Intel® Core™ Ultra 7 處理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 處理器 125H 兩種規格，專為工業機器人應用量身打造。憑藉高效能 AI 運算、強固設計與靈活擴充能力，進一步鞏固研揚在智慧機器人市場的領導地位。 BOXER-6647-MTH 具備豐富的 I/O 配置，包括 2.5GbE LAN、六組 USB連接埠（四組 USB 3.2 Gen 2、兩組 USB 2.0），以及三組 COM連接埠（含雙 RS-232/422/485 訊號與 8-bit DIO），能輕鬆整合攝影機、感測器（LIDAR、IMU）與致動器，滿足 AGV（無人搬運車）與 AMR（自主移動機器人）等智慧機器人應用需求。此外，系統支援 Wi-Fi、5G 和 NVMe 儲存模組擴充，提升連線能力與儲存靈活性。 BOXER-6647-MTH 的機構設計上，導入許多創新元素，包括外部 SATA 與 M.2 M-Key 裝置托盤，使用者無需開啟機殼，即可快速更換、升級或替換 SATA 與 M.2 NVMe 儲存裝置，提供無縫的資料擷取與儲存輪換。最大的亮點就是全密封機殼設計，相較於傳統無風扇產品需要側面散熱孔，BOXER-6647-MTH 採用高效能散熱鰭片，不僅確保優異散熱效能，更進一步提升防護能力，確認在嚴苛環境下能穩定運行。 「研揚 BOXER-6647-MTH 雖然採用全密封設計，但仍維持輕巧的機身尺寸（220mm x 154mm x 62.1mm），並支援 -20°C 至 60°C 的寬溫範圍運行。此外，系統具備 9V 至 36V 寬範圍電壓輸入，並且搭載電源保護線路，即使因環境電源不穩定而產生過高的輸入電壓或電流，都能有效保護防止損毀，確保設備在電壓波動環境下的穩定性。」研揚科技智慧平台產品處產品經理許瑞安表示。「針對智慧製造的應用，這款無風扇電腦不僅強化了擴充性能設計，也為了因應工業環境的嚴苛挑戰，配置寬溫寬壓，也通過抗震防摔測試，提供更高的耐用性與可靠性。在作業系統方面同時支援 Windows® 11 Pro、Windows® 11 IoT Enterprise 與 Linux Ubuntu 22.04，能滿足各種應用場景的需求，讓系統部署更具彈性。」許瑞安補充說道。 想了解更多詳細規格？立即造訪研揚官網 BOXER-6647-MTH 的產品頁面，或聯繫研揚業務代表！有小量需求的客戶，可透過eShop購買。 關於研揚科技 研揚科技集團（研揚）是台灣專業物聯智能解決方案研發製造大廠，成立於1992年。研發製造並行銷全球 IoT 及 AI 邊緣運算解決方案，另有嵌入式電腦主板及系統、工業液晶顯示器、強固型平板電腦、工控機、網路安全設備以及相關配件等，提供 OEM/ODM 客戶及系統整合商完整且專業之軟硬體解決方案。同時，研揚科技有專屬團隊提供客製化服務，協助您從研發初期發想到產品製作、量產到售後服務，提供一貫之專業諮詢與服務，為您量身打造高品質產品。研揚科技目前提供多款AI邊緣運算產品及智慧城市、智慧零售及智慧製造等系統整合和解決方案。研揚是英特爾鈦金級會員，同時也是 NVIDIA 的菁英級夥伴 (Elite partner)。欲瞭解更多詳細資訊請參考研揚科技官方網站
加州紐華克2025年2月25日 /美通社/ -- 專業伺服器設計暨製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.），今日宣佈推出搭載最新的Intel® Xeon® 6 P-core處理器的伺服器和主機板。這些專為運算密集型工作負載而設計的處理器，提供相較於通用型處理器兩倍的效能，特別適合人工智慧與高性能運算相關的各種工作。 神雲科技發佈新一代伺服器：搭載全新Intel® Xeon® 6 P-core處理器 人工智慧與高性能運算創新的推手 神雲科技總經理黃承德表示：「十多年來，神雲科技一直與英特爾合作推動伺服器技術的發展，為人工智慧和高性能運算（HPC）提供最先進的優化解決方案。藉由整合最新的Intel Xeon 6 P-core處理器，神雲伺服器可以實現突破性的人工智慧運算效能，提高運算效率，並將雲端運算業務擴展到新的高度。這些創新技術為我們的客戶提供了絕佳的競爭優勢，使搭載Intel Xeon 6 P-core處理器的系統，能以卓越的性能和優化的總體擁有成本，面對嚴苛的工作負載挑戰。」 Intel Xeon產品資深研究員Ronak Singhal表示：「藉由增加的核心數、更快的記憶體和每個核心內建的AI加速器，Intel Xeon 6 P-core處理器可提供從邊緣運算到雲端資料中心面對大量AI應用所需的運算效能。與任何其他通用型處理器相比，這些處理器提升並優化了每個核心的性能，為人工智慧、高性能運算和資料服務等運算密集型工作負載提供無與倫比的性能。」 搭載全新Intel Xeon 6 P-core處理器的優異伺服器效能 神雲科技新一代伺服器支援Intel Xeon 6700P/ 6500P系列處理器，提供多達86個內核和88條PCIe 5.0通道。Intel Xeon 6700P/ 6500P專為主流企業應用而設計，擴展至8通道記憶體架構，並支援多達64條CXL 2.0通道。這種模組化SoC架構使企業能夠利用共享平台，同時優化高效能與效率導向的工作負載。 神雲科技最新Intel伺服器產品陣容 人工智慧與高性能運算伺服器 G4520G6：針對AI與高性能運算的工作負載設計的4U雙插槽Intel Xeon 6伺服器系統，可支援8張運算加速卡與32個DDR5 RDIMM記憶體插槽，並提供8個熱插拔、隨插即用的NVMe U.2與額外5組PCIe 5.0 x16網路卡插槽，適用於需要搭配多張運算加速卡的應用環境。 通用型運算伺服器 R1520G6：支援雙插槽Intel Xeon 6 P-core處理器的1U伺服器系統，配備10個熱插拔、隨插即用的NVMe U.2插槽，可為即時資料處理、虛擬化運算環境和高頻交易提供高速資料儲存性能。 R2520G6：專為記憶體運算設計的2U雙插槽Intel Xeon 6伺服器系統，提供高達8TB的DDR5記憶體、5個PCIe 5.0 x16插槽，並提供U.2和E1.s SSD的靈活儲存選項。 儲存伺服器 R2513G6：一款2U單插槽存儲伺服器，支援24個3.5吋SATA硬碟、2個2.5吋 NVMe U.2和8組DDR5記憶體插槽，並透過整合的SAS RAID卡提供強化的儲存管理功能。 伺服器級主機板 SC513G6：一款單插槽AI伺服器主機板，採用標準CEB尺寸，專為多GPU卡佈署而設計。擁有8個DDR5 RDIMM記憶體插槽、5個PCIe 5.0 x16插槽、2個NVMe M.2插槽，板載雙25GbE和1個GbE網路埠。 賦能企業，打造前瞻性、可擴展的解決方案 最新的神雲科技伺服器平臺採用Intel Xeon 6 P-core處理器，具有卓越的性能、品質和可靠性，可支援從人工智慧到嚴苛的雲端環境等多樣化的工作負載。隨著人工智慧、雲端和邊緣運算技術的普及，神雲科技始終致力於提供與最新處理器技術相匹配的創新伺服器解決方案。藉由Intel Xeon 6 P-core處理器平臺帶來的全新可能性，神雲科技將以最先進的伺服器系統，滿足各種工作負載和垂直市場多元化的需求。 關於神雲 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）的旗下子公司，憑藉超過20年的產業經驗，提供多元、高度客製化，並兼具節能高效的伺服器解決方案。專注於雲端運算、人工智慧（AI）及邊緣計算，神雲科技為超大規模數據中心（Hyperscale Data Centers）、高效能運算（HPC）及AI應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。 神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球現場支援，提供靈活且高品質的解決方案，滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 產品的整合，神雲科技致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器產品與技術，助力企業迎接未來挑戰。 神雲科技網站: http://www.mitaccomputing.com/ Intel、Intel商標及其它Intel標誌均為英特爾公司或其子公司的注冊商標
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